CN1316871A - 柔性布线板及其制造方法和带有柔性布线板的显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜，因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折，而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是，可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。

Description

柔性布线板及其制造方法和带有柔性布线板的显示装置
本发明涉及柔性布线板、柔性布线板制造方法以及诸如连接着柔性布线板的液晶显示模块液晶板等显示装置。
图12至14共同显示了一种传统液晶显示模块。如图所示，传统液晶显示模块包括一个液晶显示板1和一个柔性布线板11。液晶显示板1是这样制成的，即一个区段基板2和一个公共基板3通过一个置于它们之间的大致框架形密封件5而彼此结合起来，并将液晶7密封在这些位于密封件5内侧的基板2和3之间。若干区段电极2a和一个公共电极3a分别安装在基板2和3的那些彼此面对着的表面上，从而能够将预定电压施加到液晶7上。区段基板2在图12中的下侧部分从公共基板3的下侧伸出以形成一个凸出部分2b。多个连接端子4，包括与区段电极2a相连的区段端子和经过密封件5与公共电极3a相连的公共端子，并行布置在凸出部分2b的一个表面上。
柔性布线板11包括一个长方形薄膜基板12，薄膜基板上通过TAB(带式自动结合)系统安装着电子元件。厚度为大约75μm至150μm的薄膜基板12是由例如聚酰亚胺薄膜制成的。用于驱动诸如LSI(大规模集成电路)等液晶显示板1的半导体芯片13以及用于驱动液晶显示板1并且由电容、电阻等构成的芯片元件14在薄膜基板12的大致中央部位安装在预定位置上。在这种情况下，半导体芯片13安装在薄膜基板12上的形成了配置孔15的区域中。
大量输出布线16在位于图12上部的半导体芯片13安装区域内在薄膜基板12的上表面上连接着半导体芯片13，大量输入布线17在位于图12下部的半导体芯片13安装区域内并行延伸并连接着半导体芯片13和芯片元件14。每根输入布线17在图12中的下端部分构成第一连接端子17a，每根输入布线17上的伸入配置孔15中的部分构成第二连接端子17b。
下面描述输出布线16。应当指出，两个沿横向并行延伸的狭缝18和19在位于图12上部的半导体芯片13安装区域内形成在两个预定位置上。这两个狭缝18、19所起的作用将在后文中描述。输出布线16包括并行形成在薄膜基板12上端部分的多个第一连接端子16a、在配置孔15的某个部位伸入配置孔15中的多个第二连接端子16b、并行形成在狭缝18、19的部位中并位于这些狭缝18、19之间的第一引线段16c以及布置在第一引线段16c与第二连接端子16b之间的第二引线段16d，这些第二引线段16d的间距从第二连接端子16b向着第一引线段16c逐渐增大。一个由抗焊接材料制成的保护膜10形成在带有布线16和17的薄膜基板12上表面上，但不包括半导体芯片13的安装区域、芯片元件14的安装区域、在图12中包含着第一连接端子16a的上端部分和包含着第一连接端子17a的下端部分。保护膜10上带有分别与薄膜基板12上的狭缝18和19相对应的狭缝10a和10b。
包含柔性基板11的第一连接端子16a在内的结合部分与包含液晶显示板1的连接端子4在内的结合部分通过置于它们之间的各向异性导电粘结剂(未示出)结合起来。
下面描述在薄膜基板12上形成配置孔15的原因。首先描述半导体芯片13的安装状态。一个由诸如锡或焊料等低熔点金属构成的镀层(未示出)形成在输出布线16和输入布线17的表面上。如图13所示，由金制成并形成在半导体芯片13的一个表面的周边部分上的多个凸耳电极6通过金-锡或金-焊料等易熔合金结合在第二连接端子16b、17b的上表面上，从而将半导体芯片13结合到环绕着薄膜基板12上的配置孔15的部分上。
当半导体芯片13的凸耳电极6通过易熔合金结合到连接端子16b、17b上后，半导体芯片13被安置在一个台架上(未示出)，之后薄膜基板12移动到位于半导体芯片13上方的区域中，以将薄膜基板12上的连接端子16b、17b的位置与半导体基板13的凸耳电极6的位置对准。此外，一个粘结工具直接接触到连接端子16b、17b，以便在加热状态下施压。对于上述操作，配置孔15形成在薄膜基板12中。形成配置孔15的原因如下所述。由于薄膜基板12相对较厚，即厚度为大约75μm至150μm，因此如果没有形成配置孔15，则当薄膜基板12被粘结工具以530至550℃的温度直接从上面施压时，在凸耳电极6与连接端子16b、17b被加热到粘结温度之前薄膜基板12可能会出现不适宜的熔化。其结果是，会因布线位置偏移而导致不良结合。
下面参照图14描述一个用于将图12所示液晶显示模块安装到电路板上的实例。液晶显示板1被安置在电路板21的上表面上的预定位置上，其中区段基板2位于显示板下侧。柔性布线板11在狭缝18(10a)和19(10b)的部位处分别弯折大致90°。柔性布线板11上的位于狭缝18和19之间的部位插入一个形成在电路板21的预定位置上的狭缝22中，而位于电路板21下方的部位则沿着电路板21的下表面延伸。在这种状态下，柔性布线板11上的包含第一连接端子17a在内的结合部分与包含形成在电路板21下表面预定位置上的连接端子在内的结合部分通过置于它们之间的各向异性导电粘结剂(未示出)结合起来，从而使前者通过一根布线8与一个电子元件9连通。
下面描述狭缝18(10a)和19(10b)所起的作用。应当指出，传统柔性布线板11的薄膜基板12较厚，即大约75μm厚。此外，在显示模块容纳在包装中时柔性布线板11是弯折的。如果没有形成狭缝18和19，则难以根据需要弯折柔性布线板11。因此，形成了狭缝18和19以便于弯折柔性布线板11。此外，如果狭缝形成在第二引线段16d的布置区域中，则第二引线段16d将安置在沿薄膜基板12的纵向即图12中的竖直方向倾斜的状态。其结果是，与狭缝相对应的每个第二引线段16d的长度可能会大于狭缝的横向长度。此外，狭缝的存在可以导致第二引线段16d不被薄膜基板12支承着，这会引起不规则扭结从而增大短路的可能性。出于这种原因，不能在倾斜第二引线段16d的布置区域内形成狭缝，而且第一引线段16c并行布置在狭缝18、19的部位中并位于狭缝18与19之间。
如前所述，在传统柔性布线板11中，第一引线段16c并行布置在狭缝18、19的部位中并位于狭缝19与19之间，其结果是，位于图12上部的半导体芯片13安装区域在竖直方向的长度变得较大，从而导致沿竖直方向的总体长度增加。这会产生第一个问题，即柔性布线板11变得很笨重，从而增加了制造成本。
还应当指出的是，在传统半导体装置中，内部引线16b、17b伸入薄膜基板2的配置孔15中。伸出的内部引线16b、17b易于变形，从而导致这些内部引线16b、17b之间出现短路。特别是近几年来为了提高半导体芯片13的集成性，凸耳电极6的间距被构造得越来越小。其结果是，内部引线16b、17b的宽度和它们之间的距离减小了，从而导致内部引线16b、17b很容易变形。需要解决的第二个重要问题是如何对付因变形而引起的不良结合和出现短路。
本发明的第一个目的是解决上述第一个问题，从而使柔性布线板小型化并能够令人满意地连接到外部电路上。
本发明的第二个目的是解决上述第二个问题，从而防止安装在薄膜基板上的连接端子变形，以提高半导体芯片凸耳电极的可靠性。
为了实现上述第一个目的，这里提供了一种柔性布线板，其中多根引线上的倾斜布线段被制作得能够自由弯折，而且安装着倾斜布线段的薄膜倾斜布线区域也被制作得能够自由弯折。其结果是，不需要将布线和薄膜布置覆盖在用于弯折的多个狭缝的长度上和这些狭缝间的并行布线段的长度上，这种并行布线段在过去是形成在倾斜布线段之外的区域中的，因此本发明可以使柔性布线板最小化。
为了获得这样的结合程度，即不会因小量的应力导致布线剥落，希望使薄膜的厚度不小于10μm并小于40μm。
为了实现上述第二个目的，半导体芯片以这样的方式粘结在薄膜基板上，即加热半导体芯片的一个表面，该表面与安装着多个凸耳电极的表面相反，并且加热柔性布线板的一个表面，该表面与安装着多个连接端子的表面相反。
本发明的其它目的和优点将在下面的说明中提出，并且可以从说明中理解其中一部分，或者可以从本发明的实践中学到。本发明的目的和优点可以借助于下面特别指示的手段和它们的组合而实现和获得。
结合在说明书中并构成说明书一部分的附图描述了本发明的当前优选实施例，并且与前面给出的一般说明和下面给出的优选实施例详细说明一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明第一个实施例的液晶显示模块的俯视图；
图2是图1所示液晶显示模块的柔性布线板的布线结构俯视图；
图3是装有半导体芯片的柔性布线板的一部分的剖视图；
图4是用于示范图1所示液晶显示模块安装到电路板上的状态的视图；
图5是用于解释将柔性电路板移动到半导体芯片上方区域中的步骤的剖视图；
图6是用于解释将柔性电路板粘结到半导体芯片上的步骤的剖视图；
图7是根据本发明第二个实施例的液晶显示模块的柔性布线板的布线结构俯视图；
图8是根据本发明第三个实施例的液晶显示模块的柔性布线板的布线结构俯视图；
图9是根据本发明第四个实施例的柔性布线板的一部分的剖视图；
图10是用于解释将根据本发明第四个实施例的柔性电路板移动到半导体芯片上方区域中的步骤的剖视图；
图11是用于解释将根据本发明第四个实施例的粘结到半导体芯片上的步骤的剖视图；
图12是用于示范传统液晶显示模块的俯视图；
图13是传统柔性布线板与半导体芯片之间连接结构的剖视图；
图14是用于解释传统液晶显示模块安装到电路板上的状态的一个实例的侧视图。
图1至4共同显示了根据本发明第一个实施例的液晶显示模块。如图所示，本实施例的液晶显示模块包括一个液晶显示板31和一个柔性布线板41。液晶显示板31包括一个区段基板32、一个公共基板33、一个布置在这些基板32和33之间用以粘结这两个基板32和33并在它们之间提供预定间隙的大致框架形密封件35、以及密封在区段基板32与公共基板33之间并位于密封件35内的液晶材料37。多个区段电极32a和一个公共电极33a安装在基板32和33的那些彼此面对着的表面上，从而能够将预定电压施加到液晶材料37上。区段基板32在图1中的下侧部分32b从公共基板33的下侧伸出以形成一个凸出部分32b。多个连接端子34，包括与区段电极32a相连的区段端子和经密封件5与公共电极33a相连的公共端子，并行布置在凸出部分32b的一个表面上。
柔性布线板41具有这样的构造，即可以通过COF(芯片在薄膜上)系统将半导体芯片43和芯片元件44安装到具有预定形状的薄膜基板42上，或者将任一或所有上述电子元件安装在薄膜基板42上。薄膜基板42由聚酰亚胺薄膜制成，薄膜厚度不小于10μm并小于40μm，优选在25μm与38μm之间。布线形成在聚酰亚胺薄膜的一个表面上，即布线被聚酰亚胺薄膜支承着。如后文所述，布线包括多根输出布线45和多根输入布线46，如图3所示，而且布线直接形成在聚酰亚胺薄膜上而不必加入诸如粘结剂等绝缘材料。具体地讲，厚度为几千埃的铜层通过非电解镀层或喷镀而形成在聚酰亚胺薄膜上，之后再施加一个电镀铜层以形成布线而不必加入前面描述的加入层。诸如锡或焊料等低熔点金属被镀在布线表面上。用于驱动诸如LSI等液晶显示板31的半导体芯片43以及用于驱动液晶显示板31并且由电容、电阻等构成的芯片元件44在薄膜基板42的大致中央部位安装在预定位置上。由于可以利用COF系统将电子元件安装到薄膜基板42上，因此半导体基板43的安装区域内没有形成任何配置孔。下面描述如何安装半导体芯片43。
在薄膜基板42的上表面上，输出布线45在位于图1上部区域中的半导体芯片安装区域内连接着半导体芯片43。另一方面，输入布线46在图1下部区域中连接着半导体芯片43和芯片元件44。一个由抗焊接材料制成的薄保护膜47覆盖着带有输出布线45和输入布线46的薄膜基板42的上表面，但不包括半导体芯片的安装区域、芯片元件的安装区域、图1中的上端和下端部分。
输出布线45包括未被保护膜47覆盖以便暴露在图1中上端部分的多个第一连接端子45a、并行布置在半导体芯片安装区域中的预定位置上和上述预定位置附近的多个第二连接端子45b、以及形成在第一和第二连接端子之间的多根引线45c。如图2所示，引线45c包括位于第一连接端子45a一侧并沿多个方向倾斜布置的倾斜布线段45d和位于第二连接端子45b一侧并且彼此并行布置的并行布线段45e。
在柔性布线板41中，输入布线46的第二连接端子46b在面对着凸耳电极的位置上布置在矩形半导体芯片43的一个纵向侧，而输出布线45的第二连接端子45b在面对着凸耳电极的位置上布置在矩形半导体芯片43的另外三侧。这样，由于以集中方式布置在薄膜基板42一侧的第一连接端子45a的数量等于半导体芯片43另外三侧的凸耳电极数量，因此相邻第一连接端子45a之间的距离需要短于相邻第二连接端子45b之间的距离。
在这种情况下，倾斜布线段45d是倾斜的，以便在柔性布线板41中的位于第一连接端子45a一侧的那个侧面的中部聚集，从而可以将相邻第一连接端子45a之间的距离制作得较小。此外，倾斜布线段45d被这样构造，从而使(1)相邻引线段45c的倾斜布线段45d之间的间距，即一个引线段45c的宽度与相邻引线段45c之间距离之和彼此相等，而且间距沿倾斜布线段45d的长度方向保持恒定，或者(2)位于一条预定方向直线上并且与相邻引线段45c相交的每根线段的长度彼此相等，即使预定方向直线沿着倾斜布线段45d的纵向滑动，每根线段的长度仍保持恒定。这样，倾斜布线段45d在靠近薄膜基板42一侧的中央处被制作得较短，并在靠近薄膜基板42一侧的两端处被制作得较长。
多个并行布线段45e定位在比倾斜布线段45d更靠近第二连接端子45b处，而且每个并行布线段45e的长度是根据例如倾斜布线段45d的长度和第二连接端子45b的位置确定的。
在具有上述布线结构的液晶模块中，倾斜布线段45d和并行布线段45e易于弯折，以使柔性布线板41能够与薄膜基板42一起在相当程度上弯折成U形，如图4所示。其结果是，施加到布线上的物理应力不是集中到单一点上而是散布的，从而获得不易出现布线断裂的效果。
应当指出，相邻第一连接端子45a之间的最短距离短于相邻第二连接端子45b之间的最短距离，其结果是位于第一连接端子45a一侧的相邻倾斜布线段45d之间的距离不可避免地被制作得短于相邻并行布线段45e之间的距离。因此，希望使每个倾斜布线段45d的宽度短于每个并行布线段45e的宽度。这种精细结构中的倾斜布线段45d可以更容易弯折。在传统结构中，薄膜基板42的厚度较大，因此一个狭缝形成在倾斜布线段45d下方，以便局部弯折该结构。然而，在传统结构中布线容易发生断裂。本发明的技术思想会对这种布线结构的特定情况产生重要影响。
如果倾斜布线段45d能够在前面所述的条件(1)和(2)下独立地将第一连接端子45a和第二连接端子45b连接起来，则不是绝对需要使用并行布线段45e。
一个加强板48通过粘结剂(未示出)结合在薄膜基板42的下表面上，以便覆盖与连接端子46a的布置区域和上述区域附近的区域相对应的区域。由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料制成的加强板48具有大约50至70μm的厚度。
如图3所示，均由金制成的凸耳电极114安装在半导体基板43的上表面周边部分上。这些凸耳电极114通过易熔合金结合在连接端子45b和46b的下表面上，从而导致半导体芯片43被安装在薄膜基板42下表面上的预定部分上。
由柔性布线板41的第一连接端子45a构成的结合部分通过各向异性导电粘结剂(未示出)结合在由液晶显示板31的连接端子34构成的结合部分上。
下面参照图4描述如何将图1所示液晶显示模块安装到电路板上。如图所示，液晶显示板31安装在电路板51上的预定位置上，其中液晶显示板31的区段基板32安置在底侧。如后文所述，柔性布线板41在图1所示的引线45C布置区域内弯折成大致U形。上述术语“弯折”与通过传统模塑成型获得的局部弯折不同，指的是柔性布线板利用自身柔性在相当程度上弯折而不依赖于模塑成型。应当指出，柔性布线板41上的位于液晶显示板31下方的部分能够沿着电路板51上表面延伸。在这种状态下，由柔性布线板41的第一连接端子46a的部分构成的连接器部分插入一个形成在电路板51上表面上的预定位置上的插座52中。
如前所述，柔性布线板41在引线45C的布置区域内弯折成大致U形。在这一方面应当指出，薄膜基板42被制作得较薄，即不小于10μm并小于40μm，而且半导体芯片被加热。此外，利用一个与薄膜基板42的另一表面直接接触的粘结工具在加热状态下施压，可以获得这样的柔性布线板41，其中凸耳电极以高可靠性结合在连接端子上。由于柔性布线板41由薄膜基板42构成，而薄膜基板由厚度不小于10μm并小于40μm的聚酰亚胺薄膜制成，因此柔性布线板41具有优异的柔性，从而能够随意弯折，不像薄膜基板由厚度为大约75μm至150μm的聚酰亚胺薄膜制成时的情况那样。应当指出，尽管薄膜基板42上不带任何狭缝，薄膜基板42本身也能够在相当程度上均匀弯折成大致U形。换言之，即使是在包含倾斜布线段45d的引线45C布置区域内，柔性布线板41也能够容易地在弯折，而不需要在薄膜基板42上形成狭缝。其结果是，与传统狭缝18和19之间的引线段16c相对应的部分以及与狭缝18和19相对应的部分就变得不需要的，从而可以将输出布线45设置得较短。因此，可以缩短输出布线45在位于图1上部区域中的半导体芯片安装区域内沿延伸方向即竖直方向上的长度。其结果是，柔性布线板41可以小型化，同时又能保持良好的连接并且可以具有优异的安装性能和高安装密度。此外，制造成本可以降低。
下面描述如何将半导体基板43粘结到柔性布线板41上。在第一步，准备如图5所示的粘结装置。粘结装置包括一个内部容纳着加热器(未示出)的台架121和一个安置得能够在台架121上方竖直移动的粘结工具122。半导体芯片43安装在台架121上，其中凸耳电极114面向上方。另外，具有上下表面并且在其整个半导体基板安装区域内与半导体基板43面对着的薄膜基板42安置在半导体基板43的上方，以使薄膜基板42上的形成了布线45和46的下表面面对着半导体基板43。之后，半导体基板43的凸耳电极114与薄膜基板42上的连接端子45b、46b对准。
在下一步中，例如，台架121向上移动以将凸耳电极114带到与连接端子45b、46b相接触处，如图6所示。此外，粘结工具122向下移动。在这种状态下，台架121被加热到350℃至450℃，优选大约400℃，以便加热半导体芯片43。另外，粘结工具122被加热到250℃至350℃，优选大约300℃，而且粘结工具122被带到与薄膜基板42的上表面直接接触处，以按压薄膜基板42的上表面。凸耳电极114抵靠着安装在薄膜基板42上的连接端子45b、46b而在受热状态下保压1至3秒。
如前所述，由于薄膜基板42非常薄，即厚度不小于10μm并小于40μm，因此施加到薄膜基板42上的热量会快速传输到连接端子45b、46b上，从而可以利用相对较低的温度并且在短时间内加热薄膜基板42。因此，薄膜基板42不会出现热变形。此外，由于台架121能够加热半导体基板43，因此半导体基板42和连接端子45b、46b能够从上下两侧加热。其结果是，即使在相对低温下也能快速到达粘结所需的温度，从而可以获得高可靠性的结合。在这样结合的柔性布线板41中，未在薄膜基板42的半导体芯片安装区域内形成配置孔，这与现有技术不同。因此，形成在薄膜基板42上的连接端子45b、46b不容易在粘结之前或之后变形。所以，诸如连接端子45b、46b与凸耳电极114之间的不良结合等缺陷不会出现，从而可以有效地提高生产率。此外，由于布线45和46粘结在薄膜基板42上而不需要加入粘结剂，因此不会在粘结步骤中出现因粘结剂熔化而导致的连接端子45b、46b位置偏移，从而可以获得高精度的结合。
图7是根据本发明第二个实施例的液晶显示模块的俯视图。除了柔性布线板41的输出布线45和输入布线46的布置以外，第二个实施例中的液晶显示模块基本上与上述根据本发明第一个实施例的液晶显示模块相同。
在上述根据本发明第一个实施例的柔性布线板41中，输入布线46的第二连接端子46b在面对着凸耳电极的位置上布置在矩形半导体芯片43的一个纵向侧，而输出布线45的第二连接端子45b在面对着凸耳电极的位置上布置在另外三侧，即矩形半导体芯片的另一个纵向侧和位于两个边缘处的两个短侧。然而，在根据本发明第二个实施例的柔性布线板41中，输入布线46的第二连接端子46b在面对着凸耳电极的位置上布置在矩形半导体芯片43的一个纵向侧和位于两个边缘处的两个短侧，而输出布线45的第二连接端子45b在面对着凸耳电极的位置上布置在矩形半导体芯片的另一个纵向侧。
因此，在本发明第二个实施例中，相邻第一连接端子45a之间的距离可以设计得长于相邻第二连接端子45b之间的距离。
输出布线45包括未被保护膜47覆盖以便暴露在图7中上缘部分的第一连接端子45a、并行布置在半导体芯片安装区域中的预定位置上和上述预定位置附近的第二连接端子45b以及延伸在第二连接端子45b和第一连接端子45a之间的引线45c。
如图7所示，本发明第二个实施例中的引线45c包括被布置得从第二连接端子45b向着第一连接端子45a逐渐加大间距的倾斜布线段45d和彼此并行布置的并行布线段45e。换言之，相邻引线45c的倾斜布线段45d被这样设置，从而使得它们在第一连接端子45a一侧的间距P2大于在第二连接端子45b一侧的间距P1。另一方面，输入布线46上的未被保护膜47覆盖以便暴露在图1中下端部分的部分构成了第一连接端子46a，而位于半导体芯片安装区域内的部分构成了第二连接端子46b。
如前所述，在具有上述布线结构的液晶模块中，倾斜布线段45d和并行布线段45e易于弯折，因而柔性布线板41允许薄膜基板42弯折成图4所示的U形，以使薄膜基板42能够具有较短的结构。
在上述第二个实施例中，每个引线段45c分别包括倾斜布线段45d和并行布线段45e。然而，也可以使引线段45c只由倾斜布线段45d构成。还可以使由倾斜布线段45d和并行布线段45e构成的引线段45c还包括第二并行布线段，第二并行布线段由类似于并行布线段45e并行布置的多根布线构成，上述第二并行布线段布置在倾斜布线段45d和第二连接端子45b之间。或者，即使引线段45c只由第二并行布线段和倾斜布线段45d构成，也可以获得与包含倾斜布线段45d的弯折部分类似的效果。
图8是根据本发明第三个实施例的液晶显示模块的俯视图。除了柔性布线板41的输出布线45和输入布线46的布置以外，根据第二个实施例的液晶显示模块基本上与上述根据本发明第一个实施例的液晶显示模块相同。
在根据本发明第三个实施例的柔性布线板41中，输入布线46的第二连接端子46b在面对着凸耳电极的位置上布置在矩形半导体芯片43的一个纵向侧，而输出布线45的第二连接端子45b在面对着凸耳电极的位置上布置在半导体芯片43的另外三侧，类似于第一个实施例。这样，由于集中布置在薄膜基板42一侧的第一连接端子的数量等于半导体芯片43另外三侧的凸耳电极数量，因此相邻第一连接端子45a之间的距离需要短于相邻第二连接端子45b之间的距离。
引线段45c由被布置得从第二连接端子45b向着第一连接端子45a逐渐减小间距的倾斜布线段45d和彼此并行布置的并行布线段45e构成。换言之，相邻倾斜布线段45d在第二连接端子45b一侧的间距P3被设置得大于它们在第一连接端子45a一侧的间距P4。由于倾斜布线段45d是倾斜的并因此而集中到位于第一连接端子45a一侧的那个侧面的中部，从而将相邻第一连接端子45a之间的距离制作得较短，因此倾斜布线段45d在靠近薄膜基板42一侧的中央处被制作得较短，并在靠近薄膜基板42一侧的两端处被制作得较长。
输出布线45上的彼此平行的并行布线段45e定位在比倾斜布线段45d更靠近第一连接端子45a处，而且每个并行布线段45e的长度被设置为预定值，尽管并不是绝对需要将并行布线段45e的长度被设置为预定值。
在具有上述布线结构的液晶模块中，倾斜布线段45d和并行布线段45e易于弯折，以使柔性布线板41能够与薄膜基板42一起在相当程度上弯折成U形，如图4所示，以使薄膜基板42能够具有较短的结构。
在上述第三个实施例中，引线段45c由倾斜布线段45d和并行布线段45e构成。或者，引线段45c只由倾斜布线段45d构成。在这种情况下，倾斜布线段45d可以被弯折而产生前面所述的效果。还可以使由倾斜布线段45d和并行布线段45e构成的引线段45c还包括第二并行布线段，第二并行布线段由类似于并行布线段45e并行布置的多根布线构成。第二并行布线段布置在倾斜布线段45d和第二连接端子45b之间。或者，即使引线段45c只由第二并行布线段和倾斜布线段45d构成，也可以获得与包含倾斜布线段45d的弯折部分类似的效果。
在前面描述的本发明的第一至第三实施例中的每个中，薄膜基板42的厚度确定在不小于10μm并小于40μm。然而，在薄膜基板是作为在薄膜基板两侧带有扣齿孔的托架带的形式输送的情况下，更希望薄膜基板42的厚度不小于20μm并小于40μm。
在前面描述的本发明的第一至第三实施例中的每个中，显示板采用液晶显示板。然而，本发明的技术思想还可以施加到显示板采用电致发光元件时的情况下，电致发光元件可以是自发光元件、等离子体显示器或场发射显示器。
对于图3所示的半导体装置，半导体芯片43粘结在保持平整的薄膜基板42上。在这种情况下，输出和输入布线45、46与半导体芯片43上表面边缘之间的距离较小。因此，如果边缘出现小的毛刺或者薄膜基板42在粘结步骤中变形，则半导体芯片43上表面边缘与薄膜基板42上的输出和输入布线45、46之间可能会发生短路。
在这种情况下，重要的是要防止半导体芯片43上表面边缘与薄膜基板42上的输出和输入布线45、46之间发生短路。下面参照图9描述根据本发明第四个实施例的柔性布线板。在根据本发明第四个实施例的柔性布线板中，薄膜基板42在粘结着凸耳电极115的连接端子45b、46b附近和与上述附近部位相对应的部分中出现变形，以使薄膜基板42能够位于与半导体芯片43的上表面相隔处。这样，可以防止半导体芯片43上表面边缘与薄膜基板42上的输出和输入布线45、46之间发生短路。
下面参照图10和11描述本发明的一种柔性布线板制造方法。在第一步，准备如图10所示的粘结装置。粘结装置包括一个内部装有加热器(未示出)的台架121和一个安置得能够在台架121上方竖直移动的粘结工具122。此外，一个夹具123在台架121上方环绕着粘结工具122。半导体芯片43布置在台架121上，而且薄膜基板42上的环绕着半导体基板43布置区域的部分被夹具123保持着。在这种状态下，连接端子45b、46b与凸耳电极114之间的距离设置在例如大约200μm。
之后，粘结工具122如图11所示向下移动，以使粘结工具122的下表面推压在薄膜基板42上表面上的与连接端子45b、46b和及端子内侧部分相对应的区域上。其结果是，薄膜基板42在连接端子45b、46b粘结到凸耳电极115上的区域附近和与上述附近部位相对应的部分中向下适宜地局部变形。在这种状态下，粘结工具122的加热温度设置为250℃至350℃，优选大约300℃，而台架121的加热温度设置得高于粘结工具122的加热温度。具体地讲，台架121的加热温度设置为350℃至450℃，优选大约400℃，粘结时间设置为1至3秒。其结果是，可以获得图9所示的布线板。
在前面描述的制造方法中，薄膜基板42在连接端子45b、46b粘结到凸耳电极115上的区域附近和与上述附近部位相对应的部分中出现变形，从而定位在与半导体芯片43的上表面相隔处，同时半导体芯片43安装到薄膜基板42的下表面上。换言之，由于连接端子45b、46b被形成得包括倾斜区域，该倾斜区域与薄膜基板42一起从粘结在凸耳电极114上的部分向着半导体基板43安装区域的外侧逐渐离开半导体芯片43，因此可以防止制造步骤的数量增多。
下面描述图9所示柔性布线板的另一种制造方法实例。在这个实例中，半导体芯片43首先安装到薄膜基板42的下表面上。之后，薄膜基板42上的环绕着半导体基板43布置区域的部分被夹具123夹持住，如图10和11所示，接下来粘结工具122向下移动，以使薄膜基板42在连接端子45b、46b粘结到凸耳电极115上的区域附近和与上述附近部位相对应的部分中出现变形，从而使薄膜基板42上的特定部分能够位于与半导体芯片43的上表面相隔处。
如前所述，在本发明中，粘结工具在特定状态下被带到与薄膜基板的另一表面直接接触处，而半导体芯片保持被加热，从而在加热的同时向半导体芯片施压，这样，尽管薄膜基板具有一个在整个半导体芯片安装区域内与半导体芯片表面相对应的表面和其它表面，也可以获得高可靠性的结合。还应当指出的是，由于未在薄膜基板的半导体芯片安装区域形成配置孔，因此可以防止安装在薄膜基板上的连接端子出现变形。
本领域的普通技术人员容易地认识到更多的优点和改型。因此本发明在其广泛方面并不局限于前面显示和描述的特定细节和代表性实施例。所以，在不脱离权利要求书及其等效物中确定的总体发明思想的精神和范围的前提下，可以作出多种修改。

Claims (19)

1．一种用于连接到电子元件上的柔性布线板，其包括：
一个薄膜，其具有一个用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区域、一个连接端子区域和一个能够自由弯折并且位于连接端子区域与半导体芯片安装区域之间的倾斜布线区域；
多个连接端子，它们布置在所述薄膜的连接端子区域中；以及
多根引线，它们电气连接着所述连接端子和所述半导体芯片，所述引线具有一个能够自由弯折并且布置在薄膜倾斜布线区域中的倾斜布线段。
2．根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，所述倾斜布线段的整个区域被所述薄膜支承着。
3．根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，所述引线包括并行布置的并行布线段，而且所述薄膜包括一个安置着所述并行布线段的并行布线区域。
4．根据权利要求3所述的柔性布线板，其特征在于，相邻引线的倾斜布线段之间的最短距离短于相邻引线的并行布线段之间的最短距离。
5．根据权利要求3所述的柔性布线板，其特征在于，每根所述引线的所述倾斜布线段的宽度短于每根所述引线的所述并行布线段的宽度。
6．根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，所述薄膜由聚酰亚胺制成且厚度不小于10μm并小于40μm。
7．根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，还包括多个半导体芯片连接端子，它们被所述薄膜支承着并且布置在所述半导体芯片安装区域中，所述半导体芯片通过COF系统结合在所述半导体芯片连接端子上。
8．一种显示装置，其包括：
(a)一个柔性布线板，其包含：
一个薄膜，其具有一个安装着半导体芯片的半导体芯片安装区域、一个连接端子区域和一个被弯折并且位于连接端子区域与半导体芯片安装区域之间的倾斜布线区域；
多个连接端子，它们布置在所述薄膜的连接端子区域中；以及
多根引线，它们电气连接着所述连接端子和所述半导体芯片，所述引线具有一个能够自由弯折并且布置在薄膜倾斜布线区域中的倾斜布线段；以及
(b)一个显示板，其电气连接着所述柔性布线板的所述连接端子。
9．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述倾斜布线段的整个区域被所述薄膜支承着。
10．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述引线包括并行布置的并行布线段，而且所述薄膜包括一个安置着所述并行布线段的并行布线区域。
11．根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，相邻引线的倾斜布线段之间的最短距离短于相邻引线的并行布线段之间的最短距离。
12．根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，每根所述引线的所述倾斜布线段的宽度短于每根所述引线的所述并行布线段的宽度。
13．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述薄膜由聚酰亚胺制成且厚度不小于10μm并小于40μm。
14．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，还包括多个半导体芯片连接端子，它们被所述薄膜支承着并且布置在所述半导体芯片安装区域中，所述半导体芯片通过COF系统结合在所述半导体芯片连接端子上。
15．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示板包括一个液晶显示板。
16．一种用于制造连接到半导体芯片上的柔性布线板的方法，其包括以下步骤：
加热所述半导体芯片的一个表面；
将由金属制成并布置在所述半导体芯片另一表面上的多个凸耳电极对准形成在所述柔性布线板的一个表面上的多个连接端子；以及
施压并加热所述柔性布线板的另一表面，以将所述多个凸耳电极粘结到所述多个连接端子上。
17．根据权利要求16所述的柔性布线板制造方法，其特征在于，所述柔性布线板包括包括一个由聚酰亚胺制成且厚度不小于10μm并小于40μm的薄膜，所述薄膜具有所述一个表面和所述另一表面。
18．根据权利要求16所述的柔性布线板制造方法，其特征在于，在所述粘结步骤中，所述柔性布线板的另一表面被一个加热到250℃至350℃的粘结工具施压。
19．根据权利要求16所述的柔性布线板制造方法，其特征在于，在所述粘结步骤中，所述半导体芯片被安置在一个加热到350℃至450℃的台架上。
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