CN1322259A - 带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板 - Google Patents

带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板

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Abstract

本发明是在载体箔与铜箔的接合界面采用有机系材料的带载体箔的电解铜箔,其目的在于,在仅用微细铜粒形成电解铜箔层时,在接合界面处使载体箔与仅用微细铜粒构成的铜箔层的剥离稳定进行。为达到该目的,采用下述方法:①在接合界面层上形成阻挡铜层,再在该阻挡铜层上形成微细铜粒层。②采用析出电位比－900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴在微细铜粒层上进行防锈处理。③将①及②的方法组合使用。

Description

带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用 该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
技术领域
本发明涉及带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板。
发明背景
一直以来，可剥型带载体箔的电解铜箔广泛用来与基材通过热压加工进行层叠，然后将带载体箔的电解铜箔的载体箔剥离，作为敷铜层压板使用。这时在载体箔与铜箔的接合界面处存在剥离不稳定的情况，有的在带载体箔的电解铜箔加工时就剥离，有的在热压加工后还完全不能剥离。
为了解决这些问题，本申请的发明者们提议采用一种带载体箔的电解铜箔，它是采用有机系物质形成载体箔与铜箔的接合界面。该带载体箔的电解铜箔的最大特点在于，接合界面的剥离强度处于低水平稳定状态。这样的带载体箔的电解铜箔有关的技术思想已经能够实现。能够制造至今尚没有的这种带载体箔的电解铜箔。
这种带载体箔的电解铜箔是在载体箔上形成有机系接合界面，再通过电镀在该有机系接合界面上仅形成微细铜粒，并进行防锈处理。该带载体箔的电解铜箔通过下述过程来制造印制线路板。首先，将微细铜粒构成的电解铜箔层与基材(半固化片)层叠，再通过热压成型，得到敷铜层压板，这时将载体箔剥离。
然后，例如在腐蚀工序的任一阶段，在微细铜粒上利用镀铜手段以任意厚度形成作为印制线路板的导电体，即整块铜层，最终制成通常的印制线路板。这对于现在希望形成更微细电路的要求，提供了形成更微细电路的极其有效的方法。
但是目前的情况是，对于仅利用微细铜粒构成该电解铜箔层的带载体箔的电解铜箔，在该接合界面使用有机物质时，如果不细心注意控制制造条件，在接合界面就不能得到稳定的剥离强度。
即在形成有机系接合界面并经历微细铜粒形成及以防锈目的的表面处理工序过程中，有机系接合界面层受到损伤，将影响界面处的剥离强度。详细研究该现象结果可知，若接合界面层的有机系材料减少，则在接合界面的载体箔与微细铜粒构成的铜箔层的附着强度增加，剥离困难。
附图简要说明
图1为本发明的带载体箔的电解铜箔的剖面示意图。图2为析出电位与接合界面剥离特性的关系。图3为带载体箔的电解铜箔的制造装置剖面示意图。
发明概要
因此，本申请的发明者的经过专心研究后发现，在上述制造阶段接合界面层的有机系材料减少的现象是在对防锈元素进行镀层处理的表面处理工序发生的。
因而，本申请的发明者们，①在有机系接合界面层的表面设置构成表面处理液阻挡层的薄膜铜层；②使用不引起有机系接合界面层损伤的表面处理液。以该两点为目的进行开发，最终得到以下的发明。
权利要求1的带载体箔的电解铜箔，是载体箔层与电解铜箔层隔着有机系接合界面层互相层叠贴紧，在使用时能够容易地剥离载体箔层的带载体箔的电解铜箔内具有仅由微细铜粒形成的电解铜箔层，所述带载体箔的电解铜箔由载体箔、在其表面形成的有机系接合界面层、在该有机系接合界面层上形成的薄膜铜层、在该薄膜铜层上形成的微细铜粒层、以及在该微细铜粒层上形成的防锈层构成。
该铜箔的特征在于，具有在有机系接合界面上形成的薄膜铜层，将该薄膜铜层作为后面的表面处理工序所用溶液的阻挡层。图1所示为权利要求1所述的带载体箔的电解铜箔的剖面示意图。该结构的带载体箔的电解铜箔中的阻挡层起到阻挡表面处理工序所用溶液的作用，防止该溶液与有机系接合界面直接接触，不损伤有机系接合界面。
作为阻挡层的薄膜铜层，其厚度只要能避免与表面处理工序所用溶液接触就足够了，没有必要太厚。例如，该薄膜铜层若具有3μm以上的厚度，则与一般所说的极薄铜箔的整块铜厚没有任何变化，也就没有必要特别称为阻挡层。另外，阻挡层对于后面在阻挡层表面电镀形成的微细铜粒，还起到提供析出位置的作用，与直接在有机系接合界面层电镀形成微细铜粒的情况相比，能形成微细致密的铜粒。
因而，这里所说的作为阻挡层的薄膜铜层的厚度，如权利要求4所述，只要在0.5～1.0μm范围内即可。这里下限值取为0.5μm，是根据层厚分析界限规定的。因此可以认为，若能均匀形成薄膜铜层，则即使厚度小于该下限值，也没有问题，能够使用。而上限值虽不是特别要限定的值，但若厚度超过该上限值，则构成层压板再将载体箔剥离后，观察微细铜粒层的表面情况，会发现与单独微细铜粒的情况相比，其形状不一样，这是因为没有充分发挥使用本发明的带载体箔的电解铜箔的优点。而且，若阻挡层在3μm以上，则与一般的极薄铜箔没有任何差异。
权利要求1所述的带载体箔的电解铜箔，其制造方法如权利要求6所述，通过酸洗处理来清洗载体箔，然后在其表面用有机系物质形成接合界面层，在该接合界面层上用电解法形成薄膜铜层，在该薄膜铜层上用电解法形成微细铜粒层，再在该微细铜粒层上形成防锈层，这就是能形成权利要求1所述的带载体箔的电解铜箔的制造方法。
对这里所用的载体箔无特别限定，可以根据目的分别使用铝箔、铜箔及其它金属箔、或导电性有机膜等。为了形成有机接合界面层，采用以下的有机系材料比较有效。但是，由于在后面溶液中，载体箔要将其本身作为阴极，通过电解法形成微细铜粒，因此必须具有导电性。
所谓载体箔的酸洗处理是预处理工序，它是通过稀硫酸或稀盐酸等的处理，进行脱脂，除去不需要的氧化膜，使得后面能顺利形成有机系接合界面层及薄膜铜层等。
这里形成有机接合界面的有机系物质是采用羧基苯并三唑(在前面和下面有时称为“CBTA”)在许多有机系物质中，通过采用羧基苯并三唑，能够使本发明的带载体箔的电解铜箔在有机接合界面的剥离稳定。
下面一边叙述采用上述羧基苯并三唑在载体箔上形成接合界面的方法，一边加以说明。要在载体箔上形成接合界面层，可以使上述羧基苯并三唑溶解于溶剂中，将载体箔浸渍在该溶剂中，或者对要形成接合界面层的表面采用喷淋法、喷雾法、滴液法及电镀法进行处理，但不必采用特别限定的方法。这时溶剂中的羧基苯并三唑浓度最好在0.01g/l～10g/l的范围内，液温在20℃～60℃的范围内。对羧基苯并三唑的浓度无特别限定，当然浓度高或低都没有问题。另外，羧基苯并三唑也可以重复采用上述的形成方法，进行多次涂布。这样能够以更高的精度来控制接合界面层的厚度。
一般可以说，羧基苯并三唑的浓度越高，羧基苯并三唑吸附在载体箔表面的速度就越快，基本上羧基苯并三唑的浓度根据生产线的速度来决定。使载体箔与溶解于溶剂的羧基苯并三唑接触的时间也由生产线的速度来决定，实际使用时的接触时间为5～60秒。
考虑这些情况的结果是，若羧基苯并三唑的浓度低于下限值0.01g/l，则很难在短时间内吸附在载体箔表面，而且形成的有机接合界面层的厚度容易产生误差，不可能使产品质量稳定。另外，即使浓度超过上限值的10g/l，羧基苯并三唑对载体箔表面的吸附速度也不会由于添加量的增加而增加，从生产成本方面来看，不能说是理想的。
通过使用上述羧基苯并三唑，在形成有机接合界面层时，容易进行定量控制，容易将载体箔与电解铜箔的接合强度控制在一定范围内。而且，热稳定性优异，能够确保挤压加工后的剥离强度的稳定性。
在将载体箔与电解铜箔剥离后，由于羧基苯并三唑还作为有机膜覆盖在电解铜箔表层，因此还起到电解铜箔防锈层的作用。而且，该有机膜可以用稀硫酸或稀盐酸通过酸洗很容易去除，对印制线路板的制造工序没有不良影响。
更重要的是得到确认，这里所说的羧基苯并三唑虽然残留在铜箔层表面，但在目前阶段，对加工成敷铜层压板以后的印制线路板制造工序中存在的抗蚀剂涂布、腐蚀工序、各种镀膜处理及表面安装等工序均无不良影响。
羧基苯并三唑是有机物质，原来不是导电性材料，而是具有绝缘性的材料。因而，权利要求1的带载体箔的电解铜箔如前所述，将载体箔本身作为阴极，在载体箔上的由羧基苯并三唑形成的有机接合界面上直接电解析出铜，必须形成能够通过接合界面层通电的状态。即利用羧基苯并三唑形成的有机接合界面层厚度自然有界限，其厚度必须要能够确保适当的剥离强度，而且能够稳定电解析出铜。
因而，由羧基苯并三唑形成什么样浓度的溶液，以多长的处理时间形成接合界面层并不重要，而对于结果形成的接合界面层厚度，换句话说，接合界面存在的羧基苯并三唑的量才是重要的，由羧基苯并三唑形成的有机接合界面层厚度最好在1nm～1μm的范围内。
这里所述的有机接合界面厚度的范围，能够确保适当的剥离强度，而且能够稳定电解析出铜，即有机接合界面层所用的羧基苯并三唑的量(厚度)若是小于下限值即1nm的厚度，则有机接合界面层厚度要产生误差，很难形成均匀的有机接合界面层。其结果是，挤压成型后，不能得到稳定适当的剥离强度，有时载体箔不能剥离。
厚度若超过上限值即1μm，则在载体箔作为阴极，在有机接合界面上形成微细铜粒时，通电状态不稳定，微细铜粒的析出状态不稳定，很难形成厚度均匀的电解铜层。
这里所说的“适当的剥离强度”，是根据JIS-C-6481测得的值在1～100gf/cm范围内的值。这里考虑到以往可剥型带载体箔的电解铜箔的实际使用情况，根据经验得到的认为是适当的在载体箔与电解铜箔界面处剥离的强度(剥离强度)，再加进去该带载体箔的电解铜箔的使用者理想的要求值，这样确定的范围。载体箔与电解铜箔界面的剥离强度越小，剥离作业就越容易。
但是，若剥离强度小于1gf/cm，则导致在带载体箔的电解铜箔制造时由于卷绕，或在敷铜层压板制造时等情况下，部分载体箔与电解铜箔会自然剥离而出现鼓胀或移位等不良现象。另外，在剥离强度超过100gf/cm时，就不能反映出本专利发明的特征即载体箔容易剥离这一点，在剥离时，必须采用特殊的剥离装置。
如上所述，在形成有机接合界面后再形成薄膜铜层。在有机接合界面上利用电解法形成薄膜铜层。在薄膜铜层形成槽中，采用能够用作铜离子供给源的硫酸铜系溶液或焦磷酸铜系溶液等，无特别限定。例如，若是硫酸铜系溶液，则条件是浓度为铜30～100g/l、硫酸50～200g/l，液温为30～80℃，电流密度为1～100A/cm2；若是焦磷酸铜系溶液，则条件是浓度为铜10～50g/l、焦磷酸钾100～700g/l，液温为30～60℃，pH值为8～12，电流密度为1～5A/dm2等。
这里，将形成有机接合界面的载体箔浸渍在该溶液中，与形成有机接合界面的载体箔表面相对平行配置阳极，而载体箔本身作为阴极，使形成薄膜铜层的铜成分均匀且光滑地电析在有机系接合界面上。
然后，在薄膜铜层的形成结束后，接着将载体箔放入微细铜粒形成槽，进行在薄膜铜层表面形成微细铜粒的工序。在微细铜粒形成槽进行的处理，若再细分，则是由在薄膜铜层上析出附着微细铜粒的工序及为防止该微细铜粒脱落而进行的覆镀工序构成。
在薄膜铜层上析出附着微细铜粒的工序采用与前述薄膜铜层形成槽中所用同样的溶液作为铜离子供给源。但是，薄膜铜层形成槽内所用的电解条件是采用整平型电镀的条件，而与此不同的是，这里的电解条件是采用烧镀的条件。因而，为了比较容易形成烧镀条件，通常要对在薄膜铜层上析出附着微细铜粒的工序所用的溶液浓度进行调整，使其低于薄膜铜层形成槽内所用的溶液浓度。对该烧镀条件无特别限定，可根据生产线的特点来决定。例如，若采用硫酸铜系溶液，则条件是浓度为铜5～20g/l、硫酸50～200g/l，其它条件是根据需要的添加剂(α-萘喹啉、糊精、骨胶、硫脲等)、液温15～40℃、电流密度10～50A/dm2等。
为防止微细铜粒脱落的覆镀工序，是为了防止析出附着的微细铜粒脱落，以整平型电镀条件使铜均匀析出，以覆盖微细铜粒用的工序。因而，这里可以用与前述薄膜铜层形成槽所用同样的溶液作为铜离子供给源。对该整平型电镀条件无特别限定，可根据生产线的特点来决定。例如，若采用硫酸铜系溶液，则条件是浓度为铜50～80g/l、硫酸为50～150g/l，液温为40～40℃，电流密度为10～50A/dm2等。
下面说明防锈层的形成。在防锈处理槽形成防锈层。防锈层用来防止电解铜箔层表面氧化腐蚀，使得在敷铜层压板及印制线路板制造过程中不出现问题。防锈处理所用的方法，可以采用苯并三唑及咪唑等有机防锈或采用锌、铬酸盐、锌合金等无机防锈的任一种方法。只要根据带载体箔的电解铜箔的使用目的选择相应的防锈方法即可。
采用有机防锈时，可以采用将有机防锈剂浸渍涂布、喷淋涂布、电镀法涂布等方法。采用无机防锈时，可以采用通过电解将防锈元素析出在电解铜箔层表面上的方法及其它所谓置换析出法等方法。例如，若进行锌防锈处理，可采用焦磷酸锌镀浴、氰酸锌镀浴及硫酸锌镀浴等。例如，若是焦磷酸锌镀浴，则条件是浓度为锌5～30g/l、焦磷酸钾50～500g/l，液温为20～50℃，pH值为9～12，电流密度为0.3～10A/dm2等。
采用这些方法，能够制成权利要求1所述的带载体箔的电解铜箔。这些带载体箔的电解铜箔主要用作制造印制线路板的基础材料。
这里所说的敷铜层压板或印制线路板包含单面基板、双面基板及多层基板等所有各种层构成的概念，而且基材材料不限于硬性基板，也包含所谓TAB、COB等特殊基板在内的柔性基板及混合基板等一切基板。
权利要求2的带载体箔的电解铜箔，是载体箔与电解铜箔隔着接合界面层互相层叠贴紧，在使用时能够容易地剥离载体箔的带载体箔的电解铜箔，所述带载体箔的电解铜箔由载体箔、在其表面利用羧基苯并三唑形成的有机接合界面层、在该有机接合界面层上形成的微细铜粒层、在该微细铜粒层上用含有析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的金属成分的镀浴形成的防锈层构成。这是基于采用不引起有机接合界面层损伤的表面处理液的考虑方法，而制成的带载体箔的电解铜箔。
即权利要求2所述的铜箔与权利要求1所述的铜箔不同，其特征在于它不形成薄膜铜层，而是在形成防锈层用的溶液上下工夫，通过这样来避免损伤有机系接合界面，制成带载体箔的电解铜箔。
具有权利要求2所述构成的带载体箔的电解铜箔除了未形成薄膜铜层以外，其它与权利要求1所述构成的带载体箔的电解铜层制造方法都相同。但是，下面一点是不一样的。在制造权利要求1所述构成的带载体箔的电解铜箔时，由于防锈处理槽中具有对所用溶液起到阻挡层作用的薄膜铜层，因此没有必要特别加以限定。而与此不同的是，权利要求2所述构成的带载体箔的电解铜箔，由于没有对溶液作为阻挡层的薄膜铜层，因此制造时，防锈处理槽中所用的溶液必须采用含有析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的金属成分的镀浴。
本发明的带载体箔的电解铜箔，由于其构造的特点，如权利要求2所述的带载体箔的电解铜箔，在层叠了微细铜粒的状态下，形成具有一定空隙的电解铜箔层，因此在后面的防锈工序所用的以往的防锈处理溶液渗透在该空隙之间，到达有机系接合界面，起到使接合界面层的羧基苯并三唑溶出或分解的作用。
另外，若用透射型电子显微镜设置的EPMA分析装置对载体箔采用铜箔、采用羧基苯并三唑形成的接合界面层进行详细地定性分析，则能够从接合界面层检测出铜成分。因而，在载体箔采用铜箔、采用羧基苯并三唑形成接合界面层时，在接合界面层中有可能含有某种形态的铜。
而且，对各种防锈处理溶液进行研究，结果可知，若采用特定的防锈处理溶液，则可以大大减少对有机接合界面的损伤。然后，从继续筛选的结果可知，能够减轻有机接合界面损伤的防锈处理溶液的共同特征是，采用AgCl2/Ag参比电极时的析出电位处于比-900mV高的区域。
其结果如图2所示。若采用处于图2所示表示-900mV位置的虚线左边即更高区域的防锈处理液，则没有发现羧基苯并三唑的溶出。另外，若采用处于表示-900mV位置的虚线右边即更低区域的防锈处理液，则发现羧基苯并三唑的溶出。
因而，这里所用的防锈处理液，虽只要采用AgCl2/Ag参比电极的析出电位比-900mV高的区域的溶液即可，但本发明的带载体箔的电解铜箔必须考虑到它主要用于印制线路板这一情况。即必须考虑到保存时及热压成型时的加热氧化及腐蚀工序所产生的问题等来选择防锈元素。
其结果是，最好采用权利要求5所述的酸性钴镀浴、碱性钴镀浴、酸性锡镀浴、酸性镍镀浴、碱性镍镀浴、或作为合金组成的含40wt％以上镍的锌-镍合金镀浴的任何一种。这些元素及溶液都不会对印制线路板制造工序及印制线路板质量等产生不良影响，而且作为镀液来看，能确保具有极好的溶液稳定性。
在微粒铜粒表面上析出这些防锈元素的方法，可以采用电解法，其它还可以采用置换析出法等。用碱性浴进行镀钴时，其条件是钴浓度5～30g/l、焦磷酸钾50～500g/l、液温20～50℃、pH值8～11、电流密度0.3～10A/dm2等。而用酸性浴进行镀钴时，其条件是钴浓度5～30g/l、柠檬酸三钠50～500g/l、液温20～50℃、pH值2～4、电流密度0.3～10A/dm2等。
用酸性浴进行镀锡时，其条件是锡浓度5～30g/l、液温20～50℃、pH值2～4、电流密度0.3～10A/dm2等。
若是考虑采用酸性或碱性镍镀浴进行镀镍的情况，则用酸性浴进行镀镍时，其条件是镍浓度5～30g/l、液温20～50℃、pH值2～4、电流密度0.3～10A/dm2等。用碱性浴进行镀镍时，其条件是镍浓度5～30g/l、焦磷酸钾50～500g/l、液温20～50℃、pH值8～11、电流密度0.3～10A/dm2等。
在采用作为合金组成的含40wt％以上镍的锌-镍合金镀浴进行镀镍时，其条件是镍浓度1～2.5g/l、锌浓度0.1～1g/l、焦磷酸钾50～500g/l、液温20～50℃、pH值8～11、电流密度0.3～10A/dm2等。
根据上述情况，权利要求7所述的是权利要求2的带载体箔的电解铜箔的制造方法，是通过酸洗处理来清洗载体箔，然后在其表面用羧基苯并三唑形成有机接合界面层，在该有机接合界面层上用电解法形成微细铜粒层，在该微细铜粒层上用析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴形成防锈层。
另外，权利要求3的带载体箔的电解铜箔，是载体箔与电解铜箔隔着接合界面层互相层叠贴紧，在使用时能够容易地剥离载体箔的带载体箔的电解铜箔，所述带载体箔的电解铜箔由载体箔、在其表面利用羧基苯基三唑形成的有机接合界面层，在该有机接合界面层上形成的薄膜铜层、在该薄膜铜层上形成的微细铜粒层，在该微细铜粒层上用析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴形成的防锈层构成。
权利要求3所述的带载体箔的电解铜箔是具有权利要求1及权利要求2所述带载体箔的电解铜箔所具有的全部特征的铜箔、即具有上述薄膜铜层及用比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴形成的防锈层。
因而，薄膜铜层的效果与采用比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴形成的防锈层的效果叠加，能够更确保本发明中带载体箔的电解铜箔的效果。该带载体箔的电解铜箔的制造方法，只要以形成权利要求1的薄膜铜层的制造方法为基础，在形成防锈处理层时，用权利要求2所述的比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴即可。因而更详细的说明将与上述重复，故省略其详细说明。
另外，权利要求8为权利要求3所述的带载体箔的电解铜箔的制造方法，是通过酸洗处理来清洗载体箔，然后在其表面用羧基苯并三唑形成有机接合界面层，在该有机接合界面层上用电解法形成薄膜铜层，在该薄膜铜层上用电解法形成微细铜粒层，在该微细铜粒上用析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴形成防锈层，它兼有权利要求6及权利要求7所述制造方法的特征。下面将通过实施形态更详细说明本发明。
权利要求9是采用权利要求1～权利要求5所述的带载体箔的电解铜箔制得的敷铜层压板，是使一块或多块重叠状态下的半固化片最外层单面或双面与该带载体箔的电解铜箔的电解铜箔面接触而层叠，通过热压成型形成板状，剥离位于最外层的载体箔后，在位于最外层的微细铜粒层上利用电解法或非电解法形成在电路形成时作为导体的整块铜层，通过这样得到单面或双面敷铜层压板，权利要求9所述即采用本发明的带载体箔的电解铜箔制成的敷铜层压板。
权利要求9所述的单面或双面敷铜层压板，是采用本发明的带载体箔的电解铜箔，经过通常的单面或双面敷铜层压板的制造工艺，先形成板状。然后剥离载体箔。载体箔剥离后，由于层压板外层变为微细铜粒层，因此在其上必须形成构成印制线路板时作为导体的整块铜层。
为了形成该整块铜层，可采用电解法或非电解法形成铜层。这里所说的电解法或非电解法，对其方法无特别限定，只要能均匀电镀铜或均匀析出即可。考虑到印制线路板形成的电路微细程度等所要求的特性，整块铜层的厚度根据不同目的可以取任意的厚度。
另外，权利要求10是采用权利要求1～权利要求5所述的带载体箔的电解铜箔制得的多层敷铜层压板，是使形成内层电路的芯材最外层的单面或双面隔着半固化片与该带载体箔的电解铜箔在电解铜箔面层叠，通过热压成型形成板状，剥离位于最外层的载体箔后，在位于最外层的微细铜粒层上利用电解法或非电解法形成在外层电路形成时作为导体的整块铜层，通过这样得到多层敷铜层压板。
这里所说的多层敷铜层压板，使用的是除权利要求9所述的单面或双面敷铜层压板以外的具有导体层的3层以上敷铜层压板。在该领域技术人员之间，还采用具有“屏蔽板”这个特殊称呼的4层板的概念。
这里所说的芯材是对敷铜层压板进行腐蚀加工形成电路或屏蔽层等的层压板，在形成多层敷铜层压板以后，就构成内层部分。而且，该芯材通常不是采用一块，有的情况下可采用多块。一般在称为6层板以上的多层敷铜层压板中，要使用多块芯材。
其它基本上与权利要求9所述的敷铜层压板相同，由于内容重复，故加以省略。
实施例
下面通过本发明的带载体箔的电解铜箔的制造方法、用该铜箔制造敷铜层压板的方法、以及对该有机接合界面的剥离进行评价的结果，对本发明的实施形态进行说明。这里参照图1，以载体箔采用电解铜箔的情况为中心进行说明，说明本发明的最佳实施形态。
在本实施形态中，用来制造带载体箔的电解铜箔1的制造装置2为图3所示的装置，从卷筒放出的载体箔3在各工序中蛇行移动。这里，载体箔3采用18μm厚的属于等级3的析离箔，在载体箔3的光泽面4一侧析出3μm厚的微细微粒，形成电解铜箔层5。下面按照各种槽串联连续配置的顺序，说明制造条件。
从卷筒放出的载体箔3，最先进入酸洗处理槽6，在酸洗处理槽6内装满浓度150g/l、液温30℃的稀硫酸溶液，浸渍时间为30秒，去除载体箔3附着的油脂成分，去除表面氧化膜。
从酸洗处理槽6出来的载体箔3进入接合界面形成槽7。在接合界面形成槽7中装满含有浓度5g/l的羧基苯并三唑、液温40℃、pH值为5的水溶液。这样，载体箔一面移动，一面浸渍在该溶液中30秒，在载体箔3的表面形成CBTA接合界面层8。
形成了CBTA接合界面层8之后，接着在该接合界面上形成薄膜铜层9。在薄膜铜层形成槽10内装满硫酸浓度150g/l、铜浓度65g/l、液温45℃的硫酸铜溶液。然后，使形成了CBTA接合界面层8的载体箔3通过该溶液，为了在通过期间在该接合界面层上均匀且顺利电析出形成0.8μm厚的薄膜铜层9的铜成分，如图3所示，相对于形成了CBTA接合界面层8的载体箔3的一面，平行配置平板阳极11，以电流密度为5A/dm2的整平型电镀条件电解60秒钟。这时，为了使载体箔3本身作为阴极，将与蛇行移动的载体箔3接触的至少1个张力辊12作为供电辊使用。
形成了薄膜铜层9之后，接着是在薄膜铜层9的表面形成微细铜粒13的工序，使载体箔3进入微细铜粒形成槽14。在微细铜粒形成槽14中进行的处理，由在整块铜层9上析出附着微细铜粒13的工序14A及为防止该微细铜粒13脱落的覆镀工序14B构成。
在薄膜铜层9上析出附着微细铜粒13的工序14A采用与前述薄膜铜层形成槽10所用相同的硫酸铜溶液，以硫酸浓度为100g/l、铜浓度18g/l、液温30℃、电流密度15A/dm2的烧镀条件电解7秒钟。这时如图3所示，相对于形成了薄膜铜层9的载体箔3的一面，平行配置平板阳极11。
为防止微细铜粒13脱落的覆镀工序14B采用与前述薄膜铜层形成槽10所用相同的硫酸铜溶液，以硫酸浓度150g/l、铜浓度65g/l、液温40℃、电流密度5A/dm2的整平型电镀条件电解30秒钟。这时如图3所示，相对于附着形成了微细铜粒13的载体箔的一面，平行配置平板阳极11。
在防锈处理槽15，采用具有比-900mV高的析出电位的锌-镍浴作为防锈元素，进行防锈处理。这里，使锌浓度为0.95g/l，镍浓度为1.45g/l，焦磷酸钾浓度为100g/l，以维持防锈处理槽15内的浓度平衡。这里的电解条件是液温40℃、电解时间5秒钟、电流密度0.4A/dm2。
防锈处理结束后，最后载体箔通过干燥处理部分16的利用电热器将氛围气温度加热至110℃的炉内，历时40秒，然后将完成的带载体箔的电解铜箔1卷绕成卷筒状。在以上的工序中，载体箔3的移动速度为2.0m/min，在各槽的工序之间，设置能进行约15秒钟水洗的水洗槽17，进行清洗，以防止带入前道处理工序的溶液。
用该带载体箔的电解铜箔1与两块150μm厚的FR-4半固化片制造双面敷铜层压板，测定载体箔层3与电解铜箔层5的接合界面8处的剥离强度。其结果是，该剥离强度在加热前为5gf/cm(称为PS1)，以180℃加热1小时后(称为PS2)为5gf/cm。本申请发明者们再以同样的条件，制造相同的10批产品，测定这些各批产品的剥离强度，求得误差。其结果是，PS1的各批产品间的平均剥离强度为5.12gf/cm，标准偏差为0.031，PS2的各批产品间的平均剥离强度为5.14gf/cm，标准偏差为0.033，都得到非常稳定的测定结果。
用与形成薄膜铜层9相同的溶液，以电流密度为25A/dm2的整平型电镀条件对载体箔3剥离后的双面敷铜层压板的两面电解60秒钟，形成约3μm厚的整块铜层。然后，在其上形成40μm间距的微细电路，能够形成非常好的腐蚀图形。
发明效果
本发明的带载体箔的电解铜箔，能够在载体箔层与微细铜粒构成的电解铜箔层的界面，以稳定的较小的力很容易进行剥离。由于得到这样的特性，因此首次能够将仅由微细铜粒构成的电解铜箔用于制造敷铜层压板，能够采用新的印制线路板制造工序。即在腐蚀工序中，能够根据生产线的特点，在微细铜粒上形成任意厚度的整块铜层，采用本发明的带载体箔的电解铜箔能够制造更精细的印制线路板电路。

Claims (10)

1.一种带载体箔的电解铜箔，所述电解铜箔是载体箔层与电解铜箔层隔着接合界面层互相层叠贴紧，在使用时能够容易地剥离载体箔层的带载体箔的电解铜箔，其中具有微细铜粒形成的电解铜箔层，其特征在于，所述带载体箔的电解铜箔由载体箔、在其表面利用羧基苯并三唑形成的有机接合界面层、在该有机接合界面层上形成的薄膜铜层、在该薄膜铜层上形成的微细铜粒层、以及在该微细铜粒层上形成的防锈层构成。
2.一种带载体箔的电解铜箔，所述电解铜箔是载体箔与电解铜箔隔着接合界面层互相层叠贴紧，在使用时能够容易地剥离载体箔的带载体箔的电解铜箔，其特征在于，所述带载体箔的电解铜箔由载体箔、在其表面利用羧基苯并三唑形成的有机接合界面层、在该有机接合界面层上形成的微细铜粒层、在该微细铜粒层上用含有析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴形成的防锈层构成。
3.一种带载体箔的电解铜箔，所述电解铜箔是载体箔与电解铜箔隔着接合界面层互相层叠贴紧，在使用时能够容易地剥离载体箔的带载体箔的电解铜箔，其特征在于，所述带载体箔的电解铜箔由载体箔、在其表面利用羧基苯并三唑形成的有机接合界面层，在该有机接合界面层上形成的薄膜铜层、在该薄膜铜层上形成的微细铜粒层，在该微细铜粒层上用含有析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴形成的防锈层构成。
4.如权利要求1～3的任一项所述的带载体箔的电解铜箔，其特征还在于，薄膜铜层的厚度为0.5～1.0μm。
5.如权利要求1～4的任一项所述的带载体箔的电解铜箔，其特征还在于，析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴是酸性钴镀浴、碱性钴镀浴、酸性锡镀浴、酸性镍镀浴、碱性镍镀浴、或作为合金组成的含40wt％以上镍的锌一镍合金镀浴中的任何一种。
6.权利要求1所述的带载体箔的电解铜箔的制造方法，其特征在于，通过酸洗处理清洗载体箔，然后在其表面用羧基苯并三唑形成有机接合界面层，在该有机接合界面上用电解法形成薄膜铜层，接着在该薄膜铜层上用电解法形成微细铜粒层，最后在该微细铜粒层上形成防锈层.
7.权利要求2所述的带载体箔的电解铜箔的制造方法，其特征在于，通过酸洗处理清洗载体箔，然后在其表面用羧基苯并三唑形成有机接合界面层，在该有机接合界面层上用电解法形成微细铜粒层，最后在该微细铜粒层上用析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴形成防锈层。
8.权利要求3所述的带载体箔的电解铜箔的制造方法，其特征在于，通过酸洗处理清洗载体箔，然后在其表面用羧基苯并三唑形成有机接合界面层，在该有机接合界面层上用电解法形成薄膜铜层，接着在该薄膜铜层上用电解法形成微细铜粒层，最后在该微细铜粒层上用析出电位比-900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴形成防锈层。
9.一种单面或双面敷铜层压板，其特征在于，采用权利要求1～权利要求5所述的带载体箔的电解铜箔，使一块或多块重叠状态下的半固化片最外层的单面或双面与该带载体箔的电解铜箔的电解铜箔面接触而层叠，通过热压成型形成板状，剥离位于最外层的载体箔后，在位于最外层的微细铜粒层上利用电解法或非电解法形成在电路形成时作为导体的整块铜层，通过这样得到单面或双面敷铜层压板。
10.一种多层敷铜层压板，其特征在于，采用权利要求1～权利要求5所述的带载体箔的电解铜箔，在形成内层电路的芯材最外层的单面与双面隔着半固化片，与该带载体箔的电解铜箔的电解铜箔相对设置而层叠，通过热压成型形成板状，剥离位于最外层的载体箔后，在位于最外层的微细铜粒层上利用电解法或非电解法形成在外层电路形成时作为导体的整块铜层，通过这样得到多层敷铜层压板。
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