TW478298B - Electrolytic copper foil with carrier foil and its manufacturing method - Google Patents

Description

478298 五、發明說明（1) ----— 【技術領域】 本I明係有關於一種附有載體箱之電解銅箱及其製造 3法，該附有載體羯之電解銅笛主要係使用在印刷;ς 5 等之上。 【習知技術說明】 4知以來’附有載體箔之電解銅箔就被作為廣泛應用 在電氣、電子產業領域中之印刷電路板製造之基礎材料來 使用。一般來說，電解銅箔常使用在以與玻璃—環氧基 材、笨紛基材、聚亞胺等之高分子絕緣基材藉由熱壓i成型 所貼合而成之鍍銅層壓板做成之高密度印刷電路板的製造 中 〇 該熱成型加壓，係將銅箔、使在B階段（stage)硬化 之預含浸材（基材）以及變為其它間隙壁之鏡板進行多段 式層壓，並在高溫氛圍下施以高壓以對銅箔金預含浸板之 間進行熱壓合（以下，將該步驟稱為「加壓成型 。此 時若在銅上存在有鈹摺，則在皺摺部之處就合產生 裂隙（crack) ’同時使得樹脂由預含浸板滲出，而曰變為 在印刷電路板製造工程其後的蝕刻步驟中導致所形成之電 路斷線的原因。而附有载體羯之電解銅箱 =， 的載體箔來防止電解銅箔側皺摺之發生。稭由所便用 附：載體^之電解鋼落一般可概分為可剝離型斑可蝕 刻型。若以一句話來說明苴羔里，日丨 ” 成型後可直接將載體箔剝；去除者：：：型係指在加壓 壓成型後可利用蝕刻法來將載體箱去除；。刻型係指在加

五、發明說明（2) 值會變得極：J Ϊ型士力:壓f型後，其載體箔之剝下強度 為良好的範園。另一般而3 ，係以50〜30 〇gf/cm之範圍 體箔無法剝下的产 面，在極端的情形下，也會產生載 點。上述缺點已点 而產生無法達到目標剝下強度之缺 一般用途之降浐士三附有載體箔之電解銅箔廣泛普及於 丨不取大的阻害。 ㈡人么 習知之附有栽體：^:::不穩，的原因被認為如下。 型，皆係在载體箔铜：’不管是可剝離型或可蝕刻 屬系的接合界面岸/、解銅泊之間形成有以辞為代表之金 在於載體箱的種^有:可，離型或可蝕刻型之分別雖然僅 界面層之金屬量來進行不同，但皆需藉由控制存在於接合 金屬糸接合界面居 , 屬元素之溶液電解ς 成，主要係藉由將含有既定金 施行。但是，Jim沉積’即採用電化學的方法來 故比起其他的技 /很難控制極為微量的析出 ”可剝離型或形成；生上較差。而且，由於達到 存在於接合界面層之金屬之必要析出量的程度、亦即 出穩定的機能。、’里僅相差些微，故被認為报難引 更進一步，由於、 、 、 溫度下施以高壓並經丨載體广，剝離一般係在1801以上的 認為在接合界面層i备產V:的加壓終了後才進行，故被 :形、。此時，由於其；ϊ體落與電解銅猪相互擴散之 被認為是使剝下強 =妾合強度的方向作用，因此 支仔不穩定的原因之一。 點，故本案 間的接合界 電解銅箔以 所提出之在 解銅落，雖 是就另一方 搬運該附有 與電解銅箔 之電解鋼落 呈貼合之狀 箔以使附有 成型而製造 電路的蝕刻 表面以及防 前的階段中 生载體箔與 478298 五、發明說明（3) 為了解決上述之問題 載體fl層與電解銅箔層之 有機系劑的附有載體箔之 #是，本案發明者等 機系劑的附有載體箔之電 無法剝下之不良情況，但 易就會剝離，例如在單獨 時’即會有所謂的載體箔 性的問題產生。 說起來，附有載體箔 與電解銅箔恰好在層壓時 合狀態之载體猪與電解銅 預含浸材（基材）經熱壓 至少維持到用來形成印刷 此防止異物混入電解銅箔 傷。 因此，在熱壓成型之

有載體箔之電解銅箔時發 形0 X 【發明概要】 為此，本案發明者等 可控制冑體箔肖電解銅箔 面層處使用有機系劑之附 載體箔之電解銅箔之製告 發明者等提出一種在 面層處使用CBTA等之 及其之製造方法。 接合界面層處使用有 然可完全解決載體箔 面而言，也可能很容 載體羯之電解銅箔 之間發生剝離之處理 的優點即在於載體箔 態。亦即，藉由呈貼 载體落之電解銅箔與 出鍍銅層壓板，其並 工程之而為止，以葬 止電解銅箔層受損曰 。是不允許在處理附 電解銅箔剝離之情 之結果，终至完成在 $的下限值之接合界 電解鋼箔以及該附有 每銳意研究 間之剝下強 有载體箔之 方法。

五、發明說明（4) 係在栽體f利範圍第1項中之附有載體> 上4 = 成-接合界面層再^ 炫 电解鋼箔層，其特微名於·▲再於该接合界兩爲 4 ，且該接合界面屑係± ; •在載體箔處係使用二 成者。 面層係為由有機系劑與金屬粒子所混：鈉 ;銅=:=體;:=;：；離型之附有载…電 表面形成一由有機奉剩二ί到下的問題，藉由在載體續電 面層上形成一带二y冓成之接合界面層，再於兮彳又的 箱間接人界&书解鋼箱層來解決之，以使载體合界 筏《界面之剝下強度的 便載體泊與電解鋼 ^面層係使用有機系之筚劑，幅地減小。此時的接合 有機系之接合界面層，i :要係利用浸潰法來形成 系之金屬成份。 _〜接合界面層中不含無機 接人ί ί思若以浸潰法來形成有機孚之接人X而居 接口界面層上以電解戍糸之接合界面層並在該 生少許銅成份以某一型熊進自層的話，則多少都會發 中的現象。亦即，若將^制σ ^成該接合界面層之有機劑 ΕΡΜΑ分析，雖會有仍可檢二°°之後的接合界面層進行 未達可觀察程度之微粒。另、‘5的情形發生，但是其卻屬 亦屬達到在分析試料調整時L此處所檢測出之鋼成份， (_a_tl〇n)之可能二染 本案發明者等，對該附有：捨去的程度。 步研究的結果，發現若在使=體泊之電解銅箔做更進一 層中導入金屬粒子來作為有機，機系劑所形成之接合界面 機糸劑與金屬粒子之間的混合

4/8298 五、發明說明（5) -- 狀態，則可於接合界面處得到更安定且偏差小之剝下強 此 銅。如 再使用 成，故 若 解法或 銅層 的溶液 形成之 電性優 以下之 因 有機化 成份所 成本案 銅層壓 塗佈、 良影響 興 此，在 銅箱的 該載體 在此處 壓延法 係為將中，以 接合界 異的鋼 内容中 此，在 合物、 構成者 發明之 板力口工 飯刻步 者0 有機糸劑混合之金屬成 接合界面層 話，則由於 箔之再回收 所使用的載 等特定之製 載體箔浸潰 令載體箔本 面上形成電 荡作為載體 ’係將該載 此處所謂的 含硫有機化 較佳。以下 目的，而經 以後作為印 驟、各種電 中所含者為 全部皆係以 就可變得非 體fl為銅箱 造方法所得 於硫酸銅溶 身陰極極化 解銅箔層， 箔來使用較 體箔稱為「 有機系劑， 合物以及叛 具體所述之 確認不會對 刷電路板之 鍍處理及表 份係為銅箔主 銅粒子，而若 同種之金屬元 常容易進行。 的話，則不限 到之銅箔。由 液等可進行銅 ，並在載體箔 故係以將可通 佳。因此，在 銅載體羯」。 係以使用擇自 酸之中1種或2 有機系劑，係 在現階段中存 製造步驟的各 面實裝等步驟 成份之 載體箔 素所構 於以電 於電解 電沉積 表面所 電且導 以上及 由含氮 種以上 為了達 在於鍍 種光阻 造成不 内，於二^ Ϊ有機化合物、含琉有機化合物以及羥酸之 合物。i ^而機化合物中係含有具有取代基之含氮有機化 口似兴體而古，以八知 取代基之二σ坐"s氣有機化合物來說，係以使用具有 (tr iaz〇1 e )化合物之1，2, 3 -笨並三唑（以

第9頁 478298 五、發明說明（6) 下，稱為「BTA」）、羧基笨並三唑（以下，稱為 「CBTA」）、Ν’，Ν’ -雙（笨並三唑基甲基）脲（以下， 為「BTD-U」）、1氫-1，2, 4 -三唑（以下，稱為「ΤΑ」）冉 及3-胺基-1氫-1，2,4 -三唾（以下，稱為「ΑΤΑ」）等車六 以 佳。 以 在含硫有機化合物中，係以使用氫硫基苯並噻唑 下，稱為「ΜΒΤ」）、三聚硫氰酸（以下，稱為「Τ(^ 以及2-苯並味嗅硫醇（以下，稱為「BIT」）等較佳。 以羧酸而言，則特別以使用單羧酸較佳，其中並以 用油酸（oleic acid )、亞油酸（Hn〇leic acid )以 亞麻酸（linolenic acid)等更佳。 接一合界面層之金屬微粒與有機系劑其混合狀態係如 i圖所示。此結果乃係將接合界面卓 鏡（TEM )觀察而得。在該箆]m占 &人田二麻 喊 0.H.5微米（·…若二U Γΐ之厚度係 積m有機系劑區域面積;比（[金屬成，^ 系劑與金屬成份之間的混人例丁的δ舌則為18.2。該有機 像求出可確認的金屬古係由接合界面層之咖 以該面積比作為存有機系劑區域之面積，再 句基旱來測疋時之值，# H〇〇gf/Cm。此範圍乃參考 ；專:圍被1應在 之電解銅箔的使用實蹟可剝離聖之附有栽體辖 、、卫考里經驗上所得到之適當值以

2169-3459-PF-ptd 第10頁 ^/«298 ^/«298 五、發明說明（7) 使載體箔與 乎該附有載 載體箔 則剝離作業 話，則在製 層壓板等之 剝離或服起 另一方面 案發明 施行剝 在 來說， 導電性 穩定性 成。但 外，皆 當 銅載體 式來電 電沉積 非常有 得到如 箔。 特徵 離之 以上 若由 之主 之表 是， 將表 製造 箔上 沉積 ，而 用之 申請 此 電f鋼落間之界面的剝下強度（剝離強度）近 體、治之電解鋼箔的使用者之理想要求值。 f電f銅箱間之界面的剝下強度若愈低的話， =愈容易。但是，若剝下強度未達lgf/cm的 t附有載體箱之電解銅结時之捲繞及製造鍍鋼 日寸’載體箱與電解銅箔之間就會產生部份 二广而成為變形等不良現象發生之原因。 =，了強度超過3〇〇gf/cm時，則無法達到如 斤：可容易地將載體箔剝下之效果， ，、就必須使用特殊的剝下裝置。 在 m ^ 1奋中，以電解銅箔（電解銅箔層） 中乙圖所示之立,1 ;也< y 體（bulk)銅芦用看以被;般係為由用以碟保 面處理層的增“二：呆與絕緣基板之接著 :處理層的部份i略：發明之實施例以 將以；；之電解銅料，係在 形成，a、隹而脸，成之接合界面層以電解的方 上述# :形成電解銅箔層之銅成份進行 a方法在經過發明去楚rTT ‘ 方法。因此，藉著的結果發現其乃 專利範圍第1項所述之製造方法’即可 、&之附有載體绪之電解銅 在申凊專利範圍第2 j音由a 2員中所述之附有載體箔之 因

2169-3459-PF.pt 第11頁 4/δΖνδ 五、發明說明（8) ___ 電解銅箔之製造方法，乃係用來 項所述之附有載體羯之電解鋼爷衣&如申h專利範圍第1 載體箔之表面電沉積有機李南丨/，、’，其包括下列步驟：於銅 電解法使析出_，以形成;、：於該接合界面層上利用 當於銅載體落之表“；ί;箱層。 層之際，在各種因素（factorf ^機系劑以形成接合界面 靜化之前處理、電流密&、電 U J將銅載體fi清 素。就用來將銅載體箔清靜化之二二寻白f為重要的因 等酸溶液來酸洗，以在去除夺則处理而言，係利用硫酸 需要的氧化覆膜一併除：表面之污染物質的同時，將不 在有機系劑的電沉積中所你 以卜1〇—2較佳。若:Λ:”的電流密度，其範圍係 另一大；从午Is灰〖又因而不適合於商業上的生產。 ί勾密度超過100mA/dm2，則在有機系劑的 均q包二積性上就报容易產生偏差。 度以述考量前述之適當的接合界面層的厚 用上、瓜在又來決定，其範圍為2〜5小時。以使 终，=之電密度作為前[若通電時間小於2小時的 :%貝f法Ϊ有機接合界面層内形成適當的銅微粒；另一 只右，=比5小時還長時間之電解，亦會使有機接合 ，Μ之厚度增加，因而損及導電性。 ，以上所述之銅載體箔的表面上電沉積有機系劑之情 :糾糸跟電沉積金屬元素之情況不同，其必須在含有有機 糸劑的溶液内使銅載體箔極化成陽極。藉由如上述般之處

Η·/δΖ^8 五、發明說-- 理，即可 方式來蜱I有機系劑能以比單獨的浸潰處理更厚更均勻的 若採用如申請專利範圍第2項所述之製造方法 得有機…屬粒子呈混合狀態之接合界面層方去但是則\ 機構目前還不清楚。本案發明者等，推測其機構應=下了 在電解法中，已極化成陽極的銅載體箔本身會發生溶解， 溶解掉之銅離子則與陽極附近之有機系材形成為錯合物 寻’接著該含有金屬成份之有機系材就會在銅載體羯的表 面形成接合界面層。接著，若更進一步電沉積銅或其他防 鎊元素，則該被電沉積之金屬元素的一定量即會進入接合 界面層中而析出。 以其他之要因而言，有機系劑的濃度係以1〜1 〇克/升 (g / m 1 )較佳。若濃度小於1克/升的話，就會因電沉積速 度太恢而不適用於商業的生產，右》辰度大於1 0克/升的 話，則有機系劑之電沉積速度亦不會再增加。 含有有機系劑之溶液的溫度，其範圍為2 0〜6 0 °c。上 述之有機系劑並不容易分解，故該範圍係以能將反應性作 最大限度的活用而定出。因此，若溫度低於2 0 °C以下，就 會使銅載體箔與有機系劑之間缺乏反應性，而得不到穩定 的電沉積速度。若溫度超過6 0 °C的話，則有機系劑之分解 速度就會加快，而欠缺溶液穩定性。 含有有機系劑之溶液的pH，其範圍係以3〜8較佳。在 pH小於3的強酸區域以及pH超過8的鹼區域中，即會引起有 機系劑之分解，並欠缺溶液穩定性，而變得無法均勻地電

2169-3459-PF-ptd 第13頁 气/ 〇厶y〇 五、發明說明（10) 之區域中的話，即可使廢液處 沉積。而且，若在該 理能容易地進行。 亦可由所使用的有機系 用硫酸、鹽酸、氫氧化納f蜊的種類，在溶液阻抗高時使 行。上述之物質，皆為不：，以調整電解質成份供給之進 造成不良影響者。’s對含有有機系劑之溶液的特徵 的銅電U以t f在接合界面層上析出銅之電解銅箔層 主體銅之形成槽中，使用之銅電解條件’係在 系溶液等之銅離子的供认；：=銅系溶液、焦磷酸銅 ，士， 扪仏、、、口 /原來使用的溶液，而該溶液並未 :另丨加以限疋。例如，若是在硫酸銅系溶液中㈤話，盆條 農度Λ銅30〜100克/升、硫酸50〜200克/升，液溫 匕〇〜80 c ’電流密度為卜1〇〇 A/dm2 ;若是在焦碟酸銅系 =0 70二ί條件如下：濃度為銅10〜50克/升、焦磷酸 =1ί:升’液溫為3°〜，c’。H為8〜12,電流密度 、在此處，將已形成接合界面層之銅載體箔浸潰於誃 液中，亚相對於已形成接合界面之銅載體箔之面而平彳^ 置陽極電極，再藉此使銅載體羯本身進行陰極極化，以在 ί ϋ面層上將形成主體銅層之銅成份均句且平滑地施行 按照 合界面層 界面層， 如上步驟所製造出之附有載體箱之電解鋼羯 ，即係本案發明之附有載體羯之電解銅落 其厚度為1奈米（nm)〜1.2微米（_)，而由α

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478298 五、發明說明（11) TEM像以上述之方法所換算出的在接合界面層中所含有之 有機系劑與金屬成份之間的存在比，其範圍係為[金屬成 份區域面積]/ [有機系劑區域面積])=1〜2 0，若在該範圍 内的話，則銅載體猪與電解銅箔之間的接合界面層就可表 現出適當的剝下強度。以下，透過發明之實施例來對本發 明進行更詳細的說明。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示接合界面層的金屬微粒與有機系劑之混 合狀態剖面圖。 第2圖係銅箔之剖面模式圖。 第3圖係本發明之附有載體箔之電解銅箔的製造流程 模式圖。 【實施例】 以下，就本發明之附有載體箔之電解銅箔1及其製造 方法以發明之最佳實施例來進行更詳細的說明。請參照第 2圖以及第3圖，在此處係以使用電解銅箔作為載體箔2之 情形作為中心來進行說明。 在本實施例中所利用的製造步驟係依序如第3圖所略 示之技術流程圖（b a d g e f 1 〇 w )般，一形成接合界面（層 )3，就在載體箔2之上形成電解銅箔（層）4。在此處所 使用的載體箔2，乃依照1 8微米厚之等級（g r a d e ) 3所分 類之電解銅箔，其係使用未形成增粘用微細銅粒5、未施 行防銹等表面處理之銅箔，並對其光澤面6側形成5微米厚 之電解銅箔層4。

2169-3459-PF.ptd 第15頁 478298 五、發明說明（12) '"" " 以下就酸洗處理步驟7之處理條件進行說明。在載體 謂2之表面進行接合界面3之形成前，對載體落2施行酸洗 處理。該酸洗處理係將載體羯2在裝滿濃度15〇克/升、液 溫3 0 t之稀硫酸溶液的槽中浸潰3〇秒，以去除附在載體箔 2上之油脂成份以及表面氧化覆膜。 經酸洗處理終了之載體落2，'接著經水洗處理後移至 接^主界面^步^。在接合界面形❹中，將載體落 2次、項在含有派度5克/升之BTA、液溫4〇t、pH=7 5的水溶 液中，令載體羯2極化成陽極，並於電流密度1〇〇mA/dm2下 =5小時，以於載體羯2之一面上形成接合界面層3，再 水洗之。 J著’在主體銅形成步驟9中，係在該接合界面層3之 二成主體Γ°。料之電解條件係如下所 迷將接合界面層3之形成已終了的恭驊μ 0、夺、主丄

50 ^ 65 ^ ^ ^ ^ J 槽内，令載體箔2本身極化成陰極，以报^ /合7之、 解銅箔層4之主體銅層10的銅成份^面、構成電 平滑地進行電沉積。在此時的槽内在/亥在接^ 界面層3之載體落2的一面上平行：4 = :=接合 在電流密度15A/dm2$車# f置十板之％極電極，並 主體 姑用科4 An _1 '、、 就接著將載體箔2移至辦 站用说細銅粒形成步驟11，以作為在主雕钿爲1n私至曰 形成構成電解銅箔芦為在肢銅層10的表面上 m η έ ^ 白層4之乓枯用微細銅粒5的步驟。Α掸钍 鋼粒形成步驟11之内所進行的處理，係在主=

第16頁 478298 五、發明說明（13) 1 0之上電解析出增粘用微細銅粒5。在製造鍍銅層壓板之 際’該增粘用微細銅粒5係包埋於基材内部，以使銅箔層 不會很容易地就由基材脫落。 在主體銅層1 0之上使增粘用微細銅粒5析出附著之步 驟的條件，係在硫酸溶液中，於濃度為丨〇 〇克/升之硫酸、 1 8克/升之銅、液溫2 5 c、電流密度1 〇 a /dm2的焦電鍍條 件下進行10秒電解。此肖，令載㈣2本身極化成陰極， 而平板之陽極電極則相對於已形成主體銅層1〇之載體箱2 之面而平行配置來使用。 、士舜帝用來防止增粘用微細銅粒5由主體銅1 0表面脫落之 被後笔鑛步驟1 2之中，传祐田沾a 9中所使用者相同…在上述之主體銅形成步驟 硫酸、65克/升= ί 濃度為150克/升之 電鍵條件下進行10秒電f 45μ\、電流密度15A/dm2的平滑 陰極，而平板之陽極’令載體箱2本身極化成 細銅粒5之載體箔2之面來平行配置、y有W粘用微 在防錄處理步驟η由 防銹處理。在此處，令體二使用辞作為防銹元素來進行 板狀之鋅溶解性陽極來當作2 身極化成陰極，並使用 衡。此處之電解條件則俜 $，以維持槽内辞濃度的平 /升之硫酸、20克/升二;使用广；酸鋅浴，且其濃度為7。克 15A/dm2，電解時間2〇秒。，文'皿為4 0 C，電流密度為 防鎊處理一終了，上士 田 步驟1 4中，並藉著使复終的載體箔2置於乾燥處理 八T邊於利用電熱器加熱至氛圍溫度

478298 五、發明說明（14) 11 0 °C之爐内4 0秒，而完成作為製品之附有載體箔之電解 銅箔1。在以上的步驟中，於第3圖所示之虛線處，係藉由 施行約1 5秒的水洗處理來洗淨，以防止前步驟之溶液被夾 帶混入。 在此處所得到之附有載體箔之電解銅箔1，其接合界 面層3之厚度平均為23奈米（nm)，而接合界面層3所含之 有機糸劑與金屬成份之間的混合比例其存在比[金屬成份 區域面積]/ [有機系劑區域面積]=1 8 · 2。使用該附有載體 箔之電解銅箔1以及150微米厚之FR-4的預含浸板2片來製 造雙面錄銅層壓板，並測定載體箔層2與電解銅箔層4之間 的接合界面3的剝下強度。結果，其剝下強度在加熱前為 14gf/cm，而在180它下加熱1小時之後則變為16 gf/cm。 更進一步’本案發明者等將在實施例1中所使用的BTa 改成，用軟脂酸、硬脂酸、油酸、亞油酸、亞麻酸以及氫 硫基苯酸等上述有機系劑，且在其他條件皆相同的情況下 測疋載體箔層2與電解銅箔層4之間之接合界面3的剝下強 度，其加熱前以及加熱後之測定值係彙整成如表1所示。 另外，使用本實施例所揭示之附有載體箔之電解銅箔 造具有25微米電路寬、25微米間隙（gap )之微細電路衣 的印刷電路板時，可製成非常良好的印刷電路板，σ 為印刷電路板的諸特性上皆沒問題。 在作

2169-3459-PF-ptd 第18頁 478298 五、發明說明（15) 【表1】 形成接合界面層之 剝下強度Cgf/cm) 有機系劑 加熱前 加熱後 CBTA 8 8 軟脂酸 28 34 硬脂酸 23 27 油酸 31 35 亞油酸 26 33 亞麻酸 30 38 氩硫基苯酸 24 30 BTD-U 11 18 MBT 13 19 TCA 10 12 BIT 13 20 ΤΑ 14 22 ΑΤΑ 10 11 【發明效果】 本發明之附有載體羯之電解銅猪，其銅載體箱與電解 銅箔間之接合界面僅需利用非常小的力量即可輕易地剝 下，同時也不會發生容易剝離的現象或在習知之可剝離型

2169-3459-FF-pid 第19頁 478298 五、發明說明（16) 的附有載體箔之電解銅箔中所見到之無法剝下的現象。並 且，在本案發明者等之確認限度内，於該接合界面中之銅 載體箔其剝下時可維持極高的剝下穩定性。上述特性從未 見於習知之附有載體箔之電解銅箔中，因而可大幅改善鍍 銅層壓板之製造產率。

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Claims (1)

1. 478298 六、申請專利範圍 1. 一種附有載體箔之電解銅箔，係在載體箔的表面形 成一接合界面層，再於該接合界面層上形成一電解銅箔 層，其特徵在於： 在載體箔處係使用銅箔，且該接合界面層係為由有機 系劑與金屬粒子所混合而成者。 2. —種附有載體箔之電解銅箔之製造方法，係用來製 造如申請專利範圍第1項所述之附有載體箔之電解銅箔， 包括下列步驟： 在銅載體箔之表面電沉積有機系劑以形成一由有機系 劑所構成之接合界面層；以及 於該接合界面層上利用電解法使析出銅以形成一電解 銅箔層。

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