CN1666295A - 可擦除且可编程非易失性单元 - Google Patents

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Abstract

一种可擦除且可编程的非易失性单元,包括具有源极、漏极和栅极的第一晶体管;具有浮栅和控制栅的浮动电容器,所述浮栅连接至所述第一晶体管的所述栅极,以及用于检测单元是否被擦除或被编程的状态的装置;其特征在于,所述用于检测单元状态的装置包括具有源极、漏极和栅极的第二晶体管,所述第二晶体管对于所述第一晶体管是互补的,所述第二晶体管的所述栅极连接至所述浮栅。

Description

可擦除且可编程非易失性单元
本发明涉及可擦除且可编程非易失性单元,包括具有源极、漏极和栅极的第一晶体管,具有浮栅和控制栅的浮动电容器,所述浮栅连接至所述第一晶体管的所述栅极,以及用于检测单元是否被擦除或被编程的状态的装置。
在很广的电子应用领域中都需要非易失性存储器,例如用于操作微处理器和控制器。所有的浮栅结构使用相同的原理来工作,即存储在浮栅上的电荷将存储晶体管设置为逻辑“1”或“0”。根据存储器结构是否是增强型或耗尽型晶体管,当浮栅是中性的或者包含电子作为负电荷时,在读取期间存储单元将会或者将不会导通。当浮栅是中性或者缺少负电荷时,存储器单元将在读取期间导通。导通或者非导通状态被输出为适当的逻辑电平。“擦除”意味着将电子从浮栅转移,“编程”意味着将电子转移到浮栅上。
各种可擦除且可编程非易失性单元在本领域是公知的,其中有所谓的闪存、EPROM、或者字节可改写E2PROM,其每一种都基于单元结构,诸如堆叠栅极单元,其中正常的编程是借助于沟道热电子通过浮栅下方氧化层的漏极侧或源极侧注入而进行的。
电子注入到浮栅中产生了晶体管阈值电压的漂移,其和注入到浮栅中的电荷成比例。阈值电压的这一变化被用来作为定义单元是否被编程或者被擦除的标准。
在电池供电的设备中,实现低功耗所需的电源电压的连续减小要求能够以非常低的电源电压读取的单元设计。
在主要由n沟道MOS晶体管构成的EPROM单元中,擦除状态下的阈值电源,即,在编程之前,通常是在1.7到2.0V的范围之内,而在编程之后,阈值电压增大到3到6V。
然而,擦除状态下阈值电压的扩展可能变得非常大,特别是当单元只能通过以紫外辐射曝光来擦除时。该辐射在浮栅中产生了空穴-电子对,其在编程期间中和了注入的电子。该过程的功效内在地具有很大的扩展,其于是产生擦除状态下阈值电压的相应扩展。这意味着存储阵列中特定数目的单元将显示相对大的阈值电压,而在1.0到1.5V的低电压工作的单元是不可能的。在这种情况下,即使是单元状态的检测也变得很困难。
本发明的目的是提出一种可擦除且可编程的非易失性单元,其允许可靠地检测单元的状态。
该目的是通过权利要求1定义的非易失性单元来实现的。优选的实施例是从属权利要求的主题。结合了该创造性的可擦除且可编程非易失性单元的具体应用在权利要求6到8中给出。
根据本发明,用于检测单元状态的所述装置包括具有源极、漏极和栅极的第二晶体管,所述第二晶体管对于所述第一晶体管是互补的,所述第二晶体管的所述栅极连接至所述浮栅。
“互补的”意味着第二晶体管关于浮栅以和第一晶体管不同的沟道类型进行工作。
在优选实施例中,用作编程器件的第一晶体管是n沟道晶体管,而用于读取单元状态的第二晶体管是p沟道晶体管。在这种情况下,注入到浮栅中的电子使单元的阈值电压漂移到更加正的值,即对于n沟道晶体管是3到6V,对于p沟道晶体管是1到3V。因为p沟道晶体管用于读取,n沟道晶体管的自然最小阈值电压不起任何作用。读取电压可以设定在p沟道晶体管的体电压。
进一步更优选的,可擦除且可编程非易失性单元以MOS晶体管构造。
还提出了使用MOS晶体管的聚合物-硅-层还作为浮栅。
有利地是,n阱扩散区用作浮动电容器的所述控制栅。
这种解决方案使得对于非常低的读取电压,在标准CMOS工艺中使用EPROM单元成为可能。优选实施例涉及仅具有一层聚合物的单元结构。单元的控制栅既不是第二聚合物层,也不是金属,而是n阱扩散。这一特征在任何的COMS工艺中都是内在可获得的。
本发明可以有利地用于液晶显示驱动器,其是作为很大程度模拟设计的非常专用的集成电路。在生成与液晶显示器相互作用的不同电压电平中要求很高的精确度。此外,振荡器频率必须在尽可能窄的范围内进行校准。
根据本发明的非易失性单元可以进一步用于以大约1.0到2.5V的低电源电压工作的应用中,该电压是以电池供电的便携式设备所需的,例如移动电话、计算器、寻呼机等。
根据本发明的单元可以还用于集成电路中电学参数的校准。
将参考附图对本发明进行描述,其中
图1示出了当检测单元状态时,阈值电压中扩展的影响;
图2示意性地示出了具有互补型晶体管的非易失性单元;
图3示出了本发明第一实施例的单元的布局;
图4是沿图3中A-A’截取的剖面图;
图5是沿图3中B-B’截取的剖面图;
图6示出了本发明第二实施例的单元的布局;
图7是沿图6中A-A’截取的剖面图;
图8是沿图6中B-B’截取的剖面图;
图9示出了构造根据第一实施例的单元的工艺步骤。
在图1中,单一n沟道晶体管单元的漏极电流Id划出作为纵坐标,而控制栅的电压划出作为横坐标。示出了其阈值电压具有扩展的几个单元A、B和C的特征曲线。在Vcg=1.5V,单元A将被读取为“被擦除的”,单元B和C将被检测为“被编程的”。该基本缺点对于这些单元来说是固有的,并且通过本发明加以克服。
图2示意性地示出了根据本发明的单元,包括n沟道晶体管10和p沟道晶体管20,其具有公共浮栅30和控制栅40。N沟道晶体管10用作编程器件。编程机制是基于当晶体管工作在其饱和区时发生的热电子现象。P沟道晶体管20用于读取单元的状态。注入到浮栅30中的电子使单元的阈值电压漂移到更加正的值,即对于n沟道晶体管10是3到6V,对于p沟道晶体管20是1到3V。两个晶体管优选都是MOSFET。采用该配置,每个晶体管在擦除和编程状态下的漏极电流被分开以便明确地彼此进行区分。
在图3中表示出了根据本发明第一实施例的单元布局。在图4和图5中分别示出了沿图3中A-A’和B-B’截取的剖面图。N沟道晶体管10和p沟道晶体管20共享公共浮动电容器FT。浮栅30和n沟道与p沟道晶体管10、20的栅极体现为多层。浮动电容器FT通过控制栅40覆盖浮栅30、并借助氧化物或氧化物/氮化物层50的分隔来完成。
图6示出了根据本发明第二实施例的单元布局。在图7和图8中,分别示出了沿A-A’和B-B’截取的剖面图。和图3-5的实施例进行比较,n阱扩散区延伸用作通过氧化层50与浮栅30分隔的控制栅40。
因此,该单元的实现并不限于采用浮动电容器的CMOS工艺,而是可以应用于单一多层CMOS工艺。在该工艺流程中无需进行任何改变。对于非常低的读取电压,EPROM单元可以以任何CMOS工艺实现。
根据本发明的非易失性单元还可以用于设计存储器阵列。这里,需要包括与p沟道晶体管串联的选择晶体管。
图9示出了构造根据本发明第一实施例的单元的工艺流程示例。采用略微的更改,可以使用该工艺流程来构造根据本发明第二实施例的单元。
在步骤(a)中,制备由p掺杂硅(p-Si)制造的衬底,并将其进行场热氧化以在所述衬底上建立氧化层。有源区限定在其中,其将形成n和p晶体管的栅极。
在步骤(b)中,N阱在栅极氧化层下方被注入,其之后将用于p沟道晶体管,并且在大约1150℃的温度下驱动。
在步骤(c)中,n+多晶硅淀积在氧化层的特定区域上,以限定p沟道(p-ch)晶体管和n沟道(n-ch)晶体管的栅极区和控制栅。
之后,在步骤(d)中,形成n和p沟道晶体管的源极和漏极。
在步骤(e)中,由通过多氧化实现的厚度20nm的SiO2、和由低压CVD淀积获得的厚度300nm的SiO3N4构成的介电层,建立在该结构的暴露表面上。
在步骤(f)中,厚度1000nm的氧化物淀积在介电层上方,之后,该单元通过CMP技术平坦化。
在步骤(g)中,用于耦合电容器区的开口通过光刻进行限定,然后通过蚀刻所需区域上方的氧化物来实现。
在类似的工艺中,如步骤(h)所示,提供了到达两个晶体管的源极和漏极的接触孔。此外,可用使用光刻技术和氧化物蚀刻。
在步骤(i)中,接触孔被填充以导电材料。
在步骤(j)中,互连的提供是通过在整个表面上溅射铝/铜(Al/Cu),通过光刻限定接触区,并通过蚀刻掉不需要的金属部分来实现所需的互连。
以类似的方式,第二实施例的单元可以通过以适当方式提供N阱区域,并通过重新排列互连来实现。
根据本发明的互补型EPROM单元的工作将在下面进行简要解释。n沟道MOS晶体管用于编程,p沟道MOS用于读取。编程是通过沟道热电子注入进行的。为了实现此操作,n沟道MOS晶体管必须工作在饱和区,其意味着漏极电压Vd在7.0到10.0V的范围内,控制栅电压Vcg在7.0到9.0V的范围内。对于产生最大衬底电流的Vd和Vcg给出了用于编程的最优条件。对于低电压应用的典型读取电压Vd在1.5-2.5V的范围内。
    Vd(n-ch)     Vcg     Vd(p-ch)
    编程     7.0     8.0     浮动
    读取     浮动     Vdd     1到2.5V

Claims (8)

1.一种可擦除且可编程的非易失性单元,包括
-具有源极、漏极和栅极的第一晶体管(10);
-具有浮栅(30)和控制栅(40)的浮动电容器(FT),所述浮栅连接至所述第一晶体管的所述栅极;以及
-用于检测单元是否被擦除或被编程的状态的装置;
其特征在于,所述用于检测单元状态的装置包括具有源极、漏极和栅极的第二晶体管(20),所述第二晶体管(20)对于所述第一晶体管(10)是互补的,所述第二晶体管的所述栅极连接至所述浮栅(30)。
2.根据权利要求1的单元,其特征在于,所述第一晶体管(10)是n沟道晶体管,所述第二晶体管(20)是p沟道晶体管。
3.根据权利要求2的单元,其特征在于,所述第一和第二晶体管(10,20)是MOSFET晶体管。
4.根据权利要求1到3其中任一的单元,其特征在于,所述p沟道晶体管(20)的n阱扩散区是所述浮动电容器的控制栅(40)。
5.根据权利要求1到4其中任一的单元,其特征在于,所述浮栅(30)和所述第一(10)和第二(20)晶体管的栅极体现为单一聚合物层。
6.液晶显示驱动器,包括根据权利要求1-5其中任一的非易失性单元。
7.电池供电的便携式设备,诸如移动电话、计算器、寻呼机,包括根据权利要求1-5其中任一的非易失性单元。
8.使用根据权利要求1-5其中任一的非易失性单元用于集成电路中电学参数的校准。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4889268B2 (ja) * 2005-09-22 2012-03-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Eepromとeepromの駆動方法
FR2904464A1 (fr) * 2006-07-27 2008-02-01 St Microelectronics Sa Circuit eeprom de retention de charges pour mesure temporelle
DE602007007219D1 (de) * 2006-07-27 2010-07-29 St Microelectronics Sa Selements zur zeitmessung
US8331203B2 (en) * 2006-07-27 2012-12-11 Stmicroelectronics S.A. Charge retention circuit for a time measurement
FR2904463A1 (fr) * 2006-07-27 2008-02-01 St Microelectronics Sa Programmation d'un circuit de retention de charges pour mesure temporelle

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03179780A (ja) * 1989-12-07 1991-08-05 Fujitsu Ltd 半導体装置
EP0493640B1 (en) * 1990-12-31 1995-04-19 STMicroelectronics S.r.l. EEPROM cell with single metal level gate having a (read) interface toward the external circuitry isolated from the (write/erase) interface toward the programming circuitry
US5247478A (en) * 1992-03-06 1993-09-21 Altera Corporation Programmable transfer-devices
US5615150A (en) * 1995-11-02 1997-03-25 Advanced Micro Devices, Inc. Control gate-addressed CMOS non-volatile cell that programs through gates of CMOS transistors
US5646901A (en) * 1996-03-26 1997-07-08 Advanced Micro Devices, Inc. CMOS memory cell with tunneling during program and erase through the NMOS and PMOS transistors and a pass gate separating the NMOS and PMOS transistors
US5838040A (en) * 1997-03-31 1998-11-17 Gatefield Corporation Nonvolatile reprogrammable interconnect cell with FN tunneling in sense
JP4000654B2 (ja) * 1997-02-27 2007-10-31 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及び電子機器
WO1998047151A1 (en) * 1997-04-11 1998-10-22 Programmable Silicon Solutions Electrically erasable nonvolatile memory
US5933732A (en) * 1997-05-07 1999-08-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Nonvolatile devices with P-channel EEPROM devices as injector
US5892709A (en) * 1997-05-09 1999-04-06 Motorola, Inc. Single level gate nonvolatile memory device and method for accessing the same
JP4666783B2 (ja) * 2000-02-01 2011-04-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6816154B2 (en) * 2001-05-30 2004-11-09 Palmone, Inc. Optical sensor based user interface for a portable electronic device
EP1306854A1 (en) * 2001-10-29 2003-05-02 Dialog Semiconductor GmbH Floating gate programmable cell array for standard CMOS

Also Published As

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US7289362B2 (en) 2007-10-30
US20050259488A1 (en) 2005-11-24

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