JP3798912B2 - 画像読み書き一体ヘッド、およびこれを備えた画像処理装置 - Google Patents
画像読み書き一体ヘッド、およびこれを備えた画像処理装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本願発明は、画像読み取り機能と、熱転写方式または感熱方式による画像形成機能を併せ持つ画像読み書き一体ヘッド、およびこれを備えた画像処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ファクシミリ装置などの画像処理装置においては、画像読み取り機能と画像形成機能を併せ持つ必要があり、また、画像処理装置の小型化の要請にも応える必要があることから、画像読み取りと画像形成の双方を行うことができる画像読み書き一体ヘッドが提案されている。この種の画像読み書き一体ヘッドとしては、図10に示すような構成のものがある。この図に示された画像読み書き一体ヘッドYは、上部開口10が形成され、この上記開口10に透明カバー2が嵌め込まれたケース1を有している。このケース1の内部には、上記透明カバー2に設定される読み取りラインLを照明するための光源3が第1の基板4Aに搭載された状態で配置されている。そして、上記ケース1の下部にはさらに、長手状に形成された第2の基板4Bが取り付けられており、この第2の基板4Bの上面40には、長手方向に列状に並ぶようにして複数個の受光素子4aが搭載されている。一方、上記第2の基板4の下面41には、幅方向の一側部42よりの部位に長手方向に列状に並ぶようにして複数個の発熱素子4bが搭載されており、所定数の発熱素子4bの駆動を担当する複数の駆動IC6が長手方向に離散して搭載されている。
【0003】
このように構成された画像読み書き一体ヘッドYを組み込んだ画像処理装置では、原稿送り用のプラテンローラP1 の回転によって上記透明カバー2に密着して読み取り原稿Dが搬送されるが、この過程において原稿Dが上記光源3からの光によって照明される。そして、原稿Dからの反射光は、上記読み取りラインLと上記各受光素子4aの間に配置された光学レンズ5によって集光され、原稿Dの画像が上記受光素子4aの列上に結像される。これにより原稿Dの画像データが得られる。一方、記録紙送り用のプラテンローラP2 の回転によって記録紙Kが上記各発熱素子4bに密着して搬送されるが、この過程において上記各駆動IC6によって原稿Dの画像データに基づいて適宜の発熱素子4bが選択され、これが発熱駆動されることによって記録紙Kに画像が形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記画像読み書き一体ヘッドYでは、光源3を搭載した第1の基板4Aと、各受光素子4aおよび各発熱素子4bを搭載した第2の基板4Bとが別体として構成されているためにコスト的に不利である。このため、上記光源3を受光素子4aや発熱素子4bが搭載された基板4Bと同一の基板上に搭載することも考えられるが、光源3を搭載するためのスペースを上記基板4B上に別途確保する必要がある。この場合、上記基板4の幅寸法を大きくし、たとえば幅方向の他側部43よりの部位に各光源3が搭載される。これでは、上記基板4Bの幅方向の寸法が大きくなってしまい画像読み書き一体ヘッドYの小型化、ひいては画像処理装置の小型化を達成するのが困難である。
【0005】
また、上記基板4Bに各受光素子4aおよび各発熱素子4bを搭載する場合には、たとえば基板4Bの上面40側に各受光素子4aを搭載した後に、基板4Bの表裏を逆転させてから基板4Bの下面41側に各発熱素子4bや各駆動IC6を搭載しなければならない。もちろん、上記各受光素子4aに各種の信号や電力などを供給するための配線パターン(図示略)を上記基板4Bの上面40に形成する必要があるし、また、各発熱素子4bや各駆動IC6に各種の信号や電力などを供給するための配線パターン(図示略)を上記基板4Bの下面41に形成する必要がある。このように、基板4Bに各種の処理を施すためには、基板4Bの上下の面40,41のそれぞれに処理を行わなければならず、基板4Bの一面側にのみ各種の処理を施す場合と比較すれば格段に作業効率が悪い。
【0006】
さらに、上記画像読み書き一体ヘッドYでは、上記ケース1の上部開口10に嵌め込まれた透明カバー2に密着して原稿Dが搬送されるようになされている一方、上記基板4Bの下面41に搭載された各発熱素子4bに密着して記録紙Kが搬送されるようになされている。つまり、上記画像読み書き一体ヘッドYを所定の筐体などに組み込んで画像処理装置を構成した場合には、原稿送り用のプラテンローラP1 が上記画像読み書き一体ヘッドYの上部に配置される一方で、記録紙送り用のプラテンローラP2 が上記画像読み書き一体ヘッドYの下部に配置されることになる。したがって、上記画像読み書き一体ヘッドYを組み込んだ画像処理装置では、各プラテンローラP1 ,P2 の配置の都合上から、上下寸法を小さくして画像処理装置全体としての小型化を図るのが困難であった。
【0007】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、作業効率良くコスト的に有利に製造でき、画像処理装置の小型化を実現できる画像読み書き一体ヘッド、およびこれを備えた画像処理装置を提供することをその課題としている。
【0008】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【0009】
すなわち、本願発明の第1の側面により提供される画像読み書き一体ヘッドは、ケースの下部に形成された開口を塞ぐようにして取り付けられるとともに複数の受光素子および複数の発熱素子がそれぞれが搭載された長手状の基板を備えており、上記ケースの上部に沿って搬送される読み取り原稿に光源からの光を照射し、原稿からの反射光を上記複数の受光素子において受光する一方、各々が所定数の発熱素子の駆動を担当する複数の駆動ICのそれぞれにより選択された適宜の発熱素子を発熱させることによって記録紙に画像を形成する画像読み書き一体ヘッドであって、上記基板は、幅方向の一側部よりの部位が上記ケースからはみ出すようにして上記ケースに取り付けられており、このはみ出した部位における上面に上記各発熱素子が長手方向に延びる列状に搭載されている一方、上記基板の上面における上記ケースによって囲まれた領域において、上記基板の他側部よりの部位に上記複数の受光素子が長手方向に延びる列状に搭載されており、かつ、上記各駆動ICは上記発熱素子の列と上記受光素子の列との間に位置するようにして、所定間隔を開けて列状に搭載されているとともに、上記光源は複数のものが上記駆動ICの列と同一または略同一の列をなすように搭載されていることを特徴としている。
【0010】
上記構成では、同一の基板上に光源、各受光素子、各発熱素子および各駆動ICが搭載されており、従来のように各受光素子や各発熱素子などが搭載された基板とは異なる基板上に光源が搭載されている場合と比較すれば、コスト的に有利であるのはいうまでもない。加えて、光源、各受光素子、各発熱素子および各駆動ICおよび光源が同一の基板における同一面(上面)に搭載されているため、従来のように上記基板の表裏を逆転させずとも、上記基板に光源、各受光素子、各発熱素子および各駆動ICを搭載することができる。もちろん、各素子や駆動ICなどに各種の信号や電力などを供給するための所定の配線パターンも上記基板の同一面上に形成される。このように、基板に各種の処理を施すのに際して、従来のように基板の表裏を逆転させるといった作業が不要であり、基板の同一面側に連続して各種の処理を施すことができ、作業効率の改善を図ることができる。
【0011】
また、上記構成の画像読み書き一体ヘッドを組み込んだ画像処理装置では、上記透明カバーに密着させて原稿を搬送させるための原稿送り用のプラテンローラが上記ケースの上方に配置される一方、上記基板の上面に搭載された発熱素子の列に密着させて記録紙を搬送させるための記録紙送り用のプラテンローラが、上記基板のはみ出した部位の上方(ケースの側方)に配置されることになる。このため、本願発明の画像読み書き一体ヘッドを組み込んだ画像処理装置では、記録紙送り用のプラテンローラが上記ケースの側方に配置されているので、従来のような上記ケースの上方および下方に原稿送り用および記録紙送り用のプラテンローラがそれぞれ配置された構成と比較すれば、画像処理装置の厚み方向の寸法を格段に小さくすることができる。
【0012】
さらに、上記画像読み書き一体ヘッドでは、上記光源および各駆動ICが上記基板の長手方向に延びる同一または略同一の列をなすように搭載されている。すなわち、上記基板における空きスペースに光源が配置されており、光源を各受光素子などと同一の基板上に搭載するに当たって上記基板の幅寸法を大きくして光源を搭載するためのスペースを基板上に確保する必要はない。したがって、上記画像読み書き一体ヘッドでは、光源を各受光素子などと同一の基板上に搭載することによって基板の幅寸法を大きくなることもなく、これにともなって画像読み書き一体ヘッドの幅寸法が大きくなってしまうこともない。
【0013】
なお、上記光源としては、LEDなどの光源素子が採用され、1つの光源素子によって上記光源を構成してもよく、また複数の光源素子によって上記光源を構成してもよい。1つの光源素子によって上記光源を構成する場合には、光源が配置された部位の直上から出射される光の出力が大きくなり、この部位から離れるほど出力が小さくなる傾向があることから、上記ケースの長手方向の出力むらを改善すべく上記ケース内に導光部材を収容配置するのが好ましい。また、複数の光源素子によって上記光源を構成する場合には、これらの光源素子のうちの少なくとも一部を、隣り合う駆動ICの間の領域に搭載してもよい。
【0014】
好ましい実施の形態においてはさらに、隣り合う駆動ICの間の領域には、複数の光源素子が搭載されており、上記領域に搭載された光源素子どうしが電気的に直列に接続されている。また、上記基板上に、上記各受光素子に対して駆動電力を供給するための電力供給用配線をパターン形成し、この電力供給用配線を上記光源に対する電力供給用配線として共用するように構成してもよい。
【0015】
このような構成では、各光源に駆動電力を供給するための配線を別途設ける必要はなく、上記基板上に形成すべき配線を簡略化することができる。これによっても、上記基板の幅寸法を小さくすることができ、画像読み書き一体ヘッドの小型化、ひいては画像処理装置の小型化を達成することができる。
【0016】
上記したように、光源素子としてはLEDなどが好適に採用されるが、汎用されているLEDの駆動電圧値は2V弱であり、また上記受光素子に供給すべき電圧値は一般的には5Vとされている。このような場合には、隣り合う駆動ICの間の領域に2または3個のLEDを搭載し、これらのLEDを電気的に直列に接続すれば5Vの電圧値の供給によって各LEDを適切に発光させることができる。もちろん、光源素子の駆動電圧に応じて隣り合う駆動ICの間の領域に搭載される光源素子の数や電気的な接続方法は適宜変更される。たとえば、駆動電圧値が5V程度である光源素子を使用する場合には、隣り合う駆動ICの間に搭載される光源素子は1個でもよく、また上記領域に駆動電圧値が5V程度である複数個の光源素子を搭載する場合には、これらの光源素子が電気的に並列に接続される。
【0017】
好ましい実施の形態においてはさらに、上記電力供給用配線は、上記各受光素子の列に沿うようにして長手状に形成されている部分を有しており、かつ、上記基板の上面には、上記電力供給用配線の上記長手状に形成されている部分に沿って長手状に形成された部分を有する駆動IC用のグランド配線がさらにパターン形成され、上記各光源素子のうちの少なくとも一部の光源素子が、上記電力供給用配線の上記長手状に形成されている部分と上記グランド配線の上記長手状に形成された部分との間に位置するようにして搭載されている。また、LEDからなる上記各光源素子のうちの一部の光源素子を、上記グランド配線上に搭載してもよい。
【0018】
上記電力供給用配線やグランド配線は、比較的に太幅に形成されるために、これらの配線の幅寸法を若干小さくしても何ら問題は生じない。したがって、上記各配線の幅を若干小さくして各配線の間に光源素子を搭載すべき領域を確保するようにすれば、光源素子搭載領域を確保するために基板の幅寸法を大きくする必要はない。また、LEDなどの光源素子においては、上下の面のそれぞれに電極部が形成されるが、電気的に直列接続された複数の光源素子のうちの電気的に最下流部位に配置された光源素子の陰極はグランド配線と電気的に接続する必要があり、最下流部位に配置された光源素子を陰極を搭載面として上記グランド配線上に搭載してもなんら問題が生じない。それどころか、グランド配線の一部を光源素子搭載領域として使用すれば、最下流部位に配置される光源素子用の搭載領域を別途確保する必要がないため、これによっても基板の小型化に寄与することができる。
【0019】
本願発明の第2の側面により提供される画像処理装置は、上述した第1の側面において記載したいずれかの画像読み書き一体ヘッドを備えたことを特徴としている。
【0020】
上記画像処理装置では、上述した第1の側面に係る画像読み書き一体ヘッドを備えていることから、上述した第1の側面において記載した画像読み書き一体ヘッドの効果を享受することができる。すなわち、小型化が実現され、コスト的に有利に製造された画像処理装置が提供される。
【0021】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【0023】
図1は、本願発明の画像読み書き一体ヘッドの一例を表す分解斜視図、図2は、上記画像読み書き一体ヘッドにおける光源素子の搭載部位に沿う縦断面図、図3は、上記画像読み書き一体ヘッドにおける駆動ICの搭載部位に沿う縦断面図、図4は、上記画像読み書き一体ヘッドの基板に形成された配線パターンを説明するため図であって、基板の長手方向の一端部側の拡大平面図、図5は、上記画像読み書き一体ヘッドの基板に形成された配線パターンを説明するための図であって、基板の長手方向の他端部側の拡大平面図、図6は、発熱素子を説明するための基板の要部拡大平面図、図7は、イメージセンサチップ用の配線パターンを説明するための基板の要部拡大平面図、図8は、駆動ICの電気的な導通状態を説明するための基板の要部拡大平面図である。なお、これらの図において、従来例を説明するために参照した図面に表されていた部材および部分などと同等なものには同一の符号を付してある。
【0024】
図1に示したように、上記画像読み書き一体ヘッドXは、上下に開口10,15がそれぞれ形成されたケース1と、ガラス板などの透明カバー2と、細長状とされたレンズアレイ5と、長矩形状の基板4とを備えて大略構成されている。
【0025】
図1に良く表れているように、上記ケース1は、主走査方向に長手状に延びるようにして上記各開口10,15に繋がる内部空間12が形成されて、全体として一定方向に延びた細長な箱状とされている。そして、図2および図3に示したように、上記ケース1の長手状の1つの側面1aがテーパ状に形成されて、上記ケース1の上部に向かうほど幅細となるような形状とされているとともに、上記側面1a側の上下寸法が大きくなされて上部開口面が傾斜している。上記ケース1にはさらに、上記内部空間11の上記側面1aに対向する側面1b側に併設して長手状の嵌合溝16が形成されている。この嵌合溝16は、上記上部開口10に繋がり、その下方には、この嵌合溝16および上記下部開口15のそれぞれと繋がる空間室11が形成されている。なお、このような形状のケース1は、たとえば金型を用いた樹脂成形によって形成されている。
【0026】
上記透明カバー2は、図2および図3に示したように上記上部開口10に嵌め込まれるが、上部開口面が傾斜していることから、上記透明カバー2を嵌め込んだ状態では、上記透明カバー2が傾斜させられている。
【0027】
上記レンズアレイ5は、図1ないし図3に示したように主走査方向に延びるブロック状のレンズホルダ50に、複数個のセルフォックレンズ51を列状に保持させたものである。このレンズアレイ5は、図2および図3に良く表れているように上記ケース1に形成された嵌合溝16に嵌合保持され、上記透明カバー2に設定された読み取りラインLとイメージセンサチップ4aの列との間に配置されている。このレンズアレイ5においては、透明カバー2に密着させて搬送される原稿Dから反射してくる光が上記イメージセンサチップ4aの列上に集光され、上記各イメージセンサチップ4aの受光素子には原稿Dの画像が正立等倍に結像する。
【0028】
上記基板4は、図2および図3に良く表れているように上記下部開口15を塞ぐようにして上記ケース1の下部に取り付けられており、この基板4の幅方向の一側部42側は、上記ケース1の側部からはみ出すようになされている。図1、図4および図5に良く表れているように、上記基板4のはみ出した部位、すなわち上記基板4の幅方向の一側部42よりの部位の上面40には、長手方向に延びるようにして発熱抵抗体44が形成されている一方、他端部43よりの部位には複数のイメージセンサチップ4aが長手方向に延びる列状に実装されている。そして、上記発熱抵抗体44とイメージセンサチップ4aの列の間の領域には、複数の駆動IC6が基板4の長手方向に列状に並ぶようにして実装されている。
【0029】
上記発熱抵抗体44は、全体としてコの字状に形成されたコモン配線COMによって電気的に分断されて基板4の長手方向に複数の発熱素子4bが連続して搭載された恰好とされている。具体的には、図4ないし図6に示したように上記基板4の一側部42に沿って延びるコモンライン45から、上記基板4の他側部43に向けて延びるようにして複数のコモン電極部45aが一定間隔毎に形成されており、これらのコモン電極部45aのそれぞれの先端部が上記発熱抵抗体44の下部にもぐり込むようにして形成されて上記発熱抵抗体44が電気的に分断された恰好とされている。また、上記コモンライン45と各駆動IC6の間の領域には、図4ないし図6に表れているように個別電極46が形成されている。この個別電極46は、図6に示したように先端部が隣り合うコモン電極部45aの間に位置するとともに上記発熱抵抗体44の下部にもぐり込んでおり、図4および図5に示したように他端部が上記駆動IC6の長手状の上縁部に向けて延びている。
【0030】
各駆動IC6は、図4に符号L0 で示した長さ範囲に設けられた所定数の発熱素子4aの駆動を担当している。上記画像読み書き一体ヘッドXをA4幅の記録紙Kに8ドット/mmの印字密度で画像を形成するように構成する場合には、1728個の発熱素子4bを印字幅方向(基板4の長手方向)に配置させる必要があるが、たとえば12個の駆動IC6によってそれぞれの発熱素子4bを駆動させる場合には、各駆動IC6が144個の発熱素子4bの駆動をそれぞれ担当することとなる。この場合、各駆動IC6に対して144個の個別電極46が発熱抵抗体44から上記各駆動IC6に向けて延びるようにして形成される。
【0031】
また、上記基板4の上面40には、図4および図5に良く表れているように上記各駆動IC6用の配線として、印字データ用配線DI、ストローブ信号用配線AEO1,AEO2、電力供給用配線VDD、クランド配線GND1、ラッチ信号用配線LAT、およびクロックパルス信号用配線Cpが形成されている。なお、本実施形態では、2つのストローブ信号用配線AEO1,AEO2が形成されているが、これは上記基板4の左半分側に設けられた発熱素子4bと、右半分側に設けられた発熱素子4bとを時間差で分割して駆動するためである。
【0032】
クランド配線GND1は、比較的に太幅に形成されているとともに、各駆動IC6を避けて迂回するような恰好で全体として各駆動IC6の列と略同一の直線上に形成されており、基板4の他側部43の両端部位置に出力用パッドが形成されている。印字データ用配線DIは、図7に良く表れているように各駆動IC6が搭載された領域には形成されておらず、非連続状とされている。ストローブ信号用配線AEO1,AEO2、電力供給用配線VDD、ラッチ信号用配線LAT、およびクロックパルス信号用配線Cpは、全体としてクランド配線GND1に沿うようにしてそれぞれ連続状に形成されている。なお、ストローブ信号用配線AEO1,AEO2、および電力供給用配線VDD1の入力パッドは、基板4の他側部43の一端部(図4の左側)に形成されており、ラッチ信号用配線LAT、およびクロックパルス信号用配線Cpの入力パッドは、基板4の他側部43の他端部(図5の右側)に形成されている。
【0033】
上記各駆動IC6には、図7に示したように複数の端子パッドが形成されている。上記駆動IC6の図7における上辺側には、上記各個別電極45とワイヤを介して導通接続される端子パッド60がたとえば144個形成されており、左辺側には駆動IC6用の各配線とワイヤを介して導通接続される端子パッド61が配線の数に応じてたとえば6個形成されている。また、上記各駆動IC6の右辺側には、印字データが出力される端子パッドDAPが形成されており、隣り合う駆動IC6の間の領域に形成された印字データ用配線DIとワイヤを介して接続されている。すなわち、上記各駆動IC6は、ストローブ信号用配線AEO1,AEO2、電力供給用配線VDD、クランド配線GND1、ラッチ信号用配線LAT、およびクロックパルス信号用配線Cpに対して電気的に並列となるように接続されているとともに、印字データ用配線DIに対して電気的に直列となるように接続されている。なお、下辺側には、グランド配線GND1とワイヤを介して導通接続される端子パッド62が複数個形成されている。
【0034】
上記駆動IC6、発熱抵抗体44、およびこれらと導通する各配線は、記録紙Kへの画像の形成に寄与するものである。上記各駆動IC6内には、各種のトランジスタなどがそれぞれ組み込まれており、電力供給用配線VDD1から供給される電力によって各トランジスタが駆動可能とされている。たとえば、印字データ用配線DIから1ライン分の印字データが送られてきた場合には、クロックパルス信号用配線Cpから供給されたクロックパルス信号に同期して、各駆動IC6内のシフトレジスタの各ビットに順次印字データが転送されていく。最終的には、最終段の駆動IC6におけるシフトレジスタの最終ビットに、初段の駆動IC6に最初に入力された印字データが保持されるまで順次転送されていく。そして、ラッチ信号用配線から各駆動IC6に供給されるラッチ信号が入力されることにより、その時点でシフトレジスタに保持されているデータと同じデータが各駆動IC6のそれぞれのラッチ回路に記憶される。ストローブ信号用配線AEO1からは上記基板4の左半分側に設けられた各発熱素子4bの駆動をそれぞれ担当する各駆動IC6にストローブ信号が供給され、このストローブ信号が供給されている間に、当該駆動IC6のそれぞれのラッチ回路に記憶された各ドットのデータに応じて各個別電極に対応するトランジスタをオン・オフさせられ、選択された適宜の個別電極にのみ電流が流される。そして、ストローブ信号用配線AEO2からは、ストローブ信号用配線AEO1からのストローブ信号とは時間差で基板4の右半分側に設けられた各駆動IC6にストローブ信号が供給され、このストローブ信号が供給されている間に、上記基板4の右半分側に設けられた発熱素子4bのうちの適宜の発熱素子4bも同様に発熱させられて、1ライン分の印字が行われる。
【0035】
上記イメージセンサチップ4aは、たとえばホトトランジスタなどの受光素子が複数個組み込まれた構成とされており、図4に符号L1 で示した長さ範囲が1チップとされている。ところで、上記画像読み書き一体ヘッドXをA4幅の原稿Dを8ドット/mmの読み取り密度で読み取るように構成する場合には、1728個の受光素子を読み取り幅方向(基板4の長手方向)に配置させる必要があるが、たとえば96個の受光素子を造り込んでイメージセンサチップ4aを構成すれば、上記基板4には計18個のイメージセンサチップ4aが実装される。
【0036】
また、上記基板4の上面40には、図4および図5に示すように、上記各イメージセンサチップ4a用の配線としてアナログデータ出力用配線AO、グランド配線GND2、シリアル信号用配線SI、クロック信号用配線CLK、および電力供給用配線VDD2が形成されている。図4および図8に示したように、電力供給用配線VDD2は、駆動IC6用のクランド配線GND1に沿うようにして、かつ全体としてクランド配線GND1に略平行となるようにて連続状に形成されている。アナログデータ出力用配線AO、グランド配線GND2、クロック信号用配線CLK、および電力供給用配線VDD2は、それぞれ各イメージセンサチップ4aにワイヤを介して接続されており、それぞれの配線に対して各イメージセンサチップ4aが電気的に並列に接続されている。シリアル信号用配線SIは、非連続状とされており、図4および図8の最も左側に配置された初段のイメージセンサチップ4aにワイヤを介して接続されているとともに、隣り合うイメージセンサチップ4aのそれぞれの境目の近傍に形成されたアイランド状の導体部位Sが隣り合うイメージセンサチップ4aのそれぞれにワイヤを介して接続されている。すなわち、左側のイメージセンサチップ4aから右側のイメージセンサチップ4aにシリアル信号が順次転送されるようになされている。
【0037】
上記イメージセンサチップ4aでは、電力供給用配線VDD2から各イメージセンサチップ4aに電力が供給されてイメージセンサチップ4aに組み込まれた各種のトランジスタが駆動可能とされている。原稿Dからの反射光を各受光素子が受光した場合には、受光量に応じた出力レベルの読み取りデータが各受光素子において一旦保持される。そして、初段のイメージセンサチップ4aにシリアル信号用配線SIからシリアル信号が供給された場合には、アナログスイッチとしてのトランジスタがオンされ、初段の受光素子に保持された読み取りデータがアナログ信号としてアシリアルにアナログデータ出力用配線AOに放出される。そして、クロック信号用配線CLKから供給されるクロック信号に同期して、イメージセンサチップ4a内のシフトレジスタの各ビットをシリアル信号が順次転送されていき、次々と受光素子に保持された読み取りデータが出力されていく。最終的には、最終段のイメージセンサチップ4a内のシフトレジスタの最終ビットにまでシリアル信号が転送され、1ライン分の画像の読み取りデータが得られる。
【0038】
また、上記基板4の上面40には、上記駆動IC6の列と同一または略同一の列をなすように複数の光源素子3が実装されている。これらの光源素子3は、電気的に直列接続された2個の光源素子3を一組とし、たとえば隣り合う駆動IC6の間の領域に光源素子3の組がそれぞれ1組ずつ配置されている。また、最端部に位置する2つの駆動IC6よりもさらに基板4のそれぞれの端部よりの部位にも、光源素子3の組がそれぞれ1組ずつ配置されており、上記基板4にはたとえば計30個の光源素子3が実装されている。各光源素子3の組においては、一方の光源素子3が駆動IC6用のクランド配線GND1およびイメージセンサチップ4a用の電力供給用配線VDD2の間に形成されたアイランド状の導体領域I上に実装されており、イメージセンサチップ4a用の電力供給用配線VDD2とワイヤを介して接続されて電力供給用配線VDD2からの電力によって発光するようになされている。すなわち、電力供給源としてイメージセンサチップ4a用の電力供給用配線VDD2を共用している。もう一方の光源素子3は、クランド配線GND1に実装されており、導体領域Iとワイヤを介して接続されて一方の光源素子3と電気的に直列接続されている。なお、上記各光源素子3としては、たとえばLEDが好適に採用される。
【0039】
このように、上記基板4には、上記各受光素子4a、上記各発熱素子4bおよび各駆動IC6が同一の基板4における同一面(上面40)に搭載されており、さらに同一面40に各光源素子3が搭載されている。このため、上記画像読み書き一体ヘッドXでは、従来のように基板4の表裏を逆転させずとも、基板4に各受光素子4a、各発熱素子4b、各駆動IC6および光源3を搭載することができる。また、上記各発熱素子4bを発熱駆動するための配線パターンやイメージセンサチップ4a用の配線パターンなども同一基板4の同一面40上に形成されている。このように、基板4に各種の処理を施すのに際して、従来のように基板4の表裏を逆転させるといった作業が不要であり、基板4の同一面側に連続して各種の処理を施すことができるため、作業効率の改善を図ることができる。
【0040】
また、上記基板4には、上記各光源素子3および各駆動IC6が上記基板4の長手方向に延びる同一または略同一の列をなすように搭載されている。これにより、基板4上のスペースが効率良く使用されており、基板4の寸法、特に幅寸法を小さくすることができる。加えて、各イメージセンサチップ4aを駆動するための電力供給源を各光源素子3を発光させるための電力源として共用しているため、各光源素子3に駆動電力を供給するための配線を別途設ける必要はない。すなわち、上記基板4上に形成すべき配線が簡略化されており、これによっても上記基板4の幅寸法を小さくすることができる。このように、本願発明では基板4を小さくするために種々の工夫がなされており、結局、画像読み書き一体ヘッドX全体の小型化が図られている。
【0041】
次に、上記画像読み書き一体ヘッドXを組み込んだ本願発明に係る画像処理装置について図9を参照しつつ簡単に説明する。図9に示したように、上記画像処理装置9は、所定の筐体90内に上記画像読み書き一体ヘッドXが組み込まれた構成とされている。そして、上記画像読み書き一体ヘッドXを筐体90に組み込んだ状態では、上記透明カバー2を押圧するようにして原稿用プラテンローラP1 が配置され、上記発熱抵抗体44を押圧するようにして記録紙用プラテンローラP2 が配置される。そして、筐体90における画像読み書き一体ヘッドXの後方領域には、ロール状とされた記録紙K(ロール紙R)が配置されている。このような画像処理装置9では、図10を参照して説明した従来の画像読み書き一体ヘッドY、すなわち上記ケース1の上方および下方のそれぞれに各プラテンローラP1 ,P2 が配置された画像読み書き一体ヘッドYとは異なり、記録紙用プラテンローラP2 がケース2の側方に配置されている。このため、従来の画像読み書き一体ヘッドYを組み込んだ画像処理装置と比較すれば、本願発明の画像処理装置では、その上下寸法が格段に小さくなされている。
【0042】
上記画像処理装置9では、画像読み取り機能と画像記録機能を併有している。たとえば、原稿Dの画像を読み取り動作は、以下のようにして行われる。まず、読み取り対象となる原稿Dを筐体90の上面91に形成された投入口91aから投入する。そうすると、図示しなし紙送りローラなどによって原稿Dが原稿用プラテンローラP1 が配置部位にまで搬送される。そして、原稿Dが原稿用プラテンローラP1 と透明カバー2との間に挟持されるような恰好とされ、原稿用プラテンローラP1 の時計周り方向の回転によって透明カバー2に密着して搬送される。このとき、光源素子3からの光によって原稿Dの読み取りラインLが照明され、原稿Dからの反射光が上記レンズアレイ5によって集光された後に、イメージセンサチップ4a上に原稿Dの画像が結像される。このイメージセンサチップ4aでは、受光された光の光量に応じて出力レベルのアナログ信号が出力されるが、この信号は図示しないコネクタからケーブルを介して画像読み書き一体ヘッドXの外部に取り出されて、1ライン分の画像が読み取られたことになる。原稿DはプラテンローラP1 によって図中の矢印方向に1ライン分ずつ次々に間欠的に送られ、あるいは連続的に送られて、同様な読み取り動作が次々と行われて原稿D全体の画像が読み取られる。そして、読み取りが終了した原稿Dは、筐体90の前面92に形成された原稿排出口92aから排出される。
【0043】
一方、記録紙Kに画像を記録する場合には、筐体90内に配置されたロール紙Rから記録紙Kを引き出し、これを記録紙用プラテンローラP2 の配置部位にまで搬送する。記録紙Kは、記録紙用プラテンローラP2 と発熱素子4bとの間に挟持されるような恰好とされ、記録紙用プラテンローラP2 の時計周り方向の回転によって各発熱素子4bに密着して搬送される。このとき、基板4に形成された印字データ用配線DIから各駆動IC6に供給された印字データなどに応じて適宜の発熱素子4bを発熱させる。これにより、記録紙Kには1ライン分の画像が形成される。記録紙Kは、記録紙用プラテンローラP2 によって図中の矢印方向に1ライン分ずつ次々と間欠的に送られ、あるいは連続的に送られて、同様な記録動作が次々と行われ、最終的には筐体90の上面91に上記原稿投入口91aに隣接して形成された記録紙排出口91bから排出される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の画像読み書き一体ヘッドの一例を表す分解斜視図である。
【図2】上記画像読み書き一体ヘッドにおける光源素子の搭載部位に沿う縦断面図である。
【図3】上記画像読み書き一体ヘッドにおける駆動ICの搭載部位に沿う縦断面図である。
【図4】上記画像読み書き一体ヘッドの基板に形成された配線パターンを説明するため図であって、基板の長手方向の一端部側の拡大平面図である。
【図5】上記画像読み書き一体ヘッドの基板に形成された配線パターンを説明するための図であって、基板の長手方向の他端部側の拡大平面図である。
【図6】発熱素子を説明するための基板の要部拡大平面図である。
【図7】駆動ICの電気的な導通状態を説明するための基板の要部拡大平面図である。
【図8】イメージセンサチップ用の配線パターンを説明するための基板の要部拡大平面図である。
【図9】上記画像読み書き一体ヘッドを組み込んだ本願発明に係る画像処理装置の一例を表す断面図概略図である。
【図10】従来の画像読み書き一体ヘッドの一例を表す縦断面図である。
【符号の説明】
X 画像読み書き一体ヘッド
1 ケース
3 光源素子
4 基板
4a イメージセンサチップ(複数の受光素子を有する)
4b 発熱素子
6 駆動IC
9 画像処理装置
10 上部開口(ケースの)
42 一側部(基板の幅方向の)
43 他側部(基板の幅方向の)
D 原稿
K 記録紙
VDD2 電力供給用配線(イメージセンサチップ用の)
GND1 グランド配線(駆動IC用の)
Claims (7)
- ケースの下部に形成された開口を塞ぐようにして取り付けられるとともに複数の受光素子および複数の発熱素子がそれぞれが搭載された長手状の基板を備えており、上記ケースの上部に沿って搬送される読み取り原稿に光源からの光を照射し、原稿からの反射光を上記複数の受光素子において受光する一方、各々が所定数の発熱素子の駆動を担当する複数の駆動ICのそれぞれにより選択された適宜の発熱素子を発熱させることによって記録紙に画像を形成する画像読み書き一体ヘッドであって、
上記基板は、幅方向の一側部よりの部位が上記ケースからはみ出すようにして上記ケースに取り付けられており、このはみ出した部位における上面に上記各発熱素子が長手方向に延びる列状に搭載されている一方、
上記基板の上面における上記ケースによって囲まれた領域において、上記基板の他側部よりの部位に上記複数の受光素子が長手方向に延びる列状に搭載されており、かつ、上記各駆動ICは上記発熱素子の列と上記受光素子の列との間に位置するようにして、所定間隔を開けて列状に搭載されているとともに、上記光源は複数のものが上記駆動ICの列と同一または略同一の列をなすように搭載されていることを特徴とする、画像読み書き一体ヘッド。 - 上記光源は、複数の光源素子を有しており、これらの光源素子のうちの少なくとも一部は、隣り合う駆動ICの間の領域に搭載されている、請求項1に記載の画像読み書き一体ヘッド。
- 隣り合う駆動ICの間の領域には、複数の光源素子が搭載されており、上記領域に搭載された光源素子どうしが電気的に直列に接続されている、請求項2に記載の画像読み書き一体ヘッド。
- 上記基板上には、上記各受光素子に対して駆動電力を供給するための電力供給用配線がパターン形成されており、この電力供給用配線を上記光源に駆動電力を供給するための配線として共用している、請求項1ないし3のいずれかに記載の画像読み書き一体ヘッド。
- 上記電力供給用配線は、上記各受光素子の列に沿うようにして長手状に形成されている部分を有しており、かつ、上記基板の上面には、上記電力供給用配線の上記長手状に形成されている部分に沿って長手状に形成された部分を有する駆動IC用のグランド配線がさらにパターン形成され、上記各光源素子のうちの少なくとも一部の光源素子が、上記電力供給用配線の上記長手状に形成されている部分と上記グランド配線の上記長手状に形成された部分との間に位置するようにして搭載されている、請求項4に記載の画像読み書き一体ヘッド。
- 上記各光源素子は、LEDが用いられ、そのうちの一部の光源素子は、上記グランド配線上に、下面電極とこのグランド配線との電気的導通を図るようにして直接的に搭載されている、請求項5に記載の画像読み書き一体ヘッド。
- 請求項1ないし6のいずれかに記載した画像読み書き一体ヘッドを備えたことを特徴とする、画像処理装置。
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