KR20170100101A - 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법 - Google Patents

트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170100101A
KR20170100101A KR1020160022063A KR20160022063A KR20170100101A KR 20170100101 A KR20170100101 A KR 20170100101A KR 1020160022063 A KR1020160022063 A KR 1020160022063A KR 20160022063 A KR20160022063 A KR 20160022063A KR 20170100101 A KR20170100101 A KR 20170100101A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
head
recesses
elastic portion
elastic
Prior art date
Application number
KR1020160022063A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102461287B1 (ko
Inventor
김민수
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020160022063A priority Critical patent/KR102461287B1/ko
Priority to CN201610531066.2A priority patent/CN107124863B/zh
Publication of KR20170100101A publication Critical patent/KR20170100101A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102461287B1 publication Critical patent/KR102461287B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • H05B33/145—Arrangements of the electroluminescent material
    • H05B37/00—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Toys (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예는 스테이지, 상기 스테이지 상에서 제1 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 스테이지와 결합된 이송부 및 상기 이송부와 결합된 헤드부를 포함하고, 상기 헤드부는, 탄성부, 상기 탄성부의 제1 면과 결합된 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트의 높이를 조절하는 흡착 구동부를 포함하고, 상기 탄성부는, 상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2 면으로부터 상기 탄성부의 두께 방향으로 인입된 복수의 오목부들을 포함하며, 상기 복수의 오목부들은 상기 제1 플레이트의 이동에 의해 부피가 변하는 트랜스퍼 장치를 개시한다.

Description

트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법{Transfer apparatus and method of transfer}
본 발명은 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법에 관한 것이다.
일반적으로 표면 실장기는, 흡착 헤드에 의해 전자 부품 또는 전자 소자를 공급부로부터 흡착하여 기판 상으로 이송하고, 기판 상의 소정 위치에 실장하도록 구성되어 있다. 이를 위해, 흡착 헤드는 에어 통로가 형성된 흡착 노즐을 포함하고, 흡착 노즐이 부품을 흡착할 때에는 에어 통로에는 진공 또는 음압이 형성된다. 그러나, 에어 통로 내에 진공 또는 음압을 형성하기 위해서는 진공 펌프 등과 같은 별도의 장비가 구비되어야 하며, 복수 개의 부품을 동시에 이송하기 위해서는 흡착 헤드의 구성이 복잡해질 수 있다.
본 발명의 실시예들은 구성이 간단하고, 이송 효율이 향상된 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는, 스테이지, 상기 스테이지 상에서 제1 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 스테이지와 결합된 이송부 및 상기 이송부와 결합된 헤드부를 포함하고, 상기 헤드부는, 탄성부, 상기 탄성부의 제1 면과 결합된 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트의 높이를 조절하는 흡착 구동부를 포함하고, 상기 탄성부는, 상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2 면으로부터 상기 탄성부의 두께 방향으로 인입된 복수의 오목부들을 포함하며, 상기 복수의 오목부들은 상기 제1 플레이트의 이동에 의해 부피가 변하는 트랜스퍼 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는, 상기 제2 면과 결합된 제2 플레이트를 더 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 상기 오목부들과 중첩하는 복수의 홀들을 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수의 홀들 각각의 크기는 상기 오목부들 각각의 크기보다 작을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는 프레임을 포함하고, 상기 프레임은, 적어도 상기 제1 플레이트와 상기 탄성부의 측면들을 에워싸는 벽부 및, 상기 벽부의 일단과 결합하고, 상기 흡착 구동부가 체결된 커버를 포함하며, 상기 제2 플레이트는, 상기 일단과 반대측인 상기 벽부의 타단과 결합하여 고정될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 탄성부와 상기 커버 사이에서, 상기 제1 플레이트는 상기 벽부를 따라 상하 운동할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 플레이트의 운동시, 상기 탄성부는 형상이 변화하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 형상은 유지될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 면의 전체 면은 상기 제1 플레이트와 부착되고, 상기 제2 면 중 상기 오목부들을 제외한 전체 면은 상기 제2 플레이트에 부착될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는, 상기 흡착 구동부와 상기 제1 플레이트 사이의 샤프트를 더 포함하고, 상기 샤프트는 상기 흡착 구동부에 의해 상하 운동할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수의 오목부들 각각은, 상기 탄성부의 내부에서 곡면을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 이송부는, 상기 스테이지와 체결된 한 쌍의 지지부들과, 상기 한 쌍의 지지부들을 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 헤드부는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 연결부에 결합될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 이송부는, 상기 연결부와 상기 헤드부를 연결하는 헤드 구동부를 더 포함하고, 상기 헤드 구동부는, 상기 헤드부의 높이를 조절하고, 상기 제2 방향으로 연장된 상기 연결부를 따라 선형 운동할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 헤드 구동부는 제자리 선회할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스테이지는 상기 제1 방향을 따라 연장된 한 쌍의 가이드 홈들을 포함하고, 상기 한 쌍의 지지부들은 상기 한 쌍의 가이드 홈들과 각각 결합되어, 상기 한 쌍의 가이드 홈들을 따라 선형 운동할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는 전자 소자를 흡착하여 이송시키고, 상기 전자 소자의 흡착시, 상기 복수의 오목부들의 부피는 증가할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 전자 소자의 흡착시, 상기 복수의 오목부들 중 상기 전자 소자가 흡착되는 오목부의 내부 압력은, 오픈 상태인 오목부의 내부 압력보다 작을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 복수의 오목부들이 형성된 탄성부와, 상기 탄성부와 결합된 제1 플레이트를 구비한 헤드부를 전자소자가 배치된 제1 기판 상에 위치시키는 단계, 상기 헤드부를 하강시켜 상기 전자소자와 접촉시킨 후, 상기 제1 플레이트를 상승시켜 상기 전자소자를 상기 헤드부에 흡착시키는 단계, 상기 헤드부를 제2 기판 상으로 이동시킨 다음, 상기 전자소가가 안착할 위치에서 상기 헤드부를 하강시키는 단계 및 상기 제1 플레이트를 하강시켜 상기 전자소자를 상기 헤드부로부터 탈착시키는 단계를 포함하고, 상기 제1 플레이트의 상승시, 상기 오목부들의 부피는 증가하여 상기 오목부들의 내부 압력은 감소하며, 상기 제1 플레이트의 하강시, 상기 오목부들의 부피가 감소하여 상기 오목부들의 내부 압력은 증가하는 트랜스퍼 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 탄성부의 제1 면에 부착되고, 상기 오목부들은 상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2 면에 형성되며, 상기 헤드부는, 상기 오목부들과 중첩하는 복수의 홀들을 포함하고, 상기 제2 면에 부착된 제2 플레이트를 더 포함하고, 상기 전자소자는 상기 제2 플레이트와 접하여 흡착될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수의 홀들 각각의 크기는 상기 오목부들 각각의 크기 보다 작게 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 플레이트의 운동시, 상기 탄성부는 형상이 변화하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 형상은 유지될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 전자소자의 흡착전, 상기 제1 플레이트를 하강시켜 상기 오복부들의 부피를 감소시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 전자 소자를 흡착하기 위한 흡착력을 탄성부의 형상 변화에 의해 용이하게 발생시킬 수 있으므로, 트랜스퍼 장치의 구성을 단순화할 수 있다.
또한, 탄성부의 면적이 큰 경우에도, 탄성부는 전체적으로 균일하게 형상이 변화할 수 있으므로, 많은 수의 전자 소자들을 안정적으로 동시에 흡착하여 이송시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 트랜스퍼 장치의 I-I 단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부에 포함된 탄성부의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5 내지 도 9는 도 1의 트랜스퍼 장치의 구동 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 10 내지 도 12는 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부에 포함된 탄성부의 예들을 개략적으로 도시한 사시도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 각 도면에서, 구성요소는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
각 구성요소의 설명에 있어서, 상(on)에 또는 하(under)에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(on)과 하(under)는 직접 또는 다른 구성요소를 개재하여 형성되는 것을 모두 포함하며, 상(on) 및 하(under)에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 장치를 개략적으로 도시한 사시도, 도 2는 도 1의 트랜스퍼 장치의 I-I 단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도, 도 3은 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도, 도 4는 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부에 포함된 탄성부의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도, 그리고 도 5 내지 도 9는 도 1의 트랜스퍼 장치의 구동 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다.
먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 장치(1)는 스테이지(10), 이송부(20) 및 헤드부(100)를 포함할 수 있다.
스테이지(10) 상에는 제1 기판(W)과 제2 기판(S)이 위치할 수 있다. 일 실시예로써, 스테이지(10)의 일면에는 제1 기판(W)과 제2 기판(S)이 안착될 수 있는 홈들이 형성될 수 있다. 다른 실시예로써, 스테이지(10)의 일면은 평평하도록 형성되어 제1 기판(W)과 제2 기판(S)이 안착되는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써, 스테이지(10)는 스테이지(10) 일면으로부터 돌출되는 돌기(미도시)들을 구비하고, 상기 돌기들이 제1 기판(W)과 제2 기판(S)의 외면과 접촉하여 제1 기판(W)과 제2 기판(S)의 위치를 한정하는 것도 가능하다.
이송부(20)는 제1 기판(W)와 제2 기판(S) 사이를 왕복하며, 이때 헤드부(100)는 제1 기판(W) 상의 전자 소자들을 제2 기판(S)으로 이송시킬 있다. 일 예로, 전자 소자들은 발광 다이오드들 일 수 있다. 발광 다이오드들은 제2 기판(S) 상에 실장되고, 제2 기판(S)에는 발광 다이오드들을 표시 소자로 포함하는 디스플레이 장치가 제조될 수 있다. 제1 기판(W)은 발광 다이오드들이 직접 형성된 웨이퍼이거나, 또는 웨이퍼로부터 발광 다이오드들이 1차적으로 이송되어 재배열된 임시 기판일 수 있다.
이송부(20)는 스테이지(10) 상에서 제1 방향(X)을 따라 선형 운동하도록 스테이지(10)와 결합될 수 있다. 이송부(20)는 한 쌍의 지지부(22)들과, 한 쌍의 지지부(22)들을 연결하는 연결부(24)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 지지부(22)들은 연결부(24)가 일정한 높이를 가지도록 유지시킨다. 한 쌍의 지지부(22)들은 스테이지(10)와 결합되어, 제1 방향(X)을 따라 선형 운동할 수 있다. 일 예로, 스테이지(10)는 제1 방향(X)을 따라 연장된 한 쌍의 가이드 홈(12)들을 포함하고, 한 쌍의 지지부(22)들은 한 쌍의 가이드 홈(12)들과 각각 결합되어 제1 방향(X)을 따라 이동할 수 있다. 이때, 한 쌍의 지지부(22)들은 폭이 확장된 단부(23)를 포함하여 가이드 홈(12)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 가이드 홈(12)은 단부(23)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한하지 않는다. 즉, 스테이지(10) 상에는 스테이지(10)의 표면으로부터 외부로 돌출되고 제1 방향(X)을 따라 연장된 레일이 형성될 수 있고, 한 쌍의 지지부(22)들에는 상기 레일과 결합하는 홈이 형성될 수도 있다.
스테이지(10)와 결합된 한 쌍의 지지부(22)들은 제1 방향(X)을 따라 슬라이딩 이동할 수 있다. 일 예로, 스테이지(10)와 결합하는 단부(23)에는 구동력이 전달되는 롤러 또는 볼이 배치될 수 있다. 다른 예로, 단부(23)에는 구동 모터의 동력을 전달하는 스크류가 장착될 수 있다. 또 다른 예로, 단부(23) 및 단부(23)와 대응하는 가이드 홈(12)에는 서로 다른 극성을 가지는 영구자석 또는 전자석들이 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 자기부상에 의해 단부(23)와 이에 대응하는 가이드 홈(12) 사이는 일정한 간격이 유지되며, 한 쌍의 지지부(22)들은 마찰 저항 없이 제1 방향(X)을 따라 슬라이딩 이동할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 한 쌍의 지지부(22)들을 이동시키기 위한 다양한 구성이 채용될 수 있다.
연결부(24)는 제1 방향(X)과 상이한 제2 방향(Y)을 따라 연장된 형태를 가질 수 있다. 제2 방향(Y)은 한 쌍의 가이드 홈(12)들을 가로지르는 방향으로 제1 방향(X)과 수직한 방향 일 수 있다.
연결부(24)에는 헤드부(100)가 결합될 수 있다. 헤드부(100)는 헤드 구동부(30)를 통해 연결부(24)의 하부에서 연결부(24)와 결합될 수 있다.
헤드 구동부(30)는 헤드부(100)의 높이를 조절할 수 있다. 헤드 구동부(30)는 헤드부(100)의 높이를 조절할 수 있는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 헤드 구동부(30)는 위치가 가변하는 샤프트를 포함하는 실린더를 포함하거나, 헤드부(100)와 연결부(24) 사이에 연결되는 리니어 모터를 포함할 수 있는 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
또한, 헤드 구동부(30)는 제2 방향(Y)으로 연장된 연결부(24)를 따라 선형 운동할 수 있다. 이를 위해, 헤드 구동부(30)는 실린더 또는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 헤드 구동부(30)는 모터 및 모터와 연결되는 볼 스크류 또는 기어 유닛을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 헤드 구동부(30)는 자기부상 방식의 구조를 갖는 자기 부상 구동부를 포함할 수 있다. 다만, 헤드 구동부(30)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 연결부(24)를 따라 선형 운동할 수 있는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다.
또한, 헤드 구동부(30)는 제자리 선회가 가능하도록 구성될 수 있다. 즉, 헤드 구동부(30)는 회전을 위한 구동부를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 헤드 구동부(30)는 연결부(24)와 연결된 회전 샤프트 및 회전 샤프트에 동력을 전달하는 모터 등을 포함하여, 하중 방향을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 그 결과 헤드 구동부(30)와 결합된 헤드부(100)도 헤드 구동부(30)와 함께 회전할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 헤드 구동부(30)는 헤드 구동부(30)의 제자리 선회를 위한 다양한 구성을 포함할 수 있다.
헤드부(100)는 전자 소자들을 제1 기판(W)으로부터 제2 기판(S)으로 이송시킬 수 있다. 헤드부(100)는 탄성부(130), 탄성부(130)의 제1 면과 결합된 제1 플레이트(110), 탄성부(130)의 제2 면과 결합된 제2 플레이트(150), 제1 플레이트(110)의 높이를 조절하는 흡착 구동부(120), 및 프레임(140)을 포함할 수 있다.
탄성부(130)는 신축성과 가스 차단성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 탄성부(130)는 천연 또는 합성 고무, 실리콘계 폴리머(silicone-based polymer) 등으로 이루어질 수 있다. 실리콘계 폴리머는, 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 헥사메틸디실록산(hexamethyldisiloxane, HMDSO) 등을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성부(130)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate) 등과 같은 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
탄성부(130)는 평평한 제1 면과 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함할 수 있다. 또한, 탄성부(130)는 제2 면으로부터 탄성부(130)의 두께 방향으로 인입된 복수의 오목부(132)들을 포함할 수 있다.
복수의 오목부(132)들 각각은 탄성부(130)의 내부에서 곡면을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시하는 바와 같이, 탄성부(130)의 내부에서 오목부(132)는 돔 형상을 가지거나, 또는 구 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 오목부(132)는 다양한 형상을 가지고 형성될 수 있다.
제1 플레이트(110)는 탄성부(130)의 제1 면과 결합하고, 제2 플레이트(150)는 탄성부(130)의 제2 면과 결합할 수 있다. 제1 플레이트(110)는 흡착 구동부(120)에 의해 높이가 조절될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(110)는 흡착 구동부(120)에 의해 상하 운동하는 샤프트(122)와 연결될 수 있다.
제2 플레이트(150)는 복수의 오목부(132)들과 중첩하는 복수의 홀(152)들을 포함할 수 있다. 복수의 홀(152)들 각각의 크기는 오목부(132)들 각각의 크기 보다 작을 수 있다. 여기서, 오목부(132)들 각각의 크기는 제2 면에서의 크기를 의미한다.
제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(150)는 강도가 우수한 금속, 또는 플라스틱 등으로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(110)의 상하 운동시에도 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(150)의 형상은 변화하지 않고 유지될 수 있다.
흡착 구동부(120)는 제1 플레이트(110)의 높이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 흡착 구동부(120)는 실린더 또는 모터를 포함하고, 상기 흡착 구동부(120)에 의해 상하 운동하는 샤프트(122)에 의해 제1 플레이트(110)의 높이가 조절될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 흡착 구동부(120)는 제1 플레이트(110)와 연결되는 리니어 모터를 포함하는 등 제1 플레이트(110)의 높이를 조절할 수 있는 다양한 구성을 포함할 수 있다.
프레임(140)은 헤드부(100)의 외관을 구성하며, 헤드 구동부(30)와 결합될 수 있다. 프레임(140)은 벽부(142)와 커버(144)를 포함할 수 있다.
벽부(142)는 적어도 제1 플레이트(110)와 탄성부(130)의 측면들을 에워쌀 수 있으며, 벽부(142)의 일단(u1)에는 커버(144)가 결합할 수 있다.
커버(144)에는 흡착 구동부(120)가 체결될 수 있다. 일 실시예로, 흡착 구동부(120)는 커버(144)의 하부에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 흡착 구동부(120)는 커버(144) 상에 위치하거나, 또는 커버(144)를 관통하여 커버(144)와 결합될 수도 있다.
흡착 구동부(120)에 의해 높이가 조절되는 제1 플레이트(110)는 탄성부(130)와 커버(144) 사이에서 벽부(142)를 따라 상하 운동할 수 있다. 이때, 벽부(142)는 제1 플레이트(110)의 상하 운동시 제1 플레이트(110)의 기울어짐을 방지하고, 제1 플레이트(110)의 운동방향을 가이드 할 수 있다. 이를 위해, 벽부(142)에는 제1 플레이트(110)의 운동방향을 가이드하기 위한 돌기 또는 홈이 벽부(142)의 높이 방향으로 연장되어 형성될 수 있으며, 제1 플레이트(110)의 측면에는 상기 돌기 또는 홈과 결합하는 홈 또는 돌기가 형성될 수 있다.
한편, 제2 플레이트(150)는 벽부(142)의 일단(u1)과 반대측인 벽부(142)의 타단(u2)과 결합하여 고정될 수 있다. 제2 플레이트(150)의 위치가 고정되어 있으므로, 제1 플레이트(110) 및 제2 플레이트(150)와 결합한 탄성부(130)는 제1 플레이트(110)의 상하 운동에 의해 형상이 변화할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 플레이트(110)의 이동에 의해 오목부(132)들의 부피가 변화할 수 있다.
또한, 탄성부(130)의 제1 면의 전체 면은 제1 플레이트(110)와 부착되고, 탄성부(130)의 제2 면 중 오목부(132)들을 제외한 전체 면은 제2 플레이트(150)에 부착될 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(110)의 상하 운동시 탄성부(130)는 전체적으로 균일하게 형상이 변화할 수 있고, 이에 의해 복수의 오목부(132)들은 균일하게 부피가 변화할 수 있다.
이하에서는 도 5 내지 도 9를 도 1 내지 도 3과 함께 참조하여 트랜스퍼 장치(1)의 구동 방법을 설명한다.
먼저, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 제1 기판(W) 상에 헤드부(100)를 위치시킨다. 헤드부(100)는, 이송부(20) 및 헤드 구동부(30)에 의해 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)을 따라 이동이 가능하여, 픽업하고자 하는 전자 소자(D) 상에 위치할 수 있다.
이어서, 도 6과 같이, 헤드부(100)를 하강시켜 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)를 접촉시킨다. 헤드부(100)는 헤드 구동부(30)에 의해 하강할 수 있다.
제2 플레이트(150)는 강도가 우수한 재질로 형성되므로, 전자 소자(D)와의 접촉시에 형상 변화가 없으며, 전자 소자(D)에 의해 탄성부(130)가 부분적으로 눌리는 현상 등을 방지할 수 있다.
한편, 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)의 접촉 전에, 제1 플레이트(110)는 흡착 구동부(120)에 의해 벽부(142)를 따라 하강할 수 있다. 제1 플레이트(110)의 하강에 의해 탄성부(130)는 압축되고, 복수의 오목부(132)들의 부피는 감소할 수 있다. 이와 같이 복수의 오목부(132)들의 부피가 감소된 상태에서, 헤드부(100)의 하강에 의해 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)를 접촉시킨 다음, 제1 플레이트(110)를 다시 상승시키면, 복수의 오목부(132)들의 내부에 음압을 더욱 효과적으로 형성할 수 있다.
제2 플레이트(150)를 전자 소자(D)와 접촉시킨 다음에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(110)를 상승시켜 전자 소자(D)를 헤드부(100)에 흡착시키고, 이어서 헤드부(100)를 상승시켜 제1 기판(W)으로부터 전자 소자(D)를 들어 올린다.
제1 플레이트(110)가 상승하면 복수의 오목부(132)들의 부피는 증가할 수 있다. 이때, 복수의 오목부(132)들 중 전자 소자(D)에 의해 밀폐되는 오목부(132)는 부피 증가에 의해 내부 압력이 감소하여 전자 소자(D)를 흡착할 수 있는 흡착력이 발생한다. 이에 반해, 전자 소자(D)에 의해 밀폐되지 않은 오픈 상태인 오목부(132)는 부피 변화와 상관 없이 내부 압력이 일정하게 유지될 수 있다.
즉, 전자 소자(D)가 흡착되는 위치의 오목부(132)는 제1 플레이트(110)의 상승에 의해 내부에 음압이 형성되는바, 전자 소자(D)의 흡착시, 전자 소자(D)가 흡착되는 오목부(132)의 내부 압력은, 오픈 상태인 오목부(132)의 내부 압력보다 작아진다.
한편, 복수의 홀(152)들 각각의 크기는 오목부(132)들 각각의 크기보다 작을 수 있다. 여기서, 오목부(132)들 각각의 크기는 탄성부(130)의 제2 면에서의 크기를 의미한다. 홀(152)의 크기가 이와 중첩하는 오목부(132)의 크기보다 작은 경우는, 오목부(132)의 내부에 음압 발생시 흡착력이 더욱 증가할 수 있다.
또한, 복수의 오목부(132)들 각각은 탄성부(130)의 내부에서 곡면을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(130)의 내부에서 오목부(132)는 돔 형상을 가지거나 구 형상을 가질 수 있다. 이와 같이 오목부(132)가 돔 또는 구의 형상을 가지면, 탄성부(130)의 압축 또는 인장에 대응하여 오목부(132)의 형상이 균일하고 용이하게 변형될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)의 접촉 전에, 제1 플레이트(110)의 하강에 의해 복수의 오목부(132)들의 부피를 감소시킨 상태에서 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)를 접촉시킨 다음, 제1 플레이트(110)를 다시 상승시키면, 복수의 오목부(132)들의 내부에 음압을 더욱 효과적으로 형성할 수 있는바, 전자 소자(D)는 더욱 견고히 헤드부(100)에 흡착될 수 있다.
다음으로, 도 8과 같이 전자 소자(D)가 흡착된 헤드부(100)를 제2 기판(S) 상으로 이동시킨다. 헤드부(100)는, 이송부(20) 및 헤드 구동부(30)에 의해 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)을 따라 전자 소자(D)가 실장될 위치인 제2 기판(S) 상으로 이동할 수 있다.
또한, 헤드 구동부(30)는 하중 방향을 회전축으로 하여 회전할 수 있으므로, 제2 기판(S) 상에 실장되는 전자 소자(D)들이 픽셀 구조 등에 의해 일정 각도 틸드(Tilt)되어 배치될 필요가 있는 경우는, 헤드 구동부(30)의 회전에 의해 헤드부(100)를 회전시킬 수 있다.
이어서, 도 9와 같이 전자 소자(D)를 제2 기판(S) 상에 실장시킨다. 전자 소자(D)의 실장은, 먼저 헤드부(100)를 하강시켜 제2 기판(S) 상에 전자 소자(D)를 위치시킨 다음, 제1 플레이트(110)를 하강시켜 오목부(132)의 흡착력을 해제하여 수행될 수 있다. 제1 플레이트(110)의 하강에 의해 오목부(132)의 부피는 감소하며 이에 따라 오목부(132) 내부의 압력이 증가하여 전자 소자(D)는 용이하게 헤드부(100)로부터 탈착 되고, 제2 기판(S)상에 안착될 수 있다.
이와 같은 트랜스퍼 장치(1)는 진공 펌프 등과 같은 장비 없이 전자 소자(D)를 흡착하기 위한 음압을 용이하게 발생시킬 수 있는바, 트랜스퍼 장치(1)의 구성이 단순화할 수 있다.
또한, 제1 플레이트(110)의 이동에 의해 탄성부(130)는 전체적으로 균일하게 형상이 변화할 수 있다. 따라서, 탄성부(130)의 면적이 큰 경우에도, 복수의 오목부(132)들의 내부 압력은 균일하게 변화할 수 있는바, 많은 수의 전자 소자(D)들을 안정적으로 동시에 흡착하여 이송시킬 수 있다.
도 10 내지 도 12는 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부에 포함된 탄성부의 예를 개략적으로 도시한 사시도들이다.
도 10에 도시된 탄성부(130B)는 일렬로 배열된 복수의 오목부(132)들을 포함한다. 이와 같은 탄성부(130B)는 일렬로 배열된 전자 소자(도 5의 D)들을 동시에 이송시킬 수 있다.
도 11의 탄성부(130C)는 복수 열로 배열된 복수의 오목부(132)들을 포함한다. 즉, 도 11의 탄성부(130C)는 도 10의 탄성부(130B)가 복수 개 나열된 형태로 이해할 수 있으며, 복수 열로 배열된 전사 소자(도 5의 D)들을 동시에 이송시킬 수 있다.
도 12의 탄성부(130D)는 원형의 형태를 가지고, 균일하게 또는 불균일하게 배열된 복수의 오목부(132)들을 포함한다. 탄성부(130D)의 형상은 제1 기판(도 1의 W)의 형상과 동일할 수 있다. 따라서, 도 12의 탄성부(130D)는 제1 기판(도 1의 W) 상에 배치된 복수의 전사 소자(도 5의 D)들을 일시에 이송시킬 수 있다.
다만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 많은 수의 전자 소자(도 5의 D)들을 동시에 이송시키기 위한 탄성부(도 3의 130)는 다양한 형상을 가질 수 있다.
이상에서는 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 스테이지;
    상기 스테이지 상에서 제1 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 스테이지와 결합된 이송부; 및
    상기 이송부와 결합된 헤드부;를 포함하고,
    상기 헤드부는,
    탄성부;
    상기 탄성부의 제1 면과 결합된 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트의 높이를 조절하는 흡착 구동부;를 포함하고,
    상기 탄성부는, 상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2 면으로부터 상기 탄성부의 두께 방향으로 인입된 복수의 오목부들을 포함하며,
    상기 복수의 오목부들은 상기 제1 플레이트의 이동에 의해 부피가 변하는 트랜스퍼 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 헤드부는, 상기 제2 면과 결합된 제2 플레이트를 더 포함하고,
    상기 제2 플레이트는, 상기 오목부들과 중첩하는 복수의 홀들을 구비한 트랜스퍼 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 홀들 각각의 크기는 상기 오목부들 각각의 크기 보다 작은 트랜스퍼 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 헤드부는 프레임을 포함하고,
    상기 프레임은,
    적어도 상기 제1 플레이트와 상기 탄성부의 측면들을 에워싸는 벽부; 및,
    상기 벽부의 일단과 결합하고, 상기 흡착 구동부가 체결된 커버;를 포함하며,
    상기 제2 플레이트는, 상기 일단과 반대측인 상기 벽부의 타단과 결합하여 고정된 트랜스퍼 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 탄성부와 상기 커버 사이에서, 상기 제1 플레이트는 상기 벽부를 따라 상하 운동하는 트랜스퍼 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 플레이트의 운동시, 상기 탄성부는 형상이 변화하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 형상은 유지되는 트랜스퍼 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제1 면의 전체 면은 상기 제1 플레이트와 부착되고,
    상기 제2 면 중 상기 오목부들을 제외한 전체 면은 상기 제2 플레이트에 부착된 트랜스퍼 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 헤드부는, 상기 흡착 구동부와 상기 제1 플레이트 사이의 샤프트를 더 포함하고,
    상기 샤프트는 상기 흡착 구동부에 의해 상하 운동하는 트랜스퍼 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 오목부들 각각은, 상기 탄성부의 내부에서 곡면을 포함하는 트랜스퍼 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 이송부는, 상기 스테이지와 체결된 한 쌍의 지지부들과, 상기 한 쌍의 지지부들을 연결하는 연결부를 포함하고,
    상기 헤드부는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 연결부에 결합된 트랜스퍼 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 이송부는, 상기 연결부와 상기 헤드부를 연결하는 헤드 구동부를 더 포함하고,
    상기 헤드 구동부는, 상기 헤드부의 높이를 조절하고, 상기 제2 방향으로 연장된 상기 연결부를 따라 선형 운동하는 트랜스퍼 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 헤드 구동부는 제자리 선회하는 트랜스퍼 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 제1 방향을 따라 연장된 한 쌍의 가이드 홈들을 포함하고,
    상기 한 쌍의 지지부들은 상기 한 쌍의 가이드 홈들과 각각 결합되어, 상기 한 쌍의 가이드 홈들을 따라 선형 운동하는 트랜스퍼 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 헤드부는 전자 소자를 흡착하여 이송시키고,
    상기 전자 소자의 흡착시, 상기 복수의 오목부들의 부피는 증가하는 트랜스퍼 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전자 소자의 흡착시, 상기 복수의 오목부들 중 상기 전자 소자가 흡착되는 오목부의 내부 압력은, 오픈 상태인 오목부의 내부 압력보다 작은 트랜스퍼 장치.
  16. 복수의 오목부들이 형성된 탄성부와, 상기 탄성부와 결합된 제1 플레이트를 구비한 헤드부를 전자소자가 배치된 제1 기판 상에 위치시키는 단계;
    상기 헤드부를 하강시켜 상기 전자소자와 접촉시킨 후, 상기 제1 플레이트를 상승시켜 상기 전자소자를 상기 헤드부에 흡착시키는 단계;
    상기 헤드부를 제2 기판 상으로 이동시킨 다음, 상기 전자소가가 안착할 위치에서 상기 헤드부를 하강시키는 단계; 및
    상기 제1 플레이트를 하강시켜 상기 전자소자를 상기 헤드부로부터 탈착시키는 단계;를 포함하고,
    상기 제1 플레이트의 상승시, 상기 오목부들의 부피는 증가하여 상기 오목부들의 내부 압력은 감소하며,
    상기 제1 플레이트의 하강시, 상기 오목부들의 부피가 감소하여 상기 오목부들의 내부 압력은 증가하는 트랜스퍼 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 탄성부의 제1 면에 부착되고,
    상기 오목부들은 상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2 면에 형성되며,
    상기 헤드부는, 상기 오목부들과 중첩하는 복수의 홀들을 포함하고, 상기 제2 면에 부착된 제2 플레이트를 더 포함하고,
    상기 전자소자는 상기 제2 플레이트와 접하여 흡착되는 트랜스퍼 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 홀들 각각의 크기는 상기 오목부들 각각의 크기 보다 작게 형성된 트랜스퍼 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제1 플레이트의 운동시, 상기 탄성부는 형상이 변화하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 형상은 유지되는 트랜스퍼 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 전자소자의 흡착전, 상기 제1 플레이트를 하강시켜 상기 오복부들의 부피를 감소시키는 단계를 더 포함하는 트랜스퍼 방법.
KR1020160022063A 2016-02-24 2016-02-24 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법 KR102461287B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160022063A KR102461287B1 (ko) 2016-02-24 2016-02-24 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법
CN201610531066.2A CN107124863B (zh) 2016-02-24 2016-07-07 传送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160022063A KR102461287B1 (ko) 2016-02-24 2016-02-24 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170100101A true KR20170100101A (ko) 2017-09-04
KR102461287B1 KR102461287B1 (ko) 2022-11-01

Family

ID=59717103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160022063A KR102461287B1 (ko) 2016-02-24 2016-02-24 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102461287B1 (ko)
CN (1) CN107124863B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108330463A (zh) * 2017-12-29 2018-07-27 铜陵日科电子有限责任公司 石英晶体真空镀膜自动输送装置
CN111987035A (zh) * 2020-07-29 2020-11-24 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 微小器件转移装置及其转移方法
CN115863730A (zh) * 2021-09-27 2023-03-28 宁德时代新能源科技股份有限公司 夹具、夹持电池的方法、加热系统、电池加热及冷压方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314300A (ja) * 2001-04-10 2002-10-25 Juki Corp 電子部品搭載装置及び電子部品搭載方法
JP2005150234A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置
KR20120060762A (ko) * 2010-12-02 2012-06-12 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 실장기
KR20150037328A (ko) * 2013-09-30 2015-04-08 삼성테크윈 주식회사 패키지 운반 어셈블리

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2478316Y (zh) * 2001-03-22 2002-02-20 涂清海 电子零件吸覆笔
JP2010076929A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Ushio Inc 基板搬送アーム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314300A (ja) * 2001-04-10 2002-10-25 Juki Corp 電子部品搭載装置及び電子部品搭載方法
JP2005150234A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置
KR20120060762A (ko) * 2010-12-02 2012-06-12 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 실장기
KR20150037328A (ko) * 2013-09-30 2015-04-08 삼성테크윈 주식회사 패키지 운반 어셈블리

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108330463A (zh) * 2017-12-29 2018-07-27 铜陵日科电子有限责任公司 石英晶体真空镀膜自动输送装置
CN111987035A (zh) * 2020-07-29 2020-11-24 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 微小器件转移装置及其转移方法
CN115863730A (zh) * 2021-09-27 2023-03-28 宁德时代新能源科技股份有限公司 夹具、夹持电池的方法、加热系统、电池加热及冷压方法
CN115863730B (zh) * 2021-09-27 2023-12-15 宁德时代新能源科技股份有限公司 夹具、夹持电池的方法、加热系统、电池加热及冷压方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107124863A (zh) 2017-09-01
KR102461287B1 (ko) 2022-11-01
CN107124863B (zh) 2021-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100730037B1 (ko) 기판 반송 장치
JP4895518B2 (ja) 基板保持装置及び基板の保持方法
US20120107081A1 (en) Board conveying hand and board conveying device provided with the same
KR20170100101A (ko) 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법
JP4418428B2 (ja) 基板浮上装置
TW200534975A (en) Carrying robot for glass substrate
KR20140135594A (ko) 로드 포트 장치
KR102068661B1 (ko) 픽업 장치
JP2008235472A (ja) 基板処理装置
CN112083536A (zh) 一种光器件生产加工封装装置
KR20190002303A (ko) 산업용 로봇의 핸드 및 산업용 로봇
CN111564403A (zh) 基板承载台及基板处理方法
CN1929109A (zh) 基板定位装置和基板收纳单元
KR20190002304A (ko) 산업용 로봇의 핸드 및 산업용 로봇
KR20080066370A (ko) 기판흡착장치
KR102464991B1 (ko) 기판 처리 장치
CN111924534B (zh) 一种异形玻璃加工装置
JP2000219344A (ja) 吸着装置
KR101970620B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20200142622A (ko) 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법
KR20100116573A (ko) 글라스 측면 테이프 부착용 테이프 부착장치
KR101528607B1 (ko) 디스플레이 패널 이송장치
KR100980791B1 (ko) 전자부품 이송장치
KR102512208B1 (ko) 레이저 가공장치
KR102331075B1 (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant