CN1250346C - 基板处理装置及基板清洗设备 - Google Patents

Abstract

目的在于提供可有效防止从基板上剥离的污染物再次附着到基板上，同时可切实除去附着在基板端部的污染物，可望提高清洗效果的基板处理装置以及基板清洗设备。在该基板处理装置(1)上，一边倾斜传送基板W一边进行清洗处理，从传送方向A上游侧依次设置低压喷出纯水的喷射部(33)、(35)、(37)、(41)、(43)、高压喷出纯水的喷射部(47)、(49)、(55)、喷出纯水与空气的雾状混合流体的喷射部(53)。在各清洗部(7)、(9)、(11)、(13)之间设置作为管状喷嘴等的水流形成部(19)、(21)、(23)，在清洗部(7)的前段以及清洗部(13)的后段，设置液体幕状等的水流形成部(17)、(25)。在水流形成部(25)的后段，设置从装置(1)外的供给线(63)提供未使用过的纯水的喷射部(59)、(61)。

Description

基板处理装置及基板清洗设备

技术领域

本发明涉及用于湿式处理(清洗、显影、腐蚀、剥离处理等)半导体晶片、液晶显示器或等离子显示器等平板显示器制造用的玻璃基板、印刷基板等板状基板的基板处理装置以及基板清洗设备。

背景技术

近年来，随着图案的细微化和AL膜等柔软的膜质等膜的使用，要求采用对基板损伤少的清洗工具。

作为对基板损伤少的清洗设备，采用了对基板高压喷出清洗液进行清洗的高压清洗设备、将清洗液与空气混合作为雾状的混合流体对基板喷出进行清洗的双流体清洗设备、以及对基板喷出施加了超音波的清洗液进行清洗的超音波清洗设备等。

但是，如果是单独使用上述的高压清洗设备、双流体清洗设备和超音波清洗设备的构成，虽然可分别获得一定的清洗效果，但得不到满意的效果。特别是，防止由于清洗而从基板上剥离的污染物在离开基板之前再次附着而再次污染基板的效果不充分。

又，在成膜处理等上游侧的工序中，在基板的垂直于传送方向的横向端部被污染时，如果采用上述的各清洗设备，还存在产生2次污染等问题，即，不能切实除去该基板端部的污染物，剥离的基板端部的污染物再次附着到基板表面上，使基板的传送辊等被污染，该被污染的传送辊再污染其它的基板等问题。

发明内容

因此，鉴于上述问题，本发明的第1目的在于提供可有效防止从基板上剥离的污染物再次附着在基板上，可望提高清洗效果的基板处理装置。

又，本发明的第2目的在于提供可切实除去附着在基板端部的污染物，且可望提高清洗效果的基板处理装置及基板清洗设备。

为了达到上述目的的技术措施，提供一种基板处理装置，其特征在于：具有对沿既定的传送通道传送的基板喷出高压的清洗液、从基板上剥离污染物的第1喷射部，设置在前述传送通道上的前述第1喷射部的传送方向下游侧且混合清洗液和气体作为雾状的混合流体对沿前述传送通道传送的基板喷出、将基板上浮游的污染物清除到基板外的第2喷射部、

以及设置在前述传送通道上的前述第1喷射部的前述传送方向上游侧且对沿前述传送通道传送的基板喷出低压的清洗液，清除附着力小的污染物或粒子尺寸大的粒子状污染物的第3喷射部。

提供另一种基板处理装置，其特征在于：具有对沿既定的传送通道传送的基板喷出高压的清洗液进行清洗的第1喷射部，设置在前述传送通道上的前述第1喷射部的传送方向下游侧且混合清洗液和气体作为雾状的混合流体对沿前述传送通道传送的基板喷出进行清洗的第2喷射部，以及设置在前述传送通道上的前述第1喷射部和前述第2喷射部之间且隔开前述传送通道地喷出液体流的第1液体流形成部。

最好还具有设置在前述传送通道上的前述第1喷射部的前述传送方向上游侧且对沿着传送通道传送的基板喷出低压的清洗液进行清洗的第3喷射部。

又，最好还具有收容所有前述喷射部的处理槽。

并且，最好还具有第1液体流形成部，其设置在前述处理槽内的前述传送通道上的前述各喷射部之间，且隔开前述传送通道地喷出液体流。

又，最好还具有第2液体流形成部，其设置在前述处理槽内的前述传送通道上的前述第1喷射部的前述传送方向上游侧、或者在设置有前述第3喷射部时设置在前述第3喷射部的前述传送方向上游侧，且隔开前述传送通道地喷出液体流。

又，最好还具有第3液体流形成部，其设置在前述处理槽内的前述传送通道上的前述第2喷射部的前述传送方向下游侧，且隔开前述传送通道地喷出液体流。

又，最好还具有第4喷射部，其设置在前述处理槽内的前述传送通道上的前述第2喷射部的前述传送方向下游侧、或者在设置有前述第3液体流形成部时设置在前述第3液体流形成部的前述传送方向下游侧，且对基板喷出从装置外部提供的未使用过的清洗液进行清洗。

并且，最好在利用前述各喷射部进行清洗时，基板以相对于水平方向倾斜的状态一边传送一边清洗。

又，最好的是，前述第1喷射部以及前述第2喷射部使用的清洗液，是回收使用过的清洗液再使用的，清洗液回收后由共同的泵升压提供给前述第1喷射部以及前述第2喷射部。

并且，最好还具有清洗刷，该清洗刷，设置在前述第1喷射部的前述传送方向上游侧、或在设置前述第3喷射部时设置在前述第3喷射部的传送方向上游侧或与第3喷射部实质上同一位置，并可在接近基板的接近位置与离开基板的退避位置之间移动，在位于前述接近位置的状态下清洗基板。

又，最好前述第1喷射部以及前述第2喷射部中的至少一方含有清洗基板的垂直于前述传送方向的横向端部的基板端部清洗用喷嘴部。

又，最好是，前述第1喷射部以及前述第2喷射部中的至少一方含有分别向基板喷出由前述清洗液或前述混合流体构成的喷射流的多个喷嘴部，且其喷射流用垂直于穿过其中心的轴的截面所截取的断面形状为细长的大致长椭圆形状；前述多个喷嘴部具有第1喷嘴部和第2喷嘴部，所述第1喷嘴部使前述喷射流的细长的大致椭圆形的断面形状细长延伸的方向与前述传送方向交叉角度α(而0°＜α＜180°)地设置，所述第2喷嘴部在前述喷射流接触基板的前述端部的位置使前述喷射流的细长的大致椭圆形的断面形状细长延伸的方向大致平行于前述传送方向地设置，并且将前述第2喷嘴部作为前述基板端部清洗用喷嘴部。

又，最好还具有清洗基板的垂直于前述传送方向的横向端部的基板端部清洗用喷嘴部。

又，最好前述基板端部清洗用喷嘴部，设置为其喷射流用垂直于穿过其中心的轴的截面所截取的断面形状为细长的大致长椭圆形状；且在前述喷射流接触基板的前述端部的位置，前述喷射流的细长的大致椭圆形的断面形状细长延伸的方向大致平行于前述传送方向。

又，最好前述清洗液是水。

附图说明

图1是本发明的第1实施形式的基板处理装置构成的模式图。

图2是用于说明基板的倾斜传送的图。

图3是用于说明从清洗部或清洗部的喷射部喷出的喷射流的一般(基本)形式的图。

图4是用于说明从清洗部或清洗部的喷射部喷出的喷射流的一般(基本)形式的图。

图5是用于说明从清洗部或清洗部的喷射部喷出的喷射流在第1实施形式中的设定形式的图。

图6是用于说明从清洗部或清洗部的喷射部喷出的喷射流在第1实施形式中的设定形式的图。

图7是用于说明从清洗部或清洗部的喷射部喷出的喷射流的设定形式的变形例的图。

图8是本发明的第2实施形式的基板处理装置构成的模式图。

符号说明

1基板处理装置

3传送辊

5处理槽

7、9、11、13、15清洗部

17、19、21、23、25水流形成部

31清洗刷

33、35、41、43、47、49、53、55、59、61喷射(排出)部

39、45、51、57  容器

75、75a、75b、79a、79b  喷嘴部

81  清洗刷

A   传送方向

P   泵

W   基板

发明的实施形式

<第1实施形式>

图1是本发明的第1实施形式的基板处理装置的构成的模式图。该基板处理装置1，如图1所示那样，是利用由图未示的驱动源驱动的传送辊3一边传送例如半导体基板或平板制造用矩形玻璃基板、或者印刷线路板等基板W(参照图2)一边在处理槽5内进行清洗处理，从而清洗基板W的基板处理装置。另外，在实际的构成中，为了基板W的稳定传送，设置从上方抑制基板W的附加辊69(参照图2)以及从上下夹入基板W支持的支撑辊71(参照图2)，但在图1中为了方便这些都省略了。又，在本说明书以及图面上，为了便于说明，引入x、y、z的垂直坐标系，将2个水平轴方向中的与基板W的传送方向A大致平行的方向设为x方向，作为剩下的水平轴方向的与传送方向A垂直的方向设为y方向，铅直方向设为z方向。

在基板处理装置1的处理槽5内，从基板W的传送方向A上游侧顺序设置清洗部7、9、11、13、15。又，在处理槽5内的清洗部7的传送方向上游侧、清洗部7与清洗部9之间、清洗部9与清洗部11之间、清洗部11与清洗部13之间、以及清洗部13与清洗部15之间，分别隔开基板W的传送通道地设置大致幕状喷出纯水的水流形成部17、19、21、23、25。这些构成元件中，清洗部11、13的后述的喷射部47、49、55相当于本发明的第1喷射部，清洗部13的后述的喷射部53相当于本发明的第2喷射部，清洗部7、9的后述的喷射部33、35、37、41、43相当于笫3喷射部，清洗部15的后述的喷射部59、61相当于第4喷射部。又，水流形成部19、21、23相当于第1液体流形成部，水流形成部17相当于第2液体流形成部，水流形成部25相当于第3液体流形成部。并且，清洗部11或清洗部13，再或该两方相当于本发明的基板清洗设备。

水流形成部17、25具体上是液体幕帘，隔开基板W的传送通道地如图1的箭头B1、B2所示那样从上方向基板W喷出大致幕状的纯水的水流。在本实施形式中，虽然只在基板W的上面侧设置水流形成部17、25，但也可在基板W的下面侧设置水流形成部17、25。

水流形成部19、21、23具体上是管状喷嘴或液体幕帘，隔开基板W的传送通道地如图1中的箭头B3、B4、B5所示那样从上方向基板W喷出大致幕状的纯水的水流。在本实施形式中，虽然只在基板W的上面侧设置水流形成部19、21、23，但也可在基板W的下面侧设置水流形成部19、21、23。

清洗部7，具有清洗刷31、喷出(排出)低压的纯水作为清洗液的喷射部33、35、37、以及收容清洗刷31和喷射部33、35、37的容器39。清洗刷31，设置在基板W的下面侧，利用图未示的驱动机构驱动转动刷洗基板W的下面侧。喷射部33，设置在基板W的上面侧，将低压的纯水如图1的箭头B6所示那样从上方向基板W喷出进行清洗。喷射部35、37，设置在基板W的下面侧，将低压的纯水如图1的箭头B7、B8所示那样从下方向基板W喷出进行清洗。又，从喷射部35、37喷出的纯水，还具有润湿清洗刷31以及被清洗刷31清洗的基板W的清洗面的功能。在容器39的相向的两侧壁部，设置用于基板W的传入及送出的开口部。

在此，在本实施形式中，关于上述的喷射部33、35、37以及后述的喷射部41、43、47、49的纯水的喷出压力，“低压”是指小于3kg/cm²(0.294MPa)的压力；“高压”是指3kg/cm²(0.294MPa)以上的压力，更具体地是指从3kg/cm²(0.294MPa)到15kg/cm²(1.47MPa)范围的压力。

清洗部9，具有喷出低压的纯水作为清洗液的喷射部41、43、和收容喷射部41、43的容器45。喷射部41，设置在基板W的上面侧，将定压的纯水如图1的箭头B9所示那样从上方向基板W喷出进行清洗。喷射部43，设置在基板W的下面侧，将低压的纯水如图1的箭头B10所示那样从下方向基板W喷出进行清洗。在容器45的相向的两侧壁部，设置用于基板W的传入及送出的开口部。

清洗部11，具有喷出高压的纯水作为清洗液的喷射部47、49、和收容喷射部47、49的容器51。喷射部47，设置在基板W的上面侧，将高压的纯水如图1的箭头B11所示那样从上方向基板W喷出进行清洗。喷射部49，设置在基板W的下面侧，将高压的纯水如图1的箭头B12所示那样从下方向基板W喷出进行清洗。在容器51的相向的两侧壁部，设置用于基板W的传入及送出的开口部。

清洗部13，具有喷射部53、55、和收容喷射部53、55的容器57。喷射部53，将来自后述的供给线67的作为清洗液的纯水和来自供给线58的空气(气体)按既定的体积比，例如1∶100左右的比值混合作为雾状的混合流体喷出。而且，喷射部53，设置在基板W的上面侧，将雾状的混合流体如图1的箭头B13所示那样从上方向基板W喷出进行清洗。喷射部55，设置在基板W的下面侧，将高压的纯水作为清洗液如图1的箭头B14所示那样从下方向基板W喷出进行清洗。在容器57的相向的两侧壁部，设置用于基板W的传入及送出的开口部。

清洗部15，具有喷出作为清洗液的纯水的喷射部59、61。喷射部59，设置在基板W的上面侧，将纯水如图1的箭头B15所示那样从上方向基板W喷出进行清洗。喷射部61，设置在基板W的下面侧，将纯水如图1的箭头B16所示那样从下方向基板W喷出进行清洗。

对清洗部15，设计为提供来自作为基板处理装置1外部的工厂设备的供给线63的未使用过的纯水，该纯水通过喷射部59、61直接喷射到基板W上。

对于那以外的清洗部7、9、11、13以及水流形成部17、19、21、23、25，设计为回收由清洗部7、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25放出到处理槽5内的纯水进行过滤等净化处理后再次使用(循环使用)。回收的净化后的纯水暂时储存在图未示的罐内，从该罐升压后提供给各清洗部7、9、11、13以及水流形成部17、19、21、23、25。

在本实施形式中，如图1所示那样用于升压的泵65对清洗部11、13的喷出高压的纯水的喷射部47、49、55和清洗部13的喷出雾状的混合流体的喷射部53是共用的。即，从图未示的罐提供的纯水，利用泵65升压，通过供给线67提供到喷射部47、49、53、55。

图2是用于说明基板的倾斜传送的图，模式性显示了设置基板处理装置1的清洗部11部分的断面构成。在本实施形式的基板处理装置1上，设计为将基板W以从y轴方向只倾斜既定角度θ的状态一边传送一边进行利用各清洗部7、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25进行的清洗处理。更具体地说，将基板W的传送方向A下游侧作为前方侧看基板处理装置1时，基板W在相对水平方向向左侧只倾斜角度θ的状态下被传送。如图2所示那样，以各清洗部11等的容器51的侧壁部上设置的基板W传入、送出用的开口部51a为首的各开口部也配合基板W的倾斜形成。又，关于以图2所示的喷射部47、49为首的各清洗部的各喷射部，也与倾斜传送的基板W大致平行地倾斜配置。

又，虽然在传送辊3上具有与基板W直接接触的2个滚子部3a、3b，但在倾斜下方(图2的左侧)配置的滚子部3b上，设置用于防止基板W滑落的凸缘部3c。附加辊69以及支撑辊71也同样，分别具有与基板W直接接触的滚子部69a、69b以及滚子部71a、71b。

图3以及图4是用于说明从清洗部11以及清洗部13的喷射部47、53喷出的喷射流的一般(基本)形式的图。另外，因为下面侧的喷射部49、55是与上面侧的喷射部47、53大致相同的喷射形式，所以，在此说明上面侧的喷射部47、53。

喷射部47、53，如图3所示那样，具有沿大致平行于与基板W的传送方向A垂直的横向延伸的管状部73、在该管状部73上有间隔地设置且向基板W喷出由上述的高压纯水或雾状混合流体构成的喷射流77的多个喷嘴部75。喷嘴部75，必须配置成各喷嘴部75的喷射流77在基板W上的喷射区域从传送方向A的上游侧或下游侧看时在基板W的横向相互部分重叠。各喷嘴部75喷出的喷射流77的垂直于轴的断面形状，如图4所示那样为一个方向上细长的大致长椭圆形状。喷射流77的垂直于轴的断面形状的指向性(使其大致长椭圆形的纵向朝向某个方向)，可通过调节例如喷嘴部75的相对管状部73的其轴转动的设定角度位置进行变更。

在各喷嘴部75的喷射流77的指向性的一般的设定形式中，各喷嘴部75的喷射流77的指向性，如图3以及图4所示那样，是偏斜使作为其垂直于轴的断面形状的大致长椭圆形的纵向N相对基板W的传送方向A具有既定角度α，并设定为在各喷嘴部75的喷射流77之间其倾斜角度α相等。另外，喷嘴部75的喷射区域的纵向N与基板W的传送方向A所成角度α，虽然可以是0°＜α＜180°的值，但如果角度α≠90°，则即使喷嘴部75的喷射区域的纵向N的大小大于相邻的喷嘴部75之间的距离时，也可防止相邻的喷嘴部75的喷射区域相互干涉。

与此相对，在本实施形式中，对于清洗部11以及清洗部13中的至少任何一方，其喷射部47、53的一部分的喷嘴部75的喷射流77的指向性可如图5以及图6所示那样变更。即，对设置在喷射部47、53上的多个喷嘴部75中向基板W的横向两端部喷出喷射流77的喷嘴部75(在此是左右两侧的喷嘴部75a、75b)变更喷射流77的指向性，该喷嘴部75a、75b作为基板端部清洗用喷嘴部工作。更详细地说，设定为作为从喷嘴部75a、75b喷出的喷射流77的垂直于轴的断面形状的大致长椭圆形的纵向N大致平行于传送方向A。这样，使喷嘴部75a、75b的喷射流77向基板W的横向两端部(包含两端面)集中喷出。

另外，随着对该喷嘴部75a、75b的喷射流77的指向性的设定变更，喷嘴部75的配置位置、配置间隔、设置数量等也根据需要变更。对于喷嘴部75a、75b以外的喷嘴部75的喷射流77的指向性(N)实际上没有变更。在本实施形式的设定状态下，也是设定为从各喷嘴部75喷出的各喷射流77的喷射区域从传送方向A的上游侧或下游侧看时在基板W的横向相互部分重叠。

这样的关于喷射流77的指向性的设定变更，也可只对清洗部11进行，也可只对清洗部13进行，也可对清洗部11以及清洗部13两方进行。又，在如图5以及图6所示例子中，虽然只对上面侧的喷射部47、53进行喷射流77的指向性的设定变更，但也可只对下面侧的喷射部49、55进行同样的设定变更，也可对上下两侧的喷射部47、49、53、55进行同样的设定变更。

又，作为变形例，如图7所示那样，增加图3以及图4所示的多个喷嘴部(第1喷嘴部)75，设置专门清洗基板W的横向两端部的至少2个(在此是2个)喷嘴部(第2喷嘴部，基板端部清洗用喷嘴部)79a、79b。该喷嘴部79a、79b向基板W横向的对应的端部喷出与其它喷嘴部75同样的高压纯水或雾状的混合流体构成的喷射流77。又，从喷嘴部79a、79b喷出的喷射流77的垂直于轴的断面形状是与其它的喷嘴部75相同的形状，并设定使作为其垂直于轴的断面形状的大致长椭圆形的纵向N大致平行于传送方向A。因此，喷嘴部79a、79b的喷射流77向基板W的对应的端部(包含两端面)集中喷出。另外，对这样清洗基板W端部的喷嘴部75a、75b、79a、79b也可不必形成垂直于轴的断面形状为大致长椭圆形的喷射流。又，也可不必对应基板W的两端部设置。例如，为了防止基板W的倾斜方向上侧的端部污物流到基板W表面侧，可对应基板W的倾斜方向的上侧端部设置喷嘴部75a、75b，又，在由于与传送辊3的凸缘部3c的接触而使基板W的倾斜方向的下侧端部容易被污染时，可对应基板W的倾斜方向的下侧端部设置喷嘴部75a、75b。

下面，说明利用该基板处理装置1进行的清洗处理。沿既定的传送通道导入基板处理装置1内的基板W，如上述那样沿传送方向A一边倾斜传送一边清洗。首先，利用水流形成部17的大致幕状的纯水的水流清洗基板W，之后送到清洗部7。在清洗部7，基板W的上面侧利用从喷射部33喷出的低压的纯水清洗，同时基板W的下面侧一边利用喷射部35、37向基板W喷出低压的纯水一边利用清洗刷31刷洗。

然后，利用水流形成部19的大致幕状的纯水的水流清洗基板W，之后送到清洗部9。在清洗部9，利用喷射部41、43从上下向基板W喷出低压的纯水清洗基板W。

然后，利用水流形成部21的大致幕状的纯水的水流清洗基板W，之后送到清洗部11。在清洗部11，利用喷射部47、49从上下向基板W喷出高压的纯水清洗基板W。

然后，利用水流形成部23的大致幕状的纯水的水流清洗基板W，之后送到清洗部13。在清洗部13，利用喷射部53从上方向基板W喷出纯水与空气混合的雾状的混合流体清洗基板W的上面侧，同时，利用喷射部55从下方向基板W喷出高压的纯水清洗基板W的下面侧。

然后，利用水流形成部25的大致幕状的纯水的水流清洗基板W，之后送到清洗部15。在清洗部15，利用喷射部59、61从上下向基板W喷出来自处理装置1外部的未使用过的清洗度高的纯水清洗基板W。通过清洗部15的基板W送到基板处理装置1外。

以上那样，如果采用本实施形式，利用清洗部11的喷射部47高压喷出的纯水的强击力有效地将污染物从基板W上面侧剥离之后，作为清洗部13的喷射部53形成的雾状的混合流体的柔和部分，利用空气的力产生高流速，在瞬间将基板W的上面侧浮游的污染物清除到基板W外。其结果，可有效防止从基板W上剥离的污染物再次附着到基板W上，可望提高清洗效果。

又，在利用清洗部11以及清洗部13进行清洗之前，可利用清洗部7的喷射部33、35、37以及清洗部9的喷射部41、43的低压的纯水预先清除附着力小的污染物，或粒子尺寸大的粒子状污染物，从而可减轻用清洗部11以及清洗部13清除污染物的负担，同时，可降低用清洗部11以及清洗部13剥离后的污染物再次附着到基板W上的概率。其结果，作为基板处理装置1整体可望提高清洗效果。该效果在污染程度大的基板W的清洗上特别有效。

并且，因为各清洗部7、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25收在处理槽5内，所以，可防止各清洗部7、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25使用的纯水(也包含雾沫)和除去的污染物等泄漏到基板处理装置1外，同时，可在与外界切断的状态下进行利用各清洗部7、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25的清洗处理以及各清洗部7、9、11、13、15间的基板传送。

又，因为设计为在清洗部7、9、11、13上设置容器39、45、51、57的双层箱构造，所以可防止各清洗部7、9、11、13使用的纯水(也包含雾沫)和除去的污染物等泄漏到基板处理装置1外对其它的清洗部7、9、11、13等造成不良影响，同时，可防止利用清洗部7、9、11、13清洗中从处理槽5的顶部等落下的水滴等落到基板W上污染基板W。

又，由于各清洗部7、9、11、13间设置的水流形成部19、21、23的大致幕状的水流，由前段的清洗部7、9、11从基板W上剥离且浮在基板W上的污染物可被水流形成部19、21、23清除到基板W外，可有效抑制由前段的清洗部7、9、11剥离的污染物转移到后段的清洗部9、11、13。

又，利用作为传送方向A最上游端的清洗部7的传送方向A上游侧设置的水流形成部17的大致幕状的水流，可在利用各清洗部7、9、11、13、15进行清洗的前阶段预先除去、或减少附着在基板W上的污染物，从而可减轻后段的各清洗部7、9、11、13、15清除污染物的负担，同时，可降低用各清洗部7、9、11、13、15剥离后的污染物再次附着到基板W上的概率，其结果，作为基板处理装置1整体可望提高清洗效果。

又，利用减去清洗部15的作为传送方向A最下游端的清洗部的清洗部13的传送方向A下游侧设置的水流形成部25的大致幕状的水流，可防止被前段的清洗部7、9、11、13从基板W上剥离且浮在基板W上的污染物再次附着到基板W上，同时，可防止一度从基板W上除去的污染物与作为清洗液的纯水的雾沫或水滴混合再次附着到基板W上。

又，因为设置了清洗部15作为传送方向A最下游端的清洗部，所以，作为基板清洗的结束工序，通过用清洗部15的清洗度高的未使用过的纯水进行基板W的清洗，可防止被前段的各清洗部7、9、11、13等从基板W上剥离且浮在基板W上的污染物再次附着到基板W上，同时，可防止一度从基板W上除去的污染物与作为清洗液的纯水的雾沫或水滴混合再次附着到基板W上。该效果，在前段的清洗部7、9、11、13等使用的纯水一度使用后被回收再使用的情况特别有效。

又，因为基板W是在相对水平方向倾斜的状态下一边传送一边利用各清洗部7、9、11、13、15以及各水流形成部17、19、21、23、25进行清洗，所以，清洗用的纯水不会长时间滞留在基板W表面上，所以，可抑制污染物等再次附着到基板W上。

又，因为对清洗部11以及清洗部13提供纯水的泵65是共用的，所以，可望降低成本以及减少设置空间。

又，对清洗部11以及清洗部13的至少一方，其喷射部47、53(或者上下的喷射部47、49、53、55)的清洗基板W横向的两端的喷嘴部75a、75b的喷射流77的指向性，如图5以及图6所示那样，设定为作为喷射流77的垂直于轴的断面形状的大致长椭圆形的纵向大致平行于传送方向A。因此，使喷嘴部75a、75b的喷射流77向基板W的横向两端部集中喷出。这样，可切实除去附着在基板W端部的污染物，其结果，可防止产生2次污染，即，即，被剥离的基板W端部的污染物等再次附着到基板上并污染传送辊3等，且该被污染的传送辊3等污染其它的基板W。

又，因为作为各清洗部7、9、11、13、15以及各水流形成部17、19、21、23、25上使用的清洗液是使用纯水，所以，清洗后不必再用纯水清洗，可望装置1的小型以及低成本化等。

又，通过采用设置在清洗部7上的污染物的剥离力强的清洗刷31清洗基板W的下面侧，可使附着力强的污染物等也有效地从基板W上剥离且除去，可望提高清洗效果。

又，因为清洗部7的清洗刷31设置在清洗部9、11、13的传送方向A上游侧，所以，即使被清洗刷31从基板W上剥离的污染物假设再次附着到基板W上，也可利用后段的各清洗部9、11、13将该再次附着的污染物有效地清除到基板W外。

<第2实施形式>

图8是本发明的第2实施形式的基板处理装置1的构成的模式图。本实施形式的基板处理装置1与上述的第1实施形式的基板处理装置1实际上的不同点只是在清洗部7上增设了基板W上面侧的清洗刷81，相互对应的部分采用同样的符号，不再说明。

在本实施形式的基板处理装置1上，在清洗部7上增设基板W的上面侧的清洗刷81。清洗刷81，设置在容器7内的基板W的上面侧，利用图未示的移动机构在接近基板W上面的接近位置与离开基板W上面的退避位置之间移动。并且，清洗刷81，在位于接近位置的状态，利用图未示的驱动机构驱动转动刷洗基板W的上面侧。从喷射部33喷出的纯水还起到润湿清洗刷81以及被清洗刷81清洗的基板W的清洗面的作用。

利用这样的构成，在应该避免损伤作为图案成形面的上侧面的基板W的情况下，通过在将清洗刷81退到退避位置的状态下进行清洗，可不对基板W的上面侧造成损伤地进行清洗处理。

又，对于也可不考虑损伤的基板W(坯玻璃的基板、或成膜后的膜质硬的基板等)，通过使清洗刷81位于接近位置而采用对污染物剥离力强的清洗刷81进行清洗，也可有效地从基板W上面剥离附着力强的污染物等并除去，可望提高清洗效果。

又，因为清洗部7的清洗刷81设置在清洗部9、11、13的传送方向A上游侧，所以，即使被清洗刷81从基板W上剥离的污染物假设再次附着到基板W上，也可利用后段的各清洗部9、11、13将该再次附着的污染物清除到基板W外。

<变形例>

(1)在上述各实施形式中，可分别省去清洗部7、9、15。也可分别省去水流形成部17、19、21、23、25。

特别是，对于清洗部7、9、11、13之间的水流形成部19、21、23，如上述各实施形式那样，在一边倾斜传送基板一边进行清洗处理时，由于倾斜传送可有效抑制污染物在基板W上的再附着，所以，可省去。但如果不是倾斜传送而是水平传送基板W时，则最好设置水流形成部19、21、23。

又，对于清洗部9上面侧的喷射部41，如第2实施形式那样，在设置清洗部7的上面清洗用的清洗刷81时可省去。

(2)在上述各实施形式中，虽然对于清洗部11、13的喷射部47、49、55和清洗部13的喷射部53，用于提供纯水的泵65是共用的，但也可对清洗部11、13的喷射部47、49、55和清洗部13的喷射部53单独设置泵。

(3)上述各实施形式的基板处理装置1也可用于采用药液或功能水(臭氧水、碱性水、氢化水等)进行处理的基板处理装置。

(4)在上述各实施形式中，清洗对下面侧的清洗度不大要求的基板W时，也可省去清洗部7的下面清洗用的清洗刷31。

(5)在上述各实施形式的清洗部9、11、13上，虽然在上下设置喷射部41、43、47、49、53、55，但在清洗对下面侧的清洗度不大要求的基板W时，也可省去下面侧的喷射部43、49、55。反之，在对基板W的清洗度要求更高时，也可在上面侧，或上下两方，并排设置多个(例如2个)喷射部41、43、47、49、53、55。

又，对于清洗部13，在对基板W的下面侧的清洗度要求高时，也可在基板W的下面侧增设喷出纯水和空气的雾状混合流体的喷射部47。并且在对下面侧的清洗度要求更高时，可在基板W的下面侧并排设置2个以上的喷射部47。

如果采用方案1的发明，则利用第1喷射部的高压喷出的清洗液的强击力有效地将污染物从基板上剥离之后，作为第2喷射部的雾状的混合流体的柔和部分，利用空气的力产生高流速，在瞬间将基板上浮游的污染物清除到基板外。其结果，可有效防止从基板剥离的污染物再次附着到基板上，可望提高清洗效果。

如果采用方案2的发明，则在利用第1以及第2喷射部进行清洗之前，可利用第3喷射部的低压的清洗液预先清除附着力小的污染物，或粒子尺寸大的粒子状污染物，从而可减轻用第1以及第2喷射部清除污染物的负担，同时，可降低用第1以及第2喷射部除去后的污染物再次附着到基板上的概率。其结果，作为基板处理装置整体可望提高清洗效果。该效果在污染程度大的基板的清洗上特别有效。

如果采用方案3的发明，则因为第1以及第2喷射部收在处理槽内，所以，可防止各喷射部上使用的清洗液和除去的污染物等泄漏到基板处理装置外，同时，可在与外界切断的状态下进行利用各喷射部的清洗处理以及各喷射部间的基板传送。

如果采用方案4的发明，则由于各喷射部间设置的第1液体流形成部的液体流，由前段的喷射部从基板上剥离且浮在基板上的污染物可利用第1液体流形成部清除到基板外，可有效抑制前段的喷射部从基板上剥离的污染物转移到后段的喷射部。

如果采用方案5的发明，则利用各第1喷射部的传送方向上游侧设置的第2液体流形成部的液体流，可在利用各喷射部进行清洗的前阶段，预先除去、减少附着在基板上的污染物，从而可减轻后段的各喷射部清除污染物的负担，同时，可降低用各喷射部剥离后的污染物再次附着到基板上的概率，其结果，作为基板处理装置整体可望提高清洗效果。

如果采用方案6的发明，则利用各第2喷射部的传送方向下游侧设置的第3液体流形成部的液体流，可防止被前段的喷射部从基板上剥离且浮在基板上的污染物再次附着到基板上，同时，可防止一度从基板上除去的污染物与清洗液的雾沫或液滴等混合再次附着到基板上。

如果采用方案7的发明，则因为在第2喷射部的传送方向下游端设置了直接使用从装置外部提供的未使用过的清洗液清洗基板的第4喷射部，所以，作为基板清洗的结束工序，通过用第4喷射部的清洗度高的未使用过的清洗液清洗基板，可防止被前段的各喷射部从基板上剥离且浮在基板上的污染物再次附着到基板上，同时，可防止一度从基板上除去的污染物与清洗液的雾沫或液滴等混合再次附着到基板上。该效果，在前段的各喷射部等使用的清洗液一度使用后被回收而再使用的情况特别有效。

如果采用方案8的发明，则因为基板是在相对水平方向倾斜的状态下一边传送一边利用各喷射部进行清洗，所以，清洗用的液体不会长时间滞留在基板表面上，所以，可抑制污染物等再次附着到基板上。

如果采用方案9的发明，则因为对第1喷射部以及第2喷射部提供清洗水的泵是共用的，所以，可望降低成本以及减少设置空间。

如果采用方案10的发明，则因为设置了带退避机构的清洗刷，所以，在应该避免损伤的基板的情况，在将清洗刷退到退避位置的状态下进行清洗，另一方面，对也可不考虑损伤的基板(坯玻璃的基板、或成膜后的膜质硬的基板等)，通过采用对污染物剥离力强的清洗刷进行清洗，可有效地从基板上面剥离附着力强的污染物等并除去，可望提高清洗效果。

又，因为清洗刷设置在第1喷射部的传送方向的上游侧，所以，即使被清洗刷从基板剥离的污染物假设再次附着到基板上，也可利用后段的各喷射部将该再次附着的污染物清除到基板外。

如果采用方案11的发明，则因为第1喷射部以及前述第2喷射部中的至少一方含有清洗基板的垂直于传送方向的横向端部的基板端部清洗用喷嘴部，因此可切实清洗基板端部。

如果采用方案12的发明，则利用在第1喷射部以及第2喷射部的至少一方上设置的多个第1喷嘴部喷出的喷射流，将基板整体一样地清洗，可有效清洗附着在基板上的污染物，同时，作为基板端部清洗用喷嘴部的喷射流的垂直于轴的断面形状沿基板的传送方向为细长的大致长椭圆形，因此，可使该喷嘴部的喷射流向基板端部集中喷出，可切实除去附着在基板端部的污染物。其结果，可防止产生2次污染，即，被剥离的基板端部的污染物再次附着到基板表面上，并污染基板的传送辊等，且该被污染的传送辊等污染其它的基板。

如果采用方案13的发明，则因为具有清洗基板的垂直于传送方向的横向端部的基板端部清洗用喷嘴部，所以可切实清洗基板端部。

如果采用方案14的发明，则因为基板端部清洗用喷嘴部的喷射流的垂直于轴的断面形状沿基板的传送方向为细长的大致长椭圆形，所以，可使该喷嘴部的喷射流向基板端部集中喷出，可切实除去附着在基板端部的污染物。其结果，可防止产生2次污染，即，被剥离的基板端部的污染物再次附着到基板表面上，并污染基板的传送辊等，且该被污染的传送辊等污染其它的基板。

如果采用方案15的发明，则因为使用纯水作为清洗液，所以，清洗后不必再用纯水清洗，可望装置的小型以及低成本化等。

如果采用方案16的发明，则因为设置向基板的垂直于传送方向的横向端部喷出清洗用喷射流的基板端部清洗用喷嘴部，且该喷射部的喷射流的垂直于轴的断面形状沿基板的传送方向为细长的大致长椭圆形，所以，可使该喷嘴部的喷射流向基板端部集中喷出，可切实除去附着在基板端部的污染物。其结果，可防止产生2次污染，即，被剥离的基板端部的污染物再次附着到基板上，并污染基板的传送辊等，且该被污染的传送辊等污染其它的基板。

如果采用方案17的发明，则因为可利用多个喷嘴部喷出的喷射流有效清洗附着在基板上的污染物，同时，该多个喷嘴部中向基板的横向端部喷出喷射流的喷嘴部的喷射流的垂直于轴的断面形状的大致长椭圆形的纵向，设定为大致平行于基板的传送方向，所以，可使该喷嘴部的喷射流向基板端部集中喷出，可切实除去附着在基板端部的污染物。其结果，可防止产生2次污染，即，被剥离的基板端部的污染物再次附着到基板表面上并污染基板的传送辊等，且该被污染的传送辊等污染其它的基板。

如果采用方案18的发明，则设置一样对基板整体进行清洗的多个第1喷嘴部、和集中清洗基板端部的至少2个第2喷嘴部。因此，可利用多个第1喷嘴部喷出的喷射流一样对基板整体进行清洗，同时，因为将至少2个的第2喷嘴部的喷射流的垂直于轴的断面形状的大致长椭圆形设定为沿基板的传送方向为细长的大致长椭圆形状，所以，可将该各喷嘴部的喷射流向基板端部集中喷射，可切实除去附着在基板端部的污染物。其结果，可防止产生2次污染，即，被剥离的基板端部的污染物再次附着到基板表面上并污染基板的传送辊等，且该被污染的传送辊等再污染其它的基板。

如果采用方案19的发明，则可利用高压喷出的清洗液的强击力有效地将污染物从基板上剥离，可望提高清洗效果。

如果采用方案20的发明，则作为雾状的混合流体的柔和部分，利用空气的力产生高流速，在瞬间将基板上附着的污染物、或基板上浮游的污染物清除到基板外，可望提高清洗效果。

Claims (16)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

对沿既定的传送通道传送的基板喷出高压的清洗液、从基板上剥离污染物的第1喷射部，

设置在前述传送通道上的前述第1喷射部的传送方向下游侧且混合清洗液和气体作为雾状的混合流体对沿前述传送通道传送的基板喷出、将基板上浮游的污染物清除到基板外的第2喷射部，

以及设置在前述传送通道上的前述第1喷射部的前述传送方向上游侧且对沿前述传送通道传送的基板喷出低压的清洗液、清除附着力小的污染物或粒子尺寸大的粒子状污染物的第3喷射部。

2.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

对沿既定的传送通道传送的基板喷出高压的清洗液进行清洗的第1喷射部，

设置在前述传送通道上的前述第1喷射部的传送方向下游侧且混合清洗液和气体作为雾状的混合流体对沿前述传送通道传送的基板喷出进行清洗的第2喷射部，

以及设置在前述传送通道上的前述第1喷射部和前述第2喷射部之间且隔开前述传送通道地喷出液体流的第1液体流形成部。

3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：还具有设置在前述传送通道上的前述第1喷射部的前述传送方向上游侧且对沿前述传送通道传送的基板喷出低压的清洗液进行清洗的第3喷射部。

4.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于：还具有收容所有前述喷射部的处理槽。

5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：还具有设置在前述处理槽内的第1液体流形成部，其设置在前述传送通道上的前述各喷射部之间，且隔开前述传送通道地喷出液体流。

6.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于：还具有设置在前述处理槽内的第2液体流形成部，其设置在前述传送通道上的前述第1喷射部的前述传送方向上游侧，且隔开前述传送通道地喷出液体流。

7.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于：还具有设置在前述处理槽内的第3液体流形成部，其设置在前述传送通道上的前述第2喷射部的前述传送方向下游侧，且隔开前述传送通道地喷出液体流。

8.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于：还具有第4喷射部，其设置在前述处理槽内的前述传送通道上的前述第2喷射部的前述传送方向下游侧，且对基板喷出从装置外部提供的未使用过的清洗液来进行清洗。

9.如权利要求1至3任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：在利用前述各喷射部进行清洗时，基板以相对于水平方向倾斜的状态一边传送一边清洗。

10.如权利要求1至3任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：前述第1喷射部以及前述第2喷射部使用的清洗液，是回收使用过的清洗液再次使用的清洗液，清洗液回收后由共同的泵升压提供给前述第1喷射部以及前述第2喷射部。

11.如权利要求1至3任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：还具有清洗刷，该清洗刷，设置在前述第1喷射部的前述传送方向上游侧，可在接近基板的接近位置与离开基板的退避位置之间移动，在位于前述接近位置的状态下清洗基板。

12.如权利要求1至3任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：前述第1喷射部以及前述第2喷射部中的至少一方含有清洗基板的垂直于前述传送方向的横向端部的基板端部清洗用喷嘴部。

13.如权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于：前述第1喷射部以及前述第2喷射部中的至少一方含有分别向基板喷出由前述清洗液或前述混合流体构成的喷射流的多个喷嘴部，且其喷射流用垂直于穿过其中心的轴的截面所截取的断面形状为细长的大致长椭圆形状；

前述多个喷嘴部具有第1喷嘴部和第2喷嘴部，所述第1喷嘴部使前述喷射流的细长的大致椭圆形的断面形状细长延伸的方向与前述传送方向交叉角度α地设置，其中0°＜α＜180°，所述第2喷嘴部在前述喷射流接触基板的前述端部的位置使前述喷射流的细长的大致椭圆形的断面形状细长延伸的方向大致平行于前述传送方向地设置，并且将前述第2喷嘴部作为前述基板端部清洗用喷嘴部。

14.如权利要求1至3任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：还具有清洗基板的垂直于前述传送方向的横向端部的基板端部清洗用喷嘴部。

15.如权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于：前述基板端部清洗用喷嘴部，设置为其喷射流用垂直于穿过其中心的轴的截面所截取的断面形状为细长的大致长椭圆形状；且在前述喷射流接触基板的前述端部的位置，前述喷射流的细长的大致椭圆形的断面形状细长延伸的方向大致平行于前述传送方向。

16.如权利要求1至3任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：前述清洗液是水。

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