CN1621925A - 半导体芯片、有半导体芯片的带载封装及液晶显示器装置 - Google Patents

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CN1621925A CNA2004100958271A CN200410095827A CN1621925A CN 1621925 A CN1621925 A CN 1621925A CN A2004100958271 A CNA2004100958271 A CN A2004100958271A CN 200410095827 A CN200410095827 A CN 200410095827A CN 1621925 A CN1621925 A CN 1621925A
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Abstract

本发明公开了一种半导体芯片、其上安装半导体芯片的TCP、以及/或包括TCP的LCD装置，其中通过减少穿过基膜的电路图案和形成在芯片内的布线图案中的旁路图案，可以减少半导体芯片、上面安装有半导体芯片的TCP和/或包括该TCP的LCD装置的尺寸。通过改变穿过基膜的电路图案，可以减少TCP和LCD装置的尺寸和/或制造成本。

Description

半导体芯片、有半导体芯片的带载封装 及液晶显示器装置
技术领域
本发明的示范性实施例涉及一种不需要板(例如，栅极印刷电路板(PCB)或柔性PCB)的液晶显示(LCD)装置，且更特别地，涉及一种半导体芯片，其能减少基膜、带载封装(例如，栅极(TCP))和显示器(例如，液晶显示器(LCD))的尺寸，以便通过改变一个或多个输入焊点(pad)的结构使输入和输出图案在芯片内相互连接。形成于芯片内的布线图案中的旁路图案能减小穿过基膜的电路图案。本发明的示范性实施例还涉及一种在上面安装有半导体芯片的TCP，且包括TCP的LCD装置。
背景技术
多数现有的TCP具有适合于LCD面板和板(例如，集成印刷电路板(PCB))之间连接的结构。TCP，诸如栅极TCP就不再适应目前的LCD结构，在目前的LCD中去除了栅板板。
如图1所示，三个栅极TCP 120连接到LCD面板110。下衬底111和上衬底112构成LCD面板110。信号传输线101a-101d和栅极线126形成于下衬底111上。传统的LCD装置包括LCD面板110、栅极TCP 120、源极(source)TCP(未示出)和集成的PCB(未示出)。
每个栅极TCP 120都包括基膜121，其由绝缘材料制成且包括形成于基膜121的表面上的输入图案122、第一输出图案123、第二输出图案124和旁路图案125。栅极TCP 120还包括栅极驱动半导体芯片140，其电连接至输入图案122以及第一和第二输出图案123和124。栅极驱动半导体芯片140是倒装芯片且可以安装于基膜121上。
如图1和2所示，输入图案122可以绕基膜121上的栅极驱动半导体芯片140的第一侧(示于图3中)转动。输入图案122的输入端电连接到下衬底111上的第一栅极驱动信号传输线101a。输入图案122的输出端电连接至栅极驱动半导体芯片140的输入焊点142，而输入图案122的其它输出端电连接至旁路图案125。
第一输出图案123布置在与基膜121上的成排的栅极驱动半导体芯片140的第一侧垂直或大致垂直的第三侧(示于图3中)。第一输出图案123的输入端电连接至栅极驱动半导体芯片140的输出焊点143，且第一输出图案123的输出端电连接至下衬底111上的栅极线126。
第二输出图案124绕与基膜121上的成排的栅极驱动半导体芯片140的第一侧平行或大致平行的第二侧(示于图3中)转动。在下衬底111上，第二输出图案124的输入端电连接至栅极驱动半导体芯片140的输入焊点142，且第二输出图案124的输出端电连接至第二栅极驱动信号传输线101b。
旁路通路125被布置成与第四侧(示于图3中)平行或大致平行，且与基膜121上的成排的栅极驱动半导体芯片140的第一侧垂直或大致垂直。旁路图案125的输入端接触输入端122的输出端，且旁路图案125的输出端接触第二输出图案124的输入端。
如图3所示，栅极驱动半导体芯片140包括主体141以及多个输入和输出焊点142和143。输入焊点142成排地布置于主体141的第三侧，且输出焊点143成排地布置于主体141第四侧，以便输入焊点142面向输出焊点143。
基于主体141上的位置，将输入焊点142分成至少两个组。
如图3所示，将输入焊点142分成A和B组。在A组中的输入焊点142电连接至输入图案122，B组中的输入焊点142电连接第二输出图案24。所有的输出焊点143都电连接到第一输出图案123。
A组中的输入焊点142经由结合到栅极驱动半导体芯片140中的核心电路144与B组中的输入焊点142一一对应电连接。输入焊点142经由核心电路144彼此一一对应电连接。
沿着栅极驱动半导体芯片140的第四侧，输入焊点142布置成面向输出焊点143，且可以增加栅极驱动半导体芯片140的宽度“w”。
输入图案122、旁路图案125和第二输出图案124布置成分别绕栅极驱动半导体芯片140的第一、第四和第二侧转动，这样可以增加基膜121的长度。基膜121尺寸的增加会导致栅极TCP 120的总尺寸增加。而且，会增加使用的膜的数量和/或材料的成本。
发明内容
本发明的示范性实施例提供一种具有如下结构的半导体芯片，其中输入和输出图案在半导体芯片内连接，以便输入焊点在半导体芯片的第一和第二侧处互接，而旁路图案形成于半导体芯片内的布线图案中。
通过制造使用与上述的示范性实施例相似的半导体芯片的TCP，本发明的示范性实施例还提供一种带载封装(例如栅极带载封装(TCP))，其可以减少经过的基膜的电路图案。
本发明的示范性实施例还提供一种在制造LCD面板组件中采用与上述示范性实施例相似的TCP的显示装置(例如，液晶显示器(LCD))。
在本发明的示范性实施例中，提供一种半导体芯片，其包括：主体，该主体具有内置的核心电路；设置于主体第一侧的第一输入焊点；设置于主体第二侧的第二输入焊点；设置于主体第三侧的输出焊点和形成于主体内并可以传输(例如，直接传输)驱动信号的旁路图案，该驱动信号可以不经过核心电路经由第一输入焊点传输至第二输入焊点。
成排地设置旁路图案，其可以与核心电路的第四侧平行或大致平行且与核心电路的第一侧垂直或大致垂直。第一输入焊点与第二输入焊点一一对应地电连接。
半导体芯片还包括第一布线图案和第二布线图案，第一布线图案形成于主体内且可以输入经由第一输入焊点传输至核心电路的驱动信号，第二布线图案形成于主体内且可以输出没有经过核心电路处理经由第二输入焊点的驱动信号。
第一布线图案成排地绕核心电路的第一侧转向(也就是弯曲90度角)，而第二布线图案成排地绕核心电路的第二侧转向(也就是弯曲90度角)。
第一布线图案成排地布置成与核心电路的第一侧垂直或大致垂直，且第二布线图案成排地布置成与核心电路的第二侧垂直或大致垂直。
在本发明的另一示范性实施例中，提供了一种TCP，其包括由绝缘材料制成的基膜、安装于该基膜上的半导体芯片、形成在该基膜上并连接到该半导体芯片的第一输入焊点的输入图案、形成在该基膜上并连接到该半导体芯片的输出焊点上的第一输出图案、和形成在该基膜上并连接到该半导体芯片的第二输出图案。该半导体芯片可以包括：具有内置核心电路的主体；布置在该主体第一侧的第一输入焊点；布置在该主体第二侧的第二输入焊点；布置在该主体第三侧的输出焊点；和形成在该主体内的旁路图案，该旁路图案可以传输(例如，直接传输)经由第一输入焊点传输到第二输入焊点的驱动信号，且不通过核心电路。
该旁路图案布置成与核心电路的第四侧平行或大致平行且与核心电路的第一侧垂直或大致垂直的一条线。第一输入焊点和第二输入焊点一一对应地电连接。
该半导体芯片，还包括：第一布线图案，形成在该主体内且输入经由第一输入焊点传输到核心电路的驱动信号；和第二布线图案，形成在该主体内且通过第二输入焊点输出没有被核心电路处理的驱动信号。
第一布线图案成排地绕核心电路的第一侧转向(也就是弯曲90度角)，且第二布线图案成排地绕核心电路的第二侧转向(也就是弯曲90度角)。
第一布线图案成排地布置成与核心电路的第一侧垂直或大致垂直，且第二布线图案成排地布置成与核心电路的第二侧垂直或大致垂直且与核心电路的第一侧平行或大致平行。
在本发明的另一示范性实施例中，提供了一种LCD装置，其包括：LCD面板、板(例如，集成印刷电路板(PCB))和至少两个带载封装(TCP)。该LCD面板包括上衬底和下衬底，该下衬底包括栅极线、数据线和用于传输栅极驱动信号的信号传输线。该板可以设置在液晶显示面板的一面上并产生栅极驱动信号和数据驱动信号。至少一个栅极TCP的一端连接到该下衬底的数据线，且其另一端连接到该板。至少一个TCP可以设置在该液晶显示器面板的另一面，且其一端连接到下衬底的栅极线。至少两个TCP中的另一个和安装在其上的半导体芯片与上述实施例中的大致相同。
通过栅极驱动半导体芯片内的第一和第二布线图案，输入图案和第二输出图案相互连接，减少了穿过基膜的线路图案并减小了基膜的尺寸。而且，输入焊点被划分成栅极驱动半导体芯片的第一和/或第二侧，减小了栅极驱动半导体芯片的宽度。
在本发明的另一示范性实施例中，半导体芯片包括：包含内置核心电路的主体、布置在该主体第一侧的第一输入焊点、布置在该主体第二侧的第二输入焊点和布置在该主体第三侧的输出焊点。
第一输入焊点和第二输入焊点一一对应电连接。
该半导体芯片还包括第一布线图案和第二布线图案，第一布线图案形成在主体内并输入经由第一输入焊点传输到核心电路的驱动信号；第二图案形成在主体内，并经由第二输入焊点输出未被核心电路处理的驱动信号。
第一布线图案成排地绕(也就是弯曲90度角)核心电路的第一侧转向，且第二布线图案成排地绕(也就是弯曲90度角)平行或大致平行于核心电路第一侧的第二侧转向。
第一布线图案成排地布置成垂直或大致垂直于核心电路的第一侧，第二布线图案成排地布置成垂直或大致垂直于核心电路的第二侧且平行或大致平行于核心电路的第一侧。
在本发明的另一示范性实施例中，提供一种带载封装，该带载封装包括：由绝缘材料制成的基膜、安装在该基膜上的半导体芯片、旁路图案、输入图案、第一输出图案和第二输出图案，其中旁路图案成排地形成在该基膜上，平行或大致平行于该半导体芯片的第四侧且垂直或大致垂直于半导体芯片的第一侧；输入图案形成在该基膜上，且连接到该半导体芯片的输入焊点和旁路图案的一端；第一输出图案形成在该基膜上，且连接到该半导体芯片的输出焊点；第二输出图案形成在该基膜上且连接到该半导体芯片的第二输入焊点和旁路图案的另一端。该半导体芯片包括具有内置核心电路的主体、布置在该主体第一侧的第一输入焊点、布置在与该主体的第一侧平行或大致平行的第二侧处的第二输入焊点以及布置在与该主体第一侧垂直或大致垂直的第三侧处的输出焊点。
第一输入焊点和第二输入焊点一一对应地电连接。
该半导体芯片还包括第一布线图案和第二布线图案，其中第一布线图案形成在该主体内且输入经由第一输入焊点传输到核心电路的驱动信号，第二布线图案形成在主体内且通过第二输入焊点输出未被核心电路处理的驱动信号。
第一布线图案成排地绕核心电路的第一侧转向(也就是弯曲90度角)，且第二布线图案成排地绕平行或大致平行于核心电路第一侧的第二侧转向(也就是弯曲90度角)。
第一布线图案布置成垂直或大致垂直于核心电路的第一侧的线，第二布线图案布置成垂直或大致垂直于核心电路的第二侧且平行或大致平行于核心电路的第一侧的线。
在本发明的另一示范性实施例中，提供一种液晶显示器装置，其包括TCP和半导体芯片的结构，该半导体芯片可以安装在TCP上。
旁路图案形成在该基膜上，输入图案和第二输出图案通过栅极驱动半导体芯片内的第一和第二布线图案相互连接，且减小了基膜的尺寸。输入焊点被划分成该芯片的第一和第二侧并布置于此，其减小了芯片的宽度。
附图说明
通过示范性实施例的详细描述并参考附图，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加清楚，其中：
图1是传统液晶显示器(LCD)装置的部分透视图；
图2是图1中示出的部分I的放大和分解的透视图；
图3是图1中示出的栅极带载封装(TCP)的放大的透视图；
图4是根据本发明的示范性实施例的LCD装置的透视图；
图5是图4中示出的实例部分I的放大和分解的透视图；
图6A和6B是图4中示出的示范性实施例的两个放大分解的透视图；
图7是根据本发明另一实施例的LCD装置的透视图；
图8是图7中示出的实例部分I的放大和分解的透视图；以及
图9A和9B是图7中示出的实例栅极TCP的实例的两个放大的分解图。
具体实施方式
通过参考以下示范性实施例的详细描述和附图，本发明的优点和特征及其实现方法将更容易理解。本发明可以按多种不同的形式实施，且不应当解释为限定于这里的示范性实施例。可以提供这些示范性实施例，以便这种公开将是彻底和完整的，并将本发明的思想充分地传达给本领域技术人员。在整个说明书中，相似的附图标记表示相似的元件。
参考图4，在本发明的示范性实施例中，LCD装置100包括LCD面板110、栅极带载封装(TCP)120、源极TCP 132和133以及板130(例如，集成印刷电路板(PCB))。
LCD面板110包括下衬底111和上衬底112。下衬底111包括栅极线126、数据线134、薄膜晶体管和像素电极。上衬底112层叠在下衬底111上并面向下衬底111。上衬底112比下衬底小且包括黑矩阵(blackmatrices)、彩色像素(color pixel)和电极。液晶(未示出)介于上衬底112和下衬底111之间。
栅极TCP 120连接至形成在下衬底111上的栅极线126。源极TCP132和133连接至形成在下衬底111上的数据线134。
板130包括多个驱动部件131。驱动部件131将栅极驱动信号输入至栅极TCP 120，并将数据驱动信号输入至源极TCP 132和133。
栅极线126在显示图像的有效显示区内间隔开。在非有效显示区中，该非有效显示区对应于下衬底111的边缘，栅极线126分成如图4所示的三组，其中栅极线126被隔开且连接至栅极TCP 120。
数据线134在显示图像的有效显示区内间隔开。在对应下衬底111的边缘的非有效显示区中，数据线134可以分成如图4所示的五组，其中栅极线126可以被间隔开并连接至源极TCP 132和134。
第一栅极驱动信号传输线101a设置于源极TCP 132和栅极TCP 120之间、更靠近下衬底111上的源极TCP 132的拐角处。第一栅极驱动信号传输线101a的一端向数据线134延伸，而第一栅极驱动信号传输线101a的另一端向栅极线126延伸。
与第一栅极驱动信号传输线101a分开的第二至第四栅极驱动信号传输线101b、101c和101d设置于栅极线126的组中。第二至第四栅极驱动信号传输线101b、101c和101d从下衬底111的一侧延伸，与栅极线126平行或大致平行，以90度弯曲两次，且延伸到与栅极线126平行或大致平行的下衬底111一侧。
源极TCP 132和133可以分成组合的栅极和数据驱动信号TCP 132和/或数据驱动信号TCP 133。
组合的栅极和数据驱动信号TCP 132可以包括多个驱动信号传输图案135和电连接驱动信号传输图案135的数据驱动半导体芯片136。数据驱动半导体芯片136以倒装芯片的方式安装于基膜139上。驱动信号传输图案135中一些未连接至数据驱动半导体芯片136，但连接至下衬底111上的第一栅极驱动信号传输线101a，且将栅极驱动信号从集成板130传输到栅极TCP 120。在下衬底111上，驱动信号传输图案135连接至数据驱动半导体芯片136和对应的数据线134，且将数据驱动信号从集成板130传输到薄膜晶体管。
每个专用数据驱动信号TCP 133包括多个驱动信号传输图案137和电连接至驱动信号传输图案137的数据驱动半导体芯片138。数据驱动半导体芯片138以倒装芯片的方式安装于基膜139上。
每个栅极TCP 120包括由绝缘材料制成的基膜121、形成在基膜121的一个表面上的输入图案122、第一输出图案123和第二输出图案124。栅极TCP 120还包括电连接到输入图案122以及第一和第二输出图案123和124的栅极驱动半导体芯片140。栅极驱动半导体芯片140以倒装芯片的方式安装于基膜121上。
参考图5，栅极TCP 120安装于LCD面板110的下衬底111上。在栅极TCP 120的基膜120上形成的信号传输图案连接至在LCD面板110的下衬底111上形成的信号传输图案。
在基膜121上，输入图案122成排地绕栅极驱动半导体芯片140的第一侧转向。输入图案122的输入端电连接至下衬底111上的信号传输线，即连接至第一栅极驱动信号传输线101a。输入图案122的输出端电连接栅极驱动半导体芯片140的第一输入焊点142a。
在基膜121上，第一输出图案123成排地设置在与栅极驱动半导体芯片140的第一侧垂直或大致垂直的第三侧。第一输出图案123的输入端电连接至栅极驱动半导体芯片140的输出焊点143，且第一输出图案123的输出端电连接至下衬底111上的栅极线126。
在基膜121上，第二输出图案124成排地绕在与栅极驱动半导体芯片140的第一侧平行或大致平行的第二侧转向。第二输出图案124的输入端电连接至栅极驱动半导体芯片140的第二输入焊点142b，且第二输出图案124的输出端电连接至下衬底111上的第二栅极驱动信号传输线101b。
栅极驱动半导体芯片140、输入图案122、第一输出图案123和第二输出图案124形成在基膜121的一个表面上。
参考图6A和6B，栅极驱动半导体芯片140包括：包括核心电路144的主体141、成排地形成在主体141第一侧的第一输入焊点142a、成排地形成在与主体141第一侧平行或大致平行的第二侧处的第二输入焊点142b、成排地形成在与主体141第一侧垂直或大致垂直的第三侧处的输出焊点143、以及将驱动信号经由第一输入焊点142a传输到(例如，直接传输)第二输入焊点142b而不穿过核心电路144的旁路图案125。
布置在主体第一侧的第一输入焊点142a电连接至输入图案122，且第二输入焊点142b电连接至第二输出图案124。输出焊点143电连接至第一输出图案123而没有被分开。
第一输入焊点142a一一对应地电连接至第二输入焊点142b。第一输入焊点142a和第二输入焊点142b以相同的布置形成在主体的相对两侧，即镜像结构(mirror structure)。通过核心电路144连接且安装在栅极驱动半导体芯片140内的第一输入焊点142a和第二输入焊点142b输出相同类型的信号。
第一布线图案150和/或第二布线图案152设置在主体141内。第一布线图案150输入经由第一输入焊点142a传输至核心电路144的栅极驱动信号。第二布线图案152经由第二输出焊点142b输出没有被核心电路144处理的栅极驱动信号。
如图6A所示，第一布线图案150布置为成排地绕核心电路144第一侧转向，第二布线图案152设置为成排地绕在与核心电路144第一侧平行或大致平行的第二侧转向。如图6B所示，第一布线图案150成排地设置成与核心电路144的第一侧垂直或大致垂直，第二布线图案152成排地设置成与核心电路144的第二侧垂直或大致垂直且与核心电路144的第一侧平行或大致平行。
如图4所示，在LCD装置中，在接收到从计算机输出的图像信号时，板130就会响应图像信号产生栅极驱动信号和/或数据驱动信号。由板130产生的数据驱动信号通过形成在组合的栅极和数据驱动信号TCP 132上的驱动信号传输图案135以及通过数据驱动信号TCP 133上的驱动信号传输图案137输入到数据驱动半导体芯片136和138。数据驱动信号可以由数据驱动半导体芯片136和138处理。数据驱动信号通过驱动信号传输图案135和137输入到下衬底111上的数据线134。由板130产生的栅极驱动信号，通过驱动信号传输图案135输入至下衬底111上的第一栅极驱动信号传输线101a，其中驱动信号传输图案135形成在组合的栅极和数据驱动信号TCP 132上。
输入到第一栅极驱动信号传输线101a的栅极驱动信号经由输入图案122输入到图6A和6B中示出的第一输入焊点142a。输入到第一输入焊点142a的栅极驱动信号传输到相邻的栅极TCP 120，且经由旁路图案125、第二输入焊点142b和第二输出图案124而不通过核心电路144。栅极驱动信号经由第一布线图案150输入到栅极驱动半导体芯片140内的核心电路144。
输入到在栅极驱动半导体芯片140内的核心电路144的栅极驱动信号通过核心电路144转换成输出信号，且输出信号传输到下衬底111上的栅极线126、输出焊点143和第一输出图案123。还没有由核心电路144处理的栅极驱动信号可以经第二布线图案152传输到第二输入焊点142b。
传输到第二输入焊点142b的栅极驱动信号可以输出到第二栅极驱动信号传输线101b并可以驱动相邻的栅极TCP 120。输出到第二栅极驱动信号传输线101b的栅极驱动信号在其它栅极TCP 120的每一个中沿着输入图案122、第一输入焊点142a、第二输入焊点142b和第二输出图案124流动，所述其它栅极TCP 120沿着下衬底111的边缘成排地形成。
栅极驱动信号从板130传输到各个栅极TCP 120的栅极驱动半导体芯片140。
通过上述过程将栅极输出信号加到下衬底111上的栅极线126，且成列的薄膜晶体管响应栅极输出信号而导通。已施加到数据驱动半导体芯片136和138上的电压输出到像素电极，且电场形成在像素电极和/或共用电极中。可以改变介于上衬底112和下衬底111之间的液晶的排列，并能够显示图像信号。
第一和第二输入焊点142a和142b被分成栅极驱动半导体芯片140的第一和第二侧，且输入焊点可以设置在第四侧处或不设置在第四侧处，该第四侧面向形成输出焊点143的栅极驱动半导体芯片140的第三侧。因此，可以减小图3中示出的栅极驱动半导体芯片140的宽度“w”和/或制造成本。旁路图案125设置在栅极驱动半导体芯片140内，而设置于基膜121上的输入图案122和第二输出图案124通过在栅极驱动半导体芯片140内的第一和/或第二布线图案150和152相互连接，且可以减少穿过基膜121的电路图案。因此，如图6A和6B所示，能够减少图3中示出的基膜121的宽度“l”，且能够减小显示器件的尺寸、使用膜的量和/或制造成本。
在本发明的另一示范性实施例中，图7中示出的LCD装置的基本结构与图4中示出的LCD装置的结构相同。
如图7和8所示，每个栅极TCP 120可以包括：由绝缘材料制成的基膜121、形成在基膜121的一个表面上的输入图案122、第一输出图案123、第二输出图案124和旁路图案125。栅极TCP 120包括电连接到输入图案122以及第一和第二输出图案123和124的栅极驱动半导体芯片140。栅极驱动半导体芯片140以倒装芯片的方式安装在基膜121上。
根据输出端的功能，将输入图案122分成两个组122a和122b(示于图9A和9B)，并被布置在基膜121上的栅极驱动半导体芯片140的第一侧。组122a中的输入图案可以转向驱动半导体芯片140的第一侧，且组122b中的输入图案可以绕栅极驱动半导体芯片140的第一侧转向。输入图案122的输入端电连接到下衬底111上的第一栅极驱动信号传输线101a。组122a中的输入图案的输出端电连接到栅极驱动半导体芯片140的第一输入焊点142a，且组122b中的输入图案的输出端电连接到旁路图案125的输入端。
在基膜121上，第一输出图案123成排地布置在与栅极驱动半导体芯片140的第一侧垂直或大致垂直的第三侧。在下衬底111上，第一输出图案123的输入端电连接到栅极驱动半导体芯片140的输出焊点143，且第一输出图案123的输出端电连接到栅极线126。
根据输入端的功能，将第二输出图案124分成两个组124a和124b(示于图9A和9B)，并被布置在基膜121上的栅极驱动半导体芯片140的第二侧处。组124a中的第二输出图案转向栅极驱动半导体芯片140第二侧，而组124b中的第二输出图案绕栅极驱动半导体芯片140第二侧转向。组124a中的第二输出图案的输入端电连接到栅极驱动半导体芯片140的第二输入焊点142b，且组124b中的第二输出图案的输入端电连接到旁路图案125的输出端。第二输出图案124的输出端电连接到下衬底111上的第二栅极驱动信号传输线101b。
旁路图案125布置在基膜121上，且与栅极驱动半导体芯片140的第四侧平行或大致平行且与栅极驱动半导体芯片140的第一侧垂直或大致垂直。旁路图案125的输入端连接到组122b中的输入图案的输出端，且旁路图案125的输出端连接到组124b中的第二输出图案的输入端。
栅极驱动半导体芯片140、输入图案122、第一输出图案123、第二输出图案124和旁路图案125形成在基膜121的表面上。
参考图9A和9B，在本发明的另一示范性实施例中，栅极驱动半导体芯片140包括主体141、内置的核心电路144、形成在主体141第一侧的第一输入焊点142a、形成在第二侧的第二输入焊点142b和形成在主体141的第三侧的输出焊点143。
布置在栅极驱动半导体芯片140第一侧处的输入焊点142a，连接到在输入图案122中的组122a中的输入图案的输出端。布置在栅极驱动半导体芯片140第二侧处的第二输入焊点142b，连接到第二输出图案124中的组124a中的第二输出图案的输入端。输出焊点143可以连接到第一输出图案123而没有被分开。
第一输入焊点142a一一对应地电连接第二输入焊点142b。第一输入焊点142a和第二输入焊点142b以相同的布置形成在主体的相对两侧，即镜像结构(mirror structure)。通过结合入栅极驱动半导体芯片140中的核心电路144连接的第一输入焊点142a和对应的第二输入焊点142b可输出相同类型的信号。
第一布线图案150和第二布线图案152设置在主体141内。第一布线图案150输入经由第一输入焊点142a传输至核心电路144的栅极驱动信号。第二布线图案152经由第二输出焊点142b输出没有被核心电路144处理的栅极驱动信号。
如图9A所示，第一布线图案150成排地布置成绕核心电路144的第一侧转向，而第二布线图案152设置成绕与核心电路144的第一侧平行或大致平行的第二侧转向。
如图9B所示，第一布线图案150布置为与核心电路144的第一侧垂直或大致垂直，第二布线图案152设置为与核心电路144的第二侧垂直或大致垂直且与核心电路144的第一侧平行或大致平行。
在本发明的示范性实施例中，形成在基膜121上的旁路图案125和设置在基膜121上的输入图案122和第二输出图案124，通过第一和第二布线图案150和152在栅极驱动半导体芯片140内连接，并形成在栅极驱动半导体芯片140内。这样，就可以减少电路图案、图3中示出的基膜121的宽度“l”和/或制造成本。第一和第二输入焊点142a和142b划分为栅极驱动半导体芯片140的第一侧和/或第二侧，且图3中示出的栅极驱动半导体芯片140的宽度“w”减小到图9A和9B中示出的宽度“w”，以便能够减小栅极驱动半导体芯片140的总尺寸。
将输入焊点分向相对的两侧可减小半导体芯片的尺寸。形成在半导体芯片内的旁路图案，可减少通过基膜、输入和输出图案的电路图案的数量，输入和输出图案通过形成在半导体芯片内的布线图案在半导体芯片连接。使用这种半导体芯片可以减小栅极TCP和/或LCD装置的尺寸和/或制造成本。
虽然可以使用如在本发明的示范性实施例中所公开的栅极带载电路衬底(TCP)和栅极板(例如，栅极印刷电路板(PCB)或柔性PCB)，但应理解的是，对于本领域技术人员可以如希望地使用任何板或组合板。
虽然已将输入焊点分成如在本发明的示范性实施例中所描述的两个组，但应理解的是，本领域技术人员可以如希望地将输入焊点用任意的方式划分成任意数量的组。
虽然利用本发明的示范性实施例已将布线层图案描述为在主体、核心电路等的各侧弯曲90度角(也就是转向)，但应理解的是，本领域技术人员可以如希望的以任意角度弯曲布线层图案。
而且，鉴于如上所述的本发明的示范性实施例，半导体芯片、带载封装和液晶显示器装置的使用方法和制造方法对于本领域普通技术人员来说是清楚的。
虽然通过示范性实施例及其参考附图，已具体地图示和描述了本发明，但对于本领域中普通技术人员来说应理解的是，在未脱离由以下权利要求所定义的本发明的精神和范围的前提下，可以进行形式和细节上的各种改变。

Claims (37)

1.一种半导体芯片，包括：
具有内置核心电路的主体；
布置在该主体第一侧的第一输入焊点；
布置在该主体第二侧的第二输入焊点；
布置在该主体第三侧的输出焊点；和
旁路图案，该旁路图案设置在该主体内，并传输驱动信号，该驱动信号是经过第一输入焊点传输到第二输入焊点、而不通过核心电路。
2.如权利要求1所述的半导体芯片，其中主体的第二侧与主体的第一侧平行或大致平行。
3.如权利要求2所述的半导体芯片，其中主体的第三侧与主体的第一侧垂直或大致垂直。
4.如权利要求1所述的半导体芯片，其中旁路图案布置为与核心电路的第四侧平行或大致平行且与核心电路的第一侧垂直或大致垂直。
5.如权利要求1所述的半导体芯片，还包括：
第一布线图案，形成在主体内以输入经由第一输入焊点传输到核心电路的驱动信号；和
第二布线图案，形成在主体内以通过第二输入焊点输出没有被核心电路处理的驱动信号。
6.如权利要求3所述的半导体芯片，其中第一布线图案成排地绕核心电路第一侧转向，而第二布线图案成排地绕平行或大致平行于核心电路第一侧的第二侧转向。
7.如权利要求1所述的半导体芯片，其中第一输入焊点和第二输入焊点一一对应电连接。
8.如权利要求1所述的半导体芯片，其中第一布线图案布置成与核心电路的第一侧垂直或大致垂直的线，而第二布线图案布置成与第二侧垂直或大致垂直且与核心电路第一侧平行或大致平行的线。
9.如权利要求1所述的半导体芯片，其中第一输入焊点和第二输入焊点一一对应地电连接。
10.一种带载封装，包括：
基膜；
安装在该基膜上的半导体芯片，该半导体芯片包括具有内置核心电路的主体、布置在主体第一侧的第一输入焊点、布置在主体第二侧的第二输入焊点、布置在主体第三侧的输出焊点和形成在主体内且传输驱动信号的旁路图案，该驱动信号是经由第一输入焊点传输到第二输入焊点而不通过核心电路的驱动信号；
输入图案，其形成在基膜上以至少连接半导体芯片的第一输入焊点；
第一输出图案，其形成在该基膜上以至少连接半导体芯片的输出焊点；以及
第二输出图案，其形成在基膜上以至少连接半导体芯片的第二输入焊点。
11.如权利要求10所述的带载封装，其中主体的第二侧与主体的第一侧平行或大致平行。
12.如权利要求10所述的带载封装，其中主体的第三侧与主体的第一侧垂直或大致垂直。
13.如权利要求10所述的带载封装，其中旁路图案布置成与核心电路的第四侧平行或大致平行且与核心电路的第一侧垂直或大致垂直的线。
14.如权利要求10所述的带载封装，其中该基膜由绝缘材料制成。
15.如权利要求10所述的带载封装，其中半导体芯片还包括：
第一布线图案，其形成在主体内以输入经由第一输入焊点传输到核心电路的驱动信号；和
第二布线图案，其形成在主体内以经由第二输入焊点输出没有被核心电路处理的驱动信号。
16.如权利要求10所述的带载封装，其中第一布线图案绕核心电路的第一侧转向，且第二布线图案绕平行或大致平行于核心电路第一侧的第二侧转向。
17.如权利要求10所述的带载封装，其中第一输入焊点和第二输入焊点一一对应地电连接。
18.如权利要求10所述的带载封装，其中第一布线图案布置成与核心电路的第一侧垂直或大致垂直的线，而第二布线图案布置成与核心电路的第二侧垂直或大致垂直且与核心电路的第一侧平行或大致平行的线。
19.如权利要求10所述的带载封装，其中第一输入焊点和第二输入焊点一一对应电连接。
20.一种带载封装，包括：
由绝缘材料制成的基膜；
安装在该基膜上的半导体芯片，该半导体芯片包括具有内置核心电路的主体、布置在该主体第一侧的第一输入焊点、布置在与该主体第一侧平行或大致平行的第二侧处的第二输入焊点、和布置在与主体第一侧垂直或大致垂直的第三侧处的输出焊点；
旁路图案形成为平行或大致平行于半导体芯片的第四侧且垂直或大致垂直于半导体芯片的第一侧的线；
形成在基膜上的输入图案可以连接到半导体芯片的第一输入焊点和旁路图案的一端；
形成在基膜上的第一输出图案可以连接到半导体芯片的输出焊点；和
形成在基膜上的第二输出图案可以连接到半导体芯片的第二输入焊点和旁路图案的另一端。
21.如权利要求20所述的带载封装，其中该半导体芯片还包括：
第一布线图案，其形成在主体内以输入经由第一输入焊点传输到核心电路的驱动信号；和
第二布线图案，其形成在主体内以经由第二输入焊点输出没有被核心电路处理的驱动信号。
22、如权利要求20所述的带载封装，其中第一布线图案成排地绕核心电路的第一侧转向，而第二布线图案成排地绕平行或大致平行于核心电路第一侧的第二侧转向。
23、如权利要求20所述的带载封装，其中第一输入焊点和第二输入焊点一一对应地电连接。
24、如权利要求20所述的带载封装，其中第一布线图案布置成垂直或大致垂直于核心电路的第一侧的线；而第二布线图案布置成与核心电路的第二侧垂直或大致垂直的线，而所述第二侧与所述第一侧平行或大致平行。
25、如权利要求20所述的带载封装，其中第一输入焊点和第二输入焊点一一对应地电连接。
26、一种液晶显示器装置，包括：
包括上衬底和下衬底的液晶显示器面板，该下衬底包括栅极线、数据线、和用于传输栅极驱动信号的信号传输线；
设置在液晶显示面板的一面的板，该板产生栅极驱动信号和数据驱动信号；
至少一个第一带载封装，其一端连接到该下衬底的数据线，其另一端连接到该板；和
至少一个第二带载封装，其设置在液晶显示器面板的另一面上，其一端连接到下衬底的栅极线，该第二带载封装包括：基膜；安装在基膜上的半导体芯片，该半导体芯片包括具有内置核心电路的主体、布置在主体第一侧的第一输入焊点、布置在主体第二侧的第二输入焊点、布置在主体第三侧的输出焊点和形成在主体内且传输经由第一输入焊点传输到第二输入焊点而不通过核心电路的驱动信号的旁路图案；形成在该基膜上以至少连接该半导体芯片的第一输入焊点的输入图案；形成在该基膜上以至少连接该半导体芯片的输出焊点的第一输出图案；和形成在该基膜上以至少连接该半导体芯片的第二输入焊点的第二输出图案。
27、如权利要求26所述的液晶显示器装置，其中所述板是集成印刷电路板。
28、如权利要求26所述的液晶显示器装置，其中至少一个第二带载封装设置在与设置了所述至少一个第一带载封装的那一侧垂直或大致垂直的一侧。
29.如权利要求26所述的液晶显示器装置，其中主体的第二侧与主体的第一侧平行或大致平行。
30.如权利要求26所述的液晶显示器装置，其中主体的第三侧与主体的第一侧垂直或大致垂直。
31.如权利要求26所述的液晶显示器装置，其中旁路图案布置成与核心电路的第四侧平行或大致平行且与核心电路的第一侧垂直或大致垂直的线。
32.如权利要求26所述的液晶显示器装置，其中该基膜由绝缘材料制成。
33.一种液晶显示器装置，包括：
包括上衬底和下衬底的液晶显示器面板，该下衬底包括栅极线、数据线和用于传输栅极驱动信号的信号传输线；
集成印刷电路板，其设置在液晶显示器面板的一侧上并产生栅极驱动信号和数据驱动信号；
至少一个第一带载封装，其一端连接到该下衬底的数据线，其另一端连接到该集成印刷电路板；和
至少一个第二带载封装，其设置在与液晶显示器面板的一侧垂直或大致垂直的另一侧，且其一端连接到下衬底的栅极线，该第二带载封装包括由绝缘材料制成的基膜；安装在该基膜上的半导体芯片，该半导体芯片包括具有内置核心电路的主体、布置在主体第一侧的第一输入焊点、布置在与主体第一侧平行或大致平行的第二侧的第二输入焊点、及布置在与该主体第一侧垂直或大致垂直的第三侧的输出焊点；形成为与该半导体芯片的第四侧平行或大致平行且与半导体芯片的第一侧垂直或大致垂直的线的旁路图案；
形成在该基膜上的输入图案连接到该半导体芯片的第一输入焊点和该旁路图案的一端；
形成在该基膜上的第一输出图案连接到该半导体芯片的输出焊点；和
形成在该基膜上的第二输出图案连接到该半导体芯片的第二输入焊点和该旁路图案的另一端。
34.如权利要求33所述的液晶显示器装置，其中至少一个第二带载封装设置在与设置了至少一个第一带载封装的那一侧垂直或大致垂直的一侧。
35.如权利要求33所述的液晶显示器装置，其中主体的第二侧与主体的第一侧平行或大致平行。
36.如权利要求33所述的液晶显示器装置，其中主体的第三侧与主体的第一侧垂直或大致垂直。
37.如权利要求33所述的液晶显示器装置，其中旁路图案布置成与核心电路的第四侧平行或大致平行且与核心电路的第一侧垂直或大致垂直的线。
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