CN1358275A - 检测装置及检测装置用保持组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种可以使检测用芯片相对于作为检测对象的导电图形实施适当配置的检测装置。这种检测装置中的检测用芯片1上的电极连接部1b,与壳体2上的引线2a相连接,而且在两者上均设置有突起电极3和4,这种检测装置还设有覆盖着突起电极3和4的各向异性导电部件5,跨接在突起电极3和4之间的、位于各向异性导电部件5上的导电薄膜6,通过对各向异性导电部件5实施热压接,而使导电薄膜6与突起电极3和4间实现电气导通的方式,这种检测装置可以将检测用芯片1的表面设置的比较薄。

Description

检测装置及检测装置用保持组件

技术领域

本发明涉及对回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的检测装置，以及这种检测装置的保持组件，特别涉及其中使检测用芯片模块化及其相应的配置技术。

背景技术

在回路基板的制造过程中，在将导电图形配置在基板上之后，需要对该导电图形是否存在有断线、短路等等故障实施检测。

在先技术中的这类检测技术，通常是使导电图形的两个端部与引线销针相接触，并通过由一个端部侧的引线销针向导电图形供给电气信号，由另一端部侧的引线销针接收电气信号的方式，对导电图形实施诸如导通检测等的接触式检测技术。

然而在近年来，随着导电图形的日趋高密度化，使得将各导电图形依次正确地与引线销针相接触的检测方式变得越来越难以实现，所以目前已经有人提出了在接收电气信号侧不再设置引线销针，从而可以不与导电图形相接触而实施电气信号接收的非接触式检测技术。

这种非接触式检测技术，是在作为被检测对象的导电图形上的一个端部侧配置有与导电图形相接触的引线销针，并且在另一端部侧配置有按非接触方式与导电图形相互接近设置着的传感器，进而可以通过向引线销针供给随时间变化着的电气信号的方式，利用存在于导电图形与传感器间的静电容量，对出现在传感器处的电气信号实施检测，从而对导电图形是否存在诸如断线等等故障实施检测的技术。

在此，构成这种传感器的检测用芯片为了能够具有良好的使用便利性，通常搭载在由诸如绝缘材料制作的模块中。

图15为表示在先技术中的一种检测装置100的结构构成形式用的平面示意图，图16为表示沿图15的线X-X的剖面图。

这种检测装置100具有壳体101，搭载在壳体101上的检测用芯片102，以及设置在检测用芯片102的表面处的、具有绝缘性的薄膜104。

壳体101还具有通过连接线103，与检测用芯片102上的各个电极连接部102a相连接用的多个引线101a。对检测装置100实施控制等用的计算机等部件，可以通过该引线101a向检测用芯片102输入控制信号，或对来自检测用芯片102的信号进行检测。

检测用芯片102可以通过诸如粘接剂等等，固定在位于壳体101上的凹入部101b处，并且使其检测面(在图16中为上侧面)曝露出来。作为检测对象的回路基板200按照与该检测面相对的方式，配置在检测装置100之上。

薄膜104用于保护检测用芯片102上的检测面，并且埋入设置在回路基板200与检测用芯片102之间的间隙处，以便可以更好地由导电图形处引出信号，而且这样还可以获得比空气层更高的介电常数。

目前已经知道，为了能够由导电图形处良好地获取信号，应该尽可能地缩短检测用芯片102上的检测面与导电图形间的距离，即应该使检测面尽可能地与导电图形相互接近。因此，即使对于使检测用芯片102通过壳体101而模块化的场合，最好也按照能够使检测用芯片102上的检测面由检测装置100处曝露出来的方式实施设置。

然而，在先技术中的这种检测装置100，其检测用芯片102上的电极连接部102a与壳体101上的引线101a是通过连接线103相互连接的，所以存在有检测用芯片102上的检测面，难以设置在与作为检测对象的导电图形非常接近的位置的问题。这种在先技术中的连接线103，为了不与检测用芯片102的周向边缘相接触，而需要实施折曲。下面参考图17对此进行说明。图17为表示位于如图16所示的连接线103的周边部分用的详细示意图。

连接线103按照与检测用芯片102的周向边缘相互隔离的方式，形成高度为h1的山形形状。对于这种场合，通常是对检测用芯片102与连接线103实施超声波热压接的，这会使制作检测用芯片102的材料(通常为铝)和制作连接线103的金属材料，呈共同结晶形式，所以为了能够实现折曲，其高度h1需要为大约150μm。

因此，在检测用芯片102上的检测面与回路基板200之间，至少需要相距h1的距离，而且由应该使连接线103上的顶点部分与回路基板200不相接触的角度考虑，还需要设置一些余量，所以在检测用芯片102上的检测面与回路基板200之间至少需要相距h2(＞h1)的距离。

因此，在先技术中的这种检测装置100，存在有不能使检测用芯片102上的检测面与导电图形非常接近的问题。

而且，为了能够从导电图形获得良好的信号，检测装置100在使用过程中，最好还能够按照使检测用芯片102上的检测面与导电图形大体平行的方式配置。

本发明就是解决上述问题用的发明，本发明的目的就是提供一种可以使检测用芯片相对于作为检测对象的导电图形实施适当配置的检测装置，以及检测装置用保持组件。

发明内容

本发明提供了一种检测装置，其特征在于它具有对回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的检测用芯片，按照使其检测面曝露出来的方式搭载着该检测用芯片的绝缘壳体，设置在每一个所述检测用芯片上的电极连接部的芯片侧突起电极，设置在所述壳体上的引线处的壳体侧突起电极，至少按照分别覆盖着所述芯片侧突起电极和所述壳体侧突起电极的方式实施配置的各向异性导电部件，以及位于所述各向异性导电部件之上的、跨接在所述芯片侧突起电极和所述壳体侧突起电极之间的导电体层，而且所述各向异性导电部件通过热压接方式，设置在所述导电体层与所述芯片侧突起电极之间，以及所述导电体层与壳体侧突起电极之间，从而可以通过所述导电体层使所述芯片侧突起电极与所述壳体侧突起电极间实现电气连接。

而且，本发明还提供了一种对检测装置实施保持用的检测装置用保持组件，其中的检测装置是将用于对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测用芯片进行模块化后的检测装置，其特征在于该保持组件具有保持台，设置在该保持台上的、搭载着所述检测装置的弹性部件，以及安装在所述保持台上的、具有限制所述弹性部件上的所述检测装置的上限位置的爪状部的保持部件。

而且，本发明还提供了一种对检测装置实施保持用的检测装置用保持组件，其中的检测装置是将用于对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测用芯片进行模块化后的检测装置，其特征在于该保持组件具有保持台，固定在该保持台上的弹性部件，以及固定在所述弹性部件上面的、与所述检测装置相结合用的结合部件。

而且，本发明还提供了一种可以在倾斜状态下，对将用于对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测用芯片进行模块化后的检测装置实施保持用的检测装置用保持组件。

而且，本发明还提供了一种对检测装置实施保持用的检测装置用保持组件，其中的检测装置是将用于对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测用芯片进行模块化后的检测装置，其特征在于该保持组件具有保持台，设置在该保持台上的、其前端部与所述检测装置上的电极相抵接并支撑着所述检测装置的若干个电极触头，以及安装在所述保持台的、具有限制所述弹性部件上的所述检测装置的上限位置用的爪状部的保持部件，而且所述各电极触头以可实施弹性位置变化的方式，安装在所述检测装置上。

附图说明

图1为表示作为本发明一种实施形式的检测装置A的示意性概括平面图。

图2为表示沿图1中线Y-Y的剖面图。

图3为表示电极连接部1b与引线2a间的连接关系的部分放大图。

图4为表示壳体2的内侧面的示意图。

图5为表示检测系统50用的概略图。

图6为表示检测用芯片1内部的方框图。

图7为表示以一个单元12a为中心说明的检测用芯片1的检测动作的原理图。

图8(a)和图8(b)为表示由检测面1a至导电图形61间的距离比较长时，由导电图形61给出的信号状态的示意图。

图9为表示在如图8所示的场合中，表示导电图形61的图象的示意图。

图10(a)和图10(b)为表示由检测面1a至导电图形61间的距离比较短时，由导电图形61给出的信号状态的示意图。

图11为表示在如图10所示的场合中，表示导电图形61的图象的示意图。

图12为表示本发明一种实施形式的保持组件B的结构的剖面图。

图13为表示保持组件B使用状态的示意图。

图14为表示本发明另一种实施形式的保持组件B’的结构的剖面图。

图15为表示在先技术中的一种检测装置100的结构的平面示意图。

图16为表示沿图15中线X-X的剖面图。

图17为详细表示如图16所示的连接线103的周边的示意图。

图18为表示电极触头204的一种构造的示意图。

具体实施方式

下面参考附图说明本发明的最佳实施形式。

图1为表示作为本发明一种实施形式的检测装置A用的示意性平面图(在图中省略了一部分)，图2为沿图1中线Y-Y的剖面图。

这种检测装置A具有检测用芯片1，按照使其检测面1a曝露出来的方式搭载着检测用芯片1的壳体2，设置在每一个检测用芯片1上的电极连接部1b处的突起电极3，设置在壳体2上的引线2a处的突起电极4，按照至少覆盖着突起电极3和突起电极4的方式配置的各向异性导电部件5，跨接在突起电极3和突起电极4之间的导电薄膜6，以及绝缘性的薄膜7。

壳体2是一种由诸如塑料等等材料形成的、具有绝缘性的部件，在位于表面侧的中央部处形成有凹入部2b，检测用芯片1按照埋入方式搭载在该凹入部2b处。设置有引线2a的端侧面2c，与搭载着检测用芯片1的表面大体为同一个平面。而且在这儿，电极连接部1b与引线2a的高度大体相同。

壳体2还贯穿形成有与各引线2a相连接的、由表面侧贯穿至内侧面的通孔2d。通孔2d设置在壳体2的内侧面处，用于与位于外部处的计算机等等相连接的外接电极2e实施连接。图4为表示壳体2的内侧面的示意图，正如该图所示，壳体2还配置有与通孔2d相连接着的若干个外接电极2e。利用检测装置A实施检测操作的计算机等等，可以通过向外接电极2e处供给信号，或是由外接电极2e处获取信号的方式，对位于回路基板上的导电图形实施检测。在壳体2上的侧面处还配置有固定检测装置A用的台阶部2f。

检测用芯片1是一种对位于回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的芯片，并且可以通过诸如粘接剂等等，固定在如上所述的壳体2上的凹入部2b的底部处。检测用芯片1上的电极连接部1b设置在检测用芯片1的表面处，并且与检测用芯片1中的内部回路相连接，所以通过利用这种电极连接部1b，向检测用芯片1供给信号或由检测用芯片1处获取信号的方式，可以对检测用芯片1实施控制或是获取出检测信号。

绝缘用薄膜7是一种对检测用芯片1实施保护，并且用于提高检测用芯片1上的检测面1a与作为检测对象的导电图形间的介电常数用的部件，而且根据实际需要也可以不设置该部件。

下面对检测用芯片1上的电极连接部1b与壳体2上的引线2a间的连接用构成形式进行说明。图3为表示与该连接构造相关部分的放大图。

在电极连接部1b上设置有突起电极3，而且在引线2a上设置有突起电极4。突起电极3和4可以由诸如金属突起部等构成。

而且，还可以设置有覆盖着突起电极3和4用的各向异性导电部件5。各向异性导电部件5可以通过向树脂材料混合入导电性微粒的方式制作，通常并不具有导电性，然而在实施热压接时，会沿着压接方向产生出导电性。

在各向异性导电部件5的表面处，设置有跨接在突起电极3和4之间的、作为导体材料层的导电薄膜6。如果举例来说，这种导电薄膜6可以由具有导电性的金属薄膜等等构成。

各向异性导电部件5被热压接在导电薄膜6与突起电极3和4之间。因此，在突起电极3与导电薄膜6之间，以及在突起电极4与导电薄膜6之间，各向异性导电部件5中的导电性微粒会使突起电极3或4与导电薄膜6相接触，从而形成电气连接，进而在突起电极3和4间形成电气连接。

在另一方面，检测用芯片1与导电薄膜6之间可以通过夹装入各向异性导电部件5的方式，保持在不导电的状态，所以两者间不会形成短路。

对于这种场合，导电薄膜6不需要象连接线那样形成折曲，而且可以形成的非常薄，所以可以使由检测用芯片1上的检测面1a处至回路基板(图中未示出)间的距离h非常短。更具体的讲就是，如果在先技术中采用连接线时的这一距离h为150至200微米，则在采用如图3所示的实例时，可以缩短至50微米左右。

下面对这种连接构造的制作方法进行简单说明。在将突起电极3和4分别设置在电极连接部1b、引线2a处之后(也可以在将检测用芯片1搭载在壳体2处之后实施设置)，按照至少埋没突起电极3和4的方式将各向异性导电部件5涂覆在壳体2的表面上。

随后，按照跨接在突起电极3和4之间的方式，将导电薄膜6贴附在各向异性导电部件5上，对各向异性导电部件5实施热压接而结束制作。在这时，即使导电薄膜6与突起电极3或4接触也不会出现问题。

这种检测装置A是将各向异性导电部件5一直设置到检测用芯片1上的检测面1a处的，然而对于有些场合，使其至少覆盖住突起电极3和4就已经足够了。对于这些场合，也可以通过导电薄膜6实现突起电极3和4之间的电气连接，并且可以利用突起电极3和4或各向异性导电部件5的高度，而防止在导电薄膜6与检测用芯片1间形成短路故障。

如果至少将各向异性导电部件5覆盖在由突起电极3至突起电极4之间，则如上所述，由于在导电薄膜6与检测用芯片1间夹装着各向异性导电部件5，所以可以可靠地防止在两者间形成短路故障。

然而在制造过程中，如果将其一直设置至检测面1a，将具有不需要对其设置位置实施确定的优点，而且当在检测面1a上存在有各向异性导电部件5时，还具有可以提高检测面1a与回路基板间介电常数的优点。

下面对使用检测装置A对导电图形实施检测的检测方式的一个实例进行说明。图5为表示使用着检测装置A的检测系统50用的概括性示意图。

检测系统50可以具有用于对配置在回路基板60上的导电图形61实施检测的装置、即检测装置A，计算机51，向导电图形61供给检测信号用的电极触头52，对供给至电极触头52的检测信号实施切换用的切换器53。

计算机51可以对切换器53实施控制，产生出检测信号，并且获取由检测装置A给出的检测信号，从而可以对导电图形61中出现的断线、短路、脱落等等故障实施检测。

检测装置A可以利用与导电图形61间的结合电容，对供给至导电图形61的检测信号实施获取，并传送至计算机51处。

图6为表示检测装置A的检测用芯片1内部构造的方框图。

检测用芯片1具有控制部11，由若干个单元12a构成的单元组12，对单元12a实施选择用的纵向选择部14，对单元12a实施选择并对信号实施获取用的横向选择部13，产生对各单元12a实施选择用的选择信号的时间信号生成部15，对由横向选择部13给出的信号实施处理用的信号处理部16，对信号处理部16给出的信号实施模拟/数字(A/D)变换用的模拟/数字(A/D)变换器17，以及对驱动检测用芯片1的电力实施供给用的电源回路部18。

控制部11可以依据由计算机51给出的控制信号，对检测用芯片1的动作实施控制。

单元12a可以沿着检测用芯片1上的检测面1a呈矩阵形式配置(比如说配置有纵向480×横向640个)，并且可以通过由电极触头52供给至导电图形61处的检测信号实施非接触检测。

时间信号生成部15可以通过计算机51供给出垂直同步信号(Vsync)、水平同步信号(Hsync)和基准信号(Dclk)，并且供给出纵向选择部14和横向选择部13对某单元12a实施信号获取用的时间信号。

纵向选择部14可以依据由时间信号生成部15给出的时间信号，使单元组12中的至少一行处于导通状态(ON)。

横向选择部13可以依据由时间信号生成部15给出的时间信号，将由单元12a处获取出的检测信号依次传送至信号处理部16处。

信号处理部16对于由横向选择部13给出的信号，实施诸如放大、同步等的信号处理，进而将其传送至模拟/数字(A/D)变换器17处。

模拟/数字(A/D)变换器17将由信号处理部16呈模拟形式给出的各单元12a的检测信号变换成诸如8位的数字信号，并作为串联信号列实施输出。然而，由信号处理部16给出的模拟信号也可以不通过模拟/数字(A/D)变换器17，而是直接实施输出。

具有这种构成形式的信号输入、输出和电力供给等等，均是通过位于检测用芯片1上的电极连接部1b实施的。

下面对检测用芯片1的动作方式进行说明。图7为表示以一个单元12a为中心，说明检测用芯片1的检测动作原理用的示意图。

单元12a是一种金属—氧化物半导体型(MOS型)的半导体元件，其门极与纵向选择部14相连接，漏极与横向选择部13相连接。由于其源极呈打开状态，所以在检测过程中，可以与导电图形61通过结合电容C实施实质结合。

而且，当时间信号生成部15通过纵向选择部14选择出了单元12a时，纵向选择部14将向门极输出信号，以使单元12a处于导通状态。

在这时，如果电极触头52输出有检测信号，则可以通过导电图形61和结合电容C，向源极输入检测信号，进而由漏极向横向选择部13处输出信号。所输出的检测信号由信号处理部16实施信号处理，并传送至模拟/数字(A/D)变换器17处。对于在单元12a之上不存在有导电图形61的场合，将不向源极输入检测信号。

对于具有这种构成形式的检测系统50，还可以按照取模拟/数字(A/D)变换器17的变换程度作为灰度，将由单元12a获取出的信号制作成作为像素信号的图象数据，从而显示出表示导电图形61形状用的图象。检测者可以通过对该图象实施的观察，对在导电图形61上是否出现有断线、短路、欠缺等等故障实施识别。

在这时，如果检测装置A如上所述，由检测用芯片1上的检测面1a至导电图形61间的距离比较短，将可以获得更加鲜明的图象。下面对此进行说明。

图8(a)为表示由检测面1a至导电图形61间的距离比较长时，由导电图形61至各单元12a处的电力线扩散状况用的示意图，图8(b)为表示在这种场合下出现在各单元12a处的检测信号强度用的示意图。

正如图8(a)所示，对于由检测面1a至导电图形61间的距离比较长的场合，直至位于导电图形61正下方处的单元12a之外的周边单元12a处，均可以检测到相应的检测信号。因此，当取如图8(b)所示的阈值，由位于导电图形61下侧周边处的单元12a给出的检测信号作为像素信号，形成如图9所示的图象时，将是一幅难以明确显示出导电图形61的形状，而且有些模糊的图象。

图10(a)为表示由检测面1a至导电图形61间的距离比较短时，由导电图形61至各单元12a处的电力线扩散状况用的示意图，图10(b)为表示在这种场合下出现在各单元12a处的检测信号强度用的示意图。

正如图10(a)所示，对于由检测面1a至导电图形61间的距离比较短的场合，由位于导电图形61正下方处的单元12a之外的周边单元12a处检测出的检测信号将大为降低。因此，当取如图10(b)所示的阈值，由位于导电图形61下侧周边处的单元12a给出的检测信号作为像素信号，形成如图11所示的图象时，将是一幅能够明确显示出导电图形61形状的图象。

因此，检测装置A呈由检测面1a至导电图形间的距离比较短的构成形式，可以通过使单元12a配置在更接近导电图形的位置处的方式实现，这不仅可以提高单元12a的敏感程度，而且对于取由单元12a获取出的信号作为像素信号而形成图象的场合，还具有可以使导电图形的形状分明的技术效果。

在本实施形式中，单元12a是按照仅用于获取由信号处理部16给出的信号的形式实施构成的，然而也可以不使用单元12a和电极触头52，而是通过非接触形式向导电图形61实施检测信号的供给操作(比如说，可以参见本申请人递交的、申请号为2000-333732的日本专利申请)

下面对在实施检测时，可以将检测装置A适当地保持在导电图形处用的保持组件进行说明。

图12为表示作为本发明一种实施形式的保持组件B的构造的剖面图。

保持组件B是一种保持检测装置A用的部件，它可以具有保持台201，设置在保持台201的上面201a的、搭载着检测装置A的弹性部件202，以及安装在保持台201的、具有限制弹性部件202上的检测装置A的上限位置用的爪状部203a的保持部件203。而且，还可以具有可实施弹性位置变化的若干个电极触头204，这些电极触头204安装在保持台201之上，并且贯穿设置在弹性部件202处以与位于检测装置A内侧面的外接电极2e(参见图4)相接触。

保持台201可以呈上面201a被封锁住的中空柱体形状。

弹性部件202是一种能够吸收检测装置A的倾斜能量并且对其实施支撑的部件，它可以由诸如橡胶、树脂、海绵等等具有弹性的材料构成。

保持部件203可以通过螺纹部件205，以可以自由拆装的方式固定在保持台201，而且在其上端部还具有呈倒L字型的爪状部203a，从而可以通过使该爪状部203a的内侧与位于检测装置A上的壳体2处的台阶部2f相抵接的方式，对检测装置A的上限位置实施限制。

这种保持组件B由于具有弹性部件202和保持部件203，所以被保持着的检测装置A朝向图12上方的移动，可以由保持部件203实施着限制，而其朝向下方的移动，可以被保持在弹性部件202的允许范围之内。

电极触头204具有如图18所示的内部构成形式，它可以包括有呈中空圆筒状的安装部件204a，电极触头主体部件204b，以及收装在安装部件204a之内的弹性部分204c，而且电极触头主体部件204b可以相对于安装部件204a，抑制弹性部分204c的弹性力而上下移动，即可以弹性地实施位置变化。如果采用这种构成形式，即使检测装置A产生倾斜，也可以使电极触头主体部件204b上的前端部与外接电极2e间保持接触。

具有这种构成形式的保持组件B，通常可以将检测装置A夹持在弹性部件202与保持部件203上的爪状部203a之间，进而可以将检测装置A挤压在具有作为检测对象的导电图形61的回路基板60上。在这时，即使检测装置A相对于回路基板60呈倾斜挤压状态，也可以通过弹性部件202的弹性变形，而按照使检测用芯片1上的检测面1a保持在大体与回路基板60的表面相平行的位置处的方式，对检测装置A实施保持操作。而且，由于电极触头204可以根据需要伸出、缩回，所以即使检测装置A相对于保持组件B产生倾斜，也可以保持住与外接电极2e间的接触。

图13为表示保持组件B使用状态的示意图，其中检测装置A沿着回路基板60倾斜，而保持在呈θ角的倾斜状态下。

由于采用这种保持组件B可以按照上述方式立即将检测装置A保持在这种回路基板60上，所以即使检测面1a产生有位置偏置，也可以相对于回路基板60实施等距离配置。如上所述，由检测面1a至回路基板60间的距离，对检测用芯片1的敏感程度等等会产生影响，所以如果使整个检测面1a相对于回路基板60呈等距离配置，还可以进一步降低各单元12a给出信号的信号起伏。

由于这种保持组件B中的电极触头204可以弹性地产生位置变化，所以还可以作为弹性部件202使用，对于这种场合，也可以将检测装置A支撑、搭载在电极触头204的前端部，而不再设置弹性部件202。

而且，保持组件B足以立即将检测装置A保持在回路基板60上，所以还可以采用如图14所示的构成形式(保持组件B’)。

保持组件B’也是一种对检测装置A实施保持用的部件，它可以具有保持台201’，固定在保持台201’的上面201a’处的弹性部件202’，固定在弹性部件202’的上面的、具有与检测装置A相结合用的爪状部203a’的保持部件203’，以及可实施伸缩位置变化的若干个电极触头204’，而且这种电极触头204’被固定在保持台201’处，贯穿通过弹性部件202’和保持部件203’，并且与位于检测装置A的内侧面的外接电极2e(参见图4)相接触。

这种保持组件B’可以通过保持部件203’对检测装置A实施结合、保持。这种保持组件B’与保持组件B相类似，也可以按照将检测装置A挤压在具有作为检测对象的导电图形61的回路基板60上的方式使用，所以即使检测装置A相对于回路基板60呈倾斜挤压状态，也可以通过弹性部件202’的弹性变形，而按照使检测用芯片1上的检测面1a保持在大体与回路基板60的表面相平行的位置处的方式，对检测装置A实施保持操作。

工业实用性

如上所述，如果采用本发明，便可以使检测用芯片相对于作为检测对象的导电图形实施适当配置。

Claims (16)

1.一种检测装置，其特征在于具有：

对回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的检测用芯片；

按照使其检测面曝露出来的方式搭载着该检测用芯片的壳体；

设置在每一个检测用芯片上的电极连接部处的芯片侧突起电极；

设置在所述壳体上的引线处的壳体侧突起电极；

至少按照分别覆盖着所述芯片侧突起电极和所述壳体侧突起电极的方式实施配置的各向异性导电部件；以及

位于所述各向异性导电部件之上的、跨接在所述芯片侧突起电极和所述壳体侧突起电极之间的导电体层，

所述各向异性导电部件通过热压接方式，设置在所述导电体层与所述芯片侧突起电极之间，以及所述导电体层与壳体侧突起电极之间，以通过所述导电体层使所述芯片侧突起电极与所述壳体侧突起电极间电气连接。

2.一种如权利要求1所述的检测装置，其特征在于所述壳体在位于表面侧的中央部处形成有凹入部，所述检测用芯片按照埋入方式搭载在该凹入部处。

3.一种如权利要求2所述的检测装置，其特征在于所述壳体的表面侧端部与搭载着检测用芯片上的检测面大体为同一个平面。

4.一种如权利要求1至3中的任何一项权利要求所述的检测装置，其特征在于所述各向异性导电部件设置在由所述芯片侧突起电极至所述壳体侧突起电极之间的位置处。

5.一种如权利要求1至4中的任何一项权利要求所述的检测装置，其特征在于所述各向异性导电部件按照大体覆盖着整个检测用芯片表面的方式设置。

6.一种如权利要求1至5中的任何一项权利要求所述的检测装置，其特征在于所述导电体层由形成在与所述检测用芯片上的检测面大体平行的平面上的导电薄膜构成。

7.一种如权利要求1至6中的任何一项权利要求所述的检测装置，其特征在于还按照整体覆盖在整个检测用芯片表面的方式，设置有具有绝缘性的薄膜。

8.一种如权利要求1至7中的任何一项权利要求所述的检测装置，其特征在于所述壳体具有由其表面贯穿至其内面的通孔，以及设置在内侧面处的外接电极，所述引线通过所述通孔与所述外接电极实现电气连接。

9.一种如权利要求1至8中的任何一项权利要求所述的检测装置，其特征在于所述检测用芯片通过与该导电图形间的结合电容，获取施加在所述导电图形处的检测信号。

10.一种如权利要求9所述的检测装置，其特征在于所述检测用芯片具有获取所述检测信号用的若干个传感元件，并且根据该检测信号，将该传感元件作为一个像素而生成出图象数据。

11.一种对检测装置实施保持用的检测装置用保持组件，其中的检测装置是将用于对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测用芯片进行模块化后的检测装置，其特征在于这种保持组件具有：

保持台；

设置在保持台的上面的、搭载着所述检测装置的弹性部件；以及

安装在所述保持台的、具有限制所述弹性部件上的所述检测装置的上限位置用的爪状部的保持部件。

12.一种如权利要求11所述的检测装置用保持组件，其特征在于所述爪状部通过与所述检测装置上一部分相抵接的方式，对所述上限位置实施限制。

13.一种如权利要求11或12所述的检测装置用保持组件，其特征在于还具有安装在所述保持台上的、贯穿所述弹性部件且与设置在所述检测装置上的电极相接触的电极触头，

所述电极触头以可实施弹性位置变化的方式，安装在所述检测装置上。

14.一种对检测装置实施保持用的检测装置用保持组件，其中的检测装置是将用于对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测用芯片进行模块化后的检测装置，其特征在于这种保持组件具有：

保持台；

固定在保持台上面的弹性部件；以及

固定在所述保持台的、与所述检测装置相结合用的结合部件。

15.一种对检测装置实施保持用的检测装置用保持组件，其可在倾斜状态下对检测装置进行保持，该检测装置是将用于对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测用芯片进行模块化后的检测装置。

16.一种对检测装置实施保持用的检测装置用保持组件，其中的检测装置是将用于对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测用芯片进行模块化后的检测装置，其特征在于这种保持组件具有：

保持台；

设置在保持台的、其前端部与所述检测装置上的电极相抵接并支撑着所述检测装置的若干个电极触头；以及

安装在所述保持台的、具有限制所述弹性部件上的所述检测装置的上限位置用的爪状部的保持部件，

各电极触头以可实施弹性位置变化的方式，安装在所述检测装置上。

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