CN1666851A

CN1666851A - 树脂封止装置和树脂封止方法

Info

Publication number: CN1666851A
Application number: CN 200510054534
Authority: CN
Inventors: 三浦宗男
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2004-03-12
Filing date: 2005-03-10
Publication date: 2005-09-14
Also published as: TW200531238A; JP2005260026A; TWI253724B; JP4426880B2; SG115730A1; KR100698676B1; KR20060042228A

Abstract

一种树脂封止装置，罐形件(9)嵌入具有基板块(5)的下模1内。罐形件(9)由螺旋弹簧(21)弹性支承，可使罐形件一边与基板块(5)接触一边移动。在上模(2)与下模1合模的状态下，上模(2)与基板块(5)以适当的夹压力夹持基板(16)，罐形件(9)通过螺旋弹簧(21)以适当的夹压力推压上模(2)。另外，上模(2)与下模(1)的合模被解除的状态下，罐形件(9)因螺旋弹簧(21)的伸长，一边与基板块(5)接触一边上升。其结果，可得到能防止罐形件(9)与上模(2)之间形成树脂毛刺、防止基板(16)发生损伤以及不需要对碟形弹簧等的基板(16)的高度位置进行调节。

Description

树脂封止装置和树脂封止方法

技术领域

本发明涉及通过对安装在印刷基板等电路板(以下称为“基板”)上的芯片状元件(以下适宜地称为“芯片”)进行树脂封止、从而形成电子元件的树脂封止装置及树脂封止方法。

背景技术

参照图7～图10对以往的树脂封止装置进行说明。以下所示的图都是为了便于说明而夸张地作出了绘制。

如图7～图10所示，在树脂封止装置中设有具有下模1及上模2的树脂封止模具3。另外，在下模1设有凹部4。在凹部4内设有构成一部分下模1的基板块5。基板块5被由多个碟形弹簧6构成的碟形弹簧单元7弹性支承。另外，在碟形弹簧单元7和凹部4的底面之间设置具有规定厚度的隔板8。另外，在凹部4内与基板块5相邻地固定有罐形件9。换言之，基板块5由碟形弹簧组件7弹性支承，可边与罐形件9的侧壁接触边上升及下降。另外，在罐形件9中设置具有圆筒状空间的罐形部10。圆柱形的柱塞11设置成可在罐形部10内上升及下降。在柱塞11上载放着流动性树脂的原材料即树脂片剂12。

而在上模2的与罐形部10相对的位置设有凹部状的空间(カル)13。槽状的横浇口14设置成与空间13连续。另外，为了与横浇口14连续，设有凹部即空腔15。即，在上模2与下模1合模的状态下，罐形部10与空腔15通过由空间13和横浇口14构成的树脂流道连通。在基板块5上，安装有1个或数个芯片(未图示)的基板16被设置成基板16的端面(图中的右侧的侧面)与基板块5的端面(图中的右侧的侧面)包含在同一平面上。另外，基板16在上模2与下模1合模的状态下，安装在基板16上的芯片被设置成收放在空腔15内。

上述以往的树脂封止装置进行以下的动作。首先，在图7所示的状态下，上模2下降。由此，下模1中罐形件9的上表面与上模2的下表面在合模面P.L.接触，上模2与下模1合模。在该合模状态下，基板16通过由碟形弹簧单元7弹性支承的基板块5和上模2，以规定的夹压力夹住。又，罐形件9被推向上模2。

上模2与下模1合模时，基板块5边与罐形件9的侧壁接触边下降。接着如图8所示，通过设置在下模1上的加热器(未图示)，树脂片剂12被加热而熔融。其结果，生成流动性树脂17。

接着，柱塞11上升。由此，如图8所示，流动性树脂17因受到来自柱塞11的压力，依次经由空间13及横浇口14注入空腔15内。接着，流动性树脂17进一步被加热，由此而固化。其结果，形成固化树脂。这样，完成了包括基板、芯片和固化树脂在内的树脂成形体。此后，上模2与下模1开模，取出包括基板16和固化树脂在内的树脂成形体。上模2与下模1开模时，基板块5边与罐形件9的侧壁接触边上升。

但是，上述以往的技术存在以下问题。

第1，如图9所示，存在基板16的端面(图中的右侧的侧面)与罐形件9的侧壁(图中的左侧的侧面)之间产生间隙而引起的问题。在以往的树脂封止装置中，在基板块5的侧壁与罐形件9的侧壁之间设有用于保护基板块5上升及下降功能的间隙18。因此，流动性树脂17会进入间隙18，然后固化。由此，如图9所示，在间隙18中形成不需要的固化树脂19。该场合，在间隙18中，不需要的固化树脂19被基板块5和罐形件9夹着，或粘附在基板块5上。因此，在下一树脂封止工序中，固化树脂19阻碍基板块5的上升及下降。由此，如图10所示，上模2与下模1的合模变得不充分，罐形件9的上表面与上模2的下表面之间产生间隙20。流动性树脂17流入该间隙20内，流动性树脂17在间隙20内固化，由此形成树脂毛刺。其结果，树脂成形体成为不合格产品。另外，上述那样形成树脂毛刺时，基板块5的下降受到阻碍。因此，基板16被上模2以过大的夹压力下压。其结果，根据基板16的特性，存在基板16产生损伤或基板16破损的担忧。

第2，存在利用碟形弹簧单元7的弹性力夹持基板16引起的问题。首先，在各基板16的厚度偏差大的时候，存在具有相对大的厚度的基板16以过度大的夹压力对上模2推压引起的损伤的危险。其次，在该场合，在罐形件9的上表面与手模2的下表面之间也会产生间隙20，在该间隙20内形成树脂毛刺，其结果，存在树脂成形件变为不合格产品的危险。而且，在改变基板16的种类而使用厚度不同的其他种类的基板16时，因照样使用了改变基板16种类之前的碟形弹簧单元7，故有时碟形弹簧单元7不能吸收因基板16的种类变更引起的厚度差异。因此，需要通过分解下模1，增加或减少碟形弹簧6的枚数，或将隔板8更换为厚度不同的其他类隔板等进行调节。其结果，存在增加制造工序的问题。这些问题，在以适当的夹压力夹持基板16为目的、以其他种类的弹簧或高分子材料等其他弹性构件取代碟形弹簧单元7来进行使用的场合也会产生。

另外，为了应对电子元件变薄这样一种市场需求，随着广泛使用粘性低的流动性树脂，上述多个问题中的有关不需要的固化树脂19即树脂毛刺的问题更容易发生。

发明内容

本发明是为了解决上述问题的，其目的在于提供一种可防止形成树脂毛刺、树脂成形件损伤以及调节树脂成形件高度麻烦的树脂封止装置及树脂封止方法。

为了达到上述目的，本发明的一技术方案的树脂封止装置，具有下模，该下模设置有安装了芯片状元件的基板。罐形件可上升及下降地嵌入下模内。罐形件具有储藏流动性树脂的罐部。柱塞可上升及下降地嵌入该罐部内。柱塞将流动性树脂推出。另外，上模设置成与下模相对。上模具有收放芯片状元件的空腔及将罐部与空腔部连通的树脂流道。在该树脂封止装置中，利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树，对芯片状元件进行树脂封止。

另外，该树脂封止装置还具有升降罐形件的升降装置。在上模与下模合模的状态下，基板被上模和下模以适当的压力夹持，同时通过升降装置，将罐形件向上模推压。而上模与下模的合模被解除的状态下，罐形件通过升降装置一边与下模接触一边上升。

另外，本发明的另一技术方案的树脂封止装置，具有下模，该下模设置有安装了芯片状元件的基板。罐形件嵌入下模内。罐形件具有储藏流动性树脂的罐部。柱塞可上升及下降地嵌入该罐部内。柱塞将流动性树脂推出。另外，上模设置成与下模相对。上模具有收放芯片状元件的空腔及将罐部与空腔部连通的树脂流道。在该树脂封止装置中，利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对芯片状元件进行树脂封止。

该树脂封止装置还具有在上模与下模合模完成之前、将基板相对于罐形件的侧壁推压的可动构件。在该树脂封止装置中，罐形件与下模可相对地上升及下降，在将基板推压在罐形件的侧壁上的状态下，将流动性树脂注入所述空腔内。

本发明的一技术方案的树脂封止方法中，使用了以下的树脂封止装置。该树脂封止装置具有下模，该下模设置有安装了芯片状元件的基板。罐形件可上升及下降地嵌入下模内。罐形件具有储藏流动性树脂的罐部。柱塞可上升及下降地嵌入该罐部内。柱塞将流动性树脂推出。另外，上模设置成与下模相对。上模具有收放芯片状元件的空腔及将罐部与空腔部连通的树脂流道。

本发明的一技术方案的树脂封止方法中，使用上述树脂封止装置，利用注入空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对芯片状元件进行树脂封止。

另外，该树脂封止方法中，首先，上模和下模以适当的压力夹持基板。接着，将罐形件向上模推压。通过夹持所述基板的步骤和将罐形件推压的步骤，使上模与下模合模。另外，在所述树脂封止方法中，通过柱塞将流动性树脂注入空腔内，此后使流动性树脂固化。接着，在上模和下模的合模解除后，罐形件一边与下模接触一边上升。

本发明的另一技术方案的树脂封止方法中，使用了以下的树脂封止装置。

该树脂封止装置具有下模，该下模设置有安装了芯片状元件的基板。罐形件可上升及下降地嵌入下模内。罐形件具有储藏流动性树脂的罐部。柱塞可上升及下降地嵌入该罐部内。柱塞将流动性树脂推出。另外，上模设置成与下模相对。上模具有收放芯片状元件的空腔及将罐部与空腔部连通的树脂流道。

本发明的另一技术方案的树脂封止方法中，使用上述树脂封止装置，利用注入空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对芯片状元件进行树脂封止。

该树脂封止方法中，首先，上模和下模以适当的压力夹持基板。接着，将罐形件向上模推压。通过夹持该基板的步骤和将罐形件推压的步骤，使上模与下模合模。另外，在所述树脂封止方法中，在上模与下模的合模完成之前，将基板相对于罐形件的侧壁推压，在该状态下，通过柱塞将流动性树脂注入空腔内，此后，使流动性树脂固化。接着，使上模和下模开模。

根据本发明的一技术方案的树脂封止装置及树脂封止方法，在上模与下模的合模解除的状态下，罐形件一边与下模接触一边上升。由此，即使进入间隙内的流动性树脂形成为固化的不需要的固化树脂的场合，也可通过罐形件的上升而刮出该不需要的固化树脂。因此，可确保下模与罐形件光滑的滑动。由此，首先可防止罐形件的上表面与上模的下表面之间形成间隙，故可防止该间隙的树脂毛刺的发生。另外，可防止基板损伤。

另外，不用借助碟形弹簧单元，利用下模和上模以适当的夹压力夹持基板。由此，与使用碟形弹簧单元的弹性夹持基板的场合相比，可通过对下模或上模的动作加以控制，能以适当的夹压力夹持基板。因此，即使存在各基板的厚度偏差及基板标准的差异，也可防止发生基板的损伤，同时不需要调节使用了碟形弹簧或隔板等的基板的高度位置。

另外，在上模与下模合模的状态下，通过升降装置将罐形件相对于上模推压。因此，可防止罐形件的上表面与上模的下表面之间形成间隙，故可防止该间隙的树脂毛刺的发生。

根据本发明的另一技术方案的树脂封止装置及树脂封止方法，在上模与下模的合模且将基板相对于罐形件的侧壁推压的状态下即、在罐形件的侧壁与基板的端面之间不产生间隙的状态下，流动性树脂注入空腔内。由此，可防止流动性树脂进入设置在下模与罐形件之间的间隙内。在该间隙内不会形成不需要的固化树脂，因此可确保下模与罐形件的光滑的滑动。可防止罐形件的上表面与上模的下表面之间的树脂毛刺的发生，且可防止发生基板的损伤。

相信通过附图及有关本发明的详细说明，能很好地理解本发明的上述内容以及其他目的、特征、技术方案及优点。

附图的简单说明

图1是表示实施形态1的树脂封止装置即将合模之前的状态的剖视图。

图2是表示实施形态1的树脂封止装置合模之后、流动性树脂注入空腔内的状态的剖视图。

图3是表示实施形态2的树脂封止装置合模之前、基板刚与罐形件接触之后的状态的剖视图。

图4是表示实施形态2的树脂封止装置合模之后、流动性树脂注入空腔内的状态的剖视图。

图5是表示实施形态3的树脂封止装置合模、且基板与罐形件接触后将流动性树脂注入空腔内的状态的剖视图。

图6是表示实施形态3的树脂封止装置开模后的状态的剖视图。

图7是表示以往的树脂封止装置即将合模之前的状态的剖视图。

图8是表示以往的树脂封止装置合模之后、流动性树脂注入空腔内的状态的剖视图。

图9是表示以往的树脂封止装置中、流动性树脂进入间隙内的状态的剖视图。

图10是表示因进入间隙的流动性树脂固化而阻碍基板块上升及下降的状态的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的各实施形态的树脂封止装置进行说明。本发明的各实施形态的树脂封止装置的基本结构与以往的树脂封止装置的基本结构大致相同。在图7～图10所示的传统技术的树脂封止装置及图1～图6所示的实施形态的树脂封止装置中，分别对具有相同结构及功能的部位标上同一符号。

(实施形态1)

首先，参照图1及图2对本发明的实施形态1的树脂封止装置进行说明。如图1所示，本实施形态的树脂封止装置中，在下模1设有凹部4。在凹部4内设有与其底面相接触且构成一部分下模1的基板块5。即，基板块5不是中介碟形弹簧单元等弹性构件、而是设置成与下模1的凹部4直接接触。另外，本实施形态中，罐形件9由支承于下模1的螺旋弹簧21弹性支承。具体而言，螺旋弹簧21分别嵌入设于罐形件9下表面的嵌合孔22内和设于离下模1的凹部4底面的规定深度的位置且与嵌合孔22相对的嵌合孔23内。

下面对本实施形态的树脂封止装置的动作进行说明。首先，如图1所示，上模2和下模1开模的状态下，罐形件9的上表面从基板16的上表面突出。

接着，上模2的模具面依次与罐形件9的上表面和基板16的上表面接触。由此，如图2所示，上模2以规定的夹压力分别对罐形件9及基板16进行按压。由此，通过罐形件9的下降，螺旋弹簧21收缩，同时上模2与下模1合模。接着，流动性树脂17注入空腔15内，此后进行固化。其结果，形成固化树脂(未图示)。

本实施形态中，上模2按压罐形件9和基板16的夹压力，预先确定为满足以下2个条件。

第1，夹压力根据基板16的特性，确定为不损伤基板16的程度的值。另外，可通过控制下模1或上模2的动作改变该夹压力。换言之，该夹压力可通过根据检测夹压力的值的压力传感器和由压力传感器检测到的值、对上模2或下模1(图1中为上模2)的上升及下降进行控制的控制装置加以调节。

第2，夹压力设定为：将该夹压力与罐形件9通过螺旋弹簧21推压上模2的压力之和设定成足够大的值，达到不使罐形件9与上模2之间产生间隙(参照图10的间隙20)的程度即、流动性树脂17不发生泄漏的程度。另外，基板16由上模2和不中介弹性构件地设置在下模1上的基板块5夹持。因此，在该工序中，首先，通过上模2，将与基板16的特性对应的适当的夹压力直接施加于基板16，故可防止基板16的损伤。另外，可防止罐形件9与上模2的间隙的发生，因而可防止树脂毛刺发生。因此，可防止树脂成形体的不合格产品的发生。

接着，使上模2上升，上模2和下模1开模。此时，当上模2开始上升，即当成为上模2与下模1的合模被解除的状态时，利用螺旋弹簧21的伸长将罐形件9上推，由此，返回图1所示的位置。同时罐形件9边与基板块5接触边上升。由此，即使进入罐形件9与基板块5之间的间隙18内的流动性树脂17固化、形成了不需要的固化树脂(参照图10的不需要的固化树脂19)的场合，也可由上升的罐形件9将该不需要的固化树脂刮出。因此，不会损害到罐形件9光滑的上升及下降功能。接着，设置在下模1内的推顶销(未图示)从下模1将树脂成形体顶出，然后搬运机构(未图示)将该树脂成形体送出。

根据本实施形态的树脂封止装置，在罐形件9与基板块5之间的间隙18内形成的不需要的固化树脂通过罐形件9的上升而刮出。因此，可确保下模1的基板块5与罐形件9光滑的滑动。另外，在上模2与下模1合模的状态下，以适当的压力将罐形件9推向上模2。因此，可防止罐形件9的上表面与上模2的下表面的间隙的形成，故可防止该间隙中的树脂毛刺发生。另外，在上模2与下模1的合模状态下，上模2和下模1以适当的夹压力夹持基板16。因此，可防止基板16的损伤，同时即使存在各基板16的厚度偏差及基板16标准的差异，也不需要调节使用了碟形弹簧或隔板等(参照图7～图10的碟形弹簧6及隔板8)的基板的高度位置。

本实施形态中，弹性构件即螺旋弹簧21起到使罐形件9上升及下降的升降装置的功能。即，上模2与下模1合模时，上模2按压罐形件9，由此，螺旋弹簧21收缩，罐形件9下降。另外，上模2与下模1开模时，螺旋弹簧21伸展，罐形件9上升。

(实施形态2)

参照图3及图4对本发明的实施形态2的树脂封止装置进行说明。如图3及图4所示，本实施形态的树脂封止装置，在实施形态1的树脂封止装置的基础上，流动性树脂17注入空腔15内时，基板16向罐形件9推压。具体而言，可沿水平方向前进及后退的可动构件即销24被设置在上模2上。另外，在下模1的与销24相对的位置，设置具有与销24进行动作的范围对应宽度的槽25。因此，在上模2与下模1合模状态下，销24被收放在槽25内。

本实施形态的树脂封止装置进行以下的动作。首先，在将上模2与下模1合模结束之前，在图3的箭头所示的方向上使用销24，以适当的力将基板16推压在罐形件9上。接着，上模2下降，上模2与下模1合模。该过程中，销24及罐形件9分别边与基板16接触边下降。

接着，如图3所示，上模2与下模1合模，并且，在通过销24以适当的压力将基板16推压在罐形件9上的状态下，流动性树脂17注入空腔15内，此后进行固化。该工序中，因为基板16被推向罐形件9，故可防止基板16的端面(图中右侧)与罐形件9的侧壁之间产生间隙。因此流动性树脂17不会进入基板块5的侧壁与罐形件9的侧壁之间形成的间隙18内。其结果，可防止间隙18内的不需要的固化树脂(参照图10的不需要的固化树脂19)的形成。

如上所述，根据本实施形态的树脂封止装置，在实施形态1的树脂封止装置所得到效果的基础上，还具有以下效果。即，可防止基板块5与罐形件9之间形成的间隙18内的不需要的固化树脂的形成。因此，可确保下模1与罐形件9的光滑的滑动。

在上述说明中，使用了将基板16按压在罐形件9上的销24设于上模2的树脂封止装置。但是，本发明并不局限于上述结构，也可采用销24设于下模1的树脂封止装置。另外，本发明也可是销24从下模1及上模2独立出来、设置在下模1的侧方的树脂封止装置。可防止树脂成形体的不合格产品的发生。

接着，使上模2上升，上模2和下模1开模。此时，当上模2开始上升，即当成为上模2与下模1的合模被解除的状态时，通过螺旋弹簧21伸长将罐形件9上推，由此，返回图1所示的位置。同时罐形件9边与基板块5接触边上升。由此，即使进入罐形件9和基板块5之间的间隙18内的流动性树脂17固化，形成不需要的固化树脂(参照图10的不需要的固化树脂19)的场合，也可由上升的罐形件9将该不需要的固化树脂刮出。因此，不会损害到罐形件9光滑的上升及下降功能。接着，设置在下模1内的推顶销(未图示)从下模1将树脂成形体顶出，然后搬运机构(未图示)将该树脂成形体送出。

根据本实施形态的树脂封止装置，在罐形件9与基板块5之间的间隙18内形成的不需要的固化树脂通过罐形件9的上升而刮出。因此，可确保下模1的基板块5与罐形件9光滑的滑动。另外，在上模2与下模1合模的状态下，以适当的压力将罐形件9向上模2推压。因此，可防止罐形件9的上表面与上模2的下表面的间隙的形成，故可防止该间隙的树脂毛刺的发生。另外，在上模2与下模1的合模状态下，上模2和下模1以适当的夹压力夹持基板16。因此，可防止基板16的损伤，同时即使存在各基板16的厚度偏差及基板16标准的差异，也不需要调节使用了碟形弹簧或隔板等(参照图7～图10的碟形弹簧6及隔板8)的基板的高度位置。

本实施形态中，弹性构件即螺旋弹簧21起到使罐形件9上升及下降的升降装置的功能。即，上模2与下模1合模时，上模2按压罐形件9，由此，螺旋弹簧21收缩，罐形件9下降。另外，上模2与下模1开模时，螺旋弹簧21延伸，罐形件9上升。

接着，如图3所示，上模2和下模1合模，且通过销24以适当的压力推压基板16的状态下，流动性树脂17注入空腔15内，然后固化。该工序中，因为基板16被推向罐形件9，故可防止基板16的端面(图中右侧)与罐形件9的侧壁之间产生间隙。因此流动性树脂17不会进入基板块5的侧壁与罐形件9的侧壁之间形成的间隙18内。其结果，可防止间隙18内的不需要的固化树脂(参照图10的不需要的固化树脂19)的形成。

如上所述，根据本实施形态的树脂封止装置，除了通过实施形态1的树脂封止装置得到的效果以外，还具有以下效果。即，可防止基板块5与罐形件9之间形成的间隙18内的不需要的固化树脂的形成。因此，可确保下模1与罐形件9的光滑的滑动。

在上述说明中，使用了将基板16按压在罐形件9上的销24设置在上模2上的树脂封止装置。但是，本发明并不局限于上述结构，也可是销24设置在下模1上的树脂封止装置。另外，本发明也可是销24从下模1及上模2独立，设置在下模1的侧方的树脂封止装置。而且，在上述各结构中，也可是在上模2与下模1合模之前，销24前进，以将基板16相对于罐形件9进行推压，且在上模2与下模1合模后后退，以从罐形件9离开。另外，在上模2与下模1合模的状态下，也可持续将基板16向罐形件9推压。

另外，本实施形态的树脂封止装置中，基板块5设置成直接与下模1的凹部4的底面接触。但是，本发明并不局限于这样的结构，也可是基板块5在弹性构件(参照图7～图10的碟形弹簧单元7)弹性支承的状态下、销24将基板16向槽罐形件9推压的结构。通过该结构，也可防止基板块5与罐形件9之间形成的间隙18内的不需要的固化树脂形成，故可确保基板块5及罐形件9分别光滑的滑动。而且，也可采用罐形件9直接设置在凹部4的底面、且基板块5由某种弹性构件弹性支承的结构。通过该结构，也可防止间隙18内不需要的固化树脂的形成，故可确保基板块5及罐形件9分别光滑的滑动。而且，上述各种结构中，作为弹性构件，也可采用其它形式的弹簧例如使用金属材料、包含金属的复合材料、或高分子材料等的弹簧。

(实施形态3)

接着，参照图5及图6对本发明的实施形态3的树脂封止装置进行说明。如图5及图6所示，本实施形态的树脂封止装置，在上模2和下模1的合模解除后，作为与螺旋弹簧21不同的升降装置而设置的顶杆26进行动作。该顶杆26是筒状构件或多个板状构件，设置在保持柱塞11的轴用的保持构件27的外侧。另外，顶杆26与具有合适的上顶力的驱动装置(未图示)连接，通过该驱动装置的驱动进行上升及下降。另外，由顶杆26顶上来的罐形件9，可上升至比利用螺旋弹簧21推压场合下螺旋弹簧21最大伸长时点所到达的位置还要高的上侧位置。

本实施形态的树脂封止装置进行如下的动作。首先，上模2和下模1开模的状态下，顶杆26与罐形件9保持间隔地在初期位置待机。

接着，如图5所示，通过上模2下降，与图2所示的结构相同，上模2与下模1合模。接着，在该状态下，螺旋弹簧21以适当的力将罐形件9向上模2推压。另外，与实施形态2的树脂封止装置相同，在上模2与下模1合模完成之前，使用销24，以适当的力将基板16向罐形件9推压。该工序以后，销24与实施形态2一样进行动作，但本发明中也可使用不设置销24的结构。

接着，流动性树脂17注入空腔15内，此后固化，从而完成包括基板16和固化树脂28在内的树脂成形体29。接着，使上模2上升。本实施形态中，当上模2开始上升即、在上模2与下模1的合模被解除的状态时，通过螺旋弹簧21的伸展将罐形件9相对于下模1上推，由此，罐形件9返回初期位置(参照图1)。另外，在该工序以后，随着罐形件9的上升，设置在下模1上的推顶销30从下模1(基板块5)朝上方将树脂成形体顶出。而且，设置在上模2上的推顶销(未图示)将树脂成形体29从上模2朝下方顶出。

接着，如图6所示，顶杆26上升，罐形件9进一步上推。此后，搬运机构(未图示)将通过推顶销30从下模1顶出的树脂成形体29送出。

根据本实施形态的树脂封止装置，利用螺旋弹簧21的伸展，顶杆26将罐形件9上升至比罐形件9可上升的位置还要高的上侧位置。由此，即使在罐形件9与基板块5之间的间隙18的下方形成了不需要的固化树脂的场合，也可通过顶杆26使罐形件9上升，从而将该不需要的固化树脂刮出。另外，即使在间隙18中，不需要的固化树脂牢固地粘附在罐形件9及基板块5的双方上，也可通过以大的上推力使顶杆26上升，将该不需要的固化树脂刮出。因此，即使在间隙18内形成不需要的固化树脂的场合，也可更有效地确保下模1与罐形件9光滑的滑动。

本实施形态中，作为升降装置采用了使用螺旋弹簧21和顶杆26双方的结构，但也可采用仅使用顶杆26的结构以取代上述结构。该场合，顶杆26作为升降罐形件9的升降装置发挥作用。而且，该场合，上模2与下模1合模的状态下，最好通过顶杆26以适当的压力将罐形件9相对于上模2推压。因此，最好具有对将罐形件9向上模2推压时的压力进行检测的压力传感器和根据压力传感器的检测值来控制顶杆26升降的控制装置。

在上述本实施形态的树脂封止装置中，构成一部分下模1的基板块5被设置成与设于下模1上的凹部4的底面相接触。但是，本发明中，除上述结构以外，也可采用基板块5与下模1构成一体的结构。

另外，本实施形态的树脂封止装置中，作为支承罐形件9的弹性构件，使用螺旋弹簧21。但是，作为弹性构件也可使用其他形式的弹簧以取代螺旋弹簧21。另外，只要是具有规定弹性、耐久性及耐热性的材料，作为弹性构件，也可使用金属材料、包含金属的复合材料及高分子材料等。

另外，本实施形态中，采用了通过上模2下降使上模2与下模1合模的方法。但是，本发明中，该方法以外，也可采用通过使下模1上升或使上模2与下模1相对移动、来使上模2与下模1合模的方法。

另外，图1～图6中，本发明也可适用于基板16分别设置在罐形件9的两侧，对2个基板16上各安装1个的2个芯片状元件的双方同时进行树脂封止的树脂封止装置。根据该树脂封止装置，可进一步提高树脂封止工序的效率。

以上对本发明进行了详细说明，但显然这只是例示，不成为限定，本发明的精神及范围仅由权利要求书限定。

Claims

1.一种树脂封止装置，包括：

设置有安装了芯片状元件的基板的下模；

可上升及下降地嵌入该下模内、具有储藏流动性树脂的罐部的罐形件；

可上升及下降地嵌入该罐部内、且将所述流动性树脂推出的柱塞；

以及设置成与所述下模相对、具有收放所述芯片状元件的空腔及将所述罐部与所述空腔部连通的树脂流道的上模，

利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对所述芯片状元件进行树脂封止，其特征在于，

还具有升降所述罐形件的升降装置，

在所述上模与所述下模合模的状态下，所述基板被所述上模和所述下模以适当的压力夹持，通过所述升降装置，将所述罐形件向所述上模推压，并且，

所述上模与所述下模的合模被解除的状态下，所述罐形件通过所述升降装置一边与所述下模接触一边上升。

2.一种树脂封止装置，包括：

设置有安装了芯片状元件的基板的下模；

嵌入该下模内、具有储藏流动性树脂的罐部的罐形件；

可上升及下降地嵌入该罐部内、将所述流动性树脂推出的柱塞；

还具有在所述上模与所述下模合模完成之前、将所述基板相对于所述罐形件的侧壁推压的可动构件，

所述罐形件与所述下模可相对地上升及下降，

在将所述基板推压在所述罐形件的侧壁上的状态下，将所述流动性树脂注入所述空腔内。

3.一种树脂封止方法，使用包括有以下构件的树脂封止装置：

设置有安装了芯片状元件的基板的下模；

以及设置成与所述下模相对、具有收放所述芯片状元件的空腔及将所述罐部与所述空腔部连通的树脂流道的上模，利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对所述芯片状元件进行树脂封止，其特征在于，包括：

所述上模和所述下模以适当的压力将所述基板夹持的步骤；

将所述罐形件向所述上模推压的步骤，

通过夹持所述基板的步骤和将所述罐形件推压的步骤，使所述上模与所述下模合模，

还包括：通过所述柱塞将所述流动性树脂注入所述空腔内的步骤；

使所述流动性树脂固化的步骤；

所述上模与所述下模的合模解除后、一边使所述罐形件与所述下模接触一边上升的步骤。

4.一种树脂封止方法，使用包括有以下构件的树脂封止装置：

设置有安装了芯片状元件的基板的下模；

所述上模和所述下模以适当的压力将所述基板夹持的步骤；

将所述罐形件向所述上模推压的步骤，

还包括：在所述上模与所述下模的合模完成之前、将所述基板相对于所述罐形件的侧壁推压的步骤；

在将所述基板相对于所述罐形件的侧壁推压的状态下、通过所述柱塞将所述流动性树脂注入所述空腔内的步骤；

使所述流动性树脂固化的步骤；

使所述上模和所述下模开模的步骤。