CN1500710A - 板状物输送装置及间隙限制部件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种板状物输送装置，即使在螺栓与螺丝孔之间产生位置错位，也能够确保螺栓圆滑地上下移动，通过发挥缓冲部件本来的功能，防止板状物的损伤。在螺栓转动配合孔19与螺栓18之间的间隙中，使间隙限制部件21介于其间，该间隙限制部件21由可以滑动地围绕螺栓外周的滑动筒部23，和从滑动筒部23一方的内周端部23a到外周端部24a形成套筒状、该内周端部23a进入到螺栓转动配合孔19和该螺栓18之间，抑制螺栓转动配合孔19和螺栓18晃荡的锥形部24，以及从滑动筒部23另一方的内周端部23b到该锥形部24的下部、与压缩弹簧22的端部接触、被挤压的被挤压部25构成。

Description

板状物输送装置及间隙限制部件

技术领域

本发明涉及保持并输送板状物的板状物输送装置以及安装在板状物输送装置上的间隙限制部件。

背景技术

在加工板状物的过程中，从一个工序向另一个工序移动时，或在一个工序的中途，需要保持、输送板状物。并且输送例如半导体晶片那样薄的板状物的板状物输送装置中，为了在保持时缓和对板状物的撞击、防止损伤，使用缓冲部件(参照例如专利文献1、专利文献2)。

【专利文献1】

特开平8-55896号公报(第3页、第2图)

【专利文献2】

特开2000-106390号公报(第5页、第3图)

例如专利文献1中的构成是，由于轴部外径形成为比安装孔的内径要小，轴部转动配合在安装孔内，轴部的外周与安装孔的内周之间形成间隙。由于这样的构成，随着缓冲部件的伸缩，轴部可以上下运动，缓和了对半导体晶片的撞击，防止半导体晶片的损伤。

但是，由于构成专利文献1的吸附部的多孔部件通常是由多孔陶瓷形成，覆盖多孔部件的部分是由陶瓷形成，两者通过烧结一体成型，由于陶瓷的热收缩，轴部与吸附部不能达到所希望的位置关系，有时产生错位。

如果产生这样的错位，轴部的上下运动不能圆滑地进行，缓冲部件不能发挥其本来的作用，因此具有可能损伤半导体晶片的问题。

为了可以对应这样的错位，一方面也可以更大地形成安装孔的内径，这种情况下，由于轴部与安装孔之间产生晃荡，不能将半导体晶片保持在吸附部的规定位置上，发生不能输送到恰当位置的问题。

因此具有以下课题，即使轴部与吸附部产生错位，通过确保轴部圆滑的上下运动，发挥缓冲部件本来的作用，来防止板状物的损伤。

发明内容

作为解决上述课题的具体手段，本发明提供一种板状物输送装置，至少具有吸附垫、和以垂吊的状态支撑该吸附垫的吸附垫支撑机构、及与该吸附垫支撑机构连接的输送臂，吸附垫是由具有吸引、保持板状物的吸附面的吸附板和覆盖该吸附板的吸附面以外的部位的板罩构成，其特征在于，该板罩上形成有螺丝孔，该吸附垫支撑机构由以下部件构成：形成有对应于该螺丝孔的螺栓转动配合孔的螺栓支撑部，转动配合在该螺栓转动配合孔内、以垂吊的状态被支撑、与该螺丝孔拧合的螺栓，转动配合在该螺栓的外周，向使该板罩和该螺栓支撑部反向分离的方向赋予势能的压缩弹簧，存在于该压缩弹簧和该螺栓支撑部之间、通过该压缩弹簧赋予的势能向该螺栓支撑部挤压，限制该螺栓与该螺栓转动配合孔的内周面之间的间隙的间隙限制部件；该间隙限制部件由以下构成：可以滑动地围绕该螺栓外周的滑动筒部，从该滑动筒部一方的内周端部到外周端部形成套筒状、该内周端部进入到该螺栓转动配合孔和该螺栓之间，抑制该螺栓转动配合孔和该螺栓晃荡的锥形部，从该滑动筒部另一方的内周端部到该锥形部的下部、与该压缩弹簧的端部接触、被挤压的被挤压部。

并且该板状物输送装置作为附加的必要条件，吸附板由多孔陶瓷形成，板罩由陶瓷形成，板罩上形成有嵌合凹部，该嵌合凹部嵌合有形成着螺丝孔的螺母，通过粘合剂螺母被固定在该嵌合凹部上，构成吸附垫；间隙限制部件是由四氟乙烯树脂形成的。

另外本发明提供一种间隙限制部件，限制螺栓与使该螺栓转动配合的螺栓转动配合孔的内周面之间的间隙，其特征在于，由以下构成：可以滑动地围绕该螺栓外周的滑动筒部，从该滑动筒部一方的内周端部到外周端部形成套筒状、该内周端部进入到该螺栓转动配合孔和该螺栓之间，抑制该螺栓转动配合孔和该螺栓晃荡的锥形部，从该滑动筒部另一方的内周端部到该锥形部的下部、与该压缩弹簧的端部接触、被挤压的被挤压部。

根据这样构成的板状物输送装置及间隙限制部件，即使螺丝孔错位的情况下，通过间隙限制部件的作用，可以不产生螺栓与螺栓转动配合孔的晃荡，并且确保螺栓与间隙限制部件的滑动，可以使存在于吸附垫和螺栓支撑部之间的压缩弹簧作为缓冲部件发挥作用。

附图说明

图1是表示本发明的板状物输送装置的一例的分解立体图。

图2是表示同板状物输送装置的立体图。

图3是表示吸附垫的构成的分解立体图。

图4是表示同吸附垫的剖面图。

图5是表示吸附垫的支撑状态的剖面图。

图6是表示本发明的间隙限制部件的一例的立体图。

图7是表示装载本发明的板状物输送装置的磨削装置的一例的立体图。

具体实施方式

作为本发明实施方式的一例，就图1所示的板状物输送装置10进行说明。并且，对与现有的例子相同构成的部位使用相同的符号进行说明。

如图1及图2所示，板状物输送装置10的构成是，吸附垫11与输送臂13通过螺栓18连接。如图1所示，螺栓18的外周侧上，间隙限制部件21滑动连接的同时，压缩弹簧22转动配合。

在输送臂13的顶端部上形成有螺栓支撑部20，在螺栓支撑部20上，至少形成三个贯通垂直方向、转动配合着螺栓的螺栓转动配合孔19。

如图3所示，吸附垫11由吸附板14和板罩15组成，该吸附板14具有吸引、保持由多孔质的多孔陶瓷形成的板状物的吸附面，该板罩15是以覆盖的状态支撑由陶瓷形成的吸附板14的吸附面以外的部位。

在板罩15的上面形成有3个凹部16，凹部16上埋入形成有螺丝孔17a的螺母17，通过粘合剂被固定。另外，板罩15的中心部上，形成有连通吸引源的吸引通道15a，如图4所示，吸引通道18连通吸附板14，通过如图2所示的软管15b连通的吸引源向吸附板14供给吸引力。

如图5所示，螺栓18的轴部18a转动配合在螺栓转动配合孔19上，螺栓18通过螺栓支撑部20被以垂吊的状态支撑。另外，在螺栓18的顶端部形成的公螺纹18b与被埋入凹部16的螺母17的螺丝孔拧合。

螺栓18的轴部18a与螺栓转动配合孔19的内周面之间形成有间隙，间隙限制部件21存在于该间隙上。另外，螺栓支撑部20与吸附垫11之间，压缩弹簧22在螺栓18的外周侧转动配合。该压缩弹簧22向使板罩15和螺栓支撑部20反向分离的方向赋予势能。

间隙限制部件21是由低摩擦系数的部件、例如由作为四氟乙烯树脂的特氟隆(テフロン注册商标)构成，图示的例子中，剖面形成大致三角形状，如图6所示，其构成是由可以滑动地围绕螺栓18外周的滑动筒部23，及从一方的内周端部23a到外周端部24a形成套筒状的锥形部24，及从另一方的内周端部23b到锥形部24的下部、与压缩弹簧22的端部接触、被压缩弹簧22的势能向上方挤压的被挤压部25构成，如图5所示，锥形部24，其内周端部23a进入到螺栓转动配合孔19的内周面和螺栓18的轴部18a之间，抑制螺栓转动配合孔19和螺栓18的晃荡。

这样，通过螺栓支撑部20，螺栓18被以垂吊的状态支撑，通过螺栓18的公螺纹部18b与螺母17的螺丝孔拧合，吸附垫11被支撑，由螺栓18、螺栓支撑部20、压缩弹簧22和间隙限制部件21构成了吸附垫支撑机构12。吸附垫支撑机构12与输送臂13连接。

吸附板14与板罩15通过烧结一体成型，如果凹部16的水平方向的位置上产生错位，随之螺母17的螺丝孔与螺栓转动配合孔19的垂直方向的位置上产生错位，因此螺栓18处于被垂吊在偏离螺栓转动配合孔19的位置的状态。

但是，即使由于螺母17的螺丝孔与螺栓转动配合孔19的垂直方向的错位，螺栓18有一些偏移的情况下，由于间隙限制部件21在锥形部24与螺栓转动配合孔19的内周面相接，间隙限制部件21也跟着偏移，可以确保螺栓18和滑动筒部23的圆滑的滑动。

另外，由于被挤压部25被压缩弹簧22推向上方，如上所述，即使螺栓18偏移的情况下，可以确保被挤压部25与压缩弹簧22的接触，吸附垫11与螺栓支撑部20之间，向相互分离的方向上产生力的作用。因此，这种情况下也可以确保压缩弹簧22作为缓冲部件的功能，可以防止半导体晶片的损伤。

并且，由于压缩弹簧22，间隙限制部件21被上推，因此间隙限制部件21上，由于要向螺栓转动配合孔19的中心移动的力起作用，螺栓18和滑动筒部23一面维持可以滑动的状态，螺栓18一面趋向螺栓转动配合孔19的中心，并且吸附垫11对螺栓支撑部20不晃荡。

如上所述构成的板状物输送装置10可以装载到例如图7所示的磨削装置30等上，或单独使用。

磨削装置30是磨削半导体晶片等板状物面的装置，准备磨削的板状物，例如半导体晶片被装入盒子31，通过搬出入机构32搬出到临时放置台33上后，被其附近设置的第一板状物输送装置10吸附，输送到被转动台34可旋转地支撑的吸盘35上。

在吸附放置在临时放置台33上的半导体晶片时和将吸附后的半导体晶片放置在吸盘35上时，通过输送臂13的水平方向的转动和吸附垫11的下降，如图1～图5所示的吸附板14与半导体晶片接触。此时，通过压缩弹簧22撞击被缓和，并且即使螺母17的螺丝孔与螺栓18的位置错位，由于间隙限制部件21的作用，螺栓18与滑动筒部23的滑动圆滑地进行，压缩弹簧22作为缓冲部件发挥作用，因此可以防止半导体晶片的损伤。

保持在吸盘35上的半导体晶片，通过转动台34的旋转，依次被定位在第一磨削机构36和第二磨削机构37的正下方，被构成各个磨削机构的旋转磨削砂轮38、39磨削、达到所希望的厚度后，通过转动台34的旋转，被定位在第二板状物输送装置1 0的附近。

并且，通过输送臂13的水平方向的转动和吸附垫11的下降，如图1～图5所示的吸附板14与保持在吸盘35上的磨削后的半导体晶片接触、吸附，此时，通过压缩弹簧22撞击也被缓和，并且即使螺母17与螺栓18的位置错位，由于间隙限制部件21的作用，螺栓18与滑动筒部23的滑动圆滑地进行，压缩弹簧22作为缓冲部件发挥作用，因此可以防止半导体晶片的损伤。

接下来，输送臂13通过旋转，将半导体晶片W输送到冲洗机构40，放置在保持台41上。此时与上述相同地进行，通过压缩弹簧22撞击也被缓和，并且即使螺母17与螺栓18的位置错位，由于间隙限制部件21的作用，螺栓18与滑动筒部23的滑动圆滑地进行，压缩弹簧22作为缓冲部件发挥作用，因此可以防止半导体晶片的损伤。

最后，在冲洗机构40被冲洗的半导体晶片W通过搬出入机构21放入盒子42。

如以上所说明的，本发明的板状物输送装置及间隙限制部件是，即使螺丝孔的位置错位，通过间隙限制部件的作用，可以消除螺栓与螺栓转动配合孔的晃荡，并且确保螺栓与间隙限制部件的滑动，使吸附垫与螺栓支撑部之间存在的压缩弹簧起到缓冲部件的作用，因此可以防止半导体晶片的损伤。

Claims (4)

1.一种板状物输送装置，至少具有吸附垫、和以垂吊的状态支撑该吸附垫的吸附垫支撑机构、及与该吸附垫支撑机构连接的输送臂，吸附垫是由具有吸引、保持板状物的吸附面的吸附板和覆盖该吸附板的吸附面以外的部位的板罩构成，其特征在于，

该板罩上形成有螺丝孔，

该吸附垫支撑机构由以下部件构成：

形成有对应于该螺丝孔的螺栓转动配合孔的螺栓支撑部，

转动配合在该螺栓转动配合孔内、以垂吊的状态被支撑、与该螺丝孔拧合的螺栓，

转动配合在该螺栓的外周，向使该板罩和该螺栓支撑部反向分离的方向赋予势能的压缩弹簧，

存在于该压缩弹簧和该螺栓支撑部之间、通过该压缩弹簧赋予的势能向该螺栓支撑部挤压，限制该螺栓与该螺栓转动配合孔的内周面之间的间隙的间隙限制部件；

该间隙限制部件由以下构成：

可以滑动地围绕该螺栓外周的滑动筒部，

从该滑动筒部一方的内周端部到外周端部形成套筒状、该内周端部进入到该螺栓转动配合孔和该螺栓之间，抑制该螺栓转动配合孔和该螺栓晃荡的锥形部，

从该滑动筒部另一方的内周端部到该锥形部的下部、与该压缩弹簧的端部接触、被挤压的被挤压部。

2.如权利要求1所述的板状物输送装置，其特征在于，吸附板由多孔陶瓷形成，板罩由陶瓷形成，该板罩上形成有嵌合凹部，该嵌合凹部嵌合有形成有螺丝孔的螺母，通过粘合剂螺母被固定在该嵌合凹部上，构成吸附垫。

3.如权利要求1或2所述的板状物输送装置，其特征在于，间隙限制部件是由四氟乙烯树脂形成的。

4.一种间隙限制部件，限制螺栓与使该螺栓转动配合的螺栓转动配合孔的内周面之间的间隙，其特征在于，由以下构成：

可以滑动地围绕该螺栓外周的滑动筒部，

从该滑动筒部一方的内周端部到外周端部形成套筒状、该内周端部进入到该螺栓转动配合孔和该螺栓之间，抑制该螺栓转动配合孔和该螺栓晃荡的锥形部，

从该滑动筒部另一方的内周端部到该锥形部的下部、与该压缩弹簧的端部接触、被挤压的被挤压部。

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