CN1416195A - 卡缘连接器及其制造方法、电子插片和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包括连接器本体和导电垫的卡缘连接器，在所述卡缘连接器的结构中，导电垫在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终止，还设有一个邻近于所述导电垫的终止部分的保护垫，该保护垫在线路图案的后制造步骤中与线路图案的形成同时地形成。本发明还涉及使用这种卡缘连接器的电子插片和电子设备。

Description

卡缘连接器及其制造方法、 电子插片和电子设备
技术领域
本发明涉及卡缘连接器，更具体来说，涉及用于将封装有电子器件的电子插片插入及安装在电子设备的连接器中的卡缘连接器，以及涉及电子插片和使用卡缘连接器的电子设备。
背景技术
在本专业中公知，当准备在电子设备中执行卡状印刷电路时，一般采用的方法是在印刷电路板的端部设置一个卡缘连接器，将卡缘连接器插入并装配在电子设备的连接器中。
图1的剖视图表示现有技术的卡缘连接器的实例及其用法。在图示实例中，所采用的结构是，电子设备设有一个具有插座结构的连接器51，一个作为插头的卡缘连接器53直接插装在连接器51中。连接器51在插座部分中具有多个线式连接器触头54。卡缘连接器准备插入插座部分中。另一方面，卡缘连接器53在印刷电路板的一端上整体形成，并具有相应于连接器触头的电极触头55，在其本体56的两侧设有金属丝。当卡缘连接器53插入连接器51并装配在其中时，电极触头55被压向连接器触头54，以便在其间实现电连接。但是，在图1所示的卡缘连接器53的情形中，需要一个大的力来插入和拔出连接器，由于在操作中用力过大，有时会损坏连接部分，其起因在于连接器本体56的形状，该本体在端角部是棱形的，如图中箭头A所示。电极触头55也有一个问题。在部分55a处可能剥落金属屑。
为了克服在插拔卡缘连接器时用力过大引起的问题，公知的作法是将连接器本体56的端部倒角，除去其棱形角缘，如图2所示。但是，在图2所示的卡缘连接器53的情形中，如图中箭头B所示，电极触头55的终端部分是棱形的，因而在连接器的插入中可能出现问题，在插拔连接器如分开触头时往往会发生问题，棱形边缘破损及剥落细小金属屑。当细小金属屑进入电子设备内时，可能引起严重问题，例如，短路等。为了避免金属屑的剥落，虽然曾有人提出将电极触头55制成在卡缘连接器53上沉积的薄膜，但是，这种方法并不是一种可行的方案，这是由于随着所处理的信息量的增加，目前的电子设备一般需要能够相应地通过大电流。种种对策，例如，移动电极触头55的终止位置，改变连接器本体56的端部的倒角的角度等并不能根本解决问题。
图3表示为克服上述问题而研制的一种卡缘连接器。在这种卡缘连接器53中，连接器本体56的端部被切成楔状以形成一个斜面56a，以便更容易地将电极触头55插在连接器触头54之间。在这种切割操作中，电极触头55也受到切割，以便取得除去触头的棱形端部的效果。但是，在电极触头55的切割中，在箭头C所示的角部会形成毛刺，从而引起另一个问题，这就是必须在精制操作中除去这些毛刺。另外，在这种结构的卡缘连接器的情形中，切割所形成的斜面56a是一个粗糙表面，因而反复插拔连接器容易损坏连接器的触头。
图4表示为解决上述问题而研制的一种卡缘连接器。在这种卡缘连接器中，在连接器本体56的端部被切成楔形以形成倒圆的斜面以后，电极触头55也被成形，以便几乎覆盖整个斜面。因此，从印刷电路板的线路表面至连接器本体56的末端的端面连续地形成电极触头55。但是，在这种卡缘连接器的情形中，在制造过程中需要多个步骤，制造工作变得很复杂，不可避免地使成本增加。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的卡缘连接器的上述各种问题。
本发明的第一个目的是提供一种卡缘连接器，这种卡缘连接器比以前需要较小的插拔力，从而使插拔操作更容易进行，而且这种卡缘连接器在上述操作中不会引起零件的碎屑，从而可以防止这种碎屑引起的短路，另外，这种卡缘连接器容易制造、成本低。
本发明的另一个目的是提供一种制造这种卡缘连接器的方法，该方法简单、成本低、产量高。
本发明的另一个目的是提供一种电子插片，这种电子插片使插拔操作能够容易地进行，而且这种电子插片在上述操作中不会引起零件的碎屑，从而可以防止这种碎屑引起的短路。
本发明的另一个目的是提供一种电子设备，这种电子设备具有一个电子插片，使插拔操作能够容易地进行，在插拔操作中不产生零件碎屑，从而可以防止这种碎屑引起的短路。
从下面的详细描述可以更清楚了解本发明的上述的和其它的目的。
按照本发明的一个方面，提供一种用于将电子插片插入和装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，它包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的插卡口；所述导电垫以预定的图案在连接器本体的至少一个主要表面上形成；
其中所述导电垫在离开连接器本体的所述末端部分的端部一个预定距离处终止，邻近于所述导电垫的所述终止部分还设有一个保护垫，所述保护垫在所述电子插片的线路图案的后制造步骤中与线路图案一起形成。
按照本发明的另一个方面，提供一种用于将电子插片插入和装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，它包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的形状和尺寸；所述导电垫在连接器的至少一个主要表面上以预定图案形成；
其中所述导电垫具有一个终止部分，所述终止部分借助冲压加工除去其棱形角缘。
按照本发明的另一个方面，提供一种制造用于将电子插片插入并装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器的方法，该方法包括以下步骤：
制造一个具有末端部分的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于所述电子设备的连接器的插卡口；
以预定图案在所述连接器本体的至少一个主要表面上形成一个导电垫，其中所述导电垫形成得在离开所述连接器本体的所述末端部分的端部一个预定距离处终止；以及
在所述电子插片的线路图案的后制造步骤中与所述线路图案一起，邻近于所述导电垫的终止部分形成一保护垫。
按照本发明的另一个方面，提供一种制造用于将电子插片插入和装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器的方法，它包括以下步骤：
制造一个具有末端部分的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于所述电子设备的连接器的插卡口；
在所述连接器本体的至少一个主要表面上以预定图案形成一个导电垫，其中所述导电垫形成得在离开所述连接器本体的所述末端部分的端部预定距离处终止；以及
借助冲压加工除去所述导电垫的终止部分的棱形角缘。
另外，本发明还涉及本发明的卡缘连接器的使用。
按照本发明的另一个方面，提供一种包括本发明的卡缘连接器的电子插片。
按照本发明的另一个方面，提供一种具有电子插片的电子设备，所述电子插片包括本发明的卡缘连接器。
附图说明
图1的剖视图表示现有技术的卡缘连接器的实例及其使用情形；
图2的剖视图表示现有技术的卡缘连接器的另一个实例；
图3的剖视图表示现有技术的卡缘连接器的另一个实例；
图4的剖视图表示现有技术的卡缘连接器的另一个实例；
图5的剖视图表示按照本发明的一个推荐实施例的卡缘连接器；
图6的剖视图表示按照本发明的另一推荐实施例的卡缘连接器；
图7的剖视图表示按照本发明的另一推荐实施例的卡缘连接器；
图8的剖视图表示按照本发明的另一推荐实施例的卡缘连接器；
图9的立体图表示包括图8所示的卡缘连接器的电子插片的一个实例；
图10A至10F的剖视图顺序表示图8所示卡缘连接器的制造步骤；
图11的立体图表示图9所示的电子插片在制造过程中；
图12的立体图表示图9所示的电子插片在制造过程中；
图13的剖视图表示图8所示卡缘连接器处于使用状态中；
图14的剖视图表示按照本发明的另一个推荐实施例的卡缘连接器；以及
图15的立体图表示按照本发明的一个推荐实施例的电子设备。
具体实施方式
如上所述，本发明提供一种用于电连接的卡缘连接器及其制造方法，以及一种包括本发明的卡缘连接器的电子插片和电子设备。
本发明的卡缘连接器用于将电子插片如存储插片插入和安装在设置在基板如半导体设备的母板上的连接器中，以便在电子插片和半导体设备之间建立电连接，所述电子插片具有封装在其上的电子器件如LSI芯片。
在本说明书中，术语“电子器件”是指通常安装在半导体设备上的各种器件，具体来说，包括半导体器件如IC芯片和LSI芯片、电容器、变压器、扼流圈、印刷板等。在广义上，电子器件还包括连接线路和电极。在本说明书中，术语“电子插片”是指各种其上装有电子器件的卡状元件，例如，存储插片、印刷电路板等。术语“电子设备”是指其上安装或封装着至少一个电子器件的各种设备或装置，例如，包括印刷电路板组件、DC-DC变换电源等。
按照本发明的卡缘连接器可以用在各部位上。但是，它通常安装在电子插片的一端上，即，安装在电子插片的准备插入电子设备的连接器的插卡口中的一个边缘上(连接器具有插座的功能)。卡缘连接器一般用作电子插片的整体部分。根据需要，按照本发明的卡缘连接器可以同一个电子部件或除电子插片外的其它部件组合起来使用。
卡缘连接器一般是以卡片的形式提供的。因此，卡缘连接器的本体一般呈矩形，最好具有一个末端部分，该末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的连接器的插片口，以便插入及安装在其中。因此，连接器本体最好是与电子插片本体相同，通常是印刷电路板或类似基板。
连接器本体可以使用各种用于印刷电路板或类似物的材料制成。适用的材料包括：玻璃环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂等塑料、硅陶瓷等陶瓷材料、及铝等金属材料，但又不局限于此。根据需要，也可使用由上述物质制成的层压或复合材料。
连接器本体的尺寸范围很宽，这取决于它安装的电子插片的具体情形或它准备插入或安装在其中的电子设备的插片口的尺寸。
连接器本体的末端部分(准备插入并安装在电子设备的连接器中的部分)可以使用而不作进一步加工处理，在端部原样留存棱形角缘。但是，为了易于插拔及防止金属碎屑的剥落，末端部分最好倒角。连接器本体末端部分的倒角可有不同的类型。一般来说，最好以一个可留下大约1/3端面的角度进行倒角。倒角的深度(离开端面的距离)变化范围很宽，这取决于电子插片的具体情形及电子设备的插片口的尺寸。
在本发明的卡缘连接器中，在连接器本体的至少一个主要表面上或两个主要表面上，以预定图案形成导电垫。这种导电垫被压在电子设备的相配合的连接器触头上以实现需要的电连接。
导电垫通常构成电极终端，在离开连接器本体的末端部分的端部预定距离处终止，即，不再继续延伸至末端部分的端部，不过，在某些情形中也可以采用另一种形式。
卡缘连接器的导电垫根据连接器的类型可以用各种导电材料以任何适当方式形成。一般来说，导电垫最好使用导电材料及按照在制造电子插片和其它半导体设备时形成线路图案或电极图案通常所采用的方法来形成。导电垫最好与线路图案整体形成以简化制造方法，降低制造成本。
用于形成导电垫的适当导电材料例如包括铜、金、铝或其合金。形成导电垫的方法包括腐蚀法、镀敷法如电镀、化学镀或其组合法、淀积法、喷溅涂覆法和导电箔的贴附和选择性除去的方法等，但也不局限于这些方法。
导电垫的图案和尺寸变化范围很宽，这取决于卡缘连接器的具体情形。例如，导电垫的图案可以按照它所连接的线路图案来构制。如果需要，为了形成导电垫的图案，可以采用在制造半导体器件时所使用的抗蚀法(resist process)。导电垫的尺寸也可被调节至线路图案的尺寸。例如，导电垫的厚度通常最好在70至100μm的范围。在本发明的卡缘连接器中，即使导电垫相对较厚，使其适用于大电流的场合，也不会象现有技术中那样产生金属碎屑。显然，在本发明的卡缘连接器中并不排除较薄的导电垫。
在本发明的卡缘连接器中，按照一个方面，还设有一个与导电垫的终端部分相邻的保护垫。该保护垫的作用是在连接器上插拔电子插片时减轻震动(减震)，并保护导电垫的端面。
保护垫可以按照各种形式邻近于导电垫的终端部分设置。例如，它可以在导电垫的终端部分以点的形式施加，或者它也可以在连接器本体的表面上以薄膜的形式施加。在薄膜防护垫的情形中，保护垫的厚度可以大致等于导电垫的厚度，或者，保护垫也可厚于或薄于导电垫。简言之，保护垫可以为任意厚度，只要可以实现需要的功能即可。另外，保护垫的前缘可以在相对较短的距离处终止，或者，也可以延伸至通过连接器本体的倒角而形成的斜面。保护垫的后缘也可延伸得覆盖导电垫的终端部分。
在本发明的卡缘连接器中，保护垫可以用各种材料制成，但是，鉴于形成薄膜的性质，最好用熟化的树脂材料形成。用于形成保护层的适当的树脂材料包括聚酰亚胺树脂，但并不局限于此。这些树脂材料可以单独使用，或两种或多种组合使用。也可以使用传统的保护材料(resist material)，例如象“PSR-4000”(Taiyo Ink公司制造的商品名称)那种焊接保护材料，来替代上述树脂材料。也可以使用那些一般用于形成防潮涂层的材料如“Hayacoat MODEL AY-1000”(Sunhayato公司制造的商品名称)。
保护垫可以采用各种方法形成。例如，为了便于形成薄膜，以及可同时形成其它部分，最好使用筛网印刷法。保护垫最好与电子插片的线路图案的形成步骤同时形成。这可以简化制造方法、降低制造成本。具体来说，保护垫最好在线路图案的制造后的处理(例如，焊接保护涂层的施加)中与电子插片的线路图案的形成同时形成。
按照另一方面，在本发明的卡缘连接器中，保护垫最好具有借助压力加工除去棱形角缘的终端部分。出人意料之外，通过从导电垫除去棱形角缘可以实现类似于设置上述保护垫的工作效果。
本发明还提供一种制造上述卡缘连接器的方法，这种方法包括以下步骤：
制造一个连接器本体，该连接器本体具有一个末端部分，该末端部分具有相应于电子设备的连接器的插卡口的形状和尺寸；
以预定的图案在连接器本体的至少一个主要表面上形成一个导电垫，其中导电垫成形得在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终结，并且取决于卡缘连接器的预期结构；
在电子插片的线路图案的后制造步骤中形成一个保护垫，该保护垫与电子插片的线路图案一起邻近于导电垫的终端部分，或者
借助冲压加工从导电垫的终端部分除去棱形角缘。
在上述制造方法中，从导电垫的终端部分除去棱形角缘的步骤可以使用普通压床进行。冲压加工的最佳条件可考虑各种因素来选择。
本发明还提供一种电子插片，这种电子插片上具有至少一个电子器件。按照本发明的电子插片包括安装在其一个端面上的插入边缘中的本发明的卡缘连接器。
电子插片最好与卡缘连接器整体形成。如前所述，电子插片包括各种卡，例如，作为适当的实例，包括印刷电路板，其上具有半导体器件如LSI芯片。
本发明还提供一种电子设备，该电子设备具有包括本发明的卡缘连接器的电子插片。当本发明的电子插片安装在电子设备上时，电子插片和卡缘连接器最好整体形成，电子插片最好是上面装有半导体器件的印刷电路板。
现在对照附图描述本发明的实施例。显然，本发明并不局限于这些实施例。
图5的剖视图表示按照本发明的一个推荐实施例的卡缘连接器。该图所示的卡缘连接器3整体地安装在卡状印刷电路板(未画出)的插入端上，包括一个连接器本体6和一个导电垫。连接器本体6处于印刷电路板的延伸部中，因而是由与印刷电路板的基片相同的玻片环氧树脂制成的。如图所示，连接器本体6呈卡状，其末端的形状和尺寸相应于半导体设备(未画出)的连接器插座(插卡口)，以便插入和配合在其中。在连接器本体6的相对表面(当插入插座中时连接器本体的侧面)上以预定图案形成导电垫5。
导电垫5是通过腐蚀贴附在连接器本体6上的铜箔而形成的。导电垫5在离开连接器本体6的末端部分的端部一个预定距离处终止，因而当装配在半导体设备的连接器的插座中时，它被压在插座中的连接器触头上。在图示实例中，连接器本体6的末端部分尚末被加工，棱形边缘尚未被倒角。在本发明中，甚至当棱形边缘保留时，也可以取得有工作效果的评价。
另外，卡缘连接器3具有邻近于导电垫5的终止部分形成的保护垫2。保护垫2保护导电垫5的终止部分，以免受到冲击等，不仅具有减震效果，而且具有协助连接器本体6配合在插座中的功能。图示的保护垫2是在网版印刷中将焊料保护层(solder-resist)施加在印刷电路板的线路图案上的过程中，与焊料保护层一起同时形成的，然后被硬化。替代这种树脂，光保护层(photo-resist)可被施加并硬化，以便按照需要的图案形成保护层2。通过这样设置保护垫2，可以有效地避免在插、拔连接器时连接器的导电垫5的端面的分离。
图6的剖视图表示按照本发明的另一推荐实施例的卡缘连接器。在这种卡缘连接器3中，连接器本体6的末端部分受到倒角加工，其棱形角缘被除去以形成斜面6a。连接器本体6的末端部分是倾斜的，因而使卡缘连接器3更容易配合在半导体设备的连接器的插座中，也可以有效地避免连接器的导电垫5的端面的分离。
图7的剖视图表示按照本发明的另一个推荐实施例的卡缘连接器。在该卡缘连接器3中，除了在连接器本体6的末端部分上进行倒角加工以外，倒角加工还延伸至保护垫2。在图示实例中，保护垫2也用虚线画出以表示保护垫2的厚度可小于或大于导电垫5的厚度。通过将连接器本体6的末端部分的斜面延伸至保护垫2，可以比以前更顺利地进行卡缘连接器3在半导体设备的连接器的插座中的装配。显然不会出现导电垫端面的分离。
图8的剖视图表示按照本发明另一个推荐实施例的卡缘连接器。图8所示的卡缘连接器3与图7所示的卡缘连接器相似，只是导电垫5的前缘被保护垫2覆盖，以便提高保护垫2的工作效果。由于这种结构，卡缘连接器3在半导体设备的连接器的插座中的装配变得显著地更为容易，可有效地避免导电垫5的端部的分离。导电垫5被保护垫2覆盖的面积应该不破坏导电垫5和插座中的连接器触头之间的良好接触。
图9的立体图表示包括图8所示卡缘连接器的电子插片的一个实例。在该图中所示的电子插片10由具有装在其上的LSI芯片(未画出)的印刷电路板11构成。卡缘连接器3整体地安装在印刷电路板11的一个边缘上。卡缘连接器3包括一个用保护垫2覆盖的导电垫5。如图所示，图8中的导电垫5的前缘被保护垫2覆盖。
如前所述，在图9的电子插片中，重要的是，保护垫2是在电子插片的线路图案的后制造中与线路图案一起共同形成的。这一点将对照图10A至10F及图11和12说明。图示实例只是用于说明，为了更清楚地理解，在图10A至10F中，卡缘连接器在末端部分没有倒角。
首先，在卡状印刷电路板制造的一般过程之后，在连接器本体(基片)6的两个表面上形成线路图案，并在连接器本体6上形成导电垫5。例如，这个过程最好通过下述方式进行：事先贴附铜箔，并按照需要的图案有选择地对铜箔进行腐蚀。如图11所示的连接器本体(基片)6可以用这种方式制成。
接着，如图10A所示，在连接器本体6的整个前表面上涂布阻碍材料(这里使用的是焊料阻碍层)31，最好使用网版印刷方法作为涂布手段。阻碍层的厚度，在电路上的干膜厚度，最好在20至25μm的范围内。显然，取决于需要的效果，阻碍层的厚度可任意改变。
然后，如图10B所示，阻碍层被预先干燥以形成干燥的阻碍膜32。预先干燥的过程例如可以借助远红外炉或加热气流炉进行。
然后，如图10C和10D所示，阻碍层材料的涂布和预先干燥也在连接器本体6的后表面上进行。如图10D所示，这样就制成在两表面具有干燥阻碍膜的连接器本体。
接着，干燥阻碍膜暴露于UV辐射，被显影并被后硬化。
首先，如图10E所示，连接器本体6的两个表面在存在负掩模的情形中同时暴露于紫外线辐射(UV)。在曝光步骤中可以使用通常采用超高压汞灯的曝光设备。例如，曝光量可以为450至900mJ/cm2(15mW/cm2照射30至60秒钟)。作为曝光的结果，膜的曝光部分被硬化而形成硬化的阻碍膜。
然后，干燥的阻碍膜(未曝光部分)被显影以便溶解、除去。一种专用的碱显影溶液可用于显影。例如，喷洒显影溶液30至60秒钟以便显影。然后，借助远红外线炉或热气流炉，硬化的阻碍膜被后干燥。
在上述一系列处理之后，如图10F所示，制得带有被保护垫2覆盖的导电垫5的连接器本体6，如图12所示的完整的印刷电路板。如图所示，线路图案12被阻碍材料的覆盖是与保护垫12的形成同时进行的，不象现有技术那样专门需要分离过程来形成保护垫。
图13的剖视图表示图18所示卡缘连接器的使用状态。如图所示，卡缘连接器3装配在半导体设备(未画出)的基片21上，卡缘连接器3的导电垫5压在连接器1的线状连接器触头4上，从而在两者之间保证了牢固的电连接。
图14的剖视图表示按照本发明另一推荐实施例的卡缘连接器。在图示实施例中，为了取得类似的工作效果，借助冲压加工挤出导电垫5的终止部分以替代在卡缘连接器3的导电垫5的终止部分上的保护垫。由冲压加工形成的表面5a是倾斜的，压向连接器本体6，使卡缘连接器3可以容易地装配在半导体设备的连接器的插座中，并且可以避免导电垫端面的分离。在图示实施例中，压床15沿箭头方向移动以进行冲压加工。根据需要，可以使用另一种压床或加工装置。
图15的立体图表示作为本发明电子设备的一个推荐实施例的半导体设备。半导体设备20具有其上安装一个LSI芯片20的基片21，并具有连接器1，每个连接器中装配有卡状印刷电路板10。
如前面详述的那样，按照本发明，提供一种卡缘连接器，这种卡缘连接器需要较小的插拔力，使电子插片的插拔操作能够容易地进行，这种卡缘连接器在上述操作中不会形成零件碎屑，从而能够避免碎屑引起的短路，而且这种卡缘连接器制造简便、成本低廉。
另外，按照本发明，这种卡缘连接器能够以简单的方法、低成本且高生产率地制造。
另外，按照本发明，提供一种电子插片，这种电子插片能够容易地进行插拔操作，这种电子插片在上述操作中不会形成零件碎屑，从而能够避免出现短路。
另外，按照本发明，提供一种电子设备，这种电子设备包括卡缘连接器，所述卡缘连接器能够容易地进行插拔，并且在上述操作中不会形成零件碎屑，从而能够避免出现短路。

Claims (31)

1.一种用于将电子插片插入和装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，它包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的插卡口；所述导电垫以预定的图案在连接器本体的至少一个主要表面上形成；
其中所述导电垫在离开连接器本体的所述末端部分的端部一个预定距离处终止，邻近于所述导电垫的所述终止部分还设有一个保护垫，所述保护垫在所述电子插片的线路图案的后制造步骤中与线路图案一起形成。
2.如权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于：所述连接器本体在其末端部分具有倒角的棱形角缘。
3.如权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于：所述保护垫在所述连接器本体的表面上形成为薄膜。
4.如权利要求3所述的卡缘连接器，其特征在于：所述保护垫的前缘延伸至通过所述连接器本体的倒角而形成的倾斜部分的端部。
5.如权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于：所述保护垫的后缘延伸以覆盖所述导电垫的终止部分。
6.一种用于将其上封装电子器件的电子插片插入并装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，它包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的插卡口；所述导电垫在连接器的至少一个主要表面上以预定图案形成；
其中所述导电垫在离开连接器本体的所述末端部分的端部一个预定的距离处终止，邻近于所述导电垫的所述终止部分还设有一个保护垫。
7.一种用于将电子插片插入和装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，它包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的形状和尺寸；所述导电垫在连接器的至少一个主要表面上以预定图案形成；
其中所述导电垫具有一个终止部分，所述终止部分借助冲压加工除去其棱形角缘。
8.如权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于：所述连接器本体在其末端部分具有倒角的棱形边缘。
9.一种制造用于将电子插片插入并装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器的方法，该方法包括以下步骤：
制造一个具有末端部分的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于所述电子设备的连接器的插卡口；
以预定图案在所述连接器本体的至少一个主要表面上形成一个导电垫，其中所述导电垫形成得在离开所述连接器本体的所述末端部分的端部一个预定距离处终止；以及
在所述电子插片的线路图案的后制造步骤中与所述线路图案一起，邻近于所述导电垫的终止部分形成一保护垫。
10.如权利要求9所述的制造卡缘连接器的方法，其特征在于；所述保护垫是通过硬化一种阻碍材料形成的。
11.如权利要求9或10所述的制造卡缘连接器的方法，其特征在于该方法还包括以下步骤：
在所述连接器本体的末端部分倒角。
12.一种制造用于将电子插片插入和装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器的方法，它包括以下步骤：
制造一个具有末端部分的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于所述电子设备的连接器的插卡口；
在所述连接器本体的至少一个主要表面上以预定图案形成一个导电垫，其中所述导电垫形成得在离开所述连接器本体的所述末端部分的端部预定距离处终止；以及
借助冲压加工除去所述导电垫的终止部分的棱形角缘。
13.如权利要求12所述的制造卡缘连接器的方法，其特征在于：该方法还包括在所述连接器本体的末端部分倒角的步骤。
14.一种电子插片，它包括一个用于将电子插片插入并装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，所述卡缘连接器包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的插卡口；所述导电垫以预定的图案在连接器本体的至少一个主要表面上形成；
其中所述导电垫在离开连接器本体的所述末端部分的端部一个预定距离处终止，邻近于所述导电垫的所述终止部分还设有一个保护垫，所述保护垫在所述电子插片的线路图案的后制造步骤中与线路图案一起形成。
15.如权利要求14所述的电子插片，其特征在于：所述电子插片和所述卡缘连接器整体形成一个组件。
16.如权利要求14或15所述的电子插片，其特征在于：所述电子插片是印刷电路板。
17.一种电子插片，它包括一个用于将其上封装电子器件的电子插片插入并装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，所述卡缘连接器包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的插卡口；所述导电垫在连接器的至少一个主要表面上以预定图案形成；
其中所述导电垫在离开连接器本体的所述末端部分的端部一个预定的距离处终止，邻近于所述导电垫的所述终止部分还设有一个保护垫。
18.如权利要求17所述的电子插片，其特征在于：所述电子插片和所述卡缘连接器整体形成一个组件。
19.如权利要求17或18所述的电子插片，其特征在于：所述电子插片是印刷电路板。
20.一种电子插片，它包括用于将电子插片插入并装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，所述卡缘连接器包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的形状和尺寸；所述导电垫在连接器的至少一个主要表面上以预定图案形成；
其中所述导电垫具有一个终止部分，所述终止部分借助冲压加工除去其棱形角缘。
21.如权利要求20所述的电子插片，其特征在于：所述电子插片和所述卡缘连接器整体形成一个组件。
22.如权利要求20或21所述的电子插片，其特征在于：所述电子插片是印刷电路板。
23.一种具有电子插片的电子设备，所述电子插片包括用于将电子插片插入并装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，所述卡缘连接器包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的插卡口；所述导电垫以预定的图案在连接器本体的至少一个主要表面上形成；
其中所述导电垫在离开连接器本体的所述末端部分的端部一个预定距离处终止，邻近于所述导电垫的所述终止部分还设有一个保护垫，所述保护垫在所述电子插片的线路图案的后制造步骤中与线路图案一起形成。
24.如权利要求23所述的电子设备，其特征在于：所述电子插片和所述卡缘连接器整体形成一个组件。
25.如权利要求23或24所述的电子设备，其特征在于：所述电子插片是印刷电路板。
26.一种电子设备，它具有电子插片，所述电子插片具有用于将其上封装电子器件的电子插片插入并装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，所述卡缘连接器包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的插卡口；所述导电垫在连接器的至少一个主要表面上以预定图案形成；
其中所述导电垫在离开连接器本体的所述末端部分的端部一个预定的距离处终止，邻近于所述导电垫的所述终止部分还设有一个保护垫。
27.如权利要求26所述的电子设备，其特征在于：所述电子插片和所述卡缘连接器整体形成一个组件。
28.如权利要求26或27所述的电子设备，其特征在于：所述电子插片是印刷电路板。
29.一种电子设备，它具有电子插片，所述电子插片包括用于将电子插片插入并装配在电子设备的连接器中的卡缘连接器，所述卡缘连接器包括：
一个具有末端部分和导电垫的连接器本体，所述末端部分的形状和尺寸相应于电子设备的所述连接器的形状和尺寸；所述导电垫在连接器的至少一个主要表面上以预定图案形成；
其中所述导电垫具有一个终止部分，所述终止部分借助冲压加工除去其棱形角缘。
30.如权利要求29所述的电子设备，其特征在于：所述电子插片和所述卡缘连接器整体形成一个组件。
31.如权利要求29或30所述的电子设备，其特征在于：所述电子插片是印刷电路板。
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