CN1339700A - 物品的预览检验方法及其设备 - Google Patents

物品的预览检验方法及其设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1339700A
CN1339700A CN01140762A CN01140762A CN1339700A CN 1339700 A CN1339700 A CN 1339700A CN 01140762 A CN01140762 A CN 01140762A CN 01140762 A CN01140762 A CN 01140762A CN 1339700 A CN1339700 A CN 1339700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
defect information
article
detailed defect
eletrophotography
equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN01140762A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1172177C (zh
Inventor
川守田阳一
福田良三
德田一也
村中谦治
五十岚松真
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of CN1339700A publication Critical patent/CN1339700A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1172177C publication Critical patent/CN1172177C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/20Investigating the presence of flaws
    • G01N27/205Investigating the presence of flaws in insulating materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明提供了一种用于在目测前对检验品预览检验的方法,该方法包括:缺陷信号检测步骤用于在所述检验品的缺陷状态的基础上检测缺陷信号,详细缺陷信息产生步骤用于在由所述缺陷信号检测步骤检测到的缺陷信号的基础上产生详细缺陷信息,以及详细缺陷信息显现步骤用于在所述检验品上显现由所述详细缺陷信息产生步骤产生的详细缺陷信息,以及一种用于在目测前对检验品预览检验的设备,该设备包括缺陷信号检测装置用于在所述检验品的缺陷状态的基础上检测缺陷信号,详细缺陷信息产生装置用于在由所述缺陷信号检测装置检测到的缺陷信号的基础上产生详细缺陷信息,以及详细缺陷信息显现装置用于在所述检验品上显现由所述详细缺陷信息产生装置产生的详细缺陷信息。

Description

物品的预览检验方法及其设备
本发明涉及用于物品在目测之前的预览检验方法及其设备。
在传统的各种产品的生产过程中,提供了各种检验步骤以防止有严重缺陷而不宜使用被称为残次品的产品流入市场。在这些检验步骤中,由于下述原因由检验装置所做的检验常常是不够的,在许多情况下采取由检验员完成的目测。
检验物品上的缺陷并不一定导致实际的缺陷,实际缺陷不仅依赖于它们的面积或体积而且依赖于它们的形状和质地。定不同,就存在许多没有实际影响的缺陷,因此没有必要废弃带有无实际影响缺陷的物品。在实际使用中还没有能够立刻对各种形式的缺陷的影响进行评估的检验装置。此外,检验装置有可能错误地确定一个实际上并不存在的缺陷。这些原因导致需要由检验员进行目测。检验装置在对检测微小缺陷的分辨能力上已有所改进并被提供了逻辑电路用以判断物品是否可用,但是在临界处的判断仍然交付给上述的检验员。
由检验员所做的目测是这样的:检验员以缺陷标准或经验规律作为比较基础对缺陷进行检验以确定物品是否可用,而这些缺陷由检验装置进行检验并进行物品可用判断较为困难。近几年来,对被检验物品的质量提出了更高要求,由检验装置判断的缺陷变得越来越小。由于这一原因,这种检验负担日益加重,导致检验效率的退化或在最终判断中检验员产生的检验错误。
本发明的目的是提供一种预览检验方法(或一种在目测前的检验方法)及其设备,用于帮助那些主要针对微小缺陷的目测并改进检验的效率和精确性。
上述目的可根据本发明的用于检验品的预览检验方法实现,包括:
缺陷信号检测步骤,用于在所述检验品的缺陷状态的基础上检测缺陷信号;
详细缺陷信息产生步骤,用于在由所述缺陷信号检测步骤检测到的缺陷信号的基础上产生详细缺陷信息;以及
详细缺陷信息显现步骤,用于在所述检验品上显现由所述详细缺陷信息产生步骤产生的详细缺陷信息。
根据本发明,预览检验设备(或一种在目测前的检验设备)包括:
缺陷信号检测装置,用于在所述检验品的缺陷状态的基础上检测缺陷信号;
详细缺陷信息产生装置,用于在由所述缺陷信号检测装置检测到的缺陷信号的基础上产生详细缺陷信息;以及
详细缺陷信息显现装置,用于在所述检验品上显现由所述详细缺陷信息产生装置产生的详细缺陷信息。
图1是表示构成本发明的一个实施例的预览检验设备的硬件结构方框图;
图2是表示本发明实施例的工作顺序的流程图;
图3表示本发明实施例的预览检验设备的主计算机的硬件结构方框图;
图4是表示本发明实施例中静电照相感光元件上的字符(或符号)信息的打印例子以及字符信息的一个特定例子的视图。
在本发明中,除了上述要求外,最好还能在由详细缺陷信息产生步骤所产生的详细缺陷信息的基础上鉴别检验物品是否要求目测,并且只在检验物品被确定为需目测时才显现此详细缺陷信息。
更好是,由详细缺陷产生步骤所产生的详细缺陷信息包括缺陷位置信息,从而能有效减少在目测中检测缺陷的艰辛。
检验物品上的详细缺陷信息最好在检验物品的不用区域被显现。如果检验物品是,例如,将在后面详细描述的一个静电照相感光元件,不用区域指的是非成像区域。如果检验物品是一初级充电元件或是转移充电元件,不用区域指的是非充电区。因叙述不同,本发明中的不用区表示这样的区域。它对于检验物品的功能发挥不是必需的。
考虑到打印的稳定性和显现装置的设计自由度,用于显现检验物品上详细缺陷信息的工具最好是记录笔,喷墨打印机或激光打印装置。其中,更宜采用激光打印装置,因为它打印更好,由于不使用颜料,例如墨水,所以没有颜料的扩散,并且其容易维护。
因为显现空间有限,所以被显现的详细缺陷信息最好尽可能简短地表示,例如,用数字或图案符号化表示缺陷的位置,类型,数量等等。
本发明在应用于检验物品或在其表面上带有功能性元件时特别有效,因为该检验能充分进行而不影响功能。当本发明中的检验物品是一静电照相元件,诸如静电照相感光元件,初级充电元件,载有显影剂的元件,中间转移元件,转移充电元件或固定元件时,其功能性表面的质量直接关联到图象质量,这种趋向就更为突出。其中,当静电照相感光元件被用作本发明中的检验品时,在这种静电照相感光元件中的即使是导致严重不利影响的缺陷,以及本发明相当好的效果都被特别显著地展示出来。
当检验品是静电照相感光元件的情况下,详细缺陷信息最好包括缺陷位置信息并且该详细缺陷信息被显现在从缺陷位置信息中提取的缺陷位置的纵向延伸上的非成像区域上。
当检验品是静电照相感光元件时,上述缺陷信号能被用下述方法检测到。
日本专利申请公开文件Nos.63-73139和7-218442,以及日本专利Nos.2,935,881和2,967,291公开了光学检测放置在静电照相感光元件中的感光层上的缺陷的手段。为了光学识别静电照相感光元件的缺陷,例如,有一种利用激光的方法。从光源发出的激光束被光束放大器转换成并行光束,以锐角照射此静电照相感光元件。如果此静电照相感光元件没有缺陷,光被以平行光束状态、角度不变地反射回来。另一方面,如果此静电照相感光元件有缺陷,这一缺陷就使激光散射,由此使反射光畸变。该反射光被光电传感器接收并且入射光与反射光之间的差别被通过光电转换而形成一电信号,识别此缺陷。
此外,日本专利申请公开文件No.57-192847和日本专利Nos.1,620,166及2,539,218公开了一种通过改变感光层中的电信号来检测缺陷的方法。为了电子识别静电照相感光元件中的缺陷,例如,有一种利用高电压源的方法。将一个导电充电辊与感光层保持接触,根据静电照相感光元件中膜层的厚度提供一电压,同时该充电辊及静电照相感光元件以同步方式旋转。如果膜层的厚度和质量是均匀的,在整个静电照相感光元件上的压阻就是均匀的。如果膜层有局部的变化,静电照相感光元件中流经的电流就表示出变化,或在某些情况下的漏电。这些变化可用于识别缺陷。
这些检验给出有关静电照相感光元件的点型缺陷,条型缺陷,气泡型缺陷,划痕或沉积的缺陷信号。
现在将参照附图用实施例解释本发明。
作为本发明的实施例,将解释用静电照相感光元件构成检验品的一个例子。
图1是表示用于构成本发明实施例的静电照相感光元件的预览检验设备的视图。
静电照相感光元件的传送单元102,检验单元(缺陷信号检测装置)103-105,及激光照射单元(详细缺陷信息显现装置)106通过信号线101与主计算机107相连,这些单元由主计算机107直接或通过其它单元,例如定序器或控制器进行控制。
如果检验单元是一光学检验单元,它设置有用于光照射静电照相感光元件光源,用于检测来自静电照相感光元件的反射光(缺陷信号)的摄像机,以及用于光学检验单元的计算机,用于处理由摄像机检测到的缺陷信号并将它们传送给主计算机107。
当主计算机107从缺陷信号中产生静电照相感光元件的详细缺陷信息(缺陷的位置,类型,数量等等)时,从光学检验单元发送给主计算机107的数据可以是来自缺陷的未处理数据,例如光散射和散射产生位置的信息。
如果检验单元是另一种类型,例如,电检验单元,则设置有用于给静电照相感光元件提供电压的充电器,用于检测静电照相感光元件内的电流(缺陷信号)或当施加电压时检测电压(缺陷信号)的电流/电压检测器,以及用于处理由检测器检测到的缺陷信号并将它们传送给主计算机107的电检验单元计算机。
为了使用检验单元得到缺陷位置信息,可设置一个位置传感器,例如用于检测静电照相感光元件位置的译码器。一般该位置传感器不必与检验单元集成在一起,而是可以单独设置。
下面参照本发明实施例的使用预览检验设备的附图1和预览检验流程图(附图2),根据构成该装置的单元的操作来说明从预览检验到目测的操作顺序。
为了阐明从介绍到预览检验设备再到进行最终判断的目测,图2还示出了在步骤201-205前、后由CPU301执行的处理,该处理稍后说明。
引入预览检验设备的静电照相感光元件被放置在传送单元102上。
放置在传送单元102上的静电照相感光元件通过其转动被传送,首先到达一位置(下文称为检验台),在该位置上由检验单元103进行检验,然后由检验单元104,105在检验台进行检验,由检验单元103-105执行的光学或电检验是用以确定各个缺陷的位置或类型,由此获得关于颜色(对比),膜层状况,电特性,信号(缺陷信号)等连同相应的缺陷位置信号(图2中步骤201)。
对于这种检验可采用各种检验方法,例如缺陷的颜色检验,通过用白色光、绕着它的轴旋转来照射静电照相感光元件,将反射光送入光电转换元件,例如行传感器或CCD摄像机,检测相对变化,由此识别正常部分和非正常部分,或者是对膜层缺陷的检测,通过用激光束以锐角照射转动的静电照相感光元件,将反射光送入光电转换元件,例如行传感器或CCD摄像机,从反射角度的畸变检测膜层质量或厚度的变化,由此识别正常部分和非正常部分,或者是检测感光层的电特性,可通过用电晕充电器或充电辊向感光层施加电压并检测感光层中的充电电压或电流。
在图1中,检验单元103-105的三个检验台,分别用于颜色(对比),胶片状况及电特性检验,但是根据检验光源,感光转换元件的布置,以及检测的范围和项目,在单独的检验台可施加多个检验。
缺陷信号等被检验单元103-105发送到主计算机107(图2的202)。
主计算机107从检验单元接收缺陷信号,产生详细缺陷信息以指示,例如,静电照相感光元件在某个位置存在的缺陷的数目和类型(图2的203)。
在产生详细缺陷信息之后,主计算机107在这些详细缺陷信息的基础上判断静电照相感光元件无实际问题是可用的以及不需要目测(无需目测),或是静电照相感光元件无法被判断,并需要进行目测(需目测)(图2的204)。
这种判断是通过与设置在主计算内的、预先确定的缺陷标准数据库相比较而作出的。
然后,静电照相感光元件被传送单元102送到一个位置(下文称作显现台(visualization stage)),在该位置上可通过激光照射单元(详细缺陷信息检验装置)106将详细缺陷信息显现(visualize)出来,只有对被判断为需要目测的静电照相感光元件才需进行对存储于主计算机内的详细缺陷信息的显现(图2的205)。
利用例如二氧化碳气体激光器产生的激光,在静电照相感光元件末端部分的非成像区域上将详细缺陷信息作为字符信息显现。稍后将说明该字符信息。
图3是表示本发明实施例1中的主计算机107的硬件结构的方框图。
CPU301执行传送,接收和耦合数据并控制经由总线308连接的元件。通过总线308,地址信号,控制信号以及所连元件之中的各种数据被传送。CPU301完成图2所示流程图中的上述步骤201-205。
ROM(只读存储器)302事先存储用于CPU301的控制程序(计算机程序),CPU301执行此程序以实现各种处理,例如数据发送和接收,以及对静电照相感光元件进行判断。RAM303用作上述数据发送/接收的工作存储器并作为用于控制各种元件的临时存储器。
即使断电时也可保持所存内容的外部存储器装置304,例如硬盘,被用于存储数据库等。接口305通过信号线连到图1所示的单元。
图4示出打印静电照相感光元件上字符信息的例子及字符信息的一个特定例子。
如打印格式401所表明的,字符信息由3个符号的组合构成,其中第一个符号表示静电照相感光元件的缺陷位置,第二个符号表示缺陷的类型,第三个符号表示缺陷的数量。
如打印位置402所表明的,环形打印位置是在与所检测到的最严重缺陷相对应的环形位置的无图象区域的末端。
打印字符的大小可任意选择,本例中的大小是2×2mm。而且激光束的强度及其光点直径可被选择为一合适的量级使得在打印部分周围不产生溅射或鼓起(swelling)。
例如,在打印例子403中的字符串“1●2”表示“在字符串环形位置的延伸上从涂层区的上端的1/10涂层区中存在点型缺陷(疵点),缺陷总数是2,包括在另一位置的缺陷。”。
存储在主计算机107中的详细缺陷信息包括不需要以后再由检验员目测的严重缺陷,在可用/不可用判断边界上的微小缺陷,特别微小的缺陷,以及甚至是缺陷信号检测装置所做的错误检测。例如,有严重缺陷的静电照相感光元件(检验品),可能在从预览检验装置卸下后立刻就被废弃,因此无需由检验员目测。用于静电照相感光元件(检验品)的分类步骤被放弃,需要由检验员目测的静电照相感光元件(检验品)及符合要求的静电照相感光元件(检验品)被送入随后的处理过程,该过程设置在静电照相感光元件被从预览检验装置卸下之后。
如此分类和打印的静电照相感光元件由检验员目测,由此判断在最终产品中是否可用。
由于缺陷的位置,数量,类型等可以预先从静电照相感光元件的末端部分上检验得到的详细缺陷信息中获知,因此检验员能有效地进行目测而且通过过目存在的缺陷信息可以预先防止错误,由此实现令人满意的检验准确性。
如上所说明的,由于对质量提出了越来越高的要求,检验品上要被识别的缺陷已经变得越来越小,除非预先识别缺陷的位置,否则难以发现这些缺陷。对主要是查找小的缺陷位置较为困难的检验步骤,本发明的检验方法和设备将对其效率和准确性带来显著改进。

Claims (30)

1、一种用于在目测前对检验品预览检验的方法,该方法包括:
缺陷信号检测步骤,用于根据所述检验品的缺陷状态检测缺陷信号;
详细缺陷信息产生步骤,用于根据由所述缺陷信号检测步骤检测到的缺陷信号产生详细缺陷信息;以及
详细缺陷信息显现步骤,用于在所述检验品上显现由所述详细缺陷信息产生步骤产生的详细缺陷信息。
2、根据权利要求1的方法,进一步包括:
检验品判断步骤,用于在由所述详细缺陷信息产生步骤产生的详细缺陷信息的基础上判断所述检验品是否需要目测;
其中所述详细缺陷信息显现步骤适用于仅在由所述检验品判断步骤确定为需要目测的检验品上显现所述详细缺陷信息。
3、根据权利要求1的方法,其中在所述详细缺陷信息产生步骤中产生的详细缺陷信息包括缺陷位置信息。
4、根据权利要求1的方法,其中所述详细缺陷信息显现步骤适用于在所述检验品的非使用区显现所述详细缺陷信息。
5、根据权利要求1的方法,其中所述详细缺陷信息显现步骤为一打印步骤。
6、根据权利要求5的方法,其中所述打印步骤是用激光执行的。
7、根据权利要求5的方法,进一步包括:
详细缺陷信息符号化步骤,用于将由所述详细缺陷信息产生步骤产生的详细缺陷信息符号化;
其中所述打印步骤在所述检验品上显现在所述详细缺陷信息符号化步骤中符号化的详细缺陷信息。
8、根据权利要求1的方法,其中所述检验品在其全部或部分表面具有功能性。
9、根据权利要求8的方法,其中所述在其全部或部分表面具有功能的物品是一静电照相元件。
10、根据权利要求1的方法,其中所述静电照相元件是从包括静电照相感光元件,初级充电元件,载有显影剂的元件,中间转移元件,转移充电元件和固定元件的组中选择出来的一个。
11、根据权利要求10的方法,其中所述静电照相元件为静电照相感光元件。
12、根据权利要求11的方法,其中所述详细缺陷信息显现步骤在所述静电照相感光元件的非成像区域上显现所述详细缺陷信息。
13、根据权利要求12的方法,其中所述详细缺陷信息包括缺陷位置信息,所述详细缺陷信息显现步骤适用于在所述详细缺陷信息的基础上在所述静电照相感光元件的缺陷位置的纵向延伸上显现所述详细缺陷信息。
14、根据权利要求1的方法,其中所述缺陷信号检测步骤为一光学缺陷信号检测步骤,包括:
光照射步骤,用于用光照射所述检验品;以及
反射光检测步骤,用于检测在所述光照射步骤中被照物上的反射光。
15、根据权利要求1的方法,其中所述缺陷信号检测步骤为一电缺陷信号检测步骤,包括:
电压施加步骤,用于向所述检验品施加电压;以及
电流/电压检测步骤,用于检测在所述电压施加步骤中被施加电压的检验品上的电流或电压。
16、一种用于在目测前对检验品预览检验的设备,该设备包括:
缺陷信号检测装置,用于根据所述检验品的缺陷状态来检测缺陷信号;
详细缺陷信息产生装置,用于根据由所述缺陷信号检测装置检测到的缺陷信号所产生详细缺陷信息;以及
详细缺陷信息显现装置,用于在所述检验品上显现由所述详细缺陷信息产生装置产生的详细缺陷信息。
17、根据权利要求16的设备,进一步包括:
检验品判断装置,用于在由所述详细缺陷信息产生装置产生的详细缺陷信息的基础上判断所述检验品是否需要目测;
其中所述详细缺陷信息显现装置适用于仅在由所述检验品判断步骤确定为需要目测的检验品上显现所述详细缺陷信息。
18、根据权利要求16的设备,其中由所述详细缺陷信息生装置产生的详细缺陷信息包括缺陷位置信息。
19、根据权利要求16的设备,其中所述详细缺陷信息显现装置适用于在所述检验品的非使用区显现所述详细缺陷信息。
20、根据权利要求16的设备,其中所述详细缺陷信息显现装置为一打印装置。
21、根据权利要求20的设备,其中所述打印装置为一使用激光的打印装置。
22、根据权利要求20的设备,进一步包括:
详细缺陷信息符号化装置,用于将由所述详细缺陷信息产生装置产生的详细缺陷信息符号化;
其中所述打印装置在所述检验品上显现在所述详细缺陷信息符号化装置中符号化的详细缺陷信息。
23、根据权利要求16的设备,其中所述检验品在其全部或部分表面具有功能性。
24、根据权利要求23的设备,其中所述在其全部或部分表面具有功能性的物品是一静电照相元件。
25、根据权利要求24的设备,其中所述电子照相元件是从包括静电照相感光元件,初级充电元件,载有显影剂的元件,中间转移元件,转移充电元件和固定元件的组中选择出来的一个。
26、根据权利要求25的设备,其中所述静电照相元件为静电照相感光元件。
27、根据权利要求26的设备,其中所述详细缺陷信息显现装置在所述静电照相感光元件的非成像区域上显现所述详细缺陷信息。
28、根据权利要求27的设备,其中所述详细缺陷信息包括缺陷位置信息,所述详细缺陷信息显现装置适用于在所述详细缺陷信息的基础上在所述静电照相感光元件的缺陷位置的纵向延伸上显现所述详细缺陷信息。
29、根据权利要求16的设备,其中所述缺陷信号检测装置为一光学缺陷信号检测装置,包括:
光照射装置,用于用光照射所述检验品;以及
反射光检测装置,用于检测由所述光照射装置照射的被照物上的反射光。
30、根据权利要求16的设备,其中所述缺陷信号检测装置为一电缺陷信号检测装置,包括:
电压施加装置,用于向所述检验品施加电压;以及
电流/电压检测装置,用于检测被所述电压施加装置施加电压的检验品上的电流或电压。
CNB01140762XA 2000-07-27 2001-07-27 物品的预览检验方法及其设备 Expired - Fee Related CN1172177C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP227334/2000 2000-07-27
JP2000227334 2000-07-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1339700A true CN1339700A (zh) 2002-03-13
CN1172177C CN1172177C (zh) 2004-10-20

Family

ID=18720804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB01140762XA Expired - Fee Related CN1172177C (zh) 2000-07-27 2001-07-27 物品的预览检验方法及其设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6674523B2 (zh)
EP (1) EP1176415B1 (zh)
KR (1) KR100419601B1 (zh)
CN (1) CN1172177C (zh)
DE (1) DE60117645T2 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7272330B2 (en) * 2004-04-20 2007-09-18 Rochester Institute Of Technology System for analyzing an organic photoconducting drum and a method thereof
US7328125B2 (en) * 2004-09-01 2008-02-05 Canon Kabushiki Kaisha Measuring method of cylindrical body
US8374398B2 (en) * 2008-10-14 2013-02-12 Bell and Howell, LLC. Linear image lift array for transported material
JP2018205099A (ja) * 2017-06-02 2018-12-27 コニカミノルタ株式会社 筒状物の検査装置
IT201800009209A1 (it) * 2018-10-05 2020-04-05 Sica Spa Metodo e dispositivo di misurazione dell’ingombro della sezione trasversale di tubi

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4383263A (en) 1980-05-20 1983-05-10 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejecting apparatus having a suction mechanism
JPS57161641A (en) * 1981-03-31 1982-10-05 Olympus Optical Co Ltd Inspecting device for defect of surface
GB2186365B (en) 1983-07-16 1988-05-25 Nat Res Dev Inspecting textile items
JPS6373139A (ja) 1986-09-17 1988-04-02 Canon Inc 表面検査装置
US4803336A (en) * 1988-01-14 1989-02-07 Hughes Aircraft Company High speed laser marking system
US4968998A (en) 1989-07-26 1990-11-06 Hewlett-Packard Company Refillable ink jet print system
JPH087192B2 (ja) 1990-07-09 1996-01-29 東洋製罐株式会社 被膜欠陥検査方法と装置
JP2967291B2 (ja) 1990-07-11 1999-10-25 富士ゼロックス株式会社 傷検査方法
JP2935881B2 (ja) 1990-09-07 1999-08-16 株式会社リコー 欠陥検査方法及び装置
US5657891A (en) 1993-05-18 1997-08-19 The Procter & Gamble Company Container for fluids
JP2854223B2 (ja) 1993-09-08 1999-02-03 ジャパンゴアテックス株式会社 撥油防水性通気フィルター
JPH0783849A (ja) 1993-09-16 1995-03-31 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の良否判定方法
JP3238805B2 (ja) 1993-09-30 2001-12-17 キヤノン株式会社 インクタンク、インクジェット用カートリッジ及びインクジェット記録方法
JPH07201946A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Hitachi Ltd 半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置
JPH07218442A (ja) 1994-02-02 1995-08-18 Canon Inc 円筒物検査装置
TW373595U (en) 1994-05-25 1999-11-01 Canon Kk An ink container and an ink jet recording apparatus using the same
US6148097A (en) * 1995-06-07 2000-11-14 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof
JP3450643B2 (ja) 1996-04-25 2003-09-29 キヤノン株式会社 液体収容容器への液体補充方法、該補充方法を用いる液体吐出記録装置、液体補充容器、液体収容容器およびヘッドカートリッジ
SE511822C2 (sv) * 1996-11-13 1999-11-29 Svante Bjoerk Ab Anordning och metod för att markera defekter på en transparent remsa
JPH10277912A (ja) 1997-04-04 1998-10-20 Nippon Steel Corp 鋼片の表面疵処理方法
US6118540A (en) * 1997-07-11 2000-09-12 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Method and apparatus for inspecting a workpiece
JP3287791B2 (ja) 1997-07-30 2002-06-04 キヤノン株式会社 液体収容室を有する液体収容容器への液体充填方法及び液体充填装置
US5985680A (en) * 1997-08-08 1999-11-16 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for transforming a substrate coordinate system into a wafer analysis tool coordinate system
JP3483494B2 (ja) * 1998-03-31 2004-01-06 キヤノン株式会社 真空処理装置および真空処理方法、並びに該方法によって作成される電子写真感光体
JPH11319943A (ja) 1998-05-08 1999-11-24 Nkk Corp 欠陥マーキング方法及び装置並びに欠陥マーキングしたコイルの作業方法
JP3358537B2 (ja) 1998-05-13 2002-12-24 日本鋼管株式会社 連続ラインにおける欠陥対応の自動減速方法及び装置
JP2000051937A (ja) 1998-08-06 2000-02-22 Nkk Corp 薄鋼板への欠陥マーキング方法
JP3676092B2 (ja) 1998-09-28 2005-07-27 株式会社リコー 表面欠陥検査装置
JP2000146920A (ja) 1998-11-13 2000-05-26 Ricoh Co Ltd ピンホール検査装置
US6476913B1 (en) * 1998-11-30 2002-11-05 Hitachi, Ltd. Inspection method, apparatus and system for circuit pattern

Also Published As

Publication number Publication date
US6674523B2 (en) 2004-01-06
DE60117645D1 (de) 2006-05-04
EP1176415B1 (en) 2006-03-08
CN1172177C (zh) 2004-10-20
DE60117645T2 (de) 2006-10-05
KR100419601B1 (ko) 2004-02-19
US20020021123A1 (en) 2002-02-21
KR20020010094A (ko) 2002-02-02
EP1176415A1 (en) 2002-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6241121B2 (ja) 画像検査装置、画像検査システム及び画像検査方法
US5652804A (en) Automatic inspection of printing plates or cylinders
US7643138B2 (en) Method of inspecting a semiconductor device and an apparatus thereof
US7869099B2 (en) Method and apparatus for image quality diagnosis
TWI502189B (zh) 指導資料驗證裝置、指導資料製作裝置、圖像分類裝置、指導資料驗證方法、指導資料製作方法及圖像分類方法
JP2947419B2 (ja) コピー品質モニタ装置
CN1172177C (zh) 物品的预览检验方法及其设备
CN1482516A (zh) 图像形成装置及图像形成方法
EP1703274B1 (en) Defect inspecting method
TWI775140B (zh) 學習裝置、檢查裝置、學習方法以及檢查方法
JP4517651B2 (ja) 画像形成装置の異常検出装置、異常検出方法、及び異常検出プログラム
JPH08101130A (ja) 表面欠陥検査装置
JP4015436B2 (ja) 金めっき欠陥検査装置
US20230033553A1 (en) Information processing apparatus, information processing system, image analysis method, and computer-readable recording medium
CN1715894A (zh) 制造元件安装基板的方法及其检测方法和系统
JP2021156644A (ja) コネクタ検査装置、コネクタ検査方法、及びプログラム
US20070154080A1 (en) Determing capability of an on-line sensor
JP3780184B2 (ja) 被検査物の目視検査前検査方法および目視検査前検査装置
WO2024122547A1 (ja) 外観検査用画像変換装置および外観検査用画像変換方法
US6792387B2 (en) Wiper blade assessment system and a method thereof
JP2000214100A (ja) 欠陥検査装置
JP3581596B2 (ja) 縞検出装置、それを用いた感光体ドラム検査装置、それを用いた液晶パネル検査装置、縞検出方法および縞検出プログラムを記録した媒体
Kinney Simplify Deep Learning Systems with Optimized Machine Vision Lighting
CN116385355A (zh) 一种基于大数据的光芯片生产管理系统及方法
JP4709788B2 (ja) 検査用プログラム、検査システム並びに検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20041020

Termination date: 20180727