JP4751469B2 - 電子機器 - Google Patents

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    • G06F1/185Mounting of expansion boards

Description

本発明は、ねじが不要な基板の取付構造を備えた電子機器に関する。
ポータブルコンピュータのような電子機器は、持ち運びを容易にするために薄型化が求められる。ポータブルコンピュータの薄型化のために、複数の基板や配線が重なり合って筐体の内部に配置される。
筐体の内部に配置された基板は、ねじによって筐体に設けられたベースに固定される。ねじで基板を固定するためには、ねじを受けるボスをベースに重ねて設ける必要がある。さらに、ねじの端部はボスを貫通して突出する。ボスやねじの突出部分は、他の部品の配置を制限し、筐体内にデッドスペースを生じさせてしまう。
特許文献1は、ねじが不要な基板の保持構造を開示している。特許文献1の保持構造は、基板を保持する固定爪とストッパーを有している。基板の後縁部をストッパーに乗せた状態から、基板をスライドさせて固定爪の下側に進入させることで、基板が固定爪とストッパーとによって保持される。
特開2001−291978号公報
従来の保持構造では、基板の後縁部をストッパーに乗せた状態から基板をスライドさせ、基板を取り付けている。しかし、薄型の基板を用いる場合、スライド時にストッパーから負荷を受けることで、基板が撓んでしまうことが考えられる。
本発明の目的は、ねじが不要な基板の取付構造を備え、取付時に基板にかかる負荷を抑制できる電子機器を提供することである。
上記目的を達成するための本発明の一つの形態に係る電子機器は、
筐体と、前記筐体に収容されるとともに切欠部が設けられた基板と、前記筐体に設けられ、前記基板を支持した支持面と、前記支持面に一体に設けられ、前記支持面との間に前記基板を挟んだ複数の爪を含んだ第1の固定部と、前記支持面に一体に設けられ、第1の位置と第2の位置との間で弾性的に変位可能な第2の固定部と、前記基板の縁当接され、前記基板の前記切欠部に入り込んだ保持部と、一つの前記爪と、当該前記爪に対向した他の前記爪と、に挟まれる位置で前記基板に実装されたスイッチとを具備する。前記第2の固定部は、前記第1の位置において、前記基板と係合され、前記第2の位置において、前記基板から離れる
本発明の電子機器によれば、基板の取り付けにねじが不要になるとともに、取付時に基板にかかる負荷を抑制できる。
本発明の第1の実施の形態に係るポータブルコンピュータを一部切り欠いて示す斜視図。 第1の実施の形態の基板の取付構造を示す斜視図。 第1の実施の形態の基板の取付構造を示す平面図。 図3のF4−F4線に沿って示す断面図。 図3のF5−F5線に沿って示す断面図。 第1の実施の形態の基板の取り付け方法を示す斜視図。 本発明の第2の実施の形態に係る基板の取付構造を示す平面図。 本発明の第3の実施の形態に係る基板の取付構造を示す平面図。 本発明の第4の実施の形態に係る基板の取付構造を示す断面図。
以下に、本発明の第1の実施の形態を図1ないし図6に基づいて説明する。
図1は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ1を一部切り欠いて示す斜視図である。ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体2と、ディスプレイモジュール3とを有している。
コンピュータ本体2は、偏平な箱状の筐体10を備えている。筐体10の上面にキーボード取付部11が形成されている。キーボード取付部11にキーボード12が支持されている。
ディスプレイモジュール3は、コンピュータ本体2の後端に一対のヒンジ部13を介して連結されている。ディスプレイモジュール3は、ヒンジ部13を支点として、コンピュータ本体2の上に横たわる閉じ位置と、コンピュータ本体2の後端から起立する開き位置との間で回動可能となっている。
ディスプレイモジュール3は、偏平な箱状のディスプレイ筐体15と、ディスプレイ筐体15に収容された液晶表示パネル16とを備えている。ディスプレイ筐体15の前面に開口部17が設けられている。開口部17は、液晶表示パネル16をディスプレイモジュール3の外に露出させる。
筐体10の内部には、筐体10の内部を仕切るベース21が設けられている。ベース21は、平坦な支持面22を形成している。支持面22は、基板の一例であるサブ基板24を支持している。なお、ベース21を挟んでサブ基板24の反対側に、バッテリーユニット25(図4に示す)が配置されている。バッテリーユニット25は、ベース21の近傍に配置されている。
図2は、サブ基板24の取付構造を示す斜視図である。図2に示すように、第1の固定部26と、第2の固定部27とが、それぞれ支持面22に一体に設けられてサブ基板24を固定している。
図3は、サブ基板24の取付構造を示す平面図である。図3に示すように、ストッパー28と、位置決め用のリブ29とが、それぞれサブ基板24に隣接して支持面22に一体に設けられている。ストッパー28およびリブ29は、保持部の一例である。
サブ基板24について、図3および図4を参照して説明する。図4は、図3のF4−F4線に沿って示す断面図である。
図3に示すように、サブ基板24は、矩形の板状に形成されたプリント配線板である。サブ基板24は、CPUが実装されたメイン基板などの種々の部品とともに筐体10に収容されている。
サブ基板24の一方の端部24aには、サブ基板24を貫通する円形の孔である嵌合部31が設けられている。サブ基板24の他方の端部24bには、サブ基板24の縁から内側に入り込む切欠部32が設けられている。サブ基板24の両側縁24cには、複数の張出部33が設けられている。複数の張出部33は、サブ基板24の両側縁24cにそれぞれ対になって配置され、サブ基板24の外側に張り出している。
図4に示すように、サブ基板24は、支持面22に対向する第1の面35と、第1の面35の反対側に位置する第2の面36とを有している。第1の面35には、グランドパターンが設けられている。第2の面36には、複数のスイッチ38と、図3に示すコネクタ39とが表面実装されている。
図3に示すように、複数のスイッチ38は、サブ基板24の両側縁24cに設けられた張出部33に挟まれる位置にそれぞれ配置されている。コネクタ39には、ケーブル41が接続されている。ケーブル41は、サブ基板24と前記メイン基板との間を接続している。
次に、図3ないし図5を参照して、サブ基板24の取付構造について説明する。図5は、図3のF5−F5線に沿って示す断面図である。
図3に示すように、第1の固定部26は、両側縁24cに対向してサブ基板24を取り囲む複数の爪45を有している。複数の爪45は、それぞれ支持面22から突出して、サブ基板24の張出部33に引っ掛かっている。図4に示すように、複数の爪45は、支持面22との間にサブ基板24を挟んでいる。
爪45は、支持面22との間にサブ基板24を挟むことで、サブ基板24を係止している。爪45は、図4の矢印Zで示す第1の方向にサブ基板24が移動することを規制している。第1の方向は、支持面22から遠ざかる方向である。
さらに爪45は、両側縁24cに対向してサブ基板24を取り囲むことで、図4の矢印Yで示す第2の方向にサブ基板24が移動することを規制している。第2の方向は、支持面22に沿うとともにサブ基板24の両側縁24cが向いている方向である。
図5に示すように、第2の固定部27は、可撓部47と、突出部48とを有している。可撓部47の一方の端部は、支持面22に連続している。可撓部47は、ベース21よりも薄く形成されており、僅かな力で撓ませることができる。
突出部48は、可撓部47の他方の端部からサブ基板24に向かって突出している。突出部48の先端には、なだらかな曲面に形成された頂部48aが設けられている。突出部48は、円形の孔である嵌合部31に対応する円柱状に形成されており、嵌合部31に嵌められている。
突出部48は、嵌合部31に嵌められることで、サブ基板24を係止している。突出部48は、図5の矢印Xで示す第3の方向にサブ基板24が移動することを規制している。第3の方向は、支持面22に沿うとともにサブ基板24の一方の端部24aおよび他方の端部24bがそれぞれ向いている方向である。さらに、突出部48は、図4の矢印Yで示す第2の方向にサブ基板24が移動することも規制している。
第2の固定部27は、可撓部47が撓ませられることにより、図5に実線で示されている第1の位置Aと、二点鎖線で示されている第2の位置Bとの間で弾性的に変位可能である。第2の固定部27は、通常第1の位置Aに位置しているが、外部から力を受けることで第2の位置Bに変位する。
第1の位置Aにおいて、突出部48は、嵌合部31に嵌る。これにより、第2の固定部27は、サブ基板24に係合する。第2の位置Bにおいて、突出部48は、嵌合部31から外れる。これにより、第2の固定部27は、サブ基板24から離脱する。
図3に示すように、ストッパー28は、支持面22から突出している。ストッパー28は、サブ基板24の他方の端部24bの縁に当接している。これにより、ストッパー28は、矢印Xで示す第3の方向にサブ基板24が移動することを規制している。さらにストッパー28は、切欠部32に入り込んでいる。これにより、ストッパー28は、矢印Yで示す第2の方向にサブ基板24が移動することを規制している。
リブ29は、支持面22から突出している。リブ29は、サブ基板24の両側縁24cに当接している。これにより、リブ29は、矢印Yで示す第2の方向にサブ基板24が移動することを規制している。
このように、ストッパー28およびリブ29は、第1の固定部26および第2の固定部27によって係止されているサブ基板24をそれぞれ定位置に保持している。
図5に示すように、板ばね部51が支持面22に一体に設けられている。板ばね部51は、サブ基板24の第1の面35に設けられた前記グランドパターンに当接している。板ばね部51は、第1の面35を押圧することで爪45との間にサブ基板24を挟み、サブ基板24を保持している。
次に、図6を参照して、サブ基板24の取付方法を説明する。図6は、サブ基板24の取付方法を示す斜視図である。なお、サブ基板24の取付時には、図4に示すバッテリーユニット25は取り外されている。
まず、複数の張出部33がそれぞれ対応する爪45からずれるように、サブ基板24を支持面22の上に配置する。張出部33は、対応する爪45から図6の矢印Pで示す第4の方向にずらされる。第4の方向は、支持面22に沿うとともにサブ基板24の一方の端部24aが向いている方向である。
サブ基板24が支持面22の上に配置されると、第1の面35が第2の固定部27の頂部48aに乗せられる。この状態から、サブ基板24を支持面22に向かって押し下げ、第1の面35で第2の固定部27の頂部48aを押し下げる。頂部48aが押し下げられると、可撓部47が撓んで第2の固定部27が第2の位置Bに変位する。なお、可撓部47が僅かな力で撓ませられるとともに、頂部48aがなだらかな曲面に形成されているため、サブ基板24が第2の固定部27から受ける負荷は軽微に抑えられる。
第2の固定部27が第2の位置Bに変位すると、サブ基板24の第1の面35が支持面22に当接する。この状態から、サブ基板24を図6の矢印Qで示す第5の方向に移動させる。第5の方向は、支持面22に沿うとともにサブ基板24の他方の端部24bが向いている方向である。
サブ基板24を第5の方向に移動させると、他方の端部24bの縁がストッパー28に当接し、サブ基板24が図3に示す位置で止まる。この位置までサブ基板24が移動すると、サブ基板24は、爪45と支持面22との間に挟まれる。これにより、第1の固定部26がサブ基板24を係止する。
さらに、嵌合部31が頂部48aに対向する位置まで移動するため、第2の固定部27が弾性的に第1の位置Aに戻る。これにより、突出部48が嵌合部31に嵌り、第2の固定部27がサブ基板24を係止する。このように、サブ基板24が第1の固定部26と第2の固定部27とによって固定され、サブ基板24の取り付けが完了する。
前記構成のポータブルコンピュータ1によれば、支持面22に一体に設けられた第1の固定部26および第2の固定部27によって、サブ基板24が固定される。これにより、サブ基板24を取り付けるためのねじやボスが不要になる。ねじやボスが不要になるため、図4に示すように、ベース21の近傍にバッテリーユニット25のような他の部品を配置することができる。さらに、部品点数が低減され、サブ基板24を取り付ける際の作業性も良くなる。
第2の固定部27の可撓部47は僅かな力で撓ませられる。さらに、頂部48aは、なだらかな曲面に形成されている。これにより、取付時にサブ基板24が第2の固定部27から受ける負荷を抑制できる。サブ基板24が受ける負荷が抑制されるため、サブ基板24は、種々の電子部品や配線を高密度に実装することができる。
さらに、第1の固定部26の爪45は、支持面22との間にサブ基板24を挟むことで、サブ基板24を係止している。これにより、サブ基板24が反って支持面22から浮き上がることを防止できる。
複数のスイッチ38は、対になって配置された複数の張出部33に挟まれる位置にそれぞれ配置されている。張出部33には、第1の固定部26の爪45が引っ掛かっている。これにより、スイッチ38を押す外圧によってサブ基板24がずれることを防止できる。
次に、本発明の第2の実施の形態について、図7を参照して説明する。この第2の実施の形態において、第1の実施の形態のポータブルコンピュータ1と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図7は、第2の実施の形態に係るサブ基板24の取付構造を示す平面図である。サブ基板24の一方の端部24aには、円形の孔である嵌合部31の代わりに、切欠である嵌合部61が設けられている。嵌合部61は、一方の端部24aの縁からサブ基板24の内側に入り込むように形成されている。
第2の固定部27は、円柱状の突出部48の代わりに、嵌合部61に入り込むとともに一方の端部24aの縁に当接する突出部62を有している。第1の位置Aにおいて、突出部62は、嵌合部61に嵌る。これにより、第2の固定部27は、サブ基板24に係合する。
突出部62は、嵌合部61に嵌められることで、サブ基板24を係止している。突出部48は、図7の矢印Yで示す第2の方向にサブ基板24が移動することを規制している。さらに、突出部62は、ストッパー28との間でサブ基板24を挟んでいる。これにより、図7の矢印Xで示す第3の方向にサブ基板24が移動することも規制している。
前記構成のポータブルコンピュータ1によれば、第1の実施の形態と同様に、第1の固定部26および第2の固定部27によってサブ基板24が固定される。これにより、サブ基板24を取り付けるためのねじやボスが不要となる。
次に、本発明の第3の実施の形態について、図8を参照して説明する。この第3の実施の形態において、第1の実施の形態のポータブルコンピュータ1と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図8は、第3の実施の形態に係るサブ基板24の取付構造を示す平面図である。第2の固定部27は、レバー65を有している。レバー65は、突出部48の近傍において、可撓部47からサブ基板24の外に張り出している。
レバー65が押し下げられると、レバー65とつながっている可撓部47が撓んで、突出部48が押し下げられる。押し下げられた突出部48は、嵌合部31から外れる。すなわち、第2の固定部27がサブ基板24から離脱する第2の位置Bに変位する。
前記構成のポータブルコンピュータ1によれば、レバー65を押し下げることで第2の固定部27を第2の位置Bに変位させることができる。これにより、サブ基板24を容易に取り外すことができる。さらに、サブ基板24の取付時にレバー65を押し下げることで、サブ基板24に負荷がかかることを防止できる。
次に、本発明の第4の実施の形態について、図9を参照して説明する。この第4の実施の形態において、第1の実施の形態のポータブルコンピュータ1と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図9は、第4の実施の形態に係るサブ基板24の取付構造を示す断面図である。サブ基板24の第1の面35には、電子部品67が実装されている。支持面22には、電子部品67を回避する逃げ部68が設けられている。
図9に示すように、逃げ部68は、電子部品67を挿入可能な大きさの孔である。逃げ部68は、例えば図3の矢印Xで示す第3の方向に長い矩形状に形成され、サブ基板24が取り付けられる前の状態においても電子部品67を回避する。
前記構成のポータブルコンピュータ1によれば、支持面22に対向する第1の面35に電子部品67を実装しても、電子部品67は支持面22を回避して逃げ部68に挿入される。これにより、サブ基板24の第1の面35および第2の面36の両方に種々の電子部品を実装することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施可能である。
例えば、第1の固定部および第2の固定部によって固定される基板はサブ基板に限らず、CPUが実装されたメイン基板であっても良い。さらに、嵌合部の形状および突出部の断面形状は円形に限らず、楕円形や多角形などの他の形状であっても良い。
以下に、本出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]筐体と、
前記筐体に収容され、嵌合部が設けられた基板と、
前記筐体に設けられ、前記基板を支持する支持面と、
前記支持面に一体に設けられ、前記支持面との間に前記基板を挟む第1の固定部と、
前記支持面に一体に設けられ、一方の端部が前記支持面に連続する可撓部と、前記可撓部の他方の端部から前記基板に向かって突出し、前記第1の位置において前記嵌合部に嵌る突出部とを有しており、前記突出部が前記嵌合部に嵌ることで前記基板に係合する第1の位置と前記基板から離脱する第2の位置との間で弾性的に変位可能な第2の固定部と、
を具備することを特徴とする電子機器。
[2]前記嵌合部は前記基板に設けられた孔であることを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[3]前記嵌合部は前記基板に設けられた切欠であることを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[4]前記第1の固定部は、前記基板を取り囲む複数の爪を含むことを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[5]前記基板の縁に当接することで前記基板を定位置に保持する保持部をさらに具備することを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[6]前記支持面が形成されたベースをさらに具備しており、
前記可撓部は、前記ベースよりも薄いことを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[7]前記第2の固定部は、前記可撓部から前記基板の外に張り出すレバーをさらに有することを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[8]前記基板の前記支持面と対向する面に電子部品が実装されており、前記支持面に前記電子部品を回避する逃げ部が設けられていることを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[9]前記突出部の先端に、なだらかな曲面に形成された頂部が設けられていることを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[10]筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
前記筐体に設けられ、前記基板を支持する支持面と、
前記支持面に一体に設けられ、前記支持面との間に前記基板を挟む第1の固定部と、
前記支持面に一体に設けられ、前記基板に係合する第1の位置と前記基板から離脱する第2の位置との間で弾性的に変位可能な第2の固定部と、
を具備することを特徴とする電子機器。
1…ポータブルコンピュータ,10…筐体,22…支持面,24…サブ基板,26…第1の固定部,27…第2の固定部,31…嵌合部,47…可撓部,48…突出部,A…第1の位置,B…第2の位置。

Claims (4)

  1. 筐体と、
    前記筐体に収容されるとともに、切欠部が設けられた基板と、
    前記筐体に設けられ、前記基板を支持した支持面と、
    前記支持面に一体に設けられ、前記支持面との間に前記基板を挟んだ複数の爪を含んだ第1の固定部と、
    前記支持面に一体に設けられ、前記基板係合された第1の位置と前記基板から離れた第2の位置との間で弾性的に変位可能な第2の固定部と、
    前記基板の縁当接され、前記基板の前記切欠部に入り込んだ保持部と、
    一つの前記爪と、当該前記爪に対向した他の前記爪と、に挟まれる位置で前記基板に実装されたスイッチと、
    を具備する電子機器。
  2. 前記基板に孔が設けられ、
    前記第2の固定部は、一方の端部が前記支持面に連続する可撓部と、前記可撓部の他方の端部から前記基板に向かって突出し、前記孔に嵌る突出部とを有しており、前記突出部が前記孔に嵌ることで前記基板に係合する第1の位置と前記基板から離脱する第2の位置との間で弾性的に変位可能である請求項1に記載の電子機器。
  3. 筐体と、
    前記筐体に収容されるとともに、切欠部とグランドパターンとが設けられた基板と、
    前記筐体に設けられ、前記グランドパターンと対向し前記基板を支持した支持面と、
    前記支持面に一体に設けられ、前記支持面との間に前記基板を挟んだ第1の固定部と、
    前記支持面に一体に設けられ、前記基板係合された第1の位置と前記基板から離れた第2の位置との間で弾性的に変位可能な第2の固定部と、
    前記基板の縁当接され、前記基板の前記切欠部に入り込んだ保持部と、
    前記支持面に一体に設けられ、前記基板の前記グランドパターンと弾性的に当接されることで前記第1の固定部との間に前記基板を挟んだ板ばね部と、
    を具備する電子機器。
  4. 前記基板に孔が設けられ、
    前記第2の固定部は、一方の端部が前記支持面に連続する可撓部と、前記可撓部の他方の端部から前記基板に向かって突出し、前記孔に嵌る突出部とを有しており、前記突出部が前記孔に嵌ることで前記基板に係合する第1の位置と前記基板から離脱する第2の位置との間で弾性的に変位可能である請求項3に記載の電子機器。
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JP6467753B2 (ja) * 2015-01-20 2019-02-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 光源ユニットおよび照明器具

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599587U (ja) 1982-07-12 1984-01-21 日本電気株式会社 プリント板固定構造
JPS6066090U (ja) 1983-10-14 1985-05-10 株式会社東芝 印刷配線板の取付装置
JPS61123590U (ja) 1985-01-21 1986-08-04
JPS6380890U (ja) 1986-11-17 1988-05-27
JPH0636632Y2 (ja) 1989-09-19 1994-09-21 松下電器産業株式会社 プリント基板保持装置
JPH04159799A (ja) 1990-10-23 1992-06-02 Nec Corp 混成集積回路
JP2000165068A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Alps Electric Co Ltd プリント基板の取付構造
JP2001291978A (ja) 2000-04-04 2001-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板保持構造
US6490164B2 (en) * 2000-05-16 2002-12-03 Calsonic Kansei Corporation Attachment structure of electronic component to circuit board and clip used in attachment of the electronic component
JP5354949B2 (ja) * 2007-06-19 2013-11-27 キヤノン株式会社 プリント回路板
WO2009113243A1 (ja) * 2008-03-12 2009-09-17 パナソニック株式会社 入力装置

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