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Abstract

一种用于端接光纤的组件，包括壳体(10)，位于壳体(10)上的第一构件(11)，支承可位于对准机构(44，45)的突出的一段光纤(36)；和可与第一构件(11)对准的外壳(12)。外壳(12)具有容纳进行端接的光纤(52，53)的凹进开口，使光纤可以位于对准机构中与光纤部分(35)对接。外壳设有容腔(47)，可容纳热敏粘结物(57)、鞍状物(58)和电阻(59)。当电流通过电阻时，产生的热量通过鞍状物传递到粘结物，使粘结物熔化并围绕光纤(52，53)流动，将光纤固定到与光纤部分(35)对接的适当位置。

Description

用于端接一根或多根光纤的组件和方法
本发明涉及用于端接一根或多根光纤的组件。
用作通讯领域信号传输介质的光纤现在得到广泛应用并且其应用继续在增加。光纤现在不仅用作连接地理上不同位置的光缆，还用于建筑物内。这样就存在着对光纤进行端接的需求，光纤端接用于要进行端接一根或多根光纤的场合。
根据本发明的第一方面，提供了一种用于端接光纤的组件，其包括外壳，可容纳进行端接的光纤，使其与另一段光纤或光电装置对准；所述外壳包括容腔，进行端接的光纤可通过所述容腔延伸；所述容腔设计成可容纳热敏粘结物和导热件，所述导热件可连接到能量源，所述导热件上的热量可使所述粘结物熔化并围绕所述光纤流动，将其固定在适当位置。
根据本发明的第二方面，提供了一种端接光纤的组件，包括壳体，位于所述壳体内的第一构件，其支承一段突出的光纤；可与所述第一构件对准的外壳，光纤对准机构，可容纳从所述第一构件突出的一段光纤的端部；所述外壳具有容纳进行端接的光纤的凹进开口，使所述光纤可位于所述对准机构与所述一段光纤对准并与之对接；所述外壳具有容腔，所述进行端接的光纤通过所述容腔延伸，所述容腔设计成可容纳热敏粘结物和导热件，所述导热件可连接到能量源，故所述导热件上的热量可使所述粘结物熔化并围绕所述光纤流动，将所述光纤固定到适当位置。热敏粘结物意味着一种加热时可处于流动或强迫流动状态，接下来冷却时重新硬化，以便将光纤固定在适当位置的材料。
容腔可容纳所述热敏粘结物、所述导热件和导电元件。
容腔可容纳所述热敏粘结物和所述导热件，并设置了供热源进入所述容腔的开口。导电元件可以是电阻。
导热件可以是金属件。导热件可以是跨在粘结物上的鞍状物。
壳体可包括一个或多个开口，设置成允许电源连接到所述导电元件或与外部热源进行热接触。
插头组件可用于端接不止一根光纤。该组件可包括多个光纤对准构件。一个对准构件或多个对准构件可包括一个套管或多个套管、一个V形槽或多个V形槽、陶瓷或金属套环、玻璃细管三线对准器(glass capillary triple rod)或这些结构的组合。
根据本发明的第三方面，提出了使用前面权利要求中任一项所述的组件端接一根或多根光纤的方法，其包括将进行端接的光纤的端部定位在所述外壳中，并使其与另一段光纤或光电装置对准，加热所述导热件，使所述粘结物处于围绕所述进行端接的光纤流动的状态，将所述光纤固定在与所述一段光纤对接的适当位置。
下面将参考附图并通过示例的方式对本发明详细介绍。附图中：
图1是根据本发明实施例的具有插头组件形式的组件的分解图；
图2是插头组件的透视图；
图3是插头组件的侧视图；
图4是图3的剖面4-4的剖视图；
图5是图3的剖面5-5的剖视图；
图6是显示图1所示插头组件中部件的改进形式的透视图；
图7到10显示了图1的实施例的改进形式；和
图11显示了鞍状件的改进形式。
参考图1到5，用于端接一根光纤或多根光纤的插头组件包括壳体10、第一构件11和外壳12。这些部件都可以通过适当的塑料材料模制而成。
壳体具有主体部分14，其形成了一般为矩形截面的内部空间，可容纳第一构件11。主体部分14的两个相对侧壁各自具有在中心处形成的孔16。主体部分14的开口端具有四个纵向延伸的用标记18表示的槽，这些槽布置成主体部分14的每个壁上都有一个槽。
在主体部分14的内表面形成有台阶20，在附图5中给出了说明。主体部分14的顶部可以具有透明部分19。
壳体10的另一端具有与主体部分14整体形成的扩大部分21。在扩大部分21的顶部形成了两个间隔开的通孔22。如图4所示，扩大部分21的相对侧壁内设有台阶，用标记54表示。扩大部分21的底壁设有整体形成的弹性卡锁件25，可通过所属领域的技术人员熟知的方式将插头组件固定在光纤连接件的另一部分。
第一构件11包括一般具有矩形截面的主体部分30和尺寸稍微大于主体部分30的端部部分，故围绕接头部分形成了台阶。第一构件11具有固定其上的两段光纤35，这段光纤的一端与第一构件的端面36基本平齐，另一端从端部31突出，如图1所示。第一构件11其上还形成有两个纵向延伸的心轴，心轴在主体的全长上延伸。
外壳部分12具有一般为槽状的第一部分40，其一端突出两个间隔开的销41，42。槽状部分40形成了容腔43，可容纳两个光纤对准构件，最好是光学透明的对准构件具有引导套管44，45的形式。各个引导套管有通孔，其直径对应于光纤的直径。各个孔的端部进行了扩大以利于光纤插入。槽形部分的一个侧壁上设置了向外延伸的突出部38。
外壳部分12还包括了与槽形部分40整体形成的外壳端部46。端部46形成了容腔47。容腔47的下表面形成了两个并排的槽48，49，槽中可设置两个可保护进行端接的光纤52，53的外套管50，51。端部46的相对侧壁的外表面在标记24处有台阶。端部46的端壁55上形成有孔56。容腔47可容纳上述的光纤52，53、套管50，51、具有粘结颗粒57形式的热敏粘结物，导热鞍状件58跨过粘结物；在导热鞍状件的顶部设置了带有导电片60，61的电阻59。鞍状件可以由铝或其他适合的导热材料形成。
为了安装插头组件，外壳部分12的销41，42置于第一构件11形成的纵向延伸的孔中，外壳12朝第一构件11移动，光纤的突出部分35位于套管44，45的一端，套管位于外壳部分12的容腔43内。
粘结颗粒57、鞍状件58和电阻59的组件位于容腔47中，如图4所示。第一构件11和外壳部分12移动进入壳体10内，处于图5所示的位置。应当注意到，当第一构件11的台阶32接触到壳体10的内表面上形成的台阶20时，移动停止。在这个位置，槽形部分40的突出部38进入开口16将主体部分固定在适当的位置。端部46的外表面上的台阶24靠在主体部分21内部的台阶54上。
在使用中，进行端接的光纤通过端壁55上的孔56进入容腔47使光纤的外套50，51位于容腔底部的槽48，49中。从外套50，51中突出的光纤52，53进入套管44，45端部，直到碰到图5中用标记65显示的位置处的一段光纤并与之对接。
然后光射线通过光纤52，53，可通过壳体10的透明部分19检测光纤52，53与一段光纤35的接头部分。如果射线可检测到，这就表示光纤52，53和一段光纤35没有正确地对准和/或对接。要进行调整，直至射线基本上消失，这表示正确地对接和/或对准。这时电源通过电源10的导电端子连接到电阻连接片60，61。导电端子穿过壳体10的部分20上形成的孔22故可以接触到导电连接片60，61。电流流过电阻59，电阻可通过导热鞍状件58加热粘结颗粒57。能量源具有可向电阻以及粘结物施加压力的器件的形式，以便使粘结物熔化围绕光纤流动。粘结物熔化并围绕光纤52，53流动。导热鞍状物具有与电阻59的导热性良好的粘结。当电流中断后，粘结剂重新将光纤52，53固定到与一段光纤35对准和对接的正确位置。
应当理解，上面介绍的插头组件代表了所属领域中非常传统的端接光纤的方式，因为其使用比较简单。
上面介绍的插头组件用于端接两根光纤。应当理解组件可以用于端接一根或多根光纤。另外，所介绍的组件包括容纳粘结颗粒的一个容腔47。应当理解组件可以构建成含有不止一个容腔。
另外，所介绍的组件用于端接光纤，所以光纤要与一段光纤35对准。应当理解，通过使用导电元件加热活化热敏粘结物的基本原理可以应用于许多不同类型的光纤接合或连接，并不是只有上面实施例中所介绍的形式。
鞍状件的替代形式和导热件在图6中显示。在图中的配置中电阻和鞍状件有效地结合成一个元件。
图6所示的配置包括U形件80，是由陶瓷材料形成，在使用中，其跨在粘结颗粒57上，与图1中的鞍状件58非常相近。
两个导电触点在U形件80的上表面形成，电阻件85围绕触点82，83之间的上表面延伸。
在使用中，这种配置通过与图1到5中所介绍的类似方式操作。电源的导电端子通过端部21上的孔22，故可以接触到U形件80上的触点82，83。来自电源的电流然后通过电阻件85，所产生的热量通过U形件80传导并熔化粘结颗粒，并使其围绕光纤52，53流动。
在参考图1到5所介绍的实施例中，一段光纤36和光纤52，53的对准机构是套管44，45。
应当理解，也可以应用其他的对准方式。一种方式是V形槽，应用于图7到10中显示的其他实施例。在这些图中显示的连接件类似于图1到5的连接件，但是，对准是通过利用构件92形成两个V形槽90，91实现的。构件92位于进行对准和对接的光纤的端部之上，光纤位于容腔43的底部。各对光纤沿槽90，91中的一个延伸，延伸的方式对所属领域的技术人员来说是很明显的。构件92通过夹子94保持在槽形部分40内的适当位置。
其他与第一实施例的差别是孔16和配合突出部38的位置，为电源的端子或电极设置了槽95而不是孔22，还设置了光缆夹96。
在上面介绍的配置中，电阻容纳在空腔47中。还可以有电阻设置在空腔外的实施例。在图11中显示了一个示例。在这种配置中，鞍状件形成有较厚的上部98，当位于容腔47中时，其上表面基本上与容腔47壁的上边平齐。在这个示例中主体部分21将设有形状对应于鞍状件顶面的矩形开口，来代替孔22。
使用中，可成为电源一部分的外电阻位于该矩形开口中，使其靠在鞍状件的上表面。当电流通过电阻时，粘结物基本上如上所述被加热。
换一种方式，电源可以设置线圈，线圈可以位于或靠近鞍状件来感应加热鞍状件。
应当理解，所介绍的实施例是MTRJ型连接件。使用热敏粘结物结合导热件，如鞍状件58，的基本原理可以应用于其他类型的连接件，比如单芯电缆(SC)、加感电缆(LC)、屏蔽对绞电缆(ST)、LX5、MU、MTP、E2000等连接件。

Claims (14)

1.一种端接光纤的组件，包括外壳，可容纳进行端接的光纤，使其与另一段光纤或光电装置对准；所述外壳包括容腔，进行端接的光纤可通过所述容腔延伸；所述容腔设计成可容纳热敏粘结物和导热件，所述导热件可连接到能量源，所述导热件上的热量可使所述粘结物熔化并围绕所述光纤流动，将其固定在适当位置。
2.一种端接光纤的组件，包括壳体，位于所述壳体内的第一构件，其支承一段突出的光纤；可与所述第一构件对准的外壳，光纤对准机构，可容纳从所述第一构件突出的一段光纤的端部；所述外壳具有可容纳进行端接的光纤的凹进开口，使所述光纤可位于所述对准机构与所述一段光纤对准并与之对接；所述外壳具有容腔，所述进行端接的光纤通过所述容腔延伸，所述容腔设计成可容纳热敏粘结物和导热件，所述导热件可连接到能量源，故所述导热件上的热量可使所述粘结物熔化并围绕所述光纤流动，将所述光纤固定到适当位置。
3.根据权利要求1或2所述端接光纤的组件，其特征在于，所述容腔容纳所述热敏粘结物、所述导热件和导电元件，所述导电元件设置成当电流通过时，可使所述导热件产生的热量熔化所述粘结物。
4.根据权利要求1或2所述端接光纤的组件，其特征在于，所述容腔容纳所述热敏粘结物和所述导热件，设置了进入所述容腔的入口，供热源连接到所述导热件。
5.根据权利要求3所述端接光纤的组件，其特征在于，所述导电元件是电阻。
6.根据前面权利要求中任一项所述端接光纤的组件，其特征在于，所述导热件是金属件。
7.根据前面权利要求中任一项所述端接光纤的组件，其特征在于，所述导热件是鞍状物，其跨在所述粘结物上。
8.根据权利要求1或2所述端接光纤的组件，其特征在于，所述能量源是由适当构件支承的感应线圈。
9.根据权利要求1或2所述端接光纤的组件，其特征在于，所述导热件是陶瓷鞍状物，其上设置了电流可流过的电阻部分。
10.根据权利要求2到9中任一项所述端接光纤的组件，其特征在于，所述壳体包括一个或多个开口，设置成既可以允许电源连接到所述导电元件，也可以利用外部能量源。
11.根据前面权利要求任一项所述端接光纤的组件，其特征在于，所述组件设置成可端接不止一根光纤。
12.根据权利要求10所述端接光纤的组件，其特征在于，所述组件包括多个容腔，以容纳粘结物。
13.一种使用根据前面权利要求所述组件端接一根或多根光纤的方法，其包括将进行端接的光纤的端部定位在所述外壳中，并使其与另一段光纤或光电装置对准，加热所述导热件，使所述粘结物处于围绕所述进行端接的光纤流动的状态，将所述光纤固定在与所述一段光纤对接的适当位置。
14.根据权利要求13所述端接光纤的方法，其特征在于，所述方法包括通过多根光纤发射射线并在所述光纤和所述一段光纤的连接处观察检测到的射线水平，以确定所述进行端接的光纤与所述一段光纤的对准程度。
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