CN102320839A - 陶瓷浆料、陶瓷浆料的制造方法、带载体膜的陶瓷生片及层叠陶瓷电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜剥离的陶瓷生片。陶瓷浆料为含有氧化硅成分作为烧结助剂的陶瓷浆料，并以溶胶的形态含有作为氧化硅成分的已表面改性的氧化硅。氧化硅成分为例如湿式合成而成的氧化硅的溶剂分散体，该氧化硅粒子的表面的硅烷醇基在溶剂中被表面改性而成。另外，氧化硅成分为氧化硅粒子的表面的硅烷醇基通过例如含有烷基、苯基、乙烯基、甲基丙烯酰氧基、环氧基、氨基、羰基、硝基或腈基的官能基团改性而成的。

Description

陶瓷浆料、陶瓷浆料的制造方法、带载体膜的陶瓷生片及层叠陶瓷电子部件的制造方法

技术领域

该发明涉及陶瓷浆料、陶瓷浆料的制造方法、带载体膜的陶瓷生片及层叠陶瓷电子部件的制造方法，尤其是涉及例如制造层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器及层叠陶瓷多层基板等的层叠陶瓷电子部件时使用的陶瓷浆料等。 

背景技术

制造层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件时，使用含有陶瓷浆料的陶瓷生片。此时使用的陶瓷生片以成形在载体膜上的形式进行供给。陶瓷生片层叠时，一般是将陶瓷生片从载体膜剥离进行重叠，或者将陶瓷生片之间重叠后从载体膜剥离。这样的载体膜的涂敷面，即在载体膜上涂布陶瓷浆料形成陶瓷生片的面，为了使陶瓷生片容易剥离而用脱模剂进行处理。此时，作为脱模剂，广泛使用廉价且加工性优异的硅酮系的脱模剂。 

作为该发明背景的以往的陶瓷生片的制造方法的一例子，例如在日本特开2006-206379号公报公开。日本特开2006-206379号公报公开的生片的制造方法为如下的生片的制造方法，其包括在将玻璃粉末加入到溶剂的状态下进行粉碎作成第1浆料的工序，向第1浆料中加入陶瓷粉末，并在该状态下粉碎陶瓷粉末作成第2浆料的工序(参照专利文献1)。 

专利文献 

专利文献1：日本特开2006-206379号公报 

发明内容

陶瓷浆料包含的氧化硅成分，在使陶瓷浆料片材化为陶瓷生片的情况下未进行均匀分散时，无法充分发挥作为烧结助剂的特性。 

因此，例如如专利文献1公开的生片的制造方法那样，以粉末添加氧化硅成分时，由于对制造氧化硅粉末时的干燥工序产生的坚固的凝集/凝固进行破碎，所以必须消耗大量的能量和时间。另外，此时由于形成坚固的凝固体，所以破碎不充分的情况也很多。这种破碎不充分时，陶瓷的烧结未均匀进行，在层叠陶瓷电子部件中的夹着陶瓷的电极之间可能发生短路等不良情况。 

因此，可以考虑在制备用于形成陶瓷生片的陶瓷浆料时，使用烷氧基硅烷聚合物的溶液作为氧化硅成分。 

作为这种氧化硅成分使用的烷氧基硅烷聚合物的溶液中由于其为液态且不需要破碎，所以满足了将使用其的陶瓷浆料片材化为陶瓷生片时的氧化硅成分的均匀性。 

然而，使用烷氧基硅烷聚合物的溶液作为氧化硅成分时，想要使用涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜加工陶瓷生片时，产生了陶瓷生片无法从载体膜剥离这样的新问题。因此，如果将载体膜上涂布的硅酮系的脱模剂改变为非硅酮系的脱模剂时，则陶瓷生片可能从载体膜剥离，但剥离性等的加工性不仅变差，而且成为成本上升的主要原因。因此，希望使用硅酮系的脱模剂能够加工陶瓷生片。 

即，将含有如下陶瓷浆料的陶瓷生片形成在涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上，并将陶瓷生片从载体膜剥离时，有剥离性恶化这样的不良状况，其中，所述陶瓷浆料为添加作为烧结助剂的氧化硅成分的烷氧基硅烷聚合物的溶液而得到。尤其是有薄的陶瓷生片时无法从载体膜剥离且会破碎的情况。 

因此，本发明的主要目的在于，提供一种可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分的均匀性良好的陶瓷生片的陶瓷浆料，该陶瓷生片容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上进行剥离。 

本发明的其他的目的，提供一种陶瓷浆料的制造方法，该陶瓷浆料为制造可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分的均匀性良好的陶瓷生片，该陶瓷生片容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上进行剥离。 

本发明的其他的目的在于，提供一种具有陶瓷生片的带载体膜的陶瓷生片，所述陶瓷生片为作为烧结助剂的氧化硅成分的均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片。 

本发明的其他的目的在于，提供一种制造层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件使用作为烧结助剂的氧化硅成分的均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片来制造。 

本发明所述的陶瓷浆料为含有作为烧结助剂的氧化硅成分的陶瓷浆料，且为以溶胶的形态含有已表面改性的氧化硅作为氧化硅成分的陶瓷浆料。 

本发明所述的陶瓷浆料中，氧化硅成分例如为湿式合成得到的氧化硅的溶剂分散体且氧化硅粒子表面的硅烷醇基在溶剂中进行表面改性而得到的物质。此时，氧化硅成分的氧化硅粒子表面的硅烷醇基例如由含有烷基、苯基、乙烯基、甲基丙烯酰氧基、环氧基、氨基、羰基、硝基或腈基的官能基团进行改性得到的物质。 

本发明所述的陶瓷浆料的制造方法为制造本发明所述的陶瓷浆料的陶瓷浆料的制造方法，所述陶瓷浆料的制造方法包括以溶胶的形态添加作为氧化硅成分的已表面改性的氧化硅的工序。 

本发明所述的带载体膜的陶瓷生片为具有涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜和形成在载体膜上的陶瓷生片的带载体膜的陶瓷生片，带载体膜的陶瓷生片为通过在载体膜上涂布本发明所述的陶瓷浆料而形成的。 

本发明所述的带载体膜的陶瓷生片中，陶瓷生片为了使用其制造的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件的小型化，其厚度优选形成为10μm以下。 

另外，本发明所述的带载体膜的陶瓷生片中，载体膜为例如在PET薄膜的表面涂布硅酮系的脱模剂的产品。 

本发明所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法为使用陶瓷生片制造层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备本发明所述的带载体膜的陶瓷生片的工序，和从带载体膜的陶瓷生片的载体膜剥离陶瓷生片的工序。 

本发明所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下的工序，例如，与陶瓷生片一起层叠内部电极而形成层叠体的工序，切断层叠体而形成未烧成元件的工序，烧成未烧成元件而形成陶瓷元件的工序，在陶瓷元件形成外部电极的工序。 

根据本发明，由于以溶胶的形态含有已表面改性的氧化硅作为陶瓷浆料的氧化硅成分，所以向陶瓷浆料分散氧化硅成分。因此，根据本发明，可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好的陶瓷生片。 

进而，本发明由于以溶胶的形态含有已表面改性的氧化硅作为陶瓷浆料的氧化硅成分，所以在涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜和陶瓷生片之间抑制硅氧烷键，陶瓷生片在载体膜的脱模剂上未牢固地键合。因此，根据本发明，可以形成容易从涂布了硅酮系脱模剂的载体膜剥离的陶瓷生片。 

根据本发明，可得到能够形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好的且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片的陶瓷浆料。 

另外，根据本发明，可得到一种制造陶瓷浆料的陶瓷浆料的制造方法，所述陶瓷浆料为能够形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片的陶瓷浆料。 

进而，根据本发明，可得到具有陶瓷生片的带载体膜的陶瓷生片，所述陶瓷生片为作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片。 

进而，根据本发明，可得到制造层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件使用作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片来制造。 

根据本发明，可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片，所以陶瓷生片从载体膜剥离时难以破裂且可均匀进行陶瓷的烧结。因此，制造的层叠陶瓷电子部件中夹着陶瓷的电极之间，短路不良率降低。 

另外，根据本发明，由于可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片，所以陶瓷生片即使是以其厚度为10μm以下的非常薄的厚度形成，也可以加工。 

即，陶瓷生片以其厚度10μm以下的非常薄的厚度形成时，其强度变弱，从载体膜剥离的剥离力较大时，从载体膜剥离时可能会破损。 

与此相对，根据本发明，由于陶瓷生片容易从载体膜上剥离，陶瓷生片即便以其厚度10μm以下的非常薄的厚度形成，也可以加工。 

将这样的陶瓷生片以10μm以下的非常薄的厚度形成时，可以实现制造的层叠陶瓷电子部件的小型化。此时，作为层叠陶瓷电容器制造层叠陶瓷电容器时，可以实现层叠陶瓷电容器的小型化且大容量化。 

对本发明的上述目的、其他的目的、特征和优点，参照附图更进一步说明用于实施以下发明的方式。 

附图说明

图1为表示本发明适用的层叠陶瓷电容器的一个例子的图解图。 

图2为表示陶瓷生片难以从载体膜剥离的机理的图解图。 

图3为表示从陶瓷生片容易从载体膜剥离的机理的图解图。 

附图标记 

1层叠陶瓷电容器 

2陶瓷元件 

3陶瓷层 

4a、4b内部电极 

5a、5b外部电极 

6a、6b第1镀膜 

7a、7b第2镀膜 

具体实施方式

图1为表示本发明适用的层叠陶瓷电容器的一个例子的图解图。图1示出的层叠陶瓷电容器1包含长方体形状的陶瓷元件2。陶瓷元件2包含 含有介电体的多个陶瓷层3、3、··。这些陶瓷层3、3、··是被层叠的，在陶瓷层3、3、··之间交替形成使用Ni的内部电极4a和4b。此时，内部电极4a以一端部延伸到陶瓷元件2的一端部形成、且内部电极4b以一端部延伸到陶瓷元件2的另一端部形成。另外，内部电极4a和4b的中间部和另一端部隔着陶瓷层3以重叠的方式形成。因此，该陶瓷元件2在内部具有隔着陶瓷层3设置的多个内部电极4a和4b的层叠结构。 

陶瓷元件2的一个端面，以使用了Cu的外部电极5a与内部电极4a连接的方式形成。同样，陶瓷元件2的另一端面，以使用了Cu的外部电极5b与内部电极4b连接的方式形成。 

另外，在外部电极5a和5b的表面，为了防止焊料腐蚀(はんだ食われ)，分别形成使用了Ni的第1镀膜6a和6b。进而，第1镀膜6a和6b的表面中，为了使铅焊性好而分别形成使用Sn的第2镀膜7a和7b。 

本发明，不仅适用于图1示出的层叠陶瓷电容器1，而且在图1示出的层叠陶瓷电容器1中，外部电极5a、5b使用Ag形成，同时也适用于未形成第1镀膜6a、6b和第2镀膜7a、7b的层叠陶瓷电容器等。 

因此，以下对在图1示出的层叠陶瓷电容器1中，制造使用Ag形成外部电极5a、5b，同时未形成第1镀膜6a、6b和第2镀膜7a、7b的层叠陶瓷电容器的方法为例进行说明。 

首先，制备含有氧化硅成分作为烧结助剂的陶瓷浆料。陶瓷浆料是通过成形为片状而用于形成陶瓷生片的物质。因此，在陶瓷浆料中配合烧结助剂以外的陶瓷原料。另外，陶瓷浆料中也可以任意配合用于改善烧结的陶瓷的特性的添加成分。 

该陶瓷浆料以溶胶的形态含有表面改性的氧化硅作为氧化硅成分。作为氧化硅成分，例如，使用湿式合成而成的氧化硅的溶剂分散体且氧化硅粒子的表面的硅烷醇基在溶剂中进行表面改性而成的物质。此时，作为氧化硅成分，可以适用氧化硅粒子的表面的硅烷醇基由例如含有烷基、苯基、乙烯基、甲基丙烯酰氧基、环氧基、氨基、羰基、硝基或腈基的官能基团改性而成的物质。 

上述的陶瓷浆料通过向陶瓷原料等陶瓷浆料的材料中以溶胶的形态添加作为氧化硅成分的已表面改性的氧化硅而形成。 

接着，使用上述的陶瓷浆料，形成带载体膜的陶瓷生片。带载体膜的陶瓷生片含有载体膜。作为载体膜，可以适用例如在PET薄膜的表面涂布硅酮系的脱模剂而成的载体膜。在载体膜上通过将上述的陶瓷浆料涂布成片状，由此形成陶瓷生片。此时，涂布而成的陶瓷浆料在短时间内形成陶瓷生片，所以优选用干燥器等进行强制性干燥。这样一来，利用载体膜和陶瓷生片形成带载体膜的陶瓷生片。 

接着，使用上述的带载体膜的陶瓷生片的陶瓷生片，制作层叠陶瓷电容器。 

此时，首先，在带载体膜的陶瓷生片的陶瓷生片印刷Ni糊剂，由此形成了形成有内部电极的电极形成片。 

接着，层叠电极形成片和未形成电极的陶瓷生片，并使它们压接，从而形成内部电极的一端侧从彼此不同的侧的端面拉出的层叠体。这里，层叠电极形成片等时，可以将它们的片材从载体膜剥离并重叠，或者也可以重叠这些片材后从载体膜剥离。 

而且，利用切片机将层叠体切成规定的大小的未烧成元件，并通过对未烧成元件进行脱粘合剂和烧成，形成陶瓷元件。 

然后，在陶瓷元件的两端部涂布将Ag作为导电成分的导电性糊剂，并烧结，由此形成与内部电极导通的外部电极。 

这样一来得到以Ni为内部电极，Ag为外部电极的上述的层叠陶瓷电容器。 

根据上述的实施方式，由于以溶胶的形态含有已表面改性的氧化硅作为陶瓷浆料的氧化硅成分，所以在陶瓷浆料中氧化硅成分被分散。因此，根据上述的实施方式，可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好的陶瓷生片。 

进而，根据上述的实施方式，由于以溶胶的形态含有已表面改性的氧化硅作为陶瓷浆料的氧化硅成分，所以在涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜和陶瓷生片之间抑制硅氧烷键，陶瓷生片在载体膜的脱模剂上未牢固地键合。因此，可以形成容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜剥离的陶瓷生片。 

即，将由添加有作为烧结助剂的氧化硅成分的烷氧基硅烷聚合物的溶液的陶瓷浆料形成的陶瓷生片，形成在涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上时，陶瓷生片的氧化硅成分中含有的硅烷醇基与载体膜的脱模剂含有的硅烷醇基，在干燥陶瓷生片时，如图2所示，在载体膜和陶瓷生片之间形成硅氧烷键，陶瓷生片牢固地结合在载体膜的脱模剂上。因此，难以从载体膜剥离陶瓷生片。 

与此相对，根据上述的实施方式，由于以溶胶的形态含有已表面改性的硅作为陶瓷浆料的氧化硅成分，即，如上述的实施方式那样的已表面改性的氧化硅溶胶，例如，溶胶表面的硅烷醇基被烷基，苯基等其他的官能基团改性，所以如图3所示，未形成与载体膜的脱模剂的硅氧烷键。因此，根据上述的实施方式，由陶瓷浆料形成的陶瓷生片即便在涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上形成，在载体膜和陶瓷生片之间也可抑制硅氧烷键，陶瓷生片与载体膜的脱模剂未牢固地结合，容易从载体膜剥离陶瓷生片。 

根据上述的实施方式，由于可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片，所以陶瓷生片从载体膜剥离时难以破裂、而且陶瓷的烧结也均匀进行。因此在制造的层叠陶瓷电容器中在夹着陶瓷的电极间短路不良率降低。 

另外，根据上述的实施方式，由于可以形成作为烧结助剂的氧化硅成分均匀性良好且容易从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜上剥离的陶瓷生片，所以陶瓷生片即便以其厚度10μm以下的非常薄的厚度形成，也可以加工。 

即，陶瓷生片以其厚度10μm以下的非常薄的厚度形成时，其强度变弱，从载体膜剥离的剥离力大时，从载体膜剥离时可能会破损。 

与此相对，根据上述的实施方式，陶瓷生片容易从载体膜剥离，所以陶瓷生片即便以其厚度10μm以下的非常薄的厚度形成，也可以加工。 

这样使陶瓷生片以10μm以下的非常薄的厚度形成时，可以实现制造的层叠陶瓷电容器的小型化且大容量化。 

(实施例1) 

陶瓷生片用的陶瓷浆料的制备 

向500ml的聚乙烯制容器中，加入作为介质的 

的部分稳定化的氧化锆球、甲苯36.5g、乙醇29.7g、陶瓷原料的碳酸钡粉末100g、聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂溶液(作为溶剂使用甲苯和乙醇以1∶1的重量比混合的溶剂的溶液)8.0g、作为添加成分的Dy、Mg、Mn的各氧化物的混合物0.87g、和作为氧化硅原材料(氧化硅成分)的已表面改性的甲苯氧化硅分散体(日产化学工业社制的TOL-ST)1.33g，并将它们混合14小时。 

进而，向混合它们而成的物质中，添加聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂溶液(作为溶剂使用甲苯和乙醇以1∶1的重量比混合而成的溶剂的溶液)77.8g、苯二甲酸二辛醇酯3.1g、和抗静电剂0.6g，将它们混合15小时，得到混合物。 

而且，从得到的混合物利用50目筛网分离介质，得到陶瓷生片用的陶瓷浆料。 

陶瓷生片的制作 

将得到的陶瓷浆料利用凹版涂布机涂布到载体膜上后在100℃下干燥，制作陶瓷生片，并将载体膜和陶瓷生片制成带载体膜的陶瓷生片。陶瓷生片的目标厚度为1.5μm。此时，作为载体膜使用例如在PET薄膜的表面涂布硅酮系的脱模剂而成的产品。 

层叠陶瓷电容器的制作 

层叠陶瓷电容器经过以下(1)～(4)的工序而制作。 

(1)首先，在如上述那样制作的带载体膜的陶瓷生片的陶瓷生片上，通过丝网印刷Ni糊剂，形成了形成有容量形成用(容量形成用)的内部电极的电极形成片。 

(2)接着，层叠规定片数的电极形成片，进而在其上下两面侧层叠未形成电极的陶瓷生片(外层用片)，通过将它们压接，由此形成在各内部电极的一端侧交替从不同侧的端面被拉出的层叠体。此处，层叠电极形成片和外层用片时，可以将这些片材从载体膜剥离进行重叠，或者也可以将这些片材之间重叠后从载体膜剥离。 

(3)而且，将这样压接的层叠体利用切片机切割为规定大小的未烧成元件后，通过对未烧成元件进行下述脱粘合剂和烧成来形成陶瓷元件。 

脱粘合剂是通过在氮气氛中热处理未烧成元件来进行。 

另外，烧成通过在弱还原性气氛下使未烧成元件加热到规定的温度来进行。 

(4)然后，在形成的陶瓷元件的两端部涂布以Ag作为导电成分的导电性糊剂、烧结，由此形成与内部电极导通的外部电极。 

综上，得到Ni为内部电极、Ag为外部电极的层叠陶瓷电容器。 

(实施例2) 

实施例2中，实施例1中的陶瓷生片用的陶瓷浆料制备中，代替作为氧化硅原材料的表面改性的甲苯氧化硅分散体(日产化学工业社制的TOL-ST)，使用进行有机物处理并表面改性的氧化硅溶胶异丙醇分散体(日产化学工业社制的IPA-ST)的氧化硅溶胶，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制备陶瓷浆料，在载体膜上制作陶瓷生片，制成带载体膜的陶瓷生片。 

而且，使用实施例2中制作的带载体膜的陶瓷生片的陶瓷生片，通过与实施例1同样的方法，制作层叠陶瓷电容器。 

(实施例3) 

实施例3中，在实施例1中的陶瓷生片用的陶瓷浆料制备中，代替作为氧化硅原材料的表面改性的甲苯氧化硅分散体(日产化学工业社制的TOL-ST)，使用进行有机物处理并表面改性的氧化硅溶胶甲苯分散体(扶桑化学工业社制的PL-1-TOL)的氧化硅溶胶，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制备陶瓷浆料，载体膜上制作陶瓷生片，制成带载体膜的陶瓷生片。 

而且，使用实施例3中制作的带载体膜的陶瓷生片的陶瓷生片，通过与实施例1同样的方法，制作层叠陶瓷电容器。 

(比较例1) 

比较例1中，除了在实施例1中的陶瓷生片用的陶瓷浆料的制备中代替作为氧化硅原材料的表面改性的甲苯氧化硅分散体(日产化学工业社制的TOL-ST)，使用氧化硅微粉末(Tokuyama Corporation制的TOKUSIL)以外，通过与实施例1同样的方法，制备陶瓷浆料，在载体膜上制作陶瓷生片，制成带载体膜的陶瓷生片。 

而且，使用比较例1中制作的带载体膜的陶瓷生片的陶瓷生片，通过与实施例1同样的方法，制作层叠陶瓷电容器。 

(比较例2) 

比较例2中，代替实施例1中的陶瓷生片用的陶瓷浆料的制备中，作为氧化硅原材料的已表面改性的甲苯氧化硅分散体(日产化学工业社制的TOL-ST)，使用四乙氧基硅烷和乳酸以等摩尔混合并聚合四乙氧基硅烷，分散到甲醇中的烷氧基硅烷的聚合物，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制备陶瓷浆料，在载体膜上制作陶瓷生片，制成带载体膜的陶瓷生片。 

而且，使用比较例2中制作的带载体膜的陶瓷生片的陶瓷生片，想要通过与实施例1同样的方法制作层叠陶瓷电容器，但无法从载体膜剥离陶瓷生片，无法制作层叠陶瓷电容器。 

(比较例3) 

比较例3中，代替在实施例1中的陶瓷生片用的陶瓷浆料的制备中，作为氧化硅原材料的表面改性的甲苯氧化硅分散体(日产化学工业社制的TOL-ST)，使用表面改性氧化硅粉末(东曹·硅社制的SS-70)，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制备陶瓷浆料，在载体膜上制作陶瓷生片，制成带载体膜的陶瓷生片。 

而且，使用比较例3的制作的带载体膜的陶瓷生片的陶瓷生片，通过与实施例1同样的方法，制作层叠陶瓷电容器。 

对以上的实施例1～3和比较例1～3，对制作的陶瓷生片进行如下的评价。 

陶瓷生片的评价 

1.陶瓷生片中氧化硅成分的均匀性 

为了评价陶瓷生片中的氧化硅成分的均匀性，利用FE-WDX对Si元素的均匀性进行评价。作为均匀性的定量化指标，将Si元素的映射块(マツピング塊)以投影面积当量直径计不足0.5μm的陶瓷生片作为氧化硅成分均匀性良好的物质，表1中表示为“○”，将0.5μm以上的Si元素的映射块存在的陶瓷生片作为氧化硅成分的均匀性差的物质，在表1中表示为“×”。 

2.陶瓷生片的剥离力的测定 

测定从载体膜剥离陶瓷生片时的力，并作为片材剥离力进行定量评价。此时，固定纵4cm、横10cm的陶瓷生片的一端，将陶瓷生片以一定的速度从载体膜剥离时，将载体膜与陶瓷生片为90°时的剥离力作为片材剥离力进行测定。这些片材的剥离力都表示在表1中。予以说明，比较例2中，无法从载体剥离膜陶瓷生片，片材的剥离力不能测定。 

【表1】 

进而，对以上的实施例1～3和比较例1～3，对制作的层叠陶瓷电容器进行如下的评价。 

层叠陶瓷电容器的评价 

对制作的层叠陶瓷电容器测定短路发生率。这些短路发生率示于表2。予以说明，对比较例2，无法从载体膜剥离陶瓷生片，不能制作层叠陶瓷电容器。 

【表2】 

由表1示出的结果可知，实施例1～3中，满足陶瓷生片中的氧化硅成分的均匀性和陶瓷生片的剥离性的两特性。另外，由表2示出的结果可知，实施例1～3中，制作的层叠陶瓷电容器中短路发生率为低至3.1％以下。 

与此相对，比较例1和比较例3中，制作的陶瓷生片中的氧化硅成分的均匀性恶化，因此，制作的层叠陶瓷电容器中短路发生率为高达40％以上。 

另外，比较例2中无法从载体膜剥离陶瓷生片，因此，无法制作层叠陶瓷电容器。 

关于陶瓷生片中的氧化硅成分的均匀性， 

实施例1～3中，通过使用未经过干燥工序而制造的表面改性氧化硅溶胶，与此可以在浆料配合时不需要破碎地将氧化硅成分分散到溶剂中。由此，实施例1～3中，即使将陶瓷浆料片材化成陶瓷生片，也不能制作氧化硅成分均匀性优异的陶瓷生片。另外，由此在实施例1～3中，陶瓷的烧结均匀进行，且制作的层叠陶瓷电容器中短路不良率低。 

与此相对，比较例1中陶瓷生片中氧化硅成分的均匀性是不充分的。比较例1中，トクシ一ル是在湿式方法中合成并进行干燥，制成粉末的氧化硅成分。这样的氧化硅成分由于经过干燥工序，比较例1中，氧化硅粒子牢固地凝集、凝固，浆料中无法充分破碎。因此，比较例1为氧化硅成分不均匀的陶瓷生片。另外，由此，比较例1中，陶瓷的烧结无法均匀地进行，层叠陶瓷电容器中短路发生率变高。 

比较例3中，陶瓷生片中的氧化硅成分的均匀性也不充分。比较例3中，SS-70为在湿式中合成的、进行表面疏水化处理的、干燥并制成粉末的氧化硅成分。这样的氧化硅成分由于经过干燥工序，因此比较例3中，氧化硅粒子牢固地凝集、凝固，浆料中无法充分破碎，成为氧化硅成分不均匀的陶瓷生片。由此，比较例3中，陶瓷的烧结无法均匀地进行，层叠陶瓷电容器中短路发生率变高。 

关于陶瓷生片的剥离性 

实施例1～3中，由于对氧化硅溶胶的表面硅烷醇基进行改性，在PET薄膜的表面涂布勒硅酮系的脱模剂的载体膜含有的硅烷醇基与陶瓷生片 的氧化硅成分在陶瓷生片干燥时未发生脱水缩合反应。因此，实施例1～3中，作为陶瓷生片的剥离力大的主要原因的硅氧烷键的形成在载体膜和陶瓷生片之间受到抑制，所以制作了陶瓷生片未牢固地键合到载体膜的脱模剂上，且满足从涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜的剥离性的陶瓷生片。 

与此相对，比较例2中，陶瓷生片的剥离力变大，无法从载体膜剥离陶瓷生片。即，比较例2中用作氧化硅成分的烷氧基硅烷聚合物中，含有硅烷醇基。该硅烷醇基与载体膜的脱模剂中含有的硅烷醇基在干燥陶瓷生片时，通过脱水缩合反应形成硅氧烷键。因此，载体膜和陶瓷生片牢固结合，无法从载体膜剥离陶瓷生片。 

上述的实施方式和各实施例中，层叠陶瓷电容器中，使用Ni作为内部电极的材料，使用Ag作为外部电极的材料，作为这些材料，也可以使用其它的电极材料。 

另外，上述的实施方式和各实施例中，层叠陶瓷电容器中，如图1所示，虽然在外部电极的表面未形成镀膜，但层叠陶瓷电容器1的外部电极5a和5b的表面为了防止焊料腐蚀而使用Ni的第1镀膜6a和6b分别通过镀敷形成，进而，第1镀膜6a和6b的表面，为了更好的钎焊性，使用Sn的第2镀膜7a和7b也可以分别通过镀敷形成。 

另外，上述的实施方式和各实施例中，以层叠陶瓷电容器的制造方法为例进行说明，本发明除了层叠陶瓷电容器的制造方法以外，也可以适用层叠陶瓷电感器的制造方法、层叠陶瓷多层基板的制造方法的等其他的层叠陶瓷电子部件的制造方法。 

另外，本发明也适用于为了制造这样的层叠陶瓷电子部件而使用陶瓷浆料和制造该陶瓷浆料的陶瓷浆料的制造方法、为了制造这样的层叠陶瓷电子部件而具有陶瓷生片带载体膜的陶瓷生片。 

【产业上的可利用性】 

本发明所述的陶瓷浆料、陶瓷浆料的制造方法、带载体膜的陶瓷生片和层叠陶瓷电子部件的制造方法优选使用于例如制造层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器和层叠陶瓷多层基板等的层叠陶瓷电子部件之时。 

Claims (9)

1.一种陶瓷浆料，其特征在于，

其为含有氧化硅成分作为烧结助剂的陶瓷浆料，

作为所述氧化硅成分以溶胶的形态含有已表面改性的氧化硅。

2.如权利要求1所述的陶瓷浆料，其中，

所述氧化硅成分为湿式合成而成的氧化硅的溶剂分散体且氧化硅粒子的表面的硅烷醇基在溶剂中被表面改性。

3.如权利要求2所述的陶瓷浆料，其中，

所述氧化硅成分为所述氧化硅粒子的表面的硅烷醇基由含有烷基、苯基、乙烯基、甲基丙烯酰氧基、环氧基、氨基、羰基、硝基或腈基的官能基团改性而成的物质。

4.一种陶瓷浆料的制造方法，其特征在于，

其为制造权利要求1～3中任一项所述的陶瓷浆料的制造方法，

包括以溶胶的形态添加作为氧化硅成分的已表面改性的氧化硅的工序。

5.一种带载体膜的陶瓷生片，其特征在于，

具有涂布了硅酮系的脱模剂的载体膜和在所述载体膜上形成的陶瓷生片，

所述陶瓷生片是通过在所述载体膜上涂布权利要求1～3中任一项所述的陶瓷浆料而形成的。

6.如权利要求5所述的带载体膜的陶瓷生片，其中，所述陶瓷生片形成为厚度在10μm以下。

7.如权利要求5或6所述的带载体膜的陶瓷生片，其中，所述载体膜为在PET薄膜的表面涂布硅酮系的脱模剂而成的。

8.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

其为使用陶瓷生片制造层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：

准备权利要求5～7中任一项所述的带载体膜的陶瓷生片的工序，和

从所述带载体膜的陶瓷生片的载体膜剥离陶瓷生片的工序。

9.如权利要求8所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，包括：

与所述陶瓷生片一起层叠内部电极而形成层叠体的工序，

切断所述层叠体而形成未烧成元件的工序，

烧成所述未烧成元件而形成陶瓷元件的工序，和

在所述陶瓷元件形成外部电极的工序。

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