CN102279661B - 触控面板自动化制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种触控面板自动化制造方法，包括提供成卷的可挠式基材。以卷对卷方式(rolltoroll)提供可挠式基材于镀膜制程，于镀膜制程区中形成透明导电层于可挠式基材。以卷对卷方式提供具有透明导电层的可挠式基材于半导体制程区，于半导体制程区中形成复数感测结构于可挠式基材之上。

Description

触控面板自动化制造方法

技术领域

本发明为一种触控面板自动化制造方法，可减少人力成本以及增加制程良率。

背景技术

为了提升电容式触控面板制程良率，以及减少电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤，发明人经由努力不懈的实验以及创新，而研发出一种触控面板自动化制造方法，可减少人力成本以及增加制程良率。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，包括：提供成卷的可挠式基材；将成卷的可挠式基材置于传输器，传输器提供卷对卷方式连续传输可挠式基材；以卷对卷方式连续提供可挠式基材于镀膜制程区，于镀膜制程区中形成透明导电层于可挠式基材；以及以卷对卷方式连续提供具有透明导电层的可挠式基材于半导体制程区，于半导体制程区中形成复数感测结构于可挠式基材之上。 

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，更包括：卷对卷方式连续提供具有透明导电层的可挠式基材，形成光阻层于透明导电层之上；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于曝光区，曝光该光阻层；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于显影区，形成图案化光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化的光阻层的该可挠式基材于蚀刻区，蚀刻该透明导电层，形成图案化的透明导电层，并去除该光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的可挠式基材，形成绝缘层于透明导电层之上；卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材，图案化绝缘层；卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的可挠式基材，形成导电层于绝缘层之上；以及卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材，图案化导电层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，更包括裁切具有复数感测结构的可挠式基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中传输器具有入料轴和出料轴，入料轴设于半导体制程区的入料端供成卷的可挠式基材入料，出料轴设于半导体制程区的出料端供卷收具有复数感测结构的可挠式基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，更包括：提供成卷的可挠式基材；将成卷的可挠式基材置于传输器，传输器提供卷对卷方式连续传输可挠式基材；以卷对卷方式连续提供可挠式基材于镀膜制程区，于镀膜制程区中依序形成透明导电层和金属层于可挠式基材；以及以卷对卷方式连续提供具有透明导电层和金属层的可挠式基材于半导体制程区，于半导体制程区中形成复数感测结构于可挠式基材之上。 

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中于该半导体制程区中形成复数感测结构于该可挠式基材之上更包括：卷对卷方式连续提供具有透明导电层和金属层的可挠式基材，形成光阻层于金属层之上；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于曝光区，曝光光阻层；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于显影区，形成图案化光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化的光阻层的可挠式基材于蚀刻区，蚀刻金属层和透明导电层，形成具有金属层于其上的图案化透明导电层，并去除光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的可挠式基材，形成绝缘层于金属层之上；卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材，图案化绝缘层；卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的可挠式基材，形成导电层于绝缘层之上；以及卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材，图案化导电层和金属层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中于半导体制程区中形成复数感测结构于可挠式基材之上包括：卷对卷方式连续提供具有透明导电层和金属层的可挠式基材，形成光阻层于金属层之上；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于曝光区，曝光光阻层；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于显影区，形成图案化光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化的光阻层的可挠式基材于蚀刻区，蚀刻金属层，形成图案化金属层，并去除光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化金属层的可挠式基材，图案化透明导电层；卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的可挠式基材，形成绝缘层于金属层和透明导电层之上；卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材，图案化绝缘层；卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的可挠式基材，形成导电层于绝缘层之上；以及卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材，图案化导电层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中于半导体制程区中形成复数感测结构于可挠式基材之上包括：卷对卷方式连续提供具有透明导电层和金属层的可挠式基材，图案化金属层和透明导电层，形成具有金属层于其上的图案化透明导电层；卷对卷方式连续提供具有金属层于其上的图案化透明导电层的可挠式基材，图案化金属层；卷对卷方式连续提供具有图案化金属层的可挠式基材，形成透明绝缘保护层于图案化金属层和图案化透明导电层之上；对卷方式连续提供具有透明绝缘保护层的可挠式基材，图案化透明绝缘保护层；卷对卷方式连续提供具有图案化透明绝缘保护层的可挠式基材，形成导电层于透明绝缘保护层之上；以及卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材，图案化导电层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，更包括裁切具有该些感测结构的该可挠式基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中该传输器具有入料轴和出料轴，入料轴设于半导体制程区的入料端供成卷的可挠式基材入料，出料轴设于半导体制程区的出料端供卷收具有复数感测结构的可挠式基材。

发明内容

为了提升电容式触控面板制程良率，以及减少电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤，发明人经由努力不懈的实验以及创新，而研发出一种触控面板自动化制造方法，可减少人力成本以及增加制程良率。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，包括：提供成卷的可挠式基材；将成卷的可挠式基材置于传输器，传输器提供卷对卷方式连续传输可挠式基材；以卷对卷方式连续提供可挠式基材于镀膜制程区，于镀膜制程区中形成透明导电层于可挠式基材；以及以卷对卷方式连续提供具有透明导电层的可挠式基材于半导体制程区，于半导体制程区中形成复数感测结构于可挠式基材之上。 

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，更包括：卷对卷方式连续提供具有透明导电层的可挠式基材，形成光阻层于透明导电层之上；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于曝光区，曝光该光阻层；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于显影区，形成图案化光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化的光阻层的该可挠式基材于蚀刻区，蚀刻该透明导电层，形成图案化的透明导电层，并去除该光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的可挠式基材，形成绝缘层于透明导电层之上；卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材，图案化绝缘层；卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的可挠式基材，形成导电层于绝缘层之上；以及卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材，图案化导电层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，更包括裁切具有复数感测结构的可挠式基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中传输器具有入料轴和出料轴，入料轴设于半导体制程区的入料端供成卷的可挠式基材入料，出料轴设于半导体制程区的出料端供卷收具有复数感测结构的可挠式基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，更包括：提供成卷的可挠式基材；将成卷的可挠式基材置于传输器，传输器提供卷对卷方式连续传输可挠式基材；以卷对卷方式连续提供可挠式基材于镀膜制程区，于镀膜制程区中依序形成透明导电层和金属层于可挠式基材；以及以卷对卷方式连续提供具有透明导电层和金属层的可挠式基材于半导体制程区，于半导体制程区中形成复数感测结构于可挠式基材之上。 

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中于该半导体制程区中形成复数感测结构于该可挠式基材之上更包括：卷对卷方式连续提供具有透明导电层和金属层的可挠式基材，形成光阻层于金属层之上；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于曝光区，曝光光阻层；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于显影区，形成图案化光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化的光阻层的可挠式基材于蚀刻区，蚀刻金属层和透明导电层，形成具有金属层于其上的图案化透明导电层，并去除光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的可挠式基材，形成绝缘层于金属层之上；卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材，图案化绝缘层；卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的可挠式基材，形成导电层于绝缘层之上；以及卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材，图案化导电层和金属层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中于半导体制程区中形成复数感测结构于可挠式基材之上包括：卷对卷方式连续提供具有透明导电层和金属层的可挠式基材，形成光阻层于金属层之上；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于曝光区，曝光光阻层；卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于显影区，形成图案化光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化的光阻层的可挠式基材于蚀刻区，蚀刻金属层，形成图案化金属层，并去除光阻层；卷对卷方式连续提供具有图案化金属层的可挠式基材，图案化透明导电层；卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的可挠式基材，形成绝缘层于金属层和透明导电层之上；卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材，图案化绝缘层；卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的可挠式基材，形成导电层于绝缘层之上；以及卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材，图案化导电层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中于半导体制程区中形成复数感测结构于可挠式基材之上包括：卷对卷方式连续提供具有透明导电层和金属层的可挠式基材，图案化金属层和透明导电层，形成具有金属层于其上的图案化透明导电层；卷对卷方式连续提供具有金属层于其上的图案化透明导电层的可挠式基材，图案化金属层；卷对卷方式连续提供具有图案化金属层的可挠式基材，形成透明绝缘保护层于图案化金属层和图案化透明导电层之上；对卷方式连续提供具有透明绝缘保护层的可挠式基材，图案化透明绝缘保护层；卷对卷方式连续提供具有图案化透明绝缘保护层的可挠式基材，形成导电层于透明绝缘保护层之上；以及卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材，图案化导电层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，更包括裁切具有该些感测结构的该可挠式基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板自动化制造方法，其中该传输器具有入料轴和出料轴，入料轴设于半导体制程区的入料端供成卷的可挠式基材入料，出料轴设于半导体制程区的出料端供卷收具有复数感测结构的可挠式基材。

附图说明

图1所示为本发明的一实施例的触控面板自动化制造方法的示意图。

图2a所示为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的剖面图。

图2b所示为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的流程图。

图3a所示为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的剖面图。

图3b所示，为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的流程图。

图4a所示为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的剖面图。

图4b所示为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的流程图。

图5a所示为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的剖面图。

图5b所示为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的流程图。

图号说明

 1     制程区

12 传输器

121 入料轴

122 出料轴

A    入料侧

B    出料侧

D    传输方向

100、200、300、400  可挠式基材

220、320、420  透明导电层

330、430       金属层     

21、31、41、51    镀膜制程区

22、32、42、52    半导体制程区

23、33、43、53    黏贴区

24、34、44、54    裁切区

2201、2210、3201、3210  光阻形成区 

2202、2211、3202、3211  曝光区

2203、2212、3203、3212  显影区

2204、2213、3204、3213  蚀刻区

2205、3205  去光阻区

2206、3206  绝缘层形成区

2207、3207  曝光区

2208、3208  显影区

2209、3209  镀膜制程区

4201、5201  光阻形成区

4202、5202  曝光区

4203、5203  显影区

4204、5204  蚀刻区

4205、5205  去光阻区

4206、5206  光阻形成区

4207、5207  曝光区

4208、5208  显影区

4209、5209  蚀刻区

4210、5210  去光阻区

4211、5211  透明绝缘保护层形成区

4212、5212  曝光区

4213、5213  显影区

4214、5214  镀膜制程区

4215、5215  光阻形成区

4216、5216  曝光区

4217、5217  显影区

4218、5218  蚀刻区。

具体实施方式

如图1所示为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法，以卷对卷方式(roll to roll)提供可挠式基材100，为将成卷的可挠式基材置于一入料侧A的传输器12之上传输，传输器12具有入料轴121和出料轴122，入料轴121将可挠式基材100的一端以一传输方向D连续性延伸可挠式基材100并连续传输可挠式基材100进入制程区1进行制程，于可挠式基材100上形成感测结构，然后将完成制程的可挠式基材于另一出料侧B由出料轴122卷收成卷。传输器12的入料轴121和出料轴122可使可挠式基材100具有张力以确保可挠式基材100不变形以及对位上的精准度，并且可连续性生产。相较于传统制造触控面板的方法为裁切成片状的基板一片一片由人工方式传输化费大量人工及制作工时，本发明的触控面板自动化制造方法可节省相当多的人力与工时。

如图2a和图2b所示，为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的示意图。提供成卷的可挠式基材200，其中可挠式透明基材200为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材200的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。以卷对卷方式提供可挠式基材于镀膜制程区21，于镀膜制程区21中形成透明导电层220于可挠式基材200之上。其中透明导电层220的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。接着以卷对卷方式提供具有透明导电层220的可挠式基材200于半导体制程区22，于半导体制程区22中形成复数感测结构于可挠式基材200之上。其中于半导体制程区22中形成复数感测结构于可挠式基材200之上的制程包括：以卷对卷方式连续提供具有该透明导电层220的可挠式基材200于光阻形成区2201，形成光阻层于透明导电层220之上，光阻层可为液态光阻或干膜光阻，形成光阻层的方法可使用狭缝涂布法或卷对卷贴合法。接着以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材200于曝光区2202，以曝光光阻层于光罩图形之下。若是前一步骤是以卷对卷贴合法形成光阻层于透明导电层之上，则可于进行卷对卷方式连续输入可挠式基材200于曝光区2202之前以滚压卷对卷方式贴合光阻层于可挠基材200之上，在同时输入曝光区2202之中。再以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材200于显影区2203，于显影区2203中以显影液显影曝光后的光阻，形成图案化的光阻层，由于可挠式基材200为连续性输入至显影区2203之中，可挠式基材200输入浸泡于显影区2203的显影时间可以依传输速度、显影区2203长度和显影液浓度的不同做调配。接着以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻层的可挠式基材200于蚀刻区2204，蚀刻透明导电层，形成图案化的透明导电层。以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻于其上的图案化透明导电层的可挠式基材200于去光阻区2205，去除残余的光阻层。接着再以卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的可挠式基材200于绝缘层形成区2206，形成绝缘层于透明导电层之上。绝缘层的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻。若是绝缘层为干膜光阻，则可以滚压卷对卷方式贴合绝缘层于图案化透明导电层之上。若绝缘层为液态光阻则可以狭缝涂布法或滚轮涂布法涂布绝缘层于图案化透明导电层之上。若绝缘层为二氧化硅，则可以镀膜法镀二氧化硅于图案化透明导电层之上。此实施例为使用干膜光阻为绝缘层的材质。形成绝缘层之后，再以卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材200于曝光区2207，以曝光绝缘层于光罩图形之下。再以卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材200于显影区2208，于显影区2208中以显影液显影曝光后的绝缘层，形成图案化的绝缘层。以卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的可挠式基材200于镀膜制程区2209，形成导电层于绝缘层之上，导电层的材质可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。以及以卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材200，图案化该导电层形成复数感测结构于可挠式基材200之上。其中图案化导电层的步骤同上述图案化透明导电层的步骤，依序于光阻形成区2210、曝光区2211、显影区2212和蚀刻区2213进行图案化制程，得到图案化导电层。接着以卷对卷方式连续提供具有复数感测结构的可挠式基材200于黏贴区23，黏贴黏着层于复数感测结构之上或可挠式基材200之下。最后于裁切区24裁切具有复数感测结构的可挠式基材200，形成复数片状感测基材。本发明以卷对卷方式形成复数感测结构于可挠式基材200之后才进行裁切，可避免传统触控面板先将基材裁切成复数片状基材，然后耗费大量人力在搬运以及形成感测结构于每一片状基材。由于上述制程为使用卷对卷方式来生产触控面板，每道制程均可连续性在宽幅可挠性基材上运作，将可节省大幅人力资源，并且以上述制程即可制作出所需的触控面板，节省制作成本以及提升全制程良率。

如图3a和图3b所示，为本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法的示意图。提供成卷的可挠式基材300，其中可挠式透明基材300为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材300的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。以卷对卷方式提供可挠式基材于镀膜制程区31，于镀膜制程区31中形成透明导电层320和金属层330于可挠式基材300之上。其中透明导电层320的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。金属层330的材质可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。以卷对卷方式连续提供具有透明导电层320和金属层330的可挠式基材300于半导体制程区32，于该半导体制程区32中形成复数感测结构于可挠式基材300的上。于半导体制程区32中形成复数感测结构于可挠式基材300之上的制程包括：以卷对卷方式连续提供具有透明导电层320和金属层330的可挠式基材300于光阻形成区3201，形成光阻层于金属层330之上，光阻层可为液态光阻或干膜光阻，形成光阻层的方法可使用狭缝涂布法或卷对卷贴合法。接着以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材300于曝光区3202，以曝光光阻层于光罩图形之下。若是前一步骤是以卷对卷贴合法形成光阻层于金属层330之上，则可于进行卷对卷方式连续输入可挠式基材于曝光区3202之前以滚压卷对卷方式贴合光阻层于可挠基材300之上，并同时输入曝光区3202之中。再以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材300于显影区3203，于显影区3203中以显影液显影曝光后的光阻，形成图案化的光阻层，由于可挠式基材300为连续性输入至显影区3203之中，可挠式基材300输入浸泡于显影区3203的显影时间可以依传输速度、显影区3203长度和显影液浓度的不同做调配。接着以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻层的可挠式基材300于蚀刻区3204，蚀刻金属层330和透明导电层320，形成具有金属层330于其上的图案化透明导电层320。以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻于其上的图案化透明导电层和金属层的可挠式基材300于去光阻区3205，去除残余的光阻层。接着再以卷对卷方式连续提供具有金属层330于其上的图案化透明导电层320的可挠式基材于绝缘层形成区3206，形成绝缘层于金属层330之上。绝缘层之材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻。若是绝缘层为干膜光阻，则可以滚压卷对卷方式贴合绝缘层于图案化透明导电层之上。若绝缘层为液态光阻则可以狭缝涂布法或滚轮涂布法涂布绝缘层于图案化透明导电层之上。若绝缘层为二氧化硅，则可以镀膜法镀二氧化硅于图案化透明导电层之上。此实施例为使用干膜光阻为绝缘层的材质。形成绝缘层之后，再以卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材于曝光区3207，以曝光绝缘层于光罩图形之下。再以卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材于显影区3208，于显影区3208中以显影液显影曝光后的绝缘层，形成图案化的绝缘层。再以卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的可挠式基材于镀膜制程区3209，形成导电层于绝缘层之上，导电层的材质可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。以及以卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材300，图案化导电层和金属层330形成复数感测结构于可挠式基材300之上。以及以卷对卷方式连续提供具有导电层和金属层330的可挠式基材300，图案化导电层和金属层330形成复数感测结构于可挠式基材300之上。其中图案化导电层和金属层的步骤同上述图案化透明导电层的步骤，依序于光阻形成区3210、曝光区3211、显影区3212和蚀刻区3213进行图案化制程，得到图案化导电层和金属层330。接着以卷对卷方式连续提供具有复数感测结构的可挠式基材300于黏贴区33，黏贴黏着层于复数感测结构之上或可挠式基材300之下。最后于裁切区34裁切具有复数感测结构的可挠式基材300，形成复数片状感测基材。本发明以卷对卷方式形成复数感测结构于可挠式基材之后才进行裁切，可避免传统触控面板先将基材裁切成复数片状基材，然后耗费大量人力在搬运以及形成感测结构于每一片状基材。由于上述制程为使用卷对卷方式来生产触控面板，每道制程均可连续性在宽幅可挠性基材上运作，将可节省大幅人力资源，并且以上述制程即可制作出所需的触控面板，节省制作成本以及提升全制程良率。

如图4a和图4b所示，本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法，提供成卷的可挠式基材400，其中可挠式透明基材400为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材400的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。以卷对卷方式提供可挠式基材400于镀膜制程区41，于镀膜制程区41中依序形成透明导电层420和金属层430于可挠式基材400之上。其中透明导电层420的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。金属层430的材质可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。以卷对卷方式连续提供具有透明导电层420和金属层430的可挠式基材400于半导体制程区42，于半导体制程区42中形成复数感测结构于可挠式基材400之上。其中于半导体制程区42中形成复数感测结构于可挠式基材400之上的制程包括：以卷对卷方式连续提供具有透明导电层420和金属层430的可挠式基材400于光阻形成区4201，形成光阻层于金属层430之上，光阻层可为液态光阻或干膜光阻，形成光阻层的方法可使用狭缝涂布法、滚轮涂布法或卷对卷贴合法。接着以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材400于曝光区4202，以曝光光阻层于光罩图形之下。若是前一步骤是以卷对卷贴合法形成光阻层于金属层430之上，则可于进行卷对卷方式连续输入可挠式基材于曝光区4202之前以滚压卷对卷方式贴合光阻层于金属层430之上，并同时输入曝光区4202之中。再以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于显影区4203，于显影区4203中以显影液显影曝光后的光阻，形成图案化的光阻层，由于可挠式基材为连续性输入至显影区4203之中，可挠式基材输入浸泡于显影区4203的显影时间可以依传输速度、显影区长度和显影液浓度的不同做调配。接着以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻层的可挠式基材400于蚀刻区4204，蚀刻金属层430，形成图案化金属层430。以卷对卷方式连续提供具有图案化金属层430的可挠式基材400于去光阻区4205，去除图案化光阻。再以卷对卷方式连续提供具有图案化金属层430的可挠式基材400于光阻形成区4206，形成光阻层于图案化金属层430和不具图案化金属层430之上。再以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材400于曝光区4207，以及以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材400于显影区4208，形成图案化光阻层于透明导电层之上。接着以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻层的可挠式基材于蚀刻区4209，蚀刻透明导电层，形成图案化透明导电层。以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻于其上的图案化金属层430和图案化透明导电层420的可挠式基材400于去光阻区4210，去除残余的光阻层。以卷对卷方式连续提供具有图案化金属层430和图案化透明导电层420的可挠式基材400于绝缘层形成区4211，形成绝缘层于图案化金属层之上。绝缘层的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻。若是绝缘层为干膜光阻，则可以滚压卷对卷方式贴合绝缘层于图案化透明导电层之上。若绝缘层为液态光阻则可以狭缝涂布法或滚轮涂布法涂布绝缘层于图案化透明导电层之上。若绝缘层为二氧化硅，则可以镀膜法镀二氧化硅于图案化透明导电层之上。此实施例为使用干膜光阻为绝缘层的材质。形成绝缘层之后，再以卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材于曝光区4212，以曝光绝缘层于光罩图形之下。再以卷对卷方式连续提供具有绝缘层的可挠式基材400于显影区4213，于显影区4213中以显影液显影曝光后的绝缘层，形成图案化的绝缘层。再以卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的可挠式基材400于镀膜制程区4214，形成导电层于绝缘层之上，导电层的材质可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。以及以卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材400，图案化导电层形成复数感测结构于可挠式基材400之上。其中图案化导电层的步骤同上述图案化透明导电层的步骤，依序于光阻形成区4215、曝光区4216、显影区4217和蚀刻区4218进行图案化制程，得到图案化导电层。接着以卷对卷方式连续提供具有复数感测结构的可挠式基材400于黏贴区43，黏贴黏着层于复数感测结构之上或可挠式基材400之下。最后于裁切区裁切具有复数感测结构的可挠式基材，形成复数片状感测基材。本发明以卷对卷方式形成复数感测结构于可挠式基材之后才进行裁切，可避免传统触控面板先将基材裁切成复数片状基材，然后耗费大量人力在搬运以及形成感测结构于每一片状基材。由于上述制程为使用卷对卷方式来生产触控面板，每道制程均可连续性在宽幅可挠性基材上运作，将可节省大幅人力资源，并且以上述制程即可制作出所需的触控面板，节省制作成本以及提升全制程良率。由于上述制程为使用卷对卷方式来生产触控面板，每道制程均可连续性在宽幅可挠性基材上运作，将可节省大幅人力资源，并且以上述制程即可制作出所需的触控面板，节省制作成本以及提升全制程良率。

如图5a和图5b所示，本发明的一实施例所提供触控面板自动化制造方法，提供成卷的可挠式基材500，其中可挠式透明基材500为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材500的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。以卷对卷方式提供可挠式基材500于镀膜制程区51，于镀膜制程区51中依序形成透明导电层520和金属层530于可挠式基材500之上。其中透明导电层520的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。金属层530的材质可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。以卷对卷方式连续提供具有透明导电层520和金属层530的可挠式基材500于半导体制程区52，于半导体制程区52中形成复数感测结构于可挠式基材500之上。其中于半导体制程区52中形成复数感测结构于可挠式基材400之上的制程包括：以卷对卷方式连续提供具有透明导电层520和金属层530的可挠式基材500于光阻形成区5201，形成光阻层于金属层530之上，光阻层可为液态光阻或干膜光阻，形成光阻层的方法可使用狭缝涂布法、滚轮涂布法或卷对卷贴合法。接着以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材500于曝光区5202，以曝光光阻层于光罩图形之下。若是前一步骤是以卷对卷贴合法形成光阻层于金属层530之上，则可于进行卷对卷方式连续输入可挠式基材于曝光区5202之前以滚压卷对卷方式贴合光阻层于金属层530之上，并同时输入曝光区5202之中。再以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材于显影区5203，于显影区5203中以显影液显影曝光后的光阻，形成图案化的光阻层，由于可挠式基材为连续性输入至显影区5203之中，可挠式基材输入浸泡于显影区5203的显影时间可以依传输速度、显影区长度和显影液浓度的不同做调配。接着以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻层的可挠式基材500于蚀刻区5204，蚀刻金属层530和透明导电层520，形成具金属层530于其上的图案化透明导电层520。以卷对卷方式连续提供具有金属层530于其上的图案化透明导电层520的可挠式基材500于去光阻区5205，去除图案化光阻。再以卷对卷方式连续提供具有金属层530于其上的图案化透明导电层520的可挠式基材500于光阻形成区5206，形成光阻层于图案化金属层530和不具图案化金属层530之上。再以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材500于曝光区5207，以及依序以卷对卷方式连续提供具有光阻层的可挠式基材500于显影区5208，形成图案化光阻层于金属层530之上。接着以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻层的可挠式基材于蚀刻区5209，蚀刻金属层530，形成图案化金属层530。以卷对卷方式连续提供具有图案化光阻于其上的图案化金属层5300的可挠式基材500于去光阻区5210，去除残余的光阻层。以卷对卷方式连续提供具有图案化金属层530和图案化透明导电层520的可挠式基材500于透明绝缘保护层形成区5211，形成透明绝缘保护层于图案化金属层和图案化透明导电层之上。透明绝缘保护层的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻。若是透明绝缘保护层为干膜光阻，则可以滚压卷对卷方式贴合透明绝缘保护层于图案化透明导电层之上。若透明绝缘保护层为液态光阻则可以狭缝涂布法或滚轮涂布法涂布绝缘层于图案化透明导电层之上。若透明绝缘保护层为二氧化硅，则可以镀膜法镀二氧化硅于图案化透明导电层之上。此实施例为使用干膜光阻为绝缘层的材质。形成透明绝缘保护层之后，再以卷对卷方式连续提供具有透明绝缘保护层的可挠式基材于曝光区5212，以曝光绝缘层于光罩图形之下。再以卷对卷方式连续提供具有透明绝缘保护层的可挠式基材500于显影区5213，于显影区5213中以显影液显影曝光后的透明绝缘保护层，形成图案化的透明绝缘保护层。再以卷对卷方式连续提供具有图案化透明绝缘保护层的可挠式基材500于镀膜制程区5214，形成导电层于透明绝缘保护层之上，导电层的材质可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。以及以卷对卷方式连续提供具有导电层的可挠式基材500，图案化导电层形成复数感测结构于可挠式基材500之上。其中图案化导电层的步骤为依序于光阻形成区5215、曝光区5216、显影区5217和蚀刻区5218进行图案化制程，得到图案化导电层。接着以卷对卷方式连续提供具有复数感测结构的可挠式基材500于黏贴区53，黏贴黏着层于复数感测结构之上或可挠式基材500之下。最后于裁切区裁切具有复数感测结构的可挠式基材，形成复数片状感测基材。本发明以卷对卷方式形成复数感测结构于可挠式基材之后才进行裁切，可避免传统触控面板先将基材裁切成复数片状基材，然后耗费大量人力在搬运以及形成感测结构于每一片状基材。由于上述制程为使用卷对卷方式来生产触控面板，每道制程均可连续性在宽幅可挠性基材上运作，将可节省大幅人力资源，并且以上述制程即可制作出所需的触控面板，节省制作成本以及提升全制程良率。由于上述制程为使用卷对卷方式来生产触控面板，每道制程均可连续性在宽幅可挠性基材上运作，将可节省大幅人力资源，并且以上述制程即可制作出所需的触控面板，节省制作成本以及提升全制程良率。

由于上述各实施例全制程均使用roll to roll的生产方式，全制程的时程掌控以及制程参数条件均为自动化，相较于传统触控面板的制造方式需要大量人力于各个站别进行运送，不但简化制程而且节省人力成本，更可使良率提升。

Claims (8)

1.一种触控面板自动化制造方法，其特征在于，包括:

提供成卷的一可挠式基材；

将成卷的该可挠式基材置于一传输器，该传输器提供卷对卷方式连续传输该可挠式基材；

以卷对卷方式连续提供该可挠式基材于一镀膜制程区，于该镀膜制程区中形成一透明导电层于该可挠式基材；以及

以卷对卷方式连续提供具有该透明导电层的该可挠式基材于一半导体制程区，于该半导体制程区中形成复数感测结构于该可挠式基材之上；

该传输器具有一入料轴和一出料轴，该入料轴设于该半导体制程区的一入料端供成卷的该可挠式基材入料，该出料轴设于该半导体制程区的一出料端供卷收具有复数感测结构的该可挠式基材。

2.如权利要求1所述的触控面板自动化制造方法，其特征在于，于该半导体制程区中形成复数感测结构于该可挠式基材之上包括：

卷对卷方式连续提供具有该透明导电层的该可挠式基材，图案化该透明导电层；

卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的该可挠式基材，形成一绝缘层于该透明导电层之上；

卷对卷方式连续提供具有该绝缘层的该可挠式基材，图案化该绝缘层；

卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的该可挠式基材，形成一导电层于该绝缘层之上；以及

卷对卷方式连续提供具有该导电层的该可挠式基材，图案化该导电层。

3.如权利要求1所述的触控面板自动化制造方法，其特征在于，更包括：

接着以卷对卷方式连续提供具有该些感测结构的该可挠式基材于一黏贴区，黏贴一黏着层于该可挠基材之上；以及

裁切具有该黏着层的该可挠式基材。

4.一种触控面板自动化制造方法，其特征在于，包括:

提供成卷的一可挠式基材；

将成卷的该可挠式基材置于一传输器，该传输器提供卷对卷方式连续传输该可挠式基材；

以卷对卷方式连续提供该可挠式基材于一镀膜制程区，于该镀膜制程区中依序形成一透明导电层和一金属层于该可挠式基材；以及

以卷对卷方式连续提供具有该透明导电层和该金属层的该可挠式基材于一半导体制程区，于该半导体制程区中形成复数感测结构于该可挠式基材之上；

该传输器具有一入料轴和一出料轴，该入料轴设于该半导体制程区的一入料端供成卷的该可挠式基材入料，该出料轴设于该半导体制程区的一出料端供卷收具有复数感测结构的该可挠式基材。

5.如权利要求4所述的触控面板自动化制造方法，其特征在于，于该半导体制程区中形成复数感测结构于该可挠式基材之上包括：

卷对卷方式连续提供具有该透明导电层和该金属层的该可挠式基材，图案化该金属层和该透明导电层，形成具有该金属层于其上的图案化透明导电层；

卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的该可挠式基材，形成一绝缘层于该金属层之上；

卷对卷方式连续提供具有该绝缘层的该可挠式基材，图案化该绝缘层；

卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的该可挠式基材，形成一导电层于该绝缘层之上；以及

卷对卷方式连续提供具有该导电层的该可挠式基材，图案化该导电层和该金属层。

6.如权利要求4所述的触控面板自动化制造方法，其特征在于，于该半导体制程区中形成复数感测结构于该可挠式基材之上包括：

卷对卷方式连续提供具有该透明导电层和该金属层的该可挠式基材，图案化该金属层；

卷对卷方式连续提供具有图案化金属层的该可挠式基材，图案化该透明导电层；

卷对卷方式连续提供具有图案化透明导电层的该可挠式基材，形成一绝缘层于该金属层和该透明导电层之上；

卷对卷方式连续提供具有该绝缘层的该可挠式基材，图案化该绝缘层；

卷对卷方式连续提供具有图案化绝缘层的该可挠式基材，形成一导电层于该绝缘层之上；以及

卷对卷方式连续提供具有该导电层的该可挠式基材，图案化该导电层。

7.如权利要求4所述的触控面板自动化制造方法，其特征在于，于该半导体制程区中形成复数感测结构于该可挠式基材之上包括：

卷对卷方式连续提供具有该透明导电层和该金属层的该可挠式基材，图案化该金属层和该透明导电层，形成具有该金属层于其上的图案化透明导电层；

卷对卷方式连续提供具有该金属层于其上的图案化透明导电层的该可挠式基材，图案化该金属层；

卷对卷方式连续提供具有图案化金属层的该可挠式基材，形成一透明绝缘保护层于图案化金属层和图案化透明导电层之上；

对卷方式连续提供具有该透明绝缘保护层的该可挠式基材，图案化该透明绝缘保护层；

卷对卷方式连续提供具有图案化透明绝缘保护层的该可挠式基材，形成一导电层于该透明绝缘保护层之上；以及

卷对卷方式连续提供具有该导电层的该可挠式基材，图案化该导电层。

8.如权利要求4所述的触控面板自动化制造方法，其特征在于，更包括：

接着以卷对卷方式连续提供具有该些感测结构的该可挠式基材于一黏贴区，黏贴一黏着层于该可挠基材之上；以及裁切具有该黏着层的该可挠式基材。

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