TWI287804B - Electroconductive paste and method of producing the same - Google Patents

Description

1287804 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種導電性糊料及其製造方法，詳言之， 本發明係關於一種用於形成層壓陶瓷電子部件例如層壓陶 瓷電容器或其類似物中的内部電極之導電性糊料。 【先前技術】 近年來電子元件的尺寸已經減小。因此，就需要電子 部件尺寸的減小亦能夠迅速得到進展。相應地，在層壓陶 究電子部件領域中，亦需要陶兗層厚度減小，需要在陶竟 曰幵y成』間所培製之印刷電路基板（green 的厚度減 小。而且，在層壓陶瓷電容器領域中電容器的容量已得以 杧加。因此，強烈需要減小陶瓷印刷電路基板之厚度。 般而CT在層壓陶兗電子部件例如層壓陶兗電容器或 其類似物之製造令用絲網印刷將形成内部電極之導電性糊 料印刷至陶瓷印刷電路基板上。然後層壓陶瓷印刷電路基 板，焙製該陶瓷層壓體。 、藉由刮刀方法或其類似方法將陶瓷漿體形成至薄片上形 成陶竟印刷電路基板。藉由將黏合劑樹脂及有機溶劑與陶 究原料粉末混合形成陶究漿體。因此，形成陶究印刷電路 基板。將導電粉末分散在含有黏合劑樹脂與溶劍之有機 體中製造導電性糊料。 然而’在製造層㈣以子部件期間會發生所謂的基板 腐敍（Sheet-attack)問題。詳言之，在導電性糊料中所含有之 溶劑溶解含在陶究印刷電路基板中之黏合劑樹脂，因此陶 93609.doc 1287804 瓷印刷電路基板膨脹溶解。該"基板腐蝕，，缺陷對陶瓷印刷 電路基板薄層之形成造成嚴重影響。 因此，提議氫化乙酸萜品醇酯用作導電性糊料中之溶劑 (見日本未審查專利申請案第7-21 833號（專利文獻1))。 然而，近年來已經需要陶瓷印刷電路基板的層厚度進一 步減少。即使使用專利文獻丨描述之導電性糊料，"基板腐 钱問題亦不能充分地防止，使用該陶竟印刷電路基板形成 之層壓陶瓷電子部件被扭曲或出現裂痕。 【發明内容】 在上述角度下’設計了本發明。本發明之—目的係提供 能抑制，，基板腐蝕"問題之導電性糊料且提供一種其製造方 法0 根據本發明，提供用於在含黏合劑樹脂之㈣成形片上 形成，電圖案之導電性糊料’該導電性糊料包括導電粉 末；第-黏合劑樹脂與多種溶劑，該等多種溶劑包括能溶 解第-黏合劑樹脂的基本上由環狀化合物型溶劑組成之第 -溶劑、不能溶解陶究中黏合劑(”第二黏合劑樹脂”)的基本 上由脂肪烴型溶劑組成之第二溶劑、及不能溶解第… 劑樹脂的基本上由芳香烴型溶劑組成之第三溶劑。使^ 發明之該導電性糊料，能防止基板腐敍問題。而且，由於 芳香烴作為溶劑組份，該導電性糊料 、 二 七、有阿的儲存穩定性。 較佳地，該導電性糊料進一步包括 ^ 你至/皿下為固體之脂 肪酸。 在減小陶瓷印刷電路基板層厚度之伴 子又t If形中，層壓陶瓷印 93609.doc 1287804 刷電路基板的數目增加，内 颅臃从山^ 一電極趨於自在焙製的陶瓷声 i體的知面處的陶瓷層剝落。 θ P 合易發生所謂的分声。 根據本發明，當製造陶究成形 曰 變成液體，流至陶究成形片上。^為⑽之月曰肪酸 在至/JnL下，脂肪酸返回至 固體狀態，或用擠壓黏結增加 Θ加黏附力。因此，提高了 電極與陶瓷層在端面之黏結。 这匕籍由向導電性糊料禾 加固體脂肪酸能有效地防止端面之所謂分層。 ’、、 較佳地’該脂肪酸包括硬脂酸、月桂酸、十四酸、十六 酸、山茶酸、安息香酸及癸二酸中之至少一種。 /、 較佳地，第-黏合劑樹脂包括纖維素衍生物。 該纖維切生物可係纖維㈣、纖維素@旨或其混合物。 較佳地’纖維素輕包括乙基纖維素、m甲基纖維素、_ 乙基纖維素、經丙基纖維素1基纖維素、甲基經乙基纖 維素及羧甲基乙基纖維素中之至少一種。 較佳地，該纖維素酯包括乙酸纖維素醋及乙醯丁酸纖維 素酯中之至少一種。 較佳地，第二黏合劑樹脂包括聚乙酸乙烯型樹脂、丙烯 酸類樹脂及丁醛型樹脂。 較佳地，第一黏合劑樹脂為乙基纖維素型樹脂，第二黏 口悧知Μ曰為丁醛型樹脂。在此情形中，能確保得到本發明 之優勢。 較佳地’該等多種溶劑包括約3〇-7〇重量％之第一溶劑、 約10-60重量％之第二溶劑及約卜2〇重量％之第三溶劑。 較佳地，第一溶劑包括二氫萜品醇、二氫萜品基乙酸酯 93609.doc 1287804 及萜品醇中之至少一種。 較佳地’第-溶劑包括具有約7-20個碳原子之礦物油。 幸乂佳也第二〉谷劑包括甲基十氫化萘、戊基苯及異丙基 苯中之至少一種。 而且’根據本發明，提供了 _種製造包含導電粉末、第 霉“!树月曰及多種溶劑的導電性糊料之方法，該導電性 糊料在陶兗成形片上形成導電圖案，該方法包括步驟··製 備能轉第一黏合劑樹脂的基本上由環狀化合物型溶劑組 成第溶背ij無法溶解第二黏合劑樹脂的基本上由旨 煙型溶劑組成之第二溶劑、及益m勤人卞由月曰肪 及"、、法/合解苐一黏合劑樹脂的 ^本上由芳香烴型溶劑組成之第三溶劑；混合第一溶劑、 第一 /合劑及第二溶劑製造一混合溶劑；混合導電粉末、第 一黏合劑樹脂、該混合溶劑及稀釋溶劑以製造黏度不高於 約10 mPa.s之漿體；自漿體中移除稀釋溶劑。 因此，在該導電性糊料的製造過程中使聚體黏度不高於 約10 mPa.s，對樹脂無過分地粉碎與強黏附，製造一種具有 合適糊料黏度之導電性糊料。相應地，當使用該導電㈣月 料在陶究印刷電路基板上形成導電圖案時，能防止或延遲 印刷缺點例如導電圖案中的劃痕或其類似缺點。因此，能 保證優越的印刷性質。 【實施方式】 此後，將詳細地描述本發明之一具體實施例。 本發明之導電性糊料包含導電粉末、第一黏合劑樹脂及 多種溶劑。本發明之導電性糊料用於在含有 ^一縣合劑樹 93609.doc 1287804 脂的陶瓷成形片上形成導電圖案。 作為導電粉末，可以使用Ni、Cu、Ag、Pd或其類似物之 孟屬粉末。 作為第一黏合劑樹脂，可使用纖維素衍生物。作為纖維 素衍生物，可使用纖維素醚、纖維素酯或其混合物。 作為纖維素醚，可使用乙基纖維素、羧f基纖維素、羥 乙基纖維素、羥丙基纖維素、甲基纖維素、甲基羥乙基纖 維素及缓甲基乙基纖維素中之至少一種樹月旨。 作為纖維素酯，可使用乙酸纖維素酯、丁酸纖維素酯及 乙酿丁酸纖維素酯中之至少一種樹脂。 該多種溶劑包括能溶解該第一黏合劑樹脂的基本上由環 狀化合物型溶劑組成之第一溶劑、不能溶解該第二黏合劑 的基本上由脂肪烴型溶劑組成之第二溶劑及不能溶解該第 一黏合劑樹脂的基本上由芳香烴型溶劑組成之第三溶劑。 第溶劑包含在導電性糊料中主要係用於溶解第一樹 月曰。作為第一樹脂，可使用二氫萜品醇、二氫萜品基乙酸 醋及萜品醇中之至少一溶劑。 在该等多種溶劑中，較佳地，第一溶劑的含量在約3〇_7〇 重1 %範圍内，若該含量低於約30重量％，則在某些情況下 導電性糊料中之第一黏合劑樹脂無法充分地溶解。另外， 右该含量超過約70重量％，則將發生”基板腐蝕”缺陷。 第一浴劑包含在導電性糊料中主要防止"基板腐蝕，，缺 陷。作為第二溶劑，可使用具有約7-20個碳原子之礦物油。 在該等多種溶劑中，較佳地，第二溶劑的含量在約1〇_6〇 93609.doc -10- 1287804 心範圍内。若該含量低於約1〇重量％，則將發生基板腐 蝕缺陷。另外’若該含量超過約6〇重量％，則在某些情況 下導電性糊料中的第一黏合劑樹脂無法充分地溶解。 第二溶劑包含在導電性糊料中主要確保導電性糊料之儲 存穩定性。作為第三溶劑，可使用甲基十氫化萘、戊基苯 及異丙基苯中至少一^種。 —在該種溶劑中，較佳地，第三溶劑的含量在約卜川重量％ 範圍内。若該含量低於約i重量％，導電性糊料的與時間相 關之敎性可能劣化^另外，若該含量超過約2()重量％， 在某些情況下第一黏合劑樹脂無法充分地溶解在導電性糊 料中。 而且，較佳地，本發明之導電性糊料包含在室溫（約2〇_25。〇) 下為固體之脂肪酸。其原因描述如下。 在層壓陶瓷電子部件之製造過程中，層壓在其上印刷有 導電性糊料之陶瓷印刷電路基板。該層壓的陶瓷印刷電路 基板（例如）在約90°C的溫度下，相互擠壓黏結，並切成預定 大小。因此，形成陶瓷層壓片。在該情形中，如上述，常 /m下為固體的熔點低於進行擠壓時溫度之脂肪酸包含於導 電性糊料中。從而，在擠壓黏結中脂肪酸熔融，溶解至陶 瓷印刷電路基板上。當陶瓷印刷電路基板再恢復至室溫 日7 ’脂肪酸固化。因此，陶瓷印刷電路基板與導電性糊料 之間的黏結被提高。 若層壓與擠壓黏結薄的陶瓷印刷電路基板，則使用的導 電性糊料趨於在陶瓷層壓片的端面處自陶瓷印刷電路基板 93609.doc 1287804 上剝離。因此，容易發生分層。另外，若固體脂肪酸包含 在導電性糊料中，則在端面之分層能有效地被阻止。 即使脂肪酸熔點高於擠壓黏結溫度，由於脂肪酸被塑性 臭开""陶竟印刷電路基板與導電性糊料之間的黏結力增 加’因此導電性糊料與陶瓷印刷電路基板相互緊密地緻密 地黏附。 作為上述室溫下為固體之脂肪酸，可使用硬脂酸（熔點·· 69.〇°c)、月桂酸（溶點：44 2。〇、十四酸（熔點：53.9〇c)、 十八§欠（熔點· 63.1<5c)、山窬酸（熔點：79.9°C)、癸二酸（熔 點· 134.〇C)及安息香酸（溶點·· 121.0-124.0。(：）。 車父佳地’在導電性糊料中脂肪酸的含量在約0.05-1.0重量 %之耗圍内。若該含量低於約〇 〇5重量％，則陶瓷印刷電路 基板與導電性糊料之間的黏附力不能顯著地提高。另外， 若該含量超過約h0重量％，則第一與第二黏合劑在黏合劑 移除工序中無法充分地被移除，二者之間的分層容易發生。 而且’較佳地，第一黏合劑樹脂及種元溶劑含量之重量 比在、力1.99〜5G:5G範圍内。而且，包含第—黏合劑及多種 /奋；^的有枝載體含量肖導電粉末含量t重量比在約2〇:8〇 〜90:10範圍内。 作為u s於陶瓷成形片中之第二黏合劑，可使用聚乙酸 乙烯型樹脂、丙烯酸型樹脂及丁醛型樹脂中之至少一種。 己”在使用乙基纖維素型樹脂作為第—黏合劑樹脂及丁 醛型樹脂用作第二黏合劍掩H匕令$…+ ^ 口 d树月曰之情形中，能可靠地獲取本 發明之優勢。 93609.doc 1287804 此後，將描述一種製造導電性糊料之方法。 首先，以預定混合重量比混合第一溶劑、第二溶劑及第 三溶劑。因此，製備混合溶劑。然後，將第一黏合劑樹脂 逐漸地加至該混合溶劑中，充分地攪拌。因此，製造以預 定重篁比包含混合溶劑及第一黏合劑樹脂的有機載體。若 需要，將普通溫度下為固體之脂肪酸包含在該混合溶劑中。 隨後，按預定篁稱出導電粉末、有機載體、稀釋溶劑例 如丙酮或其類似物，混合，用砂磨充分地分散。因此，製 備黏度不南於約1 〇 mPa· s之漿體。 若漿體黏度超過10 mPa.s，由於過分地進行粉碎，對樹脂 的吸附強烈等，則最終產物導電性糊料之黏度變大。結果， 當在陶瓷印刷電路基板上絲網印刷導電性糊料時，導電圖 案出現劃痕等。SUb ’導電性糊料之印刷性能劣化。若衆 體黏度過分地低’則導電粉末趨於沈殿。因此，難以處理 漿體。相應地，估計對於實際使用，漿體黏度的下限為 此後，蒸發掉包含在製體中的丙綱，製造出導電性鞠料。 根據此具體實施例，導電性糊料包含第—溶劑、第二冰 劑及第三溶劑。因此，能永p制，，盆 ’备 此抑制基板腐蝕，，缺陷，導電性物 料具有優越的儲存穩定性。而且，若需要，導電性糊料人 有普通溫度下為固體之脂肪酸。因此，能抑制 ： 壓片的端面分層。 免層 而且’對於導電性糊料的t造過程中的分散， 黏度調整至不高於約10mpa.s 水體的 d S故此防止過分的粉碎或對樹 93609.doc 1287804 脂的強烈吸附。因此，能得到具有合適黏度之糊料。在、 電性糊料用於在陶瓷印刷電路基板上形成導電圖案之情开， 中，該糊料表現出優越的印刷性能，而無印刷缺陷例如/ 電圖案中的劃痕或其類似缺陷。 實例 此後，將描述本發明之實例。 實例1 製備具有表丨所示組份之溶劑。 ~^ 溶劑類型 溶劑A 溶劑Β 溶劑C — 溶劑 皙I比 _(重量比） 實 例 1 二氫結品醇 七甲基壬烷 曱基十氫化萘 Α:ΒβΓ<=^π·^^·/ΐ 2 一氣品基乙酸西旨 十二烷 戊基苯 Α*ΒβΡ=^π·^^·/ΐ 3 巾去品酵 庚烷 異丙基苯 厂一 〇U· A:R*r=^n ,4 1 一氣巾$品醇 - 細 乂 \j\j.d\j^ 對 2 - 七甲基壬烷 比 3 - - 辛醇 例 4 二氫祐品醇 七甲基壬烷 5 - 七甲基壬烷 曱基十氫化萎 辛醇 广m uu.^tU D:B:C-60:36:4 表 1_^__ 即，在實例1中，作為溶劑A(第一溶劑：環狀化合物型溶 劑），使用二氳萜品醇。作為溶劑B(第二溶劑··脂肪烴型溶 浏）’使用1 6個碳原子之七甲基壬烷。作為溶劑c(第三溶 劑：芳香烴型溶劑），使用甲基十氫化萘。因此，以溶劑八、 B及C以重量計之含量比為8〇:36:4製備該混合溶劑。 在灵例2中，釦別使用乙酸一氫萜品醇酯作為溶劑a、具 93609.doc -14· 1287804 有12個碳原子之十二烧作為溶劑B及戊基苯作為溶劑c。因 此’製備類似實例1的含量比之混合溶劑。 而且’在實例3中’使㈣品醇作為溶劑A、具有7個碳原 子之庚烧作為溶劑B及異丙基苯作為溶劑〇因此，製備類 似實例1的含量比之混合溶劑。 而且，在對比例1中，製備僅由二氫結品醇（溶劑A)組成 之溶劑。在對比例2中，製備由具有16個碳原子之七甲基壬 ，（溶劑B)組成的溶劑。在對比例3中，製備作為腊肪型較 高碳數醇溶劑（下文稱為溶劑D)之辛醇。 在對比例4中，使用二氫萜品醇（溶劑A)及具有16個碳原 子之七甲基壬烷（溶劑B)形成溶劑A與溶劑B以重量計之含 量比為60:40之混合溶劑。 在對比例5中，使用辛醇（溶劑D)、具有16個碳原子之七 甲基壬烧（溶劑B)及甲基十氫化萘（溶劑⑽備溶劑D、溶劑 B及溶劑C以重量計之含量比為6〇:3&4之混合溶劑。 隨後，逐漸向各個實例及對比例的溶劑中加入作為第一 黏合劑樹脂之乙基纖維素型樹脂，用攪拌㈣拌24小時。 因此，製備溶劑及乙基纖維素型樹脂以重量計之含量比為 94:6之有機載體。 接著，確認乙基纖維素型樹脂是否溶解在每種有機載體 中。由於對比例2之有機載體不包含能溶解乙基纖維素型樹 脂之溶劑A或溶劑D，㈣，乙基纖維素型樹脂未溶解在對 比例2的有機_巾。另外，乙基纖料型樹脂溶解在包含 能溶解乙基纖維素型樹脂的溶劑A或溶劑〇的Μ實例及 93609.doc 15 1287804 對比例之有機載體中。 而且，將實例及對比例之有機載體在室溫下放置2個月考 核儲存穩疋性。在包含溶劑C但不包含溶劑a與b之對比例4 的有機載體中發生分離。即，發現溶劑c及溶劑人與B相組 合而對有機載體的高儲存穩定性起作用。 接著，以已知方法製備包含作為主要組份的鈦酸鋇及作 為第二樹脂黏合劑的丁醛型樹脂之陶瓷漿體。之後，用刮 刀方法使該漿體成形，製造陶瓷印刷電路基板。詳言之， 在用刮板調整厚度時在由聚對苯二甲酸乙二醇酯製成的載 膜上澆鑄該陶瓷漿體。因此，形成陶瓷印刷電路基板。 接著，將表現出尚儲存穩定性的實例丨及對比例丨、3與 5的有機載體放置在陶瓷印刷電路基板上。視覺上檢查基板 腐餘缺陷發生與否。 結果，實例1-3的抗基板腐蝕性能係優越的。另外，在對 比例1、3及5中觀察到基板腐蝕缺陷。 在表現優越抗基板腐蝕性能之實例丨_3中，陶瓷印刷電路 基板能自載膜上充分地脫離。另外，在對比例1、3及5中陶 瓷印刷電路基板難以自載膜上脫離。 自上述可見，對比例1-5中使用的溶劑對於在形成層壓陶 竞電子部件的内部電極的導電性糊料中的使用係低等的。 表2表不實例及對比例有機載體之儲存穩定性（黏合劑的 分解）與抗基板腐蝕性能之測試結果。 1287804

表2 黏合劑的可溶性 抗基板腐蚀性能 初始 2個月後 實 1 溶解 溶解 優越 例 _ 2 溶解 溶解 優越 3 溶解 溶解 優越 〜1 溶解 溶解 低劣 對 2 不可溶 不可溶 無法量測 比 3 溶解 溶解 低劣 例 .4 溶解 溶解 無法量測 5 溶解 溶解 低劣 在對比例2中僅由溶劑B組成之溶劑不溶解乙基纖維素型 樹脂。在對比例i、3、4及5中，溶劑不包含溶劑A、6及C 平之一’因此不適合在導電性糊料中使用以形成内部電極。 另外’實例1 -3中的溶劑含有溶劑a、B及C中的所有作為 >谷劑組份。可見，該導電性糊料具有優越的儲存穩定性， 基板腐韻缺陷能被防止。 實例2 在貫例2中’使用與實例1相同之溶劑。1⑼重量份溶劑、 250重量份丙酮、42重量份Ni粉及58重量份有機載體混合。 之後，將該混合物放在容量為〇·6乙之砂磨中，分散6〇分鐘 形成漿體。該漿體黏度藉由BL型黏度儀（由TOKI SANGYO CO·，LTD·製作）來量測。 接著’類似實例1，用配備有減壓設備的行星混合器 (planetary mixer)蒸發掉丙酮。因此製備得含有42重量％之 Ni粉及58重量％有機載體之導電性糊料，且作為實例u。 以與實例11相同之方式製備對比例丨丨與12之導電性糊 93609.doc l2878〇4 ；'除了以i 〇〇重i份的〉谷劑為基礎，丙酮的含量分別為3〇 重量份與110重量份。 隨後，用BL型黏度儀（由TOKI SANGYO CO·，LTD.製作） 量測實例11及對比例11與12中糊料之黏度。之後，將導電 座糊料絲網印刷至包含鈦酸鋇作主組份及丁醛型樹脂作第 一勒合劑樹脂的陶瓷印刷電路基板上。檢查印刷性能。 表3表示實例及對比例的漿體黏度、糊料黏度及漿體或糊 料之印刷性能。 表3 ---~~-_ 丙酮 (重量份） —聚體黏度 (mPa-s) 糊料黏度 (Pa-s) 印刷性質 例 11 250 10 9 好 對比例 11 30 240 28 劃痕 12 110 294 30 劃痕 如表3所見，在對比例丨丨與^中漿體黏度為大的，即24〇mPa.s 與294 mPa.s。糊料黏度為大的，即28 pa.s與3〇 pa_s。在導 電圖案中形成劃痕，印刷性能低劣。 另外’在貫例11中’毁體黏度為低的，即1 〇 mPa·s，糊料 黏度亦合適地低，即9 Pa.s。未產生劃痕。印刷性能優越。 實例3 在實例3中，使用與實例1相同之溶劑。以！ 〇〇重量份的溶 劑為基礎，添加250重量份之丙酮。而且，添加ΟΝ」·2重 里份之脂肪酸（熔點為70.5。(：之硬脂酸、熔點為44.2。(：之月 桂酸、熔點為134°C之癸二酸及熔點為ΐ3·3°(：之油酸），用容 量為0.6 L之砂磨分散60分鐘。 93609.doc -18- 1287804

Ik後’將42重1份Ni粉及58重量份有機載體添加至上述 混合物中’用砂磨分散5小時。之後，用分錄去丙酮。因 此，得到導電性糊料。 另卜將50重里/〇之鈦酸鋇型陶瓷粉末、1〇重量％之丁醛 型樹脂及40重量％之溶劑例如乙醇、甲苯或其類似物混 合，用砂磨濕粉碎3小時形成漿體。用刮刀方法將該漿體成 形為載膜上的陶瓷印刷電路基板。

Ik後豸導電性糊料絲網印刷至陶究印刷電路基板的表 面上在其上形成有導電圖案的多個陶兗印刷電路基板按 …、以預疋方向排列導電圖案的方式層I。然後，將該層壓 體央在沒有導電圖案的陶竟片之間，在9(TC的溫度下相互 擠麼與黏結，切成預定尺寸。因&，製備得陶究層壓體。 該陶究層壓體在脫脂後，在含有N2與&還原氣氛中在 對比例21與22之陶瓷燒結片 200 1300 C /皿度下培燒2-3小時。因此，獲取實例21_28及

而且’以上述相同方式製備沒有脂肪酸的陶瓷燒結片 作為對比例23。 接著確疋貫例及對比例的十點平均粗糙度Rz。用掃描 電子顯微鏡（SEM)觀察實例及對比例每一個之丨5〇〇個樣品 的端面。計數端面剝落樣品的數目。 表4表不在實例及對比例中使用脂肪酸之類型、含量及熔 點以及量測結果。 93609.doc •19· 1287804 表4 脂肪酸 -----— 含量 (wt%) -—-—— 松单t 量測結果 (°C) 十點平均粗韃度 _ Rz(um) _ 剝落端面的數目 (n=1500) 21 硬脂酸 0.2 70.5 1.52 0 22 硬脂酸 0.2 70.5 1.53 0 23 硬脂酸 0.05 70.5 1.62 0 實 24 硬脂酸 1.0 70.5 1.45 0 例 25 月桂酸 0.2 44.2 1.53 0 26 癸二酸 0.2 134.0 1.55 0 27 硬脂酸 0.03 70.5 1.63 3 28 1.2 70.5 _ 1.46 5 對 21 油酸 0.2 13.3 1,53 70 比 22 油酸 0.1 13.3 1.58 90 例 23 - - - 2.50 110 如表4所見’在對比例23中未向導電性糊料中添加脂肪 酸。该十點平均粗糙度Rz為大的，即2.50 /xm。表面光滑度 低’而且剝落端面的數目大，即11 〇。 另外’向實例21-28及對比例21與22的導電性糊料中添加 脂肪酸。十點平均粗糙度Rz在1.45-1.63 μηι範圍内。表面光 滑度提高。 在對比例21與22中，向導電性糊料中添加在普通溫度 (20-25°C )下為液體具有低熔點即13 yc之油酸。在導電性 才月料的製造過程中該脂肪酸不變成固體，在提高黏附性能 中係無效的。可見，在對比例21與22中剝落端面的數目大， 分別為70與90。 另外，在實例2 1 -28中向導電性糊料中添加普通溫度下為 固體的脂肪酸。剝落端面的數目顯著減少。因此，產品良 93609.doc -20- 1287804 率增加。 詳言之’當製造1^層壓體時，在實例21-25、27與28中. 脂肪酸變成液體且溶解在陶究印刷電路基板中。之後，在 普通溫度下該脂肪酸變成固體。結果，黏合力增加，剝落 端面的數目顯著減少。因此，產品良率增加。

在實例26中，#製造陶竟層壓片時，具有高熔點即134.GeC 之癸二酸為固體狀態。當擠壓層麗陶竞印刷電路基板使其 相互黏、.、α時’發生塑性變形，引起導電性糊料與陶竟印刷 電路基板之間的高黏附力。因此，陶究印刷電路基板與0鲁 部電極層之間的黏結增加。因此，剝落端面的數目可減少。 產品良率增加。 洋吕之，在實例21-26中脂肪酸含量在0.054.(^量％範圍 内。此舉對於防止端面剝落係顯著有效的。

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Claims (1)

1. A J 十、申請專利範圍： !. -種用於在包括陶究 導雷JSJ安+、皆 々5劑樹脂的陶窨 導畫圖案之導電性糊料，_)陶是片上形成 導電粉末； ::於該陶竟黏合劑樹脂之 二種不同溶劑， 片剛曰’及 第一溶劑為能溶解竽铷袓#人 第二溶劑為對於該==劑樹脂之環狀化合物、 及第三溶劑為對’°_脂係非溶劑之脂肪烴、 烴。 對於该陶究黏合劑樹月旨係非溶劑之芳香 2.如請求項1之導電性糊 肪酸。 +八另外包括室溫下為固體的脂 93609.doc 1287804 乙酸纖維素醋及乙醯丁酸纖維素酯組成之群的组員。 8·如清求項1之導電性糊料，其中該陶瓷黏合劑樹脂為至少 一個由聚乙酸乙烯樹脂、丙烯酸型樹脂及丁醛型樹脂組 成之群的組員。 9·如請求項1之導電性糊料，其中該糊料黏合劑樹脂為乙基 纖維素樹脂且該第二黏合劑樹脂為丁醛樹脂。 10·如請求項1之導電性糊料，丨中該溶劑的量為約30^0重量 之”亥第/合劑、約10_60重量°/〇之該第二溶劑及約1 _20 重里％之該第三溶劑。 11·如凊求項1之導電性糊料，#中該第一溶劑為至少一個由 :虱喊品醇、二氫萜品基乙酸酯及萜品醇組成之群的組 貝0 月求項1之導電性糊料，纟中該第二溶劑為具有約72< 個碳原子之礦物油。 ]7·2( 1 3 ·如凊求項1之導雷神相 冤性糊科，其申該第三溶劑為至少一 甲基十氫化萘、戊基袈 個由 本及異丙基本組成之群的組員。 I4· 一種製造包含導雷伞、士 . 备等電叔末、糊料黏合劑樹脂及三 劑的導電性糊料之方氺兮樓+ 裡不同溶 方法，该導電性糊料係適合在肖 莞及陶究黏合南丨抖匕括陶 充黏口相脂的陶莞片上形成導電圖案 與黏合劑樹脂係不同的，該方法包括步驟：’料 提供能溶解該糊料黏合劑樹脂的環狀化 劑、不為該陶奢斑人& & 弟〜溶 劑及不為，J 劑之脂肪烴溶劑的苐〜 劑； 曰洛劑的芳香烴溶劑之苐三溶 93609.doc 1287804 混合該第一溶劑、該第二溶劑及該第三溶劑以產生混 合溶劑； 混合導電粉末、該糊料黏合劑樹脂、該混合溶劑及稀 釋溶劑以產生黏度不高於約10 mPa.s之漿體；及 自該漿體中移除該稀釋溶劑。 93609.doc