CN103896595A

CN103896595A - 陶瓷生片及其制造方法

Info

Publication number: CN103896595A
Application number: CN201310726791.1A
Authority: CN
Inventors: 中川刚; 吉川宣弘; 早川和久
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-12-26
Filing date: 2013-12-25
Publication date: 2014-07-02

Abstract

本发明是即使形成于基材上的陶瓷生片较薄，也能将陶瓷生片容易地从基材剥离。本发明使用一种陶瓷浆料，其包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种的溶剂可溶性聚合物、溶剂，并且还包含具有亲水性部位和疏水性部位这两者的聚醚改性聚烷基硅氧烷之类的脱模剂。将陶瓷浆料涂布在基材上，通过干燥在基材上形成陶瓷生片，然后从基材剥离，从而得到陶瓷生片。陶瓷生片中的脱模剂以疏水性部位朝向聚合物的官能团、亲水性部位朝向基材侧的状态存在于陶瓷浆料和基材的界面上，使陶瓷生片从基材的剥离变得容易。

Description

陶瓷生片及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种陶瓷生片以及使用陶瓷浆料来实施的陶瓷生片的制造方法。

背景技术

陶瓷生片例如用于制造层叠陶瓷电容器、层叠片状线圈、多层陶瓷基板等层叠陶瓷电子元器件。

制造陶瓷生片时，通常进行如下工序：准备陶瓷浆料，将陶瓷浆料涂布在基材上，通过干燥在基材上得到陶瓷生片。作为基材，使用各种形态的基材，例如日本专利特开2001-93771号公报(专利文献1)和日本专利特开2005-313601号公报(专利文献2)中记载了使用由树脂膜(载体膜)构成的基材，例如日本专利特开2004-296641号公报(专利文献3)和日本专利特开2011-258928号公报(专利文献4)中记载了使用鼓状或辊状的基材。

如上所述，在基材上得到了陶瓷生片的情况下，为了供于上述层叠陶瓷电子元器件的制造，所得的陶瓷生片必须在层叠陶瓷电子元器件的制造过程的任意阶段从基材剥离。因此，通常在基材上形成用于使陶瓷生片的剥离变得容易的由有机硅类树脂等构成的脱模层。

另外，上述层叠陶瓷电子元器件的小型化不断发展，因此需要陶瓷生片的薄层化。然而，要剥离的陶瓷生片越薄，陶瓷生片的强度越低，越容易断裂，因此难以将其稳定地、更高速地从基材剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-93771号公报

专利文献2：日本专利特开2005-313601号公报

专利文献3：日本专利特开2004-296641号公报

专利文献4：日本专利特开2011-258928号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的是实现如下目标，即：即使形成于基材上的陶瓷生片较薄，也能将陶瓷生片容易地从基材剥离。

更具体而言，本发明的目的是提供能满足上述要求的陶瓷生片及其制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明为了解决即使是较薄的陶瓷生片也能更容易地从基材剥离这一技术问题，谋求陶瓷生片侧的改进。因此，本发明中，首先改进作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料的组成。

本发明中使用的陶瓷浆料的特征在于，包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种官能团的溶剂可溶性聚合物、溶剂，并且为了解决上述技术问题，还包含具有亲水性部位和疏水性部位这两者的脱模剂。

本发明的陶瓷生片的制造方法使用上述陶瓷浆料来实施。本发明的陶瓷生片的制造方法的特征在于，包括：准备所述陶瓷浆料的工序；将陶瓷浆料涂布在基材上，通过干燥在基材上形成陶瓷生片的工序；然后将陶瓷生片从基材剥离的工序。

本发明还涉及通过上述制造方法制造的陶瓷生片。本发明的陶瓷生片是使用所述陶瓷浆料经过将其干燥的工序而制成的，因此实质上不含溶剂，其特征在于，包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种官能团的溶剂可溶性聚合物、具有亲水性部位和疏水性部位这两者的脱模剂；该陶瓷生片承载于基材上。

作为脱模剂，优选使用亲水性部位为聚醚、疏水性部位为聚烷基硅氧烷的聚醚改性聚烷基硅氧烷。提供疏水性部位的聚烷基硅氧烷例如是聚二甲基硅氧烷。

此外，作为脱模剂，也可以使用丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物。此时，可以使脱模剂几乎不会对所得的层叠陶瓷电子元器件的电特性造成不良影响。其原因在于，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物不含Si，而且在烧成时所有成分都被分解。

发明的效果

通过本发明，可获得包含脱模剂的陶瓷生片。陶瓷生片中的脱模剂在基材上的陶瓷生片的制造过程中，以其疏水性部位朝向基材侧、另一方面、其亲水性部位朝向聚合物的羟基和羧基中的至少一种官能团的状态存在于陶瓷浆料和基材的界面上，为陶瓷生片提供所谓的自脱模性。因此，陶瓷生片从基材的剥离变得容易。

附图说明

图1是表示作为本发明中优选使用的聚醚改性聚烷基硅氧烷的一例的聚醚改性二甲基硅氧烷的分子结构、并且以图解方式来说明将陶瓷浆料涂布在基材上时的聚醚改性二甲基硅氧烷和基材和聚合物的相对位置关系的图。

图2是表示实验例中作为比较例使用的二甲基硅氧烷的分子结构的图。

具体实施方式

本发明中使用的陶瓷浆料的特征在于，基本上包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种官能团的溶剂可溶性聚合物、溶剂，为了由该陶瓷浆料在基材上形成陶瓷生片后能将陶瓷生片容易地从基材剥离，还包含具有亲水性部位和疏水性部位这两者的脱模剂。

所述陶瓷浆料的制造中，例如采用使用了直径为0.05～5mm的介质的球磨机或循环式磨机或者高压分散机等。

根据本发明，为了制造陶瓷生片，首先准备所述陶瓷浆料。接着，将该陶瓷浆料涂布在基材上，通过干燥在基材上形成陶瓷生片。

在涂布陶瓷浆料时，采用模涂法、喷雾法、提拉法、喷墨法、凹版印刷法等。此外，作为基材，使用长条的树脂膜、长方形状的树脂膜、金属辊或鼓、金属带、金属板等。陶瓷浆料的干燥中适当采用热风、近红外线、减压等。

此外，基材上的陶瓷生片的厚度例如为0.5～100μm。另外，欲获得的陶瓷生片的厚度越薄，比如厚度为0.5～1.0μm，则应用本发明的意义越大。

接着，将陶瓷生片从基材剥离。剥离时，既可以采用将几乎整个陶瓷生片一口气剥离的面剥离方式，也可以采用将陶瓷生片从特定的部分开始依次剥离的线剥离方式。该剥离工序中，作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料中所包含的脱模剂起到脱模作用，因此即使不在基材上形成脱模层，陶瓷生片从基材的剥离也顺畅。

作为脱模剂，例如优选使用亲水性部位为聚醚、疏水性部位为聚烷基硅氧烷的聚醚改性聚烷基硅氧烷。聚醚改性聚烷基硅氧烷是表面活性剂的一种。图1所示为作为聚醚改性聚烷基硅氧烷的一个具体例的聚醚改性二甲基硅氧烷的分子结构。

参照图1，针对聚醚改性聚烷基硅氧烷(聚醚改性二甲基硅氧烷)对上述脱模作用进行更具体的说明。根据其分子结构来推测，聚醚改性聚烷基硅氧烷存在于聚合物和基材的界面上，作为亲水性部位的醚部位朝向聚合物的羟基和羧基中的至少一种官能团(官能团的图示省略)，作为疏水性部位的聚烷基硅氧烷部位朝向基材侧。可以推测，通过采用该结构，聚合物和基材之间的键(氢键等)弱化。

为了证实上述推测，对表面自由能进行考察。通过在陶瓷浆料中添加聚醚改性聚烷基硅氧烷，在陶瓷生片中，与基材接触的面的陶瓷生片的表面自由能减小。其原因在于，如上所述，聚醚改性聚烷基硅氧烷存在于聚合物和基材的界面。陶瓷生片的表面自由能的减小导致附着功（日文：付着仕事）的减小，该附着功是对陶瓷生片和基材的粘接力造成影响的因素之一。

作为脱模剂，只要具有亲水性部位和疏水性部位这两者即可，因此，除了上述聚醚改性聚烷基硅氧烷以外，也可以使用例如丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物。丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物不含Si，而且在烧成时所有成分都被分解。因此，使用包含其作为脱模剂的陶瓷生片来制造层叠陶瓷电子元器件时，脱模剂几乎不会对所得的层叠陶瓷电子元器件的电特性造成不良影响。

如上所述，作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料中包含脱模剂，因此即使不在基材上形成脱模层，也能使陶瓷生片从基材的剥离顺畅。这就意味着，也能解决使用形成有脱模层的基材时会遭遇的以下问题。

使用专利文献1和2中记载的树脂膜(载体膜)作为基材的情况下，首先在制造载体膜时，需要实施准备将要成为脱模层的脱模剂、用其形成脱模层的工序，因此载体膜的成本升高。此外，在形成脱模层的工序中，如果脱模层中混入异物、或者存在脱模剂的凝集等，则所得的陶瓷生片出现产生针孔等品质不良的情况，招致用该陶瓷生片构成的层叠陶瓷电子元器件中的短路故障和可靠性不良。

另外，如果能反复使用将陶瓷生片剥离后的载体膜，则能削减载体膜的消耗量，可能可以有助于降低载体膜的成本。但是，通过反复涂布、剥离陶瓷浆料，载体膜上的脱模层逐渐磨损或溶解，均会使陶瓷生片无法稳定地剥离。因此，必须彻底查清无法实现陶瓷生片的稳定剥离的脱模层的表面状态，但很难测定该脱模层的状态变化。因此，现状是载体膜使用一次就要废弃。

另一方面，使用专利文献3和4中记载的鼓状或辊状的基材作为基材的情况下，脱模层也会逐渐磨损或溶解。因此，此时需要定期地重新形成脱模层。然而，形成该脱模层的工序中，也与在上述载体膜上形成脱模层的情况同样，可能会发生脱模层中混入异物、或者存在脱模剂的凝集等问题。因此，所得的陶瓷生片出现产生针孔等品质不良的情况，招致用该陶瓷生片构成的层叠陶瓷电子元器件中的短路故障和可靠性不良。

如果不在基材上形成脱模层，则可解决以上问题。本发明中，作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料中含有脱模剂，因此可以省略在基材上形成脱模层的步骤。

另外，实施本发明的陶瓷生片的制造方法时，可以毫无问题地使用未形成脱模层的基材，但并不排除使用形成有脱模层的基材的情况。特别是欲获得的陶瓷生片极薄、例如厚度为0.5～1.0μm的情况下，在剥离工序中，陶瓷生片容易断裂，因此有时最好预先在基材上形成脱模层。

通过本发明而得的陶瓷生片供于层叠陶瓷电子元器件的制造。因此，在陶瓷生片上形成必要的电极等，该电极形成可以采用丝网印刷法、凹版印刷法、印模印刷(stamp printing)法、喷墨印刷法以及使用通过这些方法形成的图案的胶版印刷法等各种印刷法、镀敷法、各种薄膜形成法。此外，实施将多个陶瓷生片层叠、压接的工序，陶瓷生片的层叠、压接既可以在从上述基材剥离后实施，也可以在从基材剥离前实施。此外，上述电极等的印刷既可以在陶瓷生片的层叠、压接之前也可以在此之后。

以下，对为了确认本发明的效果而实施的实验例进行说明。

[实验例1]

(1)陶瓷浆料的制造

<试样1>

试样1中，作为用于降低从基材的剥离强度的脱模剂，使用图1所示的结构的聚醚改性二甲基硅氧烷。

为了得到作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料，将陶瓷粒子:100重量份、含有羟基作为官能团的聚乙烯醇缩丁醛树脂(聚合度:2000、羟基浓度:31摩尔％):12重量份、作为增塑剂的邻苯二甲酸酯:2重量份、聚醚改性二甲基硅氧烷:0.3重量份和甲苯/乙醇的混合溶剂(50重量％/50重量％):60重量份用球磨机搅拌混合，调制成试样1的陶瓷浆料。

<试样2>

试样2中，使用与聚醚改性二甲基硅氧烷的分子结构相似、但不具有聚醚改性这样的亲水基团的图2所示的二甲基硅氧烷来代替试样1的聚醚改性二甲基硅氧烷。

为了得到作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料，将陶瓷粒子:100重量份、聚乙烯醇缩丁醛树脂(聚合度:2000、羟基浓度:31摩尔％):12重量份、邻苯二甲酸酯:2重量份、二甲基硅氧烷:0.3重量份和甲苯/乙醇的混合溶剂(50重量％/50重量％):60重量份用球磨机搅拌混合，调制成试样2的陶瓷浆料。

<试样3>

试样3中，不使用能作为脱模剂的任何表面活性剂。

为了得到作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料，将陶瓷粒子:100重量份、聚乙烯醇缩丁醛树脂(聚合度:2000、羟基浓度:31摩尔％):12重量份、邻苯二甲酸酯:2重量份和甲苯/乙醇的混合溶剂(50重量％/50重量％):60重量份用球磨机搅拌混合，调制成试样3的陶瓷浆料。

(2)陶瓷生片的制造

然后，通过使用刮刀(doctor blade)的流延(tape casting)法在作为基材的PET膜上涂布上述试样1、2和3的各陶瓷浆料，在60℃·1分钟的条件下干燥，从而得到试样1、2和3的各陶瓷生片。这里，成形速度为2.4m/分钟，刮刀的间隙为50μm。在该条件下制造的情况下，陶瓷生片的厚度为7.0μm。此外，作为基材的PET膜未形成脱模层，其表面自由能为43mJ·m^-2。

(3)剥离强度的评价

接着，评价将所形成的试样1、2和3的各陶瓷生片从各基材剥离时的剥离的难易程度。为了评价剥离的难易程度，以JIS Z0237为参考来测定剥离强度。该实验例中，剥离速度不同于JIS Z0237的情况。即，在陶瓷生片上划出10cm的切口，以剥离角度为90度、剥离速度为10cm/分钟的条件实施剥离试验，将试验时的最大应力除以试验试样的宽度(1cm)，将该值定义为剥离强度。

其结果示于表1。

[表1]

试样编号	剥离强度(mN/cm)
		1	6
2	88
		3	92

参照表1，不含有聚醚改性二甲基硅氧烷的作为比较例的试样2和3中，剥离强度大，即难以剥离。

与之相对，含有聚醚改性二甲基硅氧烷的作为本发明的实施例的试样1与上述试样2和3相比，剥离强度大幅降低。即，容易剥离。

特别是如果将试样1和试样2进行比较，则如上所述，试样1的剥离强度小于试样2的剥离强度，认为其原因在于，因为试样2中使用的二甲基硅氧烷中没有亲水性的聚醚改性的官能团，所以二甲基硅氧烷均一地溶解在聚乙烯醇缩丁醛树脂内，不会对聚乙烯醇缩丁醛树脂的羟基造成影响。

接着，为了对聚醚改性二甲基硅氧烷的使陶瓷生片从基材的剥离强度降低的作用进行考察，评价陶瓷生片的表面自由能。

将陶瓷生片从基材剥离，与该基材的接触面的表面自由能是测定已知的液体、本次为水和二碘甲烷的接触角后，根据接触角用下式算出表面自由能。

γ_L(1+cosθ)=2(γ_S ^d×γ_L ^d)^1/2+2(γ_S ^p×γ_L ^p)^1/2

γ_S=γ_S ^d+γ_S ^p

(参考文献)W.A.Zisman:J.Paint Technol,44(1972)

这里，γ_L、γ_L ^d、γ_L ^p分别表示水和二碘甲烷的表面自由能、表面自由能的色散力分量、表面自由能的极性力分量，γ_S、γ_S ^d、γ_S ^p表示陶瓷生片的表面自由能、表面自由能的色散力分量、表面自由能的极性力分量，θ表示陶瓷生片上的水和二碘甲烷的接触角。

另外，水和二碘甲烷的表面自由能等的相关数据采用以下参考文献中记载的值，将它们示于表2。

(参考文献)D.H.Kaeble、K.C.Uy、J.Adhesion、2、50(1970)

[表2]

	水	二碘甲烷
			γ_L	72.8	50.8
γ_L ^d	21.8	48.5
			γ_L ^p	51.0	2.3

表3所示为试样1、2和3的各陶瓷生片的表面自由能。

[表3]

试样编号	γ_s ^d	γ_s ^p	γ_s
				1	36.5	0	36.5
2	36.8	2.3	39.1
				3	37.1	2.3	39.4

试样1的陶瓷生片中，通过添加聚醚改性二甲基硅氧烷，与其它试样、即试样2和3的陶瓷生片相比，表面自由能γ_S减小。特别是表面自由能的极性力分量γ_S ^p减小。这里，表面自由能的极性力分量主要表示羟基的影响。表3的结果显示，聚醚改性二甲基硅氧烷作用于羟基，减小羟基的影响。

[实验例2]

实验例2中，改变陶瓷浆料中所含的作为脱模剂的聚醚改性二甲基硅氧烷的掺入量来制造陶瓷生片，评价陶瓷生片从基材的剥离强度。

(1)陶瓷浆料的制造

为了得到作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料，在陶瓷粒子:100重量份、含有羟基作为官能团的聚乙烯醇缩丁醛树脂(聚合度:2000、羟基浓度:31摩尔％):12重量份、作为增塑剂的邻苯二甲酸酯:2重量份和甲苯/乙醇的混合溶剂(50重量％/50重量％):60重量份中以表4的“聚醚改性二甲基硅氧烷的掺入量”栏中所示的掺入量添加聚醚改性二甲基硅氧烷，将它们用球磨机搅拌混合，调制成试样11～16的各陶瓷浆料。

(2)陶瓷生片的制造

然后，通过使用刮刀的流延法在作为基材的PET膜和不锈钢(SUS)板上分别涂布上述试样11～16的各陶瓷浆料，在60℃·1分钟的条件下干燥，从而得到试样11～16的各陶瓷生片。这里，成形速度为2.4m/分钟，刮刀的间隙为20μm。在该条件下制造的情况下，陶瓷生片的厚度为2.5μm。此外，作为基材的PET膜和SUS板未形成脱模层，各自的表面自由能为PET膜43mJ·m^-2、SUS板700mJ·m^-2。

(3)剥离强度的评价

接着，为了评价将所形成的试样11～16的各陶瓷生片从各基材剥离时的剥离的难易程度，通过与实验例1同样的方法测定剥离强度。

其结果示于表4。

[表4]

参照表4，不含有聚醚改性二甲基硅氧烷的作为比较例的试样16中，剥离强度大，使用未形成脱模层的PET膜作为基材的情况下以及使用SUS板作为基材的情况下，在剥离时都发生了陶瓷生片断裂的剥离不良。

另一方面，聚醚改性二甲基硅氧烷的掺入量相对于聚乙烯醇缩丁醛树脂100重量份为10重量份的试样11中，陶瓷生片的剥离中的伸长率大，使用PET膜作为基材的情况下，剥离强度比较大，难以剥离，使用SUS板作为基材的情况下，无法测定剥离强度。认为其原因在于，聚醚改性二甲基硅氧烷作为聚合物的增塑剂起作用，降低陶瓷生片的机械强度。

与之相对，聚醚改性二甲基硅氧烷的掺入量相对于聚乙烯醇缩丁醛树脂100重量份在0.5重量份以上且少于10重量份、更特定的是在0.5重量份以上且在5重量份以下的试样12～15中，使用PET膜作为基材的情况下以及使用SUS板作为基材的情况下，剥离强度都降低，容易剥离。

[实验例3]

实验例3中，制造使用丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物作为陶瓷浆料中所含的脱模剂的陶瓷生片，评价陶瓷生片从基材的剥离强度。另外，该实验例中使用的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物也具有亲水性部位和疏水性部位这两者。

(1)陶瓷浆料的制造

<试样21>

试样21中，作为用于降低从基材的剥离强度的脱模剂，使用具有烷基醚型的聚环氧乙烷结构的聚丙烯酸酯，其是丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物。

为了得到作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料，将陶瓷粒子:100重量份、含有羟基作为官能团的聚乙烯醇缩丁醛树脂(聚合度:2000、羟基浓度:31摩尔％):12重量份、作为增塑剂的邻苯二甲酸酯:2重量份、具有烷基醚型的聚环氧乙烷结构的聚丙烯酸酯:1重量份和甲苯/乙醇的混合溶剂(50重量％/50重量％):60重量份用球磨机搅拌混合，调制成试样21的陶瓷浆料。

<试样22>

试样22中，使用作为丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物的具有高级烷基胺乙氧基化物(日文：高級アルキルアミンエトキシレート)结构的聚丙烯酸酯来代替试样21中的具有烷基醚型的聚环氧乙烷结构的聚丙烯酸酯。除此之外采用与试样21同样的配比，并经过同样的操作调制成试样22的陶瓷浆料。

<试样23>

试样23中，不使用能作为脱模剂的任何一种表面活性剂。

即，为了得到作为陶瓷生片的材料的陶瓷浆料，将陶瓷粒子:100重量份、聚乙烯醇缩丁醛树脂(聚合度:2000、羟基浓度:31摩尔％):12重量份、邻苯二甲酸酯:2重量份和甲苯/乙醇的混合溶剂(50重量％/50重量％):60重量份用球磨机搅拌混合，调制成试样23的陶瓷浆料。

(2)陶瓷生片的制造

然后，与实验例1同样地通过使用刮刀的流延法在作为基材的PET膜上涂布上述试样21～23的各陶瓷浆料，在60℃·1分钟的条件下干燥，从而得到试样21～23的各陶瓷生片。这里，成形速度为2.4m/分钟，刮刀的间隙为20μm。在该条件下制造的情况下，陶瓷生片的厚度为2.5μm。此外，作为基材的PET膜未形成脱模层，其表面自由能为43mJ·m^-2。

(3)剥离强度的评价

接着，为了评价将所形成的试样21～23的各陶瓷生片从各基材剥离时的剥离的难易程度，通过与实验例1同样的方法测定剥离强度。

其结果示于表5。

[表5]

试样编号	剥离强度（mN/cm)
		21	14
22	18
		23	92

参照表5，不含有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物的作为比较例的试样23中，剥离强度大，即难以剥离。

与之相对，含有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物的作为本发明的实施例的试样21和22与上述试样23相比，剥离强度大幅降低。即，容易剥离。

如上所述，即使使用具有亲水性部位和疏水性部位这两者的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物作为脱模剂，也与实验例1中所示的试样1同样，剥离强度降低。此外，如下所示，如果使用该聚合物，则还具有与试样1不同的别的效果。

试样21和22中使用的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物与试样1中使用的聚醚改性二甲基硅氧烷的具有亲水性部位和疏水性部位的单体的分子结构不同。具体而言，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物在不含Si这一点上与聚醚改性二甲基硅氧烷不同。

层叠陶瓷电子元器件通过将多个陶瓷生片层叠后进行烧成来制造，而如果陶瓷生片内含有Si，则该Si不会被除去，而是残留在层叠陶瓷电子元器件中。由此，可能会对层叠陶瓷电子元器件的电容和电阻等电特性造成不良影响。与之相对，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物不含Si，而且在烧成时所有成分都被分解。因此，包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物作为脱模剂的陶瓷生片几乎不会对所得的层叠陶瓷电子元器件的电特性造成不良影响。

另外，实验例3中制成的试样21和22中，相对于陶瓷浆料中的陶瓷粒子:100重量份，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物的重量比例为1重量份，但这只是一例。相对于陶瓷浆料中的陶瓷粒子:100重量份，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物的重量比例即使例如在0.1重量份以上且在4重量份以下，也确认到剥离强度充分降低。

Claims

1.陶瓷生片的制造方法，其特征在于，包括：

准备陶瓷浆料的工序，该陶瓷浆料包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种官能团的溶剂可溶性聚合物、溶剂、具有亲水性部位和疏水性部位这两者的脱模剂；

将所述陶瓷浆料涂布在基材上，通过干燥在所述基材上形成陶瓷生片的工序；

然后将所述陶瓷生片从所述基材剥离的工序。

2.如权利要求1所述的陶瓷生片的制造方法，其特征在于，所述脱模剂中的所述亲水性部位为聚醚，所述疏水性部位为聚烷基硅氧烷。

3.如权利要求2所述的陶瓷生片的制造方法，其特征在于，所述脱模剂中的所述疏水性部位为聚二甲基硅氧烷。

4.如权利要求1所述的陶瓷生片的制造方法，其特征在于，所述脱模剂是丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物。

5.陶瓷生片，其特征在于，包含：

陶瓷粒子；

具有羟基和羧基中的至少一种官能团的溶剂可溶性聚合物；

具有亲水性部位和疏水性部位这两者的脱模剂；

该陶瓷生片承载于基材上。

6.如权利要求5所述的陶瓷生片，其特征在于，所述脱模剂中的所述亲水性部位为聚醚，所述疏水性部位为聚烷基硅氧烷。

7.如权利要求6所述的陶瓷生片，其特征在于，所述脱模剂中的所述疏水性部位为聚二甲基硅氧烷。

8.如权利要求5所述的陶瓷生片，其特征在于，所述脱模剂是丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合物。