CN104571660A - 触控结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
触控结构及其制造方法。本发明主要由卷对卷提供一软性支撑基板，以及利用卷对卷涂布液态材料于该软性支撑基板，再将该液态材料固化，于该软性支撑基板上成型一第一薄膜，再由卷对卷形成一第一触控感测结构于该第一薄膜上，将该软性支撑基板剥离于该第一薄膜，而完成本发明触控结构。
Description
技术领域
本发明有关于一种触控结构及其制造方法，尤指一种可减少厚度、重量、容易制造的触控结构及制造方法。
背景技术
随着时代进步，个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、手机、车用导航系统、平板电脑等具有触控输入功能的电子产品已日趋广泛，而这些产品的显示屏幕上一般建置有触控面板，以供使用者利用指头或触控笔输入信息，且触控面板具有多种触控技术，其中，电阻式及电容式是藉由使用者以手指或感应笔对面板表面进行触碰，而于受触碰位置的面板内部产生电容值的变化，据以侦测出面板表面所接受触碰的位置，以达到触控感测的目的。
而一般电容式触控面板结构，中通常利用玻璃或聚对苯二甲酸丙二酯(以下称为PTT)作为触控基板，成为玻璃/玻璃(G/G)、玻璃/薄膜/薄膜(G/F/F)、玻璃/薄膜(G/F)或单片玻璃方案(OGS)等的构成，或者直接将触控传感器整合于显示面板中，称为内嵌式(In-cell或On-cell)触控显示器或触控显示装置。单片玻璃方案(OGS)，与2片玻璃(G/G)或(G/F/F)比较，虽可减少整体的厚度，却仍嫌不足，而且玻璃比塑料重，模块的重量仍嫌太重，单片塑料片方案(OPS)虽可减轻重量，使用的塑料片厚度太厚(>0.5mm)且易有表面不平整、在贴合时可能产生显示器表面的凸起的问题，以及因无法使用卷对卷制程(roll-to-roll process)，且单片制造时又比单片玻璃方案困难，有不易制造生产、制造成本高等问题；而内嵌式触控显示器，虽然厚度变薄且重量变轻，却有讯号干扰、产品的良率不佳的问题。
发明内容
为解决此课题，本发明提供一种触控结构制造方法可减少厚度、重量、容易制造的技术手段。
为达成上述的目的，本发明的触控结构包含：一第一薄膜以及一第一触控感测结构，其中，第一薄膜由液态材料固化成型，第一触控感测结构则位于第一薄膜上。
为达成上述的目的，所述触控结构更包括有一第二触控感测结构，第二触控感测结构位于一第二薄膜上，并具有一黏合层位于该第一薄膜与该第二薄膜间。
为达成上述的目的，所述触控结构更包括有一第二触控感测结构，第二触控感测结构位于一软性基材上，并具有一黏合层位于该第一薄膜与该软性基材间。
为达成上述的目的，所述触控结构更包括有一第二触控感测结构，第一触控感测结构位于第一薄膜的上表面，第二触控感测结构位于第一薄膜的下表面。
为达成上述的目的，本发明的触控结构的制造方法，至少包含下列步骤：卷对卷提供一软性支撑基板；卷对卷涂布液态材料于软性支撑基板；将液态材料固化，于软性支撑基板上成型一第一薄膜；卷对卷形成一第一触控感测结构于第一薄膜上；以及将软性支撑基板剥离于第一薄膜。
为达成上述的目的，所述触控结构的制造方法更包括：卷对卷提供一软性支撑基板；卷对卷涂布液态材料于软性支撑基板；将液态材料固化，于软性支撑基板上成型一第二薄膜；卷对卷形成一第二触控感测结构于第二薄膜上；将软性支撑基板剥离于第二薄膜；以及贴合第一薄膜和第二薄膜。
为达成上述的目的，所述触控结构的制造方法更包括：卷对卷形成一第二触控感测结构于一软性基材上；以及贴合第一薄膜和软性基材。
上述的液态材料为聚亚酰胺(PI；polyimide)。
上述将液态材料固化方式为加热摄氏140度至350度。
上述的软性支撑基板为聚对苯二甲酸乙二酯(PET；polyethylene terephthalate)、铜膜、不锈钢材质或软性耐热材质。
附图说明
图1所示为本发明中触控结构的第一实施例示意图。
图2所示为本发明中触控结构的第二实施例示意图。
图3所示为本发明中触控结构的第三实施例示意图。
图4所示为本发明中触控结构的第四实施例示意图。
图5a至图5e所示为本发明中触控结构的制造方法的第一实施例示意图。
图6a至图6f所示为本发明中触控结构的制造方法的第二实施例示意图。
图7a至图7d所示为本发明中触控结构的制造方法的第三实施例示意图。
图号说明：
第一薄膜110,210,310,410,510,610,710
第一触控感测结构120,220,320,420,520,620,720
第一透明感测串列121,221,321,421,521,621,721
第一周边线路122,222,322,422,522,622,722
第二触控感测结构230,330,430,630,730
第二透明感测串列231,331,431,631,731
第二周边线路232,332,432,632,732
硬质透明基板240,340,440,640
第二薄膜350,650
软性基材460,760
软性支撑基板571,671
液态材料572
成形轮573
黏着层680,780
透明导电层591,691,791
金属层592,692,792。
具体实施方式
请参阅图1所示为本发明第一实施例的触控结构示意图。首先，本发明的触控结构包括一第一薄膜110以及第一触控感测结构120；其中，第一薄膜110由液态材料固化成型。其液态材料为聚亚酰胺(PI；polyimide)。
第一触控感测结构120位于该第一薄膜110上，具有复数相互连接的第一透明感测串列121以及第一周边线路122。其中第一透明感测串列使用具有透光能力且导电能力的材质，例如可为金属氧化物所构成，其中金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide, HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等。当然，第一触控感测结构可为电容式触控面板的单面架桥结构，亦可为电阻式触控面板。
如图2的第二实施例所示，本发明的触控结构包括一第一薄膜210、第一触控感测结构220以及第二触控感测结构230，第一触控感测结构220位于第一薄膜210的上表面，其具有复数相互连接的第一透明感测串列221以及第一周边线路222，第二触控感测结构230位于第一薄膜210的下表面，其具有复数相互连接的第二透明感测串列231以及第二周边线路232，第一透明感测串列221与第二透明感测串列231相互交错；再将第一薄膜210贴合于硬质透明基板240(例如可以为强化玻璃)。
如图3的第三实施例所示，本发明的触控结构包括一第一薄膜310、第一触控感测结构320以及第二触控感测结构330，第一触控感测结构320位于第一薄膜310的上表面，其具有复数相互连接的第一透明感测串列321以及第一周边线路322，第二触控感测结构330位于一第二薄膜350上，第二薄膜350黏贴固定于第一薄膜310的下，其具有复数相互连接的第二透明感测串列331以及第二周边线路332，第一透明感测串列321与第二透明感测串列331相互交错；再将第一薄膜310贴合于硬质透明基板340(例如可以为强化玻璃)。
如图4的第四实施例所示，本发明的触控结构包括一第一薄膜410、第一触控感测结构420以及第二触控感测结构430，第一触控感测结构420位于第一薄膜410的上表面，其具有复数相互连接的第一透明感测串列421以及第一周边线路422，第二触控感测结构430位于一软性基材460上，软性基材460黏贴固定于第一薄膜410之下，其具有复数相互连接的第二透明感测串列431以及第二周边线路432，第一透明感测串列421与第二透明感测串列431相互交错；再将第一薄膜410贴合于硬质透明基板440(例如可以为强化玻璃)。
本发明藉由液态材料固化成型的薄膜，其厚度可为1μm~25μm，以5μm~15μm为佳，作为触控结构的载体用于触控面板时，相较一般触控面板可大幅降低其整体厚度而达到更轻薄的需求。
请参阅图5a至图5e所示为本发明的触控结构的制造方法示意图。首先，卷对卷提供一软性支撑基板571；软性支撑基板571为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。软性支撑基板571的材质例如可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET；polyethylene terephthalate)、铜膜、不锈钢材质或软性耐热材质之一。
再经由卷对卷涂布液态材料572于软性支撑基板571表面，其液态材料为聚亚酰胺(PI；polyimide)，并可于软性支撑基板571表面的液态材料572上方进一步设置有成形轮573，使液态材料572形成预定厚度，其厚度可为1μm~25μm，以5μm~15μm为佳。
并将液态材料572固化，于软性支撑基板571上成型一第一薄膜510，如图5b所示；其中，固化方式可以采用照射UV灯或是加热方式，例如可加热摄氏140度至350度进行固化而将液态材料572成型。
卷对卷形成一第一触控感测结构520于第一薄膜510上；其中先于第一薄膜510的表面依序形成透明导电层591和金属层592，如图5所示，以形成多层的透明堆栈结构。其中形成透明堆栈结构的方式例如可采用卷对卷物理气相沉积(PVD)、卷对卷化学气相沉积(CVD)、卷对卷电镀、卷对卷涂布制程等手段。而透明导电层591可为金属氧化物所构成，其中金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide, HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等；金属层592可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。
再施以图案化，如图5d所示，图案化制程可采用卷对卷黄光制程或卷对卷雷射制程，较佳为采用卷对卷黄光制程，将上述多层的透明堆栈结构进行第一道黄光制程，将透明导电层591和金属层592图案化。其中第一道黄光制程包括形成图案化光阻层(图未示)于金属层592之上，光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层保护的透明导电层591和金属层592，以及去除图案化光阻层。接着再进行第2道黄光制程，移除部分位于透明导电层591上的金属层，形成相互连接的第一透明感测串列521以及第一周边线路522，而于第一薄膜510上形成第一触控感测结构520。
最后，再将软性支撑基板571剥离于第一薄膜510，如图5e所示，而完成触控结构。其中，本发明利用液态材料固化成型，其整体厚度可大为降低且重量变轻，其厚度可为1μm~25μm，以5μm~15μm为佳，以符合轻薄短小的产品需求。
请参阅图6a至图6f所示为本发明的第二实施例的触控结构的制造方法示意图。利用上述制程完成第一薄膜610，第一薄膜610上具有第一触控感测结构620，如图6a所示，其具有复数相互连接的第一透明感测串列621以及第一周边线路622，同样利用上述制程形成一第二触控感测结构，先于软性支撑基板671上利用液态材料固化成型一第二薄膜650，如图6b所示；卷对卷形成一第二触控感测结构630于第二薄膜650上，其中先于第二薄膜650的表面依序形成透明导电层691和金属层692，如图6c所示，以形成多层的透明堆栈结构。其中形成透明堆栈结构的方式例如可采用卷对卷物理气相沉积(PVD)、卷对卷化学气相沉积(CVD)、卷对卷电镀、卷对卷涂布制程等手段。而透明导电层691可为金属氧化物所构成，其中金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide, HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等；金属层692可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。
再施以图案化，如图6d所示，图案化制程可采用卷对卷黄光制程或卷对卷雷射制程，较佳为采用卷对卷黄光制程，将上述多层的透明堆栈结构进行第一道黄光制程，将透明导电层691和金属层692图案化。其中第一道黄光制程包括形成图案化光阻层(图未示)于金属层692之上，光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层保护的透明导电层691和金属层692，以及去除图案化光阻层。接着再进行第2道黄光制程，移除部分位于透明导电层691上的金属层，形成相互连接的第二透明感测串列631以及第二周边线路632，而于第二薄膜650上形成第二触控感测结构630。
再将该软性支撑基板671剥离于第二薄膜650，如图6e所示；最后利用一黏着层680贴合第一薄膜610和第二薄膜650，如图6f所示，而完成本发明的触控结构；然后，亦可将上述的触控结构以黏着层680黏贴于硬质透明基板640。其中硬质透明基板640的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，提供保护作用。其中上述的黏着层680的材质可为压克力胶、UV胶、水胶或光学胶。
请参阅图7a至图7d所示为本发明的第三实施例的触控结构的制造方法示意图。利用上述制程完成第一薄膜710，第一薄膜710上具有第一触控感测结构720，如图7a所示，其具有复数相互连接的第一透明感测串列721以及第一周边线路722。卷对卷形成一第二触控感测结构于一软性基材上，其中先提供卷对卷一软性基材760，如图7b所示，先于软性基材760的表面依序形成透明导电层791和金属层792，以形成多层的透明堆栈结构。其中形成透明堆栈结构的方式例如可采用卷对卷物理气相沉积(PVD)、卷对卷化学气相沉积(CVD)、卷对卷电镀、卷对卷涂布制程等手段。再施以图案化，如图7c所示，形成相互连接的第二透明感测串列731以及第二周边线路732，而于软性基材760上形成第二触控感测结构730；最后利用一黏着层780贴合该第一薄膜710和软性基材760，如图7d所示，而完成本发明的触控结构。
Claims (12)
1.一种触控结构，其特征在于，包含：
一第一薄膜，由液态材料固化成型；
一第一触控感测结构，位于该第一薄膜上。
2.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，更包括有一第二触控感测结构，该第一触控感测结构位于该第一薄膜的上表面，该第二触控感测结构位于该第一薄膜的下表面。
3.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，更包括有一第二触控感测结构，该第二触控感测结构位于一第二薄膜上，并具有一黏合层位于该第一薄膜与该第二薄膜间。
4.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，更包括有一第二触控感测结构，该第二触控感测结构位于一软性基材上，并具有一黏合层位于该第一薄膜与该软性基材间。
5.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，第一薄膜的厚度为1μm~25μm。
6.一种触控结构的制造方法，其特征在于，包含：
卷对卷提供一软性支撑基板；
卷对卷涂布液态材料于该软性支撑基板；
将该液态材料固化，于该软性支撑基板上成型一第一薄膜；
卷对卷形成一第一触控感测结构于该第一薄膜上；以及
将该软性支撑基板剥离于该第一薄膜。
7.如权利要求6所述触控结构的制造方法，其特征在于，更包括：
卷对卷提供一软性支撑基板；
卷对卷涂布液态材料于该软性支撑基板；
将该液态材料固化，于该软性支撑基板上成型一第二薄膜；
卷对卷形成一第二触控感测结构于该第二薄膜上；
将该软性支撑基板剥离于该第二薄膜；以及
贴合该第一薄膜和该第二薄膜。
8.如权利要求6所述触控结构的制造方法，其特征在于，更包括：
卷对卷形成一第二触控感测结构于一软性基材上；以及
贴合该第一薄膜和该软性基材。
9.如权利要求6所述触控结构的制造方法，其特征在于，该液态材料为聚亚酰胺。
10.如权利要求6所述触控结构的制造方法，其特征在于，将该液态材料固化方式为加热摄氏140度至350度。
11.如权利要求6至10其中任一所述触控结构的制造方法，其特征在于，该软性支撑基板为聚对苯二甲酸乙二酯、铜膜、不锈钢材质或软性耐热材质。
12.如权利要求6至10其中任一所述触控结构的制造方法，其特征在于，卷对卷涂布液态材料于该软性支撑基板的涂布厚度为1μm~25μm。
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