CN1310124C - 透明导电性薄膜的制造方法 - Google Patents

透明导电性薄膜的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1310124C
CN1310124C CNB2004100946946A CN200410094694A CN1310124C CN 1310124 C CN1310124 C CN 1310124C CN B2004100946946 A CNB2004100946946 A CN B2004100946946A CN 200410094694 A CN200410094694 A CN 200410094694A CN 1310124 C CN1310124 C CN 1310124C
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
adhesive agent
agent layer
liner
transparent conducting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2004100946946A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1617087A (zh
Inventor
安藤豪彦
野口知功
菅原英男
火神正雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN1617087A publication Critical patent/CN1617087A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1310124C publication Critical patent/CN1310124C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/834—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools moving with the parts to be joined
    • B29C66/8341—Roller, cylinder or drum types; Band or belt types; Ball types
    • B29C66/83411—Roller, cylinder or drum types
    • B29C66/83413—Roller, cylinder or drum types cooperating rollers, cylinders or drums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • B29D7/01—Films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H39/00—Associating, collating, or gathering articles or webs
    • B65H39/16—Associating two or more webs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Collation Of Sheets And Webs (AREA)

Abstract

本发明提供一种抑制打痕造成的凹凸不平的、且在作为显示器时不出现图像的凹陷或变形等以及不降低显示质量的触摸面板用透明导电性薄膜的制造方法。是一种介由粘附剂层(44)对具有硬涂层和/或防眩层的第1薄膜(16)和具有透明导电膜的第2薄膜(62)进行层叠的透明导电性薄膜(70)的制造方法，具备：向带粘附剂层的所述第1薄膜(18)的间隔件(10)的第2面和第1薄膜(16)之间的两端部提供衬垫并同时卷绕在卷芯上而形成带粘附剂层的第1薄膜的辊体的工序，在从带粘附剂层的第1薄膜(18)的辊体开卷的同时除去间隔件(10)并从在两端部介由衬垫卷绕在卷芯上的辊体提供第2薄膜(62)而进行粘附的层叠工序。

Description

透明导电性薄膜的制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有硬涂层和/或防眩层的透明导电性薄膜的制造方法，具体地是涉及一种适用于模拟方式触摸面板的电极板等的透明导电性薄膜的制造方法。
背景技术
液晶显示器等大多使用薄膜电阻式触摸面板，作为用于这种触摸面板的透明导电性薄膜，公知的是使用粘合剂，把在第1透明基材的第1面上形成有硬涂层的硬涂层处理薄膜和在第2透明基材的第1面上具有透明导电膜的导电薄膜以使各自第2面彼此对向层叠而成的透明导电性薄膜(参照专利文献1)。
这种透明导电性薄膜是在硬涂层处理薄膜或导电薄膜的一个表面上形成粘附剂层，通过与其他薄膜粘附、层叠而制成连续状，暂时作为辊体卷取、保存。然后，对于作为辊体卷取的连续状透明导电性薄膜，一边从辊状态开卷，一边剪断为规定尺寸，并供于使用。
关于这种透明导电性薄膜的制造方法中形成粘附剂层的工序，通常是在间隔件形成粘附剂层，通过粘附应该形成粘附剂层的薄膜而进行。形成了粘附剂层的薄膜暂时作为辊体进行卷取。对于形成有粘附剂层的薄膜和另外制造的同样作为辊体进行卷取的其他薄膜，在层叠工序中，一边分别从辊体开卷、提供，一边粘附、层叠，从而制造透明导电性薄膜。
专利文献1：特开2002-73282号公报(权利要求的范围)
然而，在上述的以前的透明导电性薄膜的制造工序中，层叠前的硬涂层处理薄膜、导电薄膜中的至少一个表面上有打痕造成的凹凸不平，则层叠后的透明导电性薄膜容易出现气泡或变形。特别是液晶显示器，其图像精度在逐年改善，与之相伴随的是，在以前的液晶显示器中不构成问题的透明导电性薄膜的小气泡或变形成为图像不良的原因，所以需要进一步寻求防止透明导电性薄膜出现小气泡或变形的方法。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题点的发明，其目的是控制打痕造成的凹凸不平，提供一种作为显示器时不出现图像的凹陷或变形等且显示质量也不下降的透明导电性薄膜的制造方法。
本申请的第1发明是介由粘附剂层对在第1基材的第1面上有硬涂层和/或防眩层的第1薄膜和在第2基材的第1面上有透明导电膜的第2薄膜进行层叠的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，具备：在第1薄膜上形成粘附剂层并把带粘附剂层的第1薄膜形成为辊体的带粘附剂层的第1薄膜制造工序，以及对上述带粘附剂层的第1薄膜和上述第2薄膜进行粘附、层叠而作为透明导电性薄膜的层叠工序；带粘附剂层的上述第1薄膜制造工序具备：在间隔件的第1面上形成粘附剂层的粘附剂片材形成工序，向上述粘附剂片材的粘附剂层提供上述第1薄膜并粘附的带粘附剂层的第1薄膜形成工序，以及向上述带粘附剂层的第1薄膜的上述间隔件的第2面和第1薄膜之间的两端部边提供衬垫边卷绕在卷芯上而形成带粘附剂层的第1薄膜的辊体的卷取工序；上述的第2薄膜是指向两端部提供衬垫而卷绕在卷芯上的第2薄膜的辊体；上述的层叠工序具备：把上述带粘附剂层的第1薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫和间隔件的带粘附剂层的第1薄膜的提供工序，把上述第2薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫的第2薄膜的提供工序，以及介由粘附剂对上述带粘附剂层的第1薄膜和第2薄膜进行层叠的粘附工序。
本申请的第2发明是介由粘附剂层对在第1基材的第1面上有硬涂层和/或防眩层的第1薄膜和在第2基材的第1面上有透明导电膜的第2薄膜进行层叠的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，具备：在第2薄膜上形成粘附剂层并把带粘附剂层的第2薄膜形成为辊体的带粘附剂层的第2薄膜制造工序，以及对上述带粘附剂层的第2薄膜和上述第1薄膜进行粘附、层叠而形成透明导电性薄膜的层叠工序；上述带粘附剂层的第2薄膜制造工序具备：在间隔件的第1面上形成粘附剂层的粘附剂片材形成工序，向上述粘附剂片材的粘附剂层提供上述第2薄膜并粘附的带粘附剂层的第2薄膜形成工序，以及向上述带粘附剂层的第2薄膜的上述间隔件的第2面和第2薄膜之间的两端部边提供衬垫边卷绕在卷芯上而形成为带粘附剂层的第2薄膜的辊体的卷取工序；上述的第1薄膜是指向两端部提供衬垫而卷绕在卷芯上的第1薄膜的辊体；上述的层叠工序具备：把上述带粘附剂层的第2薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫和间隔件的带粘附剂层的第2薄膜的提供工序，把上述第1薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫的第1薄膜的提供工序，以及介由粘附剂对上述带粘附剂层的第2薄膜和第1薄膜进行层叠的粘附工序。
在上述第1发明和第2发明之一中，应该层叠的第1薄膜、第2薄膜都是介由衬垫进行卷取并形成为辊体而提供给层叠工序。衬垫具有防止卷取的薄膜密接的功能，而且通过该衬垫，在作为辊体卷取并保存的状态下可以降低施加给薄膜的压力，所以即使异物附着在薄膜的最外面，如硬涂层上或防眩层或透明导电层上，也很难出现因打痕造成的凹凸不平。
特别是当对带粘附剂层的第1薄膜或带粘附剂层的第2薄膜与没有粘附剂层的薄膜进行比较时，在附着、混入异物的情况下，粘附剂层在卷取薄膜时产生的压力的作用下发生塑性变形且无法恢复，所以更容易出现打痕，通过介由衬垫进行卷取，施加给粘附剂层的压力变小而难以出现打痕。
另外，防眩层是指如因混入透明微粒而在表面形成凹凸不平的层，当基于这种构成对具有防眩层的第1薄膜或带粘附剂层的第1薄膜进行卷取并放置时，与异物混入时同样容易出现打痕，而介由衬垫卷取可以有效抑制打痕的出现。
把作为经由层叠工序制造而成的产品的透明导电性薄膜卷绕在芯体上而形成为辊体时，优选的方式是介由衬垫进行卷取。
另外，第1发明中的第1薄膜和第2发明中的第2薄膜都是作为辊体提供给带粘附剂层的第1薄膜或带粘附剂层的第2薄膜制造工序的薄膜，但这种辊体也优选介由衬垫进行卷取的构件。
在上述的导电性薄膜的制造方法中，上述衬垫是单面上有粘附剂层的构件；在上述卷取工序中，优选以使上述衬垫的粘附剂形成面和上述间隔件接触的方式进行薄膜提供。
通过使用具有粘附剂层的衬垫，可以防止下述问题，从而得到稳定的薄膜移动性和工序上的操作性，所述的问题是指向两端部提供衬垫并同时把薄膜卷绕在卷芯上时容易产生横向偏移而引起衬垫脱落的问题、在衬垫损毁的状态下进行卷绕的问题。另外，也可以防止按规定方式卷绕衬垫的辊在移动时出现衬垫偏移进而脱落的问题的发生。
关于由本发明得到的上述透明导电性薄膜，优选介由粘附剂层对第1基材的第2面和第2基材的第2面进行粘附而层叠上述第1薄膜和第2薄膜的薄膜。
根据这种结构，可以得到光学特性良好的透明导电性薄膜。
此时，构成第1薄膜的第1基材的第2面和构成第2薄膜的第2基材的第2面可以都是无处理层，但优选在至少在一方上形成防低聚物层。防低聚物层具有防止第1基材或第2基材中所含的低聚物移行至粘附剂层中而使透明导向性薄膜的外观不良的作用。更优选防低聚物层形成在第1基材和第2基材各自的第2面上。
在本发明中，上述衬垫是由热塑性树脂薄膜形成而成本较低，所以优选。
在上述发明中，上述衬垫的宽优选5mm～100mm。
当衬垫的宽小于5mm时，在第1薄膜或第2薄膜的辊体中，不能充分降低施加给各薄膜的压力，所以容易出现打痕。另外，当衬垫的宽大于100mm时，从辊体开卷并拉伸薄膜会附上衬垫的痕迹，增大外观不良的薄膜的面积，于是有效产品面积减小，所以不优选。
通过本发明的透明导电性薄膜的制造方法，优点是比以前更能抑制打痕数量，制造的透明导电性薄膜作为显示器时不出现图像的凹陷或变形等，同时也不降低显示质量。
附图说明：
图1是例示带粘附剂层的第1薄膜的制造工序的模式图。
图2是例示两端部有衬垫的带粘附剂层的第1薄膜的结构的图。
图3是例示制造透明导电性薄膜的层叠工序的模式图。
图4是表示带衬垫的透明导电性薄膜的断面图。
图5是表示在透明导电性薄膜的宽方向的两端部粘附衬垫的工序的图。
图6是表示异物大小φ的计算方法的图。
图中：16-第1薄膜，18-带粘附剂层的第1薄膜，10-间隔件，62-第2薄膜，70-透明导电性薄膜。
具体实施方式
对本发明使用的衬垫的材质没有特别限制，当作为辊体放置时，应该不和薄膜的透明导电膜、防眩层等出现粘合或粘附。具体地可以举例为聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等硬质热塑性树脂，优质日本纸，无纺布，聚氨酯发泡薄片、聚乙烯发泡体薄片等缓冲性优良的材料。如果作为衬垫使用缓冲性优良的材料，在衬垫的端部不出现条状打痕，所以可以扩大所得到的透明导电性薄膜的有效区域，因此更优选。
根据图面对本发明的优选实施方式进行说明。在下面的例子中，例示了在具有硬涂层的第1薄膜上设置粘附剂层并和第2薄膜层叠的第1发明的例子，在第2薄膜上形成粘附剂层并和第1薄膜层叠的第2发明也可以采用与上述相同方法实施。
图1是例示在第1薄膜上形成粘附剂层并卷取而成的带粘附剂层的第1薄膜的制造工序的模式图。
从辊体20对间隔件10进行开卷并使用刮刀片对其第1面(上面)涂敷粘附剂34，用干燥机38进行干燥而形成具有粘附剂层的间隔件17。从辊体22开卷提供第1薄膜16，通过第1压接辊30和具有粘附剂层的间隔件17进行压接后，把具有粘附剂层的衬垫14提供给间隔件的第2面(下面)，使用第2压接辊32进行粘附，在两端部作为具有衬垫的带粘附剂层的第1薄膜12被卷取在芯体上，于是成为辊体26。在第1薄膜的宽方向上的中央部不存在衬垫14，当作为辊体26而卷绕时，形成空隙或薄膜之间不施加压力的部分。
两端部有衬垫的带粘附剂层的第1薄膜12的结构如图2所例示。图2(a)是立体图，在带粘附剂层的第1薄膜12的两端部粘附有衬垫14。图2(b)是表示图2(a)的A-A断面的断面图。层叠的是在第1薄膜16的第1基材42的第2面上形成粘附剂层44的间隔件10，而所述的第1薄膜16是在其第1基材42的第1面上形成硬涂层或防眩层40。间隔件10的第2面(下面)粘附有衬垫14。对衬垫14和间隔件之间的粘附剂层没有进行图示。
图3是例示使用由图1例示的方法制造的带粘附剂层的第1薄膜12而制造透明导电性薄膜的层叠工序的模式图。
关于从在图1例示的工序中制造的辊体26而被开卷的带粘附剂层的第1薄膜12，同时剥离其衬垫14和间隔件10并卷取成辊体72，同时把第1薄膜提供给第3压接辊68(带粘附剂层的第1薄膜的提供工序)。分离衬垫64并卷取成辊体66，同时从辊体60进行开卷以提供第1薄膜62(第2薄膜的提供工序)，并使用第3压接辊68对上述的第1薄膜62和通过间隔件10的剥离而露出粘附剂层的带粘附剂层的第1薄膜进行压接，于是层叠成透明导电性薄膜70(粘附工序)。把具有粘附剂层的衬垫76提供给获得的透明导电性薄膜70的两端部，使用第4压接辊69进行压接之后卷取在芯体上作为辊体82。
图5是用立体图表示在把衬垫提供给透明导电性薄膜70的宽方向上的两端部的同时使用第4压接辊69进行粘附而成为带衬垫的透明导电性薄膜80的衬垫粘附工序。衬垫76可以不使用第4压接辊且在卷取时直接提供给辊体而进行卷绕。
图4是表示带衬垫的透明导电性薄膜80的B-B断面的断面图。透明导电性薄膜70具有的结构是：对于具有形成在第1基材42的第1面上的硬涂层40的第1薄膜16和在第2基材50的第1面上形成透明导电层52的第2薄膜(导电薄膜)62，使用粘附剂层44对第1基材42的第2面和第2基材50的第2面进行粘附、层叠。在带衬垫的透明导电性薄膜80的B-B断面上，衬垫76介由粘附剂层77进行层叠。在透明导电性薄膜的宽方向上的中央部，不存在衬垫76，在卷取成辊体82时形成空隙或薄膜之间不施加压力的部分。
本发明的第1薄膜、带粘附剂的第1薄膜、第2薄膜、带粘附剂的第2薄膜、透明导电性薄膜的间隔件的供给中所谓两端部，是指左右的衬垫的端部没有必要与各薄膜的端部一致而只要大致位于端部即可的意思。第1薄膜、带粘附剂的第1薄膜、第2薄膜、带粘附剂的第2薄膜、透明导电性薄膜中使用的间隔件可以是相同的，也可以是不同的。
对导电性薄膜辊的卷取宽度没有特别限制，通常为300mm～2000mm。
透明导电性薄膜70的结构并不限于图4例示的结构，但单面是透明导电层。
关于第1薄膜16的表面，可以在第1基材42的第1面不形成硬涂层40而代之以形成防眩层，也可以形成硬涂层和防眩层两层。可以在第1薄膜16和硬涂层40之间或第1薄膜16和防眩层之间设置其他功能层。作为这种功能层，可以例示用SiO2、TiO2等形成的防反射层、透明电介质层。功能层可以由多层构成。
另外，关于第2薄膜(导电薄膜)62，例如可以在第2基材50和透明导电层52之间至少设置一层功能层。作为这种功能层，可以例示和上述第1薄膜相同的用SiO2、TiO2等形成的防反射层、透明电介质层。
作为第1基材42、第2基材50，可以没有限定地使用公知的透明树脂基材。具体地可以使用PET等聚酯类树脂、醋酸酯类树脂、聚醚砜类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚烯烃类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚偏氯乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚乙烯醇类树脂、聚芳酯类树脂、聚苯硫醚类树脂等。第1基材和第2基材可以使用相同的材料，也可以使用不同的材料。
对于构成第2薄膜(导电薄膜)62的透明导电层52的材料和第1薄膜16的硬涂层、防眩层的构成材料，可以没有限制地使用任何公知的材料。
另外，在第2薄膜62中，当在第2基材50和透明导电层52之间设置透明电介质层时，其构成材料可以例示由喷溅法或真空蒸镀法等形成的氧化钛等无机材料、由涂敷法形成聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、硅氧烷类聚合物等。
作为构成适合形成在第1基材的第2面、第2基材的第2面上的防低聚物层的材料，可以使用公知的材料。具体地可例示出丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、紫外线固化性树脂、环氧树脂等树脂材料，上述树脂材料和氧化铝、二氧化硅、云母等无机材料的复合材料，金、铂、银、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、锡以及这些金属的合金等金属材料，氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉和从这些氧化物中选择的2种以上的混合物等金属氧化物、碘化铜等金属化合物等。
关于防低聚物层的形成方法，可根据使用的材料从公知的方法中适当选择使用。当把上述的树脂材料或使用这些树脂的复合材料形成防低聚物层时，可以使用如使用了涂敷机的涂敷方法、喷射法、旋涂法、内涂敷法。
当把金属材料、金属氧化物、金属化合物作为防低聚物层构成材料使用时，可以使用如真空蒸镀法、喷溅法、离子镀法、喷射分解法、化学镀层法、电镀法等。
构成用于层叠第1薄膜和第2薄膜的粘附剂层44的粘附剂可以没有限制地使用公知的材料，具体地说，作为适当的材料可例示出丙烯酸树脂类粘合剂、硅酮类粘合剂、橡胶类粘合剂等。另外，当在衬垫上设置粘附剂层时，作为粘附剂优选使用压敏粘附剂(粘合剂)。作为这种粘合剂可以没有限制地使用公知的橡胶类、丙烯酸树脂类等粘合剂，考虑使薄膜开卷使用时的剥离性等而进行适宜选择使用。
(实施例1)
得到在厚度为125μm的PET薄膜(第1基材)的第1面上具有由丙烯酸聚氨酯类树脂构成的厚度为5μm的硬涂层处理层的HC薄膜(第1薄膜)。
使用喷射型涂敷机在厚度为38μm的间隔件上形成厚度为25μm的丙烯酸类粘合剂层，并粘附在第1薄膜的第1基材即PET薄膜的没有形成硬涂层处理层的面(第2面)上，作为HC薄膜粘合品(带粘附剂层的第1薄膜)。在HC薄膜粘合品的两端部以和间隔件粘附的方式插入具有宽20mm的粘合层的聚烯烃类共挤压保护薄膜(粘附力：以JIS-Z-1552为基准的30mN/25mm)，卷取HC薄膜粘合品。
在厚度为23μm的PET薄膜(第2基材)的第1面上形成ITO蒸镀膜而制成ITO薄膜(第2薄膜)，在两端部把宽10mm的PET薄膜作为衬垫插入到没有形成ITO蒸镀膜的一面(第2面)，同时进行卷取。
从辊体抽出HC薄膜粘合品(带粘附剂层的第1薄膜)，同时对作为间隔件和衬垫的聚烯烃类共挤压保护薄膜进行卷取。从辊体抽出ITO薄膜(第2薄膜)，在对作为衬垫的宽10mm的PET薄膜进行卷取的同时，粘合没有形成ITO蒸镀膜的一面(第2面)和丙烯酸类粘合剂层，得到透明导电性薄膜。
计算该透明导电性薄膜的打痕出现率，结果φ＜300μm的打痕为(4个/m2)，φ≥300μm的打痕为(2个/m2)。打痕的大小φ是用造成打痕的原因即异物的大小表示的。打痕检查抽样是从辊体中抽出1000mm×1000mm，检查方法是在荧光灯下进行反射光目视检查。异物大小φ的计算方法如图6所示。
(比较例1)
在卷取HC薄膜粘合品的工序没有插入聚烯烃类共挤压保护薄膜(衬垫)，且在卷取ITO薄膜的工序中没有插入宽10mm的PET薄膜(衬垫)，除此之外通过和实施例1相同的方法得到透明导电性薄膜。
计算该透明导电性薄膜的打痕出现率，结果φ＜300μm的打痕为(16个/m2)，φ≥300μm的打痕为(7个/m2)。打痕检查抽样是从辊体中抽出1000mm×1000mm，检查方法是在荧光灯下进行反射光目视检查。

Claims (10)

1、一种透明导电性薄膜的制造方法，是介由粘附剂层对在第1基材的第1面上具有硬涂层和/或防眩层的第1薄膜和在第2基材的第1面上具有透明导电膜的第2薄膜进行层叠的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，具备：
在第1薄膜上形成粘附剂层并把带粘附剂层的第1薄膜形成为辊体的带粘附剂层的第1薄膜制造工序，以及
对所述带粘附剂层的第1薄膜和所述第2薄膜进行粘附、层叠而形成透明导电性薄膜的层叠工序；
带粘附剂层的所述第1薄膜制造工序具备：
在间隔件的第1面形成粘附剂层的粘附剂片材形成工序，
向所述粘附剂片材的粘附剂层提供所述第1薄膜并粘附的带粘附剂层的第1薄膜形成工序，以及
向所述带粘附剂层的第1薄膜的所述间隔件的第2面和所述第1薄膜之间的两端部边提供衬垫边卷绕在卷芯上而形成带粘附剂层的第1薄膜的辊体的卷取工序；
所述第2薄膜是指向两端部提供衬垫而卷绕在卷芯上的第2薄膜的辊体；
所述层叠工序具备：
把所述带粘附剂层的第1薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫和间隔件的带粘附剂层的第1薄膜的提供工序，
把所述第2薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫的第2薄膜的提供工序，以及
介由粘附剂层对所述带粘附剂层的第1薄膜和第2薄膜进行层叠的粘附工序。
2、根据权利要求1所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述衬垫在单面具有粘附剂层，在所述卷取工序中以使所述衬垫的粘附剂层形成面接触所述间隔件的方式进行提供。
3、根据权利要求1所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述透明导电性薄膜是介由粘附剂层对第1基材的第2面和第2基材的第2面进行粘附而层叠所述第1薄膜和所述第2薄膜的薄膜。
4、根据权利要求1～3中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述衬垫是由热塑性树脂薄膜构成。
5、根据权利要求1-3中任意一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述衬垫的宽为5mm～100mm。
6、一种透明导电性薄膜的制造方法，是介由粘附剂层对在第1基材的第1面上具有硬涂层和/或防眩层的第1薄膜和在第2基材的第1面上具有透明导电膜的第2薄膜进行层叠的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，具备：
在第2薄膜上形成粘附剂层并把带粘附剂层的第2薄膜形成为辊体的带粘附剂层的第2薄膜制造工序，以及
对所述带粘附剂层的第2薄膜和所述第1薄膜进行粘附、层叠而形成透明导电性薄膜的层叠工序；
所述带粘附剂层的第2薄膜制造工序具备：
在间隔件的第1面形成粘附剂层的粘附剂片材形成工序，
向所述粘附剂片材的粘附剂层提供所述第2薄膜并粘附的带粘附剂层的第2薄膜形成工序，以及
向所述带粘附剂层的第2薄膜的所述间隔件的第2面和所述第2薄膜之间的两端部边提供衬垫边卷绕在卷芯上而形成带粘附剂层的第2薄膜的辊体的卷取工序；
所述第1薄膜是指向两端部提供衬垫而卷绕在卷芯上的第1薄膜的辊体；
所述层叠工序具备：
把所述带粘附剂层的第2薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫和间隔件的带粘附剂层的第2薄膜的提供工序，
把所述第1薄膜从辊体开卷并同时去除衬垫的第1薄膜的提供工序，以及
介由粘附剂层对所述带粘附剂层的第2薄膜和第1薄膜进行层叠的粘附工序。
7、根据权利要求6所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述衬垫在单面具有粘附剂层，在所述卷取工序中以使所述衬垫的粘附剂层形成面接触所述间隔件的方式进行提供。
8、根据权利要求6所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述透明导电性薄膜是介由粘附剂层对第1基材的第2面和第2基材的第2面进行粘附而层叠所述第1薄膜和所述第2薄膜的薄膜。
9、根据权利要求6-8中任意一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述衬垫是由热塑性树脂薄膜构成。
10、根据权利要求6-8中任意一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述衬垫的宽为5mm～100mm。
CNB2004100946946A 2003-11-14 2004-11-12 透明导电性薄膜的制造方法 Expired - Fee Related CN1310124C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003385447 2003-11-14
JP2003385447A JP2005144858A (ja) 2003-11-14 2003-11-14 透明導電性フィルムの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1617087A CN1617087A (zh) 2005-05-18
CN1310124C true CN1310124C (zh) 2007-04-11

Family

ID=34693505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100946946A Expired - Fee Related CN1310124C (zh) 2003-11-14 2004-11-12 透明导电性薄膜的制造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2005144858A (zh)
KR (1) KR100626128B1 (zh)
CN (1) CN1310124C (zh)
TW (1) TW200516502A (zh)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5382841B2 (ja) * 2005-10-31 2014-01-08 日東電工株式会社 導電性積層フィルム、タッチパネル用電極板、タッチパネルおよび導電性積層フィルム用粘着剤
JP5506011B2 (ja) * 2007-03-02 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法
KR100903670B1 (ko) * 2007-10-17 2009-06-18 이현찬 콘트롤 패널 보호필름 제조장치
WO2009069495A1 (ja) * 2007-11-28 2009-06-04 Fujifilm Corporation フイルム巻回体の製造方法及び製造装置、並びに、帯状部材の搬送方法及び搬送装置
JP5532507B2 (ja) 2008-10-01 2014-06-25 日本電気硝子株式会社 ガラスロール及びガラスロールの処理方法
JP5435267B2 (ja) 2008-10-01 2014-03-05 日本電気硝子株式会社 ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法
JP5691148B2 (ja) 2008-10-01 2015-04-01 日本電気硝子株式会社 ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法
JP5788134B2 (ja) * 2008-10-01 2015-09-30 日本電気硝子株式会社 ガラスロール及びガラスロールの製造方法
KR100951136B1 (ko) * 2009-01-23 2010-04-07 남동식 개인휴대단말기용 압력 방식 터치스크린 패드
KR101144152B1 (ko) * 2009-11-17 2012-05-09 (주)삼원에스티 터치패널센서
JP5281554B2 (ja) 2009-11-30 2013-09-04 三菱樹脂株式会社 離型フィルム
KR20110104406A (ko) * 2010-05-14 2011-09-22 삼성전기주식회사 터치패널 제조장치
CN102279661B (zh) * 2010-06-12 2013-07-31 陈维钏 触控面板自动化制造方法
KR20120053480A (ko) * 2010-11-17 2012-05-25 주식회사 엘지화학 산화막이 형성된 도전성 필름 및 그 제조방법
WO2012133339A1 (ja) 2011-03-29 2012-10-04 凸版印刷株式会社 反射防止フィルム及び偏光板
JP5598402B2 (ja) * 2011-03-31 2014-10-01 Ｔｄｋ株式会社 導電膜の製造方法
JP5914036B2 (ja) * 2011-04-20 2016-05-11 日東電工株式会社 導電性積層フィルムの製造方法
JP2013069679A (ja) * 2011-09-07 2013-04-18 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムの製造方法
KR101640615B1 (ko) 2011-10-27 2016-07-19 주식회사 엘지화학 투명 도전성 필름의 제조방법
JP2014136386A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Sekisui Chem Co Ltd 両面導電性フィルム、両面導電性フィルムロール及び両面導電性フィルムを含有するタッチパネル、並びに両面導電性フィルムの製造方法
JP6191366B2 (ja) * 2013-09-27 2017-09-06 凸版印刷株式会社 感熱転写シート及びその巻取り状中間加工体
CN104589776B (zh) * 2014-12-26 2016-11-30 东莞市智澳通用机械设备有限公司 一种遮光膜供料机构
KR20190035956A (ko) * 2015-02-27 2019-04-03 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 릴체, 필름 연결체, 필름 권취 장착체 및 필름 연결체의 제조 방법
JP6702998B2 (ja) * 2015-10-21 2020-06-03 富士フイルム株式会社 透明導電膜、透明導電膜の製造方法およびタッチセンサ
JP2018177377A (ja) * 2017-04-03 2018-11-15 昭和電工パッケージング株式会社 ロール状ラミネート材
CN111113960A (zh) * 2019-11-29 2020-05-08 上海工程技术大学 一种复合布制备设备
CN113263733B (zh) * 2021-06-03 2021-12-21 东莞市明海新材料科技有限公司 一种无味环保潜水布料及其智能制备工艺
CN113733611A (zh) * 2021-09-26 2021-12-03 宜兴市王者塑封有限公司 一种生产中防止薄膜刮伤结构及方法
KR20240131247A (ko) * 2021-12-24 2024-08-30 닛토덴코 가부시키가이샤 방오층을 갖는 광학 필름 및 그 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1220291A (zh) * 1997-09-05 1999-06-23 三菱综合材料株式会社 透明导电膜和制备该透明导电膜的组合物
JP2001026867A (ja) * 1999-07-16 2001-01-30 Teijin Ltd 透明導電積層体の製造方法
CN1334588A (zh) * 2000-07-25 2002-02-06 住友金属矿山株式会社 透明导电性基材、其制法及用该法的形成透明涂层用涂液和用该基材的显示装置
JP2002073282A (ja) * 2000-06-12 2002-03-12 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル電極

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4374195A (en) 1980-12-12 1983-02-15 Eastman Kodak Company Instant filmstrip with an elastic cover

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1220291A (zh) * 1997-09-05 1999-06-23 三菱综合材料株式会社 透明导电膜和制备该透明导电膜的组合物
JP2001026867A (ja) * 1999-07-16 2001-01-30 Teijin Ltd 透明導電積層体の製造方法
JP2002073282A (ja) * 2000-06-12 2002-03-12 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル電極
CN1334588A (zh) * 2000-07-25 2002-02-06 住友金属矿山株式会社 透明导电性基材、其制法及用该法的形成透明涂层用涂液和用该基材的显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050046576A (ko) 2005-05-18
TW200516502A (en) 2005-05-16
JP2005144858A (ja) 2005-06-09
CN1617087A (zh) 2005-05-18
KR100626128B1 (ko) 2006-09-20
TWI292114B (zh) 2008-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1310124C (zh) 透明导电性薄膜的制造方法
KR102023442B1 (ko) 그린 시트 제조용 박리 필름
JP3520627B2 (ja) 光反射防止部材及びその作製方法、並びに陰極線管
KR101600871B1 (ko) 장식 부착 터치 센서와 그 제조 방법, 및 거기에 사용되는 터치 센서
CN105117082B (zh) 一种触摸屏的制作方法及触摸屏
KR100931225B1 (ko) 이중 블레이드를 구비한 롤 코팅장치 및 이를 이용한광학필름 제조방법
US20100226005A1 (en) Optical Article and Process for Producing the Same
EP1975683A1 (en) Method for manufacturing surface protection board for liquid crystal display device and method for manufacturing liquid crystal display device
CN1409130A (zh) 半透过反射板与反射板和半透过偏光板与反射偏光板以及液晶显示器
TW508609B (en) Electromagnetic shielding component, process for producing the same, and display device
JP6593116B2 (ja) 印刷層付き板およびこれを用いた表示装置
JP2016050129A (ja) ガラス、ガラス樹脂積層体、機能性ガラス樹脂積層体、機能性ガラス樹脂積層体の製造方法および機能性樹脂フィルムの製造方法
CN107111182B (zh) 对面板部件的连续贴合所使用的光学膜层积体
JP2011056876A (ja) 印刷用フィルム
JP2011243718A (ja) 帯状の電磁波遮蔽シートの接地用露出部形成方法、及び帯状のハーフカット入り電磁波遮蔽シート
JP2003240907A (ja) ディスプレイ用光学フィルタの製造方法及び該フィルタを設置したプラズマディスプレイ装置
JP6892751B2 (ja) 両面導電性フィルム
TWI609301B (zh) Laminated body and stack manufacturing method for manufacturing electronic parts, film sensor, touch panel device with thin film sensor, and film forming method for forming metal layer with concentration gradient
KR102659817B1 (ko) 플렉시블 커버 윈도우 제조 방법 및 이에 의한 플렉시블 커버 윈도우
KR102457969B1 (ko) 교체가 용이한 플렉시블 커버 윈도우
CN114783309B (zh) 复合功能膜及其制备方法、显示装置
CN218811503U (zh) 一种双固化保护膜及抗静电显示屏
CN116363942A (zh) 一种汽车零部件用可识读贴合标签的生产方法
KR101606488B1 (ko) 플라스틱 필름 전극의 제조방법
JP3308499B2 (ja) 積層体及びそれを用いたディスプレイ用光学フィルター

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070411

Termination date: 20201112