CN107124863B - 传送装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种传送装置。根据一种实施例的传送装置包括：载物台；移送部，结合于所述载物台以在所述载物台上沿着第一方向进行线性运动；头部，结合于所述移送部。所述头部包括：弹性部；第一面板，结合于所述弹性部的第一表面；吸附驱动部，用于调节所述第一面板的高度。所述弹性部包括多个凹陷部，该多个凹陷部从作为所述第一表面的相反面的所述弹性部的第二表面朝所述弹性部的厚度方向凹入，其中，所述多个凹陷部借助于所述第一面板的移动而发生体积变化。

Description

传送装置

技术领域

本发明涉及一种传送装置。

背景技术

通常，表面贴装机利用吸附头而将电子部件或电子元件从供应部吸附之后移送到基板上，并贴装于基板上的预定位置。为此，吸附头包括形成有空气通道的吸嘴，当吸嘴吸附部件时，空气通道中形成真空或负压。然而，为了使空气通道内形成真空或负压，需要配备真空泵之类的专用设备，而为了同时移送多个部件，则可能要引起吸附头的构造的复杂性。

发明内容

本发明的实施例的目的在于提供一种构造简单且移送效率提高的传送装置。

本发明的实施例提供一种传送装置，包括：载物台；移送部，结合于所述载物台以在所述载物台上沿着第一方向进行线性运动；头部，结合于所述移送部。所述头部包括：弹性部；第一面板，结合于所述弹性部的第一表面；吸附驱动部，用于调节所述第一面板的高度。所述弹性部包括：多个凹陷部，该多个凹陷部从作为所述第一表面的相反面的所述弹性部的第二表面朝所述弹性部的厚度方向凹入，其中，所述多个凹陷部的体积借助于所述第一面板的移动而发生变化。

在本实施例中，所述头部还可以包括结合于所述第二表面的第二面板，所述第二面板可具有与所述凹陷部重叠的多个孔。

在本实施例中，所述多个孔中的各个孔的大小可分别小于各个凹陷部的大小。

在本实施例中，所述头部可包括框架，所述框架可包括：壁部，至少包围所述第一面板和所述弹性部的侧面；盖部，结合于所述壁部的一端，并结合有所述吸附驱动部。其中，所述第二面板可结合于作为所述一端的相反侧的所述壁部的另一端而得到固定。

在本实施例中，在所述弹性部与所述盖部之间，所述第一面板可沿着所述壁部而上下运动。

在本实施例中，当所述第一面板运动时，所述弹性部的形状可发生变化，所述第一面板和所述第二面板的形状可以维持。

在本实施例中，所述第一表面的整个表面可贴附于所述第一面板，所述第二表面中除了所述凹陷部之外的整个表面可贴附于所述第二面板。

在本实施例中，所述头部还可包括所述吸附驱动部与所述第一面板之间的轴，所述轴可借助于所述吸附驱动部而上下运动。

在本实施例中，所述多个凹陷部中的各个凹陷部可在所述弹性部的内部包含曲面。

在本实施例中，所述移送部可包括：一对支撑部，结合于所述载物台；连接部，用于连接所述一对支撑部。其中，所述头部可结合于所述连接部，以沿着与所述第一方向垂直的第二方向进行线性运动。

在本实施例中，所述移送部还可以包括：头驱动部，连接所述连接部与所述头部，所述头驱动部用于调节所述头部的高度，并可沿着朝所述第二方向延伸的所述连接部而进行线性运动。

在本实施例中，所述头驱动部可原地旋转。

在本实施例中，所述载物台可包括：一对引导槽，沿着所述第一方向延伸。所述一对支撑部分别结合于所述一对引导槽，并可沿着所述一对引导槽而进行线性运动。

在本实施例中，所述头部可将电子元件吸附而移送，且当吸附所述电子元件时，所述多个凹陷部的体积可以增加。

在本实施例中，当吸附所述电子元件时，所述多个凹陷部中吸附所述电子元件的凹陷部的内部压力可小于处于开放状态的凹陷部的内部压力。

根据本发明的另一实施例，提供一种传送方法，包括如下步骤：将具备弹性部和第一面板的头部设置在布置有电子元件的第一基板上，所述弹性部形成有多个凹陷部，所述第一面板结合于所述弹性部；通过使所述头部下降而与所述电子元件接触，然后使所述第一面板上升而使所述电子元件被吸附于所述头部；使所述头部移动到第二基板上，然后在待安置所述电子元件的位置处使所述头部下降；通过使所述第一面板下降而使所述电子元件从所述头部脱落。其中，当所述第一面板上升时，所述凹陷部的体积增大，从而所述凹陷部的内部压力减小，当所述第一面板下降时，所述凹陷部的体积减小，从而所述凹陷部的内部压力增加。

在本实施例中，所述第一面板贴附于所述弹性部的第一表面，所述凹陷部形成于作为所述第一表面的相反面的所述弹性部的第二表面，所述头部包括与所述凹陷部重叠的多个孔，还包括贴附于所述第二表面的第二面板，所述电子元件可接触于所述第二面板而被吸附。

在本实施例中，所述多个孔中的各个孔的大小可形成为小于各个所述凹陷部的大小。

在本实施例中，当所述第一面板运动时，所述弹性部的形状可发生变化，所述第一面板和所述第二面板的形状可以维持。

在本实施例中，所述传送方法还可以包括如下步骤：在吸附所述电子元件之前，通过使所述第一面板下降而减小所述凹陷部的体积。

根据本发明的实施例，可以令用于吸附电子元件的吸附力根据弹性部的形状变化而易于发生，因此可以简化传送装置的构造。

而且，即使在弹性部的面积较大的情况下，弹性部的形状仍可整体上均匀地发生变化，因此可将数量众多的电子元件稳定地同时吸附而移送。

附图说明

图1为概略地图示出根据本发明的一个实施例的传送装置的立体图。

图2为概略地示出图1所示传送装置的I-I剖面之一例的剖视图。

图3为概略地示出图1所示传送装置的头部之一例的剖视图。

图4为概略地示出图1所示传送装置的头部中包含的弹性部之一例的剖视图。

图5至图9为概略地示出图1所示传送装置的驱动方法的剖视图。

图10至图12为概略地示出图1所示传送装置的头部中包含的弹性部之例的立体图。

具体实施方式

本发明可施加多样的变更，并可具有多种实施例，即将借助于附图而详细说明特定实施例。然而这并非旨在将本发明限定于特定实施形态，本发明的思想、技术范围中包含的所有变换、等同物及替代物也均包含在内。在说明本发明的过程中，如果认为对相关公知技术的具体说明有可能对本发明的主旨造成不必要的混乱，则省略其详细说明。

第一、第二等术语可用于说明多样的构成要素，然而构成要素并不局限于这些术语。术语只是用于将一个构成要素区分于另一个构成要素。

本申请中使用的术语仅用于说明特定实施例，然而并不限定本发明。单数型表述在并不确切地表示其他含义的情况下，也包括复数型表述。而且在各个附图中，构成要素可能为了说明的方便或明确性而夸大示出或者被省略或者被概略地图示，各个构成要素的大小并不反映实际大小。

在说明各个构成要素的过程中，当记载为形成于上方或下方时，直接形成于上方或下方或者通过夹设其他构成要素而形成的情形均包含在内，且上方或下方以附图为基准。

以下，参考附图而详细说明本发明的实施例，在参考附图进行说明的过程中，对相同或对应的构成要素赋予相同的附图标记，并省略与之相关的重复说明。

图1为概略地图示根据本发明的一个实施例的传送装置的立体图，图2为概略地示出图1所示传送装置的I-I剖面之一例的剖视图，图3为概略地示出图1所示传送装置的头部之一例的剖视图，图4为概略地示出图1所示传送装置的头部中包含的弹性部之一例的剖视图，图5至图9为概略地示出图1所示传送装置的驱动方法的剖视图。

首先，参考图1至图4，根据本发明的一个实施例的传送装置1可包括载物台10、移送部20以及头部100。

载物台10上可放置有第一基板W和第二基板S。作为一个实施例，载物台10的一个表面可形成有用于安置第一基板W和第二基板S的槽。作为另一实施例，载物台10的一个表面也可以平整地形成而使第一基板W和第二基板S得到安置。作为又一例，载物台10可具有从载物台10的一个表面突出的突起(未图示)，所述突起可接触于第一基板W和第二基板S的外表面而限定第一基板W和第二基板S的位置。

移送部20往返于第一基板W与第二基板S之间，此时头部100可将第一基板W上的电子元件移送到第二基板S。作为一例，电子元件可以是发光二极管。发光二极管被贴装于第二基板S上，在第二基板S可制造将发光二极管作为显示元件而包含的显示装置。第一基板W可以是直接形成有发光二极管的晶圆，或者是发光二极管从晶圆处得到一次移送而重新排列的临时基板。

移送部20可与载物台10结合以在载物台10上沿着第一方向X进行线性运动。移送部20可包括一对支撑部22和用于连接一对支撑部22的连接部24。

一对支撑部22将连接部24保持为具有预定高度。一对支撑部22可以与载物台10结合而沿着第一方向X进行线性运动。作为一例，载物台10可包括沿着第一方向X延伸的一对引导槽12，一对支撑部22可分别结合于一对引导槽12而沿着第一方向X移动。此时，一对支撑部22可包括宽度扩大的端部23而防止从引导槽12脱离。引导槽12可具有与端部23对应的形状。然而本发明并不局限于此。即，载物台10上可形成从载物台10的表面向外部突出并沿着第一方向X延伸的轨道，一对支撑部22可形成有用于与所述轨道结合的槽。

结合于载物台10的一对支撑部22可沿着第一方向X而进行滑移运动。作为一例，结合于载物台10的端部23处可布置有传递驱动力的辊或球。作为另一例，端部23可安装有传递驱动电机的动力的螺杆。作为又一例，端部23以及与端部23对应的引导槽12中可对向布置有具备相同的极性的永磁铁或电磁铁。于是，基于磁悬浮而使端部23和与之对应的引导槽12之间保持有预定间距，一对支撑部22可无摩阻地沿第一方向X滑移运动。然而，本发明并不局限于此，可以采用多种多样的用于使一对支撑部22移动的构造。

连接部24可具有沿着第二方向Y延伸的形态，该第二方向Y不同于第一方向X。第二方向Y可以是横穿一对引导槽12的方向，其可以是与第一方向X垂直的方向。

连接部24中可结合有头部100。头部100可通过头驱动部30而在连接部24的下部结合于连接部24。

头驱动部30可调节头部100的高度。头驱动部30可包括能够调节头部100的高度的所有装置及所有结构。例如，头驱动部30可由气缸或直线电机等多样的形态实现，所述气缸包括位置可变的轴，所述直线电机连接于头部100与连接部24之间。

并且，头驱动部30可沿着朝第二方向Y延伸的连接部24而进行线性运动。为此，头驱动部30可包括气缸或直线电机。作为另一实施例，头驱动部30可包括电机、连接于电机的滚珠螺杆或齿轮单元。作为又一实施例，头驱动部30可包括具有磁悬浮方式的结构的磁悬浮驱动部。然而，头驱动部30并不局限于所述示例，还可以包括可沿连接部24进行线性运动的所有装置及结构。

而且，头驱动部30可构成为能够进行原地旋转。即，头驱动部30还可以包括用于旋转的驱动部。例如，头驱动部30可包括连接于连接部24的旋转轴以及用于将动力传递给旋转轴的电机等，从而可将荷载方向作为旋转轴而进行旋转。其结果，结合于头驱动部30的头部100也可以与头驱动部30一起旋转。然而本发明并不局限于此，头驱动部30可包括用于头驱动部30的原地旋转的多样的构造。

头部100可将电子元件从第一基板W移送到第二基板S。头部100可包括弹性部130、结合于弹性部130的第一表面的第一面板110、结合于弹性部130的第二表面的第二面板150、用于调节第一面板110的高度的吸附驱动部120以及框架140。

弹性部130可由具有伸缩性和气体阻断性的材料构成。例如，弹性部130可由天然橡胶或合成橡胶、硅系聚合物等构成。硅系聚合物可包括聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)、六甲基二硅醚(hexamethyldisiloxane；HMDSO)等。然而并不局限于此，弹性部130可由聚氨酯(polyurethane)、聚氨酯丙烯酸酯(polyurethaneacrylate)等多样的材料构成。

弹性部130可包括平整的第一表面以及作为第一表面的相反面的第二表面。而且，弹性部130可包括从第二表面沿弹性部130的厚度方向凹入的多个凹陷部132。

多个凹陷部132可分别形成为在弹性部130的内部包含曲面。例如，如图4所示，在弹性部130的内部，凹陷部132可具有圆顶形状或球形状。然而并不局限于此，凹陷部132可形成为多样的形状。

第一面板110可结合于弹性部130的第一表面，第二面板150可结合于弹性部130的第二表面。第一面板110可借助于吸附驱动部120而得到高度调节。例如，第一面板110可以与借助于吸附驱动部120而上下运动的轴122连接。

第二面板150可包括与多个凹陷部132重叠的多个孔152。多个孔152中的各个孔的大小可小于各个凹陷部132的大小。其中，各个凹陷部132的大小表示第二表面中的大小。

第一面板110和第二面板150可由强度优良的金属或塑料等形成。于是，即使在第一面板110上下运动时，第一面板110和第二面板150的形状也不变化而可得以维持。

吸附驱动部120可调节第一面板110的高度。例如，吸附驱动部120包括气缸或电机，借助于在所述吸附驱动部120的作用下上下运动的轴122，第一面板110的高度可得到调节。然而本发明并不局限于此，吸附驱动部120可包括能够调节第一面板110的高度的多样的构造，其中包括连接于第一面板110的直线电机等。

框架140构成头部100的外观，并可与驱动部30结合。框架140可包括壁部142和盖部144。

壁部142可至少将第一面板110和弹性部130的侧面包围，壁部142的一端u1可结合有盖部144。

盖部144可结合有吸附驱动部120。作为一个实施例，吸附驱动部120可位于盖部144的下部，然而并不局限于此。吸附驱动部120也可以位于盖部144上，或者贯穿盖部144而与盖部144结合。

借助于吸附驱动部120而得到高度调节的第一面板110可在弹性部130与盖部144之间沿着壁部142而上下运动。此时，壁部142可在第一面板110上下运动时防止第一面板110的倾斜，并引导第一面板110的运动方向。为此，壁部142可形成有用于引导第一面板110的运动方向的突起或槽，所述突起或槽可沿着壁部142的高度方向延伸而形成，第一面板110的侧面可形成有与所述突起或槽结合的槽或突起。

另外，第二面板150可以与作为壁部142的一端u1的相反侧的壁部142的另一端u2结合而固定。由于第二面板150的位置固定，因此结合于第一面板110和第二面板150的弹性部130其形状可借助于第一面板110的上下运动而发生变化。更加具体地，第一面板110的移动可以使凹陷部132的体积发生变化。

并且，弹性部130的第一表面的整个表面可贴附于第一面板110，弹性部130的第二表面中除了凹陷部132之外的整个表面可贴附于第二面板150。因此，当第一面板110上下运动时弹性部130的形状可整体上均匀地变化，据此多个凹陷部132的体积可均匀地发生变化。

以下，参考图5至图9并一并参考图1至图3而说明传送装置1的驱动方法。

首先，如图5所示，将头部100置于第一基板W上。头部100可借助于移送部20和头驱动部30而沿着第一方向X和第二方向Y移动，并可位于欲要拾取的电子元件D上。

接着如图6所示，通过使头部100下降而使电子元件D与第二面板150接触。头部100可借助于头驱动部30而下降。

第二面板150由强度优良的材料形成，因此在与电子元件D接触时没有形状变化，并可防止弹性部130因电子元件D而被局部性受压等现象。

另外，在电子元件D与第二面板150接触之前，第一面板110可借助于吸附驱动部120而沿着壁部142下降。第一面板110的下降使得弹性部130被压缩，并可以减小多个凹陷部132的体积。在如此地多个凹陷部132的体积减小的状态下，通过头部100的下降而使电子元件D与第二面板150接触，然后再使第一面板110上升，则可以更加有效地在多个凹陷部132的内部形成负压。

在使第二面板150接触于电子元件D之后，如图7所示，通过使第一面板110上升而将电子元件D吸附于头部100，接着使头部100上升而将电子元件D从第一基板W抬升起来。

如果第一面板110上升则可增加多个凹陷部132的体积。此时，多个凹陷部132中被电子元件D所密封的凹陷部132将会因体积增加而引起内部压力减小，从而产生可吸附电子元件D的吸附力。与此相反，未被电子元件D所密封的开放状态的凹陷部132则与体积变化无关地可恒定维持内部压力。

即，电子元件D被吸附的位置的凹陷部132将会因第一面板110的上升而在内部形成负压，当吸附电子元件D时，吸附电子元件D的凹陷部132的内部压力变得小于处于开放状态的凹陷部132的内部压力。

另外，多个孔152中的各个孔的大小可小于各个凹陷部132的大小。在此，各个凹陷部132的大小表示弹性部130的第二表面中的大小。在孔152的大小小于与之重叠的凹陷部132的大小的情况下，在凹陷部132的内部产生负压时吸附力可进一步提高。

而且，多个凹陷部132可分别形成为在弹性部130的内部包含曲面。例如，在弹性部130的内部，凹陷部132可具有圆顶形状或球形状。如此，在凹陷部132具有圆顶形状或球形状的情况下，凹陷部132的形状可响应于弹性部130的压缩或伸长而均匀且容易地变形。

另外，如上所述，如果在电子元件D与第二面板150接触之前，通过使第一面板110下降而使多个凹陷部132的体积减小，并在此状态下使电子元件D与第二面板150接触，然后再使第一面板110上升，则多个凹陷部132的内部可更加有效地形成负压，于是电子元件D可更加牢固地被吸附于头部100。

然后，如图8所示，将吸附有电子元件D的头部100移动到第二基板S上。头部100可借助于移送部20和头驱动部30而沿着第一方向X和第二方向Y移动到作为即将贴装电子元件D的位置的第二基板S上。

并且，头驱动部30可将荷载方向作为旋转轴而旋转，因此当贴装于第二基板S上的电子元件D需要基于像素结构等而翘起(Tilt)预定角度进行布置时，可通过头驱动部30的旋转而使头部100旋转。

接着，如图9所示，将电子元件D贴装到第二基板S上。电子元件D的贴装可通过如下方式执行：首先使头部100下降而将电子元件D置于第二基板S上，然后使第一面板110下降而解除凹陷部132的吸附力。第一面板110的下降使得凹陷部132的体积减小，于是凹陷部132内部的压力随之增加，从而可使电子元件D容易从头部100脱落，且被安置于第二基板S上。

如上所述的传送装置1无需真空泵之类的设备也能够容易产生用于吸附电子元件D的负压，于是可以简化传送装置1的构造。

并且，第一面板110的移动可以使弹性部130的形状整体上均匀地发生变化。因此，即使在弹性部130的面积较大的情况下，多个凹陷部132的内部压力也可以均匀地变化，于是可稳定地同时吸附数量众多的电子元件D而将其移送。

图10至图12为概略地图示出图1所示传送装置的头部中包含的弹性部之例的立体图。

图10所示弹性部130B包括以一列排列的多个凹陷部132。这样的弹性部130B可同时移送以一列排列的电子元件(图5的D)。

图11的弹性部130C包括以多列排列的多个凹陷部132。即，图11的弹性部130C可理解为图10的弹性部130B罗列为多个的形态，且可以同时移送排列为多列的电子元件(图5的D)。

图12所示弹性部130D具有圆形的形态，且包括均匀或非均匀地排列的多个凹陷部132。弹性部130D的形状可以与第一基板(图1的W)的形状相同。于是，图12的弹性部130D可将第一基板(图1的W)上布置的多个电子元件(图5的D)同时移送。

然而，本发明并不局限于此，用于同时移送数量众多的电子元件(图5的D)的弹性部(图3的130)可具有多样的形状。

以上已参考附图而对图中所示实施例进行了说明，然而这只是示例性的，本领域中具有基本知识的人员想必理解可由此实现多样的变形及其他等同的实施例。因此，本发明的真正的保护范围取决于权利要求书的技术思想。

Claims (10)

1.一种传送装置，包括：

载物台；

移送部，结合于所述载物台，以在所述载物台上沿着第一方向进行线性运动；以及

头部，结合于所述移送部，

其中，所述头部包括：

弹性部，由具有伸缩性和气体阻断性的材料构成；

第一面板，结合于所述弹性部的第一表面；以及

吸附驱动部，用于调节所述第一面板的高度，

其中，所述弹性部包括多个凹陷部，该多个凹陷部从作为所述第一表面的相反面的所述弹性部的第二表面朝所述弹性部的厚度方向凹入，

其中，所述多个凹陷部之间由具有伸缩性和气体阻断性的所述材料构成而无空隙，所述多个凹陷部的体积借助于所述第一面板的移动而发生变化。

2.如权利要求1所述的传送装置，其中，所述头部还包括结合于所述第二表面的第二面板，

所述第二面板具有与所述凹陷部重叠的多个孔，

所述多个孔中的各个孔的大小分别小于各个所述凹陷部的大小。

3.如权利要求2所述的传送装置，其中，所述头部包括框架，所述框架包括：

壁部，至少包围所述第一面板和所述弹性部的侧面；以及

盖部，结合于所述壁部的一端，并结合有所述吸附驱动部，

其中，所述第二面板结合于作为所述一端的相反侧的所述壁部的另一端而得到固定，

当所述第一面板运动时，所述弹性部的形状发生变化，所述第一面板和所述第二面板的形状得到维持。

4.如权利要求3所述的传送装置，其中，在所述弹性部与所述盖部之间，所述第一面板沿着所述壁部而上下运动。

5.如权利要求2所述的传送装置，其中，所述第一表面的整个表面贴附于所述第一面板，

所述第二表面中除了所述凹陷部之外的整个表面贴附于所述第二面板。

6.如权利要求1所述的传送装置，其中，所述移送部包括：

一对支撑部，结合于所述载物台；以及

连接部，用于连接所述一对支撑部，

其中，所述头部结合于所述连接部，以沿着与所述第一方向垂直的第二方向进行线性运动。

7.如权利要求6所述的传送装置，其中，所述移送部还包括：

头驱动部，连接所述连接部与所述头部，

其中，所述头驱动部调节所述头部的高度，并沿着朝所述第二方向延伸的所述连接部而进行线性运动。

8.如权利要求7所述的传送装置，其中，所述头驱动部能够原地旋转。

9.如权利要求6所述的传送装置，其中，所述载物台包括沿着所述第一方向延伸的一对引导槽，

所述一对支撑部分别结合于所述一对引导槽而沿着所述一对引导槽进行线性运动。

10.如权利要求1所述的传送装置，其中，所述头部将电子元件吸附而移送，

当吸附所述电子元件时，所述多个凹陷部的体积增加。

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