JP2527036Y2 - サーマルヘッド一体構造型イメージセンサ - Google Patents
サーマルヘッド一体構造型イメージセンサInfo
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- JP2527036Y2 JP2527036Y2 JP1990050076U JP5007690U JP2527036Y2 JP 2527036 Y2 JP2527036 Y2 JP 2527036Y2 JP 1990050076 U JP1990050076 U JP 1990050076U JP 5007690 U JP5007690 U JP 5007690U JP 2527036 Y2 JP2527036 Y2 JP 2527036Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image sensor
- thermal head
- heating element
- image
- integrated structure
- Prior art date
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- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は画像を読み取るイメージセンサと、画像を記
録するサーマルヘッドを一体化したサーマルヘッド一体
構造型イメージセンサに関する。
録するサーマルヘッドを一体化したサーマルヘッド一体
構造型イメージセンサに関する。
ファクシミリ装置においては画像の読み取り電気信号
に変換する装置であるイメージセンサと、電気信号とし
て読み取った画像を再生するためのサーマルヘッドは各
々別個に配置されており、画像信号の送信、受信を空間
的に離れた場所で行うのが一般的である。
に変換する装置であるイメージセンサと、電気信号とし
て読み取った画像を再生するためのサーマルヘッドは各
々別個に配置されており、画像信号の送信、受信を空間
的に離れた場所で行うのが一般的である。
ところがファクシミリ装置が民生用、特に個人レベル
での使用にまで普及するに従い、大幅なコストダウンと
小型化が要求されるようになった。
での使用にまで普及するに従い、大幅なコストダウンと
小型化が要求されるようになった。
そのため、画像読取用イメージセンサとサーマルヘッ
ドを一体化しようとする試みがなされている（例えば特
開昭55-130787号公報参照）。
ドを一体化しようとする試みがなされている（例えば特
開昭55-130787号公報参照）。
これは第３図にその断面構造を示す如く、透明基板3
1、透明導電薄膜32、光化合物半導体から成る感光性薄
膜33、放熱板34、化合物半導体層35、ショットキ接合金
属層36、ショットキ接合発熱部37、電極38、耐摩耗層39
が積層一体化された構造である。
1、透明導電薄膜32、光化合物半導体から成る感光性薄
膜33、放熱板34、化合物半導体層35、ショットキ接合金
属層36、ショットキ接合発熱部37、電極38、耐摩耗層39
が積層一体化された構造である。
この装置によれば、透明基板31側から入射した光を感
光性薄膜33の抵抗の変化によって直接、ショットキ接合
発熱部37に伝達することにより熱交換することができ
る。また各画素に対応する感光性薄膜33の各セグメント
に直列に電圧または電流増幅器（図示省略）を接続さ
せ、スイッチ操作により、感光性薄膜33に充電された電
荷を信号として読出し、光読取り素子としても作用させ
ることができる。
光性薄膜33の抵抗の変化によって直接、ショットキ接合
発熱部37に伝達することにより熱交換することができ
る。また各画素に対応する感光性薄膜33の各セグメント
に直列に電圧または電流増幅器（図示省略）を接続さ
せ、スイッチ操作により、感光性薄膜33に充電された電
荷を信号として読出し、光読取り素子としても作用させ
ることができる。
さらに、感光性薄膜33を全面露光した状態で、受信信
号をショットキ接合発熱部37に送信すれば、ショットキ
接合発熱部37はこれを熱交換して画像を再生することが
出来る。
号をショットキ接合発熱部37に送信すれば、ショットキ
接合発熱部37はこれを熱交換して画像を再生することが
出来る。
ところが、これらの一体化した構造の装置では、発熱
部からの熱により画像読取り素子の感光体の熱劣化が大
きく寿命の点で問題があったり、放熱のために放熱板
（例えば第３図の34）を設けたり、特殊な発熱体を用い
たりする必要がある。
部からの熱により画像読取り素子の感光体の熱劣化が大
きく寿命の点で問題があったり、放熱のために放熱板
（例えば第３図の34）を設けたり、特殊な発熱体を用い
たりする必要がある。
さらに従来例の構造では画像読取り、画像再生のため
の用紙、プラテンローラ等を装置の両側に別々に設置す
る必要があり、プラテンローラを両側に別々に設置する
ため大型化にならびるを得ないなどの問題点がある。
の用紙、プラテンローラ等を装置の両側に別々に設置す
る必要があり、プラテンローラを両側に別々に設置する
ため大型化にならびるを得ないなどの問題点がある。
従って本考案の目的は、特別の材料や配慮を用いるこ
となく、サーマルヘッドとイメージセンサを一体化して
ファクシミリ装置の小型化及びヒストダウンを図る構造
を提供するものである。
となく、サーマルヘッドとイメージセンサを一体化して
ファクシミリ装置の小型化及びヒストダウンを図る構造
を提供するものである。
前記目的を達成するため、本考案者は鋭意研究の結
果、基板上に設けられたサーマルヘッドの発熱体上にシ
リコンの感光センサを配置することによって一体化が可
能であることを見出した。
果、基板上に設けられたサーマルヘッドの発熱体上にシ
リコンの感光センサを配置することによって一体化が可
能であることを見出した。
この構造にすることにより、アルミマウント、ガラス
基板、駆動走査回路、保護膜が共通化出来る上、画像の
読取りと再生を同一面上で行うことが出来るため、小形
化することができ、しかもプラテンローラも共通化して
１個とすることが出来る。従って、装置の大幅なコスト
ダウン及び小型化が図れる。
基板、駆動走査回路、保護膜が共通化出来る上、画像の
読取りと再生を同一面上で行うことが出来るため、小形
化することができ、しかもプラテンローラも共通化して
１個とすることが出来る。従って、装置の大幅なコスト
ダウン及び小型化が図れる。
本考案の一実施例を第１図によって説明する。
第１図は本考案の一実施例の一体構造センサの断面構
造図であり、第１図（ａ）は全体図、第１図（ｂ）はそ
の一部分の拡大図である。
造図であり、第１図（ａ）は全体図、第１図（ｂ）はそ
の一部分の拡大図である。
第１図において、１はアルミニウムマウント、２はガ
ラスエポキシ樹脂から成るプラスチック・サーキット・
ボード（PCB）、３はICであって駆動走査回路を構成
し、PCB2上に搭載される。４は発熱体であって、材料は
例えば多結晶Siから成る。５はアルミニウム電極、６は
層間絶縁膜であって、SiO2膜あるいはSi3Ｎ4膜から成
る。７は遮光層＋コモン電極、８は光センサ部であっ
て、例えばアモルファスシリコン（α−Si）層から成
る。９は透明電極であって、ITOあるいはITO・SiO2層で
形成する。10は透明な保護膜であって、材料としては例
えば、Ta2Ｏ5、SiON、サイアロン（SiAlxＯ
yＮ1-x-y）、SiOCが用いられる。11は光源LED、12はガ
ラス基板、13は原稿である。
ラスエポキシ樹脂から成るプラスチック・サーキット・
ボード（PCB）、３はICであって駆動走査回路を構成
し、PCB2上に搭載される。４は発熱体であって、材料は
例えば多結晶Siから成る。５はアルミニウム電極、６は
層間絶縁膜であって、SiO2膜あるいはSi3Ｎ4膜から成
る。７は遮光層＋コモン電極、８は光センサ部であっ
て、例えばアモルファスシリコン（α−Si）層から成
る。９は透明電極であって、ITOあるいはITO・SiO2層で
形成する。10は透明な保護膜であって、材料としては例
えば、Ta2Ｏ5、SiON、サイアロン（SiAlxＯ
yＮ1-x-y）、SiOCが用いられる。11は光源LED、12はガ
ラス基板、13は原稿である。
本考案においては第１図のＩ部分がイメージセンサと
して動作し、第１図（ｂ）に示す如く光源LED11から入
射した光は原稿13で反射して、透明電極９を透過して光
センサ８に入射する。本考案によればイメージセンサ部
分上にも用紙を摺動させる必要があるので、本考案で用
いるイメージセンサは第１図に示す如く、完全密着型イ
メージセンサである。
して動作し、第１図（ｂ）に示す如く光源LED11から入
射した光は原稿13で反射して、透明電極９を透過して光
センサ８に入射する。本考案によればイメージセンサ部
分上にも用紙を摺動させる必要があるので、本考案で用
いるイメージセンサは第１図に示す如く、完全密着型イ
メージセンサである。
また第１図（ａ）において光センサ以外の部分がサー
マルヘッドとして動作し、発熱体４のアルミニウム電極
５によって規定される部分（第１図のＨ）が発熱体ヘッ
ドとして作用する。
マルヘッドとして動作し、発熱体４のアルミニウム電極
５によって規定される部分（第１図のＨ）が発熱体ヘッ
ドとして作用する。
ここで、光センサ８としてα−Si層を用いることによ
り、通常の発熱体ヘッドの発熱温度である300℃程度で
は光センサ８は劣化しない。
り、通常の発熱体ヘッドの発熱温度である300℃程度で
は光センサ８は劣化しない。
本考案によればイメージセンサとサーマルヘッドを一
体化することによって共通化できる部分が多数得られ
る。即ち、イメージセンサとサーマルヘッドを支持する
アルミニウムマウント１、イメージセンサに画像の読出
しも、サーマルヘッドによる画像の再生も同一のクロッ
クのタイミングで行うことが出来るので駆動走査回路３
も共通化できる。またそれを支えるPCB2、それらすべて
を支えるガラス基板12、保護膜10、プラテンローラ（図
示省略）等も共通化できる。
体化することによって共通化できる部分が多数得られ
る。即ち、イメージセンサとサーマルヘッドを支持する
アルミニウムマウント１、イメージセンサに画像の読出
しも、サーマルヘッドによる画像の再生も同一のクロッ
クのタイミングで行うことが出来るので駆動走査回路３
も共通化できる。またそれを支えるPCB2、それらすべて
を支えるガラス基板12、保護膜10、プラテンローラ（図
示省略）等も共通化できる。
なお、プラテンローラを共通化して、同一平面上でイ
メージセンサとサーマルヘッドを動作させるためには、
両者をあまり離して形成することは出来ず、発熱体ヘッ
ドの中心（第１図のＡ）から走査回路側あるいはその反
対側に各々300μｍの範囲内にイメージセンサを形成す
る必要がある。
メージセンサとサーマルヘッドを動作させるためには、
両者をあまり離して形成することは出来ず、発熱体ヘッ
ドの中心（第１図のＡ）から走査回路側あるいはその反
対側に各々300μｍの範囲内にイメージセンサを形成す
る必要がある。
本考案においてはサーマルヘッドの発熱体上に、耐熱
性の高シリコン部材を形成してその一部を感光センサと
して使用するので、発熱体ヘッドの中心から非常に近い
位置にイメージセンサを形成することが出来た。
性の高シリコン部材を形成してその一部を感光センサと
して使用するので、発熱体ヘッドの中心から非常に近い
位置にイメージセンサを形成することが出来た。
さらに前記実施例ではイメージセンサ部分Ｉをサーマ
ルヘッドＳの走査回路と反対側に形成する例について述
べたが、上記の条件を満足するものであれば、特にその
位置は限定されるものではない。
ルヘッドＳの走査回路と反対側に形成する例について述
べたが、上記の条件を満足するものであれば、特にその
位置は限定されるものではない。
例えば、第２図に示す如く、発熱体４の発熱体ヘッド
部分Ｈ上にイメージセンサを設けてもよい。即ち、第２
図において、第１図と同一符号は同一部分を示し、光源
11′を発熱体ヘッド部分Ｈの下方に位置させ、発熱体ヘ
ッドＨ上のセンサ部を用いてイメージセンサとする。
部分Ｈ上にイメージセンサを設けてもよい。即ち、第２
図において、第１図と同一符号は同一部分を示し、光源
11′を発熱体ヘッド部分Ｈの下方に位置させ、発熱体ヘ
ッドＨ上のセンサ部を用いてイメージセンサとする。
また光センサ部の材料として前記実施例ではアモルフ
ァスシリコンを使用した例について説明したが、本考案
では発熱体の温度、例えば300℃程度の熱に耐えるもの
であればこれに限られず、Ｎ−Ｉ−Ｐ型のシリコンの三
層構造のもの等をも用いることができる。
ァスシリコンを使用した例について説明したが、本考案
では発熱体の温度、例えば300℃程度の熱に耐えるもの
であればこれに限られず、Ｎ−Ｉ−Ｐ型のシリコンの三
層構造のもの等をも用いることができる。
発熱体材料も、前記実施例で用いた多結晶Siの他Ta・
SiO2、Ta・SiON、Ti・SiON、Ti・SiOC等を用いることも
できる。
SiO2、Ta・SiON、Ti・SiON、Ti・SiOC等を用いることも
できる。
本考案の構造にすることにより、アルミニウムマウン
ト、PCB、ガラス基板、保護膜、プラテンローラ等をサ
ーマルヘッドとイメージセンサとで共通化することが出
来、特にプラテンローラを１個とすることが出来るの
で、ファクシミリ装置の小型化が図れるとともに、装置
のコストを大幅に下げることができる。
ト、PCB、ガラス基板、保護膜、プラテンローラ等をサ
ーマルヘッドとイメージセンサとで共通化することが出
来、特にプラテンローラを１個とすることが出来るの
で、ファクシミリ装置の小型化が図れるとともに、装置
のコストを大幅に下げることができる。
第１図は本考案の一実施例の一体構造センサの断面構造
図、 第２図は本考案の他の実施例の断面構造図、 第３図は従来例の断面構造図である。 １……アルミニウムマウント、２……PCB、３……駆動
走査回路、４……発熱体、５……アルミニウム電極、６
……層間絶縁層、７……遮光層、８……光センサ、９…
…透明電極、10……保護膜、11……LED、12……ガラス
基板。
図、 第２図は本考案の他の実施例の断面構造図、 第３図は従来例の断面構造図である。 １……アルミニウムマウント、２……PCB、３……駆動
走査回路、４……発熱体、５……アルミニウム電極、６
……層間絶縁層、７……遮光層、８……光センサ、９…
…透明電極、10……保護膜、11……LED、12……ガラス
基板。
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に設けられたサーマルヘッドの発熱
体上に形成されたシリコン部材の一部を感光センサとし
たことを特徴とするサーマルヘッド一体構造型イメージ
センサ。 - 【請求項２】上記シリコン部材をアモルファスシリコン
で構成したことを特徴とする請求項（１）記載のサーマ
ルヘッド一体構造型イメージセンサ。 - 【請求項３】上記シリコン部材をＮ−Ｉ−Ｐ型構造とし
たことを特徴とする請求項（１）記載のサーマルヘッド
一体構造型イメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990050076U JP2527036Y2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | サーマルヘッド一体構造型イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990050076U JP2527036Y2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | サーマルヘッド一体構造型イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH049748U JPH049748U (ja) | 1992-01-28 |
| JP2527036Y2 true JP2527036Y2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=31568319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990050076U Expired - Lifetime JP2527036Y2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | サーマルヘッド一体構造型イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527036Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61232757A (ja) * | 1985-04-06 | 1986-10-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光センサ装置 |
| JP2514924B2 (ja) * | 1985-04-19 | 1996-07-10 | 松下電子工業株式会社 | イメ−ジセンサ |
| JPS62117366A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | Fujitsu Ltd | アモルフアスシリコンイメ−ジセンサの製造方法 |
| JPS6330063A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | Canon Inc | シリアル式記録装置 |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP1990050076U patent/JP2527036Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH049748U (ja) | 1992-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |