CN1414053A

CN1414053A - 剥离衬及其压敏粘合带或片

Info

Publication number: CN1414053A
Application number: CN02148033.8A
Authority: CN
Inventors: 井口伸儿; 野泽亚纪子; 西山直幸
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-10-23
Filing date: 2002-10-21
Publication date: 2003-04-30
Anticipated expiration: 2022-10-21
Also published as: US20030077442A1; JP2003127299A; CN1270893C; SG123538A1; JP3901490B2

Abstract

本发明涉及一种具有优良的可剥离性、可加工性、抗皱性、清洁度和渗气性小的剥离衬，它包含如下的层A、B和C，其中层A的厚度与在层A任意一面形成的层B和层C的总厚度之比为9∶1到6∶4，该剥离衬的总厚度为40μm到150μm，以及当该剥离衬被加热到120℃10分钟时，产生的总渗气量不大于1μg/cm²。其中，层A是基材(A)；层B是内涂层(B)，包含层A的至少一面上形成的一种低密度聚乙烯；和层C是剥离层(C)，由包含至少两种乙烯基聚合物的混合树脂组合物形成，层压在层B上。

Description

剥离衬及其压敏粘合带或片

发明领域

本发明涉及用于硬盘驱动器的压敏粘合带或片，和其中所包含的剥离衬。

发明背景

用于压敏粘合带的剥离衬一般包括一个基材层，其上有一个脱膜剂层。这样的脱膜剂层可用已知方法获得，即将硅氧烷基脱膜处理剂涂覆到基材上，然后固化该涂层。例如，在双面压敏粘合带技术领域，粘合带的剥离衬用硅氧烷基脱膜剂涂覆，它含有丙烯酸压敏粘合剂的粘合层。然而，这种用硅氧烷基脱膜剂涂覆的剥离衬的缺点在于，由于在压敏粘合带的使用过程中剥离衬的硅氧烷化合物部分地与粘合层接触，粘合层被污染，粘合性能明显降低。这种压敏粘合带的缺点还在于当用于固定电子仪器如HDD(磁性记录装置)，特别是电子仪器的内部时，会引起电子仪器内部腐蚀或运作错误。这是由于被剥离衬中的硅氧烷化合物污染的粘合层部位产生硅氧烷气体。

另一方面，剥离衬在无前述硅氧烷脱膜剂时也能变成可剥离的，一种已知方法是通过把有低密度聚乙烯树脂制得的脱膜层挤出到剥离衬的基材上，此时挤出的脱膜层表面具有氧化性，这样就在基材上层压了一个脱膜层(如日本专利公开号1976-20205和日本实用新型专利公开号1988-85642所述)，另一种方法是通过把由包括低密度聚乙烯和低结晶度乙烯-丙烯共聚物或低结晶度乙烯-丁烯-1无规共聚物的混合树脂制得的脱膜层，挤出到剥离层的基材上，由此把脱膜层层压在基材上(如日本专利公开号1982-45790和日本专利公开号1994-155687所述)，等等。这些剥离衬在随后的步骤中配上压敏粘合剂层，就可用作压敏粘合带或片。

用于硬盘驱动器(HDD)的压敏粘合带(或片)的剥离衬，需满足下述(1)-(5)的要求：

(1)很容易从压敏粘合层上剥离；

(2)对精细加工的适应性(适应目前HDD的微型化趋势，带的粘附尺寸减小)；

(3)剥离衬的抗弯曲性；

(4)低渗气性(除了已知传统的硅氧烷基化合物作为污染源外，人们认为来自烃类的气体会引起HDD运行错误)；和

(5)清洁性(例如来自纸基材的纸尘埃等成为污染源)。

前面提到的剥离衬在无硅氧烷脱膜剂时也能变成可剥离的，该剥离衬通过挤出树脂获得，而剥离层表面有氧化性，在层压有树脂(如日本专利公开号1976-20205所述)的该剥离衬对于高粘性的压敏粘合剂不呈现良好的剥离性。当剥离衬从压敏粘合剂层上剥离时，压敏粘合剂以脉冲形式被脱膜层截留或剥去(称谓蠕动)，使压敏粘合剂层变粗糙，这样不能得到所需性能。另一方面，通过挤出由混合树脂构成的脱膜层获得的剥离衬由此层压了脱膜层(如日本专利公开号1982-45790所述)的剥离衬能从压敏粘合剂层上顺利地剥离，而缺点在于，用纸或其类似物作剥离衬的基材时，清洁度不能令人满意，由于在粘附定形过程中脱膜层伸长使其切割性变差，渗气性增加。

发明概述

本发明的目的在于提供一种剥离衬以及含该剥离衬的压敏粘合带或片，该剥离衬能使脱膜层和压敏粘合层相互之间容易剥离而没有任何硅氧烷基脱膜剂加在脱膜层中，并且对精细加工有良好适应性，抗起皱性好和渗气性小，并能得到优异的清洁度。

本发明人进行了广泛研究完成了上述目的。结果发现，包含剥离衬的压敏粘合带或片，具有由特定的塑性材料形成的不同层的叠层结构，在加热条件下产生的总渗气量显现预先确定的范围，用于HDD的压敏粘合带或片具有所需的高性能。本发明是在此基础上完成的。

本发明提供一种包括下述的层A、B和C的剥离衬，其中，层A的厚度与在层A任意一面形成的层B和层C的总厚度之比((层A的厚度)∶(层B和层C的总厚度))为9∶1到6∶4，该剥离衬的总厚度从40μm到150μm，当该剥离衬被加热到120℃10分钟时，产生的总渗气量不大于1μg/cm²：

层A：基材(A)；

层B：内涂层(B)包括在层A的至少一面形成的一种低密度聚乙烯；和

层C：剥离层(C)，由包括至少两种选自直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、和乙烯与C₃-C₁₀α-烯烃共聚物的混合树脂组合物形成，它层压在层B上。

基材(A)优选是由聚丙烯或聚酯形成的膜或片。该剥离衬可包括内涂层(B)和剥离层(C)，以串联方法层压在基材(A)的至少一面。

本发明包括压敏粘合带或片，其含有层压在压敏粘合层(D)剥离衬，其排列方式为压敏粘合层(D)和剥离层(C)互相接触。

本发明的压敏粘合带或片可用作硬盘驱动器的优质压敏粘合带或片。

附图的简要说明

图1是说明本发明剥离衬的一个实施方案的示意剖面图；

图2是说明本发明压敏粘合带(或片)的一个实施方案的示意剖面图；

图3是说明以串联方法生产本发明剥离衬的一个实施方案的示意剖面图；

图4是说明本发明压敏粘合带(或片)的另一个实施方案的示意剖面图；

图5是说明本发明压敏粘合带(或片)的进一步的实施方案的示意剖面图；

图6是说明本发明压敏粘合带(或片)的更进一步的实施方案的示意剖面图；

<参考数字和符号的说明>

1 基材(A)为层A

2 内涂层(B)为层B

3 脱膜层(C)为层C

4 剥离衬

5 压敏粘合层(D)

6 载体基材(E)

7 压敏粘合带

71 压敏粘合带

72 压敏粘合带

73 压敏粘合带

8 供料部分

9 内涂层(B)的模头(第一模头)

10 脱膜层(C)的模头(第二模头)

11 缠绕部分

12 干燥箱

13 底层的涂敷器

本发明的详细说明

下文进一步描述本发明，有时结合附图进行说明，其中相同的部件或部分使用相同的编号。

图1是本发明剥离衬的一个实施方案的示意剖面图。图2是含有该剥离衬的本发明压敏粘合带(或片)的一个实施方案的示意剖面图。图1和图2中，编号1代表基材(A)作为层A，编号2代表内涂层(B)作为层B，编号3代表脱膜层(C)作为层C，编号4代表剥离衬，编号5代表压敏粘合层(D)，编号6代表载体基材(E)，和编号7压敏粘合带。

图1中的剥离衬4包括基材(A)1，在基材(A)1的一面形成的内涂层(B)2，以及在内涂层(B)2上的脱膜层(C)3。图2的压敏粘合带7包括在载体基材(E)6的压敏粘合层(D)5。剥离衬4层压在压敏粘合层(D)5上，其排列为脱膜层(C)3与压敏粘合层(D)5接触。

基材(A)1的层A对整个剥离衬4起增强层的作用。在剥离衬的制备过程中，基材(A)可用不产生污染(例如灰尘)的任何材料制作，并该材料具有对精细加工的适应性。

更详细地说，作为基材(A)1，可使用由热塑性树脂(例如，诸如高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯的聚乙烯基树脂，诸如聚丙烯和聚-4-甲基戊烯-1的聚烯烃树脂，尼龙，诸如聚对苯二甲酸乙二酯的聚酯，诸如聚苯乙烯的苯乙烯基树脂，聚氯乙烯，其它已知的热塑性树脂)形成的膜或片，金属膜(例如，铝箔、不锈钢箔、铜箔)或类似物。作为基材(A)1的材料使用的热塑性树脂或金属可以单独使用或两种或更多种结合使用。在构成膜或片的基材(A)材料中优选的是聚丙烯或聚酯。

基材(A)1可以是单层结构，也可以是多层结构。基材(A)1的厚度没有特别限制，但可在10μm到100μm范围内，较好的是25μm到80μm，优选30μm到60μm。当基材(A)1的厚度落在上述限定的范围之外时，所得产品的缺点是剥离时脱膜性差，或者对精细加工的适应性差，或者在剥离衬的生产过程中起皱。

本发明中，基材(A)1可进行表面处理，如电晕放电处理。

内涂层(B)2作为层B在图1中位于基材(A)1层A的一面。内涂层(B)2可用低密度聚乙烯制作。例如，在如后面所述的内涂层(B)2以串联方法层压的情况下，在低密度聚乙烯中，用于层压的优选的是市售低密度聚乙烯。更详细地说，优先使用熔体流动速率(MFR)4-15g/10min(按照JIS K 6760)的低密度聚乙烯。

内涂层(B)2可以是单层结构，也可以是多层结构。内涂层(B)2的厚度可为例如5μm-20μm，优选8μm-15μm。当内涂层(B)2的厚度太小时，内涂层(B)2不均匀。另一方面，当内涂层(B)2的厚度太大时，如果仅仅在基材(A)的一面提供的话，内涂层(B)2呈现差的抗起皱性。即使在基材(A)的两面提供，内涂层(B)2加工性也差。

脱膜层(C)3作为层C被层压在作为层B的内涂层(B)上。脱膜层(C)3可用混合树脂组合物制备，该组合物由至少两种选自直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯的乙烯基聚合物，和乙烯与C₃-C₁₀α-烯烃的共聚物(下文有时称为“乙烯-α-烯烃共聚物”)构成。作为乙烯-α-烯烃共聚物(乙烯与C₃-C₁₀α-烯烃的共聚物)中的C₃-C₁₀α-烯烃，可被使用的是至少一种α-烯烃(共聚单体)选自丙烯，丁烯-1，己烯-1，4-甲基-戊烯-1和辛烯-1。

包含在脱膜层(C)中的乙烯基聚合物最好含有至少一种直链低密度聚乙烯，特别是直链低密度聚乙烯作为主组分与低密度聚乙烯和乙烯-α-烯烃共聚物一起使用。在直链低密度聚乙烯作为主组分，和低密度聚乙烯和乙烯-α-烯烃共聚物包含在一起的情况下，这些组分的比例没有特别限制，但是，低密度聚乙烯和乙烯-α-烯烃共聚物的比例最好分别为1-25份重量和1-20份重量，基于100份重量直链低密度聚乙烯。但这些组分的比例落在上述范围之外时，所需的脱膜性变差，或者产生诸如不能完全成形的缺陷。

在直链低密度聚乙烯中与乙烯一起用的共聚单体组分可以适当加以选择。特别优选的共聚单体的例子包括1-已烯和1-辛烯。

根据已知的方法，通过适当选择聚合反应条件、随后的提纯和分馏条件，可容易地获得乙烯基聚合物。也可使用市售产品。

有关脱膜层(C)的乙烯基聚合物，优选使用熔流速率(MFR)为4-15g/10min(按照JIS K 6760)的乙烯基聚合物，与内涂层(B)2的标准相同。

脱膜层(C)可以是单层结构，也可以是多层结构。脱膜层(C)3的厚度可为例如5μm-20μm，优选7μm-15μm。当脱膜层(C)3的厚度太小时，脱膜层(C)3厚度不均匀。另一方面，当脱膜层(C)3的厚度太大时，如果仅仅在基材(A)的一面提供的话，脱膜层(C)3易起皱。如果在基材(A)的两面提供的话，渗气性提高。

根据图1的剥离衬4包括基材(A)1，在基材(A)1的一面形成的内涂层(B)2，以及在内涂层(B)2上形成的脱膜层(C)。在本发明中，内涂层(B)2和脱膜层(C)可位于基材(A)1的两面。更详细地说，本发明的剥离衬包括基材(A)1，在基材(A)1的至少一面形成的内涂层(B)2，以及在内涂层(B)2上形成的脱膜层(C)3。

本发明中，可将基材(A)、内涂层(B)和脱膜层(C)以这样的次序进行层压，形成剥离衬。层压方法可适当地选择已知的层压方法。使用串联层压法(特别是串联式挤塑层压法)较为有利。更详细地说，根据图3所示的串联法，内涂层(B)和脱膜层(C)最好层压在基材(A)的表面。图3是用串联法生产本发明剥离衬的一个实施方案的示意图。在图3中，编号8指供料部分，编号9指内涂层(B)的模头(第一模头)，编号10指脱膜层(C)的模头(第二模头)，编号11指缠绕部分，编号12指干燥箱，编号13指底涂层涂布机。编号1和4分别代表基材(A)和剥离衬，如图1和2所示。

按照图3所示的生产方法，供料部分8输送作为基材(A)1的料片。如需要，使用底层涂布机13将底涂层化合物涂覆到该片上，形成底涂层。内涂层(B)的构成成分低密度聚乙烯从第一模头9挤塑到基材(A)1的表面(如果已经形成底涂层，挤塑到基材(A)1上形成的底涂层的表面)。然后，含有脱膜层(C)组分乙烯基聚合物的混合树脂组合物从第二模头10挤塑到内涂层(B)表面。由此制备剥离衬4。

这样的串联层压方法(例如串联挤塑层压法)涉及一步法连续挤出，使内涂层(B)和脱膜层(C)连续成层，因此从生产成本考虑是所希望的，并且非常有效。层压法的其它例子包括干层压法，共挤出层压法和挤出层压法(单层挤出法)，这些层压法存在后面所述的各种缺点和问题，因此不可取。

关于其它层压方法，干层压法涉及膜的生产，但是制备膜的成膜温度一般较低，使制得的剥离衬产生的渗气量(渗出的气体发生量)增加。而且，当产品以膜的形式贮存或运输时会产生粘连。为防止粘连，原料中应另外掺入防粘连剂或滑爽剂。这些试剂可能是排气源。因此，干层压法不理想。干层压法另外的缺点在于膜的厚度不能减小，或者在层压过程中剥离膜受拉伸，损害可剥离性。

共挤出层压法的缺点在于，脱膜层的成膜温度升高时，由此引起的表面氧化使可剥离性降低。反之，当成膜温度降低时，脱膜层与基材(A)之间的粘合性变差。

挤出层压法(单层挤出法)包括把内涂层(B)层压在基材(A)上，其间可任选带有一个底涂层；缠绕该层压材料；然后，在另一步骤，把脱膜层(C)层压在内涂层(B)上。该方法的缺点在于，由于构成脱膜层(C)的树脂组合物(含有乙烯基树脂的混合树脂组合物)的挤出温度低，内涂层(B)和脱膜层(C)之间的粘合不够牢固，明显地降低了剥离衬的功能。

更具体地说，在内涂层(B)的构成成分低密度聚乙烯从挤出机挤塑到基材(A)而层压在其上的情况下，挤出温度最好为例如310℃到330℃。当挤出温度太低(例如低于310℃)时，所得产品的粘合力不够。反之，当挤出温度太高(例如高于330℃)时，所得树脂分解引起烟雾或产生臭气。

在脱膜层(C)的构成成分含有乙烯基聚合物的混合树脂组合物从挤出机挤塑到内涂层(B)而层压在上面的情况下。挤出温度最好为例如265℃到280℃。当挤出温度太低(例如低于265℃)时，所得产品的可成形性不好，使厚度的精确度下降。另外，即使能够保证所需的成形性，也不能保证所需的低渗气性。反之，当挤出温度太高(例如高于280℃)时，所得树脂的氧化引起脱膜性明显下降。

在内涂层(B)和脱膜层(C)从挤出机被挤出而层压在基材上的情况下。优选采用串联法进行挤塑，一步完成层压过程。

构成本发明剥离衬的各层需要时可在其中掺入少量其它成分(例如，树脂成分，添加剂)。

本发明中，根据需要，底涂层和/或金属沉积层可排列在基材(A)和内涂层(B)两者之间。当使用打底增粘剂作为底涂层时，优选使用能在基材(A)和内涂层(B)之间提供足够粘性的任何材料，更优选的是适合于HDD压敏粘合带(或片)的剥离衬中用的材料。更详细地说，作为打底增粘剂，优选使用将酯型聚氨酯基粘合剂或醚型聚氨酯基粘合剂溶于溶剂(例如，有机溶剂如乙酸酯(例如乙酸乙酯)和酮(例如甲乙酮，丙酮))而得到的打底增粘剂。含有乙烯亚胺基化合物或硅烷偶联剂的打底增粘剂最好不要使用，因为它引起HDD内部腐蚀或污染。底涂层的厚度最好为0.5μm到1.5μm。当底涂层的厚度小于0.5μm时，底涂层与内涂层(B)2的粘合性不够，反之，当底涂层的厚度大于1.5μm时，会引起渗气。

构成金属沉积层的金属的实例，包括铝(Al)，银(Ag)，金(Au)和镍(Ni)。金属的沉积可采用任何传统的方法，如真空沉积法。金属沉积层的厚度一般为0.01μm到2μm，优选0.04μm到1μm。当金属沉积层的厚度小于0.01μm时，很难得到均匀的沉积层。反之，当金属沉积层的厚度大于2μm时，所得金属沉积层很容易与相对的层分离。

关于本发明剥离衬的叠层结构中各层厚度的比例，基材(A)的厚度与在基材(A)任意一面形成的内涂层(B)和脱膜层(C)的总厚度之比((基材(A)的厚度)∶(内涂层(B)+脱膜层(C)的厚度))落在从9∶1到6∶4的范围，优选从8∶2到7∶3。与基材(A)的厚度比较，当内涂层(B)和脱膜层(C)的总厚度太大时，由于聚乙烯基材料的收缩效应，通过层压得到的剥离衬会起皱。当用于HDD的压敏粘合带(或片)时，在打细孔或类似操作中，该剥离衬妨碍加工。另外，由于聚乙烯基材料打孔时伸长太多，剥离层呈现很差的可切割性，得到的工件有裂纹，是不利的。

为了确保准确度，用挤出层压法制备的层的厚度应均匀，最好内涂层(B)和脱膜层(C)各自的厚度不小于7μm。然而从这一点考虑，可增加基材(A)的厚度。当基材(A)的厚度太大时，制得的剥离衬刚性提高，引起加工过程中不希望有的叠层分离。

剥离衬的总厚度最好从40μm到150μm，更优选的是50μm-120μm。当基材(A)只有一面有剥离衬的内涂层(B)和脱膜层(C)时，剥离衬的总厚度最好为40μm-100μm，更优选的是50μm-100μm。当剥离衬的总厚度落在该范围内时，如果用作HDD的压敏粘合带(或片)，能使剥离衬有足够的可剥离性和可切割性。当剥离衬的总厚度太小(例如小于40μm)时，开始剥离很难，损害了加工性。相反，当剥离衬的总厚度太大(例如大于100μm)时，如果内涂层(B)和脱膜层(C)仅位于基材(A)的一面，制得的剥离衬刚性提高，引起加工过程中不希望有的叠层分离。

重要的是，当在120℃加热10分钟时，剥离层的总渗气(渗气的总产生量)不大于1μg/cm²，优选不大于0.8μg/cm²。如果制得的剥离衬用于HDD的压敏粘合带(或片)，当加热到120℃10分钟时产生的渗气量不大于1μg/cm²时，从剥离衬转移的渗气量减少或消除。因此，即使在HDD内部使用HDD的压敏粘合带(或片)，也不可能发生腐蚀或错误运作。与此相反，当加热到120℃10分钟时产生的渗气量大于1μg/cm²时，如果用于HDD的压敏粘合带(或片)，在HDD上安装HDD的压敏粘合带(或片)时，渗气成分从剥离衬转移到HDD的压敏粘合带(或片)的压敏粘合层(D)上，这就很可能大大损害HDD的长期可靠性。

根据本发明人的研究已很显然可知，渗气组分包括具有8-20碳原子的烃类和溶剂组分。

如图2所示，本发明的压敏粘合带(或片)的结构包括层压在压敏粘合层(D)5上的上述剥离衬4，其排列方式为，剥离衬4的脱膜层(C)3和压敏粘合层(D)5相互接触。图2中，压敏粘合带(或片)7具有载体基材(E)6和层压在其上的压敏粘合层(D)。

作为载体基材(E)6可使用由下述物质制得的塑性膜或片，所述物质为：聚烯烃基树脂如高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、聚丙烯和聚-4-甲基-戊烯-1，聚酯如对苯二甲酸乙二酯，苯乙烯基树脂如聚苯乙烯，和热塑性树脂如聚氯乙烯、它们的泡沫、金属箔如铝、不锈钢和铜箔，或它们的层压制品。这样的层压材料包括聚酯(如对苯二甲酸乙二酯)膜与金属箔(如铝和铜)的层压材料(聚酯膜/金属箔，聚酯膜/金属箔/聚酯膜)。载体基材(E)6的厚度可预先适当确定使其不损害操作性能，但一般为5μm到300μm，优选10μm到200μm。

作为构成压敏粘合层(D)的压敏粘合剂可使用任何一种压敏粘合剂。优选的压敏粘合剂是聚(甲基)丙烯酸酯基粘合剂(丙烯酸粘合剂)。该粘合剂可通过在诸如溶液聚合和乳液聚合方法得到的丙烯酸聚合物主剂中任选地添加各种添加剂如交联剂、增粘剂、软化剂、抗氧剂和填料而制得。上述的丙烯酸聚合物制备如下：在作为主组分的(甲基)丙烯酸烷基酯如(甲基)丙烯酸丁酯和(甲基)丙烯酸二乙基己酯中，任选地添加诸如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸、苯乙烯和乙烯基乙酸酯等其它单体作为可共聚改性单体，将这些单体混合物共聚合，制得所述丙烯酸聚合物。使用含有丙烯酸聚合物作为主组分的丙烯酸粘合剂，使获得极其优异的可剥离性成为可能。

可用于本发明压敏粘合剂的其它优选例子，包括含有脂族碳酸酯二醇作为主要多元醇组分的聚酯基聚合物作为主剂的聚酯基粘合剂。上述的脂族碳酸酯二醇，例如可通过二元醇组分如丁二醇与碳酸酯化合物如碳酸亚乙酯反应获得。

压敏粘合剂的形态没有特别限制，但从操作性能考虑，通常为溶剂基，乳液基或热熔基(无溶剂)粘合剂。上述各种压敏粘合剂，如丙烯酸和聚酯基压敏粘合剂，可单独使用或两种或更多种混合使用，只要粘合剂的性能不受影响即可。例如，可使用含有丙烯酸聚合物和聚酯基聚合物两者的粘合剂。

把溶剂基、乳液基或热熔粘合剂涂覆到脱膜层(C)上，然后干燥涂覆的材料，从而制得压敏粘合层(D)。由此制得的压敏粘合层(D)的厚度大约为10μm到200μm，优选20μm到150μm。

压敏粘合层(D)可包含夹层或类似物。夹层的例子是一种薄片状材料(例如塑料膜或片，其泡沫，金属箔)。夹层的厚度范围为约10μm到100μm。

本发明的压敏粘合带(或片)不限于上述形式，而可以是其它任何形式。图4是本发明的压敏粘合带(或片)的另一实施方案的示意图。在压敏粘合带71的这一实施方案中，在载体基材(E)6两面提供压敏粘合层(D)5。上述剥离衬4层压在两层压敏粘合层(D)5上，其排列是脱膜层(C)3与压敏粘合层(D)5相互接触。这种压敏粘合带71被用作双面粘合带(带有基材的双面粘合带)。

如图4所示，带有基材的双面粘合带71包括一个在基材(A)1的一面具有内涂层(B)2和脱膜层(C)3的剥离衬。在该排列中，剥离衬4层压在两个压敏粘合层(D)5上。作为带有基材的双面粘合带，可使用在基材(A)的两面形成内涂层(B)和脱膜层(C)的剥离衬。在此情况下，剥离衬4可层压在载体基材化)6的两面所形成的压敏粘合层(D)5的任何一层上。

图5是本发明压敏粘合带(或片)另一实施方案的示意剖面图。压敏粘合带72的这一实施方案，包括压敏粘合层(D)5层压在剥离衬4的脱膜层(C)3上，并且没有载体基材(E)。该压敏粘合带72用作没有基材的双面粘合带(无基材双面粘合带)。

图6是本发明压敏粘合带(或片)另外一个实施方案的示意剖面图。压敏粘合带73的这一实施方案，包括压敏粘合层(D)5层压在剥离衬4的基材(A)1上。通过缠绕该压敏粘合带73，压敏粘合层(D)和脱膜层(C)3相互层合。

因此，本发明压敏粘合带(或片)最好这样排列，剥离衬4层压在压敏粘合层(D)5，该剥离衬4的脱膜层(C)3和压敏粘合层(D)5相互接触。换言之，载体基材(E)6可以有也可以没有。本发明压敏粘合带(或片)可以是单面粘合带(例如其背面可剥离或不剥离的粘合带)，或双面粘合带(例如，有基材的双面粘合带或无基材的双面粘合带)。

本发明压敏粘合带(或片)作为无硅氧烷的粘合带或片用于电子材料领域，特别是计算机的硬盘驱动器。

本发明的剥离衬呈现低渗气性。当用于HDD的压敏粘合带时，本发明的剥离衬对HDD无不良影响，因此产生了明显的优异效果。本发明的剥离衬还呈现优良的可剥离性和可加工性，本发明的剥离衬还呈现优良的抗皱性。

另一方面，由于本发明压敏粘合带含有上述的剥离衬，消除了由于硅氧烷化合物引起的麻烦。而且，该压敏粘合带呈现优良的可剥离性和可加工性。此外，本发明的压敏粘合带可以没有产生污染的基材，如纸基材(例如，剥离衬的基材，压敏粘合带的基材)，因此获得良好的清洁度。

下面的实施例将进一步描述本发明，但不应看作是对本发明的限制。下文使用的术语“份”是指“重量份”

实施例1

制备打底增粘剂溶液，将100份酯聚氨酯基打底增粘剂(商标名“AD-527”，由TOYO MORTON LTD生产)与7份固化促进剂(商标名“CAT HY-91”，由TOYO MORTON LTD生产)混合，然后向该混合物中加入乙酸乙酯，其量为使固体浓度达到5％重量。

用辊涂机，把该打底增粘剂溶液涂覆到聚对苯二甲酸乙二酯膜(商标名“Lumirror S-105-50”，由TORAY INDUSTRIES，INC.生产，膜厚：50μm，基材(A))表面，厚度约1μm(干厚度：0.1μm)，然后于80℃干燥。然后，把低密度聚乙烯(商标名“Suntec L-1850A”，由ASAHI KASEICORPORATION生产)在325℃，用串联法，在模头下，挤出到该打底增粘剂上，厚度为10μm，使其层压在上面形成内涂层(B)。随后，通过混合100份混合树脂(商标名“Moretec 0628D”，由IDEMITSU PETROCHEMICAL CO.，LTD.生产，混合的树脂是在直链低密度聚乙烯中掺入15％重量低密度聚乙烯)得到的一种树脂组合物(脱膜层(C)的构成)，与10份乙烯-丙烯共聚物(商标名“Toughmer P0180”，由Mitsui Chemcal Inc.生产)在273℃，在模头下，挤出在内涂层(B)上，干厚度为10μm，使其层压在上面形成脱膜层(C)，由此制备剥离衬。这样制得的剥离衬中，作为基材(A)的聚对苯二甲酸乙二酯膜的厚度与层压树脂层(内涂层(B)和脱膜层(C))的厚度之比为5∶2(聚对苯二甲酸乙二酯膜厚度∶层压树脂层厚度)。剥离层的总厚度为70.17μm。

此外，93份丙烯酸正丁酯和7份丙烯酸，在偶氮二异丁腈引发剂存在下，用乙酸乙酯作溶剂，进行普通的溶液聚合，得到平均分子量1,500,000的丙烯酸聚合物溶液(固含量：25％重量)。该溶液与交联剂(商标名“ColonateL”，由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.生产)混合，基于100份丙烯酸聚合物以2份的比例混合，得到粘合剂组合物溶液(丙烯酸压敏粘合剂)。

该粘合剂组合物溶液涂覆到由聚对苯二甲酸乙二酯(厚度50μm)和铝箔(厚度7μm)构成的层压基材(商标名“Arumifugohin AL/PET 7-50”，由SUMIKEI ALUMINUM Co.，Ltd.生产，载体基材(E))上，然后在140℃干燥3分钟，形成厚度为25μm的粘合剂组合物层(压敏粘合层(D))。然后把剥离衬层压到该叠层的粘合剂一面，其排列方式为脱膜剂(C)与粘合剂一面接触(压敏粘合层(D)的表面)，从而制得压敏粘合带。

实施例2

剥离衬和压敏粘合带的制备方法与实施例1所述方法相同，只是用铝沉积的聚对苯二甲酸乙二酯膜(商标名“Metalumy TS#50”，由TOYOMETALLIZING CO.，LTD生产，厚度为50μm)作为基材(A)，和用“Moretec0628D”(由IDEMITSU PETROCHEMICAL CO.，LTD.生产，混合的树脂是在直链低密度聚乙烯中掺入15％重量低密度聚乙烯)作为脱膜层(C)。

比较例1

剥离衬和压敏粘合带的制备方法与实施例2所述方法相同，只是用聚对苯二甲酸乙二酯膜(商标名“Diafoil T-100G50”，由Mitsubishi ChemicalPolyester Film Co.，Ltd.生产，厚度为50μm)作为基材(A)，内涂层(B)和脱膜层(C)的厚度各为22.5μm。

比较例2

含有100份直链低密度聚乙烯(商标名“J-REX LLAC41SA”，由日本聚烯烃有限公司生产)、2.5份防粘连剂(商标名“BB-32”，由IDEMTSUPETROCHEMCAL CO.，LTD.生产)、和15份乙烯-丙烯共聚物(商标名“Toughmer P0180”，Mitsui Chemcal Inc.生产)的树脂混合物，在220℃的挤出温度下，进行吹胀模塑，吹塑比为1.38，膜口500mm，膜口间隙2mm，展宽1065mm，和引出速度25m/min，制得厚度为25μm的剥离膜。

将100份酯聚氨酯基打底增粘剂(商标名“AD-527”，由TOYO MORTONLTD.生产)与7份固化促进剂(商标名“CAT HY-91”，由TOYO MORTON LTD.生产)混合，然后向该混合物中加入乙酸乙酯，其量为使固体浓度达到30％重量，制备打底增粘剂溶液。

用辊涂机，把该打底增粘剂溶液涂覆到聚对苯二甲酸乙二酯膜(商标名“Lumirror S-27-50”，由TORAY INDUSTRIES，INC.生产，膜厚：50μm，基材)上，干厚度为3μm，然后于80℃干燥，形成底涂层。

然后，用干层压法，在底涂层上层压上述的剥离膜，制备剥离衬。在该剥离衬中，作为基材的聚对苯二甲酸乙二酯膜的厚度与层压树脂层(剥离膜)的厚度之比(聚对苯二甲酸乙二酯膜的厚度：层压树脂层的厚度)为2∶1。剥离衬的总厚度为78μm。

除使用该剥离衬外，按实施例1相同方法制备压敏粘合带。

比较例3

用干层压法，在聚对苯二甲酸乙二酯膜(商标名“Lumirror S-27-50”，由TORAY INDUSTRIES，INC.生产，膜厚：50μm，基材)上，层压一剥离膜(商标名“TUX VCS#60”，三层衬的低密度聚乙烯T-模头铸膜，厚度为60μm，由Tohcello Co.，Ltd.生产)，由丙烯酸聚合物制成的粘合层(厚度为10μm)插入中间，制备剥离衬。在该剥离衬中，作为基材的聚对苯二甲酸乙二酯膜的厚度与层压树脂层(剥离膜)的厚度之比(聚对苯二甲酸乙二酯膜的厚度∶层压树脂层的厚度)为38∶60。剥离衬的总厚度为108μm。

除使用该剥离衬外，按实施例1相同方法制备压敏粘合带。

<评价>

对上述实施例和比较例的剥离衬和压敏粘合带进行剥离衬受热时的渗气试验、剥离衬剥离压敏粘合带时产生的阻力(所谓的“剥离力”)试验、以及剥离衬的可加工性试验，按下述方法评价加热时的渗气性、可剥离性和可加工性。评价结果列于下表1。

<测量剥离衬加热时产生的渗气试验>

将剥离衬在放出&捕集头狭缝取样器(purge & trap head space sampler)中加热到120℃10分钟，然后捕集产生的气体。这样捕集得到的组份进行气相色谱和质谱分析。按照正葵烷(标准)计算确定产生的气体量，用每单位面积的量表示(单位：μg/cm²)。测量结果列在表1“加热时的渗气”一栏中。

<可剥离性试验>

将压敏粘合带切割成50mm宽的试验样品，使用万能拉伸试验机，剥离衬在180°的方向剥离试验样品，直角模头速度为300mm/min，在23℃，60％RH的大气中进行剥离。然后测量剥离时产生的阻力(剥离力)(单位：N/50mm宽)。测量结果列于表1的“可剥离性”一栏中。

<可加工性试验>

把压敏粘合带固定在设置模具的单个模头上，然后打一个6mm直径的孔。通过试验镜观察该压敏粘合带的截面，然后按照下面的标准评价压敏粘合带的可加工性。评价结果列于表1的“可加工性”一栏中。

评价标准：

G：切割清楚

P：由于剥离衬伸长，切割不清楚；观察到须状物等

表1

		加热时产生的渗气(μg/cm²)	可剥离性(N/50mm宽)	可加工性
		加热时产生的渗气(μg/cm²)	可剥离性(N/50mm宽)	可加工性	实施例号	1	0.47	0.33	G
2	0.31	0.61	G			1	0.47	0.33	G
2	0.31	0.61	G	比较例号		1	0.82	0.81	P
2	1.3	0.29	G			1	0.82	0.81	P
2	1.3	0.29	G		3	1.67	2.88	P

如表1结果可见，与比较例1-3比较，本发明实施例1和2的压敏粘合带在加热条件下产生的渗气量少，因此，当掺入HDD内部时对HDD没有负面影响。而且，由于实施例1和2的剥离衬具有良好的叠层结构，并用良好的生产方法生产，所以实施例1和2的压敏粘合带具有良好的可剥离性和可加工性。另外，实施例1和2的压敏粘合带没有产生污染的基材(例如纸基材)，因此清洁度良好。而且，由于实施例1和2的压敏粘合带包含以适当的比例结合在其中的不同的层，在生产剥离衬的步骤中不起皱，等等。

本发明虽已参考具体实施方案进行了详细描述，但可以作不背离本发明的构思和范围的各种变化和改进这对本领域的熟练技术人员来说是显而易见的。

Claims

1.一种剥离衬，包含如下的层A、B和C，其中层A的厚度与在层A任意一面形成的层B和层C的总厚度之比为9∶1到6∶4，该剥离衬的总厚度从40μm到150m，当该剥离衬被加热到120℃10分钟时，产生的总渗气量不大于1μg/cm²，该剥离衬中：

层A：基材(A)；

层B：内涂层(B)包含在层A的至少一面形成的一种低密度聚乙烯；和

层C：剥离层(C)，由包含至少两种选自直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、和乙烯与C₃-C₁₀α-烯烃共聚物的混合树脂组合物形成，层压在层B上。

2.根据权利要求1的剥离衬，其中基材(A)是包含聚丙烯或聚酯的膜或片。

3.根据权利要求1的剥离衬，其中，内涂层(B)和剥离层(C)以串联方式层压在基材(A)的至少一面。

4.一种压敏粘合带或片，包含层压在权利要求1剥离衬上的压敏粘合层(D)，压敏粘合层(D)和剥离层(C)以互相接触的方式排列。

5.根据权利要求4的压敏粘合带或片，该压敏粘合带或片用于硬盘驱动器。

6.根据权利要求1的剥离衬，其中，基材(A)的厚度从10μm到100μm。

7.根据权利要求1的剥离衬，其中，有关内涂层(B)的低密度聚乙烯的熔体流动速率为4-15g/10min。

8.根据权利要求1的剥离衬，其中，内涂层(B)的厚度为5μm-20μm。

9.根据权利要求1的剥离衬，其中，有关剥离层(C)的乙烯基聚合物的熔体流动速率4-15g/10min。

10.根据权利要求1的剥离衬，其中，层A的厚度与在层A任意一面形成的层B和层C的总厚度之比为8∶2到7∶3。

11.根据权利要求1的剥离衬，其中，该剥离衬的总厚度从50μm到120μm。