CN1754781B

CN1754781B - 芯片型电子元件收纳用承载纸板

Info

Publication number: CN1754781B
Application number: CN2005101051444A
Authority: CN
Inventors: 山本学; 奥谷岳人; 田平久美; 手岛伊久朗
Original assignee: Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd
Priority date: 2004-09-28
Filing date: 2005-09-28
Publication date: 2010-09-29
Anticipated expiration: 2025-09-28
Also published as: KR20060051691A; JP4412135B2; CN1754781A; KR101151796B1; TWI370092B; JP2006096361A; TW200619107A

Abstract

提供一种不会产生或很少产生收纳芯片型电子元件的凹孔的因环境条件的变化而产生的尺寸变化的元件收纳用承载纸板。由多层抄制纸板制造承载纸板，以23℃、50％RH、24小时的条件下的尺寸为基准，将该承载纸板内的凹孔的尺寸变化率控制为在60℃、90％RH、24小时的条件下的MD方向尺寸变化率＝5.5％或其以下、CD方向尺寸变化率＝11.0％或其以下。

Description

芯片型电子元件收纳用承载纸板

技术领域

本发明涉及纸制的芯片型电子元件收纳用承载纸板。更详细地说，本发明涉及没有发生或很少发生由环境的温度湿度变化而引起的芯片型电子元件的插入不良和取出不良、操作性优异的芯片型电子元件收纳用承载纸板。

背景技术

芯片型电子元件收纳用承载纸板是芯片型电子元件的载体(收纳保持构件)，通常，通过对承载纸板用纸板进行下述加工处理来制造。

(1)将承载纸板用纸板分割成规定宽度的带状。

(2)在所得到的纸板带上形成规定大小的方孔和圆孔。方孔用于收纳芯片型电子元件，圆孔用于在部件填充机内使承载纸板以规定距离移动。

(3)在承载纸板的背面(底侧)粘接底面覆盖带(bottom cover tape)，形成方孔和圆孔的底面。另外，也有对承载纸板带进行规定大小的方形压花加工而形成有底孔来代替穿透的方孔的做法。这种情况下省略该工序(3)。为了将覆盖带粘接再承载纸板上，一般使用所谓的热封法，也就是将覆盖带重叠在承载纸板的背面，然后从上方对覆盖带加热加压的方法。

(4)将芯片型电子元件填充在上述承载纸板内的方孔中。

(5)通过热封法在承载纸板的表面(顶侧)粘接顶面覆盖带，从而封闭方孔。

(6)将所得的收容有芯片的承载纸板带卷成规定大小的盒式卷(cassette reel)，与芯片型电子元件一起出厂。

(7)由最终用户将顶面覆盖带从承载纸板表面剥离而打开方孔，取出收纳在其中的芯片型电子元件。

根据上述制造及使用方法，用于收纳的承载纸板所要求的性能有：(1)不会给填充的芯片部件带来不良影响，(2)为了以充分的粘接强度粘接保持覆盖带，承载纸板的表面要具有充分的平滑性，(3)要具有能够承受对承载纸板实施的各种处理的充分的机械强度，和(4)用于插入芯片部件的方孔(下面记为凹孔)要具有正确的尺寸等等。

用于收纳的承载纸板的品质缺陷所产生的实际使用上的问题之一是由凹孔的尺寸不良引起的芯片型电子元件的插入不良和取出不良。

到目前为止，作为改善承载纸板的凹孔成形性的方法，在特开2000-43975号公报(专利文献1)和特开2002-53195号公报(专利文献2)中公开了控制纸的密度的方法；另外，在特开2003-95320号公报(专利文献)中，公开了通过控制纸的纵方向和横方向的断裂延伸率来管理凹孔的加工性的方法。然而，上述方法的任何一种都无法充分应对由操作环境的温度湿度变化引起的凹孔的形状尺寸变化，因此，也无法充分防止由环境变化引起的芯片插入不良和取出不良等的发生。

专利文献1：特开2000-43975号公报

专利文献2：特开2002-53195号公报

专利文献3：特开2003-95320号公报

发明内容

本发明提供一种纸制的用于收纳芯片型电子元件的承载纸板，它是抑制收纳芯片部件的凹孔的形状和尺寸变化，不会发生或很少发生芯片型电子元件的插入不良和取出不良的用于收纳芯片型电子元件的承载纸板。

本发明者们发现了，在以往的多层纸板的用于收纳芯片型电子元件的承载纸板中，通过将伴随着一定的环境温湿度变化的承载纸板内凹孔的尺寸变化率控制在规定值或其以下，就会显著减少由环境变化引起的芯片插入不良和取出不良的发生；并根据该发现完成了本发明。

本发明的用于收纳芯片型电子元件的芯片型电子元件收纳用承载纸板，是由多层抄制纸板构成，且具有用于收纳芯片型电子元件的多个凹孔的承载纸板，其特征在于：以在温度23℃、相对湿度50％下放置24小时之后的上述承载纸板内凹孔的尺寸为基准，将其在温度60℃、相对湿度90％下放置24小时之后的承载纸板内凹孔的MD方向的尺寸变化率为5.5％或其以下，且CD方向的尺寸变化率为11.0％或其以下。

在本发明的芯片型电子元件收纳用承载纸板中，优选为上述承载纸板内的凹孔的MD方向的尺寸变化率在4.0％或其以下，且CD方向的尺寸变化率在9.0％或其以下。

在本发明的芯片型电子元件收纳用承载纸板中，优选为上述承载纸板用的多层抄制纸板的、根据JIS P8113测定的MD方向及CD方向的拉伸强度的比为1.10～2.50，且将上述承载纸板用的多层抄制纸板在20℃的蒸馏水中浸渍5分钟时的吸水率为上述纸板的浸渍前的质量的40质量％或其以下。

在本发明的芯片型电子元件收纳用承载纸板中，优选为上述承载纸板用的多层抄制纸板，其至少一层是使用长网或短网来形成抄纸。

本发明的芯片型电子元件收纳用承载纸板可以防止由环境温度湿度的变化引起的芯片部件的插入不良和取出不良，显著提高操作性。

具体实施方式

本发明的芯片型电子元件收纳用承载纸板，是由多层抄制纸板构成、且具有用于收纳芯片型电子元件的多个凹孔的承载纸板，以将该带有凹孔的承载纸板在温度23℃、相对湿度50％下放置24小时之后的上述承载纸板内凹孔的尺寸为基准，将该带有凹孔的承载纸板在温度60℃、相对湿度90％下放置24小时之后的承载纸板内凹孔的MD方向的尺寸变化率，被控制在5.5％或其以下，且CD方向的尺寸变化率被控制在11.0％或其以下。这样的本发明的芯片型电子元件收纳用承载纸板就可以防止由环境温度湿度的变化引起的芯片部件的插入不良和取出不良。如果将上述条件下的承载纸板内的凹孔的MD方向的尺寸变化率控制在4.0％或其以下，且将CD方向的尺寸变化率控制在9.0％或其以下，则就会进一步增大防止发生芯片部件的插入不良和取出不良的效果。

即，通过将伴随着从温度23℃、相对湿度50％的环境条件到温度60℃、相对湿度90％的环境条件的变化的承载纸板内凹孔的尺寸变化率降低到上述上限值或其以下，就可以在高湿度条件时，缓和成为芯片部件的插入不良和取出不良的原因的凹孔形状尺寸的变化，以及在凹孔内部发生的毛刺纤维的膨胀，并且即使在环境条件从高湿度变化到低湿度时，也可以抑制凹孔尺寸的变化，由此可以防止芯片部件的插入不良和取出不良的产生。

另外，在本发明的承载纸板中，进一步优选为，形成承载纸板的多层抄制纸板的，根据JIS P8113、《纸和纸板-拉伸特性实验方法》所测定的MD方向和CD方向的拉伸强度的比为1.10～2.50，并且将上述承载纸板用多层抄制纸板浸渍在20℃的水中5分钟时的吸水量，为上述纸板的浸渍前的质量的40质量％或其以下。另外，进而优选为承载纸板用多层抄制纸板的拉伸强度的MD/CD比为1.10～2.10。

即，通过将承载纸板用多层抄制纸板的拉伸强度的MD/CD比控制在1.10～2.50，就可以抑制由温度湿度变化引起的承载纸板内凹孔的尺寸变化，尤其是CD方向的凹孔的形状尺寸变化。另外通过减小浸渍在水中时的承载纸板用多层抄制纸板的吸水量，就可以防止高温度大湿度下的承载纸板的水分吸收，可以抑制凹孔形状变化。

对于用于形成在本发明中使用的承载纸板用多层抄制纸板的原料纸浆没有特殊的限制，例如可以单独使用化学纸浆、机械纸浆、废纸纸浆、非木纤维纸浆等，也可以将其多种组合使用。但是，优选使用纤维形态均匀的纸浆。特别优选单独使用纤维形态均匀的阔叶树纸浆。另外，对于这些纸浆的打浆机没有特殊的限制，可以使用适当的打浆机来打浆。

对于在本发明中使用的打浆机没有特殊限制，可以使用搅拌机、低速磨浆机、圆筒形匀浆机(DF)、双动盘磨机(DDR)等各种打浆机。另外，对于打浆的程度也没有特殊的限制，但是为了能够制造出抄纸质量优异的纸浆，优选加拿大标准游离度：250～550ml左右的打浆处理。另外，为了防止承载纸板内的凹孔中产生的毛刺和由环境变化引起的凹孔尺寸形状的变化，多层抄制纸板的构成层之间的纸浆游离度差优选为50ml或其以下。

另外，在多层抄制纸板用纸浆的水性浆中，可以根据需要使用各种添加剂。例如可以使用松香类施胶剂、苯乙烯-马来酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-烯烃共聚物、烷基烯酮二聚物、链烯基琥珀酸酐等那样的造纸用的天然及合成添加施胶剂，各种纸强度增强剂、水过滤合格率提高剂、聚酰胺聚氨基表氯醇(polyamide-polyamine-epichlorohydrin)等耐水化剂、消泡剂、滑石等的填料、染料等。

在本发明中，为了提高由多层抄制纸板制造承载纸板时的凹孔成形性，并且为了减小伴随着温度湿度变化的尺寸变化，优选相对于纸浆质量，添加0.8质量％或其以上的分子量为100万或其以上的两性聚丙烯酰胺纸强度增强剂。另外，优选以使将承载纸板用多层抄制纸板在20℃的蒸馏水中浸渍5分钟时的吸水率为浸渍前的纸板质量的40质量％或其以下的方式控制胶料度。

另外，在本发明中，为了提高承载纸板与底面覆盖带、顶面覆盖带的粘接性及毛刺防止效果，也可以在收纳用承载纸板的外表面和内表面上适当地涂覆由聚乙烯醇、淀粉、聚丙烯酰胺、丙烯酸类树脂、苯乙烯-丁二烯类树脂、苯乙烯-异戊二烯类树脂、聚酯类树脂、乙烯基-醋酸乙烯类树脂、醋酸乙烯-乙烯醇类树脂、聚氨酯类树脂等的1种或以上构成的底层涂料。进而对于涂敷装置，可以使用例如刮棒涂布机、刮刀式涂布机、气刀涂布机、棒式涂布机、闸辊式涂布机、或者如上胶压榨涂布机或涂胶砑光机等的辊式涂布机、喙状刮刀涂布机(bill blade coater)、或Bel-Bapa涂布机。

本发明的芯片型电子元件收纳用承载纸板所用的多层抄制纸板的坪量(单位面积重量)，根据收纳在承载纸板中的芯片型电子元件的大小，一般优选设定在200～1000g/m²的范围内。当处于这样的坪量范围内时，作为承载纸板用多层抄制纸板的抄造方法，优选使用质地容易处理的多层抄；此时，优选其至少1层是通过使用短网或长网的抄纸工序形成的；这样，就可以适当地调整J/W比，容易将MD/CD尺寸变化率比控制得比较小，将CD方向的伸缩控制得比较小。

实施例

通过下述实施例对本发明进行详细说明，但是本发明并不仅限于此。表示掺合、浓度等的“部”、“％”的数值是以固形分或有效成分的质量为基准的。另外，只要没有特别记载，抄造的纸都是在根据JIS P8111进行过前期处理之后再提供给测定和试验的。另外，凹孔的尺寸变化率测定方法、抗拉强度的MD/CD比、将纸板浸渍在水中时的吸水量、实装试验的条件的详情表示如下。

(尺寸变化率的测定方法)

将提供试验的纸板分割成8mm宽的带状，根据JIS C0806-3，使用日本Automatic Machine公司生产的ACP505S型压花机，以2mm的间隔将该带状纸板挤压成型为尺寸：CD方向0.66mm，MD方向0.36mm，Z轴方向(深度)0.35mm的凹孔，制造成电子元件收纳用承载纸板。将该承载纸板在23℃、50％的环境下放置24小时，然后从凹孔上方用电子显微镜对该凹孔拍摄照片，测定凹孔的MD方向(T1、mm)、CD方向的尺寸(Y1、mm)。接下来，将上述承载纸板在60℃、90％的环境下放置24小时，然后与上述同样地，用电子显微镜拍摄凹孔的照片，测定其MD方向(T2、mm)、CD方向的尺寸(Y2、mm)。凹孔的尺寸变化率，通过下述式子计算出MD方向尺寸变化率T(％)、CD方向尺寸变化率Y(％)。

T＝[(T2-T1)]×100/T1

Y＝[(Y2-Y1)]×100/Y1

(抗拉强度的MD/CD比)

根据JIS P8113《纸和纸板-拉伸特性实验方法》，测定提供试验的承载纸板用多层抄制纸板的MD方向和CD方向的抗拉强度，计算出所得到的测定值的MD/CD比。

(测定吸水率)

将提供试验的承载纸板用多层抄制纸板分割成8mm宽的带状，按规定制成5片长150mm的带状纸板试件，测定该5片试件的合计重量(W1g)。接下来，将5片试件在20℃的蒸馏水中浸渍5分钟，捞出来之后马上用滤纸除去各试件前后两面的水滴，测定5片吸水试件的合计重量(W2g)。5片试件的浸渍前后的质量差(W2-W1)为吸水量。然后根据下面的式子计算出试件的吸水率M(％)。

M＝[(W2-W1)×100]/W1

(实装试验)

在温度23℃、相对湿度45％的环境下，将承载纸板用多层抄制纸板分割成8mm宽的带状，根据JIS C 0806-3，以4mm的间隔在该带状纸板的一侧形成尺寸：直径1.54mm的圆孔；同时，以2mm的间隔，在带状承载纸板的另一侧形成尺寸：CD方向0.66mm，MD方向0.36mm，Z轴方向(深度)0.35mm的方形压制凹坑(press pocket)。在该冲压凹坑中，填充尺寸：纵0.6mm、横0.3mm、高0.30mm的电容芯片；接下来，使用Tokyo Weld(公司名)生产的“TWA6601”(商标)在承载纸板的开孔侧表面贴附顶面覆盖带。上述顶面覆盖带的贴附条件是热封温度：190℃、热封压力：3.5kg、敲击速度(tapping speed)：2400拍(tact)/min。接下来，在温度28℃、相对湿度68％的环境下，使用松下电器产业(株)生产的实装机：型号PanasertMSR，以600个/min的实装速度，将2万个电容芯片从上述承载纸板的冲压凹坑中取出然后进行实装，对该实装工序中的由电容芯片的飞出引起的实装失误的次数进行计数。

比较例1

制造表面层、中间层、背面层的三层抄制纸板。此时，表面层用纸浆所使用的是，利用双动盘磨机对针叶树牛皮纸浆A30质量％、阔叶树晒牛皮纸浆B70质量％进行混合打浆，并调制成CSF(加拿大标准游离度)460ml的材料；中间层用纸浆使用的是，利用双动盘磨机对针叶树牛皮纸浆A10质量％、阔叶树晒牛皮纸浆B90质量％进行混合打浆，并调制成CSF(加拿大标准游离度)410ml的材料；背面层用纸浆使用的是，单独使用阔叶树晒牛皮纸浆用双动盘磨机打浆并调制到CSF(加拿大标准游离度)470ml的材料。相对于纸浆质量以2.0质量％的比例在各自的纸浆中添加硫酸铝；作为施胶剂，添加0.50质量％的SIZEPAIN N-771(商标、荒川化学工业社生产、松香乳状液施胶剂)；作为纸力增强剂，添加1.0质量％的POLYSTRON 117(商标、荒川化学工业社生产、聚丙烯酰胺类纸力增强剂)。将上述3种纸浆液提供给长网3层抄合的抄造机，以1.15的J/W比，以表面层100g/m²、中间层200g/m²、背面层50g/m²的坪量抄合；进而以1.0g/m²的干燥涂布量，用胶料冲压机涂布皂化度88摩尔％、聚合度1000的聚乙烯醇；然后用设置在抄纸机上的平滑化处理机(机械砑光机)对所得到的纸进行平滑处理。制造出坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板所用的三层抄制纸板。使用该纸板来制造承载纸板，提供给实装试验。将结果在表示表1中。

比较例2

与比较例1相同地制造芯片型电子元件收纳用承载纸板，提供给实装试验。但是，在制造三层抄制纸板时，对于表面层用纸浆，使用利用双动盘磨机单独对阔叶树晒牛皮纸浆B进行混合打浆，调制成CSF(加拿大标准游离度)460ml的材料；对于中间层用纸浆，使用利用双动盘磨机单独对阔叶树晒牛皮纸浆B进行混合打浆，调制成CSF(加拿大标准游离度)410ml的材料；对于背面层用纸浆，使用利用双动盘磨机单独打浆阔叶树晒牛皮纸浆B至CSF(加拿大标准游离度)470ml的材料。将结果在表示表1中。

实施例1

与比较例1相同地制造芯片型电子元件收纳用承载纸板，提供给实装试验。但是，在制造三层抄制纸板时，对于表面层用纸浆，使用用双动盘磨机单独打浆阔叶树晒牛皮纸浆B，调制成CSF(加拿大标准游离度)430ml的材料；对于中间层用纸浆，使用用双动盘磨机单独打浆阔叶树晒牛皮纸浆B，调制成CSF(加拿大标准游离度)410ml的材料；对于背面层用纸浆，使用用双动盘磨机单独打浆阔叶树晒牛皮纸浆B至CSF(加拿大标准游离度)430ml的材料。将结果记在表1中。

比较例3

与比较例2相同地制造坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板，提供给实装试验。但是，在三层抄制纸板抄纸时，将J/W比变更为1.30。将结果记在表1中。

比较例4

与比较例1相同地制造坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板，提供给实装试验。但是，在三层抄制纸板抄纸时，使用短网1层(表面层)和圆网K-former(商标)2层抄合的抄造机。将结果记在表1中。

比较例5

与比较例2相同制造坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板，提供给实装试验。但是，在三层抄制纸板抄纸时，在外、中、背面层各自的纸浆中，相对于纸浆质量以1.0质量％的比例添加硫酸铝；作为施胶剂，添加0.30质量％的SIZEPAIN N-771(商标、荒川化学工业社生产、松香乳状液施胶剂)。将结果记在表1中。

比较例6

与比较例2相同地制造坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板，提供给实装试验。但是，在三层抄制纸板抄纸时，作为纸力增强剂，在各层用纸浆中添加0.3质量％的POLYSTRON 117(商标、荒川化学工业社生产、聚丙烯酰胺类纸力增强剂)。将结果记在表1中。

实施例2

与实施例1相同地制造坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板，提供给实装试验。但是，在三层抄制纸板抄纸时，使用短网3层抄合的抄造机。将结果记在表1中。

比较例7

与比较例1相同地制造坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板，提供给实装试验。但是，在三层抄制纸板抄纸时，作为纸力增强剂，在各层用纸浆中，代替POLYSTRON 117(商标)，使用1.0质量％的POLYSTRON 1250(荒川化学工业社生产、聚丙烯酰胺类纸力增强剂)。将结果记在表1中。

比较例8

与比较例4相同地制造坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板，提供给实装试验。但是，在抄纸时，将J/W比变更为1.30。将结果记在表1中。

比较例9

抄制出由表面层、中间层、背面层构成的三层抄制纸板。此时，对于表面层用纸浆，使用用双动盘磨机对针叶树牛皮纸浆A 40质量％、阔叶树晒牛皮纸浆B 60质量％混合打浆，并调制成CSF(加拿大标准游离度)480ml的材料；对于中间层用纸浆，使用用双动盘磨机对针叶树牛皮纸浆A 30质量％、阔叶树晒牛皮纸浆B 70质量％混合打浆，并调制成CSF(加拿大标准游离度)420ml的材料；对于背面层用纸浆，使用单独对阔叶树晒牛皮纸浆B用双动盘磨机打浆并调制至CSF(加拿大标准游离度)480ml的材料。相对于纸浆质量，以2.0质量％的比例在各自的纸浆浆液中添加硫酸铝；作为施胶剂，添加0.50质量％的SIZEPAIN N-771(商标、荒川化学工业社生产、松香乳状液施胶剂)；作为纸力增强剂，添加1.0质量％的POLYSTRON 117(商标、荒川化学工业社生产、聚丙烯酰胺类纸力增强剂)。将上述三种纸浆提供给圆网顺流式网槽(uniflow vat)3层抄合的抄造机，以表面层100g/m²、中间层200g/m²、背面层50g/m²的坪量进行抄合；进而以1.0g/m²的干燥涂布量，用胶料冲压机在所得到的纸上涂布皂化度88摩尔％、聚合度1000的聚乙烯醇；然后用设置在抄纸机上的平滑化处理机(机械砑光机)进行平滑处理，制造出坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板。将该承载纸板提供给实装试验。将结果记在表1中。

比较例10

抄制出由表面层、中间层、背面层构成的三层抄制纸板。此时，对于表面层用纸浆，使用用双动盘磨机对针叶树牛皮纸浆A 30质量％、阔叶树晒牛皮纸浆B70质量％混合打浆，并调制成CSF(加拿大标准游离度)530ml的材料；对于中间层用纸浆，使用用双动盘磨机对针叶树牛皮纸浆A25质量％、阔叶树晒牛皮纸浆B75质量％混合打浆，并调制成CSF(加拿大标准游离度)450ml的材料；对于背面层用纸浆，使用单独对阔叶树晒牛皮纸浆B用双动盘磨机打浆并调制至CSF(加拿大标准游离度)480ml的材料。相对于纸浆质量，以2.0质量％的比例在各自的纸浆中添加硫酸铝；作为施胶剂，添加0.50质量％的SIZEPAIN N—771(商标、荒川化学工业社生产、松香乳状液施胶剂)；作为纸力增强剂，添加1.0质量％的POLYSTRON117(商标、荒川化学工业社生产、聚丙烯酰胺类纸力增强剂)。将上述三种纸浆提供给圆网顺流式网槽3层抄合的抄造机，以表面层100g/m²、中间层200g/m²、背面层50g/m²的坪量抄合；进而以1.0g/m²的干燥涂布量，用胶料冲压机在所得到的纸上涂布皂化度88摩尔％、聚合度1000的聚乙烯醇；然后用设置在抄纸机上的平滑化处理机(机械砑光机)进行平滑处理，制造出坪量350g/m²、厚度0.42mm的芯片型电子元件收纳用承载纸板。将该承载纸板提供给实装试验。将结果记在表1中。

用上述方法评价所得到的试件的凹孔的尺寸变化率、抗拉强度的纵/横比、浸渍基材时的吸水量、实装试验。将评价结果表示在表1中。

工业应用前景

由于本发明的芯片型电子元件收纳用承载纸板没有发生或很少发生伴随着环境下的温度湿度变化而产生的芯片部件的插入不良和取出不良，操作性显著提高，因此实际应用上的应用可能性很高。

Claims

1.一种用于收纳芯片型电子元件的芯片型电子元件收纳用承载纸板，它是由使用短网或长网抄纸得到且具有200～1000g/m²坪量的多层抄制纸板构成，且具有用于收纳芯片型电子元件的多个凹孔的承载纸板，其特征在于：

(1)构成所述承载纸板用的多层抄制纸板的纸层间的纸浆游离度差为50ml或其以下；

(2)所述承载纸板用多层抄制纸板的、根据JIS P8113所测定的MD方向的抗拉强度相对于CD方向的抗拉强度的比MD/CD为1.10～2.50；

(3)以将所述承载纸板在温度23℃、相对湿度50％的条件下放置24小时后的上述承载纸板内的凹孔的尺寸为基准，将其在温度60℃、相对湿度90％的条件下放置24小时后的承载纸板内的凹孔的MD方向的尺寸变化率为4.0％或其以下，且CD方向的尺寸变化率为9.0％或其以下；

(4)将所述多层抄制纸板在20℃的蒸馏水中浸渍5分钟时的吸水率，为浸渍前的纸板质量的40质量％或其以下。

2.如权利要求1所述的芯片型电子元件收纳用承载纸板，其中，所述承载纸板用多层抄制纸板的、根据JIS P8113所测定的MD方向及CD方向的抗拉强度的比MD/CD为1.10～2.10。。