JP2011141979A - 電気光学装置の製造方法、および電気光学装置 - Google Patents

Abstract

【課題】有機ＥＬ装置の裏面（光を出射する面と反対側の面）に熱伝導性に優れた放熱シートを備えることで有機ＥＬ装置の過熱を抑制することができるが、可撓性を確保するべく総厚を抑え、ラミネート処理を行う場合、保護フィルムと放熱シートとの間に気泡が挟まれる場合があり、ラミネート工程で不良が発生するという課題がある。
【解決手段】銅やアルミニウム、炭素繊維樹脂、グラファイトシート等を用い、円形に加工された開口部３１を設けるよう加工したものを放熱シート３０として用いた。開口部３１を形成することで、ラミネート工程で挟まれた気泡は開口部３１を介して解消されるため、ラミネート工程での気泡残りや気泡に起因するうねりの発生を抑制することができるため、歩留まりを向上させることが可能となる。
【選択図】図４

Description

本発明は、電気光学装置の製造方法、および電気光学装置に関する。

有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルを用いた電気光学装置としての有機ＥＬ装置は、自発光により表示を行うためバックライトを必要とする液晶表示装置よりも薄型化が容易である。そのため、大画面を備え、かつ狭い占有面積で設置可能な薄型テレビに適している。また、薄型化により、占拠する空間を少なくして表示を行うことが可能であるため、表示面積を確保しながら占有する体積を減らせる。そのため、限られた空間内に多数の部品を実装する携帯表示装置にも使用されている。

さらに、昨今、新たな用途開拓に向けて、さらなる薄型化を行うことで可撓性を付与した有機ＥＬ装置も提案されている。また、薄型化に伴い、表示面積を確保しながら軽量化でき可搬性が向上するため、このような有機ＥＬ装置は、特に携帯表示装置に好適である。

他方、有機ＥＬ装置は自発光パネルであるがために、ほぼ常時電力が消費され、そのジュール熱によりパネル温度は上昇する。そのため、有機ＥＬ層の劣化は早まり、輝度寿命が短くなってしまうという問題があった。そこで、パネル温度を下げるべく、特許文献１に示すように有機ＥＬ装置の裏面（光を出射する面と反対側の面）に放熱板を備える構造が提案されている。当該文献には、放熱板としてアルミニウムを用いた例が示されている。一般的に、アルミニウムの熱伝導率は、ガラスや汎用プラスチックに比べて高く、良好な放熱特性を確保しているものと記載されている。

加えて、有機ＥＬパネルが備える有機ＥＬ層は、水分によっても劣化する。そのため、有機ＥＬ装置は発熱対策だけでなく、水分浸入についても、液晶表示装置と比べ強固に防止しうる構成を取る必要がある。このため、発明者等は、有機ＥＬパネルの厚さを１００μｍ程度までに薄型化するとともに、有機ＥＬパネルと放熱シートとを重ねた積層体を形成し、当該積層体を表裏面から透明な保護フィルムでラミネートした有機ＥＬ装置を提案している。この有機ＥＬ装置は、有機ＥＬパネル内部への水分浸入を防ぐとともに、放熱性を確保することを可能としている。

また、有機ＥＬ装置と同じく自発光を行うパネルとして、特許文献２に記載されているプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）がある。特許文献２では、このＰＤＰの表示面側を、透明ゲル粘着層を用いて封止することで、緩衝性、接着性、耐剥離性、可撓性に優れ、かつ気泡残りを抑えた封止が行えると記載されている。

特開２００６−４９０５７号公報 特開２００５−２２３６５号公報

しかしながら、発明者等による、積層体を表裏面から透明な保護フィルムでラミネートし、有機ＥＬ装置を形成する方法には、以下に示す課題が生じることがあった。その課題とは、有機ＥＬパネルをラミネートする工程において、保護フィルムと放熱シートとの間に気泡が残る不良や、この気泡により保護フィルムにうねりが生じるという不良が発生することである。そのため、ラミネート工程において歩留まりが低下するという課題がある。

また、特許文献２には、ＰＤＰの出射面側については細部に渡って説明がなされているが、出射面と対向する（反対側の）面側には殆ど記載がなされておらず、放熱性や水分浸入を行う手法についての提案が不十分である。ここで、例えば透明ゲル粘着層を出射面と対向する面側にも形成した場合、応力がかかる封止を行うことは困難になる。例えば、圧縮応力がかかるラミネート工程を適用した場合、ゲル状の粘着剤は、ラミネート用の保護フィルムの間に滲みだしていくことが推定される。即ち、ラミネート工程を適用することは難しく、さらなる薄型化が困難になるという課題がある。
また、特許文献１に記載されている有機ＥＬ装置は、有機ＥＬパネルを缶封止し、放熱シートが外気と触れている構成を備えている。そのため、可撓性の付与や、さらなる薄型化が困難となる課題がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例又は形態として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる電気光学装置の製造方法は、一対のガラス基板間に電気光学層を挟持した表示パネルにおける表示領域側の第１の面と対向する第２の面側に、複数の穴が形成されている放熱シートを重ねる工程と、前記第１の面を覆う第１の保護フィルムを重ねる工程と、前記放熱シートを覆う第２の保護フィルムを重ねる工程と、前記第１の保護フィルムから前記第２の保護フィルムまでの積層体をラミネートするラミネート工程と、を含むことを特徴とする。

これによれば、ラミネート工程を行う場合に放熱シートと第２の保護フィルムとの間に巻き込まれた気体は、放熱シートが備える穴を介して放出される。そのため、放熱シートと第２の保護フィルムとの間に生じる気泡残りや、気泡残りに伴ううねりの発生を抑制することが可能となる。

［適用例２］上記適用例にかかる電気光学装置の製造方法であって、前記ラミネート工程は、不活性ガス環境下で行われることを特徴とする。

上記した適用例によれば、ラミネート工程を行う場合に放熱シートと第２の保護フィルムとの間に巻き込まれた気体は、放熱シートが備える穴を介して放出される。そのため、放熱シートと第２の保護フィルムとの間に生じる気泡残りや、気泡残りに伴ううねりの発生を抑制することが可能となる。また、放熱シートが備える穴中に不活性ガスが封入されるため、この不活性ガスと、第２の保護フィルムと、により弾性を備えた領域が形成される。そのため、耐機械的応力性を向上させることが可能となり、機械的応力に対して頑丈な電気光学装置を形成するための製造方法を提供することが可能となる。

［適用例３］上記適用例にかかる電気光学装置の製造方法であって、前記ラミネート工程は、減圧環境下で行われることを特徴とする。

上記した適用例によれば、放熱シートが備える穴中は減圧雰囲気に保たれる。そのため、第２の保護フィルムは第２の面側に対して大気圧に押される形で圧接され、耐剥離性を向上させることが可能となる。また、放熱シートが備える穴中は減圧雰囲気に保たれていることから、水分や酸素の分圧も低下している。そのため、電気光学層への水分や酸素の浸入を抑制することが可能となる。
また、ラミネート工程は、１００℃程度（例えば８０℃〜１２０℃くらい）の温度で、かつ減圧雰囲気で行われることとなる。この場合、減圧雰囲気で沸点が下がり、かつ熱がかかることで低分子量の脱ガスが第２の保護フィルムから発生する。この脱ガスは第２の保護フィルム内に発生し、気泡を形成する場合がある。この場合、高い真空度を備える減圧環境下を用いても気泡の除去は難しいが、放熱シートが穴を備えている場合、この穴を介して気泡内部のガスが放出されるため、気泡残りによる不良を抑えることが可能となる。

［適用例４］本適用例にかかる電気光学装置は、一対のガラス基板間に電気光学層を挟持した表示パネルと、前記表示パネルの表示領域側の第１の面と対向する第２の面側に重ねられ、平面視にて、複数の穴を備える放熱シートと、前記表示パネル、および前記放熱シートによる積層体を表裏から覆い、ラミネートする２枚の保護フィルムと、を備えていることを特徴とする。

これによれば、放熱シートは開口部を備えている。そのため、応力が分散され、放熱シート内に均等に応力がかかるようになる。そのため、折れずに撓むこととなり可撓性が向上する。加えて、放熱シートは、開口された面積分だけ軽くなる。そのため、携帯表示装置等へ搭載した場合、軽量化を図ることが可能となる。

［適用例５］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記放熱シートは、複数の放熱材が編み込まれた部分を含んでいることを特徴とする。

上記した適用例によれば、編み込み構造は、一般的に板状のものと比べ可撓性が高い。そのため、放熱シートを厚くしても可撓性を高くとることが可能となり、放熱性に優れた電気光学装置を得ることが可能となる。
［適用例６］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記放熱シートの前記穴の平面形状は、六角形構造を備えていることを特徴とする。

上記した適用例によれば、放熱シートの強度を保ちつつ穴を設けることが可能となる。六角形構造（ハニカム構造）は応力を効率的に分散するため、穴を開けても強度の低下を抑えることができ、軽量化が可能となる。

有機ＥＬ装置の構造を示す斜視図。 図１のｆ−ｆ断面における有機ＥＬ装置の断面図。 図２の表示パネルにおけるｄ部の拡大図。 図１における領域ｇに位置する放熱シートの平面図。 表示装置の製造方法の流れを示すフローチャート。 （ａ）、（ｂ）は、ラミネート工程における製造態様を示す図。 表示装置の製造方法の流れを示すフローチャート。 （ａ）、（ｂ）は開口部の平面形状を示す平面図。 開口部の平面形状を示す別の平面図。

（実施形態）
「電気光学装置としての有機ＥＬ装置の概要」。
以下、電気光学装置としての有機ＥＬ装置について説明する。図１は、有機ＥＬ装置の構造を示す斜視図である。図２は、図１のｆ−ｆ断面における有機ＥＬ装置の断面図である。まず、本発明の実施形態にかかる電気光学装置としての有機ＥＬ装置１００の概要について説明する。

有機ＥＬ装置１００は、薄型の有機ＥＬパネルである表示パネル１８を含むフレキシブルな有機ＥＬ装置である。表示パネル１８の裏面（光の射出面と反対側）には、放熱シート３０を備えている。そのため、表示パネル１８の温度上昇を抑制することができる。より詳細には、有機ＥＬ装置１００は、放熱シート３０と、表示パネル１８とを重ねた積層構造体を、第１の保護フィルムとしての保護フィルム２５ａと、第２の保護フィルムとしての保護フィルム２５ｂと、により表裏面からラミネートした構造を備えている。

放熱シート３０は、後述するラミネート処理での気泡残りを効果的に抑制すべく、複数の穴としての開口部３１を備えている。なお、図２では、図面の視認性を向上させるために、開口部３１の間隔、開口部３１の幅を大きく図示しているが、実際には小さいパターンが密に形成されている。ここで、開口部３１は、大気または、不活性ガスで封止されている。また、開口部３１の存在により、放熱シート３０は平面的に開口部３１の分だけ軽量化される。また、開口部３１で応力が分散され、放熱シート３０内に均等に応力がかかるようになる。そのため、折れずに撓むようになるため、可撓性が向上する。ここで、開口部３１内が樹脂で満たされていても良い。この場合、より高い接着強度を得ることが可能となる。また、放熱シート３０内を樹脂で満たすことで、放熱シート３０の、引っ張り応力による亀裂発生が抑えられることから、より高い可撓性を備えることが可能となる。

表示パネル１８は、マトリックス状に配置された複数の画素を含む表示領域Ｖを備えている。また、可撓性を確保するためにその総厚が例えば１００μｍ以下に設定されている。表示領域Ｖには、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の色画素が周期的に配置されており、各画素が出射する表示光によりフルカラーの画像が表示される。なお、カラー表示を行う表示パネルに限定するものではなく、モノクロ表示を行う表示パネルであっても良い。また、白熱電球や蛍光灯等と代替する照明としても適用可能である。特に無影灯や、光の照射パターンを調整可能な光源としても好適である。また、総厚が３００μｍ以下程度と薄いため、液晶装置のバックライトとしても用いることもできる。

表示パネル１８は、一対のガラス基板としての素子基板１、ＣＦ基板１６を含んでいる。ここで、表示パネル１８全面を覆うように配置された保護フィルム２５ａ，２５ｂは、可撓性、接着性、フレキシブル基板２０のモールド性（絶縁性と耐熱性）等の条件を満たす機能を備えることが好ましい。
また、これらの機能を満たした上で、保護フィルム２５ａ，２５ｂに用いる樹脂には、透明性と耐水性が重視される。具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリカーボネート、エポキシ、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィンポリマー等を含む樹脂が適用可能である。

表示領域Ｖは、縦長の長方形をなしており、図１を含む各図においては、当該縦方向をＹ軸方向とし、縦方向よりも短い横方向をＸ軸方向と定義している。また、表示パネル１８の厚さ方向をＺ軸方向としている。また、表示領域Ｖ側の面を第１の面としての表面、その反対側の面を第２の面としての裏面という。なお、表示領域Ｖは正方形でも良い。

表示パネル１８の外形は、後述する張出し領域１ｅ分、Ｘ軸方向の幅が広くなり、表示領域Ｖを一回り大きくした縦長の長方形となっている。
図２に示すように、平面的な放熱シート３０のサイズは、表示パネル１８と略同じ大きさに形成されている。

また、表示パネル１８は、素子基板１と、ＣＦ（カラーフィルター）基板１６とから構成されており、その一端には、素子基板１の一辺がＣＦ基板１６から張出した張出し領域１ｅが形成されている。
張出し領域１ｅには、フレキシブル基板２０が接続されている。なお、フレキシブル基板とは、例えば、ポリイミドフィルムの基材に鉄箔の配線等が形成された可撓性を有するフレキシブルプリント回路基板の略称である。また、フレキシブル基板２０には、駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２１が実装され、その端部には、専用のコントローラーや、外部機器（いずれも図示せず）と接続するための複数の端子が形成されている。
有機ＥＬ装置１００は、フレキシブル基板２０を介して、外部機器から電力や画像信号を含む制御信号の供給を受けることにより、表示領域Ｖに画像や文字等を表示する。

「表示パネルの詳細な構成」。
図３は、図２の表示パネル１８におけるｄ部の拡大図である。
続いて、表示パネル１８の詳細な構成について説明する。
表示パネル１８は、一対のガラス基板（の一方）としての素子基板１、素子層２、平坦化層４、画素電極６、隔壁７、電気光学層としての有機ＥＬ層８、共通電極９、電極保護層１０、緩衝層１１、ガスバリア層１２、充填剤１３、ＣＦ層１４、一対のガラス基板（の他方）としてのＣＦ基板１６等から構成されている。ここで、素子基板１とＣＦ基板１６とに挟持された、素子層２からＣＦ層１４までの積層構造を機能層１７という。
素子基板１は、透明な無機ガラスから構成されている。本実施形態では、好適例として、無アルカリガラスを用いている。
素子層２には、各画素をアクティブ駆動するための画素回路が形成されている。画素回路には、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含む画素を選択するための選択トランジスターや、有機ＥＬ層８に電流を流すための駆動トランジスター３等が含まれており、画素ごとに対応して形成されている。なお、画素回路は、好適例として、活性層に低温ポリシリコンを用いているが、アモルファスシリコンを活性層として用いた構成であっても良い。

素子層２の上層（Ｚ軸（−）方向）には、例えば、アクリル樹脂等を含む絶縁層である平坦化層４が形成されている。
平坦化層４の上層には、画素ごとに区画されて、反射層５と、画素電極６とがこの順番で積層されている。反射層５は、例えば、アルミニウム等を含む反射層であり、有機ＥＬ層８から素子基板１側に向かう光を反射して、表示に寄与する光にする。
画素電極６は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）や、ＺｎＯ等の透明電極から構成されており、画素ごとに素子層２の駆動トランジスター３のドレイン端子と平坦化層４を貫通するコンタクトホールにより接続されている。
隔壁７は、光硬化性の黒色樹脂等から構成され、平面的に各画素を格子状に区画している。なお、素子層２における駆動トランジスター３を含む画素回路は、光による誤動作を防止するために、平面的に隔壁と重なるように配置されている。

有機ＥＬ層８は、画素電極６、および隔壁７を覆って形成されている。また、図３においては一層の構成となっているが、実際は、それぞれが有機物の薄膜を含む正孔輸送層、発光層、電子注入層等から構成されており、画素電極６上にこの順番に積層されている。正孔輸送層は、芳香族ジアミン（ＴＰＡＢ２Ｍｅ−ＴＰＤ，α−ＮＰＤ）等の昇華性の材料から構成されている。発光層は、赤、緑、青の３色を組み合わせて形成される白色光を放射する多層の有機発光材料薄膜や金属膜等から構成されている。電子注入層は、ＬｉＦ（フッ化リチウム）等から構成されている。
共通電極９は、ＭｇＡｇ等の金属を、光を透過するようにごく薄く成膜した金属薄膜層である。さらに、抵抗を下げるため、ＺｎＯ等の金属酸化物やＴｉＮ等の金属窒化物層等透明導電膜を積層しても良い。

電極保護層１０は、ＳｉＯ₂や、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＯ_xＮ_y等の透明で、かつ、水分のバリア性を有する材質から構成されている。
緩衝層１１は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の透明な有機緩衝層である。
ガスバリア層１２は、ＳｉＯ₂や、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＯ_xＮ_y等の透明で、かつ、水分のバリアを有する封止層であり、有機ＥＬ層８への水分の浸入を防止している。
充填剤１３は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等含む透明な接着層であり、ガスバリア層１２とＣＦ層１４との間の凹凸面に充填されるとともに、両者を接着する。また、外部からの有機ＥＬ層８への水分の浸入を防ぐ機能も果たす。

ＣＦ基板１６は、素子基板１と同様な無機ガラスから構成されており、有機ＥＬ層８側（Ｚ軸（＋）側）には、ＣＦ層１４が形成されている。
ＣＦ層１４には、赤色カラーフィルター１４ｒ、緑色カラーフィルター１４ｇ、青色カラーフィルター１４ｂが画素配置と同様に配置されている。詳しくは、各色のカラーフィルターは、それぞれが対応する画素電極６と重なるように配置されており、各カラーフィルター間には、ハッチングで示した遮光部が形成されている。遮光部は、平面的に隔壁７と重なるように格子状に形成されており、光学的には、ブラックマトリックスの機能を果たす。
そして、ＣＦ基板１６と素子基板１とは、ＣＦ基板１６の周縁部に形成されたシール剤１５によって接着および封止されている。シール剤１５としては、エポキシ系の接着剤や、紫外線硬化樹脂等を用いる。

このように構成された各画素からは、カラーフィルターの色調に対応した表示光が出射される。例えば、赤色画素の場合、有機ＥＬ層８で放射された白色光は、赤色カラーフィルター１４ｒによって赤色光が選択されて、赤色の表示光としてＣＦ基板１６から出射される。また、緑色、青色の画素においても同様である。
これにより、表示領域Ｖでは、ＣＦ基板１６から出射される複数のカラー画素からの表示光によりフルカラーの画像が表示されることになる。

なお、表示パネル１８の構成は、トップエミッション型に限定するものではなく、２枚のガラス基板間に、電気光学層を挟持した構成であれば良い。例えば、有機ＥＬ層８が発する光を素子基板１側から出射するボトムエミッション型の有機ＥＬ装置であっても良い。また、無機ＥＬを光源として備えた無機ＥＬ装置であっても良い。その他、プラズマディスプレイパネル等、自発光を行う装置、換言すれば電力を消費することでジュール熱を発する装置であっても良い。

また、図２で説明したように、素子基板１の一辺がＣＦ基板１６から張出した張出し領域１ｅには、フレキシブル基板２０が接続されている。フレキシブル基板２０は、素子基板１に形成された透明電極との間で、異方性導電接着フィルム等により、電気的な接続が取られている。
ここで、異方性導電接着フィルムによる接続だけでは、機械的強度が不足しているため、従来は、フレキシブル基板２０の接続部を覆ってシリコン樹脂（接着剤）等でモールドし、補強していたが、剥離し易いという問題があった。
本実施形態では、この補強構造の替わりに、保護フィルム２５ａ，２５ｂを接着剤（充填剤）として機能させることによって、十分な実用強度と可撓性とを確保している。なお、保護フィルム２５ａ，２５ｂの接着方法（ラミネート方法）については、後述する。

「放熱シートの平面構成」。
次に、放熱シートの平面構成について説明する。図４は、図１における領域ｇに位置する放熱シートの平面図である。放熱シート３０は、平面的に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に周期的に並ぶ、円形の開口パターンを持つ穴としての開口部３１を備えている。放熱シート３０は、熱伝導率が高い銅やアルミニウム、炭素繊維樹脂、グラファイトシート等を用いることができる。本実施形態では、好適例としてグラファイトシートを用いた例について説明する。なお、炭素繊維樹脂の一例としては、ベスペル（デュポン社の登録商標）、グラファイトシートの一例としては、例えばＰＧＳグラファイトシート（パナソニック株式会社の登録商標）等を挙げることができる。
また、詳しくは後述するが、この開口部３１は、ラミネート処理する際に巻き込んだ気体を放出させる機能を果たしている。ここで、放熱シート３０をより強固に固定するために、放熱シート３０の片面、もしくは両面に接着層を備えていても良い。ここで、開口部３１は、例えば直径１ｍｍ程度の円形で、中心間の距離が１．５ｍｍ程度に形成されている。
また、放熱シート３０は複数本の放熱材を複数本束にした繊維状の構成を備えていても良い。具体的には銅、アルミニウム、ステンレス等の金属を２０μｍ程度の太さに加工したものを編み込んでシート状としたものや、不織布状に一体にまとめたものを用いても良い。開口部３１は、編み込む際に予め空けておいても良く、また、編み込んだものに穴あけ加工を施したものを用いても良い。
これらの構成によっても、編み込み構造により、微細な開口部３１が密に形成されるため、図４に示す放熱シート３０と同様の機能を果たすことができる。また、放熱シート３０は炭素繊維系の樹脂を用いても良い。

「有機ＥＬ装置の厚み方向における構成」。
続けて、有機ＥＬ装置の厚み方向における構成について、図２および図３を用いて説明する。ここでは、有機ＥＬ装置１００がフレキシブル性を確保するために必要な各部の寸法について説明する。
まず、表示パネル１８の厚さについて説明する。図３では、各構成部位の積層関係を明確にするために、特に、機能層１７における縮尺を他の部位よりも拡大しているが、実際は、機能層１７の部分が最も薄く構成されることになる。機能層１７の厚さは、数μｍ〜２０μｍ程度の厚さである。このうち、緩衝層１１が半分以上の厚さを占めている。ちなみに、厚さがｎｍオーダーの複数の薄膜を備えた有機ＥＬ層８の厚さは１μｍに満たない。

本実施形態では、好適例として、図３に示す素子基板１およびＣＦ基板１６の厚さをそれぞれ約４０μｍとしている。また、表示パネル１８の総厚は、好適例として約９０μｍとしている。発明者等の実験結果によれば、有機ＥＬパネルの信頼性を確保するためには、ガスバリア層１２等の封止構造に加えて、素子基板１およびＣＦ基板１６の厚さが約１０μｍ以上必要であることが解っている。換言すれば、素子基板１およびＣＦ基板１６の厚さを各々約１０μｍ以上に設定することによって、フレキシブル性に耐えられるだけの衝撃強度と、十分な防湿性を確保することが可能となる。

他方、素子基板１、およびＣＦ基板１６の厚さが約１２０μｍを超えると、可撓性が損なわれて来ることも解っている。このため、素子基板１、およびＣＦ基板１６の厚さは、１０μｍ以上１２０μｍ以下に設定することが好ましい。また、強度と可撓性とのバランスを考慮すると、２０μｍ以上８０μｍ以下とすることがより好ましい。そして、素子基板１とＣＦ基板１６とを重ね合せた表示パネル１８の総厚は、強度と可撓性とのバランスを考慮して、５０μｍ以上２００μｍ以下に設定することが好ましい。

なお、素子基板１、およびＣＦ基板１６は、それぞれが初期段階で０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下程度の厚さであったものを研磨、またはエッチングして薄くしたものである。好適には、表裏のガラス基板が厚い状態の表示パネルを製造した後、フッ酸（フッ化水素酸）を溶解したエッチング溶液（水溶液）として用いたエッチングにより、所期の厚さの表示パネル１８を製造する。なお、この方法に限定するものではなく、初期の厚さの表示パネル１８を形成可能な方法であれば良く、例えば、機械的研磨法を用いることであっても良い。

また、放熱シート３０は、前述した銅やアルミニウム、炭素繊維樹脂、グラファイトシート等、熱伝導性に優れた物質を用いた場合、例えば５０μｍ程度の厚さを備えていれば良い。層厚の上下限は、熱伝導性を確保するためには、例えば３０μｍ程度以上の値であり、機械的な曲げによる制限から１２０μｍ以下程度の値を用いることが好適である。なお、上記好適例の寸法は、発明者等が実験結果や、物性データ等から創意工夫の末に導出した好適事例の一つであり、これに限定するものではなく、この値以外の寸法を用いても差し支えない。例えば有機ＥＬ装置１００の可撓性を重視する場合、各領域を薄くすることが好適となり、有機ＥＬ装置１００の耐衝撃性を重視する場合、各領域を厚くすることが好適となる。特に、グラファイトシートを用いた場合には、放熱シート３０を０．５ｍｍ程度の厚さにしても、可撓性を確保することが可能となる。

「電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法」。
以下、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。
図５は、表示装置の製造方法の流れを示すフローチャートである。図６（ａ）、（ｂ）は、各工程における製造態様を示す図である。なお、表示パネル１８の製造方法としては、液滴吐出法や、スピンコート法等を用いた、一般的な製造方法を用いて形成されている。
ここでは、表示パネル１８を用いてなる有機ＥＬ装置１００の製造方法について、図５のフローチャートに沿って詳細に説明する。

ステップＳ１では、図６（ａ）に示すように、各部材を重ね合わせた状態（準備体）とし、ラミネート装置にセットする。詳しくは、保護フィルム２５ｂに、開口部３１が形成された放熱シート３０と、表示パネル１８と、保護フィルム２５ａとを、この順番で重ね合わせる。
なお、図６（ａ）では省略しているが、各部材の重ね合わせは専用の案内板を用いて行われ、平面的な位置合わせもなされている。ここで、放熱シート３０に、予め接着剤を塗布しておいても良い。接着剤としては、例えば、エポキシ系、ウレタン系、ナイロン系などの熱硬化型接着剤や、ＳＢＲ系、クロロプレン系、ニトリルゴム系などのゴム柔接着剤、またはアクリル系、合成ゴム系の感圧性接着剤などを用いることができる。
ここで、放熱シート３０に開口部３１を形成する加工法としては、プレス穴あけや、ウェットエッチング等の手段を用いることができる。
また、放熱シート３０の片面、あるいは両面に一旦接着剤を全面に塗布し、その後プレス穴あけや、ウェットエッチング等の手段を用いることで、回り込みなく放熱シート３０に接着剤を形成することができる。ここで、接着剤を塗布した後、接着剤を保護するシートを形成し、穴あけ工程後に当該シートを剥がす工程を用いても良い。このように、開口部３１の内側への接着剤の回り込みを防ぐことで、開口部３１の内側を空けてラミネートすることが可能となる。
また、複数本の放熱材が編み込まれた材料を含む部材を加工することで形成された放熱シート３０を用いても良い。この場合、放熱材を介しても気泡を逃がすことが可能となる。
そして、準備体をラミネート装置にセットする。なお、図６（ａ）では、ラミネート装置の加圧ローラー８１，８２のみを図示している。

ステップＳ２では、ラミネート装置および準備体が設置された環境に好適例として不活性ガスを導入し、不活性ガス雰囲気とする。並行して、加圧ローラー８１，８２の加熱を行う。具体的には、伝熱性のあるエラストマーから構成されたローラー面が８０〜１２０℃の温度に加熱する。なお、加熱工程は不活性ガス雰囲気にする工程と前後させても良い。なお、不活性ガス雰囲気に代えて大気雰囲気で処理しても良い。

ステップＳ３では、図６（ａ）の矢印で示すように、準備体におけるフレキシブル基板２０の反対側の一辺から、一対の加圧ローラー８１，８２の間に準備体が挿入されて、準備体の一辺から他端に向かってラミネートが行われる。加圧ローラー８１，８２に挟持された部分では、ローラーの熱によって保護フィルム２５ａ，２５ｂが軟化し、さらに加圧されて相互に接着される。また、溶解した当該保護フィルム２５ａ，２５ｂは、接着剤（充填剤）として機能し、放熱シート３０、表示パネル１８、およびフレキシブル基板２０を覆って接着する。換言すれば、被着面が溶解した保護フィルム２５ａ，２５ｂは、各部を一体にラミネートする。
そして、図６（ｂ）に示すように、ラミネートされた有機ＥＬ装置１００が加圧ローラー８１，８２間から押し出されてラミネートが完了する。開口部３１を設けることで、ラミネートしていく際に、気泡が各開口部３１から逃げる（押し出される）ため、平滑面を保ってラミネートしていくことが可能となる。

ステップＳ４では、ラミネートされた有機ＥＬ装置１００における残留応力を取り除くためにアニーリング処理を行う。アニーリング処理は、引き続き不活性ガスで行っても良いし、大気中で行っても良い。特に、保護フィルム２５ａ，２５ｂが架橋成分を含む場合には、約１００℃でアニーリング処理し、架橋を行うことが好ましい。
有機ＥＬ装置１００によれば、表示パネル１８は、一対のガラス基板間に有機ＥＬ層を含む機能層を挟持した構成となっている。無機物であるガラスは、ＰＥＴなどの樹脂よりも水分のバリア性が優れているため、表面の基板にＰＥＴシートを用いていた従来の有機ＥＬパネルよりも、水分の浸入を抑制しうる性質を確保することができる。

ステップＳ５は、アニーリング処理を行った有機ＥＬ装置１００を、開口部３１で保護フィルム２５ｂの応力を緩和しながら室温に戻すステップである。上記したステップを含む製造方法を用いることで、気泡やうねりの少ない（無い）有機ＥＬ装置１００を提供することが可能となる。

ここで、ステップＳ３において、ラミネート工程として、加圧ローラー８１，８２を一端側から他端側へ移動させながら気泡を押し出し、逃がすよう加圧する工程を用いているが、これは保護フィルム２５ａ，２５ｂを挟みつけるように平面的に押し付けるように封入しても良い。即ち、保護フィルム２５ａ，２５ｂを平面的に覆う、加熱された一対の平板で一度に押さえつけても良い。この場合、気泡残りが危惧されるが、開口部３１を形成しておくことで、開口部３１から気泡が逃げるため、他の領域での気泡残りを抑えて封入することが可能となる。

以下、本実施形態の有機ＥＬ装置１００、およびその製造方法を用いることにより、以下に示す効果を得ることができる。
まず、放熱シート３０としては、放熱シート３０に開口部３１を設けることで、開口部３１の分だけ放熱シート３０の面積を削減しつつ、放熱性を確保することができる。放熱シート３０の面積を削減することで、放熱シート３０を軽量化することが可能となる。例えば携帯表示装置に当該有機ＥＬ装置１００を適用することで、持ち運び易い携帯表示装置を提供することが可能となる。
また、表示パネル１８の総厚を約９０μｍとすることで、フレキシブル性に耐えられるだけの衝撃強度と、十分な防湿性を確保することが可能となる。表示パネル１８はガラスにより機能層１７を挟む構成（図３参照）を備えているため、ＰＥＴ等の樹脂を用いた場合と比べ、水分のバリア性をより高く保つことが可能となる。
また、フレキシブル基板２０（図２参照）の固定に、保護フィルム２５ａ，２５ｂを接着剤（充填剤）として用いることで、十分な実用強度と可撓性とを確保することが可能となる。

また、放熱シート３０の片面もしくは両面に接着層を設けることで、放熱シート３０をより強固に固定することが可能となる。また、撓ませた後、元に戻す際に生じる放熱シート３０のずれを抑えることが可能となる。
また、放熱シート３０を構成する物質として、銅やアルミニウム、炭素繊維樹脂、グラファイトシート等を用いた場合、元々の熱伝導率は十分高いため、穴としての開口部３１を備えている場合においても、効率的に放熱させることが可能である。
また、放熱シート３０に複数本の放熱材を複数本束にした繊維状の構成を持たせることで、印加された応力に伴い変形することが容易となり、放熱シートの可撓性を高めることが可能となる。また、繊維状の構成を持たせることで、開口部３１に加え繊維の隙間からも気泡を逃がすことが可能となる。

また、図２に示すように、放熱シート３０は樹脂フィルム等を介さず、直接表示パネル１８と接触しているため、表示パネル１８から生じた熱を効率的に吸収することができる。
また、水分のバリア性が確保された保護フィルム２５ａ，２５ｂ内に放熱シート３０を収める構成としているため、放熱シート３０を機械的、化学的損傷から保護することが可能となる。特に、放熱シート３０にグラファイトシートを用いた場合、グラファイトシートは機械的強度が弱く、機械的損傷により急激に熱抵抗が上昇する性質があるため、保護フィルム２５ｂで保護することが好適となる。また、銅等の金属を用いた場合には、金属の酸化による劣化を抑えることが可能となる。
また、炭素繊維や、グラファイトシート、金属は電気的に導体としての性質を有している。この場合、特に携帯機器等、部品の実装密度が高い場合、放熱シート３０を樹脂（通常絶縁体）で形成される保護フィルム２５ｂで覆うことで別の部品と放熱シート３０との間での電気的な絶縁性を保つことが可能となる。

また、放熱シート３０に開口部３１を形成する手段として、プレス穴あけを用いることで、多量の放熱シート３０の加工を短時間で行うことが可能となる。また、ウェットエッチング法を用いることも好適で、バリのない平滑な形状に加工することが可能となる。
また、図６（ａ）、（ｂ）に示すようにラミネートを行う際には、１００℃程度の温度を掛けて加圧ローラー８１，８２で押し出すようにラミネートが進む。この際、放熱シート３０に開口部３１を設けることで、ラミネートしていく際に、気泡が各開口部３１から逃げる（押し出される）ため、平滑性を保ってラミネートしていくことが可能となる。
さらに、１００℃程度の温度を掛けて加圧ローラー８１，８２で押し出されるため、保護フィルム２５ｂは序々に延びていく。そのため、保護フィルム２５ｂに弛みが生じる場合がある。この弛みはラミネートを行っていくことで蓄積する。この状態でラミネートを続けていくと、しわ状に弛みが蓄積され、うねりが発生する場合があるが、この弛みは開口部３１により緩和される。そのため、弛みの蓄積を抑えることができ、弛みの蓄積に起因するうねりの発生を抑制（防止）することができる。
また、表示パネル１８は、一対のガラス基板間に有機ＥＬ層を含む機能層を挟持した構成となっている。無機物であるガラスは、ＰＥＴなどの樹脂よりも水分のバリア性が優れているため、表面の基板にＰＥＴシートを用いていた従来の有機ＥＬパネルよりも、水分のバリア性を確保することができる。
また、ステップＳ４におけるアニーリング処理を行うことで、保護フィルム２５ｂの残留応力を取り除く際に生じる形状変化を、開口部３１を覆う領域で緩和することが可能となる。そのため、アニーリング処理に伴う形状変化に起因するうねりの発生を抑制することが可能となる。

また、図５のステップＳ５に示す「室温に戻す」工程では、保護フィルム２５ｂと放熱シート３０とでは互いに異なる物質を用いているため熱膨張係数が異なる。そのため、放熱シート３０に応力がかかることとなる。そのため、特に炭素繊維樹脂やグラファイトシート等は、応力がかかることで熱伝導性が急激に低下する。ここで、開口部３１を設けておくと開口部３１の弛みが若干変動することで、この応力が緩和される。従って、残留応力が少なく、熱的特性に優れた有機ＥＬ装置１００の製造方法を提供することが可能となる。
また、図６に示す、加圧ローラー８１，８２で端から抑えてラミネートする工程に代えて、保護フィルム２５ａ，２５ｂを平面的に覆う、加熱された一対の平板で押さえつけてシールすることもできる。このように押しつけてシールした場合でも、開口部３１を形成しておくことで、開口部３１から気泡が逃がせるため、気泡残りを抑えて封入することが可能となる。この場合、加圧ローラー８１，８２を用いてラミネートする場合と比べ、加圧ローラー８１，８２の対称性がずれた場合に生じる、有機ＥＬ装置１００がカールしてしまう現象を防ぐことが可能となる。

（変形例１：電気光学装置のとしての有機ＥＬ装置の製造方法）
以下、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法の変形例について説明する。第１の製造方法との主な差異は、雰囲気として、不活性ガス雰囲気に代えて、減圧雰囲気にしている点である。ここで、有機ＥＬ装置の製造方法−１との共通部分については、図面を共用するものとし、重複を避ける。図７は、表示装置の製造方法の流れを示すフローチャートである。図５に示すフローチャートとの相違点は主にステップＳ２にある。そして、製造方法としての相違点は、減圧雰囲気下から大気圧雰囲気下に戻す工程を備えていることにある。以下、上記した相違点について説明する。ここでは、まず、ステップＳ２について説明する。
ステップＳ２では、ラミネート装置および準備体が設置された環境を減圧し、減圧雰囲気とする。並行して、加圧ローラー８１，８２の加熱を行う。具体的には、伝熱性のあるエラストマーから構成されたローラー面が８０〜１２０℃の温度に加熱する。なお、加熱は減圧雰囲気にする工程と前後させても良い。
次に、ステップＳ３で生じる差異について説明する。この際に、保護フィルム２５ｂは減圧雰囲気で加熱され、さらに圧迫されるため、保護フィルム２５ｂ中に含まれている大気や、低分子量成分（沸点が低い）が放出される。そのため、ラミネート条件によっては保護フィルム２５ｂ中に気泡が生じる。当該気泡は、ラミネート方向に沿って、開口部３１を介して、開口部３１外に押し出される。
ここで、例えば保護フィルム２５ｂの厚みを増やし、ラミネート工程の温度を高めに設定し、保護フィルム２５ｂを軟化させることで、開口部３１を保護フィルム２５ｂで樹脂封止しても良い。そして、上記したように、気泡を押し出しながら樹脂封止することで、より高い密着性を確保することが可能となる。また、専用の充填シートを予め保護フィルム２５ｂと放熱シート３０との間に挟んでおいても良い。また、保護フィルム２５ｂと放熱シート３０とが対向する面のいずれかまたは両面に充填剤を塗布しておいても良い。
この後、アニーリング処理と前後するステップで減圧雰囲気から大気圧に戻す。このステップでは、開口部３１で保護フィルム２５ｂの応力を緩和しながら大気圧に戻している。上記したステップを含む製造方法を用いることで、気泡やうねりの少ない（無い）有機ＥＬ装置１００を提供することが可能となる。なお、この場合、開口部３１は減圧雰囲気を持って封入されることとなる。また、上記したように、保護フィルム２５ａ，２５ｂの一端から加圧ローラー８１，８２によりラミネートする方法に代えて、保護フィルム２５ａ，２５ｂを平面的に覆う、加熱された一対の平板で押さえつけてシールする方法を用いても良い。

上記した変形例１を用いることで、以下の効果を得ることができる。
まず、減圧雰囲気中で加熱され、さらに圧迫されることで生じる保護フィルム２５ｂからの脱ガス（沸点が低いガス）が生じ、保護フィルム２５ｂ中に気泡が生じた場合に、ラミネート方向に沿って、開口部３１を介して気泡を押し出すことで保護フィルム２５ｂ中での気泡残りを抑制（防止）することが可能となる。
また、減圧雰囲気から大気圧に戻す際に、保護フィルム２５ｂは放熱シート３０に対して押し付けられ保護フィルム２５ｂにうねりが発生する場合があるが、開口部３１を備えているので、保護フィルム２５ｂの変形は、開口部３１で緩和される。そのため、保護フィルム２５ｂのうねり発生を抑制することが可能となる。また、開口部３１内は減圧雰囲気に保たれることとなるため、開口部３１内の水分量は少なくなっている。そのため、開口部３１からの水分の浸入は抑えられることとなり、水分による劣化が抑えられた有機ＥＬ装置１００の製造方法を提供することが可能となる。また、開口部３１内を樹脂で満たした場合、外気とは完全に遮断されるため、耐水性を向上させることが可能となる。

（変形例２：開口部の形状）
以下、上記した実施形態の開口部の形状にかかる変形例について説明する。
上記した実施形態では、開口部３１の形状として円形を用いた例について説明したが、これは他の形状を用いても良い。図８は、開口部３１の平面形状を示す平面図である。図８（ａ）に示すように、例えば開口部３１の形状を六角形（ハニカム構造）にしても良い。ハニカム形状を用いることで、放熱シート３０の強度を保った状態で開口部３１を形成することが可能となる。

また、図８（ｂ）に示すように、ストライプ状の形状を用いても良い。加圧ローラー８１，８２と交差する方向にストライプ状の形状を備えていても良い。また、加圧ローラー８１，８２と平行な方向にストライプ状の形状を備えていても良い。

また、開口部３１の形状は、円、ハニカム、ストライプに限らず、多種にわたる形状をとることができる。図９は、本変形例にかかる開口部３１の平面形状を示す別の平面図である。例えば、図９に示すように、楕円形、矩形、正方形、台形、ひし形、星型、５角形、三角形、平行四辺形、アメーバ状の不定形パターン、あるいはそれらの複合パターンを用いても良い。また、規則的に並ぶ必要は無い。ここで、開口部３１間の間隔を広く取ることで熱伝導性と強度を保つことが可能となる。また、開口部３１間の間隔を狭く取ることで、有機ＥＬ装置１００を軽量化することが可能となる。また、気泡の出口となる開口部３１が密にあるため、気泡残りをより抑制（防止）することが可能となる。また、開口部３１の形状が多少変形していても良い。

上記した変形例２を用いることで、以下の効果を得ることができる。
開口部３１の形状として六角形（ハニカム）形状を用いることで、放熱シート３０注にかかる応力を均一性高く分散させることが可能となり、放熱シート３０の強度を保った状態で開口部３１を形成することが可能となる。そのため、気泡残りを減らしつつ、強度的に優れた放熱シート３０を提供することが可能となる。また、開口部３１の形状として加圧ローラー８１，８２と交差する方向に開口したストライプ状の形状を用いれば、ラミネート工程中では常時開口部３１が途切れることなく外部雰囲気に開口した状態が保たれる。そのため、ラミネート工程においてストライプ状の形状に沿って連続的に気泡を押し出すことが可能となり、気泡残りを抑制（防止）することが可能となる。また、開口部３１の形状として加圧ローラー８１，８２と平行な方向に開口したストライプ状の形状を用いれば、ラミネート工程で保護フィルム２５ｂが延び、弛みが生じた場合には、ストライプ状の開口部３１を加圧ローラー８１，８２が通過する際に緩和される。そのため、弛みは均一に緩和されるため、弛みの蓄積に起因するうねりの発生を抑制することが可能となる。

また、開口部３１の形状に特別な制限がないため、プレス穴あけや、ウェットエッチング等の手段を用いて開口部３１を形成する場合、開口部３１の寸法精度が低く、開口部３１の形状の元データと実際の開口部３１の形状とが異なっている場合でも効率的に気泡残りを抑制（防止）することが可能となる。即ち、寸法マージンが大きく取った状態で加工が行えるため、高い歩留まりを得ることが可能となる。
また、開口部３１間の間隔を広く取ることで熱伝導性と強度を保つことが可能となる。そして、開口部３１間の間隔を狭く取ることで、有機ＥＬ装置１００を軽量化することが可能となる。

１…素子基板、２…素子層、３…駆動トランジスター、４…平坦化層、５…反射層、６…画素電極、７…隔壁、８…有機ＥＬ層、９…共通電極、１０…電極保護層、１１…緩衝層、１２…ガスバリア層、１３…充填剤、１４…ＣＦ層、１４ｂ…青色カラーフィルター、１４ｇ…緑色カラーフィルター、１４ｒ…赤色カラーフィルター、１５…シール剤、１６…ＣＦ基板、１７…機能層、１８…表示パネル、２０…フレキシブル基板、２５ａ…保護フィルム、２５ｂ…保護フィルム、３０…放熱シート、３１…開口部、８１…加圧ローラー、８２…加圧ローラー、１００…有機ＥＬ装置。

Claims (6)

1. 一対のガラス基板間に自発光型の電気光学層を挟持した表示パネルにおける表示領域側の第１の面と対向する第２の面側に、複数の穴が形成されている放熱シートを重ねる工程と、
   前記第１の面を覆う第１の保護フィルムを重ねる工程と、
   前記放熱シートを覆う第２の保護フィルムを重ねる工程と、
   前記第１の保護フィルムから前記第２の保護フィルムまでの積層体をラミネートするラミネート工程と、を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の電気光学装置の製造方法であって、前記ラミネート工程は、不活性ガス環境下で行われることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
3. 請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法であって、前記ラミネート工程は、減圧環境下で行われることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
4. 一対のガラス基板間に電気光学層を挟持した表示パネルと、
   前記表示パネルの表示領域側の第１の面と対向する第２の面側に重ねられ、平面視にて、複数の穴を備える放熱シートと、
   前記表示パネル、および前記放熱シートによる積層体を表裏から覆い、ラミネートする２枚の保護フィルムと、を備えていることを特徴とする電気光学装置。
5. 請求項４に記載の電気光学装置であって、前記放熱シートは、複数の放熱材が編み込まれた部分を含んでいることを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項４に記載の電気光学装置であって、前記放熱シートの前記穴の平面形状は、六角形構造を備えていることを特徴とする電気光学装置。

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