JPS61161758A - 直接読取り型イメ−ジセンサ - Google Patents

直接読取り型イメ−ジセンサ

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Publication number
JPS61161758A
JPS61161758A JP60003519A JP351985A JPS61161758A JP S61161758 A JPS61161758 A JP S61161758A JP 60003519 A JP60003519 A JP 60003519A JP 351985 A JP351985 A JP 351985A JP S61161758 A JPS61161758 A JP S61161758A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
substrate
image sensor
direct
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60003519A
Other languages
English (en)
Inventor
Kentaro Setsune
瀬恒 謙太郎
Osamu Yamazaki
山崎 攻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP60003519A priority Critical patent/JPS61161758A/ja
Publication of JPS61161758A publication Critical patent/JPS61161758A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14678Contact-type imagers

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はファクシミIJ等に用いられる原稿読取シのた
めのラインイメージセンサに関する。特に原稿に直接接
触させ、読取シの解像度を向上させることが出来、セン
ナを軽量小型にすることが可能である直接読取り型イメ
ージセンサに関する。
従来の技術 原稿を直接読取シ、原稿の文字を電気信号に変換するた
めのセンサとして、光源にLEDアレイを使用し、原稿
に光を照射し、その反射光をセルフォックレンズにより
集光してCdS 、アモルファスシリコン、0CjD素
子等により形成された感光素子に導く構造のラインイメ
ージセンサが実用されている。この構造のセンナは、セ
ルフォックレンズを使用してコストが高く又サイズも大
きくなり、さらにレンズ作用で集光効果をもたせてはい
るものの、光の利用効率が悪いので照明用の光源の電力
も大きくなり、熱の悪影響も出てくることになる。特に
レンズの口径を小さく出来ないので1画素当シの大きさ
を小さく出来ず、8本/ I#程度以上の解像度を得る
ことは容易ではない。
このようなセルフォック使用センサに代って、第2図に
示すような原稿に直接接触させて文字を読取るイメージ
センサが提案された。このセンサはたとえば〔田尻他:
“直接読取り密着形イメージセンサ素子構成の検討” 
電子通信学会技術報告 KD81−35  (1981
))に記載されている。
このイメージセンサは、厚さ60〜100μm程度の透
明保護層3をはさんで原稿からの光を感光素子1で直接
受光する構造となっておシ、受光素子を小さくすること
によシ読取りの解像度を向上させることが出来る。
発明が解決しようとする問題点 照明用の光は感光素子1が作成されている透明絶縁体基
板8の表面に対して裏面より照射されなければならない
が、この照明光が裏面から直接感光素子に入射しないよ
うに感光素子と透明絶縁体基板の間に遮光層4を形成し
ている。各種検討の結果、遮光層4上に直接感光素子を
形成すると、遮光層4を形成する材料が感光素子中に拡
散して感度を損ねることが判った。それ故に遮光層上に
透明絶縁層6を形成した後に感光素子を形成している。
このように作成行程も複雑になシ、金属で形成された遮
光層の電気的影響も無視できないといった多くの問題が
あシ実用化を阻んでいる。
第2図において、2は信号引出し電極、6は照明窓、7
は照明光である。
問題点を解決するための手段 本発明は、発光素子を形成した基板上に、感光素子を形
成した基板を配置し、遮光層を各素子の表面上に形成す
ることによシ上記問題点を解決し、遮光層の各種悪影響
を除去するものである。
作用 本発明は上記の構成により遮光層の表面上に感光素子を
形成する必要がなくなシ、遮光層を形成する金属の感光
素子への拡散等による悪影響を除去することが可能とな
シ、さらに、感光素子を作成した同一表面上に遮光層の
金属の悪影響なく薄膜トランジスタを形成することが出
来、浮遊容量等が小さくなシ、センナの小型化、高速化
が可能となる。
実施例 以下本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第1
図において基板12の表面上に薄膜状に形成した14D
 、IEL等の発光素子13を配列させ、この発光素子
からの照明光を感光素子1を表面に形成した透明基板8
を介して読取シ原稿11に照射し、原稿からの反射光を
感光素子1で受光する構造を示している。発光素子と感
光素子は第1図のように基板8と基板12の接表面に作
成されるので本来遮光層は不要であるがこれら基板の組
立時等の制約よシ各部からの不要反射光を除去するため
、第1図では感光素子の表面に絶縁層6を形成し、さら
にその上に遮光層4を形成した例を示している。又、上
述のような構造では、遮光層4は調造プロセスの最後に
形成され、熱処理等が不必要であるので、他の素子に影
響をまったく与えないので、基板8の感光素子を形成し
た同一表面上に、薄膜トランジスタ14を形成すること
が可能となる。このような構造では電気的処理のために
障害となる配線浮遊容量を小さく出来るので、信号処理
の高速化が可能となる。第1図で2は素子1とトランジ
スタ14を接続する電気配線のための導電体層である。
第3図は他の実施例を示す図であシ、発光素子3を透明
基板32の一表面上に形成し、表面に感光素子1を形成
した基板31を、この基板32上に配置した例を示して
いる。第1図の場合と同様に、発光素子からの不要光を
除去するために絶縁層6と遮光層4を形成した例を第3
図に示している。この実施例では、上記の実施例と同じ
く薄膜トランジスタを形成した場合を示している。薄膜
トランジスタ14はそれぞれ発光素子と感光素子のため
の信号処理用であシ、スイッチング素子16はこれらの
信号処理に共通な動作を制御するものとして示した。1
1は原稿であシ、基板32と原稿の摩擦による摩耗を防
止するための耐摩耗層33を形成した例を示した。
これらの実施例における感光素子は、発光素子からの照
明光を効率よく受光するために、発光素子に対して最適
の位置に複数個配列され順次切シ換えることによシイメ
ージ読取シセンサとして動作する。
発明の効果 本発明は発光素子と感光素子をそれぞれ別の基板に形成
して、それらの素子を原稿読取シのための最適位置に配
置することによシ、遮光層の悪影響を除去して軽量小型
のイメージセンサを実現することが可能である。さらに
、基板上に薄膜トランジスタ等の信号処理素子を一体化
することKよシセンサの高速化も容易となる。又発光素
子を多色化することによシ、カラー化も可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の直接読取シ型イメージセン
サの断面図、第2図は従来の直接読取り型イメージセン
サを示す図、第3図は本発明の他の実施例の同センナの
断面図である。 1・・・・・・感光素子、2・・・・・・導電体層、1
3・・・・・・発光素子、8,12,31.32・・・
・・・基板、11・・・・・・原稿、4・・・・・・遮
光層、6・曲・絶縁体層、14・・曲トランジスタ。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1の基板の一表面上に発光素子を薄膜状に形成
    し、複数の感光素子を表面に形成した第2の基板を上記
    発光素子を形成した第1の基板の一表面上に配置したこ
    とを特徴とする直接読取り型イメージセンサ。
  2. (2)感光素子を形成した第2の基板の表面に、前記感
    光素子を駆動するための薄膜トランジスタを形成したこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の直接読取り
    型イメージセンサ。
  3. (3)発光素子を形成した第1の基板の同一表面上に発
    光素子を駆動するための薄膜トランジスタを形成したこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の直接読取り
    型イメージセンサ。
  4. (4)発光素子を、複数個の感光素子に対応して複数個
    形成し、それぞれを、前記複数個の感光素子を形成した
    位置に対応させて配置したことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の直接読取り型イメージセンサ。
  5. (5)発光素子の駆動用素子とこの発光素子に対応して
    配置された感光素子の信号処理用素子を所定の時間的関
    係を保って動作させるためのスイッチング素子に接続し
    たことを特徴とした特許請求の範囲第2項記載の直接読
    取り型イメージセンサ。
  6. (6)発光素子を形成した基板1を透明基板とし、前記
    発光素子の表面を覆って遮光層を形成し、これら発光素
    子と遮光層を形成した基板表面側に、前記感光素子を形
    成した基板を配置したことを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の直接読取り型イメージセンサ。
  7. (7)発光素子において、異なる波長を発光する発光素
    子を前記第1の基板の表面に形成したことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の直接読取り型イメージセン
    サ。
JP60003519A 1985-01-11 1985-01-11 直接読取り型イメ−ジセンサ Pending JPS61161758A (ja)

Priority Applications (1)

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JP60003519A JPS61161758A (ja) 1985-01-11 1985-01-11 直接読取り型イメ−ジセンサ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60003519A JPS61161758A (ja) 1985-01-11 1985-01-11 直接読取り型イメ−ジセンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61161758A true JPS61161758A (ja) 1986-07-22

Family

ID=11559616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60003519A Pending JPS61161758A (ja) 1985-01-11 1985-01-11 直接読取り型イメ−ジセンサ

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JP (1) JPS61161758A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8012429B2 (en) 2001-05-07 2011-09-06 Kyoritsu Chemical-Check Lab., Corp. Simplified analyzer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8012429B2 (en) 2001-05-07 2011-09-06 Kyoritsu Chemical-Check Lab., Corp. Simplified analyzer

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