CN1770225A - 等离子体显示装置 - Google Patents

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Abstract

等离子体显示装置具有改进的结构组件，包括在每个底板、PDP以及置于它们中间的导热元件之间的改进的热传导界面。等离子体显示装置包括等离子体显示板；支撑等离子体显示板的底板；布置在等离子体显示板和底板之间的导热元件；成形在等离子体显示板和导热元件之间的第一粘接层，用于将等离子体显示板与导热元件粘接起来；以及成形在导热元件和底板之间的第二粘接层，用于将导热元件与底板粘接起来。第一粘接层的粘合强度大于第二粘接层的粘合强度。

Description

等离子体显示装置
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示装置，更具体地，涉及等离子体显示装置的等离子体显示板和底板结构组件。
背景技术
在等离子体显示装置中，利用气体放电产生的等离子体在等离子体显示板(PDP)上显示图像。在放电过程中不可避免地在PDP中产生热。此外，为了提高亮度而增加放电的方法会在PDP中产生大量的热。结果，如果不能有效地从PDP中释放热就会损坏PDP。在传统的等离子体显示装置中，PDP连接在由高热传导材料制成的底板上。在PDP和底板之间布置导热元件，例如热消散板。在使用中，PDP产生的热通过导热元件和底板传导排出显示装置。另外，可在导热元件的两侧施加热传导粘接剂以将导热元件粘到PDP和底板上。
传统的组装等离子体显示装置的过程包括多个加热步骤。这些加热步骤产生的热会使等离子体显示板变形或扭曲。
在组装过程中，底板和PDP通过挤压连接在一起，其中导热元件牢固地粘接在PDP和底板上。因此，当PDP和底板挤压在一起时，PDP在外界压力作用下会朝中间导热元件弯曲并与其粘接。由于恢复力大于将PDP粘接到导热元件的粘接力，所以一旦对PDP的压力消失，PDP就会大致恢复为其原始形状，PDP先前的一些粘接部分就会局部与导热元件分离。分离产生的间隙减小了热传导的有效性。
因此，传统等离子体显示装置的结构和粘接特性存在问题，即传统的PDP不能紧密和持久地接触导热元件。因此，在放电时会产生噪音和振动，显著地降低了热传导的效率。
发明内容
公开一种改进的等离子体显示装置。该等离子体显示装置可包括在每个(热变形的)等离子体显示板(PDP)、底板、和导热元件之间设置改进的热传导界面。该改进的界面构成为使得至少(热变形的)PDP均匀且牢固地与导热元件相连。
在一实施例中，改进的等离子体显示装置可包括等离子体显示板；支撑等离子体显示板的底板；布置在等离子体显示板和底板之间的导热元件；成形在等离子体显示板和导热元件之间的第一粘接层，用于将等离子体显示板与导热元件粘接起来；以及成形在导热元件和底板之间的第二粘接层，用于将导热元件与底板粘接起来。第一粘接层的粘合强度可大于第二粘接层的粘合强度。
在另一个实施例中，改进的等离子体显示装置可包括等离子体显示板；支撑等离子体显示板的底板；布置在等离子体显示板和底板之间的导热元件；成形在等离子体显示板和导热元件之间的第一粘接层，用于将等离子体显示板与导热元件粘接起来；以及成形在导热元件和底板之间的第二粘接层，用于将等离子体显示板与导热元件粘接起来。第一和第二粘接层每个的粘合强度都大于由于等离子体显示板变形而产生的恢复力。
在另一个实施例中，改进的等离子体显示装置可包括等离子体显示板；支撑等离子体显示板的底板；布置在等离子体显示板和底板之间的导热元件；和成形在等离子体显示板和导热元件之间的粘接层，用于将等离子体显示板与导热元件粘接。粘接层的粘合强度可大于由于等离子体显示板变形而产生的恢复力。
附图说明
从下面结合附图的各种实施例的说明可以很明显地看出本发明的这些和/或其它方面和优点。
图1是本发明第一实施例的改进的等离子体显示装置的示意分解透视图。
图2是图1所示等离子体显示装置在组装状态的示意截面图。
图3是本发明第二实施例的改进的等离子体显示装置的示意截面图。
具体实施方式
图1是本发明第一实施例的改进的等离子体显示装置的示意分解透视图，图2是图1所示等离子体显示装置在组装状态的示意截面。
参见图1和图2，等离子体显示装置100包括等离子体显示板(PDP)12和底板16。
可在PDP12的前面布置前盖(未示出)，在底板16的后面布置后盖(未示出)。当组装后，前盖和后盖可构成等离子体显示装置10的外壳。
PDP12具有前基板和后基板，且在前后基板之间具有多个放电电池。每个基板都可大致为正方形或矩形。
在制造过程中，PDP12会经历加热阶段，该加热阶段会使PDP12变形以在一侧形成凸起表面，另一侧形成凹进表面。
参见图2，虚线表示如果施加预定的暂时压力在PDP12上、该暂时压力使PDP12朝导热元件18发生变形而形成的凹进表面。如果暂时压力消失，PDP12就大致恢复为其原始结构。
参见图1，底板16具有足够的结构强度以支撑PDP12和驱动电路板(未示出)。另外，底板用于将PDP12产生的热释放到等离子体显示装置的外界。因此，底板16通过挤压或拉模铸造具有足够结构强度和热传导性的金属制成。合适的金属包括铝、铜或钢，但不限于此。
导热元件18布置在PDP12和底板16之间。为了释放和散热，导热元件18需紧密连接PDP12和底板16。导热元件18可由具有高热传导性的丙烯基、石磨基、金属基或碳毫微管基(carbon nanotube-based)散热材料制成。
导热元件18可构造为从PDP12吸收的热比从导热元件18传导到底板16的热要多。
如图2所示，还可在PDP12和底板16之间的导热元件18周界的一部分附近设置粘接元件19，以将PDP12与底板16粘接。粘接元件19可由普通的双覆层带(double coated tape)构成，其由具有预定弹性的材料作为基本材料制成。粘接元件19可邻接导热元件18的一个或更多侧布置，从而可将PDP12的一部分粘接到底板16的一部分上，同时还将导热元件18固定在预定位置。粘接元件19可在PDP12施加的暂时压力下发生弹性变形，且当暂时压力消失时，粘接元件19可大致恢复为原始厚度。
在本发明中，导热元件18可通过施加在导热元件18两侧的热传导粘接剂将PDP12与底板16粘接起来。例如，等离子体显示装置100可包括成形在PDP12和导热元件18之间的第一粘接层17a、以及成形在导热元件18和底板16之间的第二粘接层17b。可通过在导热元件18面向PDP12的表面上涂覆粘接剂来形成第一粘接层17a。可通过在导热元件18面向底板16的另一个表面上涂覆粘接剂来形成第二粘接层17b。在本实施例中，优选地第一粘接层17a的粘合强度比第二粘接层17b大。第一和第二粘接层17a和17b每个都包括从下列组中选择的一材料：聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅、丙烯酸酯聚合物、苯乙烯型树脂及它们的组合物。
举例说明，第一粘接层17a的粘合强度大约为每25mm的PDP12粘接表面2000g。第二粘接层17b的粘合强度大约为每25mm的底板16粘接表面1000g。因此，第二粘接层17b的粘合强度小于第一粘接层17a的粘合强度。另外，第二粘接层17b的粘合强度小于在施加到PDP12上的压力释放后使PDP12大致恢复为原始形状的恢复力。
由于第一和第二粘接层17a和17b的不同粘合强度，PDP12会朝导热元件18偏压且通过中间第一粘接层17a粘接在导热元件18的大致整个表面上。由于第二粘接层17b的粘合强度比PDP12的恢复力小，所以第二粘接层17b局部固定在底板16上，从而与底板16局部分开。在其它实施例中，可以只在热传导材料18面向PDP12的表面上成形粘接层。
下面说明组装具有第一和第二粘接层的等离子体显示装置100的方法，其中第一和第二粘接层具有相似或不同的粘合强度。虽然在本发明的不同实施例中说明了粘接元件，但是粘接元件的使用是可选择的。
下文将要说明的组装步骤可以以任何适当的顺序进行，本发明不限于下文所述的步骤。为了保证本发明的实施，可以使用附加的步骤，或者省略一个或多个步骤。
在一实施例中，粘接层17b可粘接到导热元件18的一个表面上(或底板16的一个表面上)。然后可通过将导热元件18靠近底板16的表面放置并朝底板16挤压导热元件18直到粘接层17b将两个元件固定粘接在一起，从而将导热元件18粘接到底板16上。接着，可将粘接层17a粘接到导热元件18的相对表面上(或PDP12的表面上)。然后，粘接元件19可沿着底板16的一个或多个边缘、和/或邻接热传导材料18的所有或部分周界得到粘接。
在该实施例中，粘接层17a的粘合强度比粘接层17b大。所以，即使粘接层17b与底板16局部分开粘接层17b也保持与PDP12相连。
如图2所示，(热变形的)PDP12的一端可与粘接元件19的外边缘对齐。另外，PDP12的凹进表面靠近导热元件18布置。于是预定压力施加在PDP12的凸出侧以朝导热元件18压平PDP12，粘接层17a布置在其间。如图2中虚线所示，所施加的压力偏压PDP12，使其紧密(大致全部)接触第一粘接层17A，第一粘接层又紧密(大致全部)接触导热元件18。
然后可解除压力。解除施加的压力使PDP12大致恢复为其原始形状，因为在该实施例中，PDP的恢复力大于第二粘接层17b的粘合强度。因此由于第二粘接层17b的粘合强度小于PDP12的恢复力，热传导层18可与底板16局部分开，如图2所示。期间，第一粘接层17a不与热传导层18或PDP12分开。相反，由于其粘合强度大于PDP12的恢复力，粘接层17a保持粘接状态。
因此导热元件18保持与PDP12的大致整个表面粘接，即使PDP恢复到其大致原始位置。
期间，由于导热元件18具有朝PDP12的平面方向释放的热量大于朝底板16厚度方向释放的热量的特性，所以不会影响热传导的效率，即使导热元件18只局部粘接到底板16上。
图3是本发明第二实施例的等离子体显示装置的示意截面图。在下面的说明中相同或相似的元件使用相同的标记，且省略了对这些元件的详细说明。
参见图3，等离子体显示装置200包括成形在PDP12和导热元件18之间的第一粘接层31a，和成形在导热元件18和底板16之间的第二粘接层31b。在该实施例中，第一和第二粘接层31a和31b每个的粘合强度都大于PDP12的恢复力。
第一粘接层31a和第二粘接层31b每个都包括使PDP12和底板16与导热元件18的粘合强度大致相等的粘接剂。
因此在图3所示的等离子体显示装置200中，在PDP12朝导热元件18变形的偏压状态下，PDP12可通过第一粘接层31a粘接在热传导层18的大致整个表面上。导热元件18的另一个表面可粘接在底板16的大致整个表面上。
下面说明等离子体显示装置200的组装方法。所述的步骤可以任何适当的顺序进行，本发明不限于下文所述的步骤或顺序。
粘合强度大致相等的粘接层31a和31b粘接在热传导材料18的两个相对表面上(或粘接在PDP12和底板16的表面上)。然后PDP12和底板16靠近导热元件18放置，并朝内挤压直到粘接层31a和31b将三个元件粘在一起。
如图3所示的虚线，起初，PDP12可朝导热元件18的外方向变形，但是通过粘接层31a和31b的粘合强度而保持大致平直。此外由于第二粘接层31b的粘合强度，导热元件18保持粘接在底板16的大致整个表面上。另外，PDP12朝导热元件18变形以紧密接触导热元件18，且通过第一粘接层31a粘接在导热元件18的大致整个表面上。
因此，第一和第二粘接层31a和31b的单个和/或结合的粘合强度可防止PDP12恢复到其起始位置。结果PDP12保持与导热元件18的表面粘接，底板16保持与导热元件18的相对表面粘接。
根据本发明的等离子体显示装置可以提高用于将导热元件固定到PDP和底板的粘接层的粘合强度，从而使变形的PDP均匀地接触导热元件。因此可有效地减少在驱动时产生的噪音和振动，提高PDP向导热元件的热传导效率。
虽然说明了本发明的几个实施例，但是本领域技术人员可以看出这里所述实施例的变形，且这些变形没有超出本发明的原理和构思，权利要求书限定了本发明的范围。

Claims (19)

1.一种等离子体显示装置，其包括：
一等离子体显示板；
一支撑所述等离子体显示板的底板；
布置在所述等离子体显示板和所述底板之间的一导热元件；
成形在所述等离子体显示板和所述导热元件之间的一第一粘接层，其用于将所述等离子体显示板与所述导热元件粘接起来，以及
成形在所述导热元件和所述底板之间的一第二粘接层，其用于将所述导热元件与所述底板粘接起来，
其中，所述第一粘接层的粘合强度大于所述第二粘接层的粘合强度。
2.根据权利要求1的等离子体显示装置，其中，还包括一粘接元件，其设置在位于所述等离子体显示板和所述底板之间的导热元件周界的一部分附近，以进一步粘接所述等离子体显示板和所述底板。
3.根据权利要求1的等离子体显示装置，其中，所述第一粘接层和所述第二粘接层由从包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅、丙烯酸酯聚合物、苯乙烯型树脂及它们的组合物的组中选择的一材料制成。
4.根据权利要求1的等离子体显示装置，其中，在粘接到所述第一粘接层和所述导热元件之后，所述等离子体显示板变形为向外远离所述导热元件的表面。
5.根据权利要求4的等离子体显示装置，其中，所述第二粘接层的粘合强度小于所述等离子体显示板的恢复力。
6.根据权利要求5的等离子体显示装置，其中，所述等离子体显示板通过所述第一粘接层粘接在所述导热元件的大致整个表面上，其中所述导热元件的一相对面通过所述第二粘接层局部固定在所述底板上。
7.根据权利要求6的等离子体显示装置，其中，所述导热元件从所述等离子体显示板吸收的热量大于所述导热元件释放到所述底板的热量。
8.一种等离子体显示装置，包括：
一等离子体显示板；
一支撑所述等离子体显示板的底板；
布置在所述等离子体显示板和所述底板之间的一导热元件；
成形在所述等离子体显示板和所述导热元件之间的一第一粘接层，其用于将所述等离子体显示板与所述导热元件粘接起来，以及
成形在所述导热元件和所述底板之间的一第二粘接层，其用于将所述导热元件与所述底板粘接起来；
其中，所述第一和第二粘接层的粘合强度大于由于所述等离子体显示板变形而产生的恢复力。
9.根据权利要求8的等离子体显示装置，其中，所述第一粘接层和所述第二粘接层具有大约相同的粘合强度。
10.根据权利要求8的等离子体显示装置，其中，还包括一粘接元件，其设置在位于所述等离子体显示板和所述底板之间的导热元件周界的一部分附近，以粘接所述等离子体显示板和所述底板。
11.根据权利要求8的等离子体显示装置，其中，所述第一粘接层和所述第二粘接层由从包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅、丙烯酸酯聚合物、苯乙烯型树脂及它们的组合物的组中选择的一材料制成。
12.根据权利要求8的等离子体显示装置，其中，在粘接到所述第一粘接层和所述导热元件之后，所述等离子体显示板变形为向外远离所述导热元件的表面。
13.根据权利要求9的等离子体显示装置，其中，所述等离子体显示板通过所述第一粘接层粘接在所述导热元件的大致整个表面上，所述导热元件的相对面通过所述第二粘接层粘接在所述底板的大致整个表面上。
14.根据权利要求8的等离子体显示装置，其中，所述导热元件从所述等离子体显示板吸收的热量大于释放到所述底板的热量。
15.一种等离子体显示装置，包括：
一等离子体显示板；
一支撑所述等离子体显示板的底板；
布置在所述等离子体显示板和所述底板之间的一导热元件；以及
成形在所述等离子体显示板和所述导热元件之间的一粘接层，其用于将所述等离子体显示板与所述导热元件粘接起来，
其中，所述粘接层的粘合强度大于由于所述等离子体显示板变形而产生的恢复力。
16.根据权利要求15的等离子体显示装置，其中，还包括一粘接元件，其沿着所述等离子体显示板和所述底板之间的导热元件周界的一部分布置，以将所述等离子体显示板与所述底板粘接。
17.根据权利要求15的等离子体显示装置，其中，所述粘接层由从包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅、丙烯酸酯聚合物、苯乙烯型树脂及它们的组合物的组中选择的一材料制成。
18.根据权利要求15的等离子体显示装置，其中，在粘接到所述第一粘接层和所述导热元件之后，所述等离子体显示板变形为向外远离所述导热元件的表面。
19.根据权利要求15的等离子体显示装置，其中，所述导热元件从所述等离子体显示板吸收的热量大于释放到所述底板的热量。
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