KR100326342B1

KR100326342B1 - 무접착성의가요성적층판및무접착성의가요성적층판의제조방법

Info

Publication number: KR100326342B1
Application number: KR1019970709149A
Authority: KR
Inventors: 니콜라스 이 베르그케젤; 태드 베르그스트레서; 시우-카오 치앙; 메리 케이 프로코프; 데이비드 비 러셀
Original assignee: 마이클 에이. 센타니; 지에이-텍 인코포레이티드
Priority date: 1996-04-18
Filing date: 1997-04-14
Publication date: 2002-04-17
Also published as: JP3173511B2; CN1124203C; DE69733530D1; EP0840676A1; EP0840676B1; CN1189125A; DE69733530T2; KR19990022707A; EP0840676A4; WO1997038851A1; DE69733530T3; EP0840676B2; JP2000508265A; US6171714B1

Abstract

본 발명은 개선된 무접착성의 가요성 적층판(24)에 관한 것으로서, 구성은: 플라즈마 처리된 표면을 갖는 중합체 필름(22)과; 상기 플라즈마 처리된 표면에 부착된 니켈 또는 니켈합금으로 이루어진 니켈 연결 코팅층과; 니켈층에 부착된 구리 시드 코팅층으로 이루어진다. 일 실시예에서, 다른 구리층은 구리 시드 코팅층에 부착된다. 또한, 본 발명은 종래의 무접착성의 가요성 적층판(24) 을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 방법은: 플라즈마 표면을 제공하기 위해 중합체 필름(22)의 일 측면 이상을 비금속화 음극(52)에서 제조된 이온화된 산소로 이루어진 플라즈마와 접촉시키는 단계(a); 상기 플라즈마 처리된 표면에 니켈 또는 니켈 합금의 연결 코팅을 증착시키는 단계 (b); 상기 니켈 연결 코팅층에 구리의 시드 코팅층을 증착시키는 단계 (c) 로 이루어진다. 또한 방법은 단계 (c)의 구리 시드층에 다른 구리층을 증착시키는 선택적인 단계(d)를 포함한다.

Description

무접착성의 가요성 적층판 및 무접착성의 가요성 적층판의 제조방법{ADHESIVELESS FLEXIBLE LAMINATE AND PROCESS FOR MAKING ADHESIVELESS FLEXIBLE LAMINATE}

가요성 적층판은 전자산업에서 가요성 회로기판 및 플렉스-리지드 회로기판(flex-rigid circuit board) 과 같은 다양한 가요성 상호연결 제품을 제조하는 기본 재료로 사용된다. 가요성 회로기판과 플렉스-리지드 회로기판은 노트북 컴퓨터, 프린터, 하드디스크 드라이브 뿐만 아니라, 수많은 의료장치와 소비재에 사용된다. 가요성 적층판은 또한 칩 온 플렉스 (chip-on-flex) 회로기판 및 파인-라인 (fine-line) 회로기판과 같은 최신 장치에 사용된다. 전자산업이, 얇고, 가볍고, 가요적이고, 더욱 기능적인 제품으로 이동되면서, 가요성 적층판의 수요는 계속 증가한다.

접착성 가요성 적층판은 상술의 여러 종류의 장치에서 사용되어왔다. 그러나, 적층판에서 접착층의 사용에 연관된 단점으로 인해, 이러한 적층판이 최신이며 또는 고성능의 여러 가요성 회로장치에 채택되는 것이 방해되어 왔다. 수년동안, 접착층을 제거하고 이것을 무접착성 제품으로 대체하기 위한 시도가 이루어졌다. 이러한 시도는 (1) 구리 포일 (foil) 상에서 폴리이미드의 주조, (2) 폴리이미드 기판 및 폴리이미드 접착재와 구리 포일의 고온 적층, (3) 전기도금 전의 폴리이미드 필름의 직접적인 금속화와 같은 접근 방법을 포함한다.

직접적인 금속화는, 양 측면의 금속화 및 전기도금의 가능성과 오픈릴식 처리 (reel-to-reel processing) 의 이점 때문에 이러한 접근법중에서 가장 유망하다. 그러나, 이러한 기술에 의해서 제조된 적층판의 성능 특성은 항상 완전히 수용되어지지는 않았다. 예를 들면, 이러한 적층판은 다음의 하나 이상의 특성이 통상적으로 부족했다: (1) 양호한 초기 접착, (2) 열 또는 화학적 노출후의 양호한 접착, (3) 에칭가능한 연결 코팅층 (etchable tie coat layer), (4) 양호한 치수 안정도, (5) 균일한 접착. 따라서, 무접착성의 가요성 적층판이 개량이 필요하다.

미국 특허 제 4,863,808 호는, 폴리이미드 필름, 폴리이미드상에 기상 증착된 금속크롬, 크롬층상에 전기층착된 구리층을 구비한 적층판을 개시한다.

미국특허 제 5,112,462 호는 필름층에 확실하게 결합된 금속층을 갖는 적층 필름구조를 개시한다. 적층판은, 필름과 금속층 사이에 무질서하게 분포된 금속-산화물 영역으로 이루어진 금속-산화물 부착구조를 포함한다. 상기 참고자료는 적층판이 가요성 인쇄회로 기판의 제조에 사용될 수 있음을 나타내고 있다.

미국 특허 5,484,517 호는 폴리이미드 필름상에 멀티 엘리먼트의 얇은 고온막 센서를 형성하기 위한 방법을 개시한다. 센서는 탈이온수와 생체 분해 세제의 고온 용액 (즉, 화씨 180 도 이상) 에서 초음파 세정법을 사용하여 폴리이미드의 일 표면을 세정하여 형성된다. 그리고 나서, 계속적인 진공 하에서, 표면은 니켈이 증발에 의해서 증착되는 동안 이온 빔 총을 사용하는 이온 충격에 의해서 동시에 세정된다. 이온 빔 세정은 중지되고, 구리가 진공속에서 끊임없이 1000 옹스트롱의 초기 두께로 증착된다. 그 다음에 진공은 제거되고 구리의 최종 두께는 도금에 의해서 증착된다. 센서형태는 종래의 사진석판술과 에칭기술의 사용에 의해 니켈 및 구리층에 형성된다.

발명의 개요

본 발명은 개선된 무접착성의 가요성 적층판에 관한 것으로, 플라즈마 처리된 표면을 갖는 중합체 필름과, 상기 플라즈마 표면 처리된 표면에 부착된 니켈 또는 니켈합금으로 구성된 니켈 연결 코팅층과, 니켈 연결 코팅층에 부착된 구리 시드 (seed) 코팅층으로 이루어진다. 일 실시예에서, 다른 구리층이 구리 시드 코팅층에 부착된다. 또한, 본 발명은 무접착성의 가요성 적층판의 제조방법에 관한 것이고, 방법은, (a) 플라즈마 처리 표면을 제공하기 위해 비금속화 음극을 사용하여 중합체 필름의 하나 이상의 측면을 이온화된 산소로 이루어진 플라즈마에 접촉시키는 단계, (b) 니켈 또는 니켈 합금의 연결코팅층을 상기 플라즈마 처리 표면에 증착시키는 단계 및, (c) 니켈 연결코팅층에 구리의 시드코팅층을 증착시키는 단계로 이루어진다. 또한 이 방법은 단계 (c) 의 구리 시드 코팅층에 다른 구리층을 증착시키는 선택적인 단계 (d) 를 포함한다.

본 발명은 무접착성의 가요성 적층판 및 상기 무접착성의 가요성 적층판의 제조방법에 관한 것이다.

도 1 은 본 발명의 방법의 일 실시예의 개략도이고, 이 방법은 본 발명단계 (a, b 및 c) 용의 별도의 처리 챔버를 사용하는 연속적인 공정이다.

도 2 는 본 발명의 단계 (a, b 및 c) 를 수행하기 위한 단일 진공 챔버를 사용하는 불연속 공정인 본 발명의 공정의 다른 실시예의 개략도이다.

본 발명의 무접착성의 가요성 적층판은 얇고 가요성 중합체 필름으로 이루어진다. 중합체 필름은 열 경화성 수지, 열가소성 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 축중합체 또는 이들의 2 개 이상의 혼합물중 하나 이상으로 구성된다. 필름은 약 5 mil 까지 범위의 두께를 갖고, 일 실시예에서는 약 0.5 내지 약 5 mil 이고, 일 실시예에서는 약 0.5 mil 내지 약 3 mil 이며, 일 실시예 에서는 약 0.5 mil 이고, 일 실시예에서는 약 0.8 mil 이며, 일 실시예에서는 약 1 mil 이고, 일 실시예에서는 약 2 mil 이다. 필름은, 필러 (filler) 와 (또는 필러 없이), 직조 유리 (woven glass) 와, 비 직조 유리 (non woven glass) 및/또는 다른 섬유재료로 만들어질 수 있다. 중합체 필름은 단일층 필름 또는 복합층 필름이 될 수 있다.

중합체 필름을 형성하기 위해 사용될 수 있는 열 경화성 수지는 페놀 수지, 페놀알데하이드 수지, 푸란 수지, 아미노플라스트 수지, 알키드 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 에폭시 프리프레그(prepreg), 폴리우레탄 수지, 열 경화성 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 비스-말레이미드 수지, 폴리말레이미드-에폭시 수지, 폴리말레이미드-이소시아네이트 수지, 실리콘 수지, 시아네이트 수지,시아네이트-에폭시 수지, 시아네이트-폴리말레이미드 수지, 시아네이트-에폭시-폴리말레이미드 수지 등을 포함한다.

열가소성 수지는 폴리 알파-올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리 4-메틸-펜텐-1, 에틸렌/비닐 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 아크릴산 공중합체, 에틸렌 메타아크릴레이트 공중합체, 에틸메틸아크릴레이트 공중합체 등과; 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 열가소성 폴리프로필렌 중합체와; 비닐 클로라이드 중합체와 공중합체와; 비닐리덴 클로라이드 중합체와 공중합체와; 폴리비닐알콜과; 아크릴산, 메타크릴산, 메틸아크릴레이트,메타크릴레이트, 아크릴아미드 등으로 제조된 아크릴 중합체와; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐이디엔 플루오라이드, 플루오르화 에틸렌프로필렌 수지 등의 플루오로카본 수지와; 폴리스티렌, 알파-메틸스티렌, 고충격 폴리스티렌, 아크릴로니트릴부타디엔-스티렌 중합체 등의 스티렌수지를 포함한다.

폴리에스테르 수지는 2 가 지방족과 방향족 카르복실산과 디올 또는 트리올로 제조된 것들을 포함한다. 이것들은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등을 포함한다. 탄산 (예를 들면, 포스겐) 과 2 가 페놀 (dihydric phenol: 예를 들면, 비스 페놀 A) 에서 유도된 긴 사슬 선형 폴리에스테르인 폴리카보네이트가 사용될 수 있다.

폴리이미드 수지는 특히 유용하다. 이것은 4가 산 2 무수물 (tetrabasic acid dianhydride) 을 방향족 디아민과 접촉시켜 처음에 폴리아믹산을 산출하고, 그리고 나서 이것은 열 또는 촉매에 의해서 고분자 중량 선형 폴리이미드로 변하는반응에 의해서 만들어진다.

유용한 축중합체는 폴리아미드, 폴리에테르이미드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리벤즈아졸, 방향족 폴리술폰, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리에테르 에테르 케톤 등을 포함한다.

특히 유용한 필름 재료는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 폴리이미드와 같은 폴리에스테르 필름재료이다. 이러한 필름 재료는 듀퐁 (duPont), 얼라이드 에피칼 (Allied Apical), 테이진 (Teijin), 가네가-푸찌 앤드 유베 인더스티리즈 (Kanega-fuchi and Ube Industries) 에서 마이라(Mylar)?? (등록상표), 켑톤(Kapton)??, 에피칼(Apical)?? 및 유피렉스 (Upilex)?? 의 상표로 판매한다.

중합체 필름은 플라즈마처리된 하나 이상의 측면을 갖고 있다. 필름 표면을 처리하기 위해 사용되는 플라즈마는 비금속화 음극을 사용해서 생성된 이온화된 산소를 포함한다. 플라즈마는 표면을 화확적으로 변성시키고, 표면오염 제거 및/또는 표면 거칠기를 높이기 위해 효과적인 시간주기 동안 충분한 강도레벨로 필름에 가해진다.

플라즈마 처리된 표면은 그것에 부착된 니켈 연결 코팅층을 갖고 있다. 니켈 연결 코팅층은 니켈 또는 니켈 기재 합금으로 구성된다. 합금 금속은 Cu, Cr, Fe, V, Ti, Al, Si, Pd, Ta, W, Zn, In, Sn, Mn, Co 및 이것들의 2 개 이상의 혼합물로 구성된 그룹으로 부터 선택된다. 바람직한 합금금속은 Cu, Fe, V, Ti, 및 Cr 을 포함한다. 니켈 연결 코팅층은 약 30 내지 약 500 옹스트롱 범위, 일 실시예에서 약 50 내지 300 옹스트롱의 두께를 갖는다. 일 실시예에서, 니켈 연결 코팅층은 연속층이다.

니켈 연결 코팅층은 그것에 부착된 구리 시드 코팅층을 갖는다. 구리 시드 코팅층은 약 200 내지 약 20000 옹스트롱의 두께를 갖고, 일 실시예에서는 약 1200 내지 약 5000 옹스트롱이고, 일 실시예에서는 약 1200 내지 3000 옹스트롱이고, 일 실시예에서는 약 1500 내지 약 2500 옹스트롱이다.

선택적인 구리층은 구리 시드 코팅층에 부착될 수 있다. 이러한 선택적인 구리층의 두께는 약 70㎛ 까지 될 수 있으며, 일 실시예에서 두께는 약 2 내지 약 60 ㎛ 범위에 있고, 일 실시예에서는 약 5 내지 약 40 ㎛ 범위이다. 일 실시예에서, 이러한 구리층은 약 5 ㎛ 의 두께를 갖고, 일 실시예에서는 약 10 ㎛ 이며, 일 실시예에서는 약 15 ㎛ 이고, 일 실시예에서는 약 18 ㎛ 이며, 일 실시예에서의 두께는 약 35 ㎛ 이다.

본 발명의 적층 구조층은 플라즈마 처리된 표면과, 니켈 연결코팅층과, 구리 시드 코팅층과, 선택적인 추가의 구리층으로 이루어지고, 중합체 필름의 일 측면 또는 필름의 양 측면에 부착될 수 있다. 만일 중합체 필름의 단지 일 측면만 본 발명에 따라 처리된다면, 다른 측면은 처리되지 않거나, 접착성 층 및/ 또는 접착성 층에 부착된 금속 포일층을 가질 수 있다. 사용될 수 있는 접착제의 예는 에폭시, 폴리이미드, 아크릴을 포함한다. 이것들은 단독으로 사용되거나, 페놀 또는 폴리비닐 부틸 수지와 함께 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 금속포일의 예는 구리 포일을 포함한다. 접착성 층 및/또는 금속포일층은 종래기술을 사용하여 중합체의 필름에 부착될 수 있다. 예를 들면, 금속포일은 접착제를 사용하여 중합체의 필름에 부착될 수 있다. 접착성 층 및/또는 금속포일층은 본 발명의 적층구조 층의 부착후에 중합체 필름에 부착될 수 있다.

본 발명의 공정단계 (a, b 및 c) 는, 각 단계에 최적화된 압력에서 가동되는 섹션으로 구분된 단일의 챔버를 사용하여 연속적인 방식으로 수행될 수 있다. 또한 공정단계는 각 공정단계 (a, b 및 c) 용 구분된 챔버를 사용하여 연속적인 방식으로 수행될 수 있다. 또한 공정단계 (a, b 및 c) 는, 단일 챔버 및 각 공정단계용으로 제공된 챔버를 관통하는 다중통로를 사용하여 단계별 연속방식으로 수행될 수 있다. 본 발명의 공정의 이점은 모든 공정단계 사이에서 진공이 단속적일 수 있다는 것이다.

본 발명의 단계 (a) 동안에 중합체의 필름을 처리하기 위해 사용되는 플라즈마는 비금속화 음극을 사용해서 생성된다. "비금속화 음극"이라는 용어는, 본 발명의 공정의 단계 (a) 동안에 중합체의 필름의 표면상에 금속 또는 산화금속을 현저한 수준으로 증착시키지 않는 음극을 지시한다. "현저한 수준" 이라는 용어는 X-선 광전 분광법에 의해서 측정되어 약 0.1 중량% 이하의 수준을 지시한다. 비금속화음극은 탄소음극과 같은 비금속 음극을 포함한다. 일 실시예에서, Al, Ti, V 및 이것들의 2 가지 이상의 혼합물로 구성된 음극과 같은 특정 금속음극이 사용될 수 있다. 탄소음극이 바람직하다. 직류 또는 교류가 사용될 수 있으며, 직류가 바람직하다. 플라즈마 가스는 산소, 공기 또는 약 100 %의 농도까지의 산소 및 하나 이상의 제 2 가스 (예를 들면, N₂, Ar, Kr, NH₃, N₂O, CF₄, CO₂, 또는 하나 이상의 비활성기체) 를 함유하는 기체혼합물일 수 있고, 일 실시예에서 산소의 농도는 약 15 % 내지 약 100 % 이다. 일 실시예에서, 플라즈마 가스는 산소 또는 공기일 수 있다. 플라즈마 챔버에서의 압력은 전형적으로 약 10 내지 약 500 mTorr 의 범위에 있고, 일 실시예에서는 약 20 mTorr 내지 약 200 mTorr 의 범위에 있고, 일 실시예에서는 30 mTorr 내지 150 mTorr 의 범위에 있고, 일 실시예에서는 약 40 mTorr 내지 약 100 mTorr 의 범위에 있다. 방전력 밀도 (discharge power density) 는 약 0.1 내지 약 8 W/㎠ 의 범위에 있고, 일 실시예에서는 약 0.17 내지 약 6.2 W/㎠ 의 범위에 있고, 일 실시예에서는 약 0.34 내지 약 2.41 W/㎠ 의 범위에 있다. 표면으로 입수된 전체 에너지는 약 0.02 내지 약 150 J/㎠ 의 범위에 있고, 일 실시예에서는 약 0.05 내지 약 113 J/㎠ 의 범위에 있으며, 일 실시예에서는 약 0.4 내지 약 11.3 J/㎠ 의 범위에 있다. 중합체의 필름은 본 발명의 공정동안에 하나 또는 하나 이상의 플라즈마 처리 단계에 처해질 수 있다.

증착단계 (b, c) 는 당업자에게 공지된 어떤 기상 증착 기술이라도 사용해서 수행될 수 있고, 그러한 기술에는 스퍼터링 (sputtering), 열 증착 (thermal evaporation), 전자빔 증착 (electron beam deposition), 유도 증착 (inductive deposition), 저항 증착 (resistive deposition), 이온 도금 (ion plating), 플라즈마-활성 증착 (plasma-activated evaporation), 반응증착 (reactiveevaporation) 또는 활성화 반응증착 (activated reactive evaporation) 을 포함하는 물리적 기상증착 (PVD) 과; 화학적 기상증착 (CVD) 이 포함된다. 또한, 물리적 기상 증착은 진공 금속화 또는 증발코팅으로 문헌에 언급되어왔다. 열 증발 증착 공정에서, 증착될 금속재료는 고진공 (예를 들면, 약 1 mTorr 보다 작은 기준 압력, 그리고 일 실시예서는 약 0.001 mTorr 의 기준 압력) 에서 가열되고, 금속재료는 증발하거나 승화하여 기판으로 이동한다. 화학적 기상증착에서 물질의 이동이 증착될 물질과 주변 기상분위기사이의 온도 또는 농도 구배에 의해서 유도된 화학적 반응에 의해 실행되는 것에 반하여, 물리적 기상증착에서 증착될 물질의 이동은 본질적으로 단지 물리적 수단에 의해서만 유발된다. 기상증착의 원리와 금속을 포함한 다양한 재료의 기상증착에서의 유용한 공정은 1996년, 뉴욕, John Wiley & Sons, C.F.Powell 등의기상증착 (Vapor Deposition)에 기재되고, 여기서는 PVD 공정의 설명을 위해 여기에 참고자료로 합체되었다. 화학 기상증착은 기판 표면에서 금속 할라이드를 증발시키고 증기를 분해 또는 반응시켜서 이루어져, 기판의 표면에 피복재로서 비휘발성 금속을 형성시킨다. 기상증착의 화학반응은 열증착 또는 열분해, 수소환원 (hydrogen reduction), 금속증기와의 환원, 기질과의 반응, 화학적 전송반응 (chemical transport reaction) 등에 의해서 실행될 수 있다. 이러한 공정은 1996년, 뉴욕, 편집사 J. Wiley & Sons, C.F. Powell, J.H. Oxley, J.M.Blocker, Jr. 의기상증착 (Vapor Deposition)의 9장에 상세히 기재되고, 이 장은 CVD 공정의 설명을 위한 참고자료로써 여기에 합체되었다.

스퍼터링은 본 발명의 단계 (b, c) 를 위한 유용한 기상 증착 기술이다. 이 기술에는, 음극 타깃을 때리는 활발한 이온에 의해서 야기되어, 음극타깃 구성재료가 운동량 전달 메카니즘을 통하여 기상상태로 전이되게 하고, 계속해서 다른 면으로 이동되게 하는 물질전송현상이 포함된다. 피복될 기판은 음극에 인접하게 위치된다. 음극타깃은 코팅재료를 형성하는 물질로 이루어진다. 따라서 단계 (b) 동안에 음극타깃은 니켈 또는 니켈합금으로 이루어지고, 피복될 기판은 플라즈마 처리된 필름이다. 단계 (c) 동안에 음극타깃은 구리로 이루어지며, 코팅될 기판은 니켈 코팅이 되고 플라즈마 처리된 필름이다. 음극은 높은 음전압이 가해지고 낮은 압력의 비활성 기체 분위기내에 위치된다. 고전압의 영향으로 분위기 이온은 음극타깃의 표면에 대해 가속되며, 여기서 이온의 운동량은 음극타깃의 표면 원자에 전달되며, 원자는 음극타깃의 표면으로부터 방출되어 인접기판에 접촉하고 부착되게 된다. 단계 (b 및 c) 에 유용한 비활성 가스는 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤, 크세논 등을 포함한다.

단계 (b) 동안에 증착될 금속은 니켈 또는 니켈 기재 합금이다. 유용한 합금금속은 Cu, Cr, Fe, V, Ti, Al, Si, Pd, Ta, W, Z, In, Sn, Mn, Co 및 이것들의 두개 이상의 혼합물을 포함한다. 바람직한 합금금속은 Cu, Fe, Cr 및 V 를 포함한다. 특히, 유용하며 상업적으로 이용 가능한 니켈 합금은 모넬 (Monel) (약 67% Ni, 30 % Cu), 인코넬 (Inconel) (약 76% Ni, 16% Cr, 8% Fe), 니켈 "A" (약 99.4% Ni + Co), 니켈 "D" (약 95% Ni, 4.5% Mn), 듀라니켈 (Duranickel) (약 94% Ni, 4.5% Al), 주조 니켈 (cast nickel) (약 97% Ni, 1.5%Si), "K" 모넬 (약 66% Ni, 29% Cu, 3% Al), 모넬 (주조) (약 63% Ni, 30% Cu, 1.5% Si), "H" 모넬 (주조) (약 63% Ni, 30% Cu, 3% Si), "S" 모넬 (주조) (약 63% Ni, 30% Cu, 4% Si), 인코넬 (주조) (약 72% Ni, 16% Cr, 8% Fe, 2% Si), 니오넬 (Ni-o-nel) (약 42% Ni, 30% Fe, 22% Cr, 3% Mo, 2% Cu, 1% Ti), 하스텔로이 (Hastelloy) 합금 B(약 62% Ni, 28% Mo, 5% Fe), 하스텔로이 합금 C (약 54% Ni, 17% Mo, 15% Cr,5% Fe, 4% W), 하스텔로이 합금 D (약 85% Ni, 10% Si, 3% Cu), 하스텔로이 합금 F (약 47% Ni, 22% Cr, 7% Mo, 17% Fe), 하스텔로이 합금 N (약 70% Ni, 17% Mo, 7% Cr, 5% Fe), 하스텔로이 합금 W (약 62% Ni, 24.5% Mo, 5% Cr, 5.5% Fe), 하스텔로이 합금 X (약 47 % Ni, 22% Cr, 9% Mo, 18% Fe), 일리움(Illium) B (약 50% Ni, 28% Cr,8.5% Mo, 5.5% Cu), 일리움 G (약 56% Ni, 22.5% Cr,6.5% Mo, 6.5% Cu), 일리움 R (약 68% Ni, 21% Cr, 5% Mo, 3% Cu), 일리움 98 (약 55% Ni, 28% Cr,8.5% Mo, 5.5% Cu), (약 80% Ni, 20% Cr), (약 60% Ni, 24% Fe, 16% Cr), (약 35% Ni, 45% Fe, 20% Cr), (약 45% Ni, 55% Cu) 등을 포함한다. 압력은 약 1.5 내지 15 mTorr 범위이고, 일 실시예 에서는 약 2.5 내지 10 mTorr 범위이다. 단계(b) 동안에 증착된 연결 코팅의 두께는 30 내지 500 옹스트롱이고, 일 실시예에서는 50 내지 300 옹스트롱이다.

단계 (c) 동안에 증착된 금속은 구리이다. 압력은 약 1.5 내지 15 mTorr 이고, 일 실시예에서는 약 2.5 내지 10 mTorr 이다. 단계 (c) 동안에 증착된 구리 시드 코팅층의 두께는 약 200 내지 20000 옹스트롱이고, 일 실시예에서는 약 1200 내지 5000 옹스트롱이고, 일 실시예에서는 1200 내지 3000 옹스트롱이며,일 실시예에서는 약 1500 내지 2500 옹스트롱이다.

본 발명의 공정의 단계 (a, b, 및 c) 에 따라 준비된 적층판은 그 자체로 유용한 제품이고, 또한 본 발명의 단계 (d) 에 따른 처리에 특히 적합하다. 단계 (d) 는 단계 (c) 동안에 증착된 시드 코팅층 위에 다른 구리층의 순차적 증착을 포함한다. 단계 (d) 동안에 증착된 구리층은 전기도금, 무전해 (electroless) 도금 및 기상 증착을 포함하는 다양한 공지의 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 단계 (d) 동안에 증착된 구리층은 전형적으로 약 70 ㎛ 까지 범위의 두께를 갖고, 일 실시예에서는 약 2 내지 60 ㎛ 범위이고, 일 실시예에서는 약 5 내지 40 ㎛ 범위이다. 일 실시예에서, 이 구리층은 약 5 ㎛ 의 두께를 갖고, 일 실시예에서는 약 10 ㎛ 의 두께이고, 일 실시예에서는 약 15 ㎛ 의 두께이며, 일 실시예에서는 약 18 ㎛ 의 두께이고, 일 실시예에서 두께는 약 35 ㎛ 이다.

전기도금은 금속증착물을 형성하기 위한 전극표면상의 금속코팅의 전기증착법이다. 처리되는 전극표면은 전기도금 용액 또는 배쓰에서 음극이 된다. 이러한 배쓰는 전형적으로 수용액이고 금속은 금속염 용액을 통과하는 전류의 흐름에 의해서 환원된다. 도전성의 전극상에 금속을 전기도금할 경우, 전극이나 기판은 종종 산으로 세정되고 헹궈지며 침지되거나 또는 다른 사전 처리 또는 기판준비 되어진다. 전기도금 공정을 가동할 때, 기판은 용액안으로 잠기고 필요한 전류는 전형적으로 금속 양극으로부터 기판 음극으로 공급된다. 용액은 종종 휘저어지고 온도, 전류, 금속농도 및 다른 변수들은 주지된 원리를 이용하여 정밀하게 조절된다.

또한 구리층은, 금속염 용액에서 금속과 화학 환원제 사이의 상호작용에 의한 연속필름의 제어된 자체 촉매성 (auto catalytic) 증착법인 무전해도금을 이용하여 형성될 수 있다. 무전해도금은 금속, 합금, 금속화합물 및 복합물의 필름을 전도표면과 비전도 표면상에 제공할 수 있다. 무전해 용액은 금속염, 환원제, pH 조절기나 버퍼, 착화제 (complexing agent) 및 용액의 안정도, 필름의 특성 및 증착속도 등을 조절하기 위한 하나 이상의 첨가제를 함유한다. 무전해도금의 이점은 비전도표면 또는 전도성이 낮은 표면에 금속을 도금할 수 있다는 것이다.

단계 (b 및 c) 에 대해 상술한 기상증착 기술 (PVD 및 CVD) 은, 상술한대로 단계 (d) 동안에 증착된 구리층이 약 70 ㎛ 까지의 두께를 갖는다는 것을 제외하면 본 발명의 단계 (d) 에 적용될 수 있다.

본 발명의 공정단계 (d) 동안에 만들어진 구리층이 형성되면, 인쇄된 배선판은 회로 패턴의 형성에 의해서 만들어질 수 있다. 패턴은 에칭공정에 의해 형성될 수 있으며, 여기서 레지스트와 부식액 배쓰 (bath) 가 선택적으로 구리를 제거하여 패턴을 남겨두기 위해 사용된다. 이러한 기술은 종래 기술에 공지된다.

이제 도 1 에 예시된 실시예를 참고하면, 본 발명의 공정은 각각의 본 발명의 공정용의 별도의 처리챔버 (treatment chamber) 를 사용하는 연속적인 방식으로 수행된다. 장치는 드럼 (10), 플라즈마 처리 챔버 (12), 스퍼터 챔버 (14,16), 아이들러 (18, 20) 를 포함하며, 이것들은 진공 챔버 (도시 안됨) 에 위치된다. 처리될 중합체필름재료 (22) 는 테이크 오프 릴 (take off reel) 로부터 아이들러 (18) 을 향해 그리고 지나서 시계 방향으로 회전하는 드럼 (10) 으로 진행된다. 필름 (22) 은 본 발명의 단계 (a, b 및 c) 에 따라 필름이 처리되는 챔버 (12, 14 및 16) 를 통과하고, 그리고 나서 처리된 필름 (24) 은 아이들러(20) 를 지나서 테이크 업 릴 (도시 안됨) 을 향하여 진행한다. 챔버 (12, 14 및 16) 의 가동조건은 상술한대로 본 발명의 공정단계 (a, b 및 c) 를 각각 수행하기 위한 것이다.

도 2 를 참고하여, 이러한 실시예에서 사용된 장치는 진공챔버 (30) 와, 회전가능한 드럼 (32) 과, 릴 (34 및 36) 과, 가이드 롤러 (38, 40, 42, 44, 46 및 48) 와, 스퍼터링 음극 (50) 과, 플라즈마 처리 음극 (52) 을 포함한다. 진공 챔버 (30) 는 실린더형이고 매우 낮은 압력을 견딜 수 있도록 구성된다 (예를 들면, 약 10^-6mTorr 의 낮은 기준 압력이 본 발명의 공정에 전형적으로 사용된다). 일 실시예에서는, 기계펌프와 확산펌프가 소망의 감압도 (pump down) 를 달성하기 위하여 사용된다. 드럼 (32) 은 소망의 속도로 회전할 수 있고, 일 실시예에서는, 분당 0.1-200 피트의 범위에서 가동된다. 드럼 (32) 의 온도는 온도조절기구 (도시안됨) 에 의해서 조절된다. 소망의 드럼 온도는 사용되는 장비, 증착속도 및 라인속도 (line speed) 에 의존한다. 전형적으로, 드럼온도는 약 -30℃ 내지 200℃ 의 범위로 유지되고, 일 실시예에서는 약 0℃ 내지 100℃ 범위이다. 최적의 드럼온도는 당업자에 의해서 쉽게 결정될 수 있다. 스퍼터링 음극 (50) 과 플라즈마 처리 음극 (52) 은 별도의 분리된 차폐 구조 (shield structure) 나 서브-챔버 안에 수용되고, 사용시 차폐 구조는 드럼 (32) (또는 드럼 (32) 둘레를 감싸는 중합체필름 (58))에 매우 인접한 접촉점까지 신장한다.

가동시, 진공챔버는 전형적으로 약 10^-6mTorr 내지 약 475 mTorr 범위의 기본 압력으로 감압되고, 일 실시예서는 약 10^-6mTorr 내지 약 250 mTorr 범위이고, 일 실시예에서는 약 10^-5mTorr 내지 약 100 mTorr 범위이며, 일 실시예에서는 약 10^-4mTorr 내지 약 1 mTorr 범위이고, 일 실시예에서는 약 10^-4mTorr 내지 약 0.1 mTorr 범위이며 일 실시예에서는 약 0.01 mTorr 이다. 본 발명의 공정단계 (a) 는 플라즈마 처리 음극(52)용 서브-챔버 안으로 플라즈마 가스를 흐르게 하여 수행된다. 처리될 중합 필름 재료 (58) 는 릴 (58) 로 부터 가이드 롤러 (38, 40 및 42) 를 지나 회전드럼 (32) 에 감겨 플라즈마 처리음극 (52) 을 지나고, 그리고 나서 가이드롤러 (44, 46, 48) 를 지나서 감겨질 릴 (36) 로 진행된다. 플라즈마 처리 단계 (a) 는, 상술한 조건에서 플라즈마 처리 음극 (52) 을 사용하여 수행되며, 그 결과 릴 (36) 에 감긴 중합체 필름 (58) 은 플라즈마 처리된 중합체 필름이 된다. 단계 (b) 동안에, 플라즈마 처리된 증합체 필름은 릴 (36) 로 부터 가이드 롤러 (48, 46 및 44) 를 지나 드럼 (32) 에 감겨 스퍼터링 음극 (50) 을 지나고, 그리고 나서 가이드롤러 (42, 40, 38) 를 지나 릴 (34) 로 역방향으로 진행된다. 스퍼터링 음극 (50) 상의 타깃은 니켈 또는 니켈합금 타깃이다. 비활성 기체는 스퍼터링 음극 (50) 의 서브-챔버 안으로 유입되고, 스퍼터링 음극은 플라즈마처리된 표면이 스퍼터링 음극 (50) 을 지날 때 중합체 필름(58) 의 플라즈마 처리된 표면에 니켈 또는 니켈함금 연결 코팅을 제공하기 위해서 사용된다. 그리고 나서 스퍼터링 음극 (50) 상의 니켈 또는 니켈합금 타깃은 구리타깃으로 바뀐다. 단계 (c) 동안에, 플라즈마 처리되고 그 플라즈마 처리된 표면에 제공된 니켈 또는 니켈합금 연결코팅을 갖고 있는 중합체 필름 (58) 은 릴 (34) 로부터 가이드롤러 (38, 40 및 42) 를 지나 드럼 (32) 에 감겨 스퍼터링 음극 (50) 을 지나서 그리고 나서 롤러 (44, 46 및 48) 를 지나서 필름이 감겨질 릴 (36) 로 진행된다. 스퍼터링 음극 (50) 은, 필름 (58) 이 스퍼터링 음극(50) 을 지날 때 니켈 또는 니켈합금 연결코팅 위에 구리 시드 코팅을 제공하기 위해서 상술한 조건으로 가동된다.

본 발명을 추가로 설명하기 위해서, 다음의 실험예가 제공된다.

실시예 1

폴리이미드 필름은 도 2 에 도시된 형의 장치에 장전된다. 폴리이미드 필름은 1 mil 의 두께를 갖는 유피렉스 (Upilex)- S (폴리이미드 필름으로 인지된 우베 (Ube) 인더스트리즈 제품) 이다. 진공챔버에서의 압력은 0.01 mTorr 로 감소된다. 다음의 일련의 공정단계가 따른다: (a) 필름의 측면이 이온화된 산소를 이용하여 플라즈마 처리된다; (b) 니켈합금이 니켈 연결 코팅층을 형성하기위해 플라즈마 처리된 표면상에 스퍼터링 된다 ; (c) 구리의 시드 코팅층이 니켈 연결 코팅위에 스퍼터링 된다. 단계 (a) 동안에 플라즈마는 직류, 산소 그리고 음극으로서 탄소막대를 사용하여 생성된다. 압력은 60 mTorr 이고, 방전력 밀도는 0.72 W/㎠ 이고, 전체 에너지 유입은 1.7 J/㎠ 이다. 단계 (b, c) 동안에 음극은 직류 마그네트론 스퍼터링 음극이다. 단계 (b) 동안에 니켈합금은 모넬이고, 압력은 3.5 mTorr 이고, 비활성 기체는 아르곤이다. 니켈 합금 연결코팅은 140 옹스트롱의 두께를 갖는다. 단계 (c) 동안에, 압력은 3.5 mTorr 이고 비활성 기체는 아르곤이다. 스퍼터링된 구리의 시드 코팅층은 2000 옹스트롱의 두께를 갖는다. 그리고 나서 35㎛ 두께의 구리층이 구리의 시드 코팅층에 전기도금된다. 생성된 적층판은 방법 B 인 IPC-TM-650 의 시험방법 2. 4. 9 를 이용할 때 너비의 인치당 5.5 파운드의 표준 90° 박리강도 (peel strength)를 갖는다.

실시예 2

단계 (b) 동안에 니켈합금이 인코넬이라는 것을 제외하면, 실험예 1 의 공정이 반복된다. 압력은 3.5 mTorr 아르곤이다. 니켈합금 연결코팅은 169 옹스트롱의 두께를 갖는다. 생성된 적층판은 너비의 인치당 5.7 파운드의 표준 90° 박리강도를 갖는다.

실시예 3

단계 (d) 동안에 18 ㎛ 의 두께를 갖는 구리층이 스퍼터링된 구리 시드코팅층에 전기도금 된다는 것을 제외하면 실험예 1 의 공정이 반복된다. 생성되는 적층판의 샘플은 화학적 노출이 되고 실온에서 방법 A 인 IPC-TM 650 의 시험방법 2.3.2 를 사용하여 접착성 시험을 거쳐, 다음과 같은 결과를 얻었다.

샘 플	화학제품^*	박리강도^**(lb/in)	화학적 저항^***(%)
1	사용하지 않음	3.0	--
2	이소프로필 알코올	3.0	100
3	톨루엔	3.0	100
4	메틸에틸 케톤	3.0	100
5	염소화 용제	3.0	91
6	2N 염산	3.0	91
7	2N 수산화 나트륨	2.7	90
8	1)염화 메틸렌^****	2.7	90
	2)2N 수산화 나트륨
	3)2N 황산

^*상온에서 1분 동안 잠겨진 샘플

^**박리강도는, 방법 B 인 IPC-TM-650 의 시험방법 2.4.9 을 사용한 샘플 너비의 인치당 파운드로 측정된 90°박리강도.

^***IPC-TM-650 의 시험방법 2.3.2 을 사용해 측정된 화학적 저항.

^****샘플번호 8 은 지시된 각 화학제품에 각각 1 분 동안의 순차적인 잠김을 포함한다.

실시예 4

스퍼터링된 구리층의 두께가 아래에 나타낸 대로 변화한다는 것을 제외하면실험예 1 의 공정이 반복된다.

샘 플	두께(옹스트롱)	박리강도(lb/in)
1	2000	6.6
2	2000	6.5
3	2000	6.2
4	2000	6.7
5	2000	6.5
6	2000	6.9
7	1500	6.5
8	2500	6.5

실시예 5

폴리이미드 필름재료가 2 mil 두께를 갖는 켑톤-E (kapton-E:폴리이미드 필름으로 인지된 듀퐁 (DuPont)의 제품) 라는 것을 제외하면 실험예 1 의 공정이 반복된다. 단계 (a) 동안에 전력 밀도와 에너지 밀도는 아래에 나타낸 대로 변화한다. 각 샘플의 박리강도 또한 아래에 개시된다.

샘 플	전력 밀도(W/㎠)	에너지 밀도(J/㎠)	박리 강도(lb/in)
1	0.73	3.42	7.9
2	0.73	1.28	8.5
3	0.73	1.71	8.0
4	0.73	1.71	7.9
5	0.94	2.20	8.1
6	1.09	2.55	9.0
7	1.23	2.88	8.4
8	1.47	3.44	9.6

실시예 6

아래에 나타낸 대로, 폴리이미드 필름재료가 1 mil 의 두께를 갖는 유피렉스(Upilex)-S 인 몇몇 샘플을 제외하면 실험예 1 의 공정이 반복된다. 또한, 단계 (a) 동안에 전력 밀도는 0.73 W/㎠ 이다. 각 샘플에서 모넬 연결코팅은 140 옹스트롱의 두께를 갖고 스퍼터링된 구리층은 2000 옹스트롱의 두께를 갖는다. 단계 (d) 동안에 전기도금된 구리층은 아래에 나타낸 대로 18 ㎛ 또는35 ㎛ 의 두께를 갖는다. 초기 박리 강도, 솔더 플루오트 (solder float) 후의 박리 강도 및 열 순환후의 박리강도는 아래에 나타내진다.

샘플	필름	전기도금두께(㎛)	초기박리(lb/in)	솔더 풀루오트후의 박리^*(lb/in)	열 순환후의 박리^*(lb/in)
1	유피렉스-S	18	4.3	4.5	4.4
2	유피렉스-S	18	4.1	4.0	3.8
3	유피렉스-S	35	6.3	3.7	5.2

^*솔더 플루오트후의 박리는 방법 D 인 IPC-TM-650 의 시험방법 2.4.9 을 이용하여 수행된다.

^**열 순환후의 박리는 방법 F 인 IPC-TM-650 의 시험방법 2.4.9 을 이용하여 수행된다.

실시예 7

폴리이미드 필름재료가 2 mil 두께를 갖는 켑톤-E (kaptin-E:폴리이미드 필름으로 인증된 듀퐁 (DuPont) 의 제품) 라는 것을 제외하면 실험예 1 의 공정이 반복된다. 또한, 단계 (a) 동안 전력 밀도는 0.73 W/㎠ 이고 에너지 밀도는 1.71 J/㎠ 이다. 생성되는 적층판의 초기 박리강도는 방법 A 인 lPC-TM-650 의 시험방법 2.4.9 을 이용하여 측정될 때 8.3 lb/in 이고, 방법 B 인 lPC-TM-650 의 시험방법 2.4.9 의 경우 7.6 lb/in 이다. 솔더 플루오트후의 박리 강도는 방법 D 인 IPC-TM-650 의 시험방법 2.4.9 을 이용하여 측정할 때 6.8 lb/in 이다. 열순환후의 박리강도는 방법 F 인 IPC-TM-650 의 시험방법 2.4.9 을 이용하여 측정할 때 6.8 lb/in 이다. 생성되는 적층판의 샘플은 화학적으로 노출이 되고 방법 A 인 IPC-TM-650 의 시험방법 2.3.2 에 따라 접착성이 테스트되어 다음과 같은 결과를 얻었다.

샘 플	화학제품^*	박리강도^**(lb/in)	화학적저항^***(%)
1	사용하지 않음	8.7	--
2	이소프로필 알코올	8.7	100
3	톨루엔	8.7	100
4	메틸 에틸 케톤	8.7	100
5	염소화 용제	8.3	95
6	2N 염산	8.3	95
7	2N 수산화 나트륨	8.3	95
8	1)염화 메틸렌^****	8.0	92
	2)2N 수산화 나트륨
	3)2N 황산

^*상온에서 1분 동안 잠겨진 샘플

^**박리강도는, 방법 B 인 lPC-TM-650 의 시험방법 2.4.9 을 사용한 샘플 너비의 인치당 파운도로 측정된 90°박리강도.

^***IPC-TM-650 의 시험방법 2.3.2 을 사용해 측정된 화학적 저항.

^****샘플번호 8 은 지시된 각 화학제품에 각각 1 분 동안 순차적인 잠김을 포함한다.

생성되는 적층판의 샘플은 치수의 안정도를 위해 방법 B 및 C 인 lPC-TM-650 의 시험방법 2.2.4.에 따라 시험된다. 방법 B 를 사용할 때 치수변화의 절대값은 0.04 % 보다 작거나 같고 방법 C 를 사용할 때 치수변화의 절대값은 0.03 % 보다 작거나 같다.

본 발명의 가요성 적층판은 종래 기술에 대해서 많은 이점을 갖고 있다. 이것은 양호한 초기접착, 열적 또는 화학적 노출후의 양호한 접착 및 균일한 접착, 에칭 가능한 연결 코팅층, 양호한 치수안정도 및 균일한 접착을 포함한다. 또한, 본 발명의 공정은 연속적으로 또는 단계별로 연속적으로 수행될 수 있다는 점과 진공이 공정의 각 단계 사이에서 단속될 수 있다는 점에서 유리하다. 또한 본 발명의 공정은 필름의 양측면의 도금의 가능성과 오픈릴식 처리를 제공한다.

본 발명이 바람직한 실시예에 연관하여 설명되어지므로, 그것의 다양한 변형예는 당업자가 명세서를 읽는 동안에 명백해질 것이라 이해된다. 따라서, 여기에 개시된 본 발명은 첨부된 청구항의 범주 안에서는 이러한 수정을 포함하도록 의도되었다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

무접착성의 가요성 적층판에 있어서,

플라즈마 처리된 표면을 갖는 중합체 필름, 여기서 상기 중합체 필름을 처리하는데 사용된 플라즈마는 비금속화 음극 (cathode) 에 의해 생성되며;

상기 플라즈마 처리된 표면에 부착된 니켈 또는 니켈합금으로 구성된 니켈 연결 코팅층; 및

상기 니켈층에 부착된 구리 시드 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 무접착성의 가요성 적층판.
제 1 항에 있어서, 상기 구리 시드 코팅층에 부착된 다른 구리층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층판.
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 필름의 일 측면은 상기 플라즈마 처리된 표면과 상기 표면에 부착된 상기 금속 연결 코팅층 및 상기 구리 시드 코팅층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층판.
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 필름의 각 측면은 상기 플라즈마 처리된 표면과 상기 표면에 부착된 상기 니켈 연결 코팅층 및 구리 시드 코팅층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층판.
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 필름은 열경화성 수지, 열가소성 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 축중합체 또는 이들의 2 개 이상의 혼합물중 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층판.
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 필름은 하나 이상의 폴리이미드 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층판.
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 필름은 가요성이며 약 5 mil 까지 범위의 두께를 갖고, 상기 니켈 연결 코팅층은 약 30 내지 500 옹스트롱의 두께를 가지며, 상기 구리 시드 코팅층은 약 200 내지 20000 옹스트롱의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 적층판.
제 1 항에 있어서, 상기 니켈 합금용 합금 금속은 Cu, Cr, Fe, V, Ti, Al, Si, Pd, Ta, W, Zn, In, Sn, Mn, Co 및 이것들의 2 개 이상의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 적층판.
제 2 항에 있어서, 상기 다른 구리층은 약 70 미크론까지의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 적층판.
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 필름의 일 측면은 상기 플라즈마 처리된 표면과, 상기 표면에 부착된 상기 니켈 연결 코팅층 및 구리 시드 코팅층을 갖고, 상기 중합체 필름의 다른 측면은 그것에 부착된 접착성 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층판.
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 필름의 일 측면은 상기 플라즈마 처리된 표면과, 상기 표면에 부착된 상기 니켈 연결 코팅층 및 구리 시드 코팅층을 갖고, 상기 중합체 필름의 다른 측면은 그것에 부착된 금속 포일을 갖는 것을 특징으로 하는 적층판.
무접착성의 가요성 적층판을 제조하는 방법에 있어서,

(a) 플라즈마 처리된 표면을 제공하기 위해 중합체 필름의 하나 이상의 측면을 비금속화 음극에서 만들어진 이온화된 산소를 포함하는 플라즈마와 접촉시키는 단계,

(b) 니켈 또는 니켈 합금의 연결 코팅층을 상기 플라즈마 처리된 표면상에 증착시키는 단계,

(c) 구리의 시드 코팅층을 상기 니켈 연결코팅층 위에 증착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무접착성의 가요성 적층판 제조방법.
제 12 항에 있어서, 단계 (c) 의 상기 구리 시드 코팅층상에 다른 구리층을증착하는 추가적인 단계 (d) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층판 제조방법.
제 12 항에 있어서, 상기 중합체 필름은 열경화성 수지, 열가소성 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 축중합체 또는 이것들의 두 개 이상의 혼합물중 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층판 제조방법.
제 12 항에 있어서, 상기 중합체 필름은 하나 이상의 폴리이미드 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층판 제조방법.
제 12 항에 있어서, 상기 플라즈마를 제조하기 위해 단계 (a) 에서 사용되는 가스는 산소 또는 공기로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층판 제조방법.
제 12 항에 있어서, 상기 플라즈마를 제조하기 위해 단계 (a) 에서 사용되는 가스는 질소, 헬륨, 아르곤, 크립톤, 암모니아, 이산화 질소, 이산화 탄소, 4플루오르화 탄소 및 이것들의 2 개 이상의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택한 가스와 혼합된 산소로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층판 제조방법.
제 12 항에 있어서, 단계 (a) 동안 사용된 상기 음극은 탄소 음극인 것을 특징으로 하는 적층판 제조방법.
제 12 항에 있어서, 단계 (a) 동안에 사용된 압력은 약 20 mTorr 내지 약 200 mTorr 이고, 방전력 밀도는 약 0.1 내지 약 8 W/㎠ 이고, 중합체 필름의 표면으로 입수된 전체 에너지는 약 0.02 내지 약 150 J/㎠ 인 것을 특징으로 하는 적층판 제조방법.
제 16 항에 있어서, 단계 (b) 동안에 증착된 상기 니켈 연결 코팅층은 기상증착을 사용하여 증착되고, 단계 (c) 동안에 증착된 상기 구리 시트 코팅층은 기상증착을 이용하여 증착되며, 단계 (d) 동안에 증착된 상기 다른 구리층은 전기도금을 이용하여 증착되는 것을 특징으로 하는 적층판 제조방법.