CN1800775A - 外观检查装置和外观检查装置用输送部 - Google Patents

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Abstract

提供一种部件数量少、制造成本低、结构紧凑并且设置面积小的外观检查装置和外观检查装置用输送部。在本发明的外观检查装置(100)中，在于旋转载物台(103)上旋转的水平旋转输送部(101)的两端配置检查对象物，通过使构成水平旋转输送部(101)的臂(120、121)正反反转180度，可以有效进行移动、反转及测定时的三维移动，能够削减输送所需要的载物台和输送部的数量。并且，由于以旋转载物台(103)为中心在其周边配置二维刻印面检查功能、二维下表面测定(GBA型半导体装置等电子部件的情况下为球面，QFP型半导体装置等电子部件的情况下导线下表面)检查功能，所以能够实现整体紧凑的设置面积。

Description

外观检查装置和外观检查装置用输送部
技术领域
本发明涉及一种外观检查装置和外观检查装置用输送部。
背景技术
最近半导体装置等电子部件在推进细微化，例如像BGA(Ball GridArray，球栅阵列)、CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)、WLCSP(Wafer Level Chip Size Package，晶圆级芯片尺寸封装)等半导体装置等那样，焊料凸点的直径、节距也在变得细微化。由于以携带电话为代表的装置主体的小型化，今后也在日益推进半导体装置的小型化，随之要求外观检查装置的测定能力、检查项目的扩大等。另一方面，也在强烈要求半导体装置等电子部件的低成本化，对于和半导体装置等电子部件成本相关的半导体制造设备和半导体检查装置，在构建低成本化和最佳生产线上，需要实现能够削减更加重要的设置面积的小型化。
针对以上背景，现有的外观检查装置的信息处理器的结构如图4和图5所示。
使用图4和图5说明现有的外观检查装置的信息处理器的结构。图4表示现有的外观检查装置的俯视图，图5表示现有的外观检查装置的透视图。
外观检查装置200具有：供给盘203；供给侧中间载物台217；进行从供给盘203向供给侧中间载物台217的输送的第1输送(ハンド)部213；上表面摄像用相机207；可以在X方向、Y方向和Z方向这三个方向移动的三维移动载物台202；三维检查部中间载物台218；进行从供给侧中间载物台217向三维检查部中间载物台218的输送的第2输送部214；正反反转部201；三维检查部206；收纳侧中间载物台219；进行从三维检查部中间载物台218向收纳侧中间载物台219的输送的第3输送部215；进行从收纳侧中间载物台219向收纳部的输送的第4输送部216；下表面摄像用相机208；合格品收纳盘204；不合格品收纳盘205；支撑第1输送部213的第1输送用XY载物台209；支撑第2输送部214的第2输送用XY载物台210；支撑第3输送部215的第3输送用XY载物台211；支撑第4输送部216的第4输送用XY载物台212；和设在各个输送部前端的吸附部220。
以下，使用图4和图5，说明现有的外观检查装置200的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的输送动作。
首先，把检查对象物的上表面(例如BGA型半导体装置等电子部件的刻印面)朝上收纳在供给盘203上，从该状态下，通过第1输送部213取出检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221。
然后，通过第1输送部213，把检查对象物221输送到供给侧中间载物台217。
然后，在供给侧中间载物台217上，利用上表面摄像用相机207进行检查对象物221的上表面(例如刻印面)的二维检查。
然后，通过第2输送部214，把检查对象物221输送到三维检查部中间载物台218。
然后，通过正反反转部201，使三维检查部中间载物台218上的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的下表面(在BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于上面，把检查对象物221放置在三维移动载物台202上。
然后，三维移动载物台202向上方移动，使检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的下表面(在BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于进行三维测定所需要的高度。
然后，三维移动载物台202移动，移动XY方向的位置同时进行三维测定，从而测定检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的整个下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)。
在进行三维测定后，通过正反反转部201，使三维移动载物台202上的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于下面，并放置在三维检查部中间载物台218上。
然后，通过第3输送部215，把检查对象物221输送到收纳侧中间载物台219。
然后，通过第4输送部216，向收纳部输送检查对象物221。
利用下表面摄像用相机208，对由第4输送部216吸附状态下的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221，进行下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)的二维检查。
根据所有的检查结果，检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221，被移动到合格品收纳盘204或不合格品收纳盘205，并被收纳于此。
但是，图4和图5所示的现有的外观检查装置的输送系统，是进行二维上表面测定(IC刻印测定)、二维下表面测定(IC下表面或球面测定)和三维测定的结构，需要多个输送部，所以存在构成要素数量多、装置制造成本高的问题。
并且，如上所述，构成要素数量多，在供给部、二维上表面测定、正反反转、三维测定和三维载物台移动、正反反转、二维下表面测定、测定部的流程中，为了交接检查对象物，需要多个输送部和多个中间载物台，存在设置面积变大的问题。
发明内容
根据本发明，可以获得一种具有三维检查部的外观检查装置，其特征在于，包括：第1载物台部，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；水平旋转输送部，具有沿彼此相反的方向延伸的两个臂部，可在水平方向上旋转地固定在所述第1载物台部上；和吸附部，分别设在所述臂部的前端，分别独立吸附检查对象物，所述臂部能够以其延伸方向为轴旋转180度，所述水平旋转输送部，向所述三维检查部输送所述检查对象物，并且从所述三维检查部输送由所述三维检查部检查了的所述检查对象物。
另外，根据本发明，可以获得一种具有三维检查部的外观检查装置用输送部，其特征在于，包括：第1载物台部，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；水平旋转输送部，具有沿彼此相反的方向延伸的两个臂部，可在水平方向上旋转地固定在所述第1载物台部上；和吸附部，分别设在所述臂部的前端，分别独立吸附检查对象物，所述臂部能够以其延伸方向为轴旋转180度，所述水平旋转输送部，向所述三维检查部输送所述检查对象物，并且从所述三维检查部输送由所述三维检查部检查了的所述检查对象物。
发明效果
根据本发明，水平旋转输送部，将检查对象物正反反转并输送到第1载物台，将完成三维检查的检查对象物正反反转从第1载物台进行输送，所以能够获得部件数量少、制造成本低、结构紧凑且设置面积小的外观检查装置。
另外，根据本发明，水平旋转输送部，将检查对象物正反反转并输送到第1载物台，并且将完成三维检查的检查对象物正反反转并从第1载物台进行输送，所以能够获得部件数量少、制造成本低、结构紧凑且设置面积小的外观检查装置用输送部。
附图说明
图1是本发明的一实施方式涉及的外观检查装置的俯视图。
图2是图1所示的外观检查装置的主要部分的透视图。
图3是图1所示的外观检查装置的主要部分的透视图。
图4是现有的外观检查装置的输送系统的俯视图。
图5是图4所示的外观检查装置的输送系统的透视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。另外，在所有附图中，对相同构成要素标以相同标号，并适当省略说明。
参照图1～图3，说明本发明的一实施方式涉及的外观检查装置100的结构。
图1是表示外观检查装置100的俯视图，图2和图3是表示外观检查装置100的主要部分的透视图。
在图2中，外观检查装置100具有：三维移动载物台(第1载物台)103，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；供给侧中间载物台(第2载物台)114，用于放置检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122；供给输送部112，将检查对象物122从供给盘104(图1)输送到供给侧中间载物台(第2载物台)114；和作为二维检查部的上表面摄像用相机108，对供给侧中间载物台(第2载物台)114上的检查对象物122a的二维图像进行摄像。
外观检查装置100还具有水平旋转输送部101。水平旋转输送部101具有第1臂120、第2臂121和正反反转部102，被配置在三维移动载物台(第1载物台)103上。
外观检查装置100还具有：第1吸附部116和第2吸附部117，分别被设在第1臂120和第2臂121上，用于吸附检查对象物122；三维检查部107，进行位于预定位置的检查对象物122b的三维检查；收纳侧中间载物台(第3载物台)115，放置从三维检查部107输送来的检查对象物122c；收纳输送部113，将检查对象物122d从收纳侧中间载物台(第3载物台)115输送到收纳部；作为二维检查部的下表面摄像用相机109，对通过收纳输送部113输送来的检查对象物122d的二维图像进行摄像；支撑供给输送部112的供给输送用XY载物台110(图1)；和支撑收纳输送部113的收纳输送用XY载物台111(图1)。
水平旋转输送部101，为可以在三维移动载物台(第1载物台)103上沿水平方向旋转的结构，第1臂120和第2臂121为能够以其延伸的方向为轴旋转180度的结构。
并且，供给输送部112具有用于吸附检查对象物122的吸附部1121。收纳输送部113具有用于吸附检查对象物122d的吸附部1131。供给输送部112和收纳输送部113为可以在X方向、Y方向和Z方向移动的结构。
图3表示进行检查对象物122b的三维检查时的结构(只表示必要部分)。
图3表示使第1臂120和第2臂121从图2所示状态以其延伸的方向为轴旋转180度，并且使水平旋转输送部101旋转90度，从而使检查对象物122b的反面朝上。把检查对象物122b输送到预定位置，并设定为预定的朝向后，通过三维移动载物台(第1载物台)103，进行在三维检查所需要的Z方向的移动、以及分多个视角(例如4视角、9视角或25视角)进行检查时所需要的X方向和Y方向的移动，并且使用三维检查部107进行检查对象物122b的三维检查。
下面，参照图2说明本发明的外观检查装置的动作。
1)首先，使检查对象物的正面(例如BGA型半导体装置等电子部件的刻印面)朝上收纳在供给盘104(图1)上，从该状态下，通过供给输送部112取出检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122。
2)然后，通过供给输送部112，输送到供给侧中间载物台(第2载物台)114。
3)然后，在供给侧中间载物台(第2载物台)114上，利用二维检查部即上表面摄像用相机108，进行检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a的上表面(例如刻印面)的二维检查。
4)然后，水平旋转输送部101使第1吸附部116朝下，在检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a上停止旋转。
5)然后，位于水平旋转输送部101下方的三维移动载物台(第1载物台)103向下方移动，第1吸附部116移动到可以吸附检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a的位置。
6)然后，利用第1吸附部116吸附检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a。
7)然后，三维移动载物台(第1载物台)103向上方移动，从供给侧中间载物台(第2载物台)114拾起检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a。
8)然后，水平旋转输送部101旋转，向第1吸附部116周围不存在障碍物的位置移动。
9)然后，在没有障碍物的位置，第1臂120反转180度，使检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a的反面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于上方。
10)另外，水平旋转输送部101旋转，移动到从由供给侧中间载物台(第2载物台)114吸附了检查对象物122a的位置旋转90度后的位置。
同时，三维移动载物台(第1载物台)103向上方移动，使检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122b的下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于进行三维测定所需要的高度。
11)然后，下方具有测定窗口部的三维检查部107位于检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122b所处部分的上方，在三维检查部107固定的状态下，三维移动载物台(第1载物台)103移动，在XY方向的位置移动同时进行三维测定，以测定检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122b的整个反面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)。
12)在进行三维测定后，水平旋转输送部101再次旋转，向第1吸附部116周围不存在障碍物的位置移动。
13)然后，在没有障碍物的位置，第1臂120反转180度，使检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122b的下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于下方。
14)然后，水平旋转输送部101旋转，移动到从由供给侧中间载物台(第2载物台)114吸附了检查对象物122a的位置旋转180度后的位置。
15)然后，位于水平旋转输送部101下方的三维移动载物台(第1载物台)103向下方移动，第1吸附部116移动到在收纳侧中间载物台(第3载物台)115上放置检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122c的位置。
16)然后，解除第1吸附部116的吸附，把检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122c放置在收纳侧中间载物台(第3载物台)115上。
17)利用设在水平旋转输送部101的第1臂120上的第1吸附部116，把检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122输送到收纳侧，同时，设在水平旋转输送部101的第2臂121上的第1吸附部117位于供给侧中间载物台(第2载物台)114上，吸附下一个检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a，使水平旋转输送部101旋转并重复上述6)～16)的动作。
18)然后，被放置在收纳侧中间载物台(第3载物台)115上的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122c，由收纳输送部113进行吸附输送。
19)然后，利用二维检查部即下表面摄像用相机109，对由收纳输送部113吸附的状态下的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122d，进行下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)的二维检查。
20)根据所有的检查结果，将检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122d移动到合格品收纳盘105(图1)或不合格品收纳盘106(图1)，并将其收纳于此。
另外，在图2和图3中，示例了检查对象物为BGA型半导体装置等电子部件，但也可以是QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装)型和SOP(Small Outline Package，小外形封装)型半导体装置等电子部件，这种情况下，上表面为刻印面，下表面为导线下表面。
并且，在上述的实施方式中，说明了三维检查部107以面的方式对检查对象物进行三维检查的情况，但是，三维检查部107也能够以线或点的方式对检查对象物进行三维检查。
根据上述的本发明的外观检查装置的输送系统，与现有的输送系统相比，把检查对象物配置在旋转的水平旋转输送部101的两端，使构成水平旋转输送部101的臂120、121正反反转180度，由此可以有效进行移动和反转及测定时的三维移动，所以能够削减输送所需要的载物台和输送部的数量。并且，由于以旋转载物台为中心在其周边配置二维刻印面检查功能、二维下表面测定(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面，QFP型半导体装置等电子部件的情况下为导线下表面)检查功能，所以能够实现整体紧凑的设置面积。
本发明的外观检查装置和外观检查装置用输送部具有上述结构，所以与现有的外观检查装置相比，能够配置成紧凑结构，从而能降低装置的设置面积。并且，通过采用上述结构，可以削减必要的输送机构的构成部件数量，所以能够削减制造成本。

Claims (11)

1.一种具有三维检查部的外观检查装置，其特征在于，
包括：第1载物台部，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；
水平旋转输送部，具有沿彼此相反的方向延伸的两个臂部，可在水平方向上旋转地固定在所述第1载物台部上；和
吸附部，分别设在所述臂部的前端，分别独立吸附检查对象物，
所述臂部能够以其延伸方向为轴旋转180度，
所述水平旋转输送部，向所述三维检查部输送所述检查对象物，并且从所述三维检查部输送由所述三维检查部检查了的所述检查对象物。
2.根据权利要求1所述的外观检查装置，其特征在于，
还包括第2载物台部和第3载物台部，
所述水平旋转输送部，拾起置于所述第2载物台上的所述检查对象物，并输送到所述三维检查部，输送由所述三维检查部检查了的所述检查对象物，并放置在所述第3载物台上。
3.根据权利要求2所述的外观检查装置，其特征在于，
还包括第1二维检查部，其从上侧对置于所述第2载物台上的所述检查对象物进行摄像。
4.根据权利要求3所述的外观检查装置，其特征在于，还包括：
供给输送部，具有吸附检查对象物的吸附部，把所述检查对象物输送到所述第2载物台上；和
收纳输送部，具有吸附检查对象物的吸附部，从所述第3载物台输送所述检查对象物。
5.根据权利要求4所述的外观检查装置，其特征在于，
还包括第2二维检查部，在所述收纳输送部输送所述检查对象物的期间，从下侧对所述检查对象物进行摄像。
6.根据权利要求5所述的外观检查装置，其特征在于，
所述检查对象物具有第1面和所述第1面的相反侧的第2面，
所述第1二维检查部检查所述检查对象物的第1面，
所述三维检查部检查所述检查对象物的第2面，
所述第2二维检查部检查所述检查对象物的第2面。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的外观检查装置，其特征在于，
所述检查对象物是半导体装置或电子部件。
8.一种具有三维检查部的外观检查装置用输送部，其特征在于，
包括：第1载物台部，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；
水平旋转输送部，具有沿彼此相反的方向延伸的两个臂部，可在水平方向上旋转地固定在所述第1载物台部上；和
吸附部，分别设在所述臂部的前端，分别独立吸附检查对象物，
所述臂部能够以其延伸方向为轴旋转180度，
所述水平旋转输送部，向所述三维检查部输送所述检查对象物，并且从所述三维检查部输送由所述三维检查部检查了的所述检查对象物。
9.根据权利要求8所述的外观检查装置用输送部，其特征在于，
还包括第2载物台部和第3载物台部，
所述水平旋转输送部，拾起置于所述第2载物台上的所述检查对象物，并输送到所述三维检查部，输送由所述三维检查部检查了的所述检查对象物，并放置在所述第3载物台上。
10.根据权利要求9所述的外观检查装置用输送部，其特征在于，还包括：
供给输送部，具有吸附检查对象物的吸附部，把所述检查对象物输送到所述第2载物台上；和
收纳输送部，具有吸附检查对象物的吸附部，从所述第3载物台输送所述检查对象物。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的外观检查装置用输送部，其特征在于，
所述检查对象物是半导体装置或电子部件。
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