CN1574106A - 导电糊及其生产方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 134
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 82
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims abstract description 15
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims abstract description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 40
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 33
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 28
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 21
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims description 13
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 10
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N Pentylbenzene Chemical compound CCCCCC1=CC=CC=C1 PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- NHCREQREVZBOCH-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1,2,3,4,4a,5,6,7,8,8a-decahydronaphthalene Chemical class C1CCCC2C(C)CCCC21 NHCREQREVZBOCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 claims description 6
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 6
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 claims description 6
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC([O-])=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 229940070765 laurate Drugs 0.000 claims description 5
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 5
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 claims description 4
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 claims description 3
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 claims description 3
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 claims description 3
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 claims description 3
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 claims description 3
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 claims description 3
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 claims description 3
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 abstract description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 abstract description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 abstract description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 34
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- BQFCCCIRTOLPEF-UHFFFAOYSA-N chembl1976978 Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=NC1=C(O)C=CC2=CC=CC=C12 BQFCCCIRTOLPEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VCLJODPNBNEBKW-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,8,8-heptamethylnonane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(C)(C)CC(C)(C)C VCLJODPNBNEBKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 4
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 4
- -1 Dodecane Amylbenzene Chemical compound 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)(C)C1CCC(C)=CC1 IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N (3S)-octan-3-ol Natural products CCCCCC(O)CC NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMRPBPVERJPACX-QMMMGPOBSA-N 3-Octanol Natural products CCCCC[C@@H](O)CC NMRPBPVERJPACX-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229920001727 cellulose butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- BNVPKVSILGFRTL-UHFFFAOYSA-N cumene heptane Chemical compound CCCCCCC.C1(=CC=CC=C1)C(C)C BNVPKVSILGFRTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
导电糊包括Ni、Cu等导电粉末、第一种粘合剂树脂例如乙基纤维素树脂等、在普通温度(20－25℃)下为固体的脂肪酸和溶剂。该溶剂包括能溶解第一种粘合剂树脂的环状化合物型溶剂、不能溶解第二种粘合剂树脂例如陶瓷印刷电路基板中包含的丁醛树脂等的脂肪烃型溶剂、和不能溶解第二种粘合剂树脂的芳香烃型溶剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电糊及其生产方法，特别地，涉及一种用于形成层压陶瓷电子零件例如层压陶瓷电容器等中的内部电极的导电糊。
背景技术
近年来，电子元件的大小已经下降。这样，就需要电子零件大小的减小也能够迅速得到进展。相应地，在层压陶瓷电子零件的领域中，也需要陶瓷层厚度减小，需要在陶瓷层的形成期间焙制的生板(green sheet，在本发明中称为“印刷电路基板”)的厚度减小。而且，在层压陶瓷电容器领域中电容器的容量已经得以增加。这样，强烈需要减小陶瓷印刷电路基板的厚度。
一般地，在层压陶瓷电子零件例如层压陶瓷电容器等的生产中用丝网印刷将形成内部电极的导电糊印刷到陶瓷印刷电路基板上。然后层压陶瓷印刷电路基板，焙制该陶瓷层压体。
用刮粉方法等将陶瓷浆体形成到薄片上形成陶瓷印刷电路基板。通过将粘合剂树脂和有机溶剂与陶瓷粗原料粉末混合形成陶瓷浆体。这样，形成陶瓷印刷电路基板。将导电粉末分散在含有粘合剂树脂和溶剂的有机载体中生产导电糊。
但是，在生产层压陶瓷电子零件期间会发生所谓的基板腐蚀(sheet-attack)问题。特别地，在导电糊中含有的溶剂溶解含在陶瓷印刷电路基板中的粘合剂树脂，因此陶瓷印刷电路基板膨胀溶解。这个“基板腐蚀”缺陷对陶瓷印刷电路基板的薄层的形成造成严重影响。
因此，提出了氢化乙酸萜品醇酯用作导电糊中的溶剂(见日本未审查专利申请公开第7-21833号(专利文件1))。
但是，在近年来已经需要陶瓷印刷电路基板的层厚度进一步减少。即使使用专利文件1描述的导电糊，“基板腐蚀”问题也不能充分地防止，使用该陶瓷印刷电路基板形成的层压陶瓷电子零件被扭曲或破裂。
发明内容
在前述的角度下，设计了本发明。本发明的一个目的是提供能抑制“基板腐蚀”问题的导电糊和提供一种其生产方法。
根据本发明，提供的用于在含粘合剂树脂的陶瓷成形片上形成导电图案的导电糊，所述导电糊包括导电粉末；第一种粘合剂树脂和多元溶剂，该多元溶剂包括能溶解第一种粘合剂树脂的基本上由环状化合物型溶剂组成的第一种溶剂、不能溶解陶瓷中的粘合剂(“第二种粘合剂树脂”)的基本上由脂肪烃型溶剂组成的第二种溶剂、和不能溶解第二种粘合剂树脂的基本上由芳香烃型溶剂组成的第三种溶剂。用本发明的该导电糊，能防止基板腐蚀问题。而且，由于芳香烃作为溶剂组分，该导电糊具有高的储存稳定性。
优选地，该导电糊进一步包括在室温下为固体的脂肪酸。
在减小陶瓷印刷电路基板的层厚度的情况中，层压陶瓷印刷电路基板的数目增加，内部电极趋于从在焙制的陶瓷层压体的端面处的陶瓷层剥落。即，容易发生所谓的分层。根据本发明，当生产陶瓷成形片时室温下为固体的脂肪酸变成液体，流到陶瓷成形片上。在室温下，脂肪酸返回到固体状态，或用挤压粘结增加粘附力。这样，提高了内部电极和陶瓷层在端面的粘结。这样，通过向导电糊添加固体脂肪酸能有效地防止端面的所谓的分层。
优选地，该脂肪酸包括硬脂酸、月桂酸、十四酸、十六酸、山萮酸、安息香酸和癸二酸中的至少一种。
优选地，第一种粘合剂树脂包括纤维素衍生物。
该纤维素衍生物可以是纤维素醚、纤维素酯或它们的混合物。
优选地，纤维素醚包括乙基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、甲基纤维素、甲基羟乙基纤维素和羧甲基乙基纤维素中的至少一种。
优选地，该纤维素酯包括乙酸纤维素酯和乙酰丁酸纤维素酯中的至少一种。
优选地，第二种粘合剂树脂包括聚乙酸乙烯型树脂、丙烯酸类树脂和丁醛型树脂。
优选地，第一种粘合剂树脂为乙基纤维素型树脂，第二种粘合剂树脂为丁醛型树脂。在这种情况中，能保证得到本发明的优点。
优选地，该多元型溶剂包括约30-70wt％的第一种溶剂、约10-60wt％的第二种溶剂和约1-20wt％的第三种溶剂。
优选地，第一种溶剂包括二氢萜品醇、二氢萜品基乙酸酯和萜品醇中的至少一种。
优选地，第二种溶剂包括有约7-20个碳原子的矿物油。
优选地，第三种溶剂包括甲基十氢化萘、戊基苯和异丙基苯中的至少一种。
而且，根据本发明，提供了一种生产包含导电粉末、第一种粘合剂树脂和多元溶剂的导电糊的方法，所述导电糊在陶瓷成形片上形成导电图案，所述方法包括步骤：制备能溶解第一种粘合剂树脂的基本上由环状化合物型溶剂组成的第一种溶剂、不能溶解第二种粘合剂树脂的基本上由脂肪烃型溶剂组成的第二种溶剂、和不能溶解第二种粘合剂树脂的基本上由芳香烃型溶剂组成的第三种溶剂；混合第一种溶剂、第二种溶剂和第三种溶剂生产一种混合溶剂；混合导电粉末、第一种粘合剂树脂、该混合溶剂和稀释溶剂以生产粘度不高于约10mPa·s的浆体；从浆体中除去稀释溶剂。
这样，在该导电糊的生产过程中使浆体粘度不高于约10mPa·s，对树脂没有过分地粉碎和强粘附，生产一种有合适糊粘度的导电糊。相应地，当使用该导电糊在陶瓷印刷电路基板上形成导电图案时，能防止或延迟印刷缺点例如导电图案中的划痕等。这样，能保证优越的印刷性质。
具体实施方式
此后，将详细地描述本发明的一个方案。
本发明的导电糊包含导电粉末、第一种粘合剂树脂和多元溶剂。本发明的导电糊用于在含有第二种粘合剂树脂的陶瓷成形片上形成导电图案。
作为导电粉末，可以使用Ni、Cu、Ag、Pd等的金属粉末。
作为第一种粘合剂树脂，可以使用纤维素衍生物。作为纤维素衍生物，可以使用纤维素醚、纤维素酯或它们的混合物。
作为纤维素醚，可以使用乙基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、甲基纤维素、甲基羟乙基纤维素和羧甲基乙基纤维素中的至少一种树脂。
作为纤维素酯，可以使用乙酸纤维素酯、丁酸纤维素酯和乙酰丁酸纤维素酯中的至少一种树脂。
该多元溶剂包括能溶解第一种粘合剂树脂的基本上由环状化合物型溶剂组成的第一种溶剂、不能溶解第二种粘合剂的基本上由脂肪烃型溶剂组成的第二种溶剂、和不能溶解第二种粘合剂树脂的基本上由芳香烃型溶剂组成的第三种溶剂。
第一种溶剂包含在导电糊中主要是用于溶解第一种树脂。作为第一种树脂，能使用二氢萜品醇、二氢萜品基乙酸酯和萜品醇中的至少一种溶剂。
在该多元溶剂中，优选地，第一种溶剂的含量在约30-70wt％的范围内，如果该含量低于约30wt％，在一些情况下导电糊中的第一种粘合剂树脂不能充分地溶解。另一方面，如果该含量超过约70wt％，将发生“基板腐蚀”缺陷。
第二种溶剂包含在导电糊中主要防止“基板腐蚀”缺陷。作为第二种溶剂，可以使用有约7-20个碳原子的矿物油。
在该多元溶剂中，优选地，第二种溶剂的含量在约10-60wt％的范围内。如果该含量低于约10wt％，将发生基板腐蚀缺陷。另一方面，如果该含量超过约60wt％，在一些情况下导电糊中的第一种粘合剂树脂不能充分地溶解。
第三种溶剂包含在导电糊中主要保证导电糊的储存稳定性。作为第三种溶剂，可以使用甲基十氢化萘、戊基苯和异丙基苯中至少一种。
在该多元溶剂中，优选地，第三种溶剂的含量在约1-20wt％的范围内。如果该含量低于约1wt％，导电糊的与时间有关的稳定性可能恶化。另一方面，如果该含量超过约20wt％，在一些情况下第一种粘合剂树脂不能充分地溶解在导电糊中。
而且，优选地，本发明的导电糊包含在室温(约20-25℃)下为固体的脂肪酸。原因描述如下。
在层压陶瓷电子零件的生产过程中，层压在其上印刷有导电糊的陶瓷印刷电路基板。该层压的陶瓷印刷电路基板，例如在约90℃的温度下，相互挤压粘结，并切成预定大小。这样，形成陶瓷层压片。在这种情况中，如上述，常温下为固体的熔点低于进行挤压时的温度的脂肪酸包含在导电糊中。从而，在挤压粘结中脂肪酸熔融，溶解到陶瓷印刷电路基板上。当陶瓷印刷电路基板再恢复到室温时，脂肪酸固化。这样，陶瓷印刷电路基板和导电糊之间的粘结被提高。
如果层压和挤压粘结薄的陶瓷印刷电路基板，使用的导电糊趋于在陶瓷层压片的端面处从陶瓷印刷电路基板上剥离。这样，容易发生分层。另一方面，如果固体脂肪酸包含在导电糊中，在端面的分层能有效地被阻止。
即使脂肪酸的熔点高于挤压粘结温度，由于脂肪酸被塑性变形，陶瓷印刷电路基板和导电糊之间的粘结力增加，因此导电糊和陶瓷印刷电路基板相互紧密地致密地粘附。
作为上述的室温下为固体的脂肪酸，可以使用硬脂酸(熔点：69.0℃)、月桂酸(熔点：44.2℃)、十四酸(熔点：53.9℃)、十六酸(熔点：63.1℃)、山萮酸(熔点：79.9℃)、癸二酸(熔点：134.0℃)和安息香酸(熔点：121.0-124.0℃)。
优选地，在导电糊中脂肪酸的含量在约0.05-1.0wt％的范围内。如果该含量低于约0.05wt％，陶瓷印刷电路基板和导电糊之间的粘附力不能明显地提高。另一方面，如果该含量超过约1.0wt％，第一种和第二种粘合剂在粘合剂除去工序中不能充分地被除去，它们之间的分层容易发生。
而且，优选地，第一种粘合剂树脂和多元溶剂的含量的重量比在约1∶99～50∶50的范围内。而且包含第一种粘合剂和多元溶剂的有机载体的含量与导电粉末的含量的重量比在约20∶80～90∶10的范围内。
作为包含在陶瓷成形片中的第二种粘合剂，可以使用聚乙酸乙烯型树脂、丙烯酸型树脂和丁醛型树脂中的至少一种。
特别地在使用乙基纤维素型树脂作为第一种粘合剂树脂和丁醛型树脂用作第二种粘合剂树脂的情况中，能可靠地得到本发明的优点。
此后，将描述一种生产导电糊的方法。
首先，以预定混合重量比混合第一种溶剂、第二种溶剂和第三种溶剂。这样，制备混合溶剂。然后，将第一种粘合剂树脂逐渐地加到该混合溶剂中，充分地搅拌。这样，生产以预定重量比包含混合溶剂和第一种粘合剂树脂的有机载体。如果需要，普通温度下为固体的脂肪酸包含在该混合溶剂中。
随后，按预定量称出导电粉末、有机载体、稀释溶剂例如丙酮等，混合，用沙磨充分地分散。这样，制备粘度不高于约10mPa·s的浆体。
如果浆体粘度超过10mPa·s，由于过分地进行粉碎，对树脂的吸附强烈等，成品导电糊的粘度变大。结果，当在陶瓷印刷电路基板上丝网印刷导电糊时，导电图案被划痕等。这样，导电糊的印刷性能恶化。如果浆体粘度过分地低，导电粉末趋于沉淀。这样，难以处理浆体。相应地，估计对于实际使用，浆体粘度的下限为约3mPa·s。
此后，蒸发掉包含在浆体中的丙酮，生产出导电糊。
根据这个方案，导电糊包含第一种溶剂、第二种溶剂和第三种溶剂。这样，能抑制“基板腐蚀”缺陷，导电糊具有优越的储存稳定性。而且，如果需要，导电糊含有普通温度下为固体的脂肪酸。这样，能抑制焙制陶瓷层压片的端面分层。
而且，对于导电糊的生产过程中的分散，将浆体的粘度调整到不高于约10mPa·s。因此，能防止过分的粉碎或对树脂的强烈吸附。这样，能得到具有合适粘度的糊。在导电糊用于在陶瓷印刷电路基板上形成导电图案的情况中，该糊表现出优越的印刷性能，而没有印刷缺陷例如导电图案中的划痕等。
实施例
此后，将描述本发明的实施例。
实施例1
制备有表1所示组分的溶剂。
表1
| 溶剂类型 | 含量比(重量比) | |||||
| 溶剂A | 溶剂B | 溶剂C | 溶剂D | |||
| 实施例 | 1 | 二氢萜品醇 | 七甲基壬烷 | 甲基十氢化萘 | - | A∶B∶C＝60∶36∶4 |
| 2 | 二氢萜品基乙酸酯 | 十二烷 | 戊基苯 | - | A∶B∶C＝60∶36∶4 | |
| 3 | 萜品醇 | 庚烷 | 异丙基苯 | - | A∶B∶C＝60∶36∶4 | |
| 对比例 | 1 | 二氢萜品醇 | - | - | - | - |
| 2 | - | 七甲基壬烷 | - | - | - | |
| 3 | - | - | - | 辛醇 | - | |
| 4 | 二氢萜品醇 | 七甲基壬烷 | - | - | A∶B＝60∶40 | |
| 5 | - | 七甲基壬烷 | 甲基十氢化萘 | 辛醇 | D∶B∶C＝60∶36∶4 | |
即，在实施例1中，作为溶剂A(第一种溶剂：环状化合物型溶剂)，使用二氢萜品醇。作为溶剂B(第二种溶剂：脂肪烃型溶剂)，使用16个碳原子的七甲基壬烷。作为溶剂C(第三种溶剂：芳香烃型溶剂)，使用甲基十氢化萘。这样，以溶剂A、B和C的含量重量比为80∶36∶4制备该混合溶剂。
在实施例2中，分别使用乙酸二氢萜品醇酯作为溶剂A、有12个碳原子的十二烷作为溶剂B和戊基苯作为溶剂C。这样，制备类似实施例1的含量比的混合溶剂。
而且，在实施例3中，使用萜品醇作为溶剂A、有7个碳原子的庚烷作为溶剂B和异丙基苯作为溶剂C。这样，制备类似实施例1的含量比的混合溶剂。
而且，在对比例1中，制备仅由二氢萜品醇(溶剂A)组成的溶剂。在对比例2中，制备由有16个碳原子的七甲基壬烷(溶剂B)组成的溶剂。在对比例3中，制备作为脂肪型高级醇溶剂(此后称为溶剂D)的辛醇。
在对比例4中，使用二氢萜品醇(溶剂A)和16个碳原子的七甲基壬烷(溶剂B)形成溶剂A和溶剂B的含量重量比为60∶40的混合溶剂。
在对比例5中，使用辛醇(溶剂D)、16个碳原子的七甲基壬烷(溶剂B)和甲基十氢化萘(溶剂C)制备溶剂D、溶剂B和溶剂C的含量重量比为60∶36∶4的混合溶剂。
随后，逐渐向各个实施例和对比例的溶剂中加入作为第一种粘合剂树脂的乙基纤维素型树脂，用搅拌器搅拌24小时。这样，制备溶剂和乙基纤维素型树脂的含量重量比为94∶6的有机载体。
接着，证实乙基纤维素型树脂是否溶解在每种有机载体中。对比例2的有机载体不包含能溶解乙基纤维素型树脂的溶剂A或溶剂D，因此，乙基纤维素型树脂未溶解在对比例2的有机载体中。另一方面，乙基纤维素型树脂溶解在包含能溶解乙基纤维素型树脂的溶剂A或溶剂D的其它实施例和对比例的有机载体中。
而且，将实施例和对比例的有机载体在室温下放置2个月考核储存稳定性。在包含溶剂C但不包含溶剂A和B的对比例4的有机载体中发生分离。即，发现溶剂C和溶剂A和B联合起来对有机载体的高储存稳定性起作用。
接着，以已知方法制备包含作为主要组分的钛酸钡和作为第二种树脂粘合剂的丁醛型树脂的陶瓷浆体。之后，用刮刀方法使该浆体成形，生产陶瓷印刷电路基板。特别地，在用刮板调整厚度时在由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的载膜上浇铸该陶瓷浆体。这样，形成陶瓷印刷电路基板。
接着，将表现出高储存稳定性的实施例1-3和对比例1、3和5的有机载体放置在陶瓷印刷电路基板上。视觉上检查基板腐蚀缺陷发生与否。
结果，实施例1-3的抗基板腐蚀性能是优越的。另一方面，在对比例1、3和5中观察到基板腐蚀缺陷。
在表现优越抗基板腐蚀性能的实施例1-3中，陶瓷印刷电路基板能从载膜上充分地脱离。另一方面，在对比例1、3和5中陶瓷印刷电路基板难以从载膜上脱离。
如上述中看到，对比例1-5中使用的溶剂对于在形成层压陶瓷电子零件的内部电极的导电糊中的使用是低等的。
表2表示实施例和对比例的有机载体的储存稳定性(粘合剂的分解)和抗基板腐蚀性能的测试结果。
表2
| 粘合剂的可溶性 | 抗基板腐蚀性能 | |||
| 初始 | 2个月后 | |||
| 实施例 | 1 | 溶解 | 溶解 | 优越 |
| 2 | 溶解 | 溶解 | 优越 | |
| 3 | 溶解 | 溶解 | 优越 | |
| 对比例 | 1 | 溶解 | 溶解 | 低劣 |
| 2 | 不可溶 | 不可溶 | 不能测定 | |
| 3 | 溶解 | 溶解 | 低劣 | |
| 4 | 溶解 | 溶解 | 不能测定 | |
| 5 | 溶解 | 溶解 | 低劣 | |
在对比例2中仅由溶剂B组成的溶剂不溶解乙基纤维素型树脂。在对比例1、3、4和5中，溶剂不包含溶剂A、B和C中之一，这样不适合在导电糊中使用以形成内部电极。
另一方面，实施例1-3中的溶剂含有溶剂A、B和C中的所有作为溶剂组分。可见，该导电糊具有优越的储存稳定性，基板腐蚀缺陷能被防止。
实施例2
在实施例中，使用和实施例1相同的溶剂。100重量份溶剂、250重量份丙酮、42重量份Ni粉和58重量份有机载体混合。之后，将该混合物放在容量为0.6L的沙磨中，分散60分钟形成浆体。该浆体的粘度用BL型粘度仪(由TOKI SANYO CO.，LTD.制备)测定。
接着，类似实施例1，用配备有减压设备的行星混合器(planetary mixer)蒸发掉丙酮。这样制备得含有42wt％的Ni粉和58wt％的有机载体的导电糊，作为实施例11。
以和实施例11的相同方式制备对比例11和12的导电糊，不同的是以100重量份的溶剂为基础，丙酮的含量分别为30重量份和110重量份。
随后，用BL型粘度仪(由TOK ISANGYO CO.，LTD.制备)测定实施例11和对比例11和12中的糊的粘度。之后，将导电糊丝网印刷到包含钛酸钡作主组分和丁醛型树脂作第二种粘合剂树脂的陶瓷印刷电路基板上。检查印刷性能。
表3表示实施例和对比例的浆体粘度、糊粘度和浆体或糊的印刷性能。
表3
| 丙酮(重量份) | 浆体粘度(mPa·s) | 糊粘度(Pa·s) | 印刷性质 | ||
| 实施例 | 11 | 250 | 10 | 9 | 好 |
| 对比例 | 11 | 30 | 240 | 28 | 划痕 |
| 12 | 110 | 294 | 30 | 划痕 | |
如表3所见，在对比例11和12中浆体粘度是大的，即240mPa·s和294mPa·s。糊粘度是大的，即28Pa·s和30Pa·s。在导电图案中形成划痕，印刷性能低劣。
另一方面，在实施例11中，浆体粘度是低的，即10mPa·s，糊粘度也合适地低，即9Pa·s。没产生划痕。印刷性能优越。
实施例3
在实施例3中，使用和实施例1相同的溶剂。以100重量份的溶剂为基础，添加250重量份的丙酮。而且，添加0.05-1.2重量份的脂肪酸(熔点为70.5℃的硬脂酸、熔点为44.2℃的月桂酸、熔点为134℃的癸二酸和熔点为13.3℃的油酸)，用容量为0.6L的沙磨分散60分钟。
随后，将42重量份的Ni粉和58重量份的有机载体添加到上述的混合物中，用沙磨分散5小时。之后，用分馏除去丙酮。这样，得到导电糊。
另一方面，将50wt％的钛酸钡型陶瓷粉末、10wt％的丁醛型树脂和40wt％的溶剂例如乙醇、甲苯等混合，用沙磨湿粉碎3小时形成浆体。用刮刀方法将该浆体成形为载膜上的陶瓷印刷电路基板。
随后，将导电糊丝网印刷到陶瓷印刷电路基板的表面上。在其上形成有导电图案的多个陶瓷印刷电路基板按照以预定方向排列导电图案的方式层压。然后，将该层压体夹在没有导电图案的陶瓷片之间，在90℃的温度下相互挤压和粘结，切成预定尺寸。这样，制备得陶瓷层压体。该陶瓷层压体在脱脂后，在含有N2和H2的还原气氛中在1200-1300℃温度下焙烧2-3小时。这样，得到实施例21-28和对比例21和22的陶瓷烧结件。
而且，以上述相同方式制备没有脂肪酸的陶瓷烧结件，作为对比例23。
接着，确定实施例和对比例的十点平均粗糙度Rz。用扫描电子显微镜(SEM)观察实施例和对比例的每一个的1500个样品的端面。计数端面剥落的样品的数目。
表4表示在实施例和对比例中使用的脂肪酸的类型、含量和熔点以及测定结果。
表4
| 脂肪酸 | 含量(wt％) | 熔点(℃) | 测定结果 | |||
| 十点平均粗糙度Rz(μm) | 剥落端面的数目(n＝1500) | |||||
| 实施例 | 21 | 硬脂酸 | 0.2 | 70.5 | 1.52 | 0 |
| 22 | 硬脂酸 | 0.2 | 70.5 | 1.53 | 0 | |
| 23 | 硬脂酸 | 0.05 | 70.5 | 1.62 | 0 | |
| 24 | 硬脂酸 | 1.0 | 70.5 | 1.45 | 0 | |
| 25 | 月桂酸 | 0.2 | 44.2 | 1.53 | 0 | |
| 26 | 癸二酸 | 0.2 | 134.0 | 1.55 | 0 | |
| 27 | 硬脂酸 | 0.03 | 70.5 | 1.63 | 3 | |
| 28 | 硬脂酸 | 1.2 | 70.5 | 1.46 | 5 | |
| 对比例 | 21 | 油酸 | 0.2 | 13.3 | 1.53 | 70 |
| 22 | 油酸 | 0.1 | 13.3 | 1.58 | 90 | |
| 23 | - | - | - | 2.50 | 110 | |
如表4所见，在对比例23中不向导电糊中添加脂肪酸。该十点平均粗糙度Rz是大的，即2.50μm。表面光滑度低，而且剥落端面的数目大，即110。
另一方面，向实施例21-28和对比例21和22的导电糊中添加脂肪酸。十点平均粗糙度Rz在1.45-1.63μm范围内。表面光滑度被提高。
在对比例21和22中，向导电糊中添加在普通温度(20-25℃)下为液体的具有低熔点即13.3℃的油酸。在导电糊的生产过程中该脂肪酸不变成固体，在提高粘附性能中是无效的。可见，在对比例21和22中剥落端面的数目大，分别为70和90。
另一方面，在实施例21-28中向导电糊中添加普通温度下为固体的脂肪酸。剥落端面的数目明显减少。这样，产品的产率增加。
特别地，当生产陶瓷层压体时，在实施例21-25、27和28中脂肪酸变成液体且溶解在陶瓷印刷电路基板中。之后，在普通温度下该脂肪酸变成固体。结果，粘合力增加，剥落端面的数目明显减少。这样，产品的产率增加。
在实施例26中，当生产陶瓷层压片时，具有高熔点即134.0℃的癸二酸为固体状态。当挤压层压的陶瓷印刷电路基板使其相互粘结时，发生塑性变形，引起导电糊和陶瓷印刷电路基板之间的高粘附力。因此，陶瓷印刷电路基板和内部电极层之间的粘结增加。这样，剥落端面的数目可能减少。产品的产率增加。
特别地，在实施例21-26中脂肪酸的含量在0.05-1.0wt％范围内。这对防止端面剥落是明显地有效。
Claims (14)
1.用于在包括陶瓷和陶瓷粘合剂树脂的陶瓷片上形成导电图案的导电糊，该糊包括：
导电粉末；
不同于陶瓷粘合剂树脂的糊粘合剂树脂；和
三种不同的溶剂，
第一种溶剂为能溶解糊粘合剂树脂的环状化合物、第二种溶剂为对于陶瓷粘合剂树脂不是溶剂的脂肪烃、和第三种溶剂为对于陶瓷粘合剂树脂不是溶剂的芳香烃。
2.根据权利要求1的导电糊，进一步包括室温下为固体的脂肪酸。
3.根据权利要求2的导电糊，其中该脂肪酸为由硬脂酸、月桂酸、十四酸、十六酸、山萮酸、安息香酸和癸二酸组成的组中的至少一个。
4.根据权利要求1的导电糊，其中糊粘合剂包括纤维素衍生物。
5.根据权利要求4的导电糊，其中该纤维素衍生物为纤维素醚、纤维素酯或它们的混合物。
6.根据权利要求5的导电糊，其中该纤维素醚为由乙基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、甲基纤维素、甲基羟乙基纤维素和羧甲基乙基纤维素组成的组中的至少一个。
7.根据权利要求5的导电糊，其中该纤维素酯为由乙酸纤维素酯和乙酰丁酸纤维素酯组成的组中的至少一个。
8.根据权利要求1的导电糊，其中该陶瓷粘合剂树脂为由聚乙酸乙烯树脂、丙烯酸型树脂和丁醛型树脂组成的组中的至少一个。
9.根据权利要求1的导电糊，其中该糊粘合剂树脂为乙基纤维素树脂，第二种粘合剂树脂为丁醛树脂。
10.根据权利要求1的导电糊，其中溶剂的量为约30-70wt％的第一种溶剂、约10-60wt％的第二种溶剂和约1-20wt％的第三种溶剂。
11.根据权利要求1的导电糊，其中第一种溶剂为由二氢萜品醇、二氢萜品基乙酸酯和萜品醇组成的组中的至少一个。
12.根据权利要求1的导电糊，其中第二种溶剂为有约7-20个碳原子的矿物油。
13.根据权利要求1的导电糊，其中第三种溶剂为由甲基十氢化萘、戊基苯和异丙基苯组成的组中的至少一个。
14.一种生产包含导电粉末、糊粘合剂树脂和三种不同溶剂的导电糊的方法，所述导电糊适合在包括陶瓷和陶瓷粘合剂树脂的陶瓷片上形成导电图案，糊和粘合剂树脂是不同的，该方法包括步骤：
提供能溶解糊粘合剂树脂的环状化合物的第一种溶剂、为对于陶瓷粘合剂树脂不是溶剂的脂肪烃溶剂的第二种溶剂、和为对于陶瓷粘合剂树脂不是溶剂的芳香烃溶剂的第三种溶剂；
混合第一种溶剂、第二种溶剂和第三种溶剂生成混合溶剂；
混合导电粉末、糊粘合剂树脂、混合溶剂和稀释溶剂以生产粘度不高于约10mPa·s的浆体；和
从该浆体中除去稀释溶剂。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003168976 | 2003-06-13 | ||
| JP2003168976 | 2003-06-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1574106A true CN1574106A (zh) | 2005-02-02 |
| CN1291418C CN1291418C (zh) | 2006-12-20 |
Family
ID=33509070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100592195A Expired - Lifetime CN1291418C (zh) | 2003-06-13 | 2004-06-09 | 导电糊及其生产方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6989110B2 (zh) |
| KR (1) | KR100644047B1 (zh) |
| CN (1) | CN1291418C (zh) |
| TW (1) | TWI287804B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2004-06-09 CN CNB2004100592195A patent/CN1291418C/zh not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6989110B2 (en) | 2006-01-24 |
| US20040251449A1 (en) | 2004-12-16 |
| KR20040107438A (ko) | 2004-12-20 |
| TWI287804B (en) | 2007-10-01 |
| KR100644047B1 (ko) | 2006-11-10 |
| CN1291418C (zh) | 2006-12-20 |
| TW200518113A (en) | 2005-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20061220 |