JPH03159362A - 光源装置 - Google Patents

光源装置

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JPH03159362A
JPH03159362A JP1298996A JP29899689A JPH03159362A JP H03159362 A JPH03159362 A JP H03159362A JP 1298996 A JP1298996 A JP 1298996A JP 29899689 A JP29899689 A JP 29899689A JP H03159362 A JPH03159362 A JP H03159362A
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JP
Japan
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light source
light
light emitting
source device
emitting element
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Pending
Application number
JP1298996A
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English (en)
Inventor
Masaaki Kato
正明 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP1298996A priority Critical patent/JPH03159362A/ja
Publication of JPH03159362A publication Critical patent/JPH03159362A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 本発明は、光源装置(LED光源7レイ)に関し、待1
こファクシミリやハンディスキャナー等のイメージセン
サユニットの光源部品として利用される光源装置に係る
く従米技術〉 一般的な光源装置(LED光源アレイ)は、第マ,8図
のような構造をしており、プリント基板1上に直線的に
配置された発光素子(LED)2からの光は、棒状レン
ズ3を通して集光され、原稿面4上に照射される。なお
、図中、5は反射ケースである。
上記LED光源7レイを密着型リニアイ/−ノセンサユ
ニットの光源として用いた場合、第1()図に示すよう
な構造となり、縮小型イメーシ゛センサユニットの光源
として用いた場合、$11図に示すような構造となる。
図中、AはLED光源アレイ、Bはセルフオツクレンズ
アレイ、Cはイメーノセンサアレイ、D,Eはミラー、
FはCCDリニアイメーシ゛センサである。
く 発明が解決しようとする課題 〉 従来のLEDi源アレイは、COB(Chip  On
  Board)方式によって組み立ているため、以下
のような問題点が指摘されている。
(1)プリント基板1上は発光素子2をダイレクトボン
デイングしているrこめ、使用するプリント基板にボン
デイング仕様の金鍍金加工を施しており、材料のコスト
アップの原因となっている。
(2)反射ケース5およびレンズ3の取付けが終わるま
での工程中は、発光素子2が露出しているため、防塵室
内での作業が必要であり、取扱いも注意を要する。
(3)発光素子2はブリフートされているが、完或品を
グイフロン等により浸漬洗浄しようとすると、発光素子
2のコーティング樹脂が溶けてしまうので、グイフロン
洗浄できない。しtこがって、グイフロン洗浄しないま
まファクシミリ等のイメージ゛センサユニットの光源部
品として用いると、組み立て時にレンズ3等に付着した
埃等により転写紙に黒墨等が生じる。
(4)発光素子2を基板1にグイボンドするrこめ、発
光素子2への電流の供給を制限する電流制限抵抗を予め
発光素子2の搭載前に基板】上に設けなくてはならない
ので、発光素子2の出力誤羞によI)第9図に示すよう
に明ブロックX、暗ブロックYが出rこ場合にはチップ
抵抗を交換して目標照度出力(発光素子2の出力)を一
定に保たなければならない。したがって、目標出力を一
定に保つための調整に時間を要する。
(5)発光素子2、レンズ3および反射ケース5を組み
合わせることにより、発光素子2の光を原稿面4上に照
射しているため、レンズ3と反射ケース5との隙間Zか
ら発光素子2からの光が漏れ、発允素子2から発する光
束のロスが多く、発光効率が悪い。このため、必要照度
を得るrこめには、発光素子2のグイボンドピッチを小
さくして発光素子の個数を多くすることで対応している
が、これもコストアップの要因となっている。
本発明は、上記に鑑み、発光素子の発光効率を向上させ
、照度のばらつきを低滅させ、しかも安価で組み立てが
容易となる光源装置の提供を目的とする。
く 課題を解決するrこめの手段 〉 本発明請求項1による課題解決手段は、第1,2図の如
く、反射ケース10に複数個の光源用発光素子11.1
2,1 3.1 4が一直線上に配列され、該発光素子
1 1,1. 2,1 3.1 4が透光性樹脂15に
てモールドされて光源装置ユニット16が形!fk.さ
れたものである。
また、請求項2による課題解決手段は、第4図の如く、
請求項1記載の光源装置ユニット16がプリント基板1
7に複数個取り付けられたものである。
く作用〉 上記請求項1による課題解決手段において、発光素子1
 1,1 2,1 3.1 4を透光性{ま{脂15に
より反射ケース1{}にモールドしているので、従来の
COB方式に比べ発光素子11,12,13.14から
の光が漏れにくくなり、発光素子11,1 2,1 3
.1 4から発する光束のロスが少なくなり、発光効率
が向上する。
また、従来のように光源装置を組み立てる工程で防塵室
を必要としないで済み、組立工程費が安くつく。
また、請求項2によると、光源装置ユニット16を形戒
した後、光源装置ユニット16をプリント基板17に取
り付けているので、光源装置ユニット16を形威した段
階で、発光素子11,12,1 3.1 4の目標出力
を得るために最適な抵抗値を求めて光源装置ユニット1
6に電流制限抵抗を設置すれば、各光源vc置ユニット
16の出力を一定1二保つことができ、どの光源装置ユ
ニット16を組み合わせても照度のばらつきを低減させ
ることができる。
く実施例〉 以下、本発明の一実施例について第1図ないし第6図に
基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す光源装置の光源装置ユ
ニットの斜視図、vJ2図は同じくその光源装置ユニッ
トの組み立て工程を示す断面図、第3図は同じくその電
気回路図、第4図は同じく光源装置の完戒品の斜視図、
第5図は同じくその電気回路図、第6図は同じく照度出
力を示す図である。
図示の如く、本発明の光源装置(LED光源アレイ)は
、反射ケース10に四個の光源用発光素子1 1,1 
2,1 3.1 4が一直線上に配列され、該発光素子
1 1,1 2,1 3.1 4が透光性樹脂15にて
モールドされて光源装置ユニット16が形成され、該光
源装置ユニット16がプリント基板17に四個取り付け
られたものである。
前記反射ケース10は、第1.2図の如く、遮光性樹脂
17aにより矩形状に形威されている。
該反射ケース10は、反射ケース本体18と、本体18
の上面に配され発光素子1 1.1 2.1 3.14
が収納される発光素子収納室19と、本体18の前面中
夫に配され発光素子1 1,1 2,1 3.14への
電流の供給を制限する電流制限抵抗20が収納される抵
抗収納室21と、収納室21を挾んで本体18の前面両
端に配されたプラス電極22、マイナス電極23とから
構或されている。前記収納室1つの内壁には、発光素子
11,12,13,14からの光を反射する反射面2 
4.2 5が白色または銀色の樹脂等により薄膜形威さ
れている。
そして、収納室1 9.2 1の底面には、発光素子1
 1,1 2.1 3.1 4および抵抗20が搭載さ
れる導体パターン26が積層されている。
前記発光素子1 1,1 2,1 3.1 4は、発光
ダイオード(LED)が使用されており、第2.3図の
如く、各発光素子1 1,1 2,1 3.1 4は、
収納室1つにおいて電気的に直列に接続されるよう前記
導体パターン26に搭載されている。該発光素子1 1
,1 2,1 3.1 4の直列接続体の一側端子は、
前記抵抗20を介してマイナス電極23に接続され、他
側端子はプラス電極22に接続されて光源回路27が構
或されている。なお、抵抗20は、第2図の如く、収納
室21内において専体パターン261こ搭載されている
前記透光性樹脂15は、第2図の如く、発光素子1 1
,1 2,1 3.1 4が収納室19に収納された後
に射出されて透光用脂体28を形威し、発光素子1 1
,1 2,1 3.1 4を樹脂モールドするものであ
る。該透光樹脂体28の上面は、凸レンズ状に形成され
ており、これにより透光樹脂体28は、発光素子1 1
,1 2,1 3.1 4から発する光を集光し照射す
る集光レンズとして磯能する。
前記プリント基板17は、銅箔製の導体パターンのみの
片面紙フェノール基板が使用されており、第4図の如く
、その長手方向に光源装置ユニット16が一列に装着さ
れている。このとき、各光源装置ユニット16は、電極
22.23を介してプリント基板17に接続され、第5
図のように光源回路27が並列に接続されている。
上記光源装置の組み立て手順について説明する。
まず、反射ケース10の収納室1 9.2 1に導体パ
ターン26を形威し、収納室19の内壁に反射面2 4
.2 5を形戊する。そして、発光素子11,12,1
3.14を収納室19内で導体パターン29上に一直線
上に配列して電気的に直列に接続する。次に、透光性樹
脂15を射出して透光樹脂体28を形威し発光素子1 
1,1 2,1 3.1 4を封止し、光源装置ユニッ
ト16を形成する。しかる後、光源装置ユニット16を
プリント基板17に複数個取り付け、組み立てが完了す
る。
このように、発光素子1 1.1 2,1 3.1 4
を透光性樹脂15により反射ケース10の収納室19に
密封するようモールドしているので、従来のCOB方式
に比べ発光素子1 1.1 2.1 3.1 4からの
光が漏れにくくなり、発光素子1 1.1 2,1 3
.1 4から発する光束のロスが少なくなり、発光効率
が向上する。また、従米のように光源装置を組み立てる
工程で防塵室を必要としないで済み、組立工程費が安く
つき、しかも完戒品はグイフロン等により浸漬洗浄が可
能となり、組立時に付着した埃等を取り除くことができ
、ファクシミリ等のイメージセンサユニットの光a部品
として用いtこ場今に転写紙に黒墨等を発生させないで
済む。
また、光源装置ユニット16を形威した後、光源装置ユ
ニット16をプリント基板17に取り付けているので、
光源装置ユニット16を形戊した段階で、発光素子1 
1,1 2.1 3.1 4の目標出力を得るために最
適な抵抗値を求めて光源装置ユニット16に電流制限抵
抗20を設置すれば、各光源装置ユニット16の出力を
一定に保つことができ、どの光源装置ユニット16を組
み合わせても第6図のように照度のばらつきを低滅させ
ることができ、その調整も容易となる。
さらに、反射ケース10に導体パターン26を設け、専
体パターン26上に発光素子11,12,1 3.1 
4お搭載しているので、従来のCOB方式で使用した高
価な金鍍金プリント基板の代わりに、安価な銅パターン
のみの片面紙7工7−ル基板が使用可能となり、安価と
なる。
さらに、遮光樹脂体28の上面を凸レンズ状に形威する
ことにより、遮光用脂体28を集光レンズとして磯能さ
せることができ、レンズを設置する必要がなくなり、部
品点数の削減となる。
したがって、本実施例によると、発光素子の発光効率を
向上させ、照度のばらつきを低減させ、しかも安価で組
み立てが容易となる。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
く発明の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本発明請求項1によると
、発光素子を透光性樹脂により反射ケースにモールドし
ているので、従来のCOB方式に比べ発光素子からの光
が漏れにくくなり、発光素子から発する光束のロスが少
なくなり、発光効率が向上する。
また、従来のように光ri.装置を組み立てる工程で防
塵室を必要としないで済み、組立工程費が安くつく。
また、請求項2によると、光源装置ユニットを形成した
後、光源装置ユニットをプリント基板に取り付けている
ので、光源装置ユニットを形威した段階で、発光素子の
目標出力を得るために最適な抵抗値を求めて光源装置ユ
ニットに電流制限抵抗を設置すれば、各光′a.装置ユ
ニットの出力を一定に保つことができ、どの光源装置ユ
ニットを組み合わせても照度のばらつきを低滅させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す光源装置の光源装置ユ
ニットの斜視図、第2図は同じくその光源装置ユニット
の組み立て工程を示す断面図、第3図は同じくその電気
回路図、第4図は同じく尤源装置の完戒品の斜視図、第
5図は同じくその電気回路図、第6図は同じく照度出力
を示す図、第7図は一般的な光源装置の斜視図、第8図
は同じくその断面図、第9図は同じくその照度出力を示
す図、第10図は光源装置を密着型リニアイメーノセン
サユニットの光源として用いた場合を示す図、弟11図
は光源装置を縮小型イメーノセンサユニットの光源とし
て用いた場合を示す図である。 10:反射ケース、1 1,1 2,1 3,1 4:
発光素子、15:透光性樹脂、16二光源装置ユニット
、17:プリント基板。 出 代 願 埋 人 人 シャープ株式会社 中  村  恒  久 第1(]q 1l 第 3 ■ 第 5 1”!’1 第 1 図 17:プリント基板 第 2 閏 第 8 圓 第 9 図 A 第 6 図 16 第 7 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、反射ケースに複数個の光源用発光素子が一直線上に
    配列され、該発光素子が透光性樹脂にてモールドされて
    光源装置ユニットが形成されたことを特徴とする光源装
    置。 2、請求項1記載の光源装置ユニツトがプリント基板に
    複数個取り付けられたことを特徴とする光源装置。
JP1298996A 1989-11-16 1989-11-16 光源装置 Pending JPH03159362A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1298996A JPH03159362A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 光源装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP1298996A JPH03159362A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 光源装置

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JPH03159362A true JPH03159362A (ja) 1991-07-09

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ID=17866883

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JP1298996A Pending JPH03159362A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 光源装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006090858A1 (ja) * 2005-02-24 2006-08-31 Litehouse Technologies Corporation 発光装置及びそれを利用した発光物
JP2007048773A (ja) * 2005-08-05 2007-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光モジュール
US7828466B2 (en) 2007-07-27 2010-11-09 Tamura Corporation Light-emitting device

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WO2006090858A1 (ja) * 2005-02-24 2006-08-31 Litehouse Technologies Corporation 発光装置及びそれを利用した発光物
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