CN1311948A - 图像读写一体头以及具有该头的图象处理装置 - Google Patents

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Abstract

一种图象读写一体头及具有该头的图象处理装置,是在图象读写一体头(X)的基板(4)的表面(40)上设置具有多个感光单元(20)的读取电路,多个印字用单元(60)以及驱动控制多个印字用单元(60)的打印驱动电路,在基板(4)上,设置1个配电线路用的连接端子(8),这个连接端子(8)与上述读取电路、多个印字用单元以及上述打印驱动电路形成导通。

Description

图像读写一体头以及具有该头的图象处理装置
本发明是涉及一种同时具有图像的读取功能和打印功能的图象处理装置。
作为图象处理装置的具体实例，有传真机装置。传真机装置不仅有必要同时具备图像的读取功能和打印功能，并且有必要尽可能地使其小型化。
在以往的装置中具有图16所示的图像读写一体头Y。这个图像读写一体头Y具有在其上面部安装了透明罩19的盒体1。在盒体1的内部设有照明设定在透明罩19表面上的图像读取线L的光源3以及镜头5。盒体1的底面部安装固定在基板4上。在这个基板4的表面40和背面41上，沿基板4的纵向延伸，分别排列设置包括多个感光单元20的多个感应IC芯片2和多个发热单元60。另外，把构成对多个发热单元60进行驱动控制的打印驱动电路的多个驱动IC芯片6设置在基板4的背面41上。
如图17所示，在基板4上设置2个与未图示的外部设备构成配电线路连接的连接端子8A、8B。连接端子8A通过形成在基板4的表面40上的配电线路(图示略)与多个感应IC芯片导通。连接端子8B通过形成在基板4的背面41上的配电线路(图示略)与发热单元和多个驱动IC芯片导通。
这样构成的图像读写一体头Y如图16所示，送纸滚筒P1使原稿D与透明罩19的表面形成紧密接触状态进行原稿D的输送。在这个输送过程中，原稿D的表面被光源3照明。原稿D表面的反射光通过镜头5聚焦，使原稿D的图象成像在各个感光单元80上，然后各个感光单元80把图象读取数据一行一行地输出。这个输出信号通过连接端子8A输出到外部。另一方面，热感式记录纸K与各个发热单元60紧密接触通过送纸滚筒P2进行输送。在这个输送过程中，由多个驱动IC芯片6构成的打印驱动电路通过连接端子8B根据外部送来的数据驱动多个发热单元60中的被选择到的发热单元60发热，图象便被一行一行地打印在记录纸K上。使用上述图像读写一体头Y，通过把读取头和打印头分别使用，可以使整体薄型化。
但是，上述以往技术的图像读写一体头Y存在以下的问题。
第1，由于2个送纸滚筒P1、P2形成在夹持图像读写一体头Y整体的位置上，所以送纸滚筒P1、P2以及图像读写一体头Y整体在图像读写一体头Y的厚度方向上形成扩张，所以传真机装置整体依然很厚。
第2，在制造图像读写一体头Y的场合，在基板4的表面40设置完多个感应IC芯片2之后，还要把基板4翻转过来在基板4的背面41上设置多个发热单元60和多个驱动IC芯片6。另外，还要把相关的配电线路分别设置在基板4的表面40和背面41上。所以，图像读写一体头Y的生产效率低下。
第3，由于要在基板4上安装2个连接端子8A、8B，连接端子多。因此，进一步降低了图像读写一体头Y的生产效率。
本发明的目的是，提供一种能够解决或者减少上述以往的技术问题的图像读写一体头及图象处理装置。
依照本发明的第1方案所提供的图象读写一体头，具有包括排列设置多个感光单元的读取电路的基板、包围住上述多个感光单元并装在上述基板上的盒体、与上述基板以一定的间隔隔开形成对置地安装在盒体上可以输送原稿的透明罩、设置在上述盒体内照明上述原稿的光源、设置在上述盒体内把由上述光源照明的原稿的图象成像在上述多个感光单元上的多个镜头、与上述多个感光单元同方向排列设置在基板上的多个印字用单元、设置在基板上的驱动控制上述多个印字用单元的打印驱动电路，其特征是：把上述读取电路、上述多个印字用单元及打印驱动电路设置在基板的同一面上，并且在上述基板上设置1个导通上述读取电路、上述多个印字用单元以及上述打印驱动电路的配电线路用的连接端子。
这样构成的图象读写一体头可以得到如下的效果。
第1，可以把原稿用以及记录纸用的2个送纸滚筒设置在间接或直接地与设置在图像读写一体头的基板的同一面上的多个感光单元和多个印字单元对置的位置。因此，与以往的技术不同，不需要把2个送纸滚筒设置成夹持住图像读写一体头整体的状态，2个送纸滚筒不会在图像读写一体头的厚度方向增加很大幅度，从而可实现装置整体的薄型化。
第2，在制造图像读写一体头时，把读取电路、多个印字单元、打印驱动电路及与这些相关的配电线路设置在基板的同一面上即可，因此，在设置装配这些零件的过程中没有必要来回反转基板的正背面。从而，与以往的技术相比，可以提高图像读写一体头的生产效率以及具有该图像读写一体头的图象处理装置的生产效率。
第3，只设置1个连接端子，与以往的技术相比减少了连接端子的数目。因此，进一步提高了图像读写一体头以及图象处理装置的生产效率。并且，由于减少了连接端子的数目，简化了图像读写一体头与外部设备的线路连接工序。
在理想的实施例中，上述基板具有向一定的方向延伸的第1侧缘部和第2侧缘部，同时上述第1侧缘部露出在上述盒体的侧方，并且在露出的部分上设置上述多个印字用单元。
依照这样的构成，可使盒体把多个感光单元紧密围住。并可有效地利用盒体一侧的空间来设置记录纸用送纸滚筒。
在本发明的其它理想的实施例中，把上述连接端子设置在基板的上述第2侧缘部。
依照这样的构成，当设置在基板的第1侧缘部或附近的多个印字用单元对面的记录纸正在被输送时，连接端子不会防碍记录纸的输送。
在本发明的其它理想的实施例中，把上述连接端子设置在上述第2侧缘部上的纵向中央部上，同时在上述基板的上述表面上，设有在上述基板的纵向延伸形成夹住上述多个印字用单元状态的直线部，并且设有构成能够供给上述多个印字用单元的驱动电力的共用电极线以及共用地线，将上述共用电极线和共用地线一方的直线部的纵向的两端部集中连接到上述连接端子，同时将上述共用电极线和共用地线的另一方的直线部的纵向中央部连接到上述连接端子。
依照这样的构成，在把从外部供给连接端子的驱动电力通过共用电极线及共用地线供给多个印字用单元的场合，可以使流过各个印字用单元的电流的流量相等。也就是在基板的纵向两端部附近的印字用单元与位于基板的纵向中央部的印字用单元比较，比如前者到连接端子的共用电极线路径比后者近，但是在这种场合的前者到连接端子的共用地线的路径比后者远。所以，尽管由于共用电极线及共用地线的阻抗引起电压下降，也可以使流向各个多个印字用单元的电流的大小相同或大致相同。其结果可以减少图像打印的不均。
在本发明的其它理想的实施例中，在上述基板的上述表面上把上述读取电路的地线与上述打印驱动电路的地线分别设置。
依照这样的构成，在读取电路中被处理的各种信号不会通过地线被输入到打印驱动电路形成对打印驱动电路的干扰。并且同样地，在打印驱动电路中被处理的各种信号不会通过地线被输入到读取电路形成对读取电路的干扰。从而可提高图象读取质量和图像打印质量。
在本发明的其它理想的实施例中，上述读取电路由集成了单元电路的多个感应IC芯片构成，上述打印驱动电路由集成了单元电路的多个驱动IC芯片构成。
依照这样的构成，通过利用多个感应IC芯片和多个驱动IC芯片，可以容易地形成读取电路和打印驱动电路。
在本发明的其它理想的实施例中，上述读取电路和上述打印驱动电路由多个把构成上述两种电路的单元电路集成在1个芯片的IC芯片构成。
依照这样的构成，减少了构成读取电路和打印驱动电路所使用的IC芯片数量，进一步提高了图像读写一体头的生产效率。
在本发明的其它理想的实施例中，上述各个IC芯片为具有向一定方向延伸的第1侧缘部和第2侧缘部的长矩形状体，并且在上述第1侧缘部的表面上排列设置上述多个感光单元，在第2侧缘部的表面上排列设有与上述印字用单元形成连接的多个电极用焊接点。
依照这样的构成，在排列设置多个IC芯片时，多个感光单元与多个电极用焊接点可以不发生交错地整齐地排列，从而可以使多个感光单元不受阻挡地对从原稿的线形区域反射的光进行感光，同时可以顺利地把多个电极用焊接点与多个印字用单元进行连接。
在本发明的其它理想的实施例中，上述多个电极用焊接点的排列短于上述多个感光单元列，并且在上述第2侧缘部上的纵向两端部的上述多个电极用焊接点的两边设置用于信号输入输出的多个信号用焊接点。
依照这样的构成，不会扰乱多个感光单元的排列，能够有效地利用空间为IC芯片设置多个信号用焊接点。
在本发明的其它理想的实施例中，在上述第2侧缘部上设置多个连接地线用的焊接点。
依照这样的构成，通过把IC芯片各自所形成的接地焊接点与地线连接，使每一个IC芯片内部的多处部位与地形成连接，可以使多个印字用单元的各个部位的接地电平保持稳定。
在本发明的其它理想的实施例中，上述各个印字用单元为发热单元。
依照这样的构成，通过发热单元的发热可以进行热转印记录方式或热敏记录方式的图像打印。
在本发明的其它理想的实施例中，把上述光源设置在基板的上述表面上。
依照这样的构成，使图像读写一体头的光源组装操作简化，进一步提高图像读写一体头的生产效率。
在本发明的其它理想的实施例中，上述光源与上述连接端子导通。
依照这样的构成，能够通过上述连接端子对光源实施电力供给，不需要使用光源专用的连接端子，可更进一步地提高图像读写一体头的生产效率。
依照本发明的第2方案所提供的图象处理装置，具有图像读写一体头，并且该图像读写一体头具有包括排列设置多个感光单元的读取电路的基板、包围住上述多个感光单元并装在上述基板上的盒体、与上述基板以一定的间隔隔开形成对置地安装在盒体上可以输送原稿的透明罩、设置在上述盒体内照明上述原稿的光源、设置在上述盒体内把由上述光源照明的原稿的图象成像在上述多个感光单元上的多个镜头、与上述多个感光单元同方向排列设置在基板上的多个印字用单元、设置在基板上的驱动控制上述多个印字用单元的打印驱动电路，其特征在于：把上述读取电路、上述多个印字用单元及打印驱动电路设置在基板的同一面上，并且在上述基板上设置1个导通上述读取电路、上述多个印字用单元以及上述打印驱动电路的配电线路用的连接端子。
具有这样构成的图象处理装置可获得与本发明的第1方案所提供的图像读写一体头相同的效果。
以下，参照图例对本发明的其他特征和优点进行详细说明。
图1是关于本发明实施例1的图象读写一体头的剖视图。
图2是图1所示的图象读写一体头的分解斜视图。
图3是在图1所示的图像读写一体头中具有的基板纵向一端部的扩大俯视图。
图4是在图1所示的图像读写一体头中具有的基板纵向另一端部的扩大俯视图。
图5是在图1所示的图像读写一体头中具有的基板纵向中央部的扩大俯视图。
图6是发热单元的主要部分扩大俯视图。
图7是图5的Ⅶ-Ⅶ剖视图。
图8是表示形成在基板上的配电线路的部分构成示意俯视图。
图9是表示在图1所示的图像读写一体头中所具备的驱动IC芯片内部的电路模块图。
图10是表示在图1所示的图像读写一体头中所具备的驱动IC芯片内部的电路模块图。
图11是表示关于本发明的图像处理装置的一个实例的剖视图。
图12是表示关于本发明实施例2的图像读写一体头的主要部分俯视图。
图13是IC芯片的其他实例的扩大俯视图。
图14是图13所示的IC芯片内部电路模块图。
图15是与本发明实施例3相关的IC芯片的扩大俯视图。
图16是表示以往的图象读写一体头的一个实例的剖视图。
图17是表示图16所示的图像读写一体头的基板和连接端子的斜视图。
以下，就本发明的实施例参照图例进行详细说明。
图1至图10表示与本发明相关的图像读写一体头的实施例1。在这些图中，把与上述以往技术相同或类似的部件用与上述以往技术相同的符号表示。
如图2所示，本实施例的图象读写一体头X由盒体1、透明罩19、镜头列5、基板4、构成读取电路的多个感应IC芯片2、多个光源3、多个发热单元60、构成打印驱动电路的多个驱动IC芯片6以及连接端子8构成。
基板4由陶瓷制成，呈长矩形状。在这个基板4的表面(上面)40上分别设置多个光源3、多个感应IC芯片2、多个驱动IC芯片6以及多数个发热单元60。
盒体1例如是由合成树脂制成，具有向一定方向延长的形态。在盒体1中，由上部至下部呈开口状的空间部12、挨着这个空间部12的沟槽16、挨着该沟槽16的凹部11、以及位于该凹部11旁的凹部11a向盒体1的纵向形成延伸。如图1所示，该盒体1形成将多个光源3、多个感应IC芯片2以及多个驱动IC芯片6围住的状态安装在基板4的表面40上。
在基板4的纵向延伸的第1侧缘部42以及它的旁边，露出在盒体1的侧方，在这个露出部分的表面上设有多个发热单元60。盒体1的一个侧面1a从基板4直立向上把上述露出部分与内部隔开，该侧面1a从基板4越是向上越是向远离上述露出部分的方向倾斜。依照这样的构成，如图1所示的那样，在把送纸滚筒P2设置在上述露出部分的对面的场合，送纸滚筒P2与侧面1a不会形成互相挤靠的状态，可以使送纸滚筒P2和盒体1互相接近。不过，本发明对此不做限定，侧面1a也可以是非倾斜状。
透明罩19用于引出作为读取对象的原稿D，由透明玻璃板或合成树脂板制成。该透明罩19通过嵌入形成在盒体1的上面部的凹部10上形成与基板4的表面40(上面)保持一定间隔的对置状态被安装在盒体1中。在本实施例中透明罩19为倾斜状态。这样的构成，可以使送纸滚筒P1与基板4相互接近，有利于确保2个送纸滚筒P1、P2之间的间隔。不过，本发明不限于此，也可以把透明罩19设置成与基板4平行的状态。
镜头列5是由把多个自动聚焦镜头51排列安装在向一方延伸的区块状的镜头座50上而形成。该镜头列5通过嵌入在盒体1的沟槽16上与透明罩19形成对置。在透明罩19的表面上与镜头列5相对的区域设为图像读取线L。各个自动聚焦镜头51可以把原稿D的同形等倍图像成像在多个感光单元20上。不过，在本发明中不做限定，也可以使用如凸透镜的镜头。
多个光源3，例如使用LED芯片的构成，在基板4的纵向以适当的间隔隔开排列设置。这些多个光源3位于盒体1的空间部12的底部。所以，由多个光源3发出的光经过空间部12内部向读取线L照射。
多个感应IC芯片2是集成了多个感光单元20的半导体芯片，并排列设置在基板4的纵长方向上。多个感应IC芯片2设置在盒体1的凹部11内，使各个感光单元20能够对通过镜头列5的光进行感光。在图3和图4中符号L1所表示的长度相当于1个感应IC芯片2的长度。在1个感应IC芯片2中例如在集成了96个感光单元20的场合，如要以8点/mm的读取密度来读取A4幅面的原稿，则需要在基板4上排列设置共计18个感应IC芯片2，并通过把这些芯片的内部电路进行串联连接，构成具有1728个感光单元20的读取电路。
各个感应IC芯片2的内部的具体电路构成如图9所示，即，各个感应IC芯片2例如包括96个光电晶体管PTr1～PTr96、96个场效应管FET1～FET96、感光用的位移寄存器SR1、芯片选择电路CS1、运算放大器OP1、场效应管FETa、FETb、电容器C1、电阻器R1～R3以及焊接点SI,CLKI,VDD,AO,SO。光电晶体管PTr1～PTr96构成当被原稿D的反射光照射时，输出对应原稿D图象的模拟信号的感光单元20。由场效应管FET1～FET96、感光用的位移寄存器SR1、芯片选择电路CS1、运算放大器OP1、场效应管FETa、FETb、电容器C1、电阻器R1～R3构成把光电晶体管PTr1～PTr96的输出信号依次取出的控制电路。
光电晶体管PTr1～PTr96的集电极与焊接点VDD连接，发射极与场效应管FET1～FET96的漏极连接。场效应管FET1～FET96的栅极与位移寄存器SR1的输出端连接，所有源极共同连接到场效应管FETa的漏极和运算放大器OP1的非反相输入端。场效应管FETa的栅极与焊接点CLKI连接，源极接地。运算放大器OP1的输出端接入场效应管FETb的漏极以及电阻器R3的一端，反相输入端与电阻器R3的另一端以及电阻器R2的一端连接。运算放大器OP1的非反相输入端和场效应管FETa的漏极和场效应管FET1～FET96的源极的连接点与电阻器R1的一端以及电容器C1的一端连接。电阻器R1、R2的另一端和电容器C1的另一端接地。场效应管FETb的栅极与芯片选择电路CS1的输出端连接，源极与焊接点AO连接。
位移寄存器SR1当通过焊接点SI输入串行信号时，与通过焊接点CLKI输入的时钟脉冲信号同步向场效应管FET1～FET96的栅极顺序输出驱动脉冲。即，串行输入信号首先输入到位移寄存器SR1的第1位，位移寄存器SR1的第1位导通，向场效应管FET1的栅极加上驱动电压，场效应管FET1导通把储存在作为感光单元的光电晶体管PTr1中的电荷供给运算放大器OP1的非反相输入端。然后，每当输入一个时钟脉冲信号，串行输入信号在位移寄存器SR1内被依次地向下一段传送，结果，储存在光电晶体管PTr1～PTr96的电荷，即图象读取信号，被依次输入到运算放大器OP1的非反相输入端。然后，经过运算放大器OP1放大的图象读取信号通过作为模拟开关的场效应管FETb输出到AO，最后通过连接端子8输出到图像读写一体头X的外部。
输送到位移寄存器SR1的最后一位的串行输入信号，当下一个时钟脉冲信号到来时，作为串行输出信号输出到焊接点SO及芯片选择电路CS1中。输出到焊接点SO的串行输出信号通过基板4上的配电线路作为串行输入信号供给下一段的感应IC芯片2的焊接点SI。
芯片选择电路CS1当串行输入信号输入到焊接点SI之后，到串行输出信号从焊接点SO被输出之前的期间内，与输入到焊接点CLKI的时钟脉冲信号同步使场效应管FETb反复进行导通，断开的切换。即，被输入串行输出信号的芯片选择电路CS1切断供给场效应管FETb的驱动信号，并使场效应管FETb断开。这样，运算放大器OP1的输出就不能输送给焊接点AO，有效地防止了经过运算放大器OP1放大的噪声等输出到焊接点AO中。
作为模拟开关工作的场效应管FETa通过与输入到焊接点CLKI的时钟脉冲信号同步进行导通，断开动作，使通过场效应管FET1～FET96输出的光电晶体管PTr1～PTr96的电荷形成供给运算放大器OP1的状态与接地状态的切换。电容C1和电阻R1用于光电晶体管PTr1～PTr96的输出波形的整形，电阻器R2,R3决定运算放大器OP1的电压放大幅度。通过具有这样的电路的各个感应IC芯片2，构成了利用多个感光单元20能够读取一行的原稿图象的读取电路。
多个发热单元60与多个感应IC芯片2同样，在基板4的纵向延伸排列设置在基板4上。这些发热单元60的构成中具有发热阻抗体60a。具体的是，如图6所示的那样，在各个发热单元60的构成中，在沿基板4的纵向延伸所形成的发热阻抗体的下部设置了呈梳齿状的多个电极45a和多个分立电极46。发热阻抗体60a例如是通过把导电胶印刷在基板4的表面上烧结而成。各个电极45a通过后述的与其相连的共用电极线COM的直线部45加载电压。各个分立电极46与驱动IC芯片6的后述电极用焊接点DO连接，形成对地连接的导通，断开的切换。在图6所示的构成中，分立电极46(46a)的接地连接一旦导通，发热阻抗体60a中的夹住该分立电极46的2个电极45a之间的部分通过电流，这就形成了1点(1个像素)的发热单元。
在图1和图2中，多个驱动IC芯片6用来控制多个发热单元60的发热驱动，在基板4的纵向以适当的间隔排列设置在盒体1的凹部11a内。各个驱动IC芯片6负责驱动图3和图4中的符号L0所表示的长度范围内的所定数量的发热单元60。1个驱动IC芯片6例如在可以控制144点的发热单元60的场合，以8点/mm的打印密度来打印A4幅面的记录纸K，则需要在基板4上设置12个驱动IC芯片6，并通过把它们的内部电路进行串联连接，构成可以控制1728点发热单元60的打印驱动电路。
各个驱动IC芯片6的内部构成如图10所示，在各个驱动IC芯片6中包括芯片选择电路CS2、闩锁电路LT、位移寄存器SR2、144个逻辑与电路AND1～AND144、144个双极性晶体管TR1～TR144及焊接点DI、CLKI；LATI、STRI、STRCLK、GND、STRO、LATO、CLKO、DO、DO1～DO144。双极性晶体管TR1～TR144用做发热单元60的通电开关。
逻辑与电路AND1～AND144的输出端与双极性晶体管TR1～TR144的基极连接，一个输入端与闩锁电路LT的输出端连接，另一个输入端与芯片选择电路CS2的一个输出端连接。双极性晶体管TR1～TR144的发射极共同连接到焊接点GND，集电极连接到电极用焊接点DO1～DO144。
位移寄存器SR2通过把经由焊接点DI串行输入到第1位的图象读取数据与经由焊接点CLKI输入的时钟脉冲信号同步依次向下一位传送，把144位的图象读取数据临时记忆保存，传送到位移寄存器SR2的最后一位的图象读取数据在下一个时钟脉冲信号到来时，输出到焊接点DO，供给相邻的驱动IC芯片6的焊接点DI。另外，经由焊接点CLKI输入到位移寄存器SR2的时钟脉冲信号从位移寄存器SR2输出到焊接点CLKO，供给相邻的驱动IC芯片6的焊接点CLKI。供给位移寄存器SR2的时钟脉冲信号与供给感应IC芯片2的位移寄存器SR1的时钟脉冲信号相同。即，在本实施例中，对各个感应IC芯片2进行时间控制的时钟脉冲信号与对各个驱动IC芯片6进行时间控制的时钟脉冲信号共用1个时钟脉冲信号。
闩锁电路LT在经由焊接点LATI输入的闩锁信号的期间内，把记忆在位移寄存器SR2的各个位中的图象读取数据取出并保存。输入到闩锁电路LT的闩锁信号从闩锁电路输出到焊接点LATO，经由基板4的配电线路供给下一段的驱动IC芯片6的焊接点LATI。
芯片选择电路CS2根据经由焊接点STRI输入到一个输入端的选通脉冲信号和经由焊接点STRCLK输入到另一个输入端的选通时钟脉冲信号生成新的选通脉冲信号，并把这个新的选通脉冲信号从一方以及另一方的输出端输出。从芯片选择电路CS2的一方输出端输出的新的选通脉冲信号供给逻辑与电路AND1～AND144的另一方的输入端，从另一方输出的新的选通脉冲信号供给焊接点STRO。供给焊接点STRO的选通脉冲信号经由基板4的配电线路供给下一段的驱动IC芯片6的焊接点STRI。芯片选择电路CS2具有D触发电路，在经由焊接点STRCLK从另一方的输入端输入的选通时钟脉冲信号的上升沿到来的时刻，经由焊接点STRI输入到一方输入端的选通脉冲信号如果为高电平，则输出高电平，如果为低电平，则输出低电平。并且，12个驱动IC芯片6中的初段驱动IC芯片6的芯片选择电路CS2，当输入作为选通脉冲信号的比如是闩锁信号时，在之后的最初选通时钟脉冲信号的上升沿到来的时刻芯片选择电路CS2的输出成为高电平。在下一个选通时钟脉冲信号的上升沿时刻，由于闩锁信号已经反转成为低电平，所以，芯片选择电路CS2的输出从高电平反转成为低电平。所以，芯片选择电路CS2仅在相当于选通时钟脉冲信号的1个周期的时间输出成为高电平的选通脉冲信号。并且，该选通脉冲信号作为选通脉冲信号输入到下一段的驱动IC芯片6的芯片选择电路CS2，所以，下一段的驱动IC芯片6的芯片选择电路CS2在根据上一段的驱动IC芯片6的芯片选择电路CS2而生成的选通脉冲信号的上升沿时刻同时上升，在相当于选通时钟脉冲信号的1个周期的期间输出成为高电平的选通脉冲信号。这样，12个驱动IC芯片6的芯片选择电路CS2在不同时刻依次地生成新的选通脉冲信号。
当从芯片选择电路CS2一方的输出端输出新的选通脉冲信号时，逻辑与电路AND1～AND144的另一方的输入端成为高电平，逻辑与电路AND1～AND144输出端的信号与供给一方输入端的闩锁电路LT的输出一致。即，对应记忆在闩锁电路LT中的图象读取数据的各位的内容决定了逻辑与电路AND1～AND144的输出端的电平，也决定了双极性晶体管TR1～TR144的导通或断开的状态。电极用焊接点DO1～DO144由于与分立电极46连接，在双极性晶体管TR1～TR144之中只要存在导通，与其对应的发热单元60便被通电发热。
如图2所示，连接端子8设置在基板4的第2侧缘部43的纵向中央部。在基板4的表面40上，设有连接该连接端子8的配电线路。如图3～图5所示的那样，作为与多个发热单元60相关的配电线路具有包括上述梳齿状的多个电极45a的共用电极线COM和多个分立电极46。作为与多个驱动IC芯片6相关的配电线路具有比如图像打印数据用电线DI、选通脉冲信号线AEO1,AEO2、电力供给线VDD1、共用地线GND1、闩锁信号线LAT、以及时钟脉冲信号线Cp。形成2个选通脉冲信号线AEO1,AEO2可以在不同的时间分别驱动设置在基板4的左半区域的发热单元60和右半区域的发热单元60。
共用电极线COM和共用地线GND1的构成如图8所示。即，共用电极线COM整体形成矩形环绕状，具有在基板4的第1侧缘部42上沿基板4的纵向延伸的直线部45。该直线部45的纵向的两端沿基板4的纵向两端部迂回，连接到连接端子8。而共用地线GND1整体形成T字状，在多个驱动IC芯片6的旁边，具有沿基板4的纵向延伸的直线部70。该直线部70的纵向中央部通过在基板4的横向延伸的接线部71与连接端子8形成连接。多个发热单元60和多个驱动IC芯片6设置在2个直线部45,70之间，并在这2个直线部45,70之间形成并联连接。
共用电极线COM通过连接端子8加载电压，同时共用地线GND1通过连接端子8接地。依照这样的构成，共用电极线COM的直线部45在基板4的纵向中央部与连接端子8具有相当远的距离，电压将会有很大的下降。对此，共用地线GND1的直线部70的在基板4的纵向中央部距连接端子8很近，所以电位低。因此，流过在基板4的纵向两端部附近的发热单元60的电流与流过位于基板4的纵向中央部的发热单元60的电流大小基本相等，使各个发热单元60的发热温度在各个部位保持平均。
如图3至图5所示，作为与多个感应IC芯片2相关的线路，具有如模拟数据输出线AO、地线GND2、串行信号线SI、时钟脉冲信号线CLK、以及电力供给线VDD2。由于驱动IC芯片6的共用地线GND1已设置成为上述的T字形状，其接线部71与感应IC芯片2用的电线形成了平面交叉。但是，如图7所示的那样，在共用地线GND1的上面形成一层绝缘膜7，在这个绝缘膜7上设置感应IC芯片2的配电线路GND2、AO、VDD2，这样可以避免在这些电线之间形成不应该的导通。
模拟数据输出线AO、地线GND2、时钟脉冲信号线CLK、以及电力供给线VDD2通过导线与各个感应IC芯片2连接，并使各个感应IC芯片2相对这些配电线路形成并联电器连接。串行信号线SI为非连续状，在图3的左端区域所设置的感应IC芯片2用导线进行连接，同时在相邻的感应IC芯片2之间所形成的岛屿状的导体部位S上通过导线把各自相邻的感应IC芯片2进行连接。这样，各个感应IC芯片2内部的串行信号便可以被依次地向下传送。
如上所述，与各个驱动IC芯片6用的共用地线GND1分开，另外形成各个感应IC芯片2专用的地线GND2，可以避免各个感应IC芯片2的各种输入输出信号对各个驱动IC芯片6内部电路的不良影响。并且反过来也避免了各个驱动IC芯片6的各种输入输出信号对各个感应IC芯片2内部电路的不良影响。所以，与各个感应IC芯片2和各个驱动IC芯片6共用同一个地线的场合不同，噪声信号混入图象读取信号和图像打印信号的可能性小，从而可以提高这些图象信号的质量。
作为与多个光源3相关的配电线路，具有地线GND3、GND4以及电力供给线VDD3、VDD4。各个光源3设置在GND3或GND4上，电力供给线VDD3或VDD4通过导线与其连接。
上述多个发热单元60用的配电线路、驱动IC芯片6用的配电线路、感应IC芯片2用的配电线路以及光源3用的配电线路全部与1个连接端子8形成导通。连接端子8具有与上述的多个配电线路的输入输出端子部的总数对应根数的连接簧片80和包围住这些簧片80的端子壳体81。这个连接端子8如图5及图7所示的那样，通过把各个连接簧片80夹在基板4上形成与基板4的固定安装。
本实施例的图像读写一体头X如图1及图2所示，把各个感光单元20、各个发热单元60、各个驱动IC芯片6以及各个光源3设置在基板4的表面40上。并且与其相关的配电线路也形成在这个表面40上。因此，在进行上述各个单元的安装操作和配电线路的形成操作时，不需要反转基板4的正反面，可以提高生产效率。
下面，关于装有图像读写一体头X的与本发明相关的图象处理装置的1个实例，参照图11进行说明。
该图所示的图象处理装置9具有在筐体90内装入图像读写一体头X的构成。输送原稿D的送纸滚筒P1设置在透明罩19的对面。把记录纸K从纸卷R引出然后进行输送的送纸滚筒P2设置在多个发热单元60的对面。在这个图象处理装置9中，与参照图16说明过的以往技术的图象读写一体头Y不同，不形成送纸滚筒P1、P2在盒体1的厚度方向将盒体1夹在中间的构造，而是在图象处理装置9的高度方向上盒体1与送纸滚筒P2形成重叠。因此，这个图象处理装置9的厚度可以做得比以往技术的薄。
这个图象处理装置9同时具有图象的读取功能和打印功能。例如对原稿D图象的读取进行如下的动作。首先，把作为读取对象的原稿D插入形成在筐体90上面91的插入口91a，并被导入到送纸滚筒P1与透明罩19之间。于是，通过送纸滚筒P1的转动原稿D形成与透明罩19紧密接触的状态进行输送。这时，原稿D的读取线L被光源3照明，原稿D的反射光通过镜头列5聚焦，然后将原稿D的图象成像在多个感应IC芯片2的各个感光单元20上。从由多个感应IC芯片2所构成的读取电路把对应各个感光单元20的感光量形成相应输出电平的一行的图象信号输出，该信号通过连接端子8输出到图像读写一体头X的外部。原稿D通过送纸滚筒P1按照图中箭头的方向一行一行地被输送，同时反复地进行同样的读取动作，直至原稿D的全体图像被读取完。被读取完了后的原稿D通过形成在筐体90前面92上的原稿排出口92a被排出。
另外，在把图像打印到记录纸K的场合，记录纸K被输送到送纸滚筒P2与多个发热单元60之间。此时，通过经由连接端子8接收到从外部输入的各种信号的各个驱动IC芯片6对多个发热单元60进行有选择的发热驱动，在记录纸K上便形成了一行的图像。当记录纸K上的一页的图像打印完了后，记录纸K通过筐体90背面93的排出口93a被排出。
图12～图14表示本发明的实施例2。但是，在图12以后的图中的与上面实施例1相同或类似的部件，用与实施例1相同的符号表示。
在图12所示的构成中，多个IC芯片2A排列设置在基板4的表面上。各个IC芯片2A是把在实施例1中说明的形成在各个感应IC芯片2中的电路和形成在各个驱动IC芯片6中的电路集成在1个芯片中的IC芯片。
各个IC芯片2A内部电路的构成如图14所示。如果把该图所示的电路构成与图9及图10所示的电路构成进行比较，很明显，图14所示的电路是把图9所示的读取电路和图10所示的打印驱动电路合并成一体的电路。但是，在各个IC芯片2A内部的电路中，作为感光单元的光电晶体管PTr1～PTr96的数量和双极性晶体管TR1～TR96的数量相同，1个IC芯片2A所负责的读取像素和打印点数相同。在各个IC芯片2A中，具有96个光电晶体管PTr1～PTr96、96个场效应管FET1～FET96、感光用晶体管SR1、芯片选择电路CS1,CS2、运算放大器OP1、场效应管FETa,FETb、电容器C1、电阻器R1～R3、发热用位移寄存器SR2、闩锁电路LT、比如96个逻辑与电路AND1～AND96、96个双极性晶体管TR1～TR96以及焊接点SI、TI、CLKI、LATI、STRI、STRC、VDD、DO1～DO96、GND、AO、STRO、LATO、CLKO、DO、SO。由光电晶体管PTr1～PTr96构成通过原稿D的反射光的照射输出对应原稿D图像的图像读取信号的感光单元。双极性晶体管TR1～TR96构成对感光单元9进行通电的开关电路。场效应管FET1～FET96、位移寄存器SR1、芯片选择电路CS1、运算放大器OP1、场效应管FETa,FETb、电容器C1及电阻器R1～R3构成把光电晶体管PTr1～PTr96的输出按顺序取出的感光单元控制电路。位移寄存器SR1、闩锁电路LT、芯片选择电路CS2、逻辑与电路AND1～AND96、双极性晶体管TR1～TR96构成对应记录图像对多个发热单元60进行有选择地通电的电路。
如图13所示，在各个IC芯片2A的表面上，在其纵向延伸的第1侧缘部29a，设有一列构成感光单元的光电晶体管PTr1～PTr96。另外，在第2侧缘部29b上设有所有的焊接点SI、TI、CLKI、LATI、STRI、STRC、VDD、DO1～DO96、GND、AO、STRO、LATO、CLKO、DO、SO。电极用焊接点DO1～DO96排成2列，该列的全长短于光电晶体管PTr1～PTr96列的全长。这样，在第2侧缘部29b的纵向两端部上形成没有设置焊接点DO1～DO96的空间。利用上述空间把除电极用焊接点DO1～DO96以外的焊接点设置在第2侧缘部29b上。
依照上述的构成，在把各个IC芯片2A上的各个焊接点通过导线与基板4上的配电线路连接的场合，这些导线不会覆盖住光电晶体管PTr1～PTr96。所以，不会因为上述的导线而遮挡住射向光电晶体管PTr1～PTr96的光线。另外，由于信号输入输出用的焊接点设置在各个IC芯片2A的纵向端部，使在相邻的IC芯片2A之间为了传送信号而进行的线路设置简单化。
在本发明中，使用上述多个IC芯片2A，可以减少设置在基板4上的IC芯片的总数。从而减少了在基板4上设置IC芯片的工序，可进一步提高图像读写一体头的生产效率。
图15表示本发明的实施例3。该图所示的IC芯片2B与图13所示的IC芯片2A相同，把读取用电路和打印驱动用电路集成在1个芯片里。但是，对于多个电极用焊接点DO尽管设成1列也无妨，可以通过按短于光电晶体管PTr1～PTr96之间的排列间隔进行排列设置，使其短于多个光电晶体管PTr1～PTr96列。这样，在第2侧缘部29b的纵向两端部上形成没有设置焊接点DO1～DO96的空间。把除电极用焊接点DO1～DO96以外的焊接点设置在这个部分上。另外，在电极用焊接点DO1～DO96列中，插入设置多个接地用焊接点GND6。
依照这样的构成，可获得与图13所示的IC芯片2A同样的效果。但是，由于多个电极用焊接点DO仅为1列，使在这部分的导线连接操作简单化。另外，通过利用多个接地焊接点GND6在1个IC芯片2B内部的若干处与发热单元用的地线进行连接，使多个发热单元60形成多个对地连接点，使地线电位稳定，从而可提高图像打印质量。
关于本发明的图象处理装置的各个部分的具体构成，不限定于上述的实施例，可以有种种的设计变化。例如，作为光源可以用冷阴极管取代LED。

Claims (14)

1．一种图象读写一体头，具有包括排列设置多个感光单元的读取电路的基板、包围住上述多个感光单元并装在上述基板上的盒体、与上述基板以一定的间隔隔开，形成对置地安装在盒体上可以输送原稿的透明罩、设置在上述盒体内照明上述原稿的光源、设置在上述盒体内把通过上述光源照明的原稿的图象成像在上述多个感光单元上的多个镜头、与上述多个感光单元同方向排列设置在基板上的多个印字用单元、设置在基板上的驱动控制上述多个印字用单元的打印驱动电路，其特征为：把上述读取电路、上述多个印字用单元及打印驱动电路设置在基板的同一面上，并且在上述基板上设置1个分别导通上述读取电路、上述多个印字用单元以及上述打印驱动电路的配电线路用的连接端子。
2．根据权利要求1所记载的图象读写一体头，上述基板具有向一定的方向延伸的第1侧缘部和第2侧缘部，同时上述第1侧缘部露出在上述盒体外的一侧，并且在露出的部分上设置上述多个印字用单元。
3．根据权利要求2所记载的图象读写一体头，上述连接端子设置在上述基板的上述第2侧缘部上。
4．根据权利要求3所记载的图象读写一体头，把上述连接端子设置在上述第2侧缘部上的纵向中央部上，同时在上述基板的上述表面上，设有在上述基板的纵向延伸形成夹住上述多个印字用单元状态的直线部，并且设置构成能够供给上述多个印字用单元的驱动电力的共用电极线以及共用地线，将上述共用电极线和共用地线一方的直线部的纵向的两端部集中连接到上述连接端子，同时将上述共用电极线和共用地线的另一方的直线部的纵向中央部连接到上述连接端子。
5．根据权利要求1所记载的图象读写一体头，在上述基板的上述表面上把上述读取电路的地线与上述打印驱动电路的地线分别设置。
6．根据权利要求1所记载的图象读写一体头，上述读取电路由集成了单元电路的多个感应IC芯片构成，上述打印驱动电路由集成了单元电路的多个驱动IC芯片构成。
7．根据权利要求1所记载的图象读写一体头，上述读取电路和上述打印驱动电路由多个把构成上述两种电路的单元电路集成在1个芯片的IC芯片构成。
8．根据权利要求7所记载的图象读写一体头，上述各个IC芯片为具有向一定方向延伸的第1侧缘部和第2侧缘部的长矩形状体，并且在上述第1侧缘部的表面上排列设置上述多个感光单元，在第2侧缘部的表面上排列设有与上述印字用单元形成连接的多个电极用焊接点。
9．根据权利要求8所记载的图象读写一体头，上述多个电极用焊接点的排列短于上述多个感光单元列，并且在上述第2侧缘部上的纵向两端部的上述多个电极用焊接点的两边设置用于信号输入输出的多个信号用焊接点。
10．根据权利要求9所记载的图象读写一体头，在上述第2侧缘部上设置多个连接地线用的焊接点。
11．根据权利要求1所记载的图象读写一体头，上述各个印字用单元为发热单元。
12．根据权利要求1所记载的图象读写一体头，把上述光源设置在基板的上述表面上。
13．根据权利要求12所记载的图象读写一体头，上述光源与上述连接端子导通。
14．一种图象处理装置，具有图像读写一体头，并且该图像读写一体头具有包括排列设置多个感光单元的读取电路的基板、包围住上述多个感光单元并装在上述基板上的盒体、与上述基板以一定的间隔隔开形成对置地安装在盒体上可以输送原稿的透明罩、设置在上述盒体内照明上述原稿的光源、设置在上述盒体内把由上述光源照明的原稿的图象成像在上述多个感光单元上的多个镜头、与上述多个感光单元同方向排列设置在基板上的多个印字用单元、设置在基板上的驱动控制上述多个印字用单元的打印驱动电路，其特征在于：把上述读取电路、上述多个印字用单元及打印驱动电路设置在基板的同一面上，并且在上述基板上设置1个导通上述读取电路、上述多个印字用单元以及上述打印驱动电路的配电线路用的连接端子。
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