CN1622454A - 天线共用器 - Google Patents

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Abstract

提供一种可以得到高的隔离效果的天线共用器。本发明的天线共用器(8)，在层叠多个陶瓷层(81)形成的封装(83)的表面搭载发送用滤波器(51)及接收用滤波器(41)，在一个陶瓷层(81)的表面形成相位调整用的带线路(7)。此外，在封装(83)中，在夹着相位调整用的带线路(7)的上下的陶瓷层(81、81)的表面，分别形成接地层(61、71)，同时在相位调整用的带线路(7)的周围，形成将两个接地层(61、71)互相连接的多个通孔(4)。

Description

天线共用器
技术领域
本发明涉及安装于便携电话机等上的天线共用器。
背景技术
如图5所示，天线共用器80包括应连接天线的天线端子ANT、应连接发送电路的发送端信号端子Tx以及应连接接收电路的接收端信号端子Rx；天线端子ANT通过分支点10与发送端信号端子Tx、接收端信号端子Rx连接；在从分支点10连接到发送端信号端子Tx的信号线中，插入了由弹性表面波元件构成的发送用滤波器51，同时在从分支点10连接到接收端信号端子Rx的信号线中，插入了由弹性表面波元件构成的接收用滤波器41(参照专利文献1)。
此外，在分支点10和接收用滤波器41之间，插入了用于旋转相位的相位调整用的带线路(ストリツプ線路)7，进行发送用滤波器51和接收用滤波器41之间的相位的调整(参照专利文献2)。
另外，在发送用滤波器51和接收用滤波器41中通过波段高的滤波器和分支点之间，安装有相位调整用的带线路7。
图6表示封装化的天线共用器80的构成，在由层叠多个陶瓷层81构成的多层陶瓷封装82的表面形成凹部，在该凹部的底面搭载发送用滤波器51和接收用滤波器41，在其周围配置多个信号输入输出焊盘9以及接地焊盘91。
此外，在构成封装82的下部4层的陶瓷层81的表面，从下层依次分别形成接地层71、上述的相位调整用的带线路7、电容器等必要的电路元件图形6以及接地层61。相位调整用的带线路7具有例如图7所示的图形。
进而在封装82的侧面，如图7所示，形成包含天线端子ANT、发送端信号端子Tx及接收端信号端子Rx的多个城堡形凹槽(キヤスタレ一シヨン)84。
专利文献1：特开平11-340781号公报
专利文献2：特开2000-307383号公报
在天线共用器中，信号发送时，输入到发送端信号端子Tx的信号通过发送用滤波器51之后，从天线端子ANT向天线输出，但此时，对于输入到发送端信号端子Tx的信号绕入接收端信号端子Rx的现象，需要进行充分的隔离处理。
因此，在现有的天线共用器中，对信号路径采取种种隔离对策，其中上述信号路径如下：从发送端信号端子Tx，经过发送用滤波器51及接收用滤波器41，直到接收端信号端子Rx。
但是，在现有的天线共用器中，依然不能得到充分的隔离效果，还留有进一步改善的余地。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种可以得到比以往更高的隔离效果的天线共用器。
本发明的发明者们，通过锐意研究，查明了在现有的天线共用器中得不到足够高的隔离效果的原因，根据其结果，成功开发了可以得到比现有技术更高的隔离效果的天线共用器。
即，在现有的共用器中，在形成如图7所示的相位调整用的带线路7的陶瓷层81中，在其两侧配置了发送端信号端子Tx和接收端信号端子Rx，因此输入到发送端信号端子Tx的信号的一部分，直接经由相位调整用的带线路7绕入接收端信号端子Rx，从接收端信号端子Rx向接收电路输出。
本发明的天线共用器被构成为，在层叠多个陶瓷层81形成的封装83的表面，搭载发送用滤波器51及接收用滤波器41，在构成封装83的至少一个陶瓷层81的表面形成相位调整用的带线路7。
此外，在封装83中，在夹着上述相位调整用的带线路7的上下陶瓷层81、81的表面，分别形成接地层61、71，同时在相位调整用的带线路7的周围，形成将两个接地层互相连接的多个导体线路。
在上述本发明的天线共用器中，在相位调整用的带线路7的周围形成多个导体线路，同时各导体线路的两端分别与上下的接地层61、71连接，因此在相位调整用的带线路7的周围进行屏蔽，遮断信号从发送端信号端子Tx经由相位调整用的带线路7绕入至接收端信号端子Rx的路径，其结果，得到高的隔离效果。
在具体的构成中，上述多个导体线路，分别由在垂直贯通两个接地层61、71之间的陶瓷层81的孔的内周面镀上导体膜，或通过由在该孔填充导体而形成的通孔4构成。
此外，在封装83的侧面，配置有包含天线端子ANT、发送端信号端子Tx及接收端信号端子Rx的多个城堡形凹槽84，上述导体线路排列在发送端信号端子Tx和相位调整用的带线路7之间，和/或接收端信号端子Rx和相位调整用的带线路7之间。
根据该具体的构成，在发送端信号端子Tx和相位调整用的带线路7之间进行屏蔽，或在接收端信号端子Rx和相位调整用的带线路7之间进行屏蔽，其结果，遮断了信号从发送端信号端子Tx经由相位调整用的带线路7绕入至接收端信号端子Rx的传递路径，改善了隔离特性。
进而在具体的构成中，上述多个导体线路被构成，包围了形成相位调整用的带线路7的区域的四周。
由此，对相位调整用的带线路7的四周进行屏蔽，可以阻止来自外部的不需要的信号的输入。
根据本发明的天线共用器，可以得到比现有的天线共用器更高的隔离效果。
附图说明
图1为本发明的天线共用器的俯视图。
图2为该天线共用器的剖面图。
图3为形成相位调整用的带线路的陶瓷层的俯视图。
图4为表示城堡形凹槽的构造的放大剖面图。
图5为表示天线共用器的电气构成的框图。
图6为现有的天线共用器的剖面图。
图7为在该天线共用器中形成相位调整用的带线路的陶瓷层的俯视图。
图8为表示本发明的天线共用器的隔离特性的曲线图。
图9为表示现有的天线共用器的隔离特性的曲线图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式具体的进行说明。
本发明的天线共用器，如图2所示，具有层叠多个陶瓷层81构成的长方体状的封装83，在最上层的陶瓷层81的表面形成凹部，在该凹部的底面上搭载发送用滤波器51和接收用滤波器41。
此外，在构成封装83的下部四层的陶瓷层81的表面，从下层依次的分别形成接地层71、相位调整用的带线路7、电容器等需要的电路元件图形6以及接地层61。
此外，在封装83中，如图2及图3所示，由固定的间距反复形成多个通孔4，该多个通孔4包围相位调整用的带线路7，并将上下的接地层61、71互相连接。例如封装尺寸为5mm×5mm，通孔4的直径为0.1～0.2mm，间距约为0.5mm。
另外，作为通孔4，可以采用在垂直贯通两个接地层61、71之间的陶瓷层81的孔的内周面镀上导体膜的构造，或在该孔填充导体的构造。
如图1所示，在封装83的表面，在发送用滤波器51及接收用滤波器41的两侧，沿互相平行于上述凹部的两个垂直壁，呈两排配置有发送端信号输入焊盘9a、发送端信号输出焊盘9b、接收端信号输入焊盘9c、接收端信号输出焊盘9d及多个接地焊盘91。
并且，如图2所示，上述的多个焊盘9(91)通过焊线90与发送用滤波器51及接收用滤波器41连接。
如图1所示，在封装83的四个侧面，形成包含天线端子ANT、发送端信号端子Tx及接收端信号端子Rx的多个城堡形凹槽84，发送端信号输入焊盘9a与发送端信号端子Tx连接，接收端信号输出焊盘9d与接收端信号端子Rx连接，发送端信号输出焊盘9b与天线端子ANT连接。
另外，作为城堡形凹槽84，不限于如图4(a)所示在形成于封装83的侧面的剖面半圆形的凹部的内周面镀上导体膜的构造，也可以采样如图4(b)所示在剖面半圆形的凹部填充导体的构造。
图8为表示在图2所示的本发明的天线共用器8中信号从发送端信号端子Tx绕入接收端信号端子Rx的隔离特性，图9为表示在如图6所示的现有的天线共用器80中的同样的隔离特性。
特别是在图中的波段A中，图8所示的本发明的天线共用器的隔离特性，与图9所示的现有的天线共用器的隔离特性相比，大了约5dB的衰减量，改善了隔离特性。
根据上述本发明的天线共用器8，借助于包围相位调整用的带线路7配置多个通孔4的构造，可以得到高的隔离效果。
此外，通过将上下的接地层61、71由城堡形凹槽84互相连接，并且还由通孔4互相连接的构造，更加强化了接地。
另外，本发明的各部分构成不限于上述实施方式，可以在权利要求书记载的技术范围内进行种种变形。例如，不限于如图3所示在相位调整用的带线路7的四周配置通孔4的构成，也可以只在夹在发送端信号端子Tx和相位调整用的带线路7之间的一部分区域，和/或夹在接收端信号端子Rx和相位调整用的带线路7之间的一部分区域，配置通孔4。

Claims (4)

1、一种天线共用器，在层叠多个陶瓷层(81)形成的封装(83)的表面搭载发送用滤波器(51)及接收用滤波器(41)，在构成封装(83)的至少一个陶瓷层(81)的表面形成相位调整用的带线路(7)，其特征在于，
在封装(83)中，在夹着所述相位调整用的带线路(7)的上下的陶瓷层(81、81)的表面，分别形成接地层(61、71)，并且在相位调整用的带线路(7)的周围，形成将两个接地层(61、71)互相连接的多个导体线路。
2、根据权利要求1所述的天线共用器，其中，
所述多个导体线路，分别由在垂直贯通两个接地层(61、71)之间的陶瓷层(81)的孔的内周面镀上导体膜，或通过由在该孔填充导体而形成的通孔(4)构成。
3、根据权利要求2所述的天线共用器，其中，
在封装(83)的侧面，配置有包含天线端子ANT、发送端信号端子Tx及接收端信号端子Rx的多个城堡形凹槽(84)，所述导体线路排列在发送端信号端子Tx和相位调整用的带线路(7)之间，和/或接收端信号端子Rx和相位调整用的带线路(7)之间。
4、根据权利要求1至权利要求3的任何一项所述的天线共用器，其中，
所述多个导体线路排列成，包围了形成有相位调整用的带线路(7)的区域的四周。
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