CN1233209C - 印刷电路板固定装置 - Google Patents

印刷电路板固定装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1233209C
CN1233209C CN01800674.4A CN01800674A CN1233209C CN 1233209 C CN1233209 C CN 1233209C CN 01800674 A CN01800674 A CN 01800674A CN 1233209 C CN1233209 C CN 1233209C
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
pcb
subordinate
casing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN01800674.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1365598A (zh
Inventor
口石幸治
樋口俊洋
芳贺秀夫
池田容伸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1365598A publication Critical patent/CN1365598A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1233209C publication Critical patent/CN1233209C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

一种用于将印刷电路板固定到固定目标元件上的印刷电路板固定结构固定装置,包括:第一导引元件,从所述固定目标元件的上表面伸出,其具有当将印刷电路板牢固放置在固定目标元件上时用于横向导引印刷电路板的锥面;以及第二导引元件,从所述固定目标元件的所述上表面伸出,其具有在所述第一导引元件横向导引印刷电路板之后当印刷电路板在纵向向前滑动时用于向下将牢固放置的所述印刷电路板向下所述固定目标元件的所述上表面导引的锥面;其中,所述第一导引元件和第二导引元件一体地构成。

Description

印刷电路板固定装置
                         技术领域
本发明涉及一种用于将印刷电路板(此后称为PCB)固定到外壳内的印刷电路板固定装置,且更具体地说,涉及一种能够减小外壳厚度的PCB固定装置。
                         背景技术
传统上,具有如图4和5所示的用于将PCB固定到外壳内的PCB固定装置。PCB固定装置作用为将从属PCB固定到移动电话壳体内设置的外壳上。将在下面参照图4和5给出对其的描述。
如图4所示,移动电话包括第一壳体21和第二壳体22。第一壳体21设置在后侧并容纳机壳25、固定在机壳25下侧上的主PCB24、固定在机壳25上侧上的从属PCB26、以及固定在机壳上侧上的LCD模块27。
第二壳体22设置在表面侧以覆盖第一壳体21的上表面,并具有在相对LCD模块27的位置内形成的开口。透明窗口23固定在该开口上。在以下描述中,移动电话使用过程中的向上方向设定为壳体的向前方向。
在壳体上从属PCB26所固定的位置两侧端部上,分别在纵向上间隔预定距离设置一对可移动活销28和29。在可移动活销28和29内,形成在上端的锥面与设置在相对侧端部的可移动活销28和29的锥面相对。此外,各相对的锥面之间的空间被设定为稍小于从属PCB26的横向宽度,并可以在使空间增大的方向上进行弹性变形。
当从属PCB连接到机壳25上时,可移动活销28和29的锥面由从属PCB26两侧边缘部分的下表面向下压,如图5A所示。可移动活销28和29压住从属PCB26,并从而使横向空间增大的方向弹性变形,并在从属PCB26安装到机壳25上表面之后返回到初始状态。从而,从属PCB26被可移动活销28和29固定。
在如上所述的传统的PCB固定装置中,从属PCB26通过可移动活销28和29导引并固定。因而,如图5B所示,除了用于将从属PCB26导引到预定的电路板位置的导引宽度b以外,还需要具有一定的固定宽度。换句话说,锥面必须宽度为a+b,而其高度为d1+d2。结果,可移动活销的锥面向上伸长。于是,出现了壳体垂直厚度增加的问题。
                         发明内容
为了解决这个问题,本发明的目的是提供一种能够减小壳体厚度的PCB固定装置。
本发明提供一种用于将印刷电路板固定到固定目标元件上的印刷电路板固定结构固定装置,包括:第一导引元件,从所述固定目标元件的上表面伸出,其具有当将印刷电路板牢固放置在固定目标元件上时用于横向导引印刷电路板的锥面;以及第二导引元件,从所述固定目标元件的所述上表面伸出,其具有在所述第一导引元件横向导引印刷电路板之后当印刷电路板在纵向向前滑动时用于向下将牢固放置的所述印刷电路板向下所述固定目标元件的所述上表面导引的锥面;其中,所述第一导引元件和第二导引元件一体地构成。
                         附图说明
图1是示出根据本发明实施例的PCB固定装置的视图;
图2A和2B是示出图1中的固定活销和导引肋,以及用于固定从属PCB的过程的视图;
图3A和3B是示出机壳和子电路板形状的变形以及要设置固定活销、导引肋和挡块的位置的视图;
图4是示出传统PCB固定装置的视图;以及
图5A和5B是示出用于将传统PCB固定到机壳上的过程的视图。
                       具体实施方式
下面,将参照附图描述本发明实施例。
图1是示出根据本发明实施例的PCB固定装置的视图。在该实施例中,提供了一种PCB固定装置,其中从属PCB固定到移动电话壳体内设置的机壳上。
如图1所示,移动电话包括第一壳体1和第二壳体2。第一壳体1设置在后侧,并容纳机壳5、固定在机壳5下侧的主PCB4、固定在机壳5上的从属PCB6、以及固定在机壳5上侧的LCD模块7。第二壳体2设置在表面侧上以覆盖第一壳体1的上表面,并具有在相对LCD模块7位置形成的开口。透明窗口3固定在开口上。
机壳5和从属PCB6由具有弹性的合成树脂形成。在机壳5内,固定活销8和导引肋9设置在两侧边缘部分的前边缘部分内、从属PCB6要固定的位置,而固定活销10和导引肋11设置在两侧边缘部分的后边缘部分内。此外,在机壳5内,挡块12设置在要固定从属PCB6的位置的后边缘部分内。此外,用于使固定活销10从其中穿过的切口6a形成在从属PCB6的后部内。
如图2A所示,固定活销8竖立在机壳5表面的侧边缘部分上,横截面为向右旋转90°的大致L形。设置了导引面8a,以作为平行于机壳5侧边缘5a的内壁表面。此外,距机壳5表面的距离逐渐减小的锥面8b从活销尖端部分向内形成。此外,垂直于机壳5表面并与机壳5的侧面边缘正交的抵靠表面8c设置在活销的底部内。另外,竖立一导引肋9,以在机壳5侧边缘部分具有大致棱柱的形状,如图2A所示。转向机壳5侧边缘5a内侧的锥面9b形成在导引肋9的上端,而此外,形成了从锥面9b的下端到达机壳5表面的垂直导引面9a。锥面9b具有与如5所示导引宽度b相等的宽度和与图5所示高度d1相等的高度。导引肋9与固定活销8一体构成,且导引面9a和导引面8a形成没有台阶的连续表面。固定活销10具有抵靠面8c从固定活销8切掉的形状。导引肋11具有与导引肋9相同的形状。挡块12为从机壳5后边缘向上设置的突起。固定活销8、导引肋9、固定活销10、导引肋11以及挡块12适宜地与机壳5一体形成。
下面将给出用于向具有如此结构的机壳5上固定从属PCB6的过程。首先,从属PCB6牢固地放置在机壳5的表面上,如图2B中箭头I所示,在从属PCB6牢固放置在机壳5表面上的状态下,从属PCB6的前边缘部分的侧端面与导引肋9的导引面9a相接触,后边缘固定在挡块12上,而切口6a与固定活销10相对。如图2B中箭头II所示,接着,从属PCB6向前滑动。从属PCB6的前端被引入固定活销8的锥面,并被向下导引,而进入活销的下侧。同时,从属PCB6的后边缘部分也被引入固定活销10的锥面,并被向下导引,而进入该活销的下侧。此时,从属PCB6的前边缘部分的两侧被导引面9a和导引面8a引导。然后,从属PCB6的前端抵靠在抵靠面8c上,以便阻止滑动工作,并完成从属PCB6的固定。
在从属PCB6固定到机壳5表面上的状态下,从属PCB6的前端面与固定活销8的接触面8c相接触,而其侧端面与导引肋9的导引面9a和固定活销8的导引面8a接触。此外,从属PCB6的后边缘部分的侧端面与导引肋11和固定活销10的导引面相接触,而其后端面定位在挡块12之前。即使从属PCB6要在该状态下向后滑动,从属PCB6的后端抵靠在挡块12的前端上,从而,阻止了滑动操作。于是,可以防止从属PCB6由于重力而自动脱出。
当移去从属PCB6时,挡块12向下压,并从而变形,而从属PCB6向后滑动,同时保持从属PCB6的后端不与挡块12的前端相抵靠而然后返回到固定状态。接着,当从属PCB6向上抬起时,就可以去掉机壳5。
不需设置固定活销8的导引面8a。此外,从属PCB6的两侧端的预定位置可以被加宽到定位位置,并可以在定位部分抵靠导引肋9的抵靠面9c的位置处完成获得操作。通过这种结构,不需要在固定活销8上设置接触面8c。相反,在设置了抵靠面8c的情况下,就不需要设置接触面9c。换句话说,可以设置接触面8c或是9c。此外,导引面8a可以设置在导引面9a的外侧。固定活销8和导引肋9可以分别设置。另外,导引肋9的高度比固定活销8的高度小。此外,机壳5和从属PCB6的形状以及要被设置的固定活销8和10、导引肋9和11及挡块12的位置可以如图3所示设定。
根据本发明实施例,如上所述,具有用于在将从属PCB6牢固放置在机壳5上时横向导引从属PCB6的锥面的导引肋9和11以及具有用于在从属PCB6滑动时向下导引已经牢固放置的从属PCB6的锥面的固定活销8和10设置在机壳5的侧边缘部分内。固定活销8和10的高度h2可以做得比传统的可移动活销的高度h1小。因此,可减小移动电话壳体的厚度。
工业应用性
根据本发明,如上所述,可将第一和第二导引元件的高度设置得小于传动可移动活销的高度,从而,可减小其内设置PCB的装置壳体的厚度。

Claims (4)

1.一种用于将印刷电路板固定到固定目标元件上的印刷电路板固定装置,包括:
第一导引元件,从所述固定目标元件的上表面伸出,其具有当将印刷电路板放置在固定目标元件上时用于横向导引印刷电路板的锥面;以及
第二导引元件,从所述固定目标元件的所述上表面伸出,其具有在所述第一导引元件横向导引印刷电路板之后当印刷电路板在纵向向前滑动时用于向下将所述印刷电路板向所述固定目标元件的所述上表面导引的锥面;
其中,所述第一导引元件和第二导引元件一体地构成。
2.如权利要求1所述的印刷电路板固定装置,其特征在于,第二导引元件具有抵靠面,用于限定印刷电路板纵向滑动被阻挡的位置。
3.如权利要求1所述的印刷电路板固定装置,其特征在于,第二导引元件具有导引面,用于限定印刷电路板侧端面的位置。
4.如权利要求1所述的印刷电路板固定装置,其特征在于,还包括弹性挡块元件,用于防止印刷电路板在滑动完成后向后移动。
CN01800674.4A 2000-04-04 2001-04-03 印刷电路板固定装置 Expired - Fee Related CN1233209C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP102564/00 2000-04-04
JP2000102564A JP2001291978A (ja) 2000-04-04 2000-04-04 プリント基板保持構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1365598A CN1365598A (zh) 2002-08-21
CN1233209C true CN1233209C (zh) 2005-12-21

Family

ID=18616420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN01800674.4A Expired - Fee Related CN1233209C (zh) 2000-04-04 2001-04-03 印刷电路板固定装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6809933B2 (zh)
EP (1) EP1183918B1 (zh)
JP (1) JP2001291978A (zh)
CN (1) CN1233209C (zh)
DE (1) DE60124996T2 (zh)
WO (1) WO2001076339A2 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100652751B1 (ko) * 2005-08-06 2006-12-01 엘지전자 주식회사 카메라 및 기판 지지용 지지부재를 구비한 휴대용 단말기
TWM290364U (en) * 2005-11-23 2006-05-01 Inventec Corp Fixing structure of circuit board
JP4220522B2 (ja) * 2006-01-13 2009-02-04 株式会社東芝 電子機器
US7507034B2 (en) * 2007-02-28 2009-03-24 Finisar Corporation Printed circuit board positioning mechanism
JP4974977B2 (ja) 2007-08-07 2012-07-11 パナソニック株式会社 基板の付属板取付構造
US8101706B2 (en) 2008-01-11 2012-01-24 Serina Therapeutics, Inc. Multifunctional forms of polyoxazoline copolymers and drug compositions comprising the same
JP2009171452A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Hitachi Ltd 情報記録再生装置
JP4751469B2 (ja) 2009-12-04 2011-08-17 株式会社東芝 電子機器
EP2400578B1 (en) * 2010-06-25 2013-04-03 Samsung SDI Co., Ltd. Secondary Battery
CN202019374U (zh) * 2010-10-13 2011-10-26 中兴通讯股份有限公司 一种手机中用于断板结构主板的支撑板
JP2012151380A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Sony Corp 表示装置および電子機器
JP6338821B2 (ja) * 2013-03-28 2018-06-06 住友建機株式会社 建設機械
JP2015223021A (ja) * 2014-05-22 2015-12-10 富士電機株式会社 電力変換装置
CN104185400B (zh) * 2014-06-17 2018-09-18 株洲南车时代电气股份有限公司 车载印制电路板的固定装置及机载设备
US20190304017A1 (en) * 2015-08-13 2019-10-03 Molbase (Shanghai) Biotechnology Co., Ltd. Compound-price calculating system and method thereof
DE112021000816T5 (de) * 2020-01-31 2022-11-24 Hanon Systems Elektrischer kompressor, invertermontagevorrichtung und inverterherstellungsverfahren

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7526707U (de) 1975-08-22 1975-12-11 Siemens Ag Vorrichtung zur Aufnahme von Leiterplatten
US4688149A (en) * 1982-04-15 1987-08-18 Tokai Electric Wire Company, Ltd. Electrical junction box
US4821149A (en) 1987-09-28 1989-04-11 Gte Communication Systems Corporation Substrate mounting device
JPH0316058U (zh) * 1989-06-28 1991-02-18
JP2663917B2 (ja) * 1990-07-18 1997-10-15 ソニー株式会社 被取付体の取付機構
US5229923A (en) 1990-07-30 1993-07-20 Motorola, Inc. Circuit supporting substrate mounting and retaining arrangement
US5144533A (en) * 1991-06-27 1992-09-01 Motorola, Inc. Self-locking housing assembly
US5154631A (en) * 1991-12-30 1992-10-13 Ag Communication Systems Corporation Substrate mounting device
JP2557270Y2 (ja) * 1992-06-12 1997-12-10 アイワ株式会社 基板等の取付機構
US5581446A (en) * 1992-09-28 1996-12-03 Hitachi Telecom Technologies Ltd. Housing structure of electric appliance and disassembling method thereof
JP2833408B2 (ja) * 1993-03-25 1998-12-09 住友電装株式会社 筺体の基板固定構造
US5415573A (en) * 1993-07-08 1995-05-16 Molex Incorporated Edge mounted circuit board electrical connector
US5755585A (en) * 1995-02-24 1998-05-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Duplex profile connector assembly
US5961338A (en) * 1996-01-04 1999-10-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. IC card connector
US5704489A (en) * 1996-02-14 1998-01-06 Smith; Paul E. SIMM/DIMM board handler
US5689405A (en) * 1996-09-25 1997-11-18 Itt Corporation IC card rear board support
US6324076B1 (en) * 1997-05-22 2001-11-27 Fci Americas Technology, Inc. Electronic card with shield cover having tabs where each tab engages with recess of corresponding shield cover
FR2803110B1 (fr) 1999-12-22 2002-05-17 Framatome Connectors Int Connecteur pour carte a microcircuit et procede de montage d'une telle carte dans ce connecteur

Also Published As

Publication number Publication date
US20030007333A1 (en) 2003-01-09
DE60124996T2 (de) 2007-03-15
JP2001291978A (ja) 2001-10-19
US6809933B2 (en) 2004-10-26
WO2001076339A2 (en) 2001-10-11
EP1183918B1 (en) 2006-12-06
CN1365598A (zh) 2002-08-21
WO2001076339A3 (en) 2002-02-07
EP1183918A1 (en) 2002-03-06
DE60124996D1 (de) 2007-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1233209C (zh) 印刷电路板固定装置
CN2809965Y (zh) 模组连接器
CN2850021Y (zh) 电连接器的控制模块组件
CN1282124A (zh) 印刷布线板用接插件
CN102227852A (zh) 板对板连接器
CN1893197A (zh) 附密封盒的电连接器
CN1132268C (zh) 销钉栅格阵列组件的电气接插件
CN1025384C (zh) 夹持液晶显示板的装置
CN1127784C (zh) 误差吸收型连接器
EP2346116A1 (en) Terminal block
CN2757357Y (zh) 电连接器
US5562461A (en) Circuit board electrical connector
CN2840388Y (zh) 电连接器
EP2096722B1 (en) Card connector
CN2689525Y (zh) 电连接器
WO2021070637A1 (ja) スイッチ装置および製造方法
CN2462591Y (zh) 电子卡连接器
CN1389023A (zh) 卡连接器和具有这种连接器的便携电话
CN2731755Y (zh) 电连接器
CN2819288Y (zh) 扣持装置
CN2442407Y (zh) 连接器组装结构
CN1108002C (zh) 电连接器盖
CN2674678Y (zh) 电连接器
CN2800536Y (zh) 电连接器
CN2513152Y (zh) 电子卡连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20051221

Termination date: 20130403