CN1108435A

CN1108435A - Lc型电介质滤波器和使用该滤波器的天线共用器

Info

Publication number: CN1108435A
Application number: CN94109020A
Authority: CN
Inventors: 堀井宏祐; 清水光一郎; 安冈敏一; 岩田昌雄; 郡司胜彦; 驹崎友和
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1993-08-09
Filing date: 1994-08-09
Publication date: 1995-09-13
Also published as: JPH0758506A; EP0638953A1; US5525942A; KR950007357A

Abstract

提供特性优异的频率滤波器和天线收发转换开关。滤波器10具有将形成谐振器的多个电介质基板叠合后形成的多层基板。在该多层基板上，形成端子11或13。各端子分别与谐振器耦合，通过电容器C₁和电容器C₂使各谐振器耦合，构成该滤波器。滤波器10在叠合的多个电介质基板间至少设置一个接地层，以防止谐振器相互发生干涉。另外，通过在一个电介质基板上形成多个谐振器，使它们相互产生过耦合，从而可得到急剧的频率特性。并使用该滤波器构成天线收发转换开关。

Description

本发明涉及微波波段使用的频率滤波器。特别是应用于汽车电话、携带式电话的频率滤波器，它是关于在电介质基板上形成LC（电感电容）并联谐振电路的LC型电介质滤波器。另外，还涉及使用该LC型电介质滤波器的天线共用器。

现在，作为用于汽车电话或携带式电话的频率滤波器，例如使用的是电介质滤波器。这是在长方体状的电介质块上形成多个半同轴谐振器而构成电介质滤波器的。这种电介质滤波器的一个例子，例如已经登载在特公昭62-57122号公报上。

另外，又提出了在电介质基板上形成多个带状线谐振器和与其连接的耦合电路而构成频率滤波器的方案。这样的结构，例如已登载在特开昭62-164301号公报和特开平3-173201号公报上。

但是，在前者的结构中，是在电介质块上形成谐振孔，并将该谐振孔的内表面进行喷涂金属处理，所以，制造起来并不简单。另外，通常对这种滤波器进行微调时，要对喷涂金属形成的导体或电介质块进行切削，但是，考虑到其形状及材质等，这也是不容易的。并且随着移动通信的普及，要求进一步小型化，对应于这一要求，这种结构有一定限制。

在后者结构中，由于在电介质基板的同一平面上形成多个谐振器，所以，可以使用和印刷电路板的制造方法一样的方法。因此，与前者的结构相比，制造容易，并且也可以适应小型化的要求。但是，由于在同一平面上形成多个谐振器，所以，在各谐振器之间存在杂散电容，会降低耦合电路的稳定性。因此，影响制造的合格率。此外，在设计时必须考虑上述杂质散电容，这样必然会降低设计效率。

本发明的目的在于提供制造容易、并且能符合小型化、轻量化要求的LC型电介质滤波器。并且本发明的目的是要提供可以防止谐振器之间的干涉从而得到稳定的特性的LC型电介质滤波器。此外，本发明的目的还要提供可以得到更急剧的衰减特性的LC型电介质滤波器。

并且，本发明的目的是要提供减少部件数量从而减少基板上的安装面积的天线收发转换开关。从而，提供可以减少设计互时的天线收发转换开关。

本发明是LC型电介质滤波器，是在构成多层基板的各个电介质基板上形成谐振器，在各谐振器之间至少设置一个接地层将谐振器电气分离，并且使各谐振器相互连接，以此构成滤波器。

另外，要使多个谐振器相互过耦合时，将过耦合的多个谐振器形成在多层基板的同一层上，其它谐振器则形成到别的层上，各层之间至少设置一个接地层，使谐振器实现电气分离，并且使这些谐振器相互连接，以此构成滤波器。

将这样构成的滤波器组合后，构成天线收发转换开关。

在构成多层基板的电介质基板上形成的谐振器，分别在指定的频率发生谐振。通过使这些谐振器耦合，可以作为频率滤波器使用。此外，在由发送滤波器和接收滤波器构成的天线共用器的至少一部使用这样构成的滤波器。

图1是本发明的LC型电介质滤波器的斜视图;

图2是用于说明LC型电介质滤波器的结构的分解斜视图;

图3是用于实现谐振器的图案的形状的一个例子;

图4是说明LC型电介质滤波器的其它结构的分解剖面图;

图5是图1所示的LC型电介质滤波器的等效电路;

图6是表示耦合元件的另外的结构的斜视图;

图7是本发明的第2实施例的斜视图;

图8是本发明第2实施例的等效电路;

图9是本发明第3实施例的斜视图;

图10是本发明第4实施例的斜视图。

图1是本发明的LC型电介质滤波器的斜视图。滤波器10由将多个大数量正方形的电介质基板积层后的多层基板构成。沿该滤波器10上表面的一边，端子11、12、13经过喷涂金属处理后形成。另外，在上表面上，还形成喷涂金属层图案14。端子11～13和喷涂金属图案14以外的部分则不进行喷涂金属处理、电介质基板呈祼露的状态，以使端子与喷涂金属层图案14不具有电气连接。利用这些部分，设置后面所述的端子相互间的耦合元件。

与端子11～13对应地设有通孔91～93。这些通孔从滤波器10的上表面贯穿到底面，分别使各端子与后面所述的谐振器连接。端子11与端子12通过电容器C₁进行电容耦合，同样，端子12与端子13通过电容器C₂进行电容耦合，而端子11与端子13通过耦合图案16相连接。

由多层基板形成的滤波器10具有4个侧面。在这4个侧面中，除了与端子11～13形成的边对应的侧面81外，其它3个侧面都进行了喷涂金属处理。在侧面81上，与端子11对应地形成凹部82，与端子13对应地形成凹部83。这些凹部在滤波器10实装到基板上时，向滤波器10提供信号、在滤波器10输出信号时则成为外部接续器。凹部82和83都进行了喷涂金属处理。另外，在滤波器10的底面，全面形成了喷涂金属层17。但是，必须预先形成适当的喷涂空白部，以使该底面与凹部82至83以及各通孔91至93不致短路。

该滤波器10实装在基板上。这时，凹部82和凹部83分别与设在滤波器实装的基板上的图案84、85相连接。例如，如果是焊锡连接，则图案84的焊接区84a与凹部82焊接，图案85的焊接区85a与凹部83焊接。

下面，为了说明图1所示的LC型电介质滤波器的多层基板的构造，将它的分解斜视图示于图2。即，构成滤波器10的多层基板由第1层到第7层的电介质基板构成。下面，对除了电容器C₁和C₂的多层基板，顺序说明各层的具体结构。

首先，第1层1是相当于滤波器10的上表面的面，如上所述，在其上形成端子11～13、喷涂金属层14和耦合图案16。其次，在第2层2上，利用喷涂金属形成第1谐振器21。该谐振器21通过通孔91与端子11连接。第3层3全面进行了喷涂金属处理，构成接地层31。这时，在各通孔的周围形成适当的喷涂空白部，以使该接地层31与通孔91～93不会发生短路。

在第4层4上，形成第2谐振器41。该谐振器41通过通孔92与端子12连接。第5层5和第3层一样，全面进行了喷涂金属处理，构成接地层51。和第3层一样，在各通孔的周围也形成喷涂空白部。在第6层6上，形成第3谐振器61。该谐振器61通过通孔93与端子13连接。

第7层7相当于滤波器10的底面。即，第7层7的下表面全面形成了喷涂金属17。当然这一层也在各通孔的周围形成了喷涂空白部。另一方面，在第7层7的上表面上，没有形成任何图案，直接裸露着电介质基板。将这些从第1层到第7层的电介质基板叠合在一起，除侧面81以外的侧面进行喷涂金属处理后就构成了多层基板。其中，接地层31和51与侧面的喷涂金属是导通的。结果，滤波器10的上下表面、各侧面的喷涂金属层和各接地层都维持为地电位。为了使各接地层与喷涂金属层导通，可以考虑采用将它们直接连接或者通过通孔连接等方法。

如上所述通孔91～93，是用于将各端子与各谐振器连接的。因此，这些通孔在图2中是贯穿各层的，但是，不一定必须贯穿各层，只要能将端子与谐振器连接起来就可以了。即，各通孔也可以是盲孔。

根据上面的说明可知，滤波器10具有端子11～13，并且具有与它们连接的3个谐振器。其中，对各谐振器看到第1谐振器21位于喷涂金属层14与接地层31之间;同样，第2谐振器41位于接地层31与接地层51之间;第3谐振器61位于接地层51与底面的喷涂金属层17之间。这样，各谐振器的上下被接地层夹着，相互实现了电气分离。

另外，例如考虑第1谐振器21，它通过第1层的电介质基板与喷涂金属层14之间进行电容耦合。并且，通过第2层的电介质基板与接地层31之间进行电容耦合。这个关系在其它谐振器41、61中也是一样的。即，各谐振器都起一种三片式带状线的作用。

实现谐振器的图案形状的一个例子示于图3。下面，以在第2层2上形成的第1谐振器21为例进行说明。通过通孔91与端子11耦合的谐振器21，以喷涂金属图案的形式形成在第2层2上。图案的形状不特别限于图3所示的形状，只要满足图案的长度与谐振频率的关系就行。例如，为了实现半波长谐振器，可以设定各谐振器的长度等于1/2波长，并且使各谐振器的顶端即与通孔相反的一端为开路即可。图3所示的结构，顶端是开路的，因此，可以理解为构成了半波长谐振器。

另一方面，为了实现1/4波长谐振器，设定各谐振器的长度等于1/4波长，并且使各谐振器的顶端短路。因此，例如，通过使谐振器的顶端与经过喷涂金属处理的侧面接触，可以形成顶端短路。或者，也可以在各谐振器的顶端形成通孔，利用该通孔与上下表面的喷涂金属层14及17导通。这样，通过适当地设定在电介质基板上形成的图案的长度和形状，就可以实现半波长谐振器或1/4波长谐振器的某种谐振器。

在图3所示的结构基础上，如果在构成谐振器的带状线的周围形成接地电极图案，利用其接近带状线，所以，可以防止发生杂散电容。

将信号加到这样构成的滤波器10的端子11上时，该信号就会通过通孔91传送给第1谐振器21，第1谐振器21就在指定的频率下发生谐振。然后，该信号通过电容器C₁传送给邻近的端子12，从而引起第2谐振器41发生谐振。进而，信号通过电容器C₂传送给邻近的端子13，从而引起第3谐振器61发生谐振。这样，滤波器10利用电容器C₁和C₂就可以实现各谐振器相互间的耦合。这里，除了电容器C₁和C₂外，如果再形成耦合图案16，则除了利用电容器C₁和C₂的耦合外，还可以将加到端子11上的信号直接耦合给不相邻的端子13。

下面，利用分解剖面图4，来说明图1所示的滤波器10的另一种结构。如图4所示，本例中在4块电介质基板10a～10d的两面，形成图2所示的第1层到第7层。即，在基板10a的上表面形成第1层，在底面上形成第2层。同样，在基板10b的上表面形成第3层，在底面上形成第4层，在基板10c的上表面形成第5层，在底面上形成第6层。在基板10d的上表面，直接裸露出电介质基板，不形成任何图案，在基板10d的底面上形成第7层。

从第1层1到第7层7形成的图案和图2所示的一样。这里，在各电介质基板之间设置了薄板10e～10g。这些薄板例如由环氧系列、聚酰亚胺系列等材质构成，将各层电绝缘。但是，如果是图3所示的结构，从绝缘的观点看，没有薄板10g也可以。将它们叠合后，就可以得到图1所示的滤波器10。利用这样的结构，就可以减少叠合的电介质基板的数量。

即使是这样的结构，各谐振器作为一种三片式带状线的作用也和图2所示的情况一样。例如，以在第2层上形成的第1谐振器21为例，它通过基板10a与第1层之间进行电容耦合，并且，通过绝缘薄板10e与第3层之间进行电容耦合。其它谐振器也一样，通过基板或绝缘薄板与接地层之间进行电容耦合，从而起三片式带状线的作用。

图5示出了以上说明的LC型电介质滤波器的等效电路。各谐振器成为由L和C构成的分布常数型的谐振器，各谐振器通过电容器C₁和C₂连接。此外，谐振器21和谐振器61又通过由耦合图案16产生的电感L₁直接连接。这一等效电路说明的是各谐振器为1/4波长谐振器的情况，但是，对于半波长谐振器的情况也可以使用同样的等效电路。

图6是表示耦合元件的另一结构的斜视图。首先，图6（a）是使电容器C₁和C₂不是分离的片状元件，而是在滤波器10的上表面由喷涂金属图案C₃和C₄所构成。另外，图6（b）是用另外的线圈L实现耦合图案16的情况。不论哪种情况，等效电路都可以用图5所示的表示。

如此所述，在一个电介质基板上形成一个谐振器，中间用各个接地层隔开，将它们叠合在一起，就可以构成滤波器。这时，各谐振器利用接地层实现电气分离，从而可以防止相互干涉。因此，设计时就不必考虑杂散电容，从而可以减少设计工时。

图7是本发明第2实施例的分解斜视图。在第1实施例中，是用接地层将各谐振器进行电气分离的，但是，在本实施例中是将多个谐振器在同一层上形成的，积极地利用了它们之间的杂散电容。下面，说明其结构。这里，和图2相同的部分，使用相同的符号。

首先，第1层1是与滤波器10的上表面相当的面，在其上形成端子11～13、喷涂金属层14和耦合图案16。其次，在第2层2上形成第1谐振器21和第3谐振器23，构成这两个谐振器21和23的喷涂金属层图案，全部或一部分相互靠近地配置。第3层是接地层，除了通孔91～93周围的隔离带外，全面进行了喷涂金属处理。

第4层42上形成第2谐振器41。第5层是与滤波器10的底面相当的面，其上表面直接裸露着电介质基板，没有任何图案。并且，在底面上全面进行了喷涂金属处理。将这些电介质基板叠合在一起，就得到滤波器10。另外，当然也可以像图4所示的那样，将各层在同一个电介质基板的两面形成，而不是分别在各电介质基板上形成。

按照本实施例，第1谐振器和第3谐振器全部或一部分靠近配置。因此，两者间进行电容耦合。该等效电路示于图8。将它与第1实施例的等效电路图5进行比较，由于第1谐振器21和第3谐振器23都在第2层上形成，并且相互靠近，所以，两者之间利用它们之间产生的耦合电容C₃发生过耦合。另外，如果利用图案将谐振器相互连接，该过耦合就成为由电感L产生的耦合。

如上所述，在本实施例中，不仅使相邻的谐振器相互耦合，而且通过将不相邻的谐振器形成在同一块基板上，使它们相互耦合，可以实现过耦合。这里，不是去排除在同一电介质基板上形成的谐振器相互间的杂散电容，而是积极地利用它们。在本结构中，虽然设计时必须考虑杂散电容，但是，通过适当地设定谐振器的形状，利用杂散电容，可以得到急剧衰减的频率特性。

作为与它等效的结构，通过适当地设定多个谐振器的形状，使它们相互耦合，也可以使它们产生过耦合。

为此，可以考虑采用将谐振器间的接地层除去必要的部分或者利用通孔使谐振器相互连接等方法。

图9是本发明的第3实施例。本实施例是将图1或图7所示的滤波器重叠后，构成天线收发转换开关。即，在本实施例中，使发送滤波器TX位于下面，使接收滤波器RX位于上面，重叠在一起构成天线收发转换开关。各滤波器的结构和前面说明过的一样，下面，特别详细地说明天线收发转换开关的结构。

首先，在配置在下面的发送滤波器TX上，在一个侧面设有发送端子Tx、接收端子Rx和天线端子ANT。各端子通过实装该天线收发转换开关的基板上的图案（图中未示出），分别与图中未示出的发送电路、接收电路及天线连接。在发送滤波器TX的其它三个侧面上，进行了喷涂金属处理。然后，接收滤波器RX安装在发送滤波器TX的上面。这时，在接收滤波器RX的侧面上形成的凹部和通孔必须与发送滤波器TX上面的喷涂金属图案不导通。为此，必须使接收滤波器形成凹部和通孔的部分搭载在位于发送滤波器TX上面无喷涂金属的部位，或者在发送滤波器TX上面的喷涂金属图案上形成适当的隔离带。

发送端子Tx与发送滤波器TX的输入端子901连接。天线端子ANT与发送滤波器TX的输出端子902及接收滤波器RX的输入端子903连接。并且，接收端子Rx与接收滤波器RX的输出端子904连接。在本结构中，图中未示出的天线接收的信号从天线端子ANT加到接收滤波器RX的输入端子903上。该信号经接收滤波器RX只通过指定的频率出现到输出端子904上。该通过信号从接收端子Rx传送给图中未示出的接收电路。另一方面，由图中未示出的发送电路生成的发送信号从发送端子Tx加到发送滤波器TX的输入端子901上。该信号经发送滤波器TX，只有指定的频率通过并出现在输出端子902上。该通过信号从天线端子ANT传送给图中未示出的天线，发射出去。

在天线端子ANT与接收滤波器RX的输入端子903之间形成的图案、和在天线端子ANT与发送滤波器TX的输出端子902之间形成的图案构成分频电路。即，该分频电路是通过适当地设定各端子间的信号传送距离，将接收信号传送给接收滤波器的输入端子903，将发送信号传送给天线端子ANT的电路。在电介质基板上利用喷涂金属形成分频电路的结构，在很多文献中都有记载，所以，这里说明从略。

按照本实施例，由于用多层基板实现发送滤波器和接收滤波器，并将它们重叠在一起后，通过图案连接构成天线收发转换开关，所以，可以减少部件数目和实装面积等。在本实施例中，是将发送滤波器和接收滤波器单独构成的，但是，也可以形成使两者为一体的多层基板来构成天线收发转换开关。另外，还可以考虑用表面弹性波滤波器等其它频率滤波器来代替发送滤波器或接收滤波器中的任何一个滤波器。

图10是本发明的第4实施例。本实施例将发送滤波器和接收滤波器重叠在一起构成天线收发转换开关，并且设有发送用的功率放大电路和匹配电路，下面，特别对此进行说明。

本实施例的天线收发转换开关，是将接收滤波器RX置于下面，将发送滤波器TX置于上面重叠而成的。在下面的接收滤波器RX的侧面，形成发送端子Tx、接收端子Rx和天线端子ANT，它们分别利用安装该天线收发转换开关的基板上的图案（图中未示出）与图中未示出的发送电路、接收电路及天线连接。在接收滤波器RX的侧面，还形成多个功率放大电路用的电源端子110。

接收端子Rx与接收滤波器RX的输出端子101连接。天线端子ANT与接收滤波器RX的输入端子102及发送滤波器TX的输出端子103连接。在天线端子ANT与输入端子102之间以及天线端子ANT与输出端子103之间形成分频电路，和在第3实施例中说明的情况一样。发送端子Tx通过功率放大电路120和匹配电路121与发送滤波器TX的输入端子104连接。

功率放大电路120设置在接收滤波器RX的上表面。该功率放大电路120将从发送电路传送来的发送信号放大后，传送给匹配电路121。该功率放大电路120使用的电源从电源端子110供给。匹配电路121是用于使图中未示出的发送电路与天线的阻抗匹配的电路。作为一个例子，如果是携带式电话，设定从发送电路一侧看，天线的阻抗为50Ω。

功率放大电路120和匹配电路121的具体结构不是本发明的宗旨，所以省略。功率放大电路120和匹配电路121既可以将单独的部件搭载在接收滤波器RX上面指定的区域内构成电路，也可以作为单独的组件结构，将该组件搭载到接收滤波器RX上面。当然，不一定使它们相互独立，也可以构成一体。另外，如对第3实施例说明的那样，也可以考虑将发送滤波器和接收滤波器以一体的形式形成多层基板，构成作为一个部件的天线收发转换开关。

在本实施例中，是将发送滤波器和接收滤波器叠合在一起构成天线收发转换开关，并同时构成功率放大电路和匹配电路的，所以，可以使整个天线收发转换开关进行阻抗匹配。因此，可以将整个天线收发转换开关视为一个组件，从而可以减少电路设计时的工时。

如以上的详细说明，本发明是在多层基板的各层上形成谐振器而构成滤波器的。这时，各谐振器分别利用接地层而相互分离开，从而可以防止谐振器相互间的干涉。

另外，不利用接地层来分离而是通过积极地利用谐振器相互间的干涉，可以得到具有更急剧的衰减特性的滤波器。

通过将发送滤波器和接收滤波器叠合在一起构成天线收发转换开关，可以减少部件数目和在基板上的实装面积，从而可以减少设计工时。

不论在哪个实施例中，都说明了利用电容器使相邻的谐振器相互进行电容耦合而利用电感使远离的谐振器相互进行电感耦合的情况，但是，也可以使它们相互置换后再构成滤波器。即，可以使相邻的谐振器相互间和远离的谐振器间都进行电感耦合。

此外，本发明的LC型电介质滤波器及天线收发转换开关中电介质基板的材质、谐振器的数量、端子的结构以及端子与谐振器的连接结构等当然并不限于上述情况，还可以进行种种变形。

Claims

1、LC型电介质滤波器的特征在于：具有分别在其上形成谐振器的多个电介质基板和上述多个电介质基板间至少配置一个接地层图案将它们叠合后构成的多层基板、在上述多层基板上形成的信号输入装置及信号输出装置，和在上述多层基板上形成的用于上述谐振器相互间的耦合的耦合装置。

2、LC型电介质滤波器的特征在于：具有多层基板、信号输入装置，信号输出装置和耦合装置;多层基板由形成输入级的谐振器的电介质基板、形成输出级的谐振器的电介质基板、形成中间级的谐振器的至少一个电介质基板和上述各电介质基板间至少设置一个接地层板图案并将它们叠合后而构成该多层基板;信号输入装置与上述输入级的谐振器连接;信号输出装置与上述输出级的谐振器连接;耦合装置用于上述谐振器之间的耦合。

3、LC型电介质滤波器的特征在于：具有多层基板、信号输入装置、信号输出装置和耦合装置;多层基板是将形成输入级的谐振器的电介质基板、形成输出级的谐振器的电介质基板、形成中间级的谐振器的至少一个电介质基板和上述各电介质基板间配置的多个接地层板图案叠合后构成的;信号输入装置与上述输入级的谐振器连接;信号输出装置与上述输出级的谐振器连接;耦合装置用于上述谐振器相互间的耦合。

4、按权利要求2或3所述的LC型电介质滤波器的特征在于：上述耦合装置是在相邻级的谐振器之间配置电抗元件，使上述谐振器相互进行阻抗耦合。

5、按权利要求2或3所述的LC型电介质滤波器的特征在于：上述耦合装置包括使相邻的谐振器相互耦合的第1耦合装置和使不相邻的谐振器相互耦合的第2耦合装置。

6、按权利要求5所述的LC型电介质滤波器的特征在于：上述第1和第2耦合装置为电抗元件，使上述谐振器相互进行阻抗耦合。

7、按权利要求2或3所述的LC型电介质滤波器的特征在于：上述信号输入装置包括输入端子、和将该输入端子与上述输入级的谐振器连接的通孔。

8、按权利要求2或3所述的LC型电介质滤波器的特征在于：上述信号输出装置包括输出端子和将该输出端子与上述输出级的谐振器连接的通孔。

9、按权利要求2或3所述的LC型电介质滤波器的特征在于：上述谐振器为半波长谐振器或1/4波长谐振器。

10、按权利要求2或3所述的LC型电介质滤波器的特征在于：上述谐振器为在上述电介质基板上形成的带状线谐振器。

11、LC型电介质滤波器具有将形成输入级谐振器的电介质基板、形成输出级谐振器的电介质基板、形成中间级谐振器的至少一个电介质基板和上述各电介质基板间至少配置一个接地层图案并将它们叠合后构成的多层基板，该LC型电介质滤波器的特征在于：利用耦合装置使上述多个谐振器中相邻级的谐振器相互耦合;将上述多个谐振器中不相邻级的多个谐振器形成在同一基板上，使这些在同一基板上形成的多个谐振器相互间产生过耦合。

12、LC型电介质滤波器具有将形成输入级谐振器的电介质基板、形成输出级谐振器的电介质基板、形成中间级谐振器的至少一个电介质基板和在上述各电介质基板间配置的多个接地层图案叠合后构成的多层基板，该LC型电介质滤波器的特征在于：利用耦合装置使上述多个谐振器中相邻级的谐振器相互耦合;将上述多个谐振器中不相邻级的多个谐振器形成在同一基板上，使这些在同一基板上形成的多个谐振器相互间产生过耦合。

13、按权利要求11或12所述的LC型电介质滤波器的特征在于：上述过耦合是使在上述同一基板上形成的多个谐振器相互靠近配置而进行的电容耦合。

14、按权利要求11或12所述的LC型电介质滤波器的特征在于：上述过耦合是在形成上述多个谐振器的上述电介质基板上，形成使上述多个谐振器相互耦合的耦合图案而产生的电感耦合。

15、天线共用器具有与天线端子及接收端子连接并使接收频率通过的接收滤波器和与上述天线端子及发送端子连接并使发送频率通过的发送滤波器，该天线共用器的特征在于：使上述接收滤波器或上述发送滤波器的至少一方使用具有多层基板、信号输入装置及信号输出装置和耦合装置的LC型电介质滤波器构成，其中，多层基板是将形成各谐振器的多个电介质基板和上述各电介质基板间至少配置一个接地层图案并将它们叠合后构成的;信号输入装置和信号输出装置在上述多层基板上形成;耦合装置在上述多层基板上形成，用于上述谐振器相互间的耦合。

16、天线共用器具有与天线端子及接收端子连接并使接收频率通过的接收滤波器和与上述天线端子及发送端子连接并使发送频率通过的发送滤波器，该天线共用器的特征在于：使上述接收滤波器或上述发送滤波器的至少一方使用具有多层基板、信号输入装置及信号输出装置和耦合装置的LC型电介质滤波器构成，其中，多层基板是将分别形成谐振器的多个电介质基板和在上述各电介质基板间配置的多个接地层图案叠合后构成的;信号输入装置和信号输出装置在上述多层基板上形成;耦合装置在上述多层基板上形成，用于上述谐振器相互间的耦合。

17、天线共用器具有与天线端子及接收端子连接并使接收频率通过的接收滤波器和与上述天线端子及发送端子连接并使发送频率通过的发送滤波器，该天线共用器的特征在于：使上述接收滤波器或上述发送滤波器的至少一方使用LC型电介质滤波器构成，该LC型电介质滤波器是具有将形成输入级谐振器的电介质基板、形成输出级谐振器的电介质基板、形成中间级谐振器的至少一个电介质基板和上述各电介质基板间至少配置一个接地层图案叠合后构成的多层基板的LC型电介质滤波器，该LC型电介质滤波器利用耦合装置使上述多个谐振器中相邻级的谐振器相互耦合;将上述各个谐振器中不相邻级的多个谐振器在同一基板上形成，使这些在同一基板上形成的多个谐振器相互间产生过耦合。

18、天线共用器具有与天线端子及接收端子连接并使接收频率通过的接收滤波器和与上述天线端子及发送端子连接并使发送频率通过的发送滤波器，该天线共用器的特征在于：使上述接收滤波器或上述发送滤波器的至少一方使用LC型电介质滤波器构成，该LC型电介质滤波器是具有将形成输入级谐振器的电介质基板、形成输出级谐振器的电介质基板、形成中间级谐振器的至少一个电介质基板和在上述各电介质基板间配置的多个接地层图案叠合后构成的多层基板的LC型电介质滤波器，该LC型电介质滤波器利用耦合装置使上述多个谐振器中相邻级的谐振器相互耦合;将上述多个谐振器中不相邻级的多个谐振器在同一基板上形成，使这些在同一基板上形成的多个谐振器相互间产生过耦合。

19、按权利要求15～18任一项所述的天线共用器的特征在于：在上述天线端子与上述接收端子和上述发送端子之间形成分频电路。

20、按权利要求15～18的任何一项所述的天线共用器的特征在于：在上述发送滤波器与上述发送端子之间设有功率放大器和匹配电路。

21、按权利要求15～18的任何一项所述的天线共用器的特征在于：使用LC型电介质滤波器构成上述发送滤波器和上述接收滤波器。

22、按权利要求21所述的天线共用器的特征在于：以单一的多层基板构成上述发送滤波器和上述接收滤波器。