CN1189125A - 无粘合剂柔韧层合制品及其制作方法 - Google Patents

无粘合剂柔韧层合制品及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1189125A
CN1189125A CN97190378A CN97190378A CN1189125A CN 1189125 A CN1189125 A CN 1189125A CN 97190378 A CN97190378 A CN 97190378A CN 97190378 A CN97190378 A CN 97190378A CN 1189125 A CN1189125 A CN 1189125A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nickel
layer
crystal grain
copper
tack coat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN97190378A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1124203C (zh
Inventor
N·E·贝尔克瑟尔
T·贝尔斯特雷瑟尔
S·K·赫安
M·K·普罗科
D·B·鲁瑟尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gould Electronics Inc
Original Assignee
Gould Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27360377&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN1189125(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Gould Electronics Inc filed Critical Gould Electronics Inc
Publication of CN1189125A publication Critical patent/CN1189125A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1124203C publication Critical patent/CN1124203C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205—Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • C23C14/022—Cleaning or etching treatments by means of bombardment with energetic particles or radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/125—Deflectable by temperature change [e.g., thermostat element]
    • Y10T428/12514—One component Cu-based
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556—Organic component
    • Y10T428/12569—Synthetic resin
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12639—Adjacent, identical composition, components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明涉及改进的无粘合剂柔韧层合制品,包括:具有等离子体处理表面的聚合物膜;粘附在该等离子体处理表面上的包含镍或镍合金的镍粘结层;以及粘附在该镍粘结层上的铜晶粒层。在一个实施方案中,在上述铜晶粒层上粘附有另一铜层。本发明还涉及制作上述无粘合剂柔韧层合制品的方法,该方法包括以下步骤:(A)使聚合物膜的至少一面与包含由无镀金属阴极产生的电离氧的等离子体接触,以形成等离子体处理表面;(B)在上述等离子体处理表面上沉积镍或镍合金粘结层;和(C)在上述镍粘结层上沉积铜晶粒层。该方法还包括任选步骤(D)在步骤(C)所得铜晶粒层上沉积另一铜层。

Description

无粘合剂柔韧层合制品及其制作方法
                    技术领域
本发明涉及无粘合剂柔韧层合制品及制作该无粘合剂柔韧层合制品的方法。
                    发明背景
在电子工业中，柔韧层合制品用作制备各种柔韧的连接制品例如柔性电路板和柔性-硬性电路板的基本材料。柔性电路板和柔性-硬性电路板用在笔记本计算机、打印机、硬盘驱动器、以及许多医疗装置和消费品中。柔韧层合制品也用于某些先进领域，例如柔韧芯片和密纹电路板中。随着电子工业向着更薄、更轻、柔韧、和更多功能的制品发展，对柔韧层合制品的需求持续增加。
粘合剂基柔韧层合制品已经用于上述多种领域。但是，在层合制品中采用粘合剂层所带来的缺点阻碍了这类层合制品在许多先进或高性能柔性电路领域中的应用。多年来，人们一直设法去除粘合剂层，代之以无粘合剂制品。所作尝试包括以下方法：(1)在铜箔上铸塑聚酰亚胺，(2)高温层合带有聚酰亚胺基底的铜箔和聚酰亚胺粘合剂，和(3)随后通过电镀在聚酰亚胺膜上直接镀敷金属。
直接镀敷金属在上述方法中最有价值，因为该方法可在膜两面都镀敷和电镀金属，并具有全自动穿片(reel to reel)操作的优点。但是，采用这种技术制作的层合制品的工作性能未必总是完全适用。例如，这类层合制品通常缺乏一种或一种以上下列性质：(1)良好的初始粘结性，(2)经受热或化学作用后的良好的粘结性，(3)可蚀刻粘结层，(4)良好的尺寸稳定性，和/或(5)均匀的粘结性。因此，需要改进的无粘合剂柔韧层合制品。
美国专利4,863,808公开了一种层合制品，它包括聚酰亚胺膜，在聚酰亚胺膜上蒸镀的金属铬层，以及在该铬层上电镀的铜层。
美国专利5,112,462公开了具有牢固粘接在膜层上的金属层的层状膜结构。该层合制品在膜和金属层之间含有金属氧化物附着结构，包括无规律分散的金属氧化物区域。该参考文献指出，这类层合制品可用来制作柔性印刷电路板。
美国专利5,484,517公开了在聚酰亚胺膜上形成多元素热传感膜元件的方法。该传感元件的形成是通过首先在去离子水和可生物降解洗涤剂的热溶液(即，至少180°F)中用超声波清洗，聚酰亚胺膜的一面。然后，在连续真空下，在蒸发镀镍的同时，通过用离子束枪进行离子轰击来清洗上述表面。停止离子束清洗，然后在不中止真空的情况下蒸发镀铜，至初始厚度为1000埃。随后撤除真空，电镀得到最终厚度的铜。然后采用常规照相平版印刷术和蚀刻技术在镍层和铜层中确定传感元件图形。
                发明概述
本发明涉及改进的无粘合剂柔韧层合制品，包括：具有等离子体处理表面的聚合物膜；粘附在该等离子体处理表面上的包含镍或镍合金的镍粘结层；以及粘附在该镍粘结层上的铜晶粒层(copper seed coatlayer)。在一个实施方案中，在上述铜晶粒层上粘附有另一铜层。本发明还涉及制作上述无粘合剂柔韧层合制品的方法，该方法包括以下步骤：(A)使聚合物膜的至少一面与包含由无镀金属阴极产生的电离氧的等离子体接触，以形成等离子体处理表面；(B)在上述等离子体处理表面上沉积镍或镍合金粘结层；和(C)在上述镍粘结层上沉积铜晶粒层。该方法还包括任选步骤(D)在步骤(C)所得铜晶粒层上沉积另一铜层。
                 附图简述
图1图解说明本发明方法的一个实施方案，该方法为连续法，采用不相连的处理室进行本发明的各个步骤(A)、(B)和(C)。
图2图解说明本发明方法的另一个实施方案，该方法为不连续法，采用单一的真空室进行本发明的步骤(A)、(B)和(C)。
             优选实施方案描述
本发明的无粘合剂柔韧层合制品由柔韧的聚合物膜组成。该聚合物膜由至少一种热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、或两种或两种以上上述化合物的混合物组成。膜的厚度至多为约5密耳，在一个实施方案中为约0.5-约5密耳，在另一个实施方案中为约0.5-约3密耳，在又一个实施方案中为约0.5密耳，在再一个实施方案中为约0.8密耳，在另又一个实施方案中为约1密耳，在再又一个实施方案中为约2密耳。膜的制作可使用或不使用填充物、玻璃布、非织造玻璃、和/或其他纤维材料。聚合物膜可为单层膜或多层膜。
可用来制备聚合物膜的热固性树脂包括酚醛树脂、苯酚醛树脂、呋喃树脂、氨基-塑料树脂、醇酸树脂、烯丙树脂、环氧树脂、环氧预浸渍制品、聚氨酯树脂、热固性聚酯树脂、聚酰亚胺二-马来酰亚胺树脂、聚马来酰亚胺-环氧树脂、聚马来酰亚胺-异氰酸酯树脂、硅氧烷树脂、氰酸酯树脂、氰酸酯-环氧树脂、氰酸酯-聚马来酰亚胺树脂、氰酸酯-环氧-聚马来酰亚胺树脂等等。
热塑性树脂包括聚α-烯烃、聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基戊烯-1、乙烯/乙烯系共聚物、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸乙烯酯共聚物、丙烯酸乙酯甲酯共聚物等；热塑性丙烯聚合物，例如聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等；氯乙烯聚合物和共聚物；1，1-二氯乙烯聚合物和共聚物；聚乙烯醇；由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺等制备的丙烯酸类聚合物；碳氟树脂，例如聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、和氟化乙烯丙烯树脂；苯乙烯树脂，例如聚苯乙烯、聚α-甲基苯乙烯、高耐冲聚苯乙烯、丙烯腈-丁苯聚合物等等。
聚酯树脂包括由二元脂族羧酸和芳香羧酸和二元醇或三元醇制备的聚酯树脂。它们包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚荼二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等。可采用的聚碳酸酯为来源于碳酸类(例如碳酰氯)和二元酚(例如双酚A)的长链线性聚酯。
聚酰亚胺树脂特别适用。可制备这类树脂的反应包括使四元酸的二酸酐与芳香二胺接触，首先生成聚酰胺基酸，然后通过加热或催化剂将聚酰胺基酸转化为高分子量线性聚酰亚胺。
适用的缩聚物包括聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚吲哚、芳香聚砜、聚苯醚、和聚醚醚酮等。
特别适用的膜材料为聚酯膜材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯、以及聚酰亚胺。这些膜材料由duPont、Allied-Apical、Teijin、Kanega-fuchi和Ube Industries出售，其商品名称为Mylar、Kapton、Apical和Upilex。
聚合物膜的至少一面进行等离子体处理。用来处理聚合物膜表面的等离子体由使用无镀金属阴极产生的电离氧组成。等离子体对膜表面作用一段有效时间，而且作用强度足以对该表面进行化学改性、去除表面杂质、和/或增强表面粗糙性。
上述经等离子体处理的表面上粘附有镍粘结层。镍粘结层由镍或镍基合金组成。合金金属成分选自Cu、Cr、Fe、V、Ti、Al、Si、Pd、Ta、W、Zn、In、Sn、Mn、Co、以及两种或两种以上上述金属的混合物。优选的合金金属成分包括Cu、Fe、V、Ti和Cr。镍粘结层的厚度为约30-约500埃，在一个实施方案中为约50-约300埃。在一个实施方案中，镍粘结层为连续层。
上述镍粘结层上粘附有铜晶粒层。铜晶粒层的厚度为约200-约20000埃，在一个实施方案中为约1200-约5000埃，在另一个实施方案中为约1200-约3000埃，在又一个实施方案中为约1500-约2500埃。
上述铜晶粒层上可粘附任选铜层。该任选铜层的厚度至多可达约70μm，在一个实施方案中该铜层厚度为约2-约60μm，在另一个实施方案中为约5-约40μm。在一个实施方案中该铜层厚度为约5μm，在另一个实施方案中为约10μm，在又一个实施方案中为约15μm，在再一个实施方案中为约18μm，在另又一个实施方案中为约35μm。
由等离子体处理的表面、镍粘结层、铜晶粒层和任选的附加铜层组成的本发明层合结构薄层可粘附于聚合物膜的一面或两面。若按照本发明只处理聚合物膜的一面，则另一面可不处理，或者可在该未处理表面上粘附一层粘合剂和/或一层金属箔。可采用的粘合剂的实例包括环氧类、聚酰亚胺类和丙烯酸类。这些粘合剂可单独使用，或可与酚醛树脂或聚乙烯丁基树脂混合使用。可采用的金属箔的实例包括铜箔。可利用常规技术将粘合剂层和/或金属箔层粘附到聚合物膜上。例如，可用粘合剂将金属箔粘附到聚合物膜上。粘合剂层和/或金属箔层可在本发明层合结构层的粘结之后粘附到聚合物膜上。
本发明方法的步骤(A)、(B)和(C)可采用单一处理室以连续方式进行，该处理室分成在最适合于各步骤的压力下工作的几个部分。该方法的步骤也可以采用各操作步骤(A)、(B)和(C)的不相连的处理室以连续方式进行。该方法的步骤(A)、(B)和(C)还可以分段连续的方式进行，采用单一处理室，并多次通过该处理室，从而保证各步骤进行。本发明方法的一个优点在于，可在任何该方法的步骤之间中止真空。
用来在本发明方法的步骤(A)中处理聚合物膜的等离子体是由使用无镀金属阴极产生。术语“无镀金属阴极”是指在本发明方法的步骤(A)中，不会在聚合物膜表面沉积显著量的金属或金属氧化物的阴极。术语“显著量”是指由X-射线光电子能谱测量，其量不大于约0.1％(重量)。无镀金属阴极包括非金属阴极，例如碳阴极。在一个实施方案中，可采用某些金属阴极，例如由Al、Ti、V、以及两种或两种以上上述金属的混合物制成的阴极。优选碳阴极。可采用直流电或交流电，优选直流电。等离子气体可以是氧气、空气、或含有氧与一种或一种以上第二种气体(例如N2、Ar、Kr、NH3、N2O、CF4、CO2、或一种或一种以上稀有气体)的气态混合物，其中氧浓度至高达约100％，在一个实施方案中为约15％-约100％。在一个实施方案中，等离子气体为氧气或空气。等离子室内的压力通常为约10-约500毫托，在一个实施方案中为约20毫托-约200毫托，在另一个实施方案中为约30毫托-约150毫托，在又一个实施方案中为约40毫托-约100毫托。放电功率密度为约0.1-约8W/cm2，在一个实施方案中为约0.17-约6.2W/cm2，在另一个实施方案中为约0.34-约2.41W/cm2。向聚合物膜表面输送的总能量为约0.02-约150J/cm2，在一个实施方案中为约0.05-约113J/cm2，在另一个实施方案中为约0.4-约113J/cm2。在本发明方法中，聚合物膜可进行一次或一次以上等离子体处理步骤。
沉积步骤(B)和(C)可采用本领域熟练人员熟知的任何蒸镀技术进行，这类技术包括物理蒸镀(PVD)和化学蒸镀(CVD)，物理蒸镀包括喷镀、热蒸发、电子束镀敷(electron beam deposition)、电感镀敷(inductive deposition)、电阻镀敷、离子镀敷、等离子体活化蒸发、反应蒸发、或活化反应蒸发。物理蒸镀在文献中也叫做真空金属镀敷或蒸镀。在热蒸镀工艺中，在高真空(例如，基础压力小于约1毫托，和在一个实施方案中基础压力为约0.001毫托)中加热将要使之沉积的金属材料，从而使该金属材料蒸发或升华，并向基底扩散。与化学蒸镀相反物理蒸镀基本上仅涉及用物理方法转移将要使之沉积的材料，而在化学蒸镀中，材料的转移由被温度或将要沉积的材料与周围气体环境之间的浓度梯度引发的化学反应来进行。可用于蒸镀包括金属在内的各种材料的蒸镀原理和方法在蒸法镀敷(Vapor Deposition)[C.F.鲍威尔(C.F.Powell)等人编辑，John Wiley&Sons，Inc.，纽约，1966]中进行描述，在此引入该文献，以参考其中描述的PVD方法。
化学蒸镀的实施通常通过蒸发金属卤化物，并在基底表面分解该蒸气或使该蒸气反应，从而在基底表面产生作为镀层的不挥发金属。蒸镀中的化学反应可通过热沉积或热解、氢的还原、金属蒸气的还原、与基底的反应、以及化学转移反应生等来进行。这类方法在蒸法镀敷(VaporDeposition)[C.F.鲍威尔、J且.奥克斯利和J.M.布洛克，Jr.(C.F.Powell、J.H.Oxley和J.M.Bloker，Jr.)编辑，J.Wiley&Sons，Inc.，纽约，1966]第9章中详尽描述，引入该章节，以参考其中描述的CVD方法。
喷镀是本发明方法的两个步骤(B)和(C)都适用的蒸镀技术。该技术涉及由触击阴极靶的高能离子引发的材料转移现象，导致构成阴极靶的材料通过动量转移机制转为气态，随后转换到不同的表面。待镀敷基底靠近阴极放置。阴极靶由形成镀层的物质制成。因此，在步骤(B)中，阴极靶由镍或镍合金制成，待镀敷基底为等离子体处理的膜。在步骤(C)中，阴极靶由铜制成，待镀敷基底为镀镍的等离子体处理膜。在阴极上加以高负电压，并将它置于低压惰性气氛中。在高电压作用下，气体离子向着阴极靶表面加速运动，其中离子动量转移给阴极靶表面的原子，从而使这些原子从阴极靶表面射出，并接触和粘附到邻近的基底上。对步骤(B)和(C)均适用的惰性气体包括氦、氖、氩、氪和氙等。
在步骤(B)中沉积的金属为Ni或Ni基合金。适用的合金金属成分包括Cu、Cr、Fe、V、Ti、Al、Si、Pd、Ta、W、Z、In、Sn、Mn、Co、以及两种或两种以上上述金属的混合物。优选的合金金属成分包括Cu、Fe、Cr和V。市场上可购得的特别适用的Ni合金包括蒙乃尔合金(Monel)(约67％Ni，30％Cu)、铬镍铁合金(Inconel)(约76％Ni，16％Cr，8％Fe)、镍“A”(Nickel“A”)(约99.4％Ni+Co)、镍“D”(Nickel“D”)(约95％Ni，4.5％Mn)、杜拉镍合金(Duranickel)(约94％Ni，4.5％Al)、铸镍(Cast Nickel)(约97％Ni，1.5％Si)、“K”蒙乃尔合金(“K”Monel)(约66％Ni，29％Cu，3％Al)、蒙乃尔合金(铸造)[Monel(cast)](约63％Ni，30％Cu，1.5％Si)、“H”蒙乃尔合金(铸造)[“H”Monel(cast)](约63％Ni，30％Cu，3％Si)、“S”蒙乃尔合金(铸造)[“S”Monel(cast)](约63％Ni，30％Cu，4％Si)、铬镍铁合金(铸造)[Inconel(cast)](约72％Ni，16％Cr，8％Fe，2％Si)、尼沃内耳耐蚀合金(Ni-o-nel)(约42％Ni，30％Fe，22％Cr，3％Mo，2％Cu，1％Ti)、耐盐酸镍基合金B(Hastelloy Alloy B)(约62％Ni，28％Mo，5％Fe)、耐盐酸镍基合金C(Hastelloy Alloy C)(约54％Ni，17％Mo，15％Cr，5％Fe，4％W)、耐盐酸镍基合金D(Hastelloy Alloy D)(约85％Ni，10％Si，3％Cu)、耐盐酸镍基合金F(Hastelloy AlloyF)(约47％Ni，22％Cr，7％Mo，17％Fe)、耐盐酸镍基合金N(Hastelloy Alloy N)(约70％Ni，17％Mo，7％Cr，5％Fe)、耐盐酸镍基合金W(Hastelloy Alloy W)(约62％Ni，24.5％Mo，5％Cr，5.5％Fe)、耐盐酸镍基合金X(Hastelloy Alloy X)(约47％Ni，22％Cr，9％Mo，18％Fe)、镍铬合金B(Illium B)(约50％Ni，28％Cr，8.5％Mo，5.5％Cu)、镍铬合金G(Illium G)(约56％Ni，22.5％Cr，6.5％Mo，6.5％Cu)、镍铬合金R(IlliumR)(约68％Ni，21％Cr，5％Mo，3％Cu)、镍铬合金98(Illium98)(约55％Ni，28％Cr，8.5％Mo，5.5％Cu)、(约80％Ni，20％Cr)、(约60％Ni，24％Fe，16％Cr)、(约35％Ni，45％Fe，20％Cr)、(约45％Ni，55％Cu)等等。压力为约1.5-约15毫托，在一个实施方案中为约2.5-约10毫托。在步骤(B)中沉积的粘结层的厚度为约30-约500埃，在一个实施方案中为约50-约300埃。
在步骤(C)中沉积的金属为铜。压力为约1.5-15毫托，在一个实施方案中为约2.5-约10毫托。在步骤(C)中沉积的铜晶粒层的厚度为约200-约20000埃，在一个实施方案中为约1200-约5000埃，在另一个实施方案中为约1200-约3000埃，在又一个实施方案中为约1500-约2500埃。
按照本发明方法的步骤(A)、(B)和(C)制作的层合制品本身即是实用制品，而且还特别适合于按照本发明方法的步骤(D)进行处理。步骤(D)包括沉积在步骤(C)中沉积的铜晶粒层上随后沉积另一层铜。在步骤(D)中沉积的铜层可采用包括电镀、无电镀和蒸镀的各种已知技术形成。在步骤(D)中沉积的铜层的厚度通常至多可达约70μm，在一个实施方案中为约2-约60μm，在另一个实施方案中为约5-约40μm。在一个实施方案中该铜层厚度为约5μm，在另一个实施方案中为约10μm，在又一个实施方案中为约15μm，在再一个实施方案中为约18μm，在另又一个实施方案中为约35μm。
电镀就是在电极表面镀敷金属电镀层，形成金属沉积物。进行处理的电极表面由电镀溶液或电镀浴中的阴极构成。这种电镀浴一般为水溶液，电流穿过金属盐溶液流动，从其中还原出金属。在导电的电极上进行金属电镀时，电极或基底往往需用酸清洗、浸泡和冲洗，或者需经其他预处理或基底预加工。在实施电镀过程中，基底浸没在溶液中，必要的电流通常从金属阳极流向基底阴极。上述溶液常常是搅动的，用众所周知的方法严格控制温度、电流、金属浓度和其他变量。
也可采用无电镀形成铜层，无电镀是由金属盐溶液中的金属与化学还原剂之间的相互反应控制的连续膜的自催化沉积。无电镀在导电和不导电的表面上均可产生金属、合金、金属化合物和金属组合物的膜。无电镀溶液含有金属盐、还原剂、pH调节剂或缓冲剂、配位剂、以及一种或一种以上用来控制溶液稳定性、膜性质和沉积速度等的添加剂。无电镀的优点是，可以在不导电或导电性很差的表面上镀敷金属。
上文就步骤(B)和(C)讨论的两种蒸镀技术PVD和CVD也可用于本发明方法的步骤(D)，不同的是，如上所述，在步骤(D)中沉积的铜层的厚度至多可达约70μm。
一旦制成在本发明方法步骤(D)中形成的铜层，即可通过形成电路图来制备印刷线路板。可采用蚀刻法形成电路图，其中防蚀涂层和蚀刻液浴槽用于选择性去除铜，从而留下电路图。这类技术为本领域中众所周知。
现在参看图1公开的图解说明实施方案，本发明方法以连续方式进行，使用本发明的各个步骤的不相连的处理室进行。该装置包括滚筒10、等离子体处理室12、喷镀室14和16、以及位于真空室(未显示)中的导轮18和20。待处理的聚合物膜材料22由接取卷轴(未显示)送进，绕过导轮18，到顺时针方向旋转的滚筒10上。聚合物膜22穿过室12、14和16，在其中按照本发明步骤(A)、(B)和(C)进行处理，然后，经过处理的膜24绕过导轮20送到导出卷轴(未显示)。在室12、14和16中的操作条件如上所述，以分别进行本发明方法的步骤(A)、(B)和(C)。
参看图2，在本实施方案中采用的装置包括真空室30、旋转滚筒32、卷轴34和36、导辊38、40、42、44、46和48、喷镀阴极50和等离子体处理阴极52。真空室30呈圆柱形，制成能够耐受极低压力(例如，本发明方法通常采用低至约10-6毫托的基础压力)。在一个实施方案中，机械泵和扩散泵用来实施所需抽真空。滚筒32可以任意速度旋转，在一个实施方案中，该滚筒适合于以约0.1-200英尺/分钟的速度运转。滚筒32的温度用温度控制装置(未显示)控制。所需滚筒温度取决于所用装置、沉积速度和线速度。滚筒温度通常保持在约-30℃-约200℃，在一个实施方案中保持在约0℃-约100℃。最佳滚筒温度可由本领域熟练人员容易地确定。喷镀阴极50和等离子体处理阴极52安装在它们各自不相连的护罩装置内或小室内，使用时，这些护罩装置延伸到几乎触及滚筒32(或缠绕在滚筒32上的聚合物膜58)的位置。
在上述装置运转中，将真空室抽真空至基础压力，基础压力通常为约10-6毫托-约475毫托，在一个实施方案中为约10-6毫托-约250毫托，在另一个实施方案中为约10-5毫托-约100毫托，在又一个实施方案中为约10-4毫托-约1毫托，在再一个实施方案中为约10-4毫托-约0.1毫托，在另又一个实施方案中为约0.01毫托。通过使等离子气体流入等离子体处理阴极52的小室，进行本发明方法的步骤(A)。待处理的聚合物膜材料58由卷轴34送进，绕过导辊38、40和42，环绕旋转滚筒32经过等离子体处理阴极52，然后绕过导辊44、46和48缠绕在卷轴36上。在上述条件下，利用等离子体处理阴极52进行等离子体处理步骤(A)，结果，缠绕在卷轴36上的聚合物膜58即是经过等离子体处理的聚合物膜。在步骤(B)中，经等离子体处理的聚合物膜沿相反方向由卷轴36送进，绕过导辊48、46和44，环绕滚筒32经过喷镀阴极50，然后绕过导辊42、40和38送到卷轴34上。喷镀阴极50上的靶为镍或镍合金靶。惰性气体流入喷镀阴极50的小室中，喷镀阴极50用于在等离子体处理的聚合物膜58经过该喷镀阴极时，在聚合物膜58的等离子体处理表面上镀镍或镍合金粘结层。然后，将喷镀阴极50上的镍或镍合金靶换成铜靶。在步骤(C)中，经过等离子体处理，并具有镀敷在等离子体处理表面上的镍或镍合金粘结层的聚合物膜58从卷轴34送进，绕过导辊38、40和42，环绕滚筒32经过喷镀阴极50，然后绕过导辊44、46和48缠绕在卷轴36上。喷镀阴极50在上述条件下工作，当聚合物膜58经过喷镀阴极50时，在镍或镍合金粘结层上镀铜晶粒层。
提供下列实施例以进一步说明本发明。
                   实施例1
将聚酰亚胺膜置于图2描述类型的装置中。该聚酰亚胺膜为厚度1密耳的Upilex-S(Ube Industries公司产品，名为聚酰亚胺膜)。真空室中的压力降低至0.01毫托。其后工序如下：(A)膜的一面用电离氧进行等离子体处理；(B)在上述等离子体处理的表面上喷镀镍合金，形成镍粘结层；和(C)在上述镍粘结层上喷镀铜晶粒层。在步骤(A)中，等离子体由直流电、氧气和作为阴极的碳棒产生。压力为60毫托，放电功率密度为0.72W/cm2，总能量输入为1.7J/cm2。在步骤(B)和(C)中，阴极为直流磁控管喷镀阴极。在步骤(B)中，镍合金为蒙乃尔合金(Monel)，压力为3.5毫托，惰性气体为氩。镍合金粘结层的厚度为140埃。在步骤(C)中，压力为3.5毫托，惰性气体为氩。喷镀的铜晶粒层的厚度为2000埃。然后，在铜晶粒层上电镀厚度为35μm的铜层。采用工业过程控制-技术手册-650(IPC-TM-650)测试方法2.4.9中方法B测定，所得层合制品的标准90°撕裂强度为5.5磅/英寸宽度。
                    实施例2
重复实施例1的方法，不同的是，在步骤(B)中镍合金为铬镍铁合金(Inconel)。压力为3.5毫托氩。镍合金粘结层的厚度为169埃。所得层合制品的标准90°撕裂强度为5.7磅/英寸宽度。
                    实施例3
重复实施例1的方法，不同的是，在步骤(D)中，在喷镀的铜晶粒层上电镀厚度为18μm的铜层。所得层合制品样品在室温下与化学品接触，然后采用IPC-TM650试验方法2.3.2中方法A测定其粘结性，结果如下：样品   化学品*    撕裂强度(磅/英寸)** 耐化学性(％)***1    无              3.02    异丙醇          3.0                   1003    甲苯            3.0                   1004    甲基乙基酮      3.0                   1005    氯化物溶剂      3.0                   916    2N HCl          3.0                   917    2N NaOH         2.7                   908    1)二氯甲烷**** 2.7                   90
   2)2N NaOH
   3)2N H2SO4
*样品于室温下浸没1分钟。
**撕裂强度为采用IPC-TM-650试验方法2.4.9中方法B测定的90°撕裂强度
(磅/英寸样品宽度)。
***耐化学性采用IPC-TM-650试验方法2.3.2测定。
****8号样品在所示各化学品中顺次各浸泡1分钟。
                   实施例4
重复实施例1的方法，不同的是，喷镀的铜层厚度作如下改变。各样品的撕裂强度也表示如下。
样品    厚度(埃)    撕裂强度(磅/英寸)
1       2000             6.6
2       2000             6.5
3       2000             6.2
4       2000             6.7
5       2000             6.5
6       2000             6.9
7       1500             6.5
8       2500             6.5
                    实施例5
重复实施例1的方法，不同的是，聚酰亚胺膜材料为厚度2密耳的Kapton-E(DuPont产品，名为聚酰亚胺膜)。在步骤(A)中，功率密度和能量密度作如下改变。各样品的撕裂强度也表示如下。样品  功率密度(W/cm2) 能量密度(J/cm2) 撕裂强度(磅/英寸)1         0.73            3.42             7.92         0.73            1.28             8.53         0.73            1.71             8.04         0.73            1.71             7.95         0.94            2.20             8.16         1.09            2.55             9.07         1.23            2.88             8.48         1.47            3.44             9.6
                    实施例6
重复实施例1的方法，不同的是，如下所示，几个样品的聚酰亚胺膜材料为厚度1密耳的Upilex-S。另外，步骤(A)中的功率密度为0.73W/cm2。各样品中蒙乃尔合金(Monel)粘结层的厚度为140埃，喷镀的铜层的厚度为2000埃。如下所示，在步骤(D)中电镀的铜层的厚度为18μm或35μm。初始撕裂强度、焊剂浸泡后的撕裂强度和热循环后的撕裂强度表示如下。
                          初始       焊剂浸泡后* 热循环后**
              电镀厚度   撕裂强度    撕裂强度     撕裂强度样品     膜      (μm)    (磅/英寸)    (磅/英寸)    (磅/英寸)1     Upilex-S    18         4.3          4.5          4.42     Upilex-S    18         4.1          4.0          3.83     Upilex-S    35         6.3          3.7          5.2
*采用IPC-TM-650试验方法2.4.9中方法D在焊剂浸泡后的撕裂。
**采用IPC-TM-650试验方法2.4.9中方法F在热循环后的撕裂。
                实施例7
重复实施例1的方法，不同的是，聚酰亚胺膜材料为厚度2密耳的Kapton-E(DuPont产品，名为聚酰亚胺膜)。另外，步骤(A)中的功率密度为0.73W/cm2，能量密度为1.71J/cm2。所得层合制品的初始撕裂强度采用IPC-TM-650试验方法2.4.9中方法A测定为8.3磅/英寸，采用IPC-TM-650试验方法2.4.9中方法B测定为7.6磅/英寸。采用IPC-TM-650试验方法2.4.9中方法D测定焊剂浸泡后的撕裂强度为6.8磅/英寸。采用IPC-TM-650试验方法2.4.9中方法F测定热循环后的撕裂强度为6.8磅/英寸。所得层合制品样品与化学品接触，然后按照IPC-TM-650试验方法2.3.2中方法A测定其粘结性，结果如下：样品    化学品*   撕裂强度(磅/英寸)** 耐化学性(％)***1      无              8.7                   -2      异丙醇          8.7                   1003      甲苯            8.7                   1004      甲基乙基酮      8.7                   1005      氯化物溶剂      8.3                   956      2N HCl          8.3                   957      2N NaOH         8.3                   958      1)二氯甲烷**** 8.0                   92
     2)2N NaOH
     3)2N H2SO4
*样品于室温下浸没1分钟。
**撕裂强度为采用IPC-TM-650试验方法2.4.9中方法B测定的90°撕裂强度(磅/英寸样品宽度)。
***耐化学性采用IPC-TM-650试验方法2.3.2测定。
****8号样品在所示各化学品中顺次各浸泡1分钟。
所得层合制品样品按照IPC-TM-650试验方法2.2.4中方法B和方法C试验尺寸稳定性。尺寸变化绝对值采用方法B试验≤0.04％，采用方法C试验≤0.03％。
本发明柔韧层合制品具有许多超过现有技术的优点。这些优点包括良好的初始粘结性、经受热或化学品作用后的良好的粘结性、可蚀刻粘结层、良好的尺寸稳定性、以及均匀的粘结性。另外，本发明方法由于可在连续或分段连续的基础上进行，并可在方法各步骤之间中止真空而非常有利。本发明方法还提供了在膜两面镀敷金属，以及全自动穿片操作的可能性。
虽然已经就本发明的优选实施方案说明了本发明，但是应该明白，这些优选实施方案的各种改变对阅读本说明书的本领域熟练人员将是很显而易见的。因此应该了解，在此公开的本发明旨在包括属于所附权利要求范围内的那些改变。

Claims (39)

1.一种无粘合剂柔韧层合制品，该层合制品包括：
具有等离子体处理表面的聚合物膜；
粘附在上述等离子体处理表面上的包含镍或镍合金的镍粘结层；和
粘附在上述镍粘结层上的铜晶粒层。
2.权利要求1的层合制品，包括粘附在所述铜晶粒层上的另一铜层。
3.权利要求1的层合制品，其中该聚合物膜的一面具有等离子体处理表面和粘附在该等离子体处理表面上的金属粘结层和铜晶粒层。
4.权利要求1的层合制品，其中该聚合物膜的每一面都具有等离子体处理表面和粘附在该等离子体处理表面上的镍粘结层和铜晶粒层。
5.权利要求1的层合制品，其中该聚合物膜包含至少一种热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、或两种或两种以上上述聚合物的混合物。
6.权利要求1的层合制品，其中该聚合物膜包含至少一种聚酰亚胺树脂。
7.权利要求1的层合制品，其中该聚合物膜为柔韧膜，其厚度至多为约5密耳。
8.权利要求1的层合制品，其中所述镍合金的合金金属成分选自Cu、Cr、Fe、V、Ti、Al、Si、Pd、Ta、W、Zn、In、Sn、Mn、Co、以及两种或两种以上上述金属的混合物。
9.权利要求1的层合制品，其中该镍粘结层的厚度为约30-500埃。
10.权利要求1的层合制品，其中该镍粘结层为连续层。
11.权利要求1的层合制品，其中该铜晶粒层的厚度为约200-约20000埃。
12.权利要求2的层合制品，其中所述另一铜层的厚度至多可达约70微米。
13.权利要求1的层合制品，其中聚合物膜的一面具有等离子体处理表面和粘附在该等离子体处理表面上的镍粘结层和铜晶粒层；在聚合物膜的另一面上粘附有粘合剂层。
14.权利要求1的层合制品，其中该聚合物膜的一面具有等离子体处理表面和粘附在该等离子体处理表面上的镍粘结层和铜晶粒层；在聚合物膜的另一面上粘附有金属箔。
15.一种无粘合剂柔韧层合制品，该层合制品包括：
具有等离子体处理表面的厚度至多约5密耳的柔韧聚酰亚胺膜；
粘附在上述等离子体处理表面上的包含镍或镍合金的镍粘结层，该镍粘结层的厚度为约30-约500埃；
粘附在上述镍粘结层上的铜晶粒层，该铜晶粒层的厚度为约200-约20000埃；和
粘附在上述铜晶粒层上的另一铜层，所述另一铜层的厚度至多可达约70μm。
16.一种制作无粘合剂柔韧层合制品的方法，该方法包括：
(A)使聚合物膜的至少一面与包含由无镀金属阴极产生的电离氧的等离子体接触，以形成等离子体处理表面；
(B)在上述等离子体处理表面上沉积镍或镍合金粘结层；和
(C)在上述镍粘结层上沉积铜晶粒层。
17.权利要求16的方法，包括下列附加步骤：
(D)在步骤(C)所得铜晶粒层上沉积另一层铜。
18.权利要求16的方法，其中聚合物膜包含至少一种热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、或两种或两种以上上述聚合物的混合物。
19.权利要求16的方法，其中该聚合物膜包含至少一种聚酯树脂。
20.权利要求16的方法，其中该聚合物膜包含至少一种聚酰亚胺树脂。
21.权利要求16的方法，其中该聚合物膜为柔韧膜，其厚度至多为约5密耳。
22.权利要求16的方法，其中在步骤(A)中用来产生所说的等离子体的气体包括氧气或空气。
23.权利要求16的方法，其中在步骤(A)中用来产生所说的等离子体的气体包括氧气与选自氦、氩、氪、氨、一氧化二氮、二氧化碳、四氟化碳、以及两种或两种以上上述气体混合物的气体的混合物。
24.权利要求16的方法，其中在步骤(A)中采用的所述的阴极为碳阴极。
25.权利要求16的方法，其中在步骤(A)中采用的压力为约20毫托-约200毫托。
26.权利要求16的方法，其中在步骤(A)中放电功率密度为约0.1-约8W/cm2。
27.权利要求16的方法，其中在步骤(A)中向聚合物膜表面输入的总能量为约0.02-约150J/cm2。
28.权利要求16的方法，其中在步骤(B)中采用镍合金，镍合金的合金金属成分选自Cu、Cr、Fe、V、Ti、Al、Si、Pd、Ta、W、Zn、In、Sn、Mn、Co、或两种或两种以上上述金属的混合物。
29.权利要求16的方法，其中在步骤(B)中沉淀的镍粘结层的厚度为约30-500埃。
30.权利要求16的方法，其中在步骤(B)中沉积的镍粘结层采用蒸镀来沉积。
31.权利要求16的方法，其中在步骤(B)中沉积的镍粘结层采用热蒸发、电子束镀敷、电感镀敷、电阻镀敷、离子镀敷、喷镀、等离子体活化蒸发、反应蒸发、活化反应蒸发、或化学蒸镀来沉积。
32.权利要求16的方法，其中在步骤(B)中沉积的镍粘结层采用喷镀来沉积。
33.权利要求16的方法，其中在步骤(C)中沉积的铜晶粒层采用蒸镀来沉积。
34.权利要求16的方法，其中在步骤(C)中沉积的铜晶粒层采用热蒸发、电子束镀敷、电感镀敷、电阻镀敷、离子镀敷、喷镀、等离子体活化蒸发、反应蒸发、活化反应蒸发、或化学蒸镀来沉积。
35.权利要求16的方法，其中在步骤(C)中沉积的铜晶粒层采用喷镀来沉积。
36.权利要求16的方法，其中在步骤(C)中沉积的铜晶粒层的厚度为约200-约20000埃。
37.权利要求17的方法，其中在步骤(D)中沉积的另一铜层采用电镀来沉积。
38.权利要求17的方法，其中在步骤(D)中沉积的另一铜层的厚度至多可达约70微米。
39.一种制作无粘合剂柔韧层合制品的方法，包括：
使聚酰亚胺膜的至少一面与包含由无镀金属阴极产生的电离氧的等离子体接触，以形成等离子体处理表面；
在上述等离子体处理表面上沉积镍或镍合金粘结层；
在上述镍粘结层上沉积铜晶粒层，所述铜晶粒层的厚度为约200-约20000埃；和
在上述铜晶粒层上镀敷另一铜层，所述另一铜层的厚度至多可达约70μm。
CN97190378A 1996-04-18 1997-04-14 无粘合剂柔韧层合制品及其制作方法 Expired - Lifetime CN1124203C (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1555896P 1996-04-18 1996-04-18
US1869796P 1996-05-30 1996-05-30
US60/832,097 1997-04-03
US60/018,697 1997-04-03
US60/015,558 1997-04-03
US08/832,097 US6171714B1 (en) 1996-04-18 1997-04-03 Adhesiveless flexible laminate and process for making adhesiveless flexible laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1189125A true CN1189125A (zh) 1998-07-29
CN1124203C CN1124203C (zh) 2003-10-15

Family

ID=27360377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97190378A Expired - Lifetime CN1124203C (zh) 1996-04-18 1997-04-14 无粘合剂柔韧层合制品及其制作方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6171714B1 (zh)
EP (1) EP0840676B2 (zh)
JP (1) JP3173511B2 (zh)
KR (1) KR100326342B1 (zh)
CN (1) CN1124203C (zh)
DE (1) DE69733530T3 (zh)
WO (1) WO1997038851A1 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100340140C (zh) * 2002-06-07 2007-09-26 松下电器产业株式会社 挠性印刷电路基板及其制造方法
CN100403500C (zh) * 2002-12-04 2008-07-16 三洋电机株式会社 电路装置的制造方法
CN100542374C (zh) * 2004-09-01 2009-09-16 住友金属矿山株式会社 2层挠性基板及其制造方法
CN100566505C (zh) * 2004-09-01 2009-12-02 住友金属矿山株式会社 2层挠性基板及其制造方法
CN102369103A (zh) * 2009-02-25 2012-03-07 吉坤日矿日石金属株式会社 耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板
CN102433535A (zh) * 2011-11-23 2012-05-02 珠海宝丰堂电子科技有限公司 具有处理卷性电路板材料的等离子设备
CN101627447B (zh) * 2007-03-20 2012-06-13 Jx日矿日石金属株式会社 无胶粘剂挠性层压体及其制造方法
CN103668094A (zh) * 2013-12-05 2014-03-26 江苏科技大学 一种采用溅射法制备五层柔性无胶双面覆铜箔的方法
CN104854968A (zh) * 2012-12-13 2015-08-19 韩国生产技术研究院 提高聚合物膜和金属层之间的粘附性的方法
WO2017016395A1 (zh) * 2015-07-29 2017-02-02 苏州卫鹏机电科技有限公司 一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法
CN107371338A (zh) * 2016-05-13 2017-11-21 苏州卫鹏机电科技有限公司 一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法
CN108055790A (zh) * 2017-12-06 2018-05-18 陈旺寿 一种电路板及其制作方法和应用

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6194076B1 (en) * 1997-04-22 2001-02-27 International Business Machines Corporation Method of forming adherent metal components on a polyimide substrate
JP2002501986A (ja) * 1998-01-30 2002-01-22 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 液晶ポリマーのめっき方法およびそれに関連する組成物
US6146480A (en) * 1999-03-12 2000-11-14 Ga-Tek Inc. Flexible laminate for flexible circuit
US20020152955A1 (en) * 1999-12-30 2002-10-24 Yezdi Dordi Apparatus and method for depositing an electroless solution
CA2327801A1 (en) * 2000-03-21 2001-09-21 Rocky L. Hilburn Copper on polymer component having improved adhesion
US6629348B2 (en) 2001-05-01 2003-10-07 Oak-Mitsui, Inc. Substrate adhesion enhancement to film
JP2003011272A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 金属化ポリイミドフィルム
JP2003133230A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd フレキシブル基板の半導体処理装置
US20040040148A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Parlex Corporation Manufacture of flexible printed circuit boards
US7134197B2 (en) * 2003-12-18 2006-11-14 Honeywell International Inc. Plastic lead frames utilizing reel-to-reel processing
KR100701641B1 (ko) * 2004-08-02 2007-03-30 도레이새한 주식회사 진공증착에 의해 구리도금층을 형성하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 및 그 장치
KR100701645B1 (ko) * 2004-08-02 2007-03-30 도레이새한 주식회사 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법
KR100593741B1 (ko) * 2004-08-02 2006-06-30 도레이새한 주식회사 구리 삼성분계 화합물을 타이층으로 사용한연성회로기판용 적층구조체
WO2006087873A1 (ja) * 2005-02-17 2006-08-24 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. フレキシブル銅基板用バリア膜及びバリア膜形成用スパッタリングターゲット
US20060251853A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-09 Ingram William O Iii Method and apparatus for making carpet
US7379271B1 (en) 2005-05-16 2008-05-27 Magnecomp Corporation Multilayer gimbal suspension element manufacture with co-etchable layers
US20080102305A1 (en) * 2005-08-24 2008-05-01 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Adhesiveless Copper Clad Laminates And Method For Manufacturing Thereof
JP2007081275A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Oike Ind Co Ltd フレキシブル回路用基板
JP2007081274A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Oike Ind Co Ltd フレキシブル回路用基板
US20070197922A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Honeywell International Inc. Disposable pressure sensor systems and packages therefor
JP2008168585A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Mitsubishi Shindoh Co Ltd フレキシブル積層板
JP4550080B2 (ja) 2007-03-26 2010-09-22 シャープ株式会社 半導体装置および液晶モジュール
EP1980644B1 (de) * 2007-04-04 2009-09-02 Applied Materials, Inc. Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung eines Kunststoffsubstrates
US8309627B2 (en) 2007-09-07 2012-11-13 Nexolve Corporation Polymeric coating for the protection of objects
JP4455675B2 (ja) * 2007-10-18 2010-04-21 日鉱金属株式会社 金属被覆ポリイミド複合体及び同複合体の製造方法並びに電子回路基板の製造方法
WO2009050970A1 (ja) * 2007-10-18 2009-04-23 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置
WO2009076541A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-18 Toray Plastics (America), Inc. Process to produce biaxially oriented polylactic acid film at high transverse orientation rates
KR100948859B1 (ko) 2007-12-20 2010-03-22 한국과학기술연구원 고밀착력 무접착제 연성 회로기판 및 이의 연속적 제작방법
JP5223325B2 (ja) * 2007-12-21 2013-06-26 住友金属鉱山株式会社 金属被覆ポリエチレンナフタレート基板とその製造方法
WO2009098832A1 (ja) 2008-02-04 2009-08-13 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 無接着剤フレキシブルラミネート
JP5188823B2 (ja) * 2008-02-05 2013-04-24 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置
US9314999B2 (en) * 2008-08-15 2016-04-19 Toray Plastics (America), Inc. Biaxially oriented polylactic acid film with high barrier
KR101426038B1 (ko) * 2008-11-13 2014-08-01 주식회사 엠디에스 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101269816B1 (ko) 2008-12-26 2013-05-30 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 플렉시블 라미네이트 및 그 라미네이트를 사용하여 형성한 플렉시블 전자 회로 기판
SG173595A1 (en) 2009-02-25 2011-09-29 Jx Nippon Mining & Metals Corp Metal-coated polyimide resin substrate with excellent thermal aging resistance properties
US9150004B2 (en) * 2009-06-19 2015-10-06 Toray Plastics (America), Inc. Biaxially oriented polylactic acid film with improved heat seal properties
US20100330382A1 (en) * 2009-06-26 2010-12-30 Toray Plastics (America), Inc. Biaxially oriented polylactic acid film with improved moisture barrier
US9221213B2 (en) * 2009-09-25 2015-12-29 Toray Plastics (America), Inc. Multi-layer high moisture barrier polylactic acid film
EP2480710B1 (en) 2009-09-25 2018-01-24 Toray Plastics (America) , Inc. Multi-layer high moisture barrier polylactic acid film and its method of forming
EP2315495B1 (en) * 2009-10-22 2013-11-06 SMR Patents S.à.r.l. Process to apply heater function to plastic glass
EP2542038A4 (en) * 2010-02-22 2014-06-25 Jx Nippon Mining & Metals Corp PROCESS FOR FORMING CIRCUITS ON COATED FLEXIBLE SUBSTRATES
JP2011177899A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Jx Nippon Mining & Metals Corp 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法
US9492962B2 (en) 2010-03-31 2016-11-15 Toray Plastics (America), Inc. Biaxially oriented polylactic acid film with reduced noise level and improved moisture barrier
EP2552689B1 (en) 2010-03-31 2017-10-25 Toray Plastics (America) , Inc. Biaxially oriented polyactic acid film with reduced noise level
EP2640172A1 (en) 2010-11-12 2013-09-18 JX Nippon Mining & Metals Corporation Method for forming circuit on flexible laminate substrate
JP4799710B1 (ja) * 2010-11-17 2011-10-26 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔
KR101944795B1 (ko) 2012-01-25 2019-04-17 삼성전자주식회사 테이프 필름 패키지 및 그의 제조방법
CN102717554B (zh) * 2012-07-02 2015-08-19 武汉光谷创元电子有限公司 一种两层型挠性覆铜板
JP5706386B2 (ja) * 2012-10-16 2015-04-22 住友金属鉱山株式会社 ２層フレキシブル基板、並びに２層フレキシブル基板を基材としたプリント配線板
US9506890B2 (en) 2014-12-16 2016-11-29 Eastman Chemical Company Physical vapor deposited biosensor components
KR102492818B1 (ko) * 2015-10-12 2023-01-30 에스케이넥실리스 주식회사 연성동박적층필름 및 그 제조방법
US9928119B2 (en) 2015-12-22 2018-03-27 International Business Machines Corporation Translation entry invalidation in a multithreaded data processing system
US9575815B1 (en) 2015-12-22 2017-02-21 International Business Machines Corporation Translation entry invalidation in a multithreaded data processing system
US9715459B2 (en) 2015-12-22 2017-07-25 International Business Machines Corporation Translation entry invalidation in a multithreaded data processing system
JP6905543B2 (ja) 2016-06-15 2021-07-21 イーストマン ケミカル カンパニー 物理蒸着したバイオセンサー部品
EP3512958B1 (en) 2016-09-16 2022-04-06 Eastman Chemical Company Biosensor electrodes prepared by physical vapor deposition
EP3512957B1 (en) 2016-09-16 2022-03-09 Eastman Chemical Company Biosensor electrodes prepared by physical vapor deposition
CN108621513B (zh) * 2017-03-22 2019-11-12 昆山雅森电子材料科技有限公司 用于超细线路fpc及cof材料的纳米金属基板及制造方法
CN106981665A (zh) * 2017-04-14 2017-07-25 深圳鑫智美科技有限公司 一种负极集流体、其制备方法及其应用
GB2561865A (en) * 2017-04-25 2018-10-31 Univ Of The West Of Scotland Apparatus and methods for depositing durable optical coatings
WO2018236572A1 (en) 2017-06-22 2018-12-27 Eastman Chemical Company PHYSICAL DEPOSITION ELECTRODE IN VAPOR PHASE FOR ELECTROCHEMICAL SENSORS
US10740239B2 (en) 2018-12-11 2020-08-11 International Business Machines Corporation Translation entry invalidation in a multithreaded data processing system
US10977183B2 (en) 2018-12-11 2021-04-13 International Business Machines Corporation Processing a sequence of translation entry invalidation requests with regard to draining a processor core
US10817434B2 (en) 2018-12-19 2020-10-27 International Business Machines Corporation Interruptible translation entry invalidation in a multithreaded data processing system
DE102019135296A1 (de) * 2019-07-18 2021-01-21 Tdk Electronics Ag Metallisierte Folie, Vorrichtung für die Herstellung einer metallisierten Folie, Verfahren zur Herstellung einer metallisierten Folie und Folienkondensator, der die metallisierte Folie enthält
JP7079008B2 (ja) * 2019-09-10 2022-06-01 尾池工業株式会社 積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法
CN116334556B (zh) * 2023-03-14 2024-05-03 中国科学院兰州化学物理研究所 一种聚合物复合铜箔铜种子层的制备方法
KR102644252B1 (ko) * 2023-05-25 2024-03-07 주식회사 옥스 불소가 포함된 투명 폴리이미드 시트를 이용한 전자기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 전자기판

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3360349A (en) 1965-04-01 1967-12-26 Sperry Rand Corp Copper layer bonded to a non-conductive layer by means of a copper alloy
US3981691A (en) 1974-07-01 1976-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Metal-clad dielectric sheeting having an improved bond between the metal and dielectric layers
JPS5149704A (en) 1974-10-28 1976-04-30 Fuji Photo Film Co Ltd Jikikirokubaitaino seiho
DE2638799C3 (de) 1976-08-27 1981-12-03 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur Verbesserung der Haftung von metallischen Leiterzügen auf Polyimidschichten in integrierten Schaltungen
CH610596A5 (zh) 1977-02-16 1979-04-30 Ebauches Sa
JPS53115069A (en) 1977-03-18 1978-10-07 Nippon Mining Co Method of producing printed circuit board
US4337279A (en) 1981-01-23 1982-06-29 Uop Inc. Method for increasing the peel strength of metal-clad polymers
US4382101A (en) 1981-01-23 1983-05-03 Uop Inc. Method for increasing the peel strength of metal-clad polymers
US4395313A (en) 1982-07-29 1983-07-26 General Motors Corporation Vacuum pretreatment process for durable electroplated coatings on ABS and PPO plastics
JPS59218789A (ja) 1983-05-06 1984-12-10 信越化学工業株式会社 フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法
US4604168A (en) 1984-12-20 1986-08-05 General Motors Corporation Pretreatment for electroplating mineral-filled nylon
US4720401A (en) 1985-01-11 1988-01-19 International Business Machines Corporation Enhanced adhesion between metals and polymers
US4863808A (en) 1985-09-13 1989-09-05 Gould Inc. Copper-chromium-polyimide composite
US4886681A (en) 1987-01-20 1989-12-12 International Business Machines Corporation Metal-polymer adhesion by low energy bombardment
US4933060A (en) * 1987-03-02 1990-06-12 The Standard Oil Company Surface modification of fluoropolymers by reactive gas plasmas
US4865711A (en) 1987-04-08 1989-09-12 Andus Corporation Surface treatment of polymers
US4869930A (en) 1987-07-10 1989-09-26 International Business Machines Corporation Method for preparing substrates for deposition of metal seed from an organometallic vapor for subsequent electroless metallization
JP2602329B2 (ja) * 1988-07-06 1997-04-23 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 金属層で基板を被覆する方法
US5147726A (en) * 1988-09-28 1992-09-15 Toray Industries, Inc. Aluminum deposited film and process for producing it
US4931310A (en) 1988-11-25 1990-06-05 International Business Machines Corporation Process for treating the surface of polyimides to improve properties to receive metal layer
DE3907004A1 (de) † 1989-03-04 1990-09-06 Contraves Ag Verfahren zum herstellen von duennschichtschaltungen
US5178957A (en) 1989-05-02 1993-01-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Noble metal-polymer composites and flexible thin-film conductors prepared therefrom
US5387495A (en) 1989-06-28 1995-02-07 Digital Equipment Corporation Sequential multilayer process for using fluorinated hydrocarbons as a dielectric
US4975327A (en) 1989-07-11 1990-12-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polyimide substrate having a textured surface and metallizing such a substrate
DE3926877A1 (de) 1989-08-16 1991-02-21 Leybold Ag Verfahren zum beschichten eines dielektrischen substrats mit kupfer
JP2775647B2 (ja) * 1989-11-17 1998-07-16 宇部興産株式会社 メタライズドポリイミドフィルムの製法
US5137791A (en) 1990-09-13 1992-08-11 Sheldahl Inc. Metal-film laminate resistant to delamination
US5112462A (en) 1990-09-13 1992-05-12 Sheldahl Inc. Method of making metal-film laminate resistant to delamination
US5151304A (en) 1991-01-22 1992-09-29 International Business Machines Corporation Structure and method for enhancing adhesion to a polyimide surface
US5128008A (en) 1991-04-10 1992-07-07 International Business Machines Corporation Method of forming a microelectronic package having a copper substrate
US5461203A (en) 1991-05-06 1995-10-24 International Business Machines Corporation Electronic package including lower water content polyimide film
US5217589A (en) 1991-10-03 1993-06-08 Motorola, Inc. Method of adherent metal coating for aluminum nitride surfaces
US5357005A (en) * 1991-12-11 1994-10-18 International Business Machines Corporation Reactive surface functionalization
JPH05209263A (ja) 1992-01-13 1993-08-20 Nec Corp スパッタ合金膜の製造方法及びその装置
EP0560384A1 (en) * 1992-03-12 1993-09-15 Kimberly-Clark Corporation Elastomeric metallized fabric and process of making same
US5372848A (en) 1992-12-24 1994-12-13 International Business Machines Corporation Process for creating organic polymeric substrate with copper
US5589280A (en) † 1993-02-05 1996-12-31 Southwall Technologies Inc. Metal on plastic films with adhesion-promoting layer
US5484517A (en) 1994-03-08 1996-01-16 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method of forming multi-element thin hot film sensors on polyimide film
US5543222A (en) * 1994-04-29 1996-08-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Metallized polyimide film containing a hydrocarbyl tin compound
US5484462A (en) * 1994-09-21 1996-01-16 Texaco Inc. Low sulfur diesel fuel composition with anti-wear properties
US5574470A (en) 1994-09-30 1996-11-12 Palomar Technologies Corporation Radio frequency identification transponder apparatus and method

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100340140C (zh) * 2002-06-07 2007-09-26 松下电器产业株式会社 挠性印刷电路基板及其制造方法
CN100403500C (zh) * 2002-12-04 2008-07-16 三洋电机株式会社 电路装置的制造方法
CN100542374C (zh) * 2004-09-01 2009-09-16 住友金属矿山株式会社 2层挠性基板及其制造方法
CN100566505C (zh) * 2004-09-01 2009-12-02 住友金属矿山株式会社 2层挠性基板及其制造方法
CN101627447B (zh) * 2007-03-20 2012-06-13 Jx日矿日石金属株式会社 无胶粘剂挠性层压体及其制造方法
CN102369103A (zh) * 2009-02-25 2012-03-07 吉坤日矿日石金属株式会社 耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板
CN102433535A (zh) * 2011-11-23 2012-05-02 珠海宝丰堂电子科技有限公司 具有处理卷性电路板材料的等离子设备
CN104854968A (zh) * 2012-12-13 2015-08-19 韩国生产技术研究院 提高聚合物膜和金属层之间的粘附性的方法
CN103668094A (zh) * 2013-12-05 2014-03-26 江苏科技大学 一种采用溅射法制备五层柔性无胶双面覆铜箔的方法
WO2017016395A1 (zh) * 2015-07-29 2017-02-02 苏州卫鹏机电科技有限公司 一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法
CN106413266A (zh) * 2015-07-29 2017-02-15 苏州卫鹏机电科技有限公司 一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法
CN106413266B (zh) * 2015-07-29 2018-11-23 苏州卫鹏机电科技有限公司 一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法
US10182501B2 (en) 2015-07-29 2019-01-15 Suzhou Weipeng Electrical Technology Co., Ltd. Method for preparing adhesive-free polyimide flexible printed circuit board
CN107371338A (zh) * 2016-05-13 2017-11-21 苏州卫鹏机电科技有限公司 一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法
CN107371338B (zh) * 2016-05-13 2019-08-20 苏州卫鹏机电科技有限公司 一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法
CN108055790A (zh) * 2017-12-06 2018-05-18 陈旺寿 一种电路板及其制作方法和应用
CN108055790B (zh) * 2017-12-06 2019-10-18 深圳市和美源电子有限公司 一种电路板及其制作方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
US6171714B1 (en) 2001-01-09
EP0840676B1 (en) 2005-06-15
KR100326342B1 (ko) 2002-04-17
CN1124203C (zh) 2003-10-15
DE69733530T2 (de) 2006-05-11
DE69733530D1 (de) 2005-07-21
JP2000508265A (ja) 2000-07-04
DE69733530T3 (de) 2012-01-12
KR19990022707A (ko) 1999-03-25
WO1997038851A1 (en) 1997-10-23
EP0840676A4 (en) 1999-06-09
EP0840676A1 (en) 1998-05-13
EP0840676B2 (en) 2011-06-15
JP3173511B2 (ja) 2001-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1124203C (zh) 无粘合剂柔韧层合制品及其制作方法
CA2051266C (en) Metal-film laminate resistant to delamination
US5137791A (en) Metal-film laminate resistant to delamination
CN1088006C (zh) 具有汽相淀积处理层和粘合促进层的金属体
CN1669788A (zh) 金属化聚酰亚胺膜
CN1669787A (zh) 金属化聚酰亚胺膜及其制造方法
US6060175A (en) Metal-film laminate resistant to delamination
TWI225768B (en) Electromagnetic shielding material to form shielding layer
US4810326A (en) Interlaminate adhesion between polymeric materials and electrolytic copper surfaces
CN1267596A (zh) 防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理
JPH01259170A (ja) 絶縁体上に金属構造を製造する方法
JP7045500B2 (ja) 積層体の製造方法及び樹脂層付金属箔
WO2008054173A1 (en) Plastic-thin metal film and method for preparing the same
JP4646580B2 (ja) 複合フィルムの製造方法及び樹脂フィルムの表面改質方法
JP3331153B2 (ja) ポリイミドフィルム−金属薄膜の複合フィルムの製造方法
JP2006316296A (ja) 金属膜形成方法、それを用いた金属パターン形成方法及び金属膜
TW422775B (en) Adhesiveless flexible laminate and process for making adhesiveless flexible laminate
JP2001151916A (ja) フレキシブルプリント配線用フィルム
JPS61272363A (ja) 炭素膜の形成方法
TW573056B (en) Method for plating the surface of polymer material with metal film and method for shielding electromagnetic wave using the plated material
JP2005298670A (ja) 絶縁接着フィルム、プリント配線板
JPS59189106A (ja) 基板に密着したポリアセチレン膜の形成方法
JPH07179627A (ja) 非液晶性の熱可塑性樹脂接合構造およびその接合方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20031015

CX01 Expiry of patent term