CN1638604B - 在通过式处理设备中无接触地处理平坦物体的方法与装置 - Google Patents

在通过式处理设备中无接触地处理平坦物体的方法与装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1638604B
CN1638604B CN2004100866778A CN200410086677A CN1638604B CN 1638604 B CN1638604 B CN 1638604B CN 2004100866778 A CN2004100866778 A CN 2004100866778A CN 200410086677 A CN200410086677 A CN 200410086677A CN 1638604 B CN1638604 B CN 1638604B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrolyte
angle
opening
stream
described object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2004100866778A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1638604A (zh
Inventor
T·科西科夫斯基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Belgium BVBA
Original Assignee
Tyco Electronics Belgium EC BVBA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Belgium EC BVBA filed Critical Tyco Electronics Belgium EC BVBA
Publication of CN1638604A publication Critical patent/CN1638604A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1638604B publication Critical patent/CN1638604B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0685Spraying of electrolyte
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0621In horizontal cells
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H05K3/0088Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0746Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板和电路膜的输送和处理,其中在湿化学通过式处理设备中水平输送。略微倾斜地设置的输送滚轮在边缘处抓持物体并在输送时将其张紧。对于薄的电路膜,用于无干扰地输送的要求的拉伸张力可能大到使得丧失对于精密电路技术必需的尺寸精确性。根据本发明,在适中拉伸张紧的情况下,通过镜像对称地沿输送方向(3)指向所述物体(1)的电解液流(8)来实现要求的输送可靠性。对于具有盲孔的电路板,使附加的电解液流(11)镜像对称地接近垂直地指向所述物体(1)。为了实现另外的通孔的通过流,在所述物体两侧在电解液中形成按照伯努利定理的静压力差。

Description

在通过式处理设备中无接触地处理平坦物体的方法与装置
技术领域
本发明涉及在通过式处理设备(Durchlaufanlage)中以水平输送对平坦的物体进行无接触的输送和处理的一种方法和一种装置。本发明优选地用于对电路板和也可能是极薄的电路膜(电路片)进行湿化学的和电解的处理。所述处理在电路板技术中例如涉及表面的清洗与蚀刻、从孔除去钻孔屑,对孔进行镀通(Durchkontaktierung)、对可导电的层和结构进行电解的加强,对导线线路进行显影、剥离(Strippen)和蚀刻、和对表面进行氧化和还原以及其它处理过程。在精密电路板中结构和孔的尺寸越来越小。导线线路和距离可达到25μm或更小的宽度。例如在起始层中,表面上的铜层厚度为4μm。这意味着,对这种很薄的整面的铜表面操作必须非常小心。在实践中用输送辊输送电路板与电路膜通过所述通过式处理设备。此时杂质会作为微粒被辊压或压入所述敏感的表面中。即使这种沉积或凹陷很小,但在电路板的进一步制造中会在精密电路结构中导致缺陷部位,并由此导致废品。对整面的电路板进行镀通之后铺装线路图/导体布置图。为此在整个面上施加一种感光的不导电的耐电镀剂(Galvanoresist)。利用遮罩使所述耐电镀剂形成结构、对其进行曝光、显影及剥离。在另一处理过程中电解地对线路图进行加强。被耐电镀剂覆盖的区域在该处理过程中必须保持不被处理。耐电镀剂中的结构的尺寸与所要制造的线路图来相比很小,所述形成结构的耐电镀剂对机械应力非常敏感。在耐电镀剂上滚动的输送辊会损害所述结构。因此在精密电路技术中,对待处理的平坦物体进行无接触的输送就是必要的。至少必须避免输送辊在平坦物体的有效区域上滚动或避免引导元件在其上滑动。相反地,通常较大的有效区域(Nutzen)的边缘则不重要。它们在电路板制成后被切掉并丢弃。
背景技术
在输送当厚度在50μm以下的范围内时具有很高的柔性的电路膜时,会附加产生另外一个难度:由于由电解液对表面的入射流动(冲击),会使电路膜从输送轨道上偏转。此时表面会在引导元件上磨损,或在最严重的情况下会造成输送堵塞。但是为了对于应该在相同的通过式处理设备中生产的电路板中在所述孔中实现物质交换,对物体进行入射流动的必需的。
文献DE 102 06 660 C1说明了一种用于在一通过式处理设备中输送平坦的处理物体的装置和方法。借助于应该不会损坏平坦物体表面的输送辊进行输送。为此,一个上部输送辊和一个下部输送辊交替地且互相错开地具有稍微不同的直径。由此,薄且柔性的平坦物体可避开辊压力,并由此受保护免受损坏。对于厚的和刚性的电路板,尽管压力位置的比例减少以及由此可能的缺陷部位的比例也减少,但却不再能避开辊压力。
文献DE 40 35932 C2说明了在一湿化学设备中电路膜的输送。由倾斜设置的输送滚轮在边缘处抓持并输送该电路板或电路膜。电路膜被张紧,并被拉入输送平面中。由此有效区域的表面实际上保持无接触。所述张紧的拉力在输送电路板时不会造成不利的影响。但对于电路膜就存在这样一种危险,即其尺寸精确性/尺寸稳定性(Maβhaltigkeit)会由于所述拉力受到影响。随着电路膜越变越薄,必须加大所述张紧拉力,以将所述电路膜完整且平坦地保持在输送平面中。如果电路膜例如由于工作容器中的一电解液流或由于一将电解液导向物体表面的喷洒嘴而偏离输送平面,则存在电路膜在输送时撞到结构元件上并被破坏的危险。在最不利的情况下,这会导致电路膜堵塞。因此,张紧拉力必须随着膜厚度的降低而加大。由于在精密电路技术中要保持非常准确的尺寸精确性的原因,这是不可能的。因此不再能用这种装置可靠地生产极薄的厚度例如为25μm的电路膜。
文献DE 101 54 884 A1说明了一种类似的方法及一种相应类似的装置,用于在通过式处理设备中输送平坦物体。这里也是由倾斜设置的在电路板与电路膜的边缘滚动的输送辊形成张紧拉力,所述张紧拉力应该提高物体的刚性。由此同样可保持不接触有效区域。对于这种装置,一方面用于无干扰地输送电路膜而另一方面用于在精密电路技术中形成电路膜的容许张紧拉力的所需的张紧拉力会限制实际上的应用范围。
对于例如具有0.2mm或更大厚度的电路板,所述张紧拉力并不是问题。对于所述电路板在处理时通孔和盲孔中的物质交换才是重要的。文献DE 195 19 211 A1说明了用于利用水平输送物体湿化学处理在通过式处理设备中的浴液面下方的电路板的一种装置和一种方法。电解液从横向于输送方向设置的喷嘴管中流出,所述电解液会积滞(stauen)在输送辊上。喷嘴管与输送辊沿输送方向错开地设置在平坦物体的上侧和下侧上。由此,由于沿表面流动的电解液在喷嘴管的区域内在平坦物体的两侧上形成不同的静压力和动态压力。因此,根据伯努利(Bernoulli)定理,电解液会从具有较大静压力的一侧沿朝向较低压力的方向流过通孔。在电解液以比物体相对侧上的流速大的速度沿物体表面流动的位置存在较低的静压力。这会使得通孔中进行很好的物质交换,因此该发明适用于处理电路板。然而输送辊在所述物体上滚动。由此该发明不适于处理精密电路板。特别是当所述表面设有一形成结构的耐电镀剂(层)时,不适于处理精密电路板。但有越来越多的具有精密电路技术上的结构和具有很小的通孔与盲孔的电路板和多层电路板(Multilayer)需要处理,所述孔要求强烈的物质交换。对于盲孔,伯努利定理无助于物质交换,因为所述物体的两侧上的压力差无法发挥作用。因此该发明对于盲孔的处理是接近无效的。
发明内容
本发明的目的是,提供一种方法和一种装置,所述方法和装置使得在一通过式处理设备中不需要采取改装措施就可以可靠地输送具有通孔和盲孔的电路板以及具有孔的极薄的电路膜,其中,应该不接触有效区域的表面,同时即使对于非常薄的电路膜也保持尺寸精确性。此外,所述通孔与盲孔经受强烈的物质交换。
所述目的通过下述的方法和装置来实现。
根据本发明的一个方面,提供一种用于在湿化学的和/或电解的通过式处理设备中借助倾斜设置并压紧的输送滚轮和接触滚轮以水平输送物体的方式在电解液中无接触地输送和处理平坦物体的有效区域的方法,所述输送滚轮和接触滚轮在两个边缘处抓持所述物体并在物体上滚动地横向于输送方向张紧并输送所述物体,其特征在于,将作用在所述物体上的张紧力调整得较小,从而即使对于电路膜也不会出现尺寸精确性的丧失,且所述物体在输送平面中通过第一电解液流被引导,所述第一电解液流在所述物体的上侧和下侧上从电解液喷洒管中的一排第一开口中镜像对称地向所述物体流出,且所述第一电解液流在对所述物体的力作用上接近相互抵消,其中第一电解液流的流出方向指向输送方向以促进所述物体的输送。
根据本发明的另一个方面,提供一种用于在湿化学的和/或电解的通过式处理设备中借助倾斜设置并压紧的输送滚轮和接触滚轮以水平输送物体的方式在电解液中无接触地输送和处理平坦物体的有效区域的方法,所述输送滚轮和接触滚轮在两个边缘处抓持所述物体并在物体上滚动地横向于输送方向张紧并输送所述物体,其中,将作用在所述物体上的张紧力调整得较小,从而即使对于电路膜也不会出现尺寸精确性的丧失,且所述物体在输送平面中通过第一电解液流被引导,所述第一电解液流在所述物体的上侧和下侧上从电解液喷洒管中的一排第一开口中向所述物体相对于输送方向对称地流出,其中第一电解液流的流出方向指向输送方向以促进所述物体的输送,其特征在于:所述第一开口在上侧和下侧横向于输送方向相对地错开设置,以在两侧的表面上交替地形成相对的具有小的电解液的静压力和大的静压力的局部区域,在所述区域在使流动引起的作用在所述物体上的力相互抵消的同时,还使得形成一通过物体中的通孔的通过流,由于所述力的相互抵消,适中张紧的电路膜也被在输送轨道中可靠地引导。
根据本发明的再一个方面,提供一种用于在湿化学的和/或电解的通过式处理设备中借助倾斜设置并压紧的输送滚轮和接触滚轮以水平输送物体的方式在电解液中无接触地输送和处理平坦物体的有效区域的装置,所述输送滚轮和接触滚轮在两个边缘处抓持所述物体并在物体上滚动地横向于输送方向张紧并输送所述物体,其特征在于:所述输送滚轮和接触滚轮具有一倾斜位置和压紧力,所述倾斜位置和压紧力调整得较小,以致对于电路膜不会出现尺寸精确性的损失;设有电解液喷洒管,所述电解液喷洒管横向于所述物体的输送方向定向并成对地设置,同时在输送平面的上侧和下侧各有一排第一开口,其中所述第一开口的方向确定成使得两组电解液喷洒管的第一电解液流从成排的所述第一开口镜像对称地沿输送方向以一角度这样地流出,以使两侧的相同大小的第一电解液流在所述物体上的力作用可相互抵消。
根据本发明的又一个方面,提供一种用于在湿化学的和/或电解的通过式处理设备中借助倾斜设置并压紧的输送滚轮和接触滚轮以水平输送物体的方式在电解液中无接触地输送和处理平坦物体的有效区域的装置,所述输送滚轮和接触滚轮在两个边缘处抓持所述物体并在物体上滚动地横向于输送方向张紧并输送所述物体,其特征在于:所述输送滚轮和接触滚轮具有一倾斜位置和压紧力,所述倾斜位置和压紧力调整得较小,以致对于电路膜不会出现尺寸精确性的损失;设有电解液喷洒管,所述电解液喷洒管横向于所述物体的输送方向定向并成对地设置,同时在输送平面的上侧和下侧各有一排第一开口,其中所述第一开口的方向确定成使得两组电解液喷洒管的第一电解液流从成排的所述第一开口相对于输送方向以一角度对称地流出,其中所述电解液喷洒管中的第一开口横向于输送方向间隔设置,所述第一开口在上侧和下侧上相对地分别相互错开同侧开口之间的距离的一半,以在表面上形成交替地具有小电解液静压力和大电解液静压力的区域。
在本发明中,借助输送滚轮输送所述物体通过所述通过式处理设备,所述输送滚轮只在有效区域外在两个边缘上抓持物体。所述有效区域不会被输送装置和其它引导元件接触。但是必要的是,即使具有高柔性的电路膜也要在输送平面中被引导。这只能部分地通过一横向于物体的输送方向作用在电路膜上张力来实现。当张力过大时,则电路膜的尺寸精确性会丧失,而张力小时,对于电路膜就不存在输送可靠性。流动的电解液会使适中地张紧的电路膜从输送轨道中偏转出来。根据本发明通过沿输送方向倾斜地从两侧到达物体上的电解液流来克服这个缺点。所述流镜像对称地在物体的上侧和下侧到达其表面,从而由所述流引起的力相互抵消。由此,即使所述物体只适中地张紧,它仍保持在输送平面中。通过所选择的沿输送方向的流动方向还附加地有助于所述薄的电路膜的输送。由此,在保持所需的尺寸精确性的同时,整体上实现了对即使是很薄的电路膜的有效区域的可靠的无接触输送。在精密电路技术中对于保持此尺寸精确性提出的要求非常高。当导线线路和中间空间的尺寸为50μm时,其定位例如允许±10%的容差,即±5μm。在通过式处理设备中,待处理的物体的尺寸可上达660×660mm2。在制造时要从这些所谓的有效部(Nutzen)中切割出本来通常较小的电路板。当定位的绝对允许误差为±5μm时,则相对允许误差为±8ppm。这意味着,当在通过式处理设备中对电路膜进行湿化学处理时,实际上不允许出现残留的尺寸变化,因为要考虑到在其它处理过程中同样会出现误差。为此允许的横向于物体输送方向的适中的张紧拉力是通过只是稍微倾斜地设置的输送滚轮施加的。为形成所述倾斜位置,输送滚轮轴线的角度只从垂直于物体的输送方向的方向偏离一极小的值。由此实现,作用在物体上横向于输送方向出现的拉力很小。这对于避免待输送的薄电路膜的残留的伸长是必需的。
较厚的电路膜和电路板也设有大部分非常小的盲孔。根据本发明盲孔的物质交换可通过另一个电解液入射流来实现。电解液从同样横向于物体的输送方向设置的喷洒管沿接近垂直的流动方向流到物体的表面上。所述上侧上的在角度上镜像对称的电解液入射流沿输送方向相对于物体下侧上的电解液入射流稍微错开。所述电解液流的中心(线)并不相交。由此在通孔中也进行附加的物质交换。特别是当其具有大的体积流量和/或大的流速时,由于垂直的电解液入射流会使适中张紧的电路膜从输送轨道中偏转出来,因此只有在生产具有盲孔的较厚电路膜或电路板之时,才启动所述电解液流。也可采用一节流阀或其它改变电解液流装置,以与由所述物体提出要求相匹配。对于薄的电路膜实际上不会有盲孔。所述界限约在100μm的厚度。在此厚度以下,不需要垂直的电解液入射流,或只需要具有小体积流量的垂直的电解液入射流。
特别是所述接近垂直地流到物体上的第二电解液流可设计成在流量上是可变的,且可通过电解液循环回路中可调整的泵、节流阀、节流盘(Stauscheiben)或闸板(Klappe)而与物体的厚度相匹配。
根据本发明,通孔中进一步的物质交换是通过伯努利定理实现的。在浴液面下方,在物体附近且横向于输送方向从两侧设置有电解液喷洒管。沿表面流动的电解液从所述喷洒管沿输送方向倾斜地流出。在物体两侧上的电解液的不同流速造成大小不同的静压力,该静压力使得电解液通过电路板中的通孔流过。对于适中张紧的电路膜,所述压力差可能会使电路膜从输送轨道上偏离。由于电路膜的尺寸精确性的原因,通过一借助倾斜设置的输送滚轮形成的有力的张紧将物体保持在输送轨道中是不可能的。因此,根据本发明,局部地限制物体两侧上的压力差,且使所述压力差横向于输送方向地交替作用在小面积区域中的上侧和下侧上。因此,由于所述流整体地作用在电路膜上的力这样地抵消,以使得电路膜不会从输送轨道上偏转。通过所述从电解液喷洒管沿输送方向倾斜地相对于输送平面镜像对称地流出的电解液还附加地促进电路膜的输送。由此适中地张紧的电路膜也可靠地保持在输送轨道中。由于在物体两侧上的电解液中局部交替作用的压力差伯努利定理保持有效。随着应该也在相同的通过式处理设备中处理的物体越来越厚,这对于通孔中的物质交换具有决定性的意义。
附图说明
在下面根据示意性但不是按比例的附图1至5详细说明本发明。
图1示出在平坦物体边缘上滚动的输送滚轮的侧视图,该输送滚轮具有电解液喷洒管,以湿化学地处理物体并促进电路膜输送,
图2示出另一用于处理带有盲孔和通孔的电路板的电解液入射流的类似侧视图,
图3示出一湿化学处理设备沿与物体输送方向相反观察的剖视图和侧视图,在物体两侧有交替的局部电解液流,
图4示出一用于处理电路膜和电路板的电解设备的侧视图,
图5示出图4的电解设备的俯视图。
具体实施方式
图1中,具有轴线4的受驱动的输送滚轮2沿输送方向3输送待处理的物体1。输送滚轮2只在不属于物体的有效区域的两个边缘处抓持物体1。由此也能够生产表面较敏感的物体。有越来越多薄的以及很薄的物体也要湿化学地和/或电解地处理。在电路板技术中,所述导电膜的厚度d为50μm或更小。如果所述电路膜的芯部例如由聚酰胺制成,则它可具有特别高的柔性且在表面上特别敏感。这使得输送通过湿化学的通过式处理设备明显地变得困难。
在精密电路技术的电路膜中,另外还要求保持尺寸精确性。拉力只允许有限制地作用在所述电路膜上。因此在输送时,不再可能如现有技术已知的那样通过输送滚轮较大的倾斜位置张紧电路膜。但湍流和电解液流会使未张紧的电路膜从输送轨迹上偏转,并导致输送堵塞。
根据本发明,通过输送滚轮2的轴线4很小的倾斜位置实现电路膜输送而不影响尺寸精确性。同时利用一调整装置沿箭头5的方向调整成一小的作用在上部轴线4上的压紧力F。这两个措施使得电路膜在输送时只被适中地张紧。在输送平面20的上侧6和下侧7镜像对称地指向物体表面的同样大的第一电解液流8使所述物体1在输送平面20中可靠地被引导。所述电解液流8的方向朝向输送方向3。通过一对物体1的准确调整的倾斜的入射流,利用从两侧以角度α作用的第一电解液流8,适中张紧的电路膜也可在输送平面20中被引导。所述第一电解液流8从相对于输送平面成对地设置的电解液喷洒管10中流出,所述电解液喷洒管设有位于其中且成排设置的开口9。所述开口9例如可以是孔或喷嘴。电解液喷洒管10在输送平面20的两侧横向于输送方向至少在物体的整个宽度上延伸。借助于未示出的泵在循环回路中输送电解液经过电解液喷洒管10进入填充有电解液的未示出的工作容器,并由这里输送回一泵池(Pumpensumpf)。
由电解液流8引起的力在物体1的两侧基本上相互抵消,由于电解液流沿输送方向成角度α的流动方向还附加地促进物体的输送。所述角度α相对于物体的表面在5°至60°的范围内,优选为15°。
对于确定的电路膜,轴线4所需的倾斜位置基本上取决于输送滚轮2在电解液中的摩擦系数和作用在输送滚轮2的轴线4上的力F。输送滚轮2这样地支承在上侧6上,以使所述输送滚轮针对所作用的力F而与物体1的厚度d相匹配。输送滚轮这样支承在物体的下侧7上,以使所述输送滚轮确定地规定输送平面。优选地由弹簧力或重力形成力F。所述力也可设计成可调整的。随着电路板厚度的逐渐增加,通常需要逐渐增加的力F。当摩擦系数大时,所需的力F较小,而当摩擦系数较小时,所需的力F较大。当输送滚轮由一种软橡胶制成时,其工作面即使在电解液中也具有较大的摩擦系数。在这种情况下,图1中未示出的轴线4的倾斜位置可非常小,例如0.1°。由硬而光滑的材料例如聚乙烯制成的输送滚轮2要求轴线4具有较大的倾斜位置,例如0.3°,以形成对物体适中的张紧。为了清楚起见,在图1和2中示出了输送滚轮2沿输送方向3的大的间距。输送滚轮2也可设置成较密的序列。这样电解液喷洒管10位于两个边缘的输送滚轮2之间。
图2中的设置有利于具有盲孔的电路板的处理。所述物体也是由具有轴线4的受驱动的输送滚轮2输送。一第二电解液流11由一排第二开口12从电解液喷洒管10流出,并在盲孔中也形成强烈的物质交换。开口12穿过内部喷洒管13和外部电解液喷洒管10的壁部延伸。第二电解液流11的流出角度β与流出角度α明显不同。流出角度β在60°至90°的范围内,优选为80°。当流出角度β小于90°时,第二电解液流11也指向物体1的输送方向。所述第二电解液流11可和第一电解液流8相同地由相同的电解液喷洒管10供应。这种成本低廉的实施形式适于处理具有盲孔的电路板,所述电路板由于其厚度不会从输送轨道中偏转出来。如果如图2所示,第二电解液流11在物体1的上侧6与下侧7上沿输送方向略微错开,情况也是这样。这种错开的设置还导致附加的流通过通孔,同时还保持了盲孔中的物质交换。但对于非常敏感的薄电路膜所述第二电解液流11表现为干扰性的。当流动强时,电路膜的输送可靠性受影响,而当流动弱时,则应该在相同的通过式处理设备中处理的电路板的盲孔中的物质交换过小。因此从两个电解液喷洒管由优选是两个可相互独立地调整的电解液循环回路供应两个电解液流8、11。所述两个电解液喷洒管也可沿输送方向3前后顺序设置在物体的两侧。为了缩短设备长度或提高处理时间,优选地选则一种“管中管”结构。该结构需要小的空间以装入设备中。附图中所示的圆形管可看作是一种“管中管”结构的示例。也可相互套装矩形管。同样也可采用在一结构元件中两个电解液循环回路的铣削、粘接或挤出的实施形式。电解液喷洒管10和内部喷洒管13中的电解液流8、11可相互独立地调整。这种调整涉及体积流量和流速。特别是对于非常薄的—例如具有小于等于50μm的厚度—电路膜,可完全关闭第二电解液流。这种实施形式使得可在同一通过式处理设备中相继地且无需改装设备地处理极薄的电路膜和电路板。通过控制技术上的作用在未示出的电解液泵和阀上的措施来调整电解液流8、11相应的所需的强度。
对于具有例如1.6mm或更大的厚度的电路板,则在连续处理(Durchlauf)中,特别是当孔直径很小时,例如0.2mm,即使在启动第二电解液流的情况下,穿流过孔的时间段仍表现得太短。沿输送方向观察,必须增加电解液喷洒管的数量,以实现较长的处理时间以在孔中进行物质交换。为了避免这种设备技术上的花费,在本发明的另一实施形式中将第一电解液流8设计成使物体中的通孔在设备的一较长路段上由电解液流过,而不必增加电解液喷洒管的数量。这通过利用伯努利定理来实现。由于物体1的上侧6和下侧7上的电解液压力差可实现使电解液流过孔。电解液从具有较大静压力的一侧经所述孔流到具有较小静压力的一侧。在物体两侧存在这种压力差时,适中张紧的电路膜也会从输送轨道上偏离。结果是出现电路膜的堵塞。因此根据本发明,在物体的上侧6和下侧7上调整出相对地局部地交替的压力差,因此作用在电路膜上的力相互抵消。物体将仍旧在输送平面内被引导。
图3示出局部压力差的产生。电解液喷洒管带有或不带有内部喷洒管地成对设置在输送平面20两侧。所述喷洒管内有分别间隔设置的开口。上侧6上的电解液喷洒管10的第一开口9相对于下侧7的第一开口9分别错开一(同侧)开口之间间距的一半的距离。由此,在两侧沿物体1的表面形成交替的具有不同电解液流速的区域。通过从电解液喷洒管10的开口9快速流出的电解液,在物体表面上在紧密靠近开口9的位置处,在高的动态压力下形成一具有小的静压力的区域14。在开口9之间流速较小。因此在这里形成一个具有低动态压力和高静压力的区域。所述区域横向于输送方向交替地分布。由于在相对侧上的电解液喷洒管10的开口9相互错开,所述交替的压力区域也相互错开。由此在第一电解液流8的区域内在物体两侧一个局部高静压分别和一个低静压相对。所述局部压力差使得在一较大的输送路段上形成一流过通孔的通过流并由此促使进行一时间较长的有效的物质交换。这样局部交替地利用伯努利定律的措施可与对盲孔特别有效的第二电解液流11组合使用。为此类似地也可使用一内部喷洒管13。通过受驱动的以轴线4支承的输送滚轮2进行物体的输送。
图4以侧视图示出一应用本发明的电解设备。在电解处理中,方法的经济性也由孔和/或盲孔中的物质交换决定。较强的物质交换允许使用大的电流密度。在电镀时试图将有效长度—即阳极长度—沿输送方向相对于通过式处理设备的长度设计得较大。因此特别适于在这里采用“管中管”结构。这种实施形式对电路膜和电路板都适用。特别是在电解地构造线路图时重要的是,物体1的有效区域不能被结构元件接触。在精密电路技术中对机械性负荷非常敏感的形成结构的抗电镀剂位于所述区域中。镜像对称的第一电解液流8即使在适中张紧的情况下也在阳极16的下方将物体保持在输送轨道中。如此就不需其它的在一些情况下可能会接触并损坏物体表面的绝缘结构。阳极16可以是可溶或不可溶的阳极。略微倾斜设置的输送滚轮2可同时部分地或完全地用作用于向所述物体传递电流的接触滚轮。
图5以电解设备为例示出一根据本发明的装置的俯视图。物体1部分地并用虚线地示出。输送滚轮2只在两个边缘17处抓持物体1。设备的结构元件未接触有效区域18。
输送滚轮或接触滚轮2固定在受驱动的轴线4上。轴线方向沿所示方向相对于物体1的输送方向偏转一角度γ。为了避免拉力太大,只选择一很小的角度γ。对于电路膜该角度为0.05°至1.5°。对于非常薄—具有例如25μm或更小的厚度d—的待处理电路膜一0.2°的角度γ是优选的。随着在设备中待生产的电路板的最小厚度逐渐增加,角度γ(逐渐)失去其意义。对于具有由0.2mm起以上厚度的电路膜就已可完全放弃轴线4的倾斜位置,因为第一电解液流8已足以稳定并引导物体。在阳极16之间设有一具有一一体地设置的内部喷洒管13的电解液喷洒管10。所述(内外)喷洒管具有分开的通过管连接件19连接到相应的泵上的电解液循环回路。
为了可靠地引导特别是很薄的电路膜,本发明所有的实施形式中,如果物体1的上侧6和下侧7的流体动力条件完全相同,则是有利的。这可以通过将物体1的上侧6和下侧7上的成对设置的电解液喷洒管10连接到一共同的电解液循环回路上来实现。至少有一对电解液喷洒管10连接到一循环回路上,即连接到一电解液泵上。这保证了电解液喷洒管中的相同的流体动力条件。对于一对内部喷洒管13情况也是这样。上侧6和下侧7的所述(内部喷洒)管连接到另一个共同的电解液循环回路上。
对于只需持续处理一种产品的连续运行装置,一个共同的电解液循环回路对于可靠地输送电路膜就足够了。例如通过泵、阀、闸板或节流盘将电解液流8、11调整成确定的。
上述说明将相应用于处理过程的处理液通称为电解液。在湿化学和电解处理时,当从一种处理过程过渡到随后的处理过程时,必须冲洗物体,以避免处理液的拖带。在冲洗过程中,孔和盲孔中的物质交换也很重要。因此本发明也涉及这种在浴液面下方的处理过程,即涉及通过式处理设备中的冲洗浴。
在本发明的说明中,由于实用上的原因,对物体特征的说明是以不同的厚度d位出发点的,因为在实用中厚度d可以非常方便地测量。此处说明了电路板、电路膜和非常薄的电路膜。此时的出发点是,薄的物体比较厚的物体柔性高。实际上的情况太多数也是这样。
为了可靠地输送物体通过所述通过式处理设备,平坦物体的柔性或刚性是决定性的。应该指出,同样厚的板或膜可具有不同的刚度。例如,一片在由塑料制成的芯部的厚度降低而位于芯部上的镀铜层的厚度增加时,即使厚度d保持同样大小,电路膜的刚度也提高。
本发明在电路板技术的实用中适用于现存所有类型的(平坦)物体。以下的例子说明了这一点。但本发明也适用于湿化学和电解地处理水平地连续行进的其它平坦物体,例如太阳能电池。
当电路板具有一假定为2.4mm的厚度并具有直径例如为0.3mm的通孔时,所述湿化学和/或电解处理要求在孔中进行强烈的物质交换。这也适用于板中的盲孔。根据本发明可很好地实现所述物质交换。当电路膜的厚度例如为50μm时,孔直径与孔深度的比例约为1∶1。因此为了孔中进行物质交换,不需要强烈的电解液入射流。因此,优选地不采用垂直的电解液流地进行电路膜的处理。通过稍微倾斜设置的输送滚轮进行输送,所述输送滚轮只在边缘处抓持并输送所述物体。由此不接触物体的有效区域。输送滚轮轴线的倾斜位置这样地定向,使得可张紧薄的柔性的物体,但不会过度张紧。对于作用在输送滚轮上的压紧力情况相同。通过利用来自从两侧成对设置的电解液喷洒管的电解液向电路膜作用有目的的且大小相同的入射流来避免非常薄的电路膜偏离输送平面,以一个与相对于输送平面的90°角度明显不同的角度来实现所述入射流,其中该流动方向指向物体的输送方向。同时电解液流在上侧和下侧的力这样地相互抵消,使得即使只是稍微张紧的电路膜也可在输送平面中可靠地被引导和处理。
        参考标号表
1    物体、电路板、电路膜
2    输送滚轮、接触滚轮
3    输送方向
4    轴线
5    力方向箭头
6    上侧
7    下侧
8    第一电解液流
9    第一开口
10   电解液喷洒管
11   第二电解液流
12   第二开口
13   内部喷洒管
14   具较小静压力的区域
15   具较大静压力的区域
16   阳极
17   物体的边缘
18   物体的有效区域
19   管连接件
20   输送平面

Claims (26)

1.用于在湿化学的和/或电解的通过式处理设备中借助倾斜设置并压紧的输送滚轮和接触滚轮以水平输送物体的方式在电解液中无接触地输送和处理平坦物体的有效区域的方法,所述输送滚轮和接触滚轮在两个边缘处抓持所述物体并在物体上滚动地横向于输送方向张紧并输送所述物体,其中,将作用在所述物体上的张紧力调整得较小,从而即使对于电路膜也不会出现尺寸精确性的丧失,且所述物体在输送平面中通过第一电解液流(8)被引导,所述第一电解液流在所述物体的上侧和下侧上从电解液喷洒管(10)中的一排第一开口(9)中向所述物体相对于输送方向对称地流出,其中第一电解液流(8)的流出方向指向输送方向以促进所述物体的输送,其特征在于:
所述第一开口(9)在上侧和下侧横向于输送方向相对地错开设置,以在两侧的表面上交替地形成相对的具有小的电解液的静压力和大的静压力的局部区域,在所述区域在使流动引起的作用在所述物体上的力相互抵消的同时,还使得形成一通过物体中的通孔的通过流,由于所述力的相互抵消,适中张紧的电路膜也被在输送轨道中可靠地引导。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于,所述物体是电路膜和电路板。
3.根据权利要求1的方法,其特征在于:
所述两侧的电解液喷洒管(10)设有分别至少一排第二开口(12),第二电解液流(11)从所述第二开口(12)向所述物体的方向以一角度(β)流出,所述角度(β)与成排的所述第一开口(9)的角度(α)不同;以及,与第一电解液流(8)无关地,可在流出的电解液量和流速上改变所述第二电解液流(11)并使其与所述物体的要求相匹配。
4.根据权利要求1的方法,其特征在于:
通过所述物体两侧上的第一电解液流(8)促进物体的输送,所述第一电解液流以一相对于输送平面的角度(α)从电解液喷洒管中流出,所述角度在5°至60°的范围内。
5.根据权利要求4的方法,其特征在于:
所述第一电解液流相对于输送平面的角度(α)为15°。
6.根据权利要求3的方法,其特征在于:
通过所述物体两侧上的第二电解液流(11)实现盲孔中的物质交换,所述第二电解液流(11)以一相对于输送平面的角度(β)从电解液喷洒管中流出,所述角度在60°至90°的范围内。
7.根据权利要求6的方法,其特征在于:
所述第二电解液流(11)相对于输送平面的角度(β)为80°。
8.根据权利要求3的方法,其特征在于:
可对所述第一及第二电解液流的体积流量和流速相互独立地在强度上进行调整并使其与所述物体的要求相匹配。
9.根据权利要求3的方法,其特征在于:
这样来延长所述物体沿输送路段的处理时间,即,所述第一和第二电解液流通过一占用空间较少的“管中管”的结构从一结构元件中流出。
10.根据权利要求1的方法,其特征在于:
通过将输送滚轮的轴线(4)相对于垂直于输送方向的方向设置成具有一不大于1.5°的角度(γ)的倾斜位置,避免所述物体上过大的张紧力。
11.根据权利要求1的方法,其特征在于:
通过调整作用在输送滚轮的轴线上的力(F),使作用在所述物体上的张紧力与所述物体在尺寸精确性和输送可靠性上的要求相匹配。
12.根据权利要求1的方法,其特征在于:
利用可溶或不可溶的阳极来进行所述物体的电解处理。
13.用于实施根据权利要求1至12中任一项的方法的用于在湿化学的和/或电解的通过式处理设备中借助倾斜设置并压紧的输送滚轮和接触滚轮以水平输送物体的方式在电解液中无接触地输送和处理平坦物体的有效区域的装置,所述输送滚轮和接触滚轮在两个边缘处抓持所述物体并在物体上滚动地横向于输送方向张紧并输送所述物体,其特征在于:所述输送滚轮和接触滚轮具有一倾斜位置和压紧力(F),所述倾斜位置和压紧力调整得较小,以致对于电路膜不会出现尺寸精确性的损失;设有电解液喷洒管(10),所述电解液喷洒管横向于所述物体的输送方向定向并成对地设置,同时在输送平面(20)的上侧和下侧各有一排第一开口(9),其中所述第一开口(9)的方向确定成使得两组电解液喷洒管(10)的第一电解液流(8)从成排的所述第一开口(9)相对于输送方向以一角度(α)对称地流出,其中
所述电解液喷洒管中的第一开口(9)横向于输送方向间隔设置,所述第一开口(9)在上侧(6)和下侧(7)上相对地分别相互错开同侧开口之间的距离的一半,以在表面上形成交替地具有小电解液静压力和大电解液静压力的区域(14、15)。
14.根据权利要求13的装置,其特征在于,所述物体是电路膜和电路板。
15.根据权利要求13的装置,其特征在于:
所述电解液喷洒管中的一排第二开口(12),其中
第二电解液流(11)从成排的所述第二开口(12)向所述物体的方向以一角度(β)流出,所述角度(β)与成排的所述第一开口(9)的角度(α)不同。
16.根据权利要求13的装置,其特征在于:
所述第一电解液流(8)相对于所述物体的表面的角度(α)在5°至60°的范围内。
17.根据权利要求16的装置,其特征在于:
所述第一电解液流(8)相对于所述物体的表面的角度(α)为15°。
18.根据权利要求15的装置,其特征在于:
所述第二电解液流(11)相对于所述物体的表面的角度(β)在70°至90°的范围内。
19.根据权利要求18的装置,其特征在于:
所述第二电解液流(11)相对于所述物体的表面的角度(β)为80°。
20.根据权利要求15的装置,其特征在于:
所述电解液喷洒管(10)设计成“管中管”,其中成排的所述第一开口(9)设置在外部管中,而成排的所述第二开口(12)设置在较小的内部管(13)中,所述第二开口(12)同时穿过外部管的壁部延伸。
21.根据权利要求15的装置,其特征在于:
设有用于单独控制电解液的电解液流(8、11)的装置,如泵、阀、闸板、滑阀和节孔盘。
22.根据权利要求13的装置,其特征在于:
所述输送滚轮的轴线(4)相对于垂直于输送方向的方向具有一角度(γ),该角度在0.05°至1.5°的范围内。
23.根据权利要求22的装置,其特征在于:
所述输送滚轮的轴线(4)相对于垂直于输送方向的方向的角度(γ)为0.2°。
24.根据权利要求13的装置,其特征在于:
设有一所述压紧力(F)的调整装置,该调整装置作用在输送滚轮(2)的轴线(4)上。
25.根据权利要求13的装置,其特征在于:
在电解的通过式处理设备中设有可溶或不溶的阳极。
26.根据权利要求15的装置,其特征在于:
设有用于第一电解液流(8)的电解液喷洒管对,且设有与所述电解液喷洒管分开设置的用于第二电解液流(11)的电解液喷洒管对。
CN2004100866778A 2003-12-10 2004-12-10 在通过式处理设备中无接触地处理平坦物体的方法与装置 Expired - Fee Related CN1638604B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10358149A DE10358149B3 (de) 2003-12-10 2003-12-10 Verfahren und Vorrichtung zum berührungslosen Behandeln von ebenem Gut in Durchlaufanlagen
DE10358149.9 2003-12-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1638604A CN1638604A (zh) 2005-07-13
CN1638604B true CN1638604B (zh) 2010-08-18

Family

ID=34428909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004100866778A Expired - Fee Related CN1638604B (zh) 2003-12-10 2004-12-10 在通过式处理设备中无接触地处理平坦物体的方法与装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4652794B2 (zh)
CN (1) CN1638604B (zh)
DE (1) DE10358149B3 (zh)
TW (1) TW200525051A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010130445A1 (de) 2009-05-13 2010-11-18 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und anlage zum behandeln von flächigem behandlungsgut und vorrichtung zum entfernen oder abhalten von behandlungsflüssigkeit
CN103422142B (zh) * 2013-09-03 2016-08-17 竞陆电子(昆山)有限公司 水平电镀线输送机构的改良结构
CN109533968B (zh) * 2018-11-07 2021-07-09 惠科股份有限公司 一种运送方法和运送设备
CN112140269B (zh) * 2020-09-25 2021-11-05 张家港盛港非金属材料科技有限公司 一种防板材表面起皱褶的加工装置及方法
CN114921827B (zh) * 2021-12-28 2023-07-21 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种pcb板防垂直电镀偏拉刮伤工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1050833A (zh) * 1989-09-30 1991-04-24 舍林股份公司 用液体处理物品的方法及其装置
EP1187515A2 (de) * 2000-09-07 2002-03-13 Gebr. Schmid GmbH & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen, besonders Leiterplatten

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3864526D1 (de) * 1987-01-26 1991-10-10 Siemens Ag Galvanisierungseinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten.
DE4035932A1 (de) * 1990-11-12 1992-05-14 Hoellmueller Hans Vorrichtung zur herstellung flexibler schaltungen bzw. von multilayer-innenschichten
JP2854732B2 (ja) * 1991-07-25 1999-02-03 鐘紡株式会社 榾木用洗浄装置
JPH05178436A (ja) * 1991-12-24 1993-07-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板の搬送処理装置
JP3307771B2 (ja) * 1993-08-23 2002-07-24 ハンス‐ユルゲン、ガイドール 熱間圧延鋼板のデスケーリング手段
DE19519211B4 (de) * 1995-05-25 2010-05-12 Höllmüller Maschinenbau GmbH Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
US5614264A (en) * 1995-08-11 1997-03-25 Atotech Usa, Inc. Fluid delivery apparatus and method
JPH105701A (ja) * 1996-06-20 1998-01-13 Kureo:Kk 容器洗浄装置
JP2000133626A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Hitachi Ltd 基板洗浄装置
JP2000323813A (ja) * 1999-05-12 2000-11-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6265020B1 (en) * 1999-09-01 2001-07-24 Shipley Company, L.L.C. Fluid delivery systems for electronic device manufacture
JP3398345B2 (ja) * 1999-09-29 2003-04-21 東京化工機株式会社 薬液噴射装置
JP3926593B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
DE10154884C5 (de) * 2001-11-05 2009-11-19 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung zum Transport von flexiblem Flachmaterial, insbesondere Leiterplatten
DE10206660C1 (de) * 2002-02-12 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transport von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
JP3981874B2 (ja) * 2002-04-11 2007-09-26 日立化成工業株式会社 薬液処理方法および薬液処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1050833A (zh) * 1989-09-30 1991-04-24 舍林股份公司 用液体处理物品的方法及其装置
EP1187515A2 (de) * 2000-09-07 2002-03-13 Gebr. Schmid GmbH & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen, besonders Leiterplatten

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005175497A (ja) 2005-06-30
TWI374199B (zh) 2012-10-11
DE10358149B3 (de) 2005-05-12
TW200525051A (en) 2005-08-01
CN1638604A (zh) 2005-07-13
JP4652794B2 (ja) 2011-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1419290B1 (en) Segmented counterelectrode for an electrolytic treatment system
CN1638604B (zh) 在通过式处理设备中无接触地处理平坦物体的方法与装置
CN102422728B (zh) 用于处理平面处理物的方法、处理站和设备
JP2001314789A (ja) 薄板材の表面処理装置
WO2023000904A1 (zh) 一种电镀装置
US20100187068A1 (en) Apparatus and method for providing electrical contact for planar material in straight through installations
US20050103601A1 (en) Device and method for transporting flat workpieces in conveyorized processing lines
CN1638603B (zh) 在通过式处理设备中处理平坦物体的方法与装置
US10640875B2 (en) Wet type processing apparatus for resin film
US7955487B2 (en) Device and method for electrolytically treating flat work pieces
WO2008072403A1 (ja) 非接触液シール装置及び方法
JP2007076836A (ja) 気体浮上搬送装置及び検査方法
JP3258296B2 (ja) 非金属の電気絶縁性基板上に金属を電着させる方法およびこの方法によって製造される金属コートされたポリマーフィルム、非導電性材料のストリップ上にプリント配線回路を形成する方法およびこの方法によって製造されたプリント配線回路基板
EP2507414A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum elektrischen kontaktieren von behandlungsgut in galvanisieranlagen
JP4705794B2 (ja) 配線基板の搬送機構
CN100439570C (zh) 传送带式镀覆线及通过电解方式在工件上镀覆金属的方法
KR100748793B1 (ko) 고속 도금 장치 및 고속 도금 방법
CN114502779B (zh) 用于平面工件的湿式处理的设备、用于所述设备的单元的装置及操作所述设备的方法
US20240200220A1 (en) Wet treatment apparatus and method of manufacturing flexible printed circuit board
JPH0783167B2 (ja) 電着装置
US20220325429A1 (en) Apparatus for wet processing of a planar workpiece, device for a cell of the apparatus and method of operating the apparatus
KR102481411B1 (ko) 전해 동박 및 그 제조 방법과, 동박적층판 및 인쇄회로기판
TW201515974A (zh) 用於濕化學或電化學處理之方法與裝置
CN113923969A (zh) 水平式或直立式输送基板的传动机构及基板输送设备
KR20160125182A (ko) 기판 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100818

Termination date: 20141210

EXPY Termination of patent right or utility model