JPH04282952A - ファクシミリ装置,記録読み取り素子並びに駆動用ic - Google Patents
ファクシミリ装置,記録読み取り素子並びに駆動用icInfo
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- JPH04282952A JPH04282952A JP3046399A JP4639991A JPH04282952A JP H04282952 A JPH04282952 A JP H04282952A JP 3046399 A JP3046399 A JP 3046399A JP 4639991 A JP4639991 A JP 4639991A JP H04282952 A JPH04282952 A JP H04282952A
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Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は画像情報を電話回線等を
用いて送受信するために用いられるファクシミリ装置ま
たはこれらに用いる記録読み取り部や駆動用ICに関す
るものである。
用いて送受信するために用いられるファクシミリ装置ま
たはこれらに用いる記録読み取り部や駆動用ICに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドは、特開昭58−
14779 号公報に記載のように、電気絶縁性基板上
に、グレーズ層,電極,発熱抵抗体,保護膜を積層して
なる機能部と、当該機能部を制御するための駆動用IC
を有する制御部より構成されていた。
14779 号公報に記載のように、電気絶縁性基板上
に、グレーズ層,電極,発熱抵抗体,保護膜を積層して
なる機能部と、当該機能部を制御するための駆動用IC
を有する制御部より構成されていた。
【0003】ここで用いられる駆動用ICは、一列に配
置された個々の発熱抵抗体を発熱させる場合には導通し
、発熱させない場合には断線するような機能を有するス
イッチング素子と、個々のスイッチング素子に、導通さ
せるか断線させるかの情報を供給するためのシフトレジ
スタにより構成されている。
置された個々の発熱抵抗体を発熱させる場合には導通し
、発熱させない場合には断線するような機能を有するス
イッチング素子と、個々のスイッチング素子に、導通さ
せるか断線させるかの情報を供給するためのシフトレジ
スタにより構成されている。
【0004】当該シフトレジスタには印字データが連続
的に供給され、そのデータに応じて前記スイッチング素
子が導通状態になったり断線状態になったりする。そし
て、その結果個々のスイッチング素子に対応した発熱抵
抗体が発熱したりしなかったりすることによりファクシ
ミリやプリンタの印字が行われる。
的に供給され、そのデータに応じて前記スイッチング素
子が導通状態になったり断線状態になったりする。そし
て、その結果個々のスイッチング素子に対応した発熱抵
抗体が発熱したりしなかったりすることによりファクシ
ミリやプリンタの印字が行われる。
【0005】また従来の読み取りセンサは、特開昭55
−58662 号公報に記載のように、電気絶縁性基板
上に、電極,光電変換素子,保護膜を積層してなる機能
部と、当該機能部を制御するための駆動用ICを有する
制御部より構成されていた。
−58662 号公報に記載のように、電気絶縁性基板
上に、電極,光電変換素子,保護膜を積層してなる機能
部と、当該機能部を制御するための駆動用ICを有する
制御部より構成されていた。
【0006】ここで用いられる駆動用ICは、一列に配
置された光電変換素子により変換された、原稿の白と黒
の情報に対応するが、電気的情報をひとつずつ取り出す
ため、任意の光電変換素子と、読み取られた画像情報を
送出するための信号線とを接続させたり断線させたりす
るためスイッチング素子と、個々のスイッチング素子に
、光電変換素子と画像情報送出用信号線とを接続させる
か接続させないかの情報を供給するためシフトレジスタ
により構成されていた。
置された光電変換素子により変換された、原稿の白と黒
の情報に対応するが、電気的情報をひとつずつ取り出す
ため、任意の光電変換素子と、読み取られた画像情報を
送出するための信号線とを接続させたり断線させたりす
るためスイッチング素子と、個々のスイッチング素子に
、光電変換素子と画像情報送出用信号線とを接続させる
か接続させないかの情報を供給するためシフトレジスタ
により構成されていた。
【0007】シフトレジスタを用いて、原稿を読み取る
べき位置にある光電変換素子と読み取られた画像情報を
送出するための信号線とが順次接続されるように各スイ
ッチング素子を駆動することにより、ファクシミリ装置
における原稿の読み取りが行われる。
べき位置にある光電変換素子と読み取られた画像情報を
送出するための信号線とが順次接続されるように各スイ
ッチング素子を駆動することにより、ファクシミリ装置
における原稿の読み取りが行われる。
【0008】従来のファクシミリ装置は、このような記
録用のサーマルヘッドと読み取り用の読み取りセンサの
双方を有しており、これらふたつの部品をひとつのファ
クシミリ装置内に配置しなければならないということが
、ファクシミリ装置の小型化を進める上で大きな問題と
なっていた。
録用のサーマルヘッドと読み取り用の読み取りセンサの
双方を有しており、これらふたつの部品をひとつのファ
クシミリ装置内に配置しなければならないということが
、ファクシミリ装置の小型化を進める上で大きな問題と
なっていた。
【0009】また従来までのサーマルヘッドや読み取り
センサは、いずれも印字を行ったり原稿の白黒情報を電
気信号に変換するための機能部と、機能部を制御するた
めの制御部より構成され、当該制御部は、スイッチング
素子とシフトレジスタを有する駆動用ICを必ず有して
いた。
センサは、いずれも印字を行ったり原稿の白黒情報を電
気信号に変換するための機能部と、機能部を制御するた
めの制御部より構成され、当該制御部は、スイッチング
素子とシフトレジスタを有する駆動用ICを必ず有して
いた。
【0010】しかるに駆動用ICは、半導体技術の進歩
に伴って急速に低コスト化してはいるが、それでも、サ
ーマルヘッドが読み取りセンサの原価の中では20%以
上を占めており、サーマルヘッドや読み取りセンサの低
コスト化、更にはファクシミリ装置全体の低コスト化に
とっては大きな障害になっていた。
に伴って急速に低コスト化してはいるが、それでも、サ
ーマルヘッドが読み取りセンサの原価の中では20%以
上を占めており、サーマルヘッドや読み取りセンサの低
コスト化、更にはファクシミリ装置全体の低コスト化に
とっては大きな障害になっていた。
【0011】また、新しいタイプの読み取りセンサとし
て、特開昭62−171155号公報に記載のように読
み取りセンサの制御部として従来までのスイッチング素
子とシフトレジスタからなる駆動用ICを用いるのでは
なく、スイッチング素子またはシフトレジスタのどちら
か一方または両方をスパッタリング,蒸着またはプラズ
マCVDによる成膜技術とフォトリソグラフィーによる
パターンニング技術を用いて電気絶縁性の基板上に直接
形成したタイプの読み取りセンサが提案されている。
て、特開昭62−171155号公報に記載のように読
み取りセンサの制御部として従来までのスイッチング素
子とシフトレジスタからなる駆動用ICを用いるのでは
なく、スイッチング素子またはシフトレジスタのどちら
か一方または両方をスパッタリング,蒸着またはプラズ
マCVDによる成膜技術とフォトリソグラフィーによる
パターンニング技術を用いて電気絶縁性の基板上に直接
形成したタイプの読み取りセンサが提案されている。
【0012】本技術を用いれば、読み取りセンサに用い
られる駆動用ICの数は低減もしくは皆無にすることが
できるので、読み取りセンサのコストを低減することは
可能である。
られる駆動用ICの数は低減もしくは皆無にすることが
できるので、読み取りセンサのコストを低減することは
可能である。
【0013】しかるに、このような読み取りセンサを製
造するためには、非常に高い技術が必要となるだけでな
く、サーマルヘッドの方はあい変わらず従来通りの駆動
用ICを用いているため、ファクシミリ装置全体の低コ
スト化という観点からは、まだ十分であるとは言えなか
った。
造するためには、非常に高い技術が必要となるだけでな
く、サーマルヘッドの方はあい変わらず従来通りの駆動
用ICを用いているため、ファクシミリ装置全体の低コ
スト化という観点からは、まだ十分であるとは言えなか
った。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】すでに述べてきたよう
に、従来までの技術では、ファクシミリ装置の中に、受
信した電気信号を画像情報に変換するためのサーマルヘ
ッドのような記録用素子と、送信すべき原稿の画像情報
を電気信号に変換するための読み取りセンサのような送
信用素子の両方をもたなければならなかったので、ファ
クシミリ装置の小型化を進めることが非常に困難であっ
た。
に、従来までの技術では、ファクシミリ装置の中に、受
信した電気信号を画像情報に変換するためのサーマルヘ
ッドのような記録用素子と、送信すべき原稿の画像情報
を電気信号に変換するための読み取りセンサのような送
信用素子の両方をもたなければならなかったので、ファ
クシミリ装置の小型化を進めることが非常に困難であっ
た。
【0015】また、従来までの技術では、ファクシミリ
の記録部に用いられるサーマルヘッドと、ファクシミリ
の読み取り部に用いられる読み取りセンサのいずれにも
、スイッチング素子とシフトレジスタからなる駆動用I
Cを、サーマルヘッドや読み取りセンサの機能部を制御
する目的で、搭載しなければならなかった。
の記録部に用いられるサーマルヘッドと、ファクシミリ
の読み取り部に用いられる読み取りセンサのいずれにも
、スイッチング素子とシフトレジスタからなる駆動用I
Cを、サーマルヘッドや読み取りセンサの機能部を制御
する目的で、搭載しなければならなかった。
【0016】しかし、当該駆動用ICは、サーマルヘッ
ドや読み取りセンサの原価の占める割合が20%以上あ
るため、サーマルヘッドが読み取りセンサの低コスト化
の大きな障害になっていた。
ドや読み取りセンサの原価の占める割合が20%以上あ
るため、サーマルヘッドが読み取りセンサの低コスト化
の大きな障害になっていた。
【0017】本発明の目的は、ファクシミリ装置の小型
化の障害になっているサーマルヘッドや読み取りセンサ
を一体化し小型化を推進することにある。
化の障害になっているサーマルヘッドや読み取りセンサ
を一体化し小型化を推進することにある。
【0018】また、このようなサーマルヘッドや読み取
りセンサの低コスト化の障害になっている駆動用ICの
使用数を低減し、サーマルヘッドや読み取りセンサの低
コスト化を推進することも目的としている。
りセンサの低コスト化の障害になっている駆動用ICの
使用数を低減し、サーマルヘッドや読み取りセンサの低
コスト化を推進することも目的としている。
【0019】更に、本発明は、上記目的を達成するため
、従来の技術では、サーマルヘッドを制御するための駆
動用ICと、読み取りセンサを制御するための駆動用I
Cが別々の種類のICであったものを、一体化してひと
つの駆動用ICでサーマルヘッドと読み取りセンサの双
方を駆動できるような駆動用ICを提供することも目的
としている。
、従来の技術では、サーマルヘッドを制御するための駆
動用ICと、読み取りセンサを制御するための駆動用I
Cが別々の種類のICであったものを、一体化してひと
つの駆動用ICでサーマルヘッドと読み取りセンサの双
方を駆動できるような駆動用ICを提供することも目的
としている。
【0020】また、すでに述べてきたように、読み取り
センサを制御するためのスイッチング素子またはシフト
レジスタに関しては、前記した駆動用ICを用いるので
はなく、電気絶縁性の基板上に、スパッタリングまたは
蒸着またはプラズマやCVDによる成膜技術とフォトリ
ソグラフィーによるパターンニング技術により、直接形
成する技術がすでに提案されている。
センサを制御するためのスイッチング素子またはシフト
レジスタに関しては、前記した駆動用ICを用いるので
はなく、電気絶縁性の基板上に、スパッタリングまたは
蒸着またはプラズマやCVDによる成膜技術とフォトリ
ソグラフィーによるパターンニング技術により、直接形
成する技術がすでに提案されている。
【0021】しかし、本手法は、非常に高い製造技術を
必要とし、また、サーマルヘッド側では、従来通り、値
段の高い駆動用ICを用いているため、サーマルヘッド
と読み取りセンサ全体で考えると、大きなコスト低減に
はならなかった。
必要とし、また、サーマルヘッド側では、従来通り、値
段の高い駆動用ICを用いているため、サーマルヘッド
と読み取りセンサ全体で考えると、大きなコスト低減に
はならなかった。
【0022】本発明は、サーマルヘッドに搭載されてい
る駆動用ICが有しているスイッチング素子とシフトレ
ジスタの全部または一部を前記したスパッタリングまた
は蒸着またはプラズマCVDによる成膜技術とフォトリ
ソグラフィーによるパターンニング技術により、読み取
りセンサが作られている電気絶縁性の基板上に作り込む
ことにより、サーマルヘッドに搭載されている駆動用I
Cの数を低減し、サーマルヘッドと読み取りセンサ全体
で考えた低コスト化を推進することも目的としている。
る駆動用ICが有しているスイッチング素子とシフトレ
ジスタの全部または一部を前記したスパッタリングまた
は蒸着またはプラズマCVDによる成膜技術とフォトリ
ソグラフィーによるパターンニング技術により、読み取
りセンサが作られている電気絶縁性の基板上に作り込む
ことにより、サーマルヘッドに搭載されている駆動用I
Cの数を低減し、サーマルヘッドと読み取りセンサ全体
で考えた低コスト化を推進することも目的としている。
【0023】
【課題を解決するための手段】以上述べてきたように、
従来のサーマルヘッドは、発熱抵抗体に電流を流すか流
さないかを制御するためのスイッチング素子と、該当ス
イッチング素子に、電流を流すか流さないかの情報を与
えるシフトレジスタよりなる駆動用ICを用いて機能部
の制御を行ってきた。
従来のサーマルヘッドは、発熱抵抗体に電流を流すか流
さないかを制御するためのスイッチング素子と、該当ス
イッチング素子に、電流を流すか流さないかの情報を与
えるシフトレジスタよりなる駆動用ICを用いて機能部
の制御を行ってきた。
【0024】一方従来の読み取りセンサは、光電変換素
子と読み取った画像情報を出力する信号線との接続を制
御するスイッチング素子と、当該スイッチング素子に接
続するかいなかの情報を与えるシフトレジスタよりなる
駆動用ICを用いて機能部の制御を行ってきた。
子と読み取った画像情報を出力する信号線との接続を制
御するスイッチング素子と、当該スイッチング素子に接
続するかいなかの情報を与えるシフトレジスタよりなる
駆動用ICを用いて機能部の制御を行ってきた。
【0025】サーマルヘッド用の駆動用ICと読み取り
センサ用駆動用ICは、別々に作られ、それぞれサーマ
ルヘッドと読み取りセンサに搭載されていた。
センサ用駆動用ICは、別々に作られ、それぞれサーマ
ルヘッドと読み取りセンサに搭載されていた。
【0026】しかしこのような従来技術ではサーマルヘ
ッドと読み取りセンサを一体化することは難しく、また
仮に一体化しても、それぞれ別の駆動用ICで制御する
必要があるため、ファクシミリ装置の小型化を進めるこ
とが困難であった。またコストの高い駆動用ICを多数
用いる必要があり、サーマルヘッドや読み取りセンサの
低コスト化を進めることが困難であった。
ッドと読み取りセンサを一体化することは難しく、また
仮に一体化しても、それぞれ別の駆動用ICで制御する
必要があるため、ファクシミリ装置の小型化を進めるこ
とが困難であった。またコストの高い駆動用ICを多数
用いる必要があり、サーマルヘッドや読み取りセンサの
低コスト化を進めることが困難であった。
【0027】本発明は、この問題を解決するために、ひ
とつのICチップ上に、サーマルヘッド用スイッチング
素子及びシフトレジスタ、更に読み取りセンサ用スイッ
チング素子及びシフトレジスタを集積し、当該ひとつの
ICチップで、サーマルヘッドの機能部と読み取りセン
サの機能部の双方を制御できるようにするというもので
ある。
とつのICチップ上に、サーマルヘッド用スイッチング
素子及びシフトレジスタ、更に読み取りセンサ用スイッ
チング素子及びシフトレジスタを集積し、当該ひとつの
ICチップで、サーマルヘッドの機能部と読み取りセン
サの機能部の双方を制御できるようにするというもので
ある。
【0028】特にシフトレジスタ部は、サーマルヘッド
用のシフトレジスタの機能と読み取りセンサ用シフトレ
ジスタの機能がほとんど等しいことから、サーマルヘッ
ド用のシフトレジスタと読み取りセンサ用シフトレジス
タを一体化し、一種類のシフトレジスタで、サーマルヘ
ッド用としても読み取りセンサ用としても用いられるよ
うにしても良い。
用のシフトレジスタの機能と読み取りセンサ用シフトレ
ジスタの機能がほとんど等しいことから、サーマルヘッ
ド用のシフトレジスタと読み取りセンサ用シフトレジス
タを一体化し、一種類のシフトレジスタで、サーマルヘ
ッド用としても読み取りセンサ用としても用いられるよ
うにしても良い。
【0029】このような駆動用ICを用いることにより
、サーマルヘッドと読み取りセンサを同一の電気絶縁性
をもつ基板上に形成したり、サーマルヘッドや読み取り
センサをそれぞれ別々の電気絶縁性のある基板に形成し
た後両者を一枚のヒートシンク上に固定して用いたりす
ることも容易にできるようになる。また、このような一
体化された記録読み取り素子を用いることにより、ファ
クシミリ装置を容易に小型化することができる。
、サーマルヘッドと読み取りセンサを同一の電気絶縁性
をもつ基板上に形成したり、サーマルヘッドや読み取り
センサをそれぞれ別々の電気絶縁性のある基板に形成し
た後両者を一枚のヒートシンク上に固定して用いたりす
ることも容易にできるようになる。また、このような一
体化された記録読み取り素子を用いることにより、ファ
クシミリ装置を容易に小型化することができる。
【0030】読み取りセンサとしては、スイッチング素
子とシフトレジスタからなる駆動用ICを用いるかわり
に、スパッタリングまたは蒸着またはプラズマCVDに
よる成膜技術とフォトリソグラフィーによるパターニン
グ技術を用いて、読み取りセンサが形成される電気絶縁
性をもつ基板上に、スイッチング素子及びシフトレジス
タの一方または両方を直接形成する方法も提案されてい
る。
子とシフトレジスタからなる駆動用ICを用いるかわり
に、スパッタリングまたは蒸着またはプラズマCVDに
よる成膜技術とフォトリソグラフィーによるパターニン
グ技術を用いて、読み取りセンサが形成される電気絶縁
性をもつ基板上に、スイッチング素子及びシフトレジス
タの一方または両方を直接形成する方法も提案されてい
る。
【0031】しかるに、その場合でも、スイッチング素
子のみを上記技術で電気絶縁性基板上に形成する場合に
は、シフトレジスタからなる読み取りセンサ用駆動用I
Cと、スイッチング素子及びシフトレジスタからなるサ
ーマルヘッド用駆動用ICの両方が必要となり、ファク
シミリ装置の小型化や駆動用ICの使用数の低減や、そ
れに伴うサーマルヘッド及び読み取りセンサのコスト低
減効果は小さい。
子のみを上記技術で電気絶縁性基板上に形成する場合に
は、シフトレジスタからなる読み取りセンサ用駆動用I
Cと、スイッチング素子及びシフトレジスタからなるサ
ーマルヘッド用駆動用ICの両方が必要となり、ファク
シミリ装置の小型化や駆動用ICの使用数の低減や、そ
れに伴うサーマルヘッド及び読み取りセンサのコスト低
減効果は小さい。
【0032】また、読み取りセンサのスイッチング素子
とシフトレジスタの双方を上記技術で電気絶縁性基板上
に形成する場合には、読み取りセンサに使用する駆動用
ICの数をゼロにすることができるので、その分のコス
ト低減効果はあるが、その場合でも、サーマルヘッド制
御用のスイッチング素子及びシフトレジスタからなる駆
動用ICはそのまま使用する必要があるので、ファクシ
ミリ装置の小型化や十分なコスト低減が達成されると言
うことはできない。
とシフトレジスタの双方を上記技術で電気絶縁性基板上
に形成する場合には、読み取りセンサに使用する駆動用
ICの数をゼロにすることができるので、その分のコス
ト低減効果はあるが、その場合でも、サーマルヘッド制
御用のスイッチング素子及びシフトレジスタからなる駆
動用ICはそのまま使用する必要があるので、ファクシ
ミリ装置の小型化や十分なコスト低減が達成されると言
うことはできない。
【0033】本発明は、まず読み取りセンサのスイッチ
ング素子のみ上記技術を用いて電気絶縁性基板上に形成
した場合には、読み取りセンサ制御用のシフトレジスタ
及びサーマルヘッド制御用のスイッチング素子及びシフ
トレジスタのすべてをひとつの駆動用IC上に集積し、
当該ひとつの駆動用ICを用いて、読み取りセンサのス
イッチング素子とサーマルヘッドの機能部の双方を制御
しようというものである。
ング素子のみ上記技術を用いて電気絶縁性基板上に形成
した場合には、読み取りセンサ制御用のシフトレジスタ
及びサーマルヘッド制御用のスイッチング素子及びシフ
トレジスタのすべてをひとつの駆動用IC上に集積し、
当該ひとつの駆動用ICを用いて、読み取りセンサのス
イッチング素子とサーマルヘッドの機能部の双方を制御
しようというものである。
【0034】すでに述べたように、シフトレジスタ部は
、サーマルヘッド用のシフトレジスタと読み取りセンサ
用シフトレジスタの機能がほとんど等しいことから、サ
ーマルヘッド用のシフトレジスタと読み取りセンサ用シ
フトレジスタと一体化し、一種類のシフトレジスタで、
サーマルヘッド用としても読み取りセンサ用としても用
いられるようにしても良い。
、サーマルヘッド用のシフトレジスタと読み取りセンサ
用シフトレジスタの機能がほとんど等しいことから、サ
ーマルヘッド用のシフトレジスタと読み取りセンサ用シ
フトレジスタと一体化し、一種類のシフトレジスタで、
サーマルヘッド用としても読み取りセンサ用としても用
いられるようにしても良い。
【0035】また、読み取りセンサのスイッチング素子
及びシフトレジスタの双方を上記技術を用いて電気絶縁
性基板上に形成した場合には、上記技術を用いて、サー
マルヘッド用のスイッチング素子及びシフトレジスタも
、読み取りセンサを形成した電気絶縁性基板上に形成す
ることにより、サーマルヘッド制御用の駆動用ICもゼ
ロにすることが可能となる。
及びシフトレジスタの双方を上記技術を用いて電気絶縁
性基板上に形成した場合には、上記技術を用いて、サー
マルヘッド用のスイッチング素子及びシフトレジスタも
、読み取りセンサを形成した電気絶縁性基板上に形成す
ることにより、サーマルヘッド制御用の駆動用ICもゼ
ロにすることが可能となる。
【0036】勿論シフトレジスタ部はサーマルヘッド用
のシフトレジスタと読み取りセンサ用シフトレジスタを
一体化し、同一のシフトレジスタでサーマルヘッド及び
読み取りセンサの双方を制御することも可能である。
のシフトレジスタと読み取りセンサ用シフトレジスタを
一体化し、同一のシフトレジスタでサーマルヘッド及び
読み取りセンサの双方を制御することも可能である。
【0037】(駆動用IC)本発明の駆動用ICの態様
は次の通りである。
は次の通りである。
【0038】(1)電極,発熱抵抗体及び保護膜を備え
た記録部を制御するための領域と、電極,光電変換素子
及び保護膜を備えた読み取り部を制御するための領域の
両方を同一のチップ上に有する。
た記録部を制御するための領域と、電極,光電変換素子
及び保護膜を備えた読み取り部を制御するための領域の
両方を同一のチップ上に有する。
【0039】(2)電極,発熱抵抗体及び保護膜を備え
た記録部を制御するためのスイッチング用トランジスタ
と当該トランジスタにデータを供給するためのシフトレ
ジスタと、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み
取り部を制御するためのスイッチング用トランジスタと
光電変換素子より順次データを取り出すためのシフトレ
ジスタのすべてを同一のチップ上に有する。
た記録部を制御するためのスイッチング用トランジスタ
と当該トランジスタにデータを供給するためのシフトレ
ジスタと、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み
取り部を制御するためのスイッチング用トランジスタと
光電変換素子より順次データを取り出すためのシフトレ
ジスタのすべてを同一のチップ上に有する。
【0040】(3)電極,発熱抵抗体及び保護膜を備え
た記録部にデータを供給するためのシフトレジスタと、
電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部より
順次データをとり出すためのシフトレジスタが同一のも
のである。
た記録部にデータを供給するためのシフトレジスタと、
電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部より
順次データをとり出すためのシフトレジスタが同一のも
のである。
【0041】(4)電極,発熱抵抗体及び保護膜を備え
た記録部を制御するためのスイッチング素子と当該スイ
ッチング素子にデータを供給するためのシフトレジスタ
と、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部
から順次データを取り出すためのシフトレジスタのすべ
てを同一チップ上に有する。
た記録部を制御するためのスイッチング素子と当該スイ
ッチング素子にデータを供給するためのシフトレジスタ
と、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部
から順次データを取り出すためのシフトレジスタのすべ
てを同一チップ上に有する。
【0042】(5)電極,発熱抵抗体及び保護膜を備え
た記録部にデータを供給するためのシフトレジスタと、
電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部から
順次データを取り出すためのシフトレジスタが同一のも
のである。
た記録部にデータを供給するためのシフトレジスタと、
電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部から
順次データを取り出すためのシフトレジスタが同一のも
のである。
【0043】(センサ素子)本発明のセンサ素子の態様
は次の通りである。
は次の通りである。
【0044】(6)読み取り用素子と記録用素子とを共
通の電気絶縁基板上に形成する。
通の電気絶縁基板上に形成する。
【0045】(7)電気絶縁基板に読み取り用素子を備
え、別の電気絶縁基板に記録用素子を備え、両者を共通
のヒートシンク上に配置する。
え、別の電気絶縁基板に記録用素子を備え、両者を共通
のヒートシンク上に配置する。
【0046】(8)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、
電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部と、電極,
光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部の両方を有
する。
電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部と、電極,
光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部の両方を有
する。
【0047】(9)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、
電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を形成し、
かつ他の電気絶縁性基板上に、電極,光電変換素子及び
保護膜を備えた読み取り部を形成し、かつこれら2種の
基板を同一のヒートシンク上の同一面または異なる二面
に固定してなる。
電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を形成し、
かつ他の電気絶縁性基板上に、電極,光電変換素子及び
保護膜を備えた読み取り部を形成し、かつこれら2種の
基板を同一のヒートシンク上の同一面または異なる二面
に固定してなる。
【0048】(10)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部と、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部の両方を
有し、かつ、上記(1),(2)または(3) の駆動
用ICにより当該記録部と読み取り部を制御する。
、電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部と、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部の両方を
有し、かつ、上記(1),(2)または(3) の駆動
用ICにより当該記録部と読み取り部を制御する。
【0049】(11)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を形成し
、かつ、他の電気絶縁性をもつ一枚の基板上に電極,光
電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部を形成し、か
つ、当該記録部と読み取り部の両方を上記(1),(2
)または(3) の駆動用ICにより制御する。
、電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を形成し
、かつ、他の電気絶縁性をもつ一枚の基板上に電極,光
電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部を形成し、か
つ、当該記録部と読み取り部の両方を上記(1),(2
)または(3) の駆動用ICにより制御する。
【0050】(12)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部と、当該
記録部を制御するための上記(1),(2)または(3
) の駆動用ICを有し、かつ他の電気絶縁性基板上に
形成した電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取
り部を、前記駆動用ICを用いて制御する。
、電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部と、当該
記録部を制御するための上記(1),(2)または(3
) の駆動用ICを有し、かつ他の電気絶縁性基板上に
形成した電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取
り部を、前記駆動用ICを用いて制御する。
【0051】(13)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部と
、当該読み取り部を制御するための上記(1),(2)
または(3) の駆動用ICを有し、かつ、他の電気絶
縁性基板上に形成した電極,発熱抵抗体及び保護膜を備
えた記録部を前記駆動用ICを用いて制御する。
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部と
、当該読み取り部を制御するための上記(1),(2)
または(3) の駆動用ICを有し、かつ、他の電気絶
縁性基板上に形成した電極,発熱抵抗体及び保護膜を備
えた記録部を前記駆動用ICを用いて制御する。
【0052】(14)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部、
及び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子
、及び電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を形
成し、前記読み取り部制御用スイッチング素子と記録部
を上記(4)または(5)の駆動用ICにより制御する
。
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部、
及び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子
、及び電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を形
成し、前記読み取り部制御用スイッチング素子と記録部
を上記(4)または(5)の駆動用ICにより制御する
。
【0053】(15)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子を
形成し、かつ、他の電気絶縁性基板上に電極,発熱抵抗
体及び保護膜を備えた記録部を形成し、前記読み取り部
制御用スイッチング素子と記録部の双方を上記(4)
または(5) の駆動用ICにより制御する。
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子を
形成し、かつ、他の電気絶縁性基板上に電極,発熱抵抗
体及び保護膜を備えた記録部を形成し、前記読み取り部
制御用スイッチング素子と記録部の双方を上記(4)
または(5) の駆動用ICにより制御する。
【0054】(16)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子及
び電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部及び当該
記録部を制御するためのスイッチング素子を形成し、こ
れら読み取り部制御用スイッチング素子と記録部制御用
スイッチング素子の両方を、シフトレジスタよりなるひ
とつの駆動用ICにより制御する。
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子及
び電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部及び当該
記録部を制御するためのスイッチング素子を形成し、こ
れら読み取り部制御用スイッチング素子と記録部制御用
スイッチング素子の両方を、シフトレジスタよりなるひ
とつの駆動用ICにより制御する。
【0055】(17)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子を
形成し、他の電気絶縁性基板上に電極,発熱抵抗体及び
保護膜を備えた記録部及び当該記録部を制御するための
スイッチング素子を形成し、これら読み取り制御用スイ
ッチング素子と記録部制御用スイッチング素子の両方を
、シフトレジスタよりなるひとつの駆動用ICにより制
御する。
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子を
形成し、他の電気絶縁性基板上に電極,発熱抵抗体及び
保護膜を備えた記録部及び当該記録部を制御するための
スイッチング素子を形成し、これら読み取り制御用スイ
ッチング素子と記録部制御用スイッチング素子の両方を
、シフトレジスタよりなるひとつの駆動用ICにより制
御する。
【0056】(18)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子及
び当該スイッチング素子からデータを取り出すためのシ
フトレジスタを形成し、かつ同一基板上に、電極発熱抵
抗体及び保護膜を備えた記録部及び当該記録部を制御す
るためのスイッチング素子及び当該スイッチング素子に
データを供給するためのシフトレジスタを形成してなる
。
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子及
び当該スイッチング素子からデータを取り出すためのシ
フトレジスタを形成し、かつ同一基板上に、電極発熱抵
抗体及び保護膜を備えた記録部及び当該記録部を制御す
るためのスイッチング素子及び当該スイッチング素子に
データを供給するためのシフトレジスタを形成してなる
。
【0057】(19)電気絶縁性をもつ一枚の基板上に
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子及
び当該スイッチング素子からデータを取り出すためのシ
フトレジスタを形成し、かつ、他の電気絶縁性基板上に
形成した電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を
前記絶縁性基板上に形成した記録部制御用のスイッチン
グ素子及び当該スイッチング素子にデータを供給するた
めのシフトレジスタにより制御する。
、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部及
び当該読み取り部を制御するためのスイッチング素子及
び当該スイッチング素子からデータを取り出すためのシ
フトレジスタを形成し、かつ、他の電気絶縁性基板上に
形成した電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を
前記絶縁性基板上に形成した記録部制御用のスイッチン
グ素子及び当該スイッチング素子にデータを供給するた
めのシフトレジスタにより制御する。
【0058】(20)上記(16)または(17)にお
いて電極,光電変換素子及び保護膜よりなる読み取り部
からデータを取り出すためのシフトレジスタが、電極,
発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部にデータを供給す
る機能も有している。
いて電極,光電変換素子及び保護膜よりなる読み取り部
からデータを取り出すためのシフトレジスタが、電極,
発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部にデータを供給す
る機能も有している。
【0059】(21)上記(14)または(15)に記
載のスイッチング素子をアモリファスシリコンまたは多
結晶シリコンのいずれか一方または両方の材料により形
成する。
載のスイッチング素子をアモリファスシリコンまたは多
結晶シリコンのいずれか一方または両方の材料により形
成する。
【0060】(22)上記(16),(17),(18
),(19)または(20)に記載の読み取り部用のま
たは記録部用のスイッチング素子及びシフトレジスタを
、アモリファスシリコンまたは多結晶シリコンのいずれ
か一方または両方の材料を用いて形成する。
),(19)または(20)に記載の読み取り部用のま
たは記録部用のスイッチング素子及びシフトレジスタを
、アモリファスシリコンまたは多結晶シリコンのいずれ
か一方または両方の材料を用いて形成する。
【0061】(ファクシミリ装置)本発明のファクシミ
リ装置の態様は次の通りである。
リ装置の態様は次の通りである。
【0062】(23)送信すべき原稿の画像情報を電気
的情報に変換するための原稿読み取り用素子と、受信さ
れた電気的情報を画像情報に変換するための記録用素子
とを有するファクシミリ装置において、前記読み取り用
素子と前記記録用素子とをひとつの電気絶縁性を有する
基板上に形成してなる。
的情報に変換するための原稿読み取り用素子と、受信さ
れた電気的情報を画像情報に変換するための記録用素子
とを有するファクシミリ装置において、前記読み取り用
素子と前記記録用素子とをひとつの電気絶縁性を有する
基板上に形成してなる。
【0063】(24)送信すべき原稿の画像情報を電気
的情報に変換するための原稿読み取り用素子と、受信さ
れた電気的情報を画像情報に変換するための記録用素子
とを有するファクシミリ装置において、前記読み取り用
素子をひとつの電気絶縁性を有する基板上に形成し、か
つ前記記録用素子を他の電気絶縁性を有する基板上に形
成し、かつ前記読み取り用素子と記録用素子の両方を各
電気絶縁基板を介して共通のヒートシンクの同一面また
は異なる二面に固定してなる。
的情報に変換するための原稿読み取り用素子と、受信さ
れた電気的情報を画像情報に変換するための記録用素子
とを有するファクシミリ装置において、前記読み取り用
素子をひとつの電気絶縁性を有する基板上に形成し、か
つ前記記録用素子を他の電気絶縁性を有する基板上に形
成し、かつ前記読み取り用素子と記録用素子の両方を各
電気絶縁基板を介して共通のヒートシンクの同一面また
は異なる二面に固定してなる。
【0064】(25)上記(10)乃至(22)いずれ
かに記載のセンサ素子を備える。
かに記載のセンサ素子を備える。
【0065】(26)上記(6)乃至(22)いずれか
に記載の記録読み取り素子の中から選択したひとつの記
録読み取り素子を有し、かつ当該記録読み取り素子を移
動せしめる機構を有し、当該移動機構による記録時には
、当該記録読み取り素子上の発熱抵抗体を媒体搬送用ロ
ーラの下部に移動させ、読み取り時には、当該記録読み
取り素子上の光電変換素子を前記媒体搬送用ローラの下
部に移動せしめる。
に記載の記録読み取り素子の中から選択したひとつの記
録読み取り素子を有し、かつ当該記録読み取り素子を移
動せしめる機構を有し、当該移動機構による記録時には
、当該記録読み取り素子上の発熱抵抗体を媒体搬送用ロ
ーラの下部に移動させ、読み取り時には、当該記録読み
取り素子上の光電変換素子を前記媒体搬送用ローラの下
部に移動せしめる。
【0066】(27)上記(6)乃至(22)いずれか
に記載の記録読み取り素子から選択したひとつの記録読
み取り素子を有し、かつ、媒体搬送用ローラを移動せし
める機構を有し、当該移動機構により、記録時には当該
記録読み取り素子上の発熱抵抗体上に前記媒体搬送用ロ
ーラを移動させ、読み取り時には、当該記録読み取り素
子上の光電変換素子上に前記媒体搬送用ローラを移動せ
しめる。
に記載の記録読み取り素子から選択したひとつの記録読
み取り素子を有し、かつ、媒体搬送用ローラを移動せし
める機構を有し、当該移動機構により、記録時には当該
記録読み取り素子上の発熱抵抗体上に前記媒体搬送用ロ
ーラを移動させ、読み取り時には、当該記録読み取り素
子上の光電変換素子上に前記媒体搬送用ローラを移動せ
しめる。
【0067】
【作用】サーマルヘッドの機能部を制御するためのスイ
ッチング素子及びシフトレジスタと、読み取りセンサの
機能部を制御するためのスイッチング素子及びシフトレ
ジスタのすべてをひとつのICチップ上に集積すること
は、以下に述べるような作用を有している。
ッチング素子及びシフトレジスタと、読み取りセンサの
機能部を制御するためのスイッチング素子及びシフトレ
ジスタのすべてをひとつのICチップ上に集積すること
は、以下に述べるような作用を有している。
【0068】すなわち、従来までのサーマルヘッドや読
み取りセンサでは、サーマルヘッドの機能部を制御する
ためのスイッチング素子とシフトレジスタよりなる駆動
用ICと、読み取りセンサの機能部を制御するためのス
イッチング素子とシフトレジスタからなる駆動用ICの
両方を必要とし、それぞれの駆動用ICをサーマルヘッ
ドや読み取りセンサ上に搭載しなければならなかった。
み取りセンサでは、サーマルヘッドの機能部を制御する
ためのスイッチング素子とシフトレジスタよりなる駆動
用ICと、読み取りセンサの機能部を制御するためのス
イッチング素子とシフトレジスタからなる駆動用ICの
両方を必要とし、それぞれの駆動用ICをサーマルヘッ
ドや読み取りセンサ上に搭載しなければならなかった。
【0069】従ってサーマルヘッドと読み取りセンサを
一体化することは困難であり、またもし一体化したとし
ても、2種類の駆動用ICが必要とするためファクシミ
リ装置の小型化には寄与できなかった。
一体化することは困難であり、またもし一体化したとし
ても、2種類の駆動用ICが必要とするためファクシミ
リ装置の小型化には寄与できなかった。
【0070】しかし、本発明の駆動用ICを用いれば、
サーマルヘッドの機能部と読み取りセンサの機能部の双
方を当該駆動用ICひとつで制御することができるので
、サーマルヘッドと読み取りセンサを容易に一体化でき
、ファクシミリ装置を小型化できるばかりでなくサーマ
ルヘッドと読み取りセンサに必要な駆動用ICの総数を
半減させることが可能となる。
サーマルヘッドの機能部と読み取りセンサの機能部の双
方を当該駆動用ICひとつで制御することができるので
、サーマルヘッドと読み取りセンサを容易に一体化でき
、ファクシミリ装置を小型化できるばかりでなくサーマ
ルヘッドと読み取りセンサに必要な駆動用ICの総数を
半減させることが可能となる。
【0071】このことは、ファクシミリ装置を小型化で
きるという作用を有する他、サーマルヘッドや読み取り
センサの原価の中で、駆動用ICの占める割合が20%
程度あることから考えても、サーマルヘッドと読み取り
センサの合計コストを低減させる作用も有している。
きるという作用を有する他、サーマルヘッドや読み取り
センサの原価の中で、駆動用ICの占める割合が20%
程度あることから考えても、サーマルヘッドと読み取り
センサの合計コストを低減させる作用も有している。
【0072】また、サーマルヘッドの機能部と読み取り
センサの機能部を同一の電気絶縁性基板上に形成し、本
発明の駆動用ICにより、両機能部を制御すれば、従来
ふたつのデバイスに分かれていたサーマルヘッドと読み
取りセンサを一体化したファクシミリ用記録読み取り装
置として容易に構成することができ、ファクシミリ装置
全体の小型化や低コスト化を進めることができるという
作用もある。
センサの機能部を同一の電気絶縁性基板上に形成し、本
発明の駆動用ICにより、両機能部を制御すれば、従来
ふたつのデバイスに分かれていたサーマルヘッドと読み
取りセンサを一体化したファクシミリ用記録読み取り装
置として容易に構成することができ、ファクシミリ装置
全体の小型化や低コスト化を進めることができるという
作用もある。
【0073】勿論サーマルヘッドの機能部と読み取りセ
ンサの機能部を別々の電気絶縁性基板上に形成した後、
一枚のヒートシンク上に固定し、本発明の駆動用ICに
より両機能部を制御しても同様の作用がある。
ンサの機能部を別々の電気絶縁性基板上に形成した後、
一枚のヒートシンク上に固定し、本発明の駆動用ICに
より両機能部を制御しても同様の作用がある。
【0074】また、読み取りセンサの機能部を制御する
ためスイッチング素子とシフトレジスタのうち、スイッ
チング素子の部分をスパッタリングまたは蒸着またはプ
ラズマCVDによる成膜技術と、フォトリソグラフィー
によるパターンニング技術により電気絶縁基板上に直接
形成した場合でも、当該スイッチング素子を制御するた
めのシフトレジスタと、サーマルヘッドの機能部を制御
するためのスイッチング素子とシフトレジスタをひとつ
のICチップ上に集積することにより前述したのと同様
な、サーマルヘッドと読み取りセンサの合計コストの低
減や、サーマルヘッドと読み取りセンサを一体化できる
ことによるファクシミリ装置全体の小型化,低コストが
できるという作用がある。
ためスイッチング素子とシフトレジスタのうち、スイッ
チング素子の部分をスパッタリングまたは蒸着またはプ
ラズマCVDによる成膜技術と、フォトリソグラフィー
によるパターンニング技術により電気絶縁基板上に直接
形成した場合でも、当該スイッチング素子を制御するた
めのシフトレジスタと、サーマルヘッドの機能部を制御
するためのスイッチング素子とシフトレジスタをひとつ
のICチップ上に集積することにより前述したのと同様
な、サーマルヘッドと読み取りセンサの合計コストの低
減や、サーマルヘッドと読み取りセンサを一体化できる
ことによるファクシミリ装置全体の小型化,低コストが
できるという作用がある。
【0075】いずれの場合でも、読み取りセンサの機能
部を制御するためのシフトレジスタとサーマルヘッドの
機能部を制御するためのシフトレジスタを共有できるよ
うにすれば、本発明の駆動用ICのチップサイズを一層
小さくすることができるので、さらなる小型化,低コス
ト化を進めることができるという作用もある。
部を制御するためのシフトレジスタとサーマルヘッドの
機能部を制御するためのシフトレジスタを共有できるよ
うにすれば、本発明の駆動用ICのチップサイズを一層
小さくすることができるので、さらなる小型化,低コス
ト化を進めることができるという作用もある。
【0076】また、読み取りセンサの機能部を制御する
ためのスイッチング素子とシフトレジスタの双方を前記
した技術により電気絶縁性基板上に形成した場合には、
サーマルヘッドの機能部を制御するためのスイッチング
素子とシフトレジスタの双方を、同様の技術により前記
した読み取りセンサの機能部を制御するためのスイッチ
ング素子とシフトレジスタを形成したのと同一の基板上
に形成することにより、きわめて容易に、サーマルヘッ
ドと読み取りセンサを一体化したファクシミリ用記録読
み取り装置を構成できる。
ためのスイッチング素子とシフトレジスタの双方を前記
した技術により電気絶縁性基板上に形成した場合には、
サーマルヘッドの機能部を制御するためのスイッチング
素子とシフトレジスタの双方を、同様の技術により前記
した読み取りセンサの機能部を制御するためのスイッチ
ング素子とシフトレジスタを形成したのと同一の基板上
に形成することにより、きわめて容易に、サーマルヘッ
ドと読み取りセンサを一体化したファクシミリ用記録読
み取り装置を構成できる。
【0077】更にこの場合には駆動用ICチップをひと
つも使用しないことになるので、ファクシミリ装置の小
型化,低コスト化はもちろん、サーマルヘッドと読み取
りセンサの合計コストを大幅に低減できるという作用が
ある。
つも使用しないことになるので、ファクシミリ装置の小
型化,低コスト化はもちろん、サーマルヘッドと読み取
りセンサの合計コストを大幅に低減できるという作用が
ある。
【0078】もちろんこの場合も、読み取りセンサ制御
用のシフトレジスタとサーマルヘッド制御用のシフトレ
ジスタを同一のものとし共有することにより、当該記録
読み取り素子のさらなる小型化,低コストが達成できる
。
用のシフトレジスタとサーマルヘッド制御用のシフトレ
ジスタを同一のものとし共有することにより、当該記録
読み取り素子のさらなる小型化,低コストが達成できる
。
【0079】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に従って説明す
る。
る。
【0080】実施例1
本発明の一実施例を図1を用いて説明する。本実施例は
、受信した電気信号を画像情報に変換するための記録用
素子と、送信すべき画像情報を電気信号に変換するため
の読み取り用素子をひとつの金属性ヒートシンク上の異
なる2面に固定してなる記録読み取り素子1を実際に適
用したファクシミリ装置である。
、受信した電気信号を画像情報に変換するための記録用
素子と、送信すべき画像情報を電気信号に変換するため
の読み取り用素子をひとつの金属性ヒートシンク上の異
なる2面に固定してなる記録読み取り素子1を実際に適
用したファクシミリ装置である。
【0081】記録用素子としてはサーマルヘッドを、読
み取り用素子としては、2で示した光電変換素子を有す
る読み取りセンサをそれぞれ用いており、それらを一体
化した記録読み取り素子1は、6で示したシャフト上を
すべりながら、自由に動けるような構造になっている。
み取り用素子としては、2で示した光電変換素子を有す
る読み取りセンサをそれぞれ用いており、それらを一体
化した記録読み取り素子1は、6で示したシャフト上を
すべりながら、自由に動けるような構造になっている。
【0082】送信時には、ガラス板4の上に送信すべき
原稿3を置き、更に上ぶた5で原稿3をガラス板4に密
着させた後記録読み取り素子1をスライドさせ読み取り
センサ2の光電変換部によって原稿3の画像情報を電気
信号に変換する。
原稿3を置き、更に上ぶた5で原稿3をガラス板4に密
着させた後記録読み取り素子1をスライドさせ読み取り
センサ2の光電変換部によって原稿3の画像情報を電気
信号に変換する。
【0083】また受信時には、記録紙トレイ12に納め
られている感熱紙7上に、送られてきた電気信号に応じ
て記録読み取り素子1をスライドさせながら、記録読み
取り素子1の下側に固定されているサーマルヘッドを用
いて画像情報を記録し、記録後は排出ローラ9を用いて
記録済感熱紙を排出口10より排出させる。
られている感熱紙7上に、送られてきた電気信号に応じ
て記録読み取り素子1をスライドさせながら、記録読み
取り素子1の下側に固定されているサーマルヘッドを用
いて画像情報を記録し、記録後は排出ローラ9を用いて
記録済感熱紙を排出口10より排出させる。
【0084】記録読み取り素子1をスライドさせるため
に、駆動用のステッピングモータ11とベルト8を用い
ている。記録紙トレイ12の下側には電源がファクシミ
リを制御するための回路部13があり、装置全体はプラ
スチック性の構造体14によって覆われている。
に、駆動用のステッピングモータ11とベルト8を用い
ている。記録紙トレイ12の下側には電源がファクシミ
リを制御するための回路部13があり、装置全体はプラ
スチック性の構造体14によって覆われている。
【0085】本実施例の断面図を図2に示す。記録読み
取り素子1の上部は、光電変換素子を有する読み取りセ
ンサ2より構成され、下部は、発熱抵抗体15を有する
記録部より構成されている。
取り素子1の上部は、光電変換素子を有する読み取りセ
ンサ2より構成され、下部は、発熱抵抗体15を有する
記録部より構成されている。
【0086】記録紙トレイ12は、感熱紙7を複数枚入
れておくことができ、感熱紙7の最上面が記録時に発熱
抵抗体15に常に接するように、感熱紙7をゴム板17
,金属板18,板ばね19により支えている。
れておくことができ、感熱紙7の最上面が記録時に発熱
抵抗体15に常に接するように、感熱紙7をゴム板17
,金属板18,板ばね19により支えている。
【0087】発熱抵抗体15による印字が終了した後は
、記録紙トレイ12全体を記録紙トレイ前端が排出ロー
ラ9に接するところまで移動し、記録紙トレイ前端に固
定された記録紙分離ゴム16と排出ローラ9の間に感熱
紙をはさみ込んだ後排出ローラ9を回転させ、記録済感
熱紙を排出口10より排出させる。
、記録紙トレイ12全体を記録紙トレイ前端が排出ロー
ラ9に接するところまで移動し、記録紙トレイ前端に固
定された記録紙分離ゴム16と排出ローラ9の間に感熱
紙をはさみ込んだ後排出ローラ9を回転させ、記録済感
熱紙を排出口10より排出させる。
【0088】その際、記録紙トレイの中にある感熱紙の
うち、すでに印字させた最上部にあるもののみ排出ロー
ラ10により排出させ、その下にある未印字の感熱紙は
、記録紙分離用ゴム16の働きにより記録紙トレイ12
の中にとどまっている。
うち、すでに印字させた最上部にあるもののみ排出ロー
ラ10により排出させ、その下にある未印字の感熱紙は
、記録紙分離用ゴム16の働きにより記録紙トレイ12
の中にとどまっている。
【0089】印字済の感熱紙が排出された後は、記録紙
トレイ12をもとの位置に戻し、次の受信画像情報の印
字に移る。
トレイ12をもとの位置に戻し、次の受信画像情報の印
字に移る。
【0090】このような構成にすることにより従来のフ
ァクシミリ装置と比較して装置の高さHが非常に小さい
ファクシミリ装置を作ることが可能となる。
ァクシミリ装置と比較して装置の高さHが非常に小さい
ファクシミリ装置を作ることが可能となる。
【0091】図3には、本実施例と比較するため、従来
のファクシミリ装置の断面図を示している。
のファクシミリ装置の断面図を示している。
【0092】従来のファクシミリ装置では、読み取り部
を構成し、光電変換素子20を有する読み取りセンサ2
と、記録部を構成し、発熱抵抗体15を有するサーマル
ヘッド22とはそれぞれ異なる分離した部品である。
を構成し、光電変換素子20を有する読み取りセンサ2
と、記録部を構成し、発熱抵抗体15を有するサーマル
ヘッド22とはそれぞれ異なる分離した部品である。
【0093】従って送信時は実施例1と同じメカニズム
で送信するが受信時には、記録紙トレイ12から感熱紙
7を一枚一枚取り出し、取り出した感熱紙をプラテンロ
ーラ21とサーマルヘッド22の間にはさみ込んで印字
を行う。
で送信するが受信時には、記録紙トレイ12から感熱紙
7を一枚一枚取り出し、取り出した感熱紙をプラテンロ
ーラ21とサーマルヘッド22の間にはさみ込んで印字
を行う。
【0094】サーマルヘッド22をプラテンローラ21
に押し付けるため、サーマルヘッドには押し付け用のば
ね23が取り付けてある。
に押し付けるため、サーマルヘッドには押し付け用のば
ね23が取り付けてある。
【0095】このような従来の構造のファクシミリ装置
では、装置の高さHを小さくすることが困難であり、フ
ァクシミリ装置の小型化を進めることが難しかったが、
図2と図3を比較することにより、本実施例がファクシ
ミリ装置の小型化に非常に効果があることがわかる。
では、装置の高さHを小さくすることが困難であり、フ
ァクシミリ装置の小型化を進めることが難しかったが、
図2と図3を比較することにより、本実施例がファクシ
ミリ装置の小型化に非常に効果があることがわかる。
【0096】実施例2
本発明のその他の実施例を図4を用いて説明する。本実
施例は、光電変換素子20よりなる読み取り部と発熱抵
抗体15よりなる記録部をひとつの電気絶縁性基板上に
形成してなる記録読み取り素子1を適用したファクシミ
リ装置である。
施例は、光電変換素子20よりなる読み取り部と発熱抵
抗体15よりなる記録部をひとつの電気絶縁性基板上に
形成してなる記録読み取り素子1を適用したファクシミ
リ装置である。
【0097】送信用の原稿3はガイドによって光電変換
素子20のところまで導びかれ、センサローラ24によ
って光電変換素子20に圧着されながら排出される。こ
の間に原稿3の画像情報が光電変換素子20によって電
気信号に変換される。
素子20のところまで導びかれ、センサローラ24によ
って光電変換素子20に圧着されながら排出される。こ
の間に原稿3の画像情報が光電変換素子20によって電
気信号に変換される。
【0098】一方記録側は、ロール状になっている感熱
紙25の先端がプラテンローラ21によって発熱抵抗体
15に圧着されており受信した電気信号に従って画像情
報が記録される。
紙25の先端がプラテンローラ21によって発熱抵抗体
15に圧着されており受信した電気信号に従って画像情
報が記録される。
【0099】記録読み取り素子1は、押し付けばね23
によってセンサローラ24がプラテンローラ21に押し
付けられている。
によってセンサローラ24がプラテンローラ21に押し
付けられている。
【0100】一方、従来のファクシミリ装置の構造を図
5に示す。送信側は、光電変換素子20を有する読み取
りセンサ2と、押し付けばね23aとセンサローラ24
によって構成され、送信すべき原稿はガイドによってセ
ンサローラ24と読み取りセンサ20の間に導びかれセ
ンサローラ24と押し付けばね23aによって光電変換
素子20に圧着されながら排紙される。この間に原稿3
上の画像情報が電気信号に変換される。
5に示す。送信側は、光電変換素子20を有する読み取
りセンサ2と、押し付けばね23aとセンサローラ24
によって構成され、送信すべき原稿はガイドによってセ
ンサローラ24と読み取りセンサ20の間に導びかれセ
ンサローラ24と押し付けばね23aによって光電変換
素子20に圧着されながら排紙される。この間に原稿3
上の画像情報が電気信号に変換される。
【0101】一方、受信側は、発熱抵抗体15を有する
サーマルヘッド22と押し付けばね23bとプラテンロ
ーラ21によって構成され、ロール状になっている感熱
紙25の先端をプラテンローラ21と押し付けばね23
bによって発熱抵抗体に圧着させながら搬送し、その間
に感熱紙上に受信した電気信号に応じた画像情報を記録
する。
サーマルヘッド22と押し付けばね23bとプラテンロ
ーラ21によって構成され、ロール状になっている感熱
紙25の先端をプラテンローラ21と押し付けばね23
bによって発熱抵抗体に圧着させながら搬送し、その間
に感熱紙上に受信した電気信号に応じた画像情報を記録
する。
【0102】図4と図5を比較すると、本発明の実施例
のように記録用の発熱抵抗体と読み取り用の光電変換素
子を一枚の基板上に形成し、記録用素子と読み取り用素
子を一体化することは、ファクシミリ装置内の記録部や
読み取り部の占める体積を大幅に低減でき、ファクシミ
リ装置の小型化に大変効果があることがわかる。
のように記録用の発熱抵抗体と読み取り用の光電変換素
子を一枚の基板上に形成し、記録用素子と読み取り用素
子を一体化することは、ファクシミリ装置内の記録部や
読み取り部の占める体積を大幅に低減でき、ファクシミ
リ装置の小型化に大変効果があることがわかる。
【0103】実施例3
ファクシミリ用記録素子として電気絶縁性を有する基板
26上にAlよりなる電極27,CrSiよりなる発熱
抵抗体15,SiO2 とSi3N4よりなる保護膜2
8を積層してなるサーマルヘッド22を用いる。
26上にAlよりなる電極27,CrSiよりなる発熱
抵抗体15,SiO2 とSi3N4よりなる保護膜2
8を積層してなるサーマルヘッド22を用いる。
【0104】一方、ファクシミリ用読み取り素子として
電気絶縁性を有する基板29上にAlよりなる電極30
,アモルファスSiよりなる光電変換素子20,Si3
N4よりなる保護膜31を積層してなる読み取りセンサ
を用い、サーマルヘッド22と共に一枚のAlよりなる
ヒートシンク32に固定する。
電気絶縁性を有する基板29上にAlよりなる電極30
,アモルファスSiよりなる光電変換素子20,Si3
N4よりなる保護膜31を積層してなる読み取りセンサ
を用い、サーマルヘッド22と共に一枚のAlよりなる
ヒートシンク32に固定する。
【0105】その際、サーマルヘッドと読み取りセンサ
を共通のヒートシンク32の相対する異なるふたつの面
に固定する。
を共通のヒートシンク32の相対する異なるふたつの面
に固定する。
【0106】このようにしてなる一体化されたファクシ
ミリ用記録読み取り素子1を用い、当該記録読み取り素
子1のサーマルヘッド22側の表面に記録のための感熱
紙7が接するようにし、かつ当該記録読み取り素子1の
読み取りセンサ2側の表面に送信すべき原稿3が接する
ようにファクシミリ装置の機構部を構成する。
ミリ用記録読み取り素子1を用い、当該記録読み取り素
子1のサーマルヘッド22側の表面に記録のための感熱
紙7が接するようにし、かつ当該記録読み取り素子1の
読み取りセンサ2側の表面に送信すべき原稿3が接する
ようにファクシミリ装置の機構部を構成する。
【0107】このようなファクシミリ装置は、感熱紙と
送信すべき原稿の間隔を従来のファクシミリ装置に比べ
てはるかにせまくすることができるので、ファクシミリ
装置の小型化(特に薄型化)に非常に効果がある。
送信すべき原稿の間隔を従来のファクシミリ装置に比べ
てはるかにせまくすることができるので、ファクシミリ
装置の小型化(特に薄型化)に非常に効果がある。
【0108】実施例4
以下本発明のその他の実施例を図7を用いて説明する。
本実施例は、電気絶縁性を有する基板26の上に、Al
よりなる電極27a,27b,CrSiよりなる発熱抵
抗体15,SiO2 とSi3N4よりなる保護膜28
aより構成される記録部と、AlとCrよりなる電極3
0a,30b,30c,アモルファス状のSiよりなる
光電変換素子20,Si3N4よりなる保護膜31aよ
り構成される読み取り部を有する。
よりなる電極27a,27b,CrSiよりなる発熱抵
抗体15,SiO2 とSi3N4よりなる保護膜28
aより構成される記録部と、AlとCrよりなる電極3
0a,30b,30c,アモルファス状のSiよりなる
光電変換素子20,Si3N4よりなる保護膜31aよ
り構成される読み取り部を有する。
【0109】蒸着またはスパッタリングまたはプラズマ
CVDによる成膜技術とフォトリソグラフィーによるパ
ターンニング技術を用いてこれらを形成し、かつ、記録
部及び読み取り部の両方を、ひとつの駆動用IC33に
より制御できるようにしたファクシミリ用記録読み取り
素子である。
CVDによる成膜技術とフォトリソグラフィーによるパ
ターンニング技術を用いてこれらを形成し、かつ、記録
部及び読み取り部の両方を、ひとつの駆動用IC33に
より制御できるようにしたファクシミリ用記録読み取り
素子である。
【0110】記録部用の電極27bと読み取り部用の電
極30bを駆動用IC33と接続するためには、ボンデ
ィング用ワイヤ34を用い、ワイヤボンディング後は、
保護樹脂35により、ボンディング部の保護を行ってい
る。
極30bを駆動用IC33と接続するためには、ボンデ
ィング用ワイヤ34を用い、ワイヤボンディング後は、
保護樹脂35により、ボンディング部の保護を行ってい
る。
【0111】従来までのファクシミリ用記録素子として
は、図8で示したようなサーマルヘッドが広く用いられ
てきた。
は、図8で示したようなサーマルヘッドが広く用いられ
てきた。
【0112】これは、電気絶縁性基板26上に、電極2
7a,27b,発熱抵抗体15,保護膜28aを上述し
た成膜技術とパターンニング技術を用いて形成する。し
かる後に、駆動用IC36の前記基板上への接着,駆動
用IC36と電極27bとのボンディングワイヤ34に
よる接続を行う。そして最後にボンディングワイヤ保護
のための保護樹脂35を駆動用IC36やボンディング
ワイヤ34を覆うように形成することにより作られてい
た。
7a,27b,発熱抵抗体15,保護膜28aを上述し
た成膜技術とパターンニング技術を用いて形成する。し
かる後に、駆動用IC36の前記基板上への接着,駆動
用IC36と電極27bとのボンディングワイヤ34に
よる接続を行う。そして最後にボンディングワイヤ保護
のための保護樹脂35を駆動用IC36やボンディング
ワイヤ34を覆うように形成することにより作られてい
た。
【0113】本サーマルヘッドの駆動原理を図9を用い
て説明する。駆動用IC36の内部回路は、図9の37
に示したように、スイッチングのトランジスタ38a,
シフトレジスタ39a,シフトレジスタ39aに印字デ
ータを供給するデータ入力線40a及び、アース線41
より構成されている。
て説明する。駆動用IC36の内部回路は、図9の37
に示したように、スイッチングのトランジスタ38a,
シフトレジスタ39a,シフトレジスタ39aに印字デ
ータを供給するデータ入力線40a及び、アース線41
より構成されている。
【0114】データ入力線40aよりシフトレジスタ3
9aに供給される印字データに応じて、スイッチングの
トランジスタ38aが導通状態になったり断線状態にな
ったりすることにより、発熱抵抗体15の発熱を制御す
ることができる。
9aに供給される印字データに応じて、スイッチングの
トランジスタ38aが導通状態になったり断線状態にな
ったりすることにより、発熱抵抗体15の発熱を制御す
ることができる。
【0115】具体的には、印字する必要のある発熱抵抗
体15に対応したスイッチングのトランジスタ38aだ
けを導通状態にするように、シフトレジスタ39a内に
データをデータ入力線40aより供給して実際の印字を
行っている。
体15に対応したスイッチングのトランジスタ38aだ
けを導通状態にするように、シフトレジスタ39a内に
データをデータ入力線40aより供給して実際の印字を
行っている。
【0116】一方、従来までのファクシミリ用読み取り
素子としては、図10に示したような読み取りセンサが
良く用いられている。これは先ず電気絶縁性の基板26
上に、電極30a,30b,30c,光電変換素子20
,保護膜28bを前記サーマルヘッドと同様の技術を用
いて形成する。
素子としては、図10に示したような読み取りセンサが
良く用いられている。これは先ず電気絶縁性の基板26
上に、電極30a,30b,30c,光電変換素子20
,保護膜28bを前記サーマルヘッドと同様の技術を用
いて形成する。
【0117】しかる後に、駆動用IC42の前記基板上
への接着,駆動用IC42と電極30bとのボンディン
グワイヤ34による接続を行い、最後にボンディングワ
イヤ保護のため保護樹脂35を駆動用IC42やボンデ
ィングワイヤ34を覆うように形成することにより作ら
れていた。
への接着,駆動用IC42と電極30bとのボンディン
グワイヤ34による接続を行い、最後にボンディングワ
イヤ保護のため保護樹脂35を駆動用IC42やボンデ
ィングワイヤ34を覆うように形成することにより作ら
れていた。
【0118】本読み取りセンサの駆動原理を図11を用
いて説明する。駆動用IC42の内部回路は、図11の
43に示したように、スイッチングのトランジスタ38
b,シフトレジスタ39b,シフトレジスタ39bに原
稿読み取りのタイミングデータを供給するデータ入力線
40b及び、読み取った原稿の画像情報を取り出すため
のデータ出力線44より構成されている。
いて説明する。駆動用IC42の内部回路は、図11の
43に示したように、スイッチングのトランジスタ38
b,シフトレジスタ39b,シフトレジスタ39bに原
稿読み取りのタイミングデータを供給するデータ入力線
40b及び、読み取った原稿の画像情報を取り出すため
のデータ出力線44より構成されている。
【0119】光電変換素子20は、読み取るべき原稿の
濃度によって内部抵抗値が変化するような材料によって
作られており、本読み取りセンサはその内部抵抗値の変
化を一度電圧変化に変換した後、データ入力線40bよ
り供給される原稿読み取りのタイミングデータに応じて
スイッチング素子38bの導通状態を制御することによ
り、電気変化に変換された読み取るべき原稿の濃度デー
タを、画像情報取り出し用のデータ出力線44に供給し
ている。
濃度によって内部抵抗値が変化するような材料によって
作られており、本読み取りセンサはその内部抵抗値の変
化を一度電圧変化に変換した後、データ入力線40bよ
り供給される原稿読み取りのタイミングデータに応じて
スイッチング素子38bの導通状態を制御することによ
り、電気変化に変換された読み取るべき原稿の濃度デー
タを、画像情報取り出し用のデータ出力線44に供給し
ている。
【0120】このように、従来のファクシミリ用の記録
素子や読み取り素子はそれぞれ独立したデバイスとして
、異なった基板上に形成され、しかも全く種類の異なる
駆動用ICを用いて制御していた。
素子や読み取り素子はそれぞれ独立したデバイスとして
、異なった基板上に形成され、しかも全く種類の異なる
駆動用ICを用いて制御していた。
【0121】従って、例えば、A4サイズ(216mm
幅)の原稿の読み取りや記録を行うためには、解像度を
8ドット/mmとすると、読み取り素子制御用として6
4ビットの駆動用ICが27個、記録素子制御用として
64ビットの駆動用ICが27個必要となり、総数54
個の駆動用ICを用いる必要がある。
幅)の原稿の読み取りや記録を行うためには、解像度を
8ドット/mmとすると、読み取り素子制御用として6
4ビットの駆動用ICが27個、記録素子制御用として
64ビットの駆動用ICが27個必要となり、総数54
個の駆動用ICを用いる必要がある。
【0122】駆動用ICの値段は、半導体技術の進歩に
伴い安くなってきているとは言え、54個分の駆動用I
Cの値段はA4サイズのサーマルヘッドと読み取りセン
サの原価の中で、その20%以上を占めており、サーマ
ルヘッドと読み取りセンサのコスト低減に対する大きな
あい路になっていた。
伴い安くなってきているとは言え、54個分の駆動用I
Cの値段はA4サイズのサーマルヘッドと読み取りセン
サの原価の中で、その20%以上を占めており、サーマ
ルヘッドと読み取りセンサのコスト低減に対する大きな
あい路になっていた。
【0123】本実施例では、サーマルヘッド制御用の駆
動用ICの機能と読み取りセンサ制御用の駆動用ICの
機能とをひとつの(共通の)ICチップ上に集積するこ
とにより、サーマルヘッドと読み取りセンサに使用され
る駆動用ICの数を半数に低減することができる。
動用ICの機能と読み取りセンサ制御用の駆動用ICの
機能とをひとつの(共通の)ICチップ上に集積するこ
とにより、サーマルヘッドと読み取りセンサに使用され
る駆動用ICの数を半数に低減することができる。
【0124】例えば、本実施例の記録読み取り素子をA
4サイズにまとめた場合、使用される駆動用ICの数は
、解像度を8ドット/mmとすれば、27個ですむこと
になり、従来の54個と比較すれば半数になっている。
4サイズにまとめた場合、使用される駆動用ICの数は
、解像度を8ドット/mmとすれば、27個ですむこと
になり、従来の54個と比較すれば半数になっている。
【0125】本実施例では1個当たりの駆動用ICの値
段はやや高くなるものの、個数を半数に低減できるので
、サーマルヘッドと読み取りセンサを従来のように個々
のデバイスと考えそれぞれ異なる駆動用ICで制御する
のと比較して、大幅なコスト低減を達成できる効果があ
る。
段はやや高くなるものの、個数を半数に低減できるので
、サーマルヘッドと読み取りセンサを従来のように個々
のデバイスと考えそれぞれ異なる駆動用ICで制御する
のと比較して、大幅なコスト低減を達成できる効果があ
る。
【0126】実施例5
本発明のその他の実施例を図12を用いて説明する。図
12には、実施例4で用いた、サーマルヘッドと読み取
りセンサの両方をひとつのチップで制御できる駆動用I
Cの回路ブロック図を示してある。
12には、実施例4で用いた、サーマルヘッドと読み取
りセンサの両方をひとつのチップで制御できる駆動用I
Cの回路ブロック図を示してある。
【0127】基本的な構造は図9で示したサーマルヘッ
ド制御用の駆動用ICと、図11で示した読み取りセン
サ制御用の駆動用ICを統合した形になっている。
ド制御用の駆動用ICと、図11で示した読み取りセン
サ制御用の駆動用ICを統合した形になっている。
【0128】具体的には、サーマルヘッド発熱抵抗体に
電圧を印加するかいなかを制御するスイッチング用のト
ランジスタ38a、当該トランジスタ38aに印字情報
に対応したオン,オフのデータを提供するためのシフト
レジスタ39a,アース線41,印字情報を供給するた
めのデータ入力線40aを備える。
電圧を印加するかいなかを制御するスイッチング用のト
ランジスタ38a、当該トランジスタ38aに印字情報
に対応したオン,オフのデータを提供するためのシフト
レジスタ39a,アース線41,印字情報を供給するた
めのデータ入力線40aを備える。
【0129】更に光電変換素子20により読み取られた
原稿の濃度データを画像情報出力用のデータ出力線44
に順次送出するために、光電変換素子とデータ出力線と
の接続を行うスイッチング用のトランジスタ38b、当
該トランジスタ38bに、光電変換素子20とデータ出
力線44との接続のタイミングデータを供給するシフト
レジスタ39b,読み取った原稿の画像情報を外部に取
り出すためのデータ出力線44を備える。
原稿の濃度データを画像情報出力用のデータ出力線44
に順次送出するために、光電変換素子とデータ出力線と
の接続を行うスイッチング用のトランジスタ38b、当
該トランジスタ38bに、光電変換素子20とデータ出
力線44との接続のタイミングデータを供給するシフト
レジスタ39b,読み取った原稿の画像情報を外部に取
り出すためのデータ出力線44を備える。
【0130】そして更に光電変換素子とデータ出力用線
との接続のタイミングデータをシフトレジスタ39bに
与えるためのデータ入力線40bより構成されている。
との接続のタイミングデータをシフトレジスタ39bに
与えるためのデータ入力線40bより構成されている。
【0131】本実施例で説明した駆動用ICを用いるこ
とにより、ひとつのチップでサーマルヘッドと読み取り
センサの両方の制御を行うことができるので、サーマル
ヘッドと読み取りセンサに使用する駆動用ICの数を半
減させることができる。更に、本実施例で説明した駆動
用ICを用いれば前述した実施例で説明したような、サ
ーマルヘッドと読み取りセンサを一体化した、コンパク
トなファクシミリ用記録読み取り素子を容易に作ること
が可能となりファクシミリ装置の小型化にも効果がある
。
とにより、ひとつのチップでサーマルヘッドと読み取り
センサの両方の制御を行うことができるので、サーマル
ヘッドと読み取りセンサに使用する駆動用ICの数を半
減させることができる。更に、本実施例で説明した駆動
用ICを用いれば前述した実施例で説明したような、サ
ーマルヘッドと読み取りセンサを一体化した、コンパク
トなファクシミリ用記録読み取り素子を容易に作ること
が可能となりファクシミリ装置の小型化にも効果がある
。
【0132】実施例6
次に図12で説明した実施例を応用したサーマルヘッド
と読み取りセンサの双方を制御できる駆動用ICをその
他の実施例について図13を用いて説明する。
と読み取りセンサの双方を制御できる駆動用ICをその
他の実施例について図13を用いて説明する。
【0133】図13には、本実施例の駆動用IC45の
内部回路を示してある。図12で説明した実施例と同様
に、ひとつのICチップ上にサーマルヘッド制御用領域
と読み取りセンサ制御用領域の両方を有し、発熱抵抗体
のスイッチングを行うトランジスタ39a,光電変換素
子とデータ出力線44との接続を行うスイッチング用ト
ランジスタ38b,アース線41,データ出力線44な
どの構成要素は前実施例と全く同じである。
内部回路を示してある。図12で説明した実施例と同様
に、ひとつのICチップ上にサーマルヘッド制御用領域
と読み取りセンサ制御用領域の両方を有し、発熱抵抗体
のスイッチングを行うトランジスタ39a,光電変換素
子とデータ出力線44との接続を行うスイッチング用ト
ランジスタ38b,アース線41,データ出力線44な
どの構成要素は前実施例と全く同じである。
【0134】前実施例との相違点は、シフトレジスタ3
9cと、データ線40cにある。
9cと、データ線40cにある。
【0135】すなわち、前実施例では、記録側の印字情
報をスイッチング用トランジスタ38aに供給するため
のシフトレジスタ40aと、読み取り側の光電変換素子
とデータ出力線44との接続のタイミングをスイッチン
グ用トランジスタ38bに供給するためのシフトレジス
タは別々に形成されていたが、本実施例ではこれらふた
つのシフトレジスタをひとつにまとめ、当該ひとつのシ
フトレジスタ39cにより、印字情報の供給と、読み取
り情報の送出を行えるようにした。
報をスイッチング用トランジスタ38aに供給するため
のシフトレジスタ40aと、読み取り側の光電変換素子
とデータ出力線44との接続のタイミングをスイッチン
グ用トランジスタ38bに供給するためのシフトレジス
タは別々に形成されていたが、本実施例ではこれらふた
つのシフトレジスタをひとつにまとめ、当該ひとつのシ
フトレジスタ39cにより、印字情報の供給と、読み取
り情報の送出を行えるようにした。
【0136】これに伴い前実施例では2本あったデータ
線も一本にまとめることができる。
線も一本にまとめることができる。
【0137】本実施例では、前実施例と比較して、シフ
トレジスタの数が減るので、その分回路が単純になり、
チップサイズも小さくなるため、前実施例以上の低コス
ト化を達成することが可能となる。
トレジスタの数が減るので、その分回路が単純になり、
チップサイズも小さくなるため、前実施例以上の低コス
ト化を達成することが可能となる。
【0138】但し本実施例では、サーマルヘッド制御用
のシフトレジスタと読み取りセンサ制御用のシフトレジ
スタを共用しているので、サーマルヘッド側と読み取り
センサ側を同時に制御するなら前記実施例の方が好まし
い。
のシフトレジスタと読み取りセンサ制御用のシフトレジ
スタを共用しているので、サーマルヘッド側と読み取り
センサ側を同時に制御するなら前記実施例の方が好まし
い。
【0139】実施例7
本発明のその他の実施例を図14を用いて説明する。本
実施例の記録読み取り部は絶縁性を有する基板26上に
、電極27a,27b,発熱抵抗体15,保護膜28a
よりなる記録部と、電極30a,30b,30c,光電
変換素子20,保護膜28bよりなる読み取り部でなる
。
実施例の記録読み取り部は絶縁性を有する基板26上に
、電極27a,27b,発熱抵抗体15,保護膜28a
よりなる記録部と、電極30a,30b,30c,光電
変換素子20,保護膜28bよりなる読み取り部でなる
。
【0140】更に、前記実施例にて説明した、光電変換
素子制御用のスイッチング素子38bと読み取りデータ
送出用のデータ出力線44を、スパッタリングまたは蒸
着またはプラズマCVDによる成膜技術と、フォトリソ
グラフィーによるパターンニング技術により形成する。
素子制御用のスイッチング素子38bと読み取りデータ
送出用のデータ出力線44を、スパッタリングまたは蒸
着またはプラズマCVDによる成膜技術と、フォトリソ
グラフィーによるパターンニング技術により形成する。
【0141】そして読み取り部と記録部の双方を駆動用
IC46によって制御するようにしたファクシミリ用記
録読み取り素子である。
IC46によって制御するようにしたファクシミリ用記
録読み取り素子である。
【0142】スイッチング素子38bは、アモリファス
Siまたは多結晶Siにより作られ、データ出力線44
はAlより作られている。また他の部分は、実施例1と
同じ材料で作られている。実施例1同様、電極27bと
電極30bを駆動用IC46に接続するためには、ワイ
ヤボンディング法を用いており、ボンディング用ワイヤ
34が両者を接続している。
Siまたは多結晶Siにより作られ、データ出力線44
はAlより作られている。また他の部分は、実施例1と
同じ材料で作られている。実施例1同様、電極27bと
電極30bを駆動用IC46に接続するためには、ワイ
ヤボンディング法を用いており、ボンディング用ワイヤ
34が両者を接続している。
【0143】またこれらボンディング用ワイヤ34や駆
動用IC46を保護するために、保護樹脂35で全体を
覆っている。
動用IC46を保護するために、保護樹脂35で全体を
覆っている。
【0144】本実施例では、実施例1では駆動用IC上
にあった光電変換素子制御用のスイッチングトランジス
タ38bとデータ出力線44が、電気絶縁性基板26上
に直接形成されており、その分、基板26上の配線形成
は複雑になるが、駆動用IC46は、実施例4で用いて
いた駆動用IC33に比べて小型化,低コスト化が可能
である。従って、記録読み取り素子として本実施例をみ
た場合、実施例4と比較してコスト的には一層有利にな
っている。
にあった光電変換素子制御用のスイッチングトランジス
タ38bとデータ出力線44が、電気絶縁性基板26上
に直接形成されており、その分、基板26上の配線形成
は複雑になるが、駆動用IC46は、実施例4で用いて
いた駆動用IC33に比べて小型化,低コスト化が可能
である。従って、記録読み取り素子として本実施例をみ
た場合、実施例4と比較してコスト的には一層有利にな
っている。
【0145】実施例8
本発明のその他の実施例を図15を用いて説明する。図
15には、実施例7で用いたサーマルヘッドと読み取り
センサの両方をひとつのチップで制御できる駆動用IC
の回路ブロック図を示してある。
15には、実施例7で用いたサーマルヘッドと読み取り
センサの両方をひとつのチップで制御できる駆動用IC
の回路ブロック図を示してある。
【0146】基本的な構造は、図12で示した実施例7
で説明した駆動用ICに類似しており、スイッチング用
のトランジスタ38a,アース線41,印字データ入力
用のデータ入力線40aよりなる記録部制御領域は、実
施例7で説明した駆動用ICのものと同一である。
で説明した駆動用ICに類似しており、スイッチング用
のトランジスタ38a,アース線41,印字データ入力
用のデータ入力線40aよりなる記録部制御領域は、実
施例7で説明した駆動用ICのものと同一である。
【0147】ただ両者は読み取り部制御領域の構造が異
なっており、本実施例では、光電変換素子と読み取りデ
ータの出力線との接続を制御するデータを入力するため
のデータ線40bと、当該データをスイッチング素子に
供給するシフトレジスタ39bのみがICチツプ上に形
成されている。
なっており、本実施例では、光電変換素子と読み取りデ
ータの出力線との接続を制御するデータを入力するため
のデータ線40bと、当該データをスイッチング素子に
供給するシフトレジスタ39bのみがICチツプ上に形
成されている。
【0148】このような回路構成をとることにより、回
路規模やチップサイズの低減を行うことができるので、
本実施例で説明した駆動用ICを用いた記録読み取り素
子は、実施例4で説明した記録読み取り素子に比べて、
一層の低コスト化を達成することができる。
路規模やチップサイズの低減を行うことができるので、
本実施例で説明した駆動用ICを用いた記録読み取り素
子は、実施例4で説明した記録読み取り素子に比べて、
一層の低コスト化を達成することができる。
【0149】但し、本実施例で説明した駆動用ICを用
いるためには、実施例7で説明したように、光電変換素
子を制御するためのスイッチング素子を基板26上に予
め形成しておくことが好ましい。
いるためには、実施例7で説明したように、光電変換素
子を制御するためのスイッチング素子を基板26上に予
め形成しておくことが好ましい。
【0150】尚、シフトレジスタ40aと40bは、実
施例6で説明したようにひとつにまとめることも、勿論
可能である。
施例6で説明したようにひとつにまとめることも、勿論
可能である。
【0151】実施例9
本発明のその他の実施例を図16を用いて説明する。本
実施例は図14で説明した実施例7の構造に類似してお
り、特に読み取り部の構造は実施例7のものと同等であ
る。
実施例は図14で説明した実施例7の構造に類似してお
り、特に読み取り部の構造は実施例7のものと同等であ
る。
【0152】具体的な構造は図16に示した通りで、電
気絶縁性の基板26の上に、電極27a,27b,発熱
抵抗体15,保護膜28aからなる記録部と、電極30
a,30b,30c,光電変換素子20,保護膜28b
からなる読み取り部と、記録部の発熱抵抗体に電圧を印
加するかいなかを制御するためのスイッチング用トラン
ジスタ38aとアース線41と光電変換素子制御用のス
イッチング素子38bと読み取りデータ送出用のデータ
出力線44の全てをスパッタリングまたは蒸着またはプ
ラズマCVDによる成膜技術とフォトリソグラフィーに
よるパターンニング技術により形成している。
気絶縁性の基板26の上に、電極27a,27b,発熱
抵抗体15,保護膜28aからなる記録部と、電極30
a,30b,30c,光電変換素子20,保護膜28b
からなる読み取り部と、記録部の発熱抵抗体に電圧を印
加するかいなかを制御するためのスイッチング用トラン
ジスタ38aとアース線41と光電変換素子制御用のス
イッチング素子38bと読み取りデータ送出用のデータ
出力線44の全てをスパッタリングまたは蒸着またはプ
ラズマCVDによる成膜技術とフォトリソグラフィーに
よるパターンニング技術により形成している。
【0153】更に本実施例では読み取り部と記録部の双
方を駆動用IC47により制御するようにしたファクシ
ミリ用記録読み取り素子である。
方を駆動用IC47により制御するようにしたファクシ
ミリ用記録読み取り素子である。
【0154】スイッチング用トランジスタ38aはアモ
ルファスSiまたは多結晶Siより、またアース線41
はAlより形成され、他の部方は、実施例7の材料と同
等である。電極27b,30bと駆動用IC47との接
続には、実施例4同様ボンディングワイヤ34を用いて
おり、駆動用IC47やボンディングワイヤ34の保護
のため保護樹脂35で全体を覆っている。
ルファスSiまたは多結晶Siより、またアース線41
はAlより形成され、他の部方は、実施例7の材料と同
等である。電極27b,30bと駆動用IC47との接
続には、実施例4同様ボンディングワイヤ34を用いて
おり、駆動用IC47やボンディングワイヤ34の保護
のため保護樹脂35で全体を覆っている。
【0155】本実施例では、実施例5では、駆動用IC
46上にあった発熱抵抗体15の制御用のスイッチング
トランジスタ38aとアース線41も、電気絶縁性基板
26上に直接形成されているため、駆動用IC47は、
シフトレジスタの機能のみを有していれば良く、回路構
成も一層容易になりチップサイズも小さくなる。そのた
め記録読み取り素子としてのコストも一層低減させるこ
とが可能となる。
46上にあった発熱抵抗体15の制御用のスイッチング
トランジスタ38aとアース線41も、電気絶縁性基板
26上に直接形成されているため、駆動用IC47は、
シフトレジスタの機能のみを有していれば良く、回路構
成も一層容易になりチップサイズも小さくなる。そのた
め記録読み取り素子としてのコストも一層低減させるこ
とが可能となる。
【0156】尚、駆動用IC47は、読み取り用と記録
用のふたつのシフトレジスタを有していても、両者を共
有してひとつのシフトレジスタのみを有していてもどち
らでも良いのは勿論である。
用のふたつのシフトレジスタを有していても、両者を共
有してひとつのシフトレジスタのみを有していてもどち
らでも良いのは勿論である。
【0157】実施例10
本発明のその他の実施例を図11により説明する。本実
施例は、実施例7の構造を更に一歩進めたもので本発明
の最終的な形態ということもできる。
施例は、実施例7の構造を更に一歩進めたもので本発明
の最終的な形態ということもできる。
【0158】具体的には、本実施例は、電気絶縁性を有
する基板26上に、電極27a,27b,発熱抵抗体1
5,保護膜28cよりなる記録部と、電極30a,30
b,30c,光電変換素子20,保護膜31よりなる読
み取り部と、記録部制御用のスイッチングトランジスタ
38aと当該トランジスタに印字データを供給するため
のシフトレジスタ39aとアース線41とを備える。
する基板26上に、電極27a,27b,発熱抵抗体1
5,保護膜28cよりなる記録部と、電極30a,30
b,30c,光電変換素子20,保護膜31よりなる読
み取り部と、記録部制御用のスイッチングトランジスタ
38aと当該トランジスタに印字データを供給するため
のシフトレジスタ39aとアース線41とを備える。
【0159】また更に、読み取り部制御用のスイッチン
グトランジスタ38bと当該トランジスタに読み取りの
タイミングデータを供給するためにシフトレジスタ39
bとデータ出力線44の全てを、スパッタリングまたは
蒸着またはプラズマCVDによる成膜技術と、フォトリ
ソグラフィーによるパターンニング技術により形成した
ファクシミリ用記録読み取り素子である。シフトレジス
タ39aと39bはともにアモルファスSiまたは多結
晶Siより作られており、他の部分は実施例7に準ずる
。
グトランジスタ38bと当該トランジスタに読み取りの
タイミングデータを供給するためにシフトレジスタ39
bとデータ出力線44の全てを、スパッタリングまたは
蒸着またはプラズマCVDによる成膜技術と、フォトリ
ソグラフィーによるパターンニング技術により形成した
ファクシミリ用記録読み取り素子である。シフトレジス
タ39aと39bはともにアモルファスSiまたは多結
晶Siより作られており、他の部分は実施例7に準ずる
。
【0160】記録部と読み取り部の制御に必要な回路部
をすべて電気絶縁性基板上に直接形成しているため、駆
動用ICをひとつも使う必要がなくサーマルヘッドと読
み取りセンサのトータルコストを大幅に低減させること
が可能となる。
をすべて電気絶縁性基板上に直接形成しているため、駆
動用ICをひとつも使う必要がなくサーマルヘッドと読
み取りセンサのトータルコストを大幅に低減させること
が可能となる。
【0161】尚シフトレジスタ部39aと39bは勿論
ひとつにまとめてもよい。
ひとつにまとめてもよい。
【0162】また以上述べてきた実施例のうち、実施例
4,7,9,10については、電極,発熱抵抗体,保護
膜よりなる記録部は、特に電気絶縁性基板26上に形成
されている必要はなく、他の電気絶縁性基板上に形成し
ておいてももちろん良い。その場合、成膜は、スパッタ
リングや蒸着やプラズマCVDによる薄膜技術を用いる
必要はなく、スクリーン印刷と焼成による厚膜技術を用
いても良い。
4,7,9,10については、電極,発熱抵抗体,保護
膜よりなる記録部は、特に電気絶縁性基板26上に形成
されている必要はなく、他の電気絶縁性基板上に形成し
ておいてももちろん良い。その場合、成膜は、スパッタ
リングや蒸着やプラズマCVDによる薄膜技術を用いる
必要はなく、スクリーン印刷と焼成による厚膜技術を用
いても良い。
【0163】また保護膜以外の材料については、ここに
述べた以外の金属や半導体材料を用いてももちろん良い
。保護膜材料については、SiO2 やSi3N4以外
にはTa2O5等が考えられるがそれに限ったものでは
なく、耐摩耗性に優れる材料であれば何を用いても差し
支えない。
述べた以外の金属や半導体材料を用いてももちろん良い
。保護膜材料については、SiO2 やSi3N4以外
にはTa2O5等が考えられるがそれに限ったものでは
なく、耐摩耗性に優れる材料であれば何を用いても差し
支えない。
【0164】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、従
来ファクシミリの記録部と読み取り部で用いられてきた
サーマルヘッドと読み取りセンサを一体化できるので、
ファクシミリ装置を小型化でき、また合計のコストを大
幅に低減できるので、ファクシミリ装置の低コスト化に
大変大きな効果がある。
来ファクシミリの記録部と読み取り部で用いられてきた
サーマルヘッドと読み取りセンサを一体化できるので、
ファクシミリ装置を小型化でき、また合計のコストを大
幅に低減できるので、ファクシミリ装置の低コスト化に
大変大きな効果がある。
【図1】本発明の一実施例に係るファクシミリ装置の部
分断面斜視図である。
分断面斜視図である。
【図2】図1のファクシミリ装置の断面図である。
【図3】図2と比較する為の従来のファクシミリ装置の
断面図である。
断面図である。
【図4】本発明の第2実施例に係るファクシミリ装置の
断面図である。
断面図である。
【図5】図4と比較する為の従来のファクシミリ装置の
断面図である。
断面図である。
【図6】本発明の第3実施例に係るファクシミリ装置の
要部断面図である。
要部断面図である。
【図7】本発明の第4実施例に係る記録読み取り素子の
平面図である。
平面図である。
【図8】図7と比較する為の従来型記録素子(サーマル
ヘッド)の平面図である。
ヘッド)の平面図である。
【図9】サーマルヘッドの駆動回路図である。
【図10】図7と比較する為の従来型読み取りセンサの
平面図である。
平面図である。
【図11】読み取りセンサの駆動回路図である。
【図12】本発明の第5実施例に係る駆動用ICの回路
図である。
図である。
【図13】本発明の第6実施例に係る駆動用ICの回路
図である。
図である。
【図14】本発明の第7実施例に係る記録読み取り素子
の平面図である。
の平面図である。
【図15】本発明の第8実施例に係る駆動用ICの回路
図である。
図である。
【図16】本発明の第9実施例に係る記録読み取り素子
の平面図である。
の平面図である。
【図17】本発明の第10実施例に係る記録読み取り素
子の平面図である。
子の平面図である。
1…記録読み取り素子、2…読み取りセンサ、3…原稿
、4…ガラス板、5…上ぶた、6…シャフト、7,25
…感熱紙、8…ベルト、9…排出ローラ、10…排出口
、11…ステッピングモータ、12…記録紙トレイ、1
3…回路部、14…構造体、15…発熱抵抗体、16…
記録紙分離用ゴム、17…ゴム板、18…金属板、19
…板ばね、20…光電変換素子、21…プラテンローラ
、22…サーマルヘッド、23,23a,23b…押し
付けばね、24…センサローラ、26,29…電気絶縁
性基板、27,27a,27b,30,30a,30b
,30c…電極、28,28a,28b,28c,31
,31a…保護膜、32…ヒートシンク、33,36,
42,45,46,47…駆動用IC、34…ボンディ
ングワイヤ、35…保護樹脂、37,43…内部回路、
38,38a,38b…スイッチング素子用トランジス
タ、39,39a,39b,39c…シフトレジスタ、
40,40a,40b,40c…データ入力線、41…
アース線、44…データ出力線。
、4…ガラス板、5…上ぶた、6…シャフト、7,25
…感熱紙、8…ベルト、9…排出ローラ、10…排出口
、11…ステッピングモータ、12…記録紙トレイ、1
3…回路部、14…構造体、15…発熱抵抗体、16…
記録紙分離用ゴム、17…ゴム板、18…金属板、19
…板ばね、20…光電変換素子、21…プラテンローラ
、22…サーマルヘッド、23,23a,23b…押し
付けばね、24…センサローラ、26,29…電気絶縁
性基板、27,27a,27b,30,30a,30b
,30c…電極、28,28a,28b,28c,31
,31a…保護膜、32…ヒートシンク、33,36,
42,45,46,47…駆動用IC、34…ボンディ
ングワイヤ、35…保護樹脂、37,43…内部回路、
38,38a,38b…スイッチング素子用トランジス
タ、39,39a,39b,39c…シフトレジスタ、
40,40a,40b,40c…データ入力線、41…
アース線、44…データ出力線。
Claims (27)
- 【請求項1】送信すべき原稿の画像情報を電気的情報に
変換するための原稿読み取り用素子と、受信された電気
的情報を画像情報に変換するための記録用素子とを備え
ファクシミリ装置において、前記読み取り用素子と前記
記録用素子とを共通の電気絶縁性基板上に形成してなる
ことを特徴とするファクシミリ装置。 - 【請求項2】送信すべき原稿の画像情報を電気的情報に
変換するための原稿読み取り用素子と、受信された電気
的情報を画像情報に変換するための記録用素子とを有す
るファクシミリ装置において、前記読み取り用素子を共
通の電気絶縁性基板上に形成し、一方前記記録用素子を
他の電気絶縁性基板上に形成し、前記読み取り用素子と
前記記録用素子の両方を前記各電気絶縁基板を介して共
通のヒートシンクの同一面または異なる二面に固定して
なることを特徴とするファクシミリ装置。 - 【請求項3】読み取り用素子と記録用素子とを共通の電
気絶縁基板上に形成したことを特徴とする記録読み取り
素子。 - 【請求項4】電気絶縁基板に読み取り用素子を備え、別
の電気絶縁基板に記録用素子を備え、両者を共通のヒー
トシンク上に配置したことを特徴とする記録読み取り素
子。 - 【請求項5】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極,
発熱抵抗体及び保護膜を備えて記録部と、電極,光電変
換素子及び保護膜を備えた読み取り部の両方を有するこ
とを特徴とする記録読み取り素子。 - 【請求項6】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極,
発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を形成し、かつ他
の電気絶縁性をもつ基板上に、電極,光電変換素子及び
保護膜を備えた読み取り部を形成し、かつこれら2種の
基板を同一のヒートシンク上の同一面または異なる二面
に固定してなることを特徴とする記録読み取り素子。 - 【請求項7】電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録
部を制御するための領域と、電極,光電変換素子及び保
護膜を備えた読み取り部を制御するための領域の両方を
同一のチップ上に有することを特徴とする駆動用IC。 - 【請求項8】電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録
部を制御するためのスイッチング用トランジスタと当該
トランジスタにデータを供給するためのシフトレジスタ
と、電極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部
を制御するためのスイッチング用トランジスタと光電変
換素子より順次データを取り出すためのシフトレジスタ
の全てを同一のチップ上に有することを特徴とする駆動
用IC。 - 【請求項9】電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録
部にデータを供給するためのシフトレジスタと、電極,
光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部より順次デ
ータをとり出すためのシフトレジスタが同一のものであ
ることを特徴とする請求項8に記載の駆動用IC。 - 【請求項10】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部と、電極,光電
変換素子及び保護膜を備えた読み取り部の両方を有し、
かつ、請求項7,8または9に記載の駆動用ICにより
前記記録部と前記読み取り部とを制御することを特徴と
する記録読み取り素子。 - 【請求項11】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を形成し、かつ
、他の電気絶縁性をもつ一枚の基板上に電極,光電変換
素子及び保護膜を備えた読み取り部を形成し、前記記録
部と前記読み取り部の両方を請求項7または請求項8ま
たは9に記載の駆動用ICにより制御することを特徴と
する記録読み取り素子。 - 【請求項12】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部と、該記録部を
制御するための請求項7,8または9に記載の駆動用I
Cとを有し、他の電気絶縁性基板上に形成した電極,光
電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部を前記駆動用
ICを用いて制御することを特徴とする記録読み取り素
子。 - 【請求項13】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部と、該読
み取り部を制御するための請求項7,8または9に記載
の駆動用ICを有し、他の電気絶縁性基板上に形成した
電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を前記駆動
用ICを用いて制御することを特徴とする記録読み取り
素子。 - 【請求項14】電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記
録部を制御するためのスイッチング素子と前記スイッチ
ング素子にデータを供給するためシフトレジスタと、電
極,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部から順
次データを取り出すためのシフトレジスタの全てを同一
チップ上に有することを特徴とする駆動用IC。 - 【請求項15】電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記
録部にデータを供給するためのシフトレジスタと、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部から順次
データを取り出すためのシフトレジスタが同一のもので
あることを特徴とする請求項14記載の駆動用IC。 - 【請求項16】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部と、該読
み取り部を制御するためのスイッチング素子と、電極,
発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部とを形成し、前記
読み取り部制御用スイッチング素子と前記記録部とを請
求項14または15記載の駆動用ICにより制御するこ
とを特徴とする記録読み取り素子。 - 【請求項17】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部と、該読
み取り部を制御するためのスイッチング素子とを形成し
、かつ、他の電気絶縁性基板上に電極,発熱抵抗体及び
保護膜を備えた記録部を形成し、前記読み取り部制御用
スイッチング素子と前記記録部の双方を請求項14また
は15記載の駆動用ICにより制御することを特徴とす
る記録読み取り素子。 - 【請求項18】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部と、該読
み取り部を制御するためのスイッチング素子と、電極,
発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部と、該記録部を制
御するためのスイッチング素子とを形成し、これら読み
取り部制御用スイッチング素子と記録部制御用スイッチ
ング素子の両方を、シフトレジスタよりなる共通の駆動
用ICにより制御することを特徴とする記録読み取り素
子。 - 【請求項19】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部と、該読
み取り部を制御するためのスイッチング素子とを形成し
、他の電気絶縁性基板上に電極,発熱抵抗体及び保護膜
を備えた記録部と、該記録部を制御するためのスイッチ
ング素子とを形成し、これら読み取り制御用スイッチン
グ素子と記録部制御用スイッチング素子の両方を、シフ
トレジスタよりなる共通の駆動用ICにより制御するこ
とを特徴とする記録読み取り素子。 - 【請求項20】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部と、該読
み取り部を制御するためのスイッチング素子と、該スイ
ッチング素子からデータを取り出すためのシフトレジス
タとを形成し、かつ同一基板上に、電極,発熱抵抗体及
び保護膜を備えた記録部と、該記録部を制御するための
スイッチング素子と、該スイッチング素子にデータを供
給するためのシフトレジスタとを形成してなることを特
徴とする記録読み取り素子。 - 【請求項21】電気絶縁性をもつ一枚の基板上に、電極
,光電変換素子及び保護膜を備えた読み取り部と、該読
み取り部を制御するためのスイッチング素子と、該スイ
ッチング素子からデータを取り出すためのシフトレジス
タとを形成し、他の電気絶縁性基板上に形成した電極,
発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部を前記絶縁性基板
上に形成した記録部制御用のスイッチング素子及び該ス
イッチング素子にデータを供給するためのシフトレジス
タにより制御することを特徴とする記録読み取り素子。 - 【請求項22】電極,光電変換素子及び保護膜を備えた
読み取り部からデータを取り出すためのシフトレジスタ
が、電極,発熱抵抗体及び保護膜を備えた記録部にデー
タを供給する機能も有していることを特徴とする請求項
18または19に記載の記録読み取り素子。 - 【請求項23】請求項16または17に記載のスイッチ
ング素子をアモリファスシリコンまたは多結晶シリコン
のいずれか一方のまたは両方の材料により形成したこと
を特徴とする請求項16または17に記載の記録読み取
り素子。 - 【請求項24】請求項18,19,20,21または2
2に記載の読み取り部用のまたは記録部用のスイッチン
グ素子及びシフトレジスタを、アモルファスシリコンま
たは多結晶シリコンのいずれか一方または両方の材料を
用いて形成したことを特徴とする請求項18,19,2
0,21または22に記載の記録読み取り素子。 - 【請求項25】請求項10乃至13のいずれかまたは1
6乃至22のいずれかに記載の記録読み取り素子を有す
るファクシミリ装置。 - 【請求項26】請求項3乃至6,10乃至13,16乃
至22のいずれかに記載の記録読み取り素子の中から選
択した共通の記録読み取り素子を備え、かつ該記録読み
取り素子を移動せしめる機構を有し、該移動機構により
記録時には該記録読み取り素子上の発熱抵抗体を媒体搬
送用ローラの下部に移動させ、読み取り時には該記録読
み取り素子上の光電変換素子を前記媒体搬送用ローラの
下部に移動せしめることを特徴とするファクシミリ装置
。 - 【請求項27】請求項3乃至6,10乃至13,16乃
至24のいずれかに記載の記録読み取り素子から選択し
た共通の記録読み取り素子を備え、かつ媒体搬送用ロー
ラを移動せしめる機構を備え、該移動機構により、記録
時には該記録読み取り素子上の発熱抵抗体上に前記媒体
搬送用ローラを移動させ、読み取り時には該記録読み取
り素子上の光電変換素子上に前記媒体搬送用ローラを移
動せしめることを特徴とするファクシミリ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3046399A JPH04282952A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ファクシミリ装置,記録読み取り素子並びに駆動用ic |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3046399A JPH04282952A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ファクシミリ装置,記録読み取り素子並びに駆動用ic |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04282952A true JPH04282952A (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=12746077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3046399A Pending JPH04282952A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ファクシミリ装置,記録読み取り素子並びに駆動用ic |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04282952A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000003536A1 (fr) * | 1998-07-13 | 2000-01-20 | Rohm Co., Ltd. | Processeur d'images mural |
WO2000003537A1 (fr) * | 1998-07-13 | 2000-01-20 | Rohm Co., Ltd. | Tete integree de lecture/ecriture pour images et processeur d'images equipe de cette tete |
WO2000005873A1 (fr) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Rohm Co., Ltd. | Processeur d'images |
WO2000007358A1 (fr) * | 1998-07-31 | 2000-02-10 | Rohm Co., Ltd. | Tete de lecture/ecriture d'images integree et processeur d'images comportant cette tete de lecture/ecriture |
US6222581B1 (en) | 1996-07-30 | 2001-04-24 | Rohm Co., Ltd. | Picture reading/writing head and integrated circuit used for the same |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3046399A patent/JPH04282952A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN1109434C (zh) * | 1998-07-13 | 2003-05-21 | 罗姆股份有限公司 | 壁挂式图象处理装置 |
US6864999B1 (en) | 1998-07-13 | 2005-03-08 | Rohm Co., Ltd. | Integrated image-reading/writing head and image processing apparatus incorporating the same |
US7156569B1 (en) | 1998-07-13 | 2007-01-02 | Rohm Co., Ltd. | Wall-mounting image processing apparatus |
WO2000005873A1 (fr) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Rohm Co., Ltd. | Processeur d'images |
US6952273B1 (en) | 1998-07-24 | 2005-10-04 | Rohm Co., Ltd. | Image processing apparatus having an image reading unit and a printing unit on one side of a substrate |
WO2000007358A1 (fr) * | 1998-07-31 | 2000-02-10 | Rohm Co., Ltd. | Tete de lecture/ecriture d'images integree et processeur d'images comportant cette tete de lecture/ecriture |
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