CN1405806A - 芯片型电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明为一种芯片型电子部件，在形成其端电极时，可容易的调整陶瓷基体的朝向。陶瓷基体1在长度方向相对的两个端面为正方形。内部电极10A、10B在陶瓷基体1的厚度方向，相互间通过陶瓷基体中的陶瓷层11A、11B，而被埋设与陶瓷基体1的内部。内部电极10A、10B的引出部102，在宽度方向的两边缘，相对于陶瓷基体1宽度方向的两面设有间隔距离且位于其内侧，并从长度方向的一端边缘的端面的范围内露出。端电极2、3被设于陶瓷基体1的端面，并与引出部102的一端边缘相连接，且相对于与端面相邻的4面的其中相对两面设有一定距离。

Description

芯片型电子部件

技术领域

本发明涉及一种以电容芯片作为代表例的芯片型电子部件，详细的说是涉及对该电子部件的改进。

背景技术

作为芯片型电子部件代表例的电容芯片，为了获得更大的静电容量，形成宽幅的内部电极，且由于形成薄膜状的诱电体层而可以达到较多的层叠数。

如图11所示，过去的电容芯片中，在陶瓷基体1内部，从主体部101到引出部102具有相等宽度的宽幅内部电极10A、10B，在陶瓷基体的厚度方向被陶瓷基体隔成层状，且被埋设其中，并且使该内部电极10A、10B的引出部102从陶瓷基体1的两端面露出。陶瓷基体1的两相对端部设有端电极2、3。

端电极2、3与内部电极10A、10B的引出部102电性导通。该端电极2、3被设置成可将使内部电极10A、10B的引出部102露出的陶瓷基体1的整个端面覆盖，并且，延长至与端面相邻的4个面的边缘的结构。

上述电容芯片被安装于电路板表面。当在表面安装时，将端电极2、3以焊接方式固定在电路板的导线分布图板上。

但是，如图11所示的过去的电容芯片，端电极2、3将使内部电极10A、10B的引出部102露出的陶瓷基体1的整个端面覆盖，且被设置成延长至与端面相邻接的4面的边缘处的结构，因此在焊接时，会产生焊料带(ハンダフイレツト)从端电极2、3所在端面蔓延入与该端面相邻的两侧面的现象。而且再加上熔融焊料的流动性和电极芯片的层叠，熔融焊料沿电容芯片宽度方向向两侧延展并向外溢出。

因此，在过去电容芯片与相邻的芯片型电子部件之间设有较大的绝缘距离，在表面安装时，必须防止由于产生的焊料带和焊球而使电容芯片与相邻的芯片型电子部件发生电性短路的现象，这便是高密度安装的一个界限。

为了解决上述的问题，作为用以提高安装的密度的手段，日本特开平11-186092号公报记载了一种芯片型电子部件，如图12所示，其内部电极10A、10B的引出部102形成比主体部101窄的宽度，并且在露出该引出部102的陶瓷基体1的端面上，将端电极2、3以比端面宽度窄的窄幅状态沿陶瓷基体1的厚度方向设置成带状。

但是，这种过去的电容芯片，由于形成有端电极2、3的陶瓷基体1的端面，其宽度方向的尺寸比厚度方向的尺寸大，因此存在着端电极的安装工序效率低下的问题。

也就是说，在电容芯片上安装端电极2、3时，需要使用并排设有凹槽(ポケツト)的底板，将电容芯片在底板的凹槽中排列后，再移换装配架(じぐ)来安装端电极。

同时会有多个电容芯片基体通过送料斗等，由于是被随机投入到底板的凹槽中，内部电极朝向可形成与凹槽底面垂直的方向，和与底面平行这样的各种不定朝向。

端电极一般应该在陶瓷基体的厚度方向形成带状，因此内部电极的朝向成为与凹槽底面相平行的方向时，就必须将陶瓷基体横向转动，使其朝向成为与凹槽底面垂直的方向。

但是，过去的电容芯片中，在形成有端电极的陶瓷基体的端面，由于其具有宽度方向的尺寸比厚度方向的尺寸大的形状，因此使其机械性的横向转动以修正朝向是极其困难的。

因此，在过去要由专业人士用镊子将内部电极的状态由与凹槽底面平行的方向调整成与凹槽底面垂直的方向。因此，过去存在着端电极的安装工序效率低下的问题。

因而，在依靠手工作业的情况下，比如要将800个电容芯片的基体放入底板中时，假设其中有大约半数50％需要调整的话，就需要10分钟的时间。

发明的内容

本发明的目的在于提供一种芯片型电子部件，在焊接的时候，不会产生焊料带蔓延入陶瓷基体的两侧面并向外溢出的现象，因此适于高密度安装。

本发明的另一目的在于提供一种芯片型电子部件，在形成端电极时，可以很容易的调整陶瓷基体的朝向。

为了达成上述各目的，本发明的芯片型电子部件包括：陶瓷基体、多个内部电极、以及一对端电极。

上述的陶瓷基体，在长度方向上分别相对设置的两个端面，其形状为宽度和厚度方向上的尺寸相等的正方形。

被埋设于上述陶瓷基体内部的上述各内部电极，包括主体部和引出部，且在上述陶瓷基体的厚度方向，相互之间被上述陶瓷基体中的陶瓷层隔成层状。

上述引出部，其宽度比主体部窄，且宽度方向的两边缘相对于上述陶瓷基体宽度方向的两面距离相等，并位于上述两面的内侧，且长度方向的一端边缘从上述端面的范围内露出。

上述各端电极，设于上述陶瓷基体的上述端面上，且在上述端面上与上述引出部的上述一端边缘相连接，并与和上述端面相连的4面的其中相对的两面设有间隔距离。

如上所述，本发明的芯片型电子部件，其上述各内部电极包括主体部，且在陶瓷基体的厚度方向相互之间通过陶瓷基体中的陶瓷层为间隔，被埋设于陶瓷基体的内部。因此，根据内部电极的层数、结构和形状，以及陶瓷基体的电性、磁性，可以得到具有一定特性的芯片型电子部件，电容芯片为其典型。

各内部电极包括引出部，该引出部的长度方向的一端边缘从端面的范围内露出。具有该构造的各端电极设于露出有引出部的陶瓷基体的端面上，且在该端面与引出部的一端边缘相连接。若具有这种结构，则可得到一种芯片型电子部件，其可将通过内部电极与陶瓷基体的装配而得到的电气特性，通过端电极向外部导出。

内部电极的引出部的宽度比主体部的窄，其宽度方向的两边缘与陶瓷基体的宽度方向的两面相对距离相等，并以这种状态位于该两面的内侧。以该结构为前提的各端电极，设置成与和陶瓷基体端面相邻的4面的其中相对两面间隔有距离的结构。若为该结构，则在焊接端电极时就不会产生焊料带蔓延入陶瓷基体的两侧面并向外溢出的现象，因此有望实现芯片型电子部件的高密度安装。

而且，上述陶瓷基体，在其长度方向各个相对的两个端面的形状为宽度方向与厚度方向尺寸相等的正方形，因此在形成端电极时，可以很容易的将陶瓷基体的朝向调整成一个方向。

具体来说就是，各端电极相对于陶瓷基体宽度方向的两面，设有间隔距离，且相对于陶瓷基体厚度方向的两面也设有间隔距离。

当端电极，以相对于陶瓷基体宽度方向的两面间隔有距离而被设置时，该端电极可被设置成从端面延长至陶瓷基体的厚度方向的两面的状态。

当端电极，相对于陶瓷基体厚度方向的两面间隔有距离而被设置时，该端电极可被设置成从端面延长至陶瓷基体的宽度方向的两面的状态。

附图的简单说明

图1表示本发明实施形态的芯片型电子部件的立体图。

图2表示构成图1所示的芯片型电子部件的陶瓷基体的侧视图。

图3表示图2所示的陶瓷基体的俯视图。

图4表示图1所示的芯片型电子部件的侧视图。

图5表示设有与图1不同方向的端电极的芯片型电子部件的侧视图。

图6表示图1所示的芯片型电子部件的焊接状态的俯视图。

图7表示由磁铁来调整芯片型电子部件朝向的排列方法的示意图。

图8表示在图7的由磁铁来调整芯片型电子部件朝向的排列方法加有磁力线的示意图。

图9表示利用磁铁来对芯片型电子部件朝向产生调整作用时的示意图。

图10表示没有利用磁铁来对芯片型电子部件朝向产生调整作用时的示意图。

图11表示过去的芯片型电子部件的立体图。

图12表示过去的芯片型电子部件其他例的立体图。

具体实施方式

参照图1，图中表示了如电容芯片这样的芯片型电子部件。图示的芯片型电子部件包括：陶瓷基体1、多个内部电极10A、10B、以及一对端电极2、3。

如图2所示，陶瓷基体1形成为在长度方向的两端面呈宽度、厚度相等的正方形的长方体。图示的实时方式中，陶瓷基体1为陶瓷诱电体。

内部电极10A、10B，由于为了取得较大的静电容量，如图3所示，其主体部101形成有较宽的宽度W1，且由主体部101导出的引出部102形成有宽度W2，该宽度W2比宽度W1窄。引出部102，其宽度方向的两边缘，相对于陶瓷基体1的宽度方向的两面设有距离L，并位于其内侧，且一端边缘由端面的范围内露出。

内部电极10A、10B通过陶瓷基体1形成的陶瓷层11A、11B被设成多层结构。相邻的两个内部电极10A、10B被设置成，其引出部102形成交替地从陶瓷基体1不同方向的端面露出的状态。

各端电极2、3被设于陶瓷基体1的端面，并在该端面上与引出部102的一端边缘相连接，且相对于与端面相邻的4面的其中相对两面有间隔距离而被设置。图1的实施方式中，各端电极2、3被设置成，与陶瓷基体1的宽度方向的两面间隔有距离而被设置。端电极2、3从陶瓷基体1的长度方向的端面向陶瓷基体1的厚度方向的两面延长，并覆盖了其厚度方向两面的部分狭窄面积。

图5表示了本发明的芯片型电子部件的其他实施方式。图中对与图1至图4所示的构成部分相同的构成部分，使用相同的参考符号，并省略其重复说明。图5的实施方式中，端电极2(和3)相对于陶瓷基体1厚度方向上的两面隔有距离而被设置。端电极2、3从陶瓷基体1的端面向陶瓷基体1宽度方向的两面延长，并覆盖了其宽度方向两面的部分狭窄面积。

如上所述，本发明的芯片型电子部件中，其各个内部电极10A、10B包括主体部101，在陶瓷基体1的厚度方向上，相互间通过陶瓷基体1形成的陶瓷层11A、11B，而被埋设于陶瓷基体1的内部。因此在具有被内部电极10A、10B的层数、结构和形状以及陶瓷基体1这些电气特性而决定的特性的芯片型电子部件，较典型的可得到电容芯片。

各个内部电极10A、10B包括引出部102，该引出部102，其长度方向一端边缘从端面范围内露出。设有这种结构的各端电极2、3，被设在露出引出部102的陶瓷基体1的端面上，并在该端面上与引出部102的一端边缘相连接。若以这种结构，则可得到一种芯片型电子部件，其可将内部电极10A、10B与陶瓷基体1的组合所得到的电气特性，通过端电极2、3向外部导出。

内部电极10A、10B的引出部份102的宽度W2比其主体部101的宽度W1窄，且其宽度方向的两边相对于陶瓷基体1宽度方向的两面设有一定距离L，并位于两面的内侧。以该结构为前提，各端电极2、3，相对于与陶瓷基体1的端面相邻的4面的其中相对两面，设有间隔距离L。若为该种结构，如图6所示，将端电极2、3焊接到电路基板上的导体焊接区(ランド)R上时，焊料带F不会蔓延入陶瓷基体1的两侧面，而且也不会向外溢出，因此可实现芯片型电子部件的高密度安装。

而且，陶瓷基体1在长度方向上相对的两端面分别为宽度方向与厚度方向尺寸相等的正方形，在形成端电极2、3时，陶瓷基体1的朝向可以容易的被调整。关于这一点，以下将更加详细地说明。

在对陶瓷基体1的朝向进行调整时，如图7所示，是使用设有多个凹陷状的凹槽401的固定体40来进行的。该固定体40由底板或托架薄板等构成。固定体40由非磁性体的金属或者树脂制成。

在上述固定体40的凹槽401中，将陶瓷基体1随机投入以后，即可调整电容芯片基体1的朝向。

朝向的调整就是将电容芯片基体31在凹槽401内部横向转动，以使上述内部电极10A、10B的朝向从与凹槽401底面平行的方向调整成该内部电极10A、10B的朝向与凹槽401底面垂直的方向。而该内部电极10A、10B的朝向处于与凹槽401底部垂直方向的电容芯片基体30，则维持原来的状态。

其调整方法是利用磁铁11。如图8所示，使该磁铁11位于放置有多个电容芯片基体1的固定体40的外侧，沿其底面即箭头F1(或F2)所示方向平行移动。

利用磁铁的平行移动，在电容芯片基体1中，具有内部电极10A、10B的朝向与凹槽10A的底面相平行的电容基体30，由于其内部电极10A、10B的引出部102在宽度方向的两侧部与磁铁11的移动方向F1(或F2)平行，磁力线Φ对从电容芯片基体1的宽度方向两侧部露出的内部电极10A、10B的引出部102产生作用。因此，芯片电容基体1受到磁铁11吸引，如图9所示，并由于磁铁11的牵引在凹槽401内部横向转动。

另一方面，具有内部电极10A、10B的朝向与凹槽10A的底面相垂直的电容基体30，由于其内部电极10A、10B的引出部102在宽度方向的两侧部与磁铁11的移动方向F1(或F2)垂直，如图9所示磁力线Φ对电容芯片基体1只会产生吸引，而对电容芯片基体1不会产生使其横向转动的作用。因此，陶瓷基体30不会转动，仍继续保持其内部电极10A、10B的朝向与凹槽401底部垂直的状态。

这样通过使磁铁11在固定体40底外侧平行移动这样简单的构成及操作，仅使内部电极10A、10B的朝向与凹槽401底面相平行的电容芯片基体1横向转动，即可以容易的对朝向进行调整。

通过磁铁11进行修正处理后，即使仍然有内部电极10A、10B的朝向与凹槽401底面相平行的基体存在，再由操作员进行手工作业对其朝向进行调整，则在短时间内即可完成。该手工作业，假如底板可以放置800个电容芯片基体，而所需调整的只有5％，磁铁11的移动需要大约1分30秒，则全部操作的时间只需2分30秒即可完成。

上述的实施方式是以电容芯片为基础进行说明的，而对其他的如非线性电阻、电感、热敏电阻、电阻等芯片型电子部件的构成也适用。

产业上的可适用性

综上所述，本发明可产生以下效果。

(a)提供芯片型电子部件，在焊接端电极时，不会产生焊料带蔓延入陶瓷基体两侧面并向外溢出的现象，因而可适于高密度的安装。

(b)提供芯片型电子部件，在形成端电极时，可以很容易的调整陶瓷基体的朝向。

Claims (6)

1.芯片型电子部件，包括：陶瓷基体、多个内部电极、以及一对端电极，其特征在于：

上述陶瓷基体具有在长度方向相对的两端面分别为正方形的形状，

上述各内部电极包括主体部和引出部，且在上述陶瓷基体厚度方向，相互之间通过陶瓷基体中的陶瓷层，而被埋设于上述陶瓷基体内部，

上述引出部，其宽度比上述主体部的宽度窄，宽度方向的两边缘，相对于上述陶瓷基体宽度方向的两面间隔有距离而被设置，且位于上述两面的内侧，其长度方向的一端边缘从上述端面的范围内露出，

上述各端电极，设于上述陶瓷基体的上述端面上，并在上述端面上与上述引出部的上述一端边缘相连接，且相对于与上述端面相邻接的4面的其中相对两面间隔有距离而被设置。

2.如权利要求1所述的芯片型电子部件，其上述各端电极相对于上述陶瓷基体的宽度方向的两面间隔有距离而被设置。

3.如权利要求2所述的芯片型电子部件，其上述端电极从上述端面向上述陶瓷基体厚度方向的两面延长。

4.如权利要求1所述的芯片型电子部件，其上述各端电极相对于上述陶瓷基体厚度方向的两面隔有距离而被设置。

5.如权利要求4所述的芯片型电子部件，其上述端电极，从上述端面向上述陶瓷基体宽度方向的两面延长。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的芯片型电子部件为电容芯片。

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