CN1329984A - 陶瓷坯片制造用铸膜 - Google Patents

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Abstract

公开了一种铸膜,可用于制造陶瓷坯片并包含基体膜(比如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)和于其上形成的、包含聚硅氧烷脱模剂(比如加成反应型聚硅氧烷脱模剂)与纤维素衍生物(比如乙基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素或羟丙基纤维素)混合物的脱模层。铸膜对陶瓷浆有着优异的润湿性并且对陶瓷坯片有适当的脱模性,而且能避免产生憎膜现象,即使是在陶瓷浆的施用厚度较小时,以及坯片产生咬起或剥落现象,即使是在重复涂布陶瓷浆时。

Description

陶瓷坯片制造用铸膜
本发明涉及一种陶瓷坯片(green sheet)制造用铸膜。尤其是涉及陶瓷电子器件的制造过程中进行陶瓷坯片的制造工艺时所用的铸膜，并且对陶瓷浆有着优异的润湿性以及对陶瓷坯片适当的脱模性。
陶瓷电子器件如电容、层压感应元件、压敏件、热敏电阻和变阻器是通过以下包含多个步骤的方法制造而来的，以对前述电子器件适宜、用于高介电常数及磁性等情况并由陶瓷粉末、有机粘合剂、增塑剂、溶剂(有机溶剂或水)等构成的陶瓷浆涂布铸膜而形成坯片(步骤1)；为所得到的坯片装配上由钯、银、镍等经由网板印刷法制成的电极(步骤2)；然后从铸膜上剥离坯片并将坯片按多层进行层压(步骤3)；经过压力切割步骤制成陶瓷坯芯(步骤4)；焙干所得到的坯芯(步骤5)；并且为焙干的坯芯装配上由银、银钯合金、镍、铜等制成的端电极(步骤6)。除此之外，近来有人还提出一种新型的制造工艺，其中将上述步骤1和2重复多次，接着才是步骤3{参见日本专利公开号No.130 150/1996(Heisei-8)}。
随着近年来陶瓷电子器件向微型化、小型化和高性能的方向发展，薄膜坯片发展的速度很快，并且要求膜厚为4μm或更小。但是，采用了聚硅氧烷脱模剂的传统铸膜，因为涂层厚度较小在施用陶瓷浆时会产生憎膜现象，因而无法形成均匀的涂层。因此，急需研发出一种对陶瓷浆有着良好润湿性的铸膜。除此之外，对上述使步骤1和2重复多次的复合层法而言，传统的铸膜会包括这一问题，其过强的脱模性会使得先形成的坯片在继续涂布陶瓷浆时从铸膜上咬起或剥落并且在经过第二次之后，造成所不希望的复合层浪费现象。因此，急需研发一种对坯片有着适当脱模性的铸膜。
在此情况下，本发明的目的是提供一种用于制造陶瓷电子器件所用的陶瓷坯片的、对陶瓷浆涂布不产生憎膜现象而且在重复涂布陶瓷浆时也不咬起和/或剥落的铸膜。
本发明的其它目的在本说明书以下公开的全部内容中是显而易见的。
通过本发明人员在陶瓷坯片制造用并有着前述所需性能的铸膜的开发过程中所作的深入而广泛的调查研究发现，以聚硅氧烷脱模剂与纤维素衍生物的混合物作为构成脱模层的脱模剂就可得到于本发明目的适宜的铸膜。本发明是在上述发现和研究结果的基础之上开发出来的。
就是说，本发明提供了：
(1)一种制造陶瓷坯片用并且包括基体膜以及于其至少一侧所形成的脱模层的铸膜，其中所述的脱模层包含聚硅氧烷脱模剂和纤维素衍生物的混合物；
(2)前述项(1)中所述的陶瓷坯片制造用铸膜，其中聚硅氧烷脱模剂是加成反应型聚硅氧烷脱模剂；
(3)前述项(1)中所述的陶瓷坯片制造用铸膜，其中纤维素衍生物至少选自乙基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素和羟丙基纤维素中的一种；
(4)前述项(1)中所述的陶瓷坯片制造用铸膜，其中聚硅氧烷脱模剂与纤维素衍生物的固形物质量之比(聚硅氧烷脱模剂∶纤维素衍生物)为90∶10～3∶97；以及
(5)前述项(1)中所述的陶瓷坯片制造用铸膜，其中基体膜包含对苯二甲酸乙二醇酯。
本发明中作为其中一个脱模剂组份而用的聚硅氧烷脱模剂，是已知的普通加成反应型聚硅氧烷脱模剂，包含作为主要组份的加成反应型硅树脂，交联剂和催化剂都可引入该硅树脂中，并且如果需要的话可引入加成反应抑制剂、脱模改性剂和粘结力增强剂。对在固化过程中除了热处理之外还进行紫外线照射的情况而言，在脱模剂涂布结束之后进一步可引入光敏剂。
聚硅氧烷脱模剂的类型可以是任何的溶剂型、乳液型和无溶剂型(不含溶剂)，只要硅树脂是加成反应型即可。其中，从效果和使用方便的角度而言溶剂型脱模剂是适宜的。
对上述加成反应型硅树脂没有任何特殊限制，但可选择应用，比如普通的由可热固化的加成反应型硅树脂构成的脱模剂，举例来说至少一种选自分子结构上带烯基官能团的有机聚硅氧烷。上述分子结构上带烯基官能团的有机聚硅氧烷的优选例包括带乙烯基官能团的聚二甲基硅氧烷、带己烯基官能团的聚二甲基硅氧烷以及二者的混合物。
交联剂的例子是一个分子上至少带两个分别与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，具体而言是末端经二甲基氢硅氧基团封端的二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物、末端经三甲基硅氧基团封端的二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物、末端经三甲基硅氧基团封端的聚(甲基氢硅氧烷)和聚(氢silsequioxane)。例示的交联剂其用量的可选范围是0.1～100重量份，优选0.3～50重量份，基于100重量份的加成反应型硅树脂。
一般以用量相应适宜的铂催化剂、钯催化剂和铑催化剂用作催化剂，来加速聚合反应。
脱模改性剂的例子包括二甲基聚硅氧烷和硅树脂。
前述的加成反应抑制剂是为使硅树脂获得室温贮存稳定性而用的组份，并且具体例是3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、3-甲基-3-戊烯-1-因、3，5-二甲基-3-己烯-1-因、环四乙烯基硅氧烷和苯并三唑。
对前述的光敏剂不加以特别的限制，但可从常用的紫外线固化型树脂中适当选择。其例包括苯偶姻、二苯酮、乙酰苯酮、α-羟基酮、α-氨基酮、α-二酮、α-二酮二烷基乙缩醛、蒽醌、噻吨酮和其它化合物。
上述例示的任何光敏剂均可单独使用或与其它至少一种配合使用。其用量的选择范围一般是0.01～30重量份，优选0.05～20重量份，基于100重量份加成反应型硅树脂和交联剂的总量。
本发明中用作另一个脱模剂组份的纤维素衍生物，适宜采用的是选自乙基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素和羟丙基纤维素中的至少一种。
因为根据其类型的不同，纤维素衍生物在有机溶剂或水中的溶解性也是彼此不同的，优选为溶剂型聚硅氧烷脱模剂选择在有机溶剂如甲苯和醋酸乙酯中更易溶的纤维素衍生物，以及为乳液型聚硅氧烷脱模剂选择在水中更易溶的纤维素衍生物。比如，如果是溶剂型聚硅氧烷脱模剂优选与乙基纤维素、甲基纤维素或羟乙基纤维素配伍使用而针对乳液型聚硅氧烷脱模剂则与羧基纤维素、羟乙基纤维素或羟丙基纤维素配伍使用。
为了增加与聚硅氧烷脱模剂的相容性，上述纤维素衍生物事先经硅烷偶联剂或聚硅氧烷进行处理。无溶剂型聚硅氧烷脱模剂优选与事先经过该种处理的纤维素衍生物配伍使用。而且从性能和成本的角度而言，优选选择乙基纤维素、甲基纤维素或羧基纤维素。
本发明中所用的聚硅氧烷脱模剂与纤维素衍生物的百分比根据所用陶瓷浆类型的不同而不同，但固形物质量之比(聚硅氧烷脱模剂∶纤维素衍生物)优选90∶10～3∶97，特别优选87∶13～40∶60。
所用的聚硅氧烷脱模剂如果超出前述的比值范围，会使润湿性下降并伴随脱模层表面其临界表面张力的降低，从而会产生憎膜现象，进而无法形成适宜的涂层。另一方面，所用的纤维素如果少于前述的比值范围，会导致脱模性不足，因而增加了前述步骤3中从铸膜上剥落坯片的难度。
如果脱模剂是用来制造坯片，其中所用的陶瓷浆很难从铸膜上剥落，可在上述范围内适当提高硅树脂的比例，但是如果脱模剂是用来制造坯片的，其中所用的陶瓷浆很容易从铸膜上剥落，可在前述范围内适当提高的纤维素衍生物比例。
本发明中所用的基体膜没有任何特殊限制，但可从任何已知的用作制造陶瓷坯片用铸膜的基体膜的膜中作以适当选择。这类膜的例子包括由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等制成的聚酯膜、聚丙烯、聚甲基戊烯等制成的聚烯烃膜、聚碳酸酯膜和聚醋酸乙烯酯膜。其中，从光滑性、耐热性和成本的角度而言优选聚酯膜并且特别优选双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。一般采用厚度为12～125μm的基体膜。
为了制得本发明的铸膜，首先制备按前述比例含有前述聚硅氧烷脱模剂和纤维素衍生物的涂布溶液。在制备过程中，在溶剂型聚硅氧烷脱模剂/纤维素衍生物体系中任选甲苯、己烷、醋酸乙酯、甲基乙基酮、庚烷及其混合物作为稀释剂，或者在乳液型聚硅氧烷脱模剂/纤维素衍生物体系中一般以水作为稀释剂，从而制得粘度适于涂布的涂布溶液。涂布溶液可根据需要而引入填料、抗静电剂、染料、颜料和其它添加剂等。
经此法制备的涂布溶液被施用在前述基体膜的一侧或两侧，方法比如是凹版涂布法、棒涂法、喷涂法、纺涂法、多辊涂法等。
以固形物计的涂布量适宜是0.01～1.0g/m2，特别优选0.03～0.5g/m2。当涂布量小于0.01g/m2时，脱模性很差，而在涂布量超过1.0g/m2时，就有可能在涂布陶瓷浆时出现憎膜现象。在提高纤维素衍生物的用量以克服憎膜现象时，所需的脱模性有时就会无法保证。
为了固化施在其上的涂布溶液，可采用任何形式，经涂布机烘箱进行热处理以及热处理与随后紫外线照射联用均可。其中，从热收缩或皱褶的避免、硅树脂的固化性能以及脱模剂对基体膜的粘结性的角度而言，优选后者。
如果是单独热处理的情况，其条件没有任何特殊的限制，只要能保证在70～160℃的温度下固化时间足够即可，并且一般进行热处理的适当时间是5～120s。
当热处理/紫外线照射配伍使用时，涂布过的基体膜首先在温度40～120℃下进行热处理以使涂布溶液预固化。当加热温度低于40℃时，会造成干燥或预固化不充分，而加热温度高于120℃时，会导致产生热收缩或皱褶现象，因此有时就无法实现本发明的目的。就干燥、预固化、热收缩或皱褶等因素而言，加热温度优选50～100℃。同单独热处理相比，加热时间可缩短。
在本发明中，经热处理而预固化的涂布溶液层可直接进行在线的紫外线照射以使该层完全固化。有用的紫外灯可来自目前已知的灯，比如高压汞蒸汽灯、金属卤化物灯、高能金属卤化物灯、无电极型紫外灯。其中，从对基体膜的热破坏作用更小以及由于紫外线发射效率、红外线辐射量等适宜因而硅树脂的固化性能更优异的角度而言，优选无电极型紫外灯。前述的灯可选自Fusion Corp.制造的D型灯管、H型灯管、H+型灯管、V型灯管等，其中特别优选H和H+型灯管。紫外线的照射量一般为30W/cm～600W/cm，优选50W/cm～360W/cm。
为了进一步提高基体膜与脱模层之间的粘结力，基体膜可事先进行粘结力强化处理，比如等离子放电处理、臭氧处理、火焰处理、涂布涂层结合剂等。
而且，脱模剂可施用在基体膜的整个表面或到部分表面上，比如说花纹涂布，其中两端都存在未涂布区域从而能调节脱模性和粘结力。
按本发明方法得到的铸膜可用于制造陶瓷坯片，并且非常适于制造厚度优选20μm或更小、更优选10μm或更小、特别优选4μm或更小的陶瓷坯片。
除此之外，本发明的铸膜其特征在于当陶瓷坯片层压成复合层时各个层片之间的粘结力适当，因为降低了聚硅氧烷脱模剂向陶瓷浆中的迁移。
而且，用于制造陶瓷坯片的电子器件用陶瓷浆总体上分为溶剂体系和水体系，二者对于本发明的铸膜而言都适宜。
综合本发明铸膜的实用性来讲，该铸膜对陶瓷浆有着优异的润湿性并且对陶瓷坯片有适当的脱模性，而且除此之外，还能避免产生憎膜现象，即使是在陶瓷浆的施用厚度较小时，以及坯片产生咬起或剥落现象，即使是在重复进行陶瓷浆涂布和电极印刷的步骤时。
本发明以下就对比实施例和工作实施例进行详细说明，但并不会对本发明构成限制。
按下述判定方法评价由工作实施例和对比实施例得到的各个铸膜的各种特性。
(1)陶瓷浆的润湿性
制备100重量份钛酸钡粉末、5重量份丙烯酸树脂、40重量份二氯甲烷、25重量份丙酮与6重量份溶剂油的混合物，并采用直径10mm的氧化锆珠经pot stand混合24h以制造高介电常数陶瓷浆。将所得到的陶瓷浆经由槽形模口涂布器施用到铸膜的脱模剂表面上，干燥后涂层的厚度是3μm，然后进行干燥处理以制造坯片。在步骤进行当中，目测陶瓷浆的润湿性(是否出现涂层的憎膜、不均匀现象)并按以下标准评价结果。
：观察不到涂层出现憎膜和不均匀现象，显示出优异的涂层表面(未造成实际问题)
○：观察不到憎膜现象(未造成实际问题)
×：观察到憎膜现象(造成实际问题)
(2)坯片的咬起和剥落
前述步骤(1)中制备的坯片以步骤(1)的陶瓷浆进行重复涂布。然后目测铸膜和预成型的坯片之间是否出现咬起和/或剥落现象。
○：观察不到咬起和剥落现象(未造成实际问题)
×：观察到咬起和剥落现象(造成实际问题)
(3)坯片的脱模性
通过徒手剥离试验评价前述步骤(2)中制备的坯片的脱模性。
：光滑脱模，片不变形(未造成实际问题)
○：脱模，片不变形(未造成实际问题)
×：由于片变形显著难于脱模(造成实际问题)
××：无法脱模(造成实际问题)
实施例1
向包含带乙烯基官能团的聚二甲基硅氧烷主组份和交联剂(聚甲基氢硅氧烷)的溶剂型加成反应型聚硅氧烷脱模剂(固含量30wt.％，Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制，商品名“SRX-211”)中添加事先经甲苯稀释至浓度10wt.％的乙基纤维素，同时将聚硅氧烷脱模剂/乙基纤维素的固形物质量之比调成75∶25。所得到的混合物以包含甲苯为主要组份的有机溶剂稀释并随后引入其量为2重量份的铂催化剂(固含量100wt.％，Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制，商品名“SRX-212”)，基于100重量份聚硅氧烷脱模剂，而制备出固含量2wt.％的涂布溶液。
利用凹版涂布法在厚为38μm的双轴取向PET膜上均匀地施用一层涂布溶液，最终的涂布量以固形物计为0.1g/m2。然后，涂布的PET膜在热空气循环型干燥机中于110℃热处理30s，以固化涂布溶液并制备铸膜。所得到的铸膜的各种特性见表1。
实施例2
重复实施例1的步骤以制备铸膜，只是以乙酰苯酮为光敏剂，其用量以固形物计为，100重量份聚硅氧烷脱模剂中添加0.1重量份，涂布的PET膜在热空气循环型的干燥机中于90℃热处理20s，并随后立即采用配有Fusion的240W/cmH型灯管的传送带型紫外线照射设备进行紫外线照射，并且传送带速度为100mm/min时的照射距离为102mm。所得到的铸膜的各种特性见表1。
实施例3
重复实施例2的步骤以制备铸膜，只是聚硅氧烷脱模剂/乙基纤维素的固形物质量之比定为85∶15而非75∶25。所得到的铸膜的各种特性见表1。
实施例4
重复实施例2的步骤以制备铸膜，只是聚硅氧烷脱模剂/乙基纤维素的固形物质量之比定为25∶75而非75∶25。所得到的铸膜的各种特性见表1。
实施例5
重复实施例2的步骤以制备铸膜，只是聚硅氧烷脱模剂/乙基纤维素的固形物质量之比定为5∶95而非75∶25。所得到的铸膜的各种特性见表1。
实施例6
用水稀释包含带乙烯基官能团的聚二甲基硅氧烷主组份和交联剂(聚甲基氢硅氧烷)的乳液型加成反应型聚硅氧烷脱模剂(固含量40wt.％，Shin-Etsu Chemical Co.Ltd.制，商品名“X-52-195)。向稀释过的脱模剂中添加其量为5重量份的铂催化剂(固含量20wt.％，Shin-Etsu Chemical Co.Ltd.制，商品名“PM-10A”)，基于100重量份聚硅氧烷脱模剂，以及羧甲基纤维素水溶液，同时将聚硅氧烷脱模剂/羧甲基纤维素的固形物质量之比调成80∶20，而制备出固含量6wt.％的涂布溶液。
利用凹版涂布法在厚为38μm的双轴取向PET膜上均匀地施用一层涂布溶液，最终的涂布量以固形物计为0.3g/m2。然后，涂布的PET膜在热空气循环型干燥机中于120℃热处理30s，以固化涂布溶液并制备铸膜。所得到的铸膜的各种特性见表1。
对比实施例1
向溶剂型加成反应型聚硅氧烷脱模剂(固含量30wt.％，DowCorning Toray Silicone Co.，Ltd.制，商品名“SRX-211”)中添加其量为2重量份的铂催化剂(Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制，商品名“SRX-212”)，基于100重量份聚硅氧烷脱模剂。所得到的混合物以包含甲苯为主要组份的有机溶剂稀释，而制备固含量为2wt.％的涂布溶液。
利用凹版涂布法在厚为38μm的双轴取向PET膜上均匀地施用一层涂布溶液，最终的涂布量以固形物计为0.1g/m2。然后，涂布的PET膜在热空气循环型干燥机中于110℃热处理30s，以固化涂布溶液并制备铸膜。所得到的铸膜的各种特性见表1。
                               表1
陶瓷浆的润湿性 坯片咬起/剥落(在重复涂布陶瓷浆时) 坯片的脱模性
实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6对比实施例1 ○× ○○× ○○○○

Claims (5)

1.一种用于制造陶瓷坯片并包含基体膜和至少在其一侧形成的脱模层的铸膜，其中所述的脱模层包含聚硅氧烷脱模剂和纤维素衍生物的混合物。
2.权利要求1的陶瓷坯片制造用铸膜，其中聚硅氧烷脱模剂是加成反应型聚硅氧烷脱模剂。
3.权利要求1的陶瓷坯片制造用铸膜，其中纤维素衍生物至少选自乙基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素和羟丙基纤维素中的一种。
4.权利要求1的陶瓷坯片制造用铸膜，其中聚硅氧烷脱模剂与纤维素衍生物的固形物质量之比(聚硅氧烷脱模剂∶纤维素衍生物)是90∶10～3∶97。
5.权利要求1的陶瓷坯片制造用铸膜，其中基体膜包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103896595A (zh) * 2012-12-26 2014-07-02 株式会社村田制作所 陶瓷生片及其制造方法
CN114873999A (zh) * 2022-04-15 2022-08-09 常熟佳合显示科技有限公司 一种陶瓷材料的热处理方法及用于陶瓷材料热处理的脱模纸

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4766796B2 (ja) * 2001-08-14 2011-09-07 藤森工業株式会社 離型フィルム
JP2005096336A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Lintec Corp セラミックグリーンシート製造用工程フィルム及びその製造方法
US7253125B1 (en) 2004-04-16 2007-08-07 Novellus Systems, Inc. Method to improve mechanical strength of low-k dielectric film using modulated UV exposure
US9659769B1 (en) 2004-10-22 2017-05-23 Novellus Systems, Inc. Tensile dielectric films using UV curing
US8454750B1 (en) 2005-04-26 2013-06-04 Novellus Systems, Inc. Multi-station sequential curing of dielectric films
US8889233B1 (en) 2005-04-26 2014-11-18 Novellus Systems, Inc. Method for reducing stress in porous dielectric films
US8980769B1 (en) 2005-04-26 2015-03-17 Novellus Systems, Inc. Multi-station sequential curing of dielectric films
US10037905B2 (en) * 2009-11-12 2018-07-31 Novellus Systems, Inc. UV and reducing treatment for K recovery and surface clean in semiconductor processing
US20100267231A1 (en) * 2006-10-30 2010-10-21 Van Schravendijk Bart Apparatus for uv damage repair of low k films prior to copper barrier deposition
US8465991B2 (en) * 2006-10-30 2013-06-18 Novellus Systems, Inc. Carbon containing low-k dielectric constant recovery using UV treatment
US8211510B1 (en) 2007-08-31 2012-07-03 Novellus Systems, Inc. Cascaded cure approach to fabricate highly tensile silicon nitride films
US9050623B1 (en) 2008-09-12 2015-06-09 Novellus Systems, Inc. Progressive UV cure
JP5319328B2 (ja) * 2009-02-27 2013-10-16 帝人デュポンフィルム株式会社 セラミックシート製造用離型フィルム
KR20120082165A (ko) * 2011-01-13 2012-07-23 삼성전기주식회사 그린 시트 및 이의 제조방법
JP5756315B2 (ja) 2011-03-29 2015-07-29 リンテック株式会社 剥離剤組成物およびセラミックグリーンシート成型用剥離フィルム
KR20140036996A (ko) * 2011-06-24 2014-03-26 닛토덴코 가부시키가이샤 희토류 영구 자석 및 희토류 영구 자석의 제조 방법
CN104151757B (zh) * 2014-07-17 2016-04-06 安徽巢湖南方膜业有限责任公司 一种聚醚-聚乙烯醇双降解塑料薄膜配方及其制备方法
JP6619200B2 (ja) 2015-10-21 2019-12-11 リンテック株式会社 セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム
US9847221B1 (en) 2016-09-29 2017-12-19 Lam Research Corporation Low temperature formation of high quality silicon oxide films in semiconductor device manufacturing
JP7353603B1 (ja) 2022-05-17 2023-10-02 日機装株式会社 セラミックグリーンシートの製造方法および複合体の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4533600A (en) * 1984-04-26 1985-08-06 Daubert Coated Products Inc. Sealant sheet material
JPS61295023A (ja) * 1985-06-25 1986-12-25 Teijin Ltd 表面を平坦化したフイルム及びその製造方法
US5393604A (en) * 1988-01-28 1995-02-28 Mcdonnell Douglas Corporation Production of silica "green" tape and co-fired silica substrates therefrom
US5480503A (en) * 1993-12-30 1996-01-02 International Business Machines Corporation Process for producing circuitized layers and multilayer ceramic sub-laminates and composites thereof
JP2886072B2 (ja) * 1994-02-15 1999-04-26 帝人株式会社 グリーンシート成形用キャリヤーフィルム
US5965226A (en) * 1997-03-11 1999-10-12 Mitsubishi Polyester Film, Llc In-line method for laminating silicone-coated polyester film to paper, and laminate produced thereby
JP3923605B2 (ja) * 1997-07-11 2007-06-06 日東電工株式会社 グリ―ンシ―ト成形用剥離処理剤と剥離処理フイルム
US5935358A (en) * 1998-04-17 1999-08-10 New Create Corporation Method of producing a laminate ceramic capacitor
US6511701B1 (en) * 2000-05-09 2003-01-28 3M Innovative Properties Company Coatings and methods
JP3760085B2 (ja) * 2000-07-06 2006-03-29 リンテック株式会社 セラミックグリーンシート製造用工程フィルム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103896595A (zh) * 2012-12-26 2014-07-02 株式会社村田制作所 陶瓷生片及其制造方法
CN114873999A (zh) * 2022-04-15 2022-08-09 常熟佳合显示科技有限公司 一种陶瓷材料的热处理方法及用于陶瓷材料热处理的脱模纸
CN114873999B (zh) * 2022-04-15 2023-10-27 常熟佳合显示科技有限公司 一种陶瓷材料的热处理方法及用于陶瓷材料热处理的脱模纸

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