CN1599005A - 等离子体显示面板的连接结构和连接方法 - Google Patents

等离子体显示面板的连接结构和连接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1599005A
CN1599005A CNA2004100900054A CN200410090005A CN1599005A CN 1599005 A CN1599005 A CN 1599005A CN A2004100900054 A CNA2004100900054 A CN A2004100900054A CN 200410090005 A CN200410090005 A CN 200410090005A CN 1599005 A CN1599005 A CN 1599005A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
substrate
panel
syndeton
connection electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100900054A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100350542C (zh
Inventor
崔容箕
金淳学
朴承泰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of CN1599005A publication Critical patent/CN1599005A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100350542C publication Critical patent/CN100350542C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/22—Electrodes, e.g. special shape, material or configuration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/26—Connections in which at least one of the connecting parts has projections which bite into or engage the other connecting part in order to improve the contact
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

公开了一种等离子体显示面板的连接结构和连接方法，适用于防止导电球集结引起的短路，并且提高连接粘聚性。根据本发明实施例的等离子体显示面板的连接结构包括具有多个面板电极的第一衬底；具有多个连接电极的第二衬底，该连接电极与面板电极相对应地布置；以及位于第一衬底和第二衬底之间以在压力下使连接电极与面板电极直接连接的连接件。从而，没有导电球，因而防止了现有技术中导电球集结引起的短路的发生，同时，铜电极插入面板电极，从而提高了连接粘聚性。

Description

等离子体显示面板的连接结构和连接方法
本申请要求享受2003年7月9日提交的韩国专利申请No.P2003-46330的优先权，通过引用将其内容合并于此。
技术领域
本发明涉及等离子体显示面板，特别涉及通过诸如各向异性导电膜的连接件与面板衬底电连接或通过该连接件与印刷电路板PCB电连接的等离子体显示面板的连接结构和连接方法。
背景技术
最近，随着信息处理系统的发展和普及，提高了图像信息的重要性。
作为这种图像信息的最主要的人机接口，显示器件变得更加重要。
显示器件可以用于LCD、TV或AV监控器以及计算机显示器。在显示器件中，等离子体显示面板(此后称为“PDP”)具有薄而轻的优点，并且可以制成大尺寸。
PDP包括产生电子放电的一组面板、具有驱动电路以控制面板的印刷电路板以及其它器件如隔热器件。
各向异性导电膜ACF用于电连接面板和印刷电路板。
图1是表示在通常的PDP中面板衬底和柔性衬底之间的电连接的图。图2是表示粘在图1的柔性衬底上的各向异性导电膜的图。图3是表示图2的各向异性导电膜的结构的图。
参考图1到3，用于信号连接的多个柔性衬底2粘到矩形面板衬底1。各向异性导电膜ACF 3粘到柔性衬底2端部，以便将面板衬底1粘附到柔性衬底2上，从而面板衬底1的端部和柔性衬底2的端部互相粘附，同时互相电连接。
如图3所示，这里所用的各向异性导电膜3具有包括导电球4的环氧树脂双层结构5。这里，附图标记‘6’表示保护各向异性导电膜3的PET树脂。
图4是表示通过使用现有技术的各向异性导电膜将面板衬底连接到柔性衬底的图。
如图4所示，各向异性导电膜13和柔性衬底14如膜上的芯片(Chip OnFilm)COF、柔性印刷电路板FPC被安装在玻璃衬底11上。
这样硅橡胶16放在柔性衬底14上，然后通过使用压缩机(未示出)的热压缩头17对柔性衬底14施压。这里，硅橡胶16是防止面板衬底11被压缩机施加的压力损坏的缓冲器。
然后，在对柔性衬底14施压时，设置了铜Cu电极15和面板衬底11的地址电极12，在铜Cu电极15和地址电极12之间具有导电球4，其中导电球4存在于各向异性导电膜13中。
这时，各向异性导电膜13的环氧树脂填入没有设置铜电极15和地址电极12的空间区域，即，它形成在铜电极15之间和地址电极12之间。
从而，面板衬底11和柔性衬底14通过导电球4而电连接，并且它们通过铜电极15之间和地址电极12之间的环氧树脂而绝缘。
但是，在使用如上所述包含导电球的各向异性导电膜连接面板衬底和柔性衬底的情况下，如图5所示，当对各向异性导电膜13的环氧树脂施压时，分布在其间的一些导电球用于电连接，而其它的就被推到一旁，从而聚集在柔性衬底14端部。
这样，聚集的导电球形成电线，从而经常引起短路。
而且，在现有技术的连接结构中，面板衬底通过使用导电球与柔性衬底电连接，有可能通过导电球电连接，但是这种导电球会引起面板衬底的电极和柔性衬底的电极的粘聚性变弱，因而很可能使连接部分裂开。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种适用于不使用导电球而进行电连接的等离子体显示面板的连接结构和连接方法。
本发明的另一个目的是提供一种等离子体显示面板的连接结构和连接方法，其适用于通过使柔性衬底的电极突出从而插入面板衬底的电极而提高连接粘聚性。
为了达到本发明的这些和其它目的，根据本发明一方面的等离子体显示面板的连接结构包括具有多个面板电极的第一衬底；具有多个连接电极的第二衬底，该连接电极与面板电极相对应地布置；以及位于第一衬底和第二衬底之间以在压力下直接将连接电极与面板电极连接的连接件。
在该连接结构中，该连接电极具有在连接件方向上的角状突出形状。
在该连接结构中，该连接电极具有在连接件方向上的带有弯曲表面的突出形状。
在该连接结构中，该连接电极在压力下插入面板电极内部。
在该连接结构中，第二衬底是各向异性导电膜FPC、膜上的芯片COF和玻璃上的芯片(chip-on-glass)COG。
在该连接结构中，如果第一衬底是下部衬底，则面板电极是地址电极。
在该连接结构中，如果第一衬底是上部衬底，则面板电极是总线电极。
在该连接结构中，连接件由其中不带导电球的环氧树脂、其中不带导电球的苯乙烯树脂、其中不带导电球的聚氨酯树脂、其中不带导电球的酚树脂和其中不带导电球的硅树脂中的任何一种制成。
根据本发明另一方面的等离子体显示面板的连接方法包括以下步骤：在第一衬底上安装第二衬底，其中第一衬底包括多个面板电极，第二衬底包括多个连接电极和由其中不带导电球的树脂材料制成的连接件；将连接电极和面板电极对准，使其互相对应；通过对第二衬底施加使连接电极插入环氧树脂的压力，使连接电极与面板电极直接连接。
在该连接方法中，该连接电极具有在连接件方向上的角状突出形状。
在该连接方法中，该连接电极具有在连接件方向上的带有弯曲表面的突出形状。
在该连接方法中，该连接电极插入面板电极内部。
在该连接方法中，第二衬底是各向异性导电膜FPC、膜上的芯片COF和玻璃上的芯片COG。
在该连接方法中，面板电极是地址电极或总线电极之一。
在该连接方法中，该树脂材料是环氧树脂、苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、酚树脂和硅树脂中的一种。
附图说明
从以下参考附图对本发明实施例的详细说明，本发明的这些和其它的目的将变得清楚，其中：
图1是表示在通常的PDP中电连接面板衬底和柔性衬底的图；
图2是表示粘在图1的柔性衬底上的各向异性导电膜的图；
图3是表示图2的各向异性导电膜的结构的图；
图4是表示通过使用现有技术的各向异性导电膜连接面板衬底和柔性衬底的图；
图5是表示通过使用现有技术的各向异性导电膜连接面板衬底和柔性衬底的情况下发生导电球集结的图；
图6是表示根据本发明优选实施例的等离子体显示面板连接结构的图；
图7是表示通过使用根据本发明优选实施例的各向异性导电膜连接面板衬底和柔性衬底的图；
图8是表示在本发明柔性衬底中包含的铜电极的形状的示意图；
图9是表示在本发明柔性衬底中包含的铜电极的形状的另一示意图；
图10是表示与用于本发明中形成为卷边形状的面板的电极对应的柔性衬底的铜电极形状的另一示意图。
具体实施方式
现在将详细讨论本发明优选实施例，其例子在附图中说明。
参考图6到10，下面将解释本发明的实施例。
图6是表示根据本发明优选实施例的等离子体显示面板连接结构的图。
参考图6，根据本发明的等离子体显示面板的连接结构最好包括面板衬底53、柔性衬底51和连接件55。面板衬底53包括多个面板电极4。柔性衬底51包括与面板电极54相对应地设置的多个连接电极，如铜电极52。连接件55处于面板衬底53和柔性衬底51之间，并且在压力下，引导连接电极直接与面板电极54(地址电极或总线电极)连接。这时，连接件55最好是由其中不带导电球的环氧树脂(epoxy resin)、其中不带导电球的苯乙烯树脂(styreneresin)、其中不带导电球的聚氨酯树脂(urethane resin)、其中不带导电球的酚树脂(phenol resin)和其中不带导电球的硅树脂(silicon resin)中的任何一种制成。
下面，将连接件55限于各向异性导电膜ACF而描述，但是，本发明的连接件不限于各向异性导电元件，而是，它也可以包括各向同性导电膜。
更具体地说，面板衬底53可以是等离子体显示面板的下部衬底或上部衬底。这时，在面板衬底53是下部衬底的情况下，面板电极54就是地址电极。而如果面板衬底53是上部衬底，则面板电极54就是总线电极。
柔性衬底51可以是柔性印刷电路膜FPC、膜上的芯片COF和玻璃上的芯片COG中的一种。
这时，柔性衬底51中形成的铜电极52可以具有在各向异性导电膜55的方向上的角状突出(projected)形状。即，如图8所示，铜电极61可以在面板电极62的宽度范围内具有多个三角形状。这时，三角形状可以是一致的，或者中间形成的三角形状可以比边缘的三角形状大。
具有这种角状突出形状的铜电极61在压力下插入与其对应的面板电极62，从而提高面板电极62和铜电极61的连接粘聚性，从而防止面板衬底由于现有技术中微弱的粘聚性而从柔性衬底脱离。
此外，铜电极52可以具有在各向异性导电膜55的方向上的带有弯曲表面的突出形状。即，如图9所示，铜电极64可以形成为以平滑的弯曲表面(半椭圆或半圆形)突出，其中部最大，并向两边逐渐变小。
这样，铜电极64具有带弯曲表面的突出形状，因此，其在压力下与面板电极62的接触表面最大化，从而最大程度地限制连接部分中的电阻成分，从而提高其导电能力。
另一方面，通常，如果面板电极66形成在面板衬底上，那面板电极66的边缘就形成为卷边形状。即，面板电极66的边缘形成为高，而在其中间就形成为低。(参考图10)
这样，为了与面板电极66对应，铜电极67形成为在每个中间部分68和两个边缘部分69处具有角状突出形状，但是使中间部分68的突出形状制作得比两个边缘部分69的突出形状大。
因此，中间部分68和两个边缘部分69处形成的突出形状一致地插入面板电极66，从而更提高了连接粘聚性。
存在制造上述等离子体显示面板连接结构的操作工艺。
图7是表示通过使用根据本发明优选实施例的各向异性导电膜连接面板衬底和柔性衬底的图。
首先，有包括多个面板电极54的面板衬底53、由其中不带导电球的环氧树脂制成的各向异性导电膜55以及包括多个铜电极52的柔性衬底51。
各向异性导电膜55和柔性衬底51按顺序安装在这样提供的面板衬底53上。
接下来，使用对准装置(未示出)进行对准，使每个面板电极54与铜电极52相对应。
如果每个面板电极54已与铜电极52相应地对准，就用热压设备对柔性衬底51施压。
即，用热压设备的加压头压柔性衬底51，从而使柔性衬底51的铜电极52插入各向异性导电膜55的环氧树脂，并直接连接到面板衬底53的面板电极54。换句话说，与现有技术中通过导电球使面板电极直接连接铜电极不同，在本发明中，由于在各向异性导电膜55中没有导电球，柔性衬底51的铜电极52插入环氧树脂并直接连接面板衬底53的面板电极54。
此外，以这种方法连接到面板电极54的铜电极52随着压力增加和时间的流逝而逐渐以指定的深度插入面板电极54。这时，铜电极52插入多深不在本发明的范围内，因此将不做进一步说明，但是在本发明中只有当铜电极52以指定的深度插入面板电极54时，实现本发明才不会有障碍。
至此，对本发明描述了关于等离子体显示面板的连接结构，但是本发明不限于此，而是必须注意这样一个事实，即通过使用包括具有角状突出形状的铜电极的柔性衬底和其中不带导电球的各向异性导电膜，本发明可以适用于需要电连接的所有显示器件如LCD和EL等。
如上所述，根据本发明的等离子体显示面板的连接结构和连接方法使用了其中不带导电球的连接件，从而防止了现有技术的导电球集结引起的短路的发生。而且，没有使用这样的导电球，因此可以达到比以前更节省材料的效果。
而且，根据本发明的等离子体显示面板的连接结构和连接方法具有形成为角状突出形状的柔性衬底的铜电极，因此铜电极插入面板衬底的面板电极，从而提高了柔性衬底和面板衬底之间的连接粘聚性。
尽管通过上述附图中所示的实施例说明了本发明，但是本领域普通技术人员应该理解，本发明不限于这些实施例，而是在不脱离本发明的精神的情况下，有可能对其进行各种变化和修改。因此，本发明的范围只能通过所附权利要求及其等价物来确定。

Claims (15)

1.一种等离子体显示面板的连接结构，包括：
具有多个面板电极的第一衬底；
具有多个连接电极的第二衬底，该连接电极与面板电极相对应地布置；以及
位于第一衬底和第二衬底之间以在压力下直接使连接电极与面板电极连接的连接件。
2、根据权利要求1的连接结构，其中该连接电极具有在连接件方向上的角状突出形状。
3、根据权利要求1的连接结构，其中该连接电极具有在连接件方向上的带有弯曲表面的突出形状。
4、根据权利要求1的连接结构，其中该连接电极在压力下插入面板电极内部。
5、根据权利要求1的连接结构，其中第二衬底是各向异性导电膜FPC、膜上的芯片COF和玻璃上的芯片COG。
6、根据权利要求1的连接结构，其中如果第一衬底是下部衬底，则面板电极是地址电极。
7、根据权利要求1的连接结构，其中如果第一衬底是上部衬底，则面板电极是总线电极。
8、根据权利要求1的连接结构，其中连接件由其中不带导电球的环氧树脂、其中不带导电球的苯乙烯树脂、其中不带导电球的聚氨酯树脂、其中不带导电球的酚树脂和其中不带导电球的硅树脂中的任何一种制成。
9、一种等离子体显示面板的连接方法，包括以下步骤：
在第一衬底上安装第二衬底，其中第一衬底包括多个面板电极，第二衬底包括多个连接电极和由其中不带导电球的树脂材料制成的连接件；
将连接电极和面板电极对准，以使其互相对应；以及
通过对第二衬底施加使连接电极插入环氧树脂的压力，使连接电极与面板电极直接连接。
10、根据权利要求9的连接方法，其中该连接电极具有在连接件方向上的角状突出形状。
11、根据权利要求9的连接方法，其中该连接电极具有在连接件方向上的带有曲表面的突出形状。
12、根据权利要求9的连接方法，其中该连接电极插入面板电极内部。
13、根据权利要求9的连接方法，其中第二衬底是各向异性导电膜FPC、膜上的芯片COF和玻璃上的芯片COG。
14、根据权利要求9的连接方法，其中面板电极是地址电极或总线电极之一。
15、根据权利要求9的连接方法，其中该树脂材料是环氧树脂、苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、酚树脂和硅树脂中的一种。
CNB2004100900054A 2003-07-09 2004-07-09 等离子体显示面板的连接结构和连接方法 Expired - Fee Related CN100350542C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0046330A KR100512992B1 (ko) 2003-07-09 2003-07-09 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법
KR46330/03 2003-07-09
KR46330/2003 2003-07-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1599005A true CN1599005A (zh) 2005-03-23
CN100350542C CN100350542C (zh) 2007-11-21

Family

ID=33448367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100900054A Expired - Fee Related CN100350542C (zh) 2003-07-09 2004-07-09 等离子体显示面板的连接结构和连接方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7211951B2 (zh)
EP (1) EP1496537B1 (zh)
JP (1) JP2005031684A (zh)
KR (1) KR100512992B1 (zh)
CN (1) CN100350542C (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100718963B1 (ko) * 2005-02-17 2007-05-16 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 씨오에프/티씨피 패키지
KR100715877B1 (ko) * 2005-09-14 2007-05-08 (주)아이디에스 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한연성회로기판
JP5128773B2 (ja) * 2006-01-23 2013-01-23 日本電気株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100777732B1 (ko) * 2006-03-02 2007-11-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR20090057719A (ko) * 2007-12-03 2009-06-08 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
TW201123377A (en) * 2009-12-16 2011-07-01 Raydium Semiconductor Corp Electronic chip and substrate with void
US10172241B2 (en) * 2013-09-13 2019-01-01 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Method for packaging flexible device using holding wafer, and flexible device manufactured by the same
CN104754866B (zh) * 2013-12-27 2019-01-04 昆山国显光电有限公司 柔性印刷电路板及其制造方法和平板显示器
EP3035117A1 (fr) * 2014-12-16 2016-06-22 Gemalto Sa Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage
KR102662413B1 (ko) * 2017-12-29 2024-04-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널용 전극 접속 구조
KR20200145877A (ko) * 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 칩온 필름의 제조 장치, 및 칩온 필름의 제조 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5085297A (zh) * 1973-11-29 1975-07-09
JP2827650B2 (ja) * 1992-01-14 1998-11-25 松下電器産業株式会社 熱圧着方法および圧着用部材
US5785535A (en) * 1996-01-17 1998-07-28 International Business Machines Corporation Computer system with surface mount socket
JP2896458B2 (ja) * 1996-09-02 1999-05-31 株式会社日立製作所 フラットパネル表示装置
US6086441A (en) * 1997-04-30 2000-07-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for connecting electrodes of plasma display panel
JP3492195B2 (ja) * 1997-04-30 2004-02-03 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイパネルの電極接合方法
JP2006276881A (ja) * 1997-04-30 2006-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネルの製造方法
JPH1140064A (ja) * 1997-07-25 1999-02-12 Hitachi Ltd ガス放電型表示パネルおよびそれを用いた表示装置
JP3561137B2 (ja) * 1998-01-19 2004-09-02 株式会社エンプラス 表示パネル検査用ソケット
JP3705914B2 (ja) * 1998-01-27 2005-10-12 三菱電機株式会社 面放電型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法
JPH11273577A (ja) * 1998-03-20 1999-10-08 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイパネルの電極端子部
JP3462135B2 (ja) * 1999-01-14 2003-11-05 シャープ株式会社 二次元画像検出器およびアクティブマトリクス基板並びに表示装置
JP3259771B2 (ja) * 1999-01-25 2002-02-25 日本電気株式会社 プラズマディスプレイパネル
JP2001305570A (ja) * 2000-04-24 2001-10-31 Nec Corp 表示パネルモジュール及びその製造方法
JP4107787B2 (ja) 2000-06-09 2008-06-25 パイオニア株式会社 プラズマディスプレイパネル及びその製造方法
JP2002108231A (ja) * 2000-09-27 2002-04-10 Fujitsu Ltd 接続部材とマトリックス型表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20050006650A1 (en) 2005-01-13
EP1496537A2 (en) 2005-01-12
EP1496537A3 (en) 2007-07-25
CN100350542C (zh) 2007-11-21
KR100512992B1 (ko) 2005-09-05
EP1496537B1 (en) 2013-01-09
KR20050006496A (ko) 2005-01-17
JP2005031684A (ja) 2005-02-03
US7211951B2 (en) 2007-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100350542C (zh) 等离子体显示面板的连接结构和连接方法
CN1184508C (zh) 具有软性电路板的液晶显示器
CN1292290C (zh) 与膜型触摸板结合的液晶显示装置的制造方法
CN1227735C (zh) 半导体装置的安装结构、电光装置和电子装置
CN1908745A (zh) 具有各向异性导电胶膜的显示设备
CN1237383C (zh) 液晶显示装置
CN1805672A (zh) 具有接地模块的等离子体显示装置
CN1655661A (zh) 安装结构体、电光装置、电子设备和电光装置的制造方法
CN1383059A (zh) 液晶显示器
CN1753603A (zh) 电子部件的装配结构、电子部件的装配方法、电光装置和电子设备
CN1811864A (zh) 平板显示器及其制造方法
CN1570718A (zh) 接合芯片与其它装置于液晶显示面板上的方法及显示装置
CN1629917A (zh) 驱动芯片及具有该驱动芯片的显示装置
CN1955794A (zh) 液晶显示器件
CN1808712A (zh) 半导体装置、显示模块以及半导体装置的制造方法
CN1624733A (zh) 互连器和等离子体显示装置以及其制造方法
CN1837906A (zh) 显示设备和柔性基片
CN1185840A (zh) 液晶显示装置及使用该装置的机器
CN1575433A (zh) 液晶显示器以及使用液晶显示器的便携式显示器
KR101000455B1 (ko) 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치
CN1801252A (zh) 等离子体显示装置
CN1612183A (zh) 等离子体显示装置
CN1761382A (zh) 等离子体显示装置
CN1976557A (zh) 电路基板装置及基板间的连接方法
CN1819169A (zh) 电子部件、电光学装置及电子机器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20071121

Termination date: 20140709

EXPY Termination of patent right or utility model