CN1293236C - 带载体的电沉积铜箔及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带载体的电沉积铜箔，它有一粘合界面层，可控制载体箔和电沉积铜箔之间剥离强度的下限，还提供这种铜箔的制造方法。所述带载体的电沉积铜箔包括载体箔、在所述载体箔上形成的粘合界面层以及在所述粘合界面层上形成的电沉积铜箔，所述载体箔由铜箔形成，粘合界面层含有有机物质和金属颗粒，有机物质和金属颗粒处于掺混状态。

Description

带载体的电沉积铜箔及其制造方法

技术领域

本发明涉及主要用于制造印刷线路板的带载体的电沉积铜箔，还涉及该电沉积铜箔的制造方法。

背景技术

带载体的电沉积铜箔已经用作制造印刷线路板的材料，广泛用于电气和电子工业。通常是通过热压将带载体的电沉积铜箔结合在一种绝缘聚合物基材如玻璃环氧树脂基材、酚聚合物基材或聚酰亚胺基材上，形成一包铜层叠物，制成的层叠物用于制造高装配密度的印刷线路板。

在热压过程中，铜箔、固化到B阶段的半固化片(基材)和用作垫片的镜面板以多层方式叠加起来，铜箔和半固化片在高温和高压下热压结合起来(该步骤以后称作“加压成形”)。当受压的铜箔上产生皱褶时，在皱褶部位会产生裂纹，可能会引起树脂从半固化片渗出，或在制造印刷线路板的随后蚀刻步骤时，形成线路的断路。使用带载体的电沉积铜箔，就可以防止电沉积铜箔中产生上述皱褶的问题。

带载体的电沉积铜箔一般分为两类，即带可剥离载体的铜箔以及带可蚀刻载体的铜箔。简短而言，这两种铜箔的差异在于完成加压成形后除去载体的方法。有带可剥离载体的箔，载体可以剥离除去，而带蚀刻载体的箔，是通过蚀刻除去载体。本发明涉及带可剥离载体的铜箔。

然而，常规的带可剥离载体的箔在完成加压成形后其剥离强度变化很大，一般要求0.49-2.94N/cm(50-300gf/cm)的强度。有些情况下，不能从电沉积铜箔上除去作为载体的箔。因此，带可剥离载体的常规铜箔存在很难达到目标剥离强度的缺点。这一缺点使带载体的电沉积铜箔不能广泛使用。

下面说明载体箔剥离强度产生偏差的原因。常规的有载体电沉积铜箔，无论其载体是可剥离还是可蚀刻除去的，在载体箔和电沉积铜箔之间都有一层含金属如锌的粘合界面层。粘合界面层的金属组分量与载体箔类型有一定的关系，决定着带载体的成形铜箔上是具有可剥离载体还是可蚀刻载体。

许多情况下，这样的金属粘合界面层可通过电化学方法形成；即通过使用含预定金属元素溶液的电沉积形成。然而，在电沉积时，很难将沉积量控制在很小的范围，与其它形成粘合界面层的方法相比，沉积的重复性较差。此外，确定形成的载体是可剥离的还是可蚀刻的所要求的沉积量的界限难以调节；即粘合界面层中金属组分量的很小变化就决定着载体的类型。因此，难以获得稳定的剥离性能。

从另一点考虑，在高达180℃和高压下进行加压成形1-3小时以后，是通过剥离除去这样的载体箔。载体箔中所含的组分和铜箔中的铜原子会通过粘合界面层相互扩散。这样的相互扩散增强了粘合，因此不能达到合适的剥离强度。

为解决上述缺陷，本发明人提出这样一种带载体的沉积铜箔，在载体箔层和电沉积铜箔层之间的粘合界面层中包含一种有机物质如CBTA，本发明人还提出了制造这种带载体的电沉积铜箔的方法。

本发明人提出的上述带载体的电沉积铜箔，完全消除了载体箔剥离不下来的缺陷。然而，有些情况下，电沉积铜箔与其载体又由于太容易剥离，而在其后加工中存在另一个缺点，即在加工带载体的电沉积铜箔时会使载体箔和电沉积铜箔彼此分离。

带载体的电沉积铜箔本身的主要优点，在于载体箔的一个表面以层叠方式结合在电沉积铜箔一个表面上的状态。换句话说，带载体的电沉积铜箔能至少在形成印刷线路的蚀刻步骤之前保持铜箔与载体的结合状态，从而防止外来物质污染电沉积铜箔表面，并防止对电沉积铜箔层的损害，该蚀刻步骤是在通过热压带载体的电沉积铜箔和半固化片(基材)来制造包铜层叠物之后进行的。

因此，在热压成形以前，加工带载体的电沉积铜箔时，载体箔和电沉积铜箔若发生分离就是不允许的。

发明内容

鉴于上面所述，本发明人进行了深入研究，获得其粘合界面层含有一种有机物质的带载体的电沉积铜箔，以致在载体箔和电沉积铜箔之间的剥离强度下限能够控制，还获得制造该带载体的电沉积铜箔的方法。

本发明的第一方面中，提供一种带载体的电沉积铜箔，包括载体箔、在所述载体箔上形成的粘合界面层、和在所述粘合界面层上形成的电沉积铜箔层，其中，载体箔是由一种铜箔形成，粘合界面层中包含有机物质和金属颗粒，有机物质和金属颗粒掺和在一起。

一些情况下，常规的带载体电沉积铜箔有一个问题，就是载体箔不易从电沉积铜箔上剥离下来。本发明人通过在载体箔上形成包含有机物质的粘合界面层，以后在该粘合界面层上形成电沉积铜箔，解决这一问题。因此，明显减小了载体箔和电沉积铜箔之间粘合界面层剥离强度的不均匀性。大多数情况下，粘合界面层是通过将载体箔浸在一有机物质中形成粘合界面层的，没有在粘合界面层中有意加入无机金属组分。

然而，当通过浸渍形成有机粘合界面层，然后通过电沉积在该粘合界面层上形成铜箔层时，有痕量的铜组分会迁移到粘合界面层所含的有机物质中。尽管通过电子探针微分析(EPMA分析)在实际制造的带载体的铜箔中可以检测到铜，但是铜量很小并且未能鉴定认为呈微粒状态。另外，在制备分析样品时检测到的铜组分可能是作为沾污物引入的。

本发明人进一步进行了带载体电沉积铜箔的研究，发现在有机粘合界面层中加入金属颗粒，即金属颗粒和有机物质呈相互混合的状态，可使粘合界面的剥离强度既稳定又均匀。

在上述方式中，与有机物质掺和的金属组分是包含在铜箔中的铜。因此，当使用含铜颗粒的粘合界面层和由铜制造的载体箔时，该金属元素仅为一种即铜，从而可实施载体箔的循环使用。

对本发明使用的载体箔没有什么限制，只要这种箔是由铜制成，可采用任何方法制造该铜箔，如电解法或轧制法。在预先形成在载体箔的粘合界面层上，形成电沉积铜箔层，其方法是将载体箔浸在一溶液如硫酸铜溶液中，使铜的电沉积以及载体箔本身的极化发生。因此，宜使用允许电流通过并具有优良导电率的铜箔作为载体箔。本说明书中，载体箔称作“载体铜箔”。

本发明中，较好是使用至少一种选自含氮有机化合物、含硫有机化合物或羧酸的物质作为有机物质。本发明中适合使用下面描述的一些具体有机物质。目前，已经证实这些化合物不会对由制成的包铜层叠物制造印刷线路板不利，制造印刷线路板包括的步骤例如施用抗蚀剂步骤、蚀刻步骤、电镀步骤和安装步骤。

这些化合物中，含氮有机化合物可具有一种取代基。具体是，宜使用取代的三唑。例子包括1，2，3-苯并三唑(以后称作BTA)、羧基苯并三唑(以后称作CBTA)、N′，N′-二(苯并三唑基甲基)脲(以后称作BTD-U)、1H-1，2，4-三唑(以后称作TA)和3-氨基-1H-1，2，4-三唑(以后称作ATA)。

宜使用的含硫化合物例子，包括巯基苯并三唑(以后称作MBT)、硫氰酸(以后称作TCA)和2-苯并咪唑硫醇(2-benzimidazolethiol)(以后称作BIT)。

羧酸最好使用单羧酸。例子包括油酸、亚油酸和亚麻酸。

图1所示为粘合界面层，其中掺和了金属微粒和有机物质。在透射电子显微镜(TEM)下观察该粘合界面层。图1中，粘合界面层厚度为0.1-0.5微米，其中金属组分与有机物质的比值(用[金属组分横截面积]/[有机物质横截面积]表示)为18.2。该比值是面积比，是测定在TEM图象中金属组分总的横截面积和有机物质总的横截面积获得的。

本说明书中，术语“合适的剥离强度”指根据JIS C-6481测定为0.0098-2.94N/cm(1-300gf/cm)的剥离强度。这个范围是根据常规使用的带可剥离载体电沉积铜箔算出的。具体而言，这个范围是，根据经验上认为是合适的剥离强度以及使用者要求达到的理想剥离强度获得的。

在载体箔和电沉积铜箔之间界面上剥离强度越小，载体箔越容易从铜箔上剥离下来。然而，当剥离强度小于9.8×10^-3N/cm(1gf/cm)时，在制造带载体铜箔过程中传输其卷材辊时或制造包铜层叠物时，载体箔会自动从电沉积铜箔上部分剥离下来，从而产生一些毛病如起泡和滑移。当剥离强度超过2.94N/cm(300gf/cm)时，载体箔又难以剥离，此时要剥除载体箔需用特别的剥离设备。这种情况与本发明特征可能产生的情况不同。

本说明书中，“电沉积铜箔(电沉积铜箔层)”是指固着有用于锚定的一些铜微粒和抗腐蚀层的电沉积铜箔，如图2的横截面所示。铜微粒形成一表面处理层，能确保保持电导率的铜层和绝缘基材之间的稳定结合。然而，本说明书中，除了“实施本发明的方案”这一部分外，其它部分中都省略了对表面处理层的详细描述。

本发明人还发现了制造上述带载体电沉积铜箔的一个很有用的方法。具体而言，所述方法包括：在载体铜箔上电沉积形成含有机物质的粘合界面层；随后电沉积出铜组分作为电沉积铜箔层。采用这种方法可获得带载体的电沉积铜箔。

因此，本发明的第二方面中，提供了一种制造带载体电沉积铜箔的方法，该方法包括在载体铜箔表面上电沉积有机物质，形成粘合界面层，然后在粘合界面层上电沉积铜，形成电沉积铜层。

通过在载体箔上电沉积出有机物质形成粘合界面层时，例如用于清洁载体铜箔的预处理条件、电流密度和电解时间都很重要。使用酸溶液如硫酸的酸洗来进行清洁载体铜箔的预处理，除去粘附在表面的污物，并除去不合适的氧化膜。

较好是在1-100mA/dm²电流密度下电沉积有机物质。当电流密度小于1mA/dm²时，沉积速率极漫，不适合工业生产，而电流密度超过100mA/dm²时，会经常发生有机物质电沉积的不均匀性。

根据上述合适的粘合界面层厚度和电流密度，决定电解时间，一般为2-5小时。在上述范围的电流密度下若电解时间小于2小时，在有机粘合界面层上不能形成合适的铜微粒。相反，电解时间大于5小时，有机粘合界面层厚度增加，从而降低电导率。

在上述载体铜箔上电沉积有机物质时，载体铜箔必须在含这种有机物质的溶液中按不同于沉积金属元素的方式阳极极化。与简单的浸渍法相比，采用电沉积法可使有机物质能以适当大的厚度均匀沉积。

采用本发明第二方面的方法，制得的粘合界面层中有机物和金属颗粒掺和在一起。然而，目前还不能解释产生这种掺和状态的机理。本发明人设想下面的机理。具体而言，阳极极化的载体铜箔本身在电解时溶解。释放的铜离子与有机物形成配合物，残留在阳极附近，在载体铜箔上形成包含金属组分的有机粘合界面层。当进一步电沉积时；如进行铜的电沉积或抑制腐蚀元素的电沉积时，一定量的进一步电沉积的金属元素会渗透粘合界面层。

有机物质浓度宜为1-10克/升。当浓度小于1克/升时，沉积速率很低，不适合工业生产，而浓度超过10克/升时，沉积速率并不随浓度增加而相应增加。

含有机物质溶液的温度为20-60℃。根据上述有机物质不易溶解的条件确定温度范围，提供该物质的充分反应性。因此，当温度低于20℃时，载体铜箔和有机物质间的反应性差，不能达到稳定的沉积速率，而温度超过60℃，有机物质的分解会很严重，使溶液稳定性差。

含有机物质溶液的pH宜为3-8。当pH小于3(强酸条件)或大于8(强碱条件)时，有机物质会分解，溶液的稳定性差，不能提供均匀的电沉积。当pH为3-8时，易于进行废溶液的处理。

由于选择了有机物质，溶液的电阻变高。这样情况下，在该溶液中要加入电解质如硫酸、盐酸和氢氧化钠，调节电阻。这些电解质对含有机物质溶液的性质没有不良影响。

下面描述在粘合界面层形成电沉积铜箔层的铜电沉积条件。在电解浴中，对铜离子源溶液没有什么限制，可以使用硫酸铜溶液、焦磷酸铜溶液或类似的溶液。例如，可以在含铜(30-100克/升)和硫酸(50-200克/升)的硫酸铜溶液中，溶液温度为30-80℃，电流密度为1-100A/dm²下进行电沉积，或在铜(10-50克/升)和焦磷酸(100-700克/升)的焦磷酸铜溶液中，溶液温度为30-80℃，pH为8-12和电流密度为1-10A/dm²下进行电沉积

实际上，将已形成粘合界面层的载体铜箔浸在铜源溶液中。载体箔本身含阴极极化，同时放置阳极，与载体箔的粘合剂表面平行面对面。因此，形成铜层的铜物质就均匀而光滑地沉积在粘合界面层上。

由此制得的本发明带载体的电沉积铜箔具有1nm至1.2微米厚的粘合界面层。粘合界面层中金属组分与有机物质量的比值(用[金属组分横截面积]/[有机物质横截面积]表示)按照TEM图像，根据上述方式计算，为1-20。当比值在这一范围时，剥离强度合适。下面用实施本发明的一些方案详细描述本发明。

本发明一方面提供了一种带载体的电沉积铜箔，它包括载体箔、在所述载体箔上形成的粘合界面层以及在所述粘合界面层上形成的电沉积铜箔，所述载体箔由铜箔形成，粘合界面层含有有机物质和铜颗粒，有机物质和铜颗粒处于掺和状态。

本发明另一方面提供了一种制造带载体的电沉积铜箔的方法，该方法包括：

使用酸溶液清洁载体铜箔的预处理步骤，除去粘附在表面的污物，并除去不合适的氧化膜；

在电流密度为1-100mA/dm²以及电解时间为2-5小时的条件下，在载体铜箔的表面上电沉积有机物质，形成粘合界面层，在该粘合界面层上再电沉积铜，形成电沉积铜箔层。

附图简述

图1所示是掺和金属微粒和有机物质的粘合界面层的截面图。

图2是铜箔的截面示意图。

图3是本发明制造带载体的电沉积铜箔的流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方案，即带载体1的电沉积铜箔及其制造方法。参考图2和图3的描述是针对使用载体箔2作为电沉积铜箔的情况。

参考图3制造有载体电沉积铜箔的流程示意图，描述此实施方案采用的制造方法。在载体箔2上，相继形成粘合界面(层)3和电沉积铜箔(层)4。使用分类为3级的18微米厚的载体箔2。该箔未经形成锚状铜微粒5和抗腐蚀的处理。在载体箔的光面6上形成厚度为4微米的电沉积铜箔层4。下面，按照下面的步骤顺序描述带载体电沉积铜箔的制造条件。

首先，描述酸洗步骤7的条件。在形成粘合界面层3之前先对载体箔2进行酸洗。载体箔2移入一30℃，浓度为150克/升的稀磷酸的酸洗浴中。将载体箔2浸30秒，从载体箔2表面上除去油性物质和表面氧化膜。

载体箔2酸洗完毕后，用水漂洗，然后进行形成粘合界面的步骤8。步骤8中，载体箔2浸入40℃的5克/升BTA水溶液(pH为7.5)中。载体箔2发生阳极极化，然后在100mA/dm²电流密度下进行5小时的电沉积，在载体箔2的表面形成粘合界面层3。用水漂洗经此处理的载体箔。

随后，在形成铜的步骤9中，铜层9电沉积在粘合界面层3上。形成铜的浴是硫酸浓度为150克/升和铜浓度为65克/升的硫酸铜溶液，温度保持在45℃。将带粘合界面层3的载体箔2浸在该溶液中，箔本身阴极极化，以便能在粘合界面层均匀而光滑地电沉积铜组分，从而形成用作电沉积铜箔层4的铜层10。这种情况下，放置阳极板，使阳极板与载体箔2平行面对面。在均匀的电镀条件下，以15A/dm²的电流密度进行为时60秒的电解。

形成铜层10后，将载体箔2进行形成锚状铜微粒的步骤11，以便形成锚状铜微粒5，在铜层10表面提供电沉积铜箔层6。这个处理是在铜层10上电沉积出锚状铜微粒5。在制造包铜层叠物时，锚铜微粒5会进入到基材中，防止铜箔层容易从基材剥离。

在铜层10上沉积锚状铜微粒5的步骤中，是使用硫酸铜溶液(硫酸浓度为100克/升，铜浓度为18克/升，温度为25℃)，在形成燃烧沉积物的条件下，以10A/dm²的电流密度进行10秒电解。这种情况下，载体箔2本身阴极极化，放置阳极板，使阳极板与载体箔2的沉积铜层表面平行面对面。

在为防止锚状铜微粒5从铜层10上离开而进行的封闭电镀步骤中，使用类似于上述形成铜层步骤9中使用的硫酸铜溶液(硫酸浓度为150克/升，铜浓度为65克/升，温度为45℃)，在光滑电镀条件下，以15A/dm²电流密度进行10秒电解。这种情况下，载体箔2本身阴极极化，放置阳极板，使阳极板与载体箔2沉积有锚状铜微粒5的表面平行面对面。

在抗腐蚀步骤13中进行抗腐蚀处理，使用锌作为抑制腐蚀元素。在该步骤中，载体箔2本身阴极极化，使用锌板用作可溶阳极，以便保持抗腐蚀处理浴中锌的浓度。在包含硫酸(70克/升)和锌(20克/升)的硫酸锌溶液中，40℃和15A/dm²电流密度下进行20秒电解。

抗腐蚀处理完成后，在干燥步骤14中将载体箔2在加热至110℃的炉内静置40秒，制得有载体1的电沉积铜箔，即目标产物。在上述各步骤的过程中，在图3所示的一些阶段用水漂洗载体箔，防止从前一个浴带出的溶液进入下一个浴中。

在形成的带载体1的电沉积铜箔中，粘合界面层3的平均厚度为23nm，其中金属组分与有机物质量比值(用[金属组分横截面积]/[有机物质横截面积表示])为18.2。将带载体1的电沉积铜箔和两片各150微米厚的FR-4半固化片叠压起来，制得双面包铜的层叠物。测定载体箔层2和电沉积铜箔层4之间有机粘合界面3上的剥离强度。带载体1的电沉积铜箔的剥离强度在加热前为0.1372N/cm(14gf/cm)，在180℃加热1小时后为0.1568N/cm(16gf/cm)。

本发明人还重复了这个实验，不同的是使用棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸或巯基苯甲酸作为上述有机物质，代替上面实施方案使用的BTA。测定加热前后在载体箔层2和电沉积铜箔层6之间界面3上的剥离强度，结果列于表1。使用这些实施方案所制造的带载体的电沉积铜箔，制造了具有微细线路部分的印刷线路板，其中线路宽为25微米，间隔为25微米。制造的印刷线路板在外观和性能上都不存在问题。

                                表1

形成粘合界面层的有机物质	剥离强度(9.8×10-3N/cm(gf/cm))
			加热前	加热后
	CBTA	8			8
棕榈酸			28	34
	硬脂酸	23			27
油酸			31	35
	亚油酸	26			33
亚麻酸			30	38
	巯基苯甲酸	24			30
BTD-U			11	18
	MBT	13			19
TCA			10	12
	BIT	13			20
TA			14	22
	ATA	10			11

发明效果

本发明的带载体的电沉积铜箔中，可以容易地从电沉积铜箔在粘合界面上将载体铜箔剥离下来。因此，本发明带载体的电沉积铜箔解决了前述的一些问题，即常规的带可剥离载体的电沉积铜箔观察到的的太容易剥离和剥离故障的问题。另外，本发明人已证实，可以保持在剥离期间载体铜箔稳定的剥离性。这样的特性以前未曾达到，非常有利于提高包铜层叠物的生产率。

Claims (2)

1.一种带载体的电沉积铜箔，它包括载体箔、在所述载体箔上形成的粘合界面层以及在所述粘合界面层上形成的电沉积铜箔，所述载体箔由铜箔形成，粘合界面层含有有机物质和铜颗粒，有机物质和铜颗粒处于掺和状态。

2.一种制造带载体的电沉积铜箔的方法，该方法包括：

使用酸溶液清洁载体铜箔的预处理步骤，除去粘附在表面的污物，并除去不合适的氧化膜；

在电流密度为1-100mA/dm²以及电解时间为2-5小时的条件下，在载体铜箔的表面上电沉积有机物质，形成粘合界面层，在该粘合界面层上再电沉积铜，形成电沉积铜箔层。

Images