CN117979587B - 一种多层线路板的对位检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层线路板的对位检查方法，属于电路板加工技术领域。一种多层线路板的对位检查方法，包括在基准线路板一侧设有基准环，另一侧设有对位环，基准环与对位环均设置在基准线路板的表面中心处，在基准环与对位环的几何中心重合时，基准环与对位环之间留存有第一间隙；在基准线路板两侧依次压合对位线路板，对位线路板表面中心处均设有对位环，多个对位环的尺寸按照对位线路板的压合顺序依次增大或缩小，在多个对位环在几何中心重合时，相邻两个对位环之间留存有第二间隙；测量第一间隙、第二间隙的尺寸，并依次计算每层对位环相对基准环的偏移量；判断偏移量是否在预设阈值内；如果偏移量在预设阈值内，则说明多层线路板对位准确。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，更具体地说，涉及一种多层线路板的对位检查方法。
背景技术
载板对各层图形层间对位情况要求较高，要确认层间图形是否错位，只能出货前大量切片破坏后测量层间图形错位量来进行检查，而且每次切片仅能检查一个方向，浪费严重而且容易漏检导致不良品流出。
为了解决上述技术问题，现有2009年01月07日公开的专利CN101340782A提供了一种具有层间对位检查系统的多层线路板及其对位检查方法，该方法通过在多层线路板之间设置对位环，通过观察对位环之间的位置关系，判断多层线路板之间的对位精度。
上述技术方案中对位环的设计基于线路板从下而上的压合方法，此种压合方法以底部的线路板为基准，堆叠的上层线路板容易出现偏移或错位的情况，导致层间连接不准确，同时，由于线路板从底层开始压合，上层线路板受力相对较少，容易造成压合不均匀的情况，可能会导致线路板层间接触不良或产生变形等质量问题。
为了解决现有技术中对位环设计存在的缺陷，我们提出一种多层线路板的对位检查方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层线路板的对位检查方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种多层线路板的对位检查方法，包括
S1、在基准线路板一侧设置基准环，另一侧设置对位环，所述基准环与对位环均设置在基准线路板的表面中心处，在基准环与对位环的几何中心重合时，基准环与对位环之间留存有第一间隙；
S2、在基准线路板两侧依次压合对位线路板，所述对位线路板表面中心处均设有对位环，多个所述对位环的尺寸按照对位线路板的压合顺序依次增大或缩小，在多个所述对位环在几何中心重合时，相邻两个对位环之间留存有第二间隙；
S3、重复S2，直至多层线路板达到指定层数；
S4、测量第一间隙、第二间隙的尺寸，并依次计算每层对位环相对基准环的偏移量；
S5、判断偏移量是否在预设阈值内；如果偏移量在预设阈值内，则说明多层线路板对位准确。
作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述基准环为实心形，多个所述对位环的尺寸按照对位线路板的压合顺序依次增大。
作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述对位环的宽度为50微米。
作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述第一间隙和作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述基准环、对位环均为铜形成的环状结构，且所述基准环、对位环的外围轮廓线均为正方形。
作为本申请文件技术方案的一种可选方案，在S3之后，为实现阻焊油墨图形的定位，还设有以下步骤：
A、在多层线路板的表面中心处印刷有第一阻焊油墨图形，所述第一阻焊油墨图形与基准环的尺寸相同，所述第一阻焊油墨图形为实心形。
作为本申请文件技术方案的一种可选方案，在S3之后，为实现阻焊油墨图形的定位，还设有以下步骤：
B、在多层线路板的表面中心处印刷有第二阻焊油墨图形，所述第二阻焊油墨图形与多层线路板表层对位环外围轮廓尺寸相同，所述第二阻焊油墨图形为实心形。
作为本申请文件技术方案的一种可选方案，在S4中，先通过X-Ray扫描多层线路板，获取基准环、对位环在同一平面内的图像，再测量第一间隙、第二间隙的尺寸，并依次计算每层对位环相对基准环的偏移量。
作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述基准环、对位环与多层线路板上的图形同步生产。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本申请通过优化对位环在多层线路板中的排布方式，将基准环设置在基准线路板上，并在基准线路板两侧压合对位线路板，能够降低使用对位环对多层线路板进行对位检查时，对多层线路板对位精度产生的影响，避免现有技术中对位环安装时，造成以底层线路板为基准导致线路板层间连接不准确，以及多层线路板压合不均匀导致线路板层间接触不良或产生变形等质量问题。
2.本申请通过在多层线路板表层设置与基准环大小相同的阻焊油墨图形，能够通过观察阻焊油墨图形与基准环的错位量，获得阻焊油墨图形的错位量，用于评价多层线路板的产品质量。
3.本申请通过在多层线路板表层设置与表层对位环大小相同的阻焊油墨图形，能够依据未被阻焊油墨图形覆盖的表层对位环的尺寸，并结合通过逐层计算获取的表层对位环的错位量，获取阻焊油墨图形的错位量，用于评价多层线路板的产品质量。
附图说明
图1是本申请多层线路板整体结构拆分示意图；
图2是本申请多层线路板整体结构透视平面图；
图3是本申请多层线路板整体结构剖切平面图；
图中：1、基准线路板；2、基准环；23、第一间隙；3、对位环；33、第二间隙；4、对位线路板；5、第一阻焊油墨图形；6、第二阻焊油墨图形。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-图3,本发明提供一种技术方案：
实施例1：
一种多层线路板的对位检查方法，包括
S1、在基准线路板1一侧设置基准环2，另一侧设置对位环3，基准环2与对位环3均设置在基准线路板1的表面中心处，在基准环2与对位环3的几何中心重合时，基准环2与对位环3之间留存有第一间隙23；
S2、在基准线路板1两侧依次压合对位线路板4，对位线路板4表面中心处均设有对位环3，多个对位环3的尺寸按照对位线路板4的压合顺序依次增大或缩小，在多个对位环3在几何中心重合时，相邻两个对位环3之间留存有第二间隙33；
S3、重复S2，直至多层线路板达到指定层数；
S4、测量第一间隙23、第二间隙33的尺寸，并依次计算每层对位环3相对基准环2的偏移量；
S5、判断偏移量是否在预设阈值内；如果偏移量在预设阈值内，则说明多层线路板对位准确。
通过采用上述多层线路板的对位检查方法，在多层线路板压合过程中，均以位于中间的基准线路板1为参照，可以更加容易地对位于基准线路板1两侧的对位线路板4进行对位和调整，从而保证整个多层线路板的准确性。此外，从基准线路板1开始压合，可以实现线路板在两侧同时受力，使得压合过程更加均匀，可以避免线路板层间接触不良或产生变形等问题，避免采用的多层线路板对位检查方法对多层线路板的产品质量造成不利的影响。
下面将结合具体的案例，对上述多层线路板的对位检查方法进行说明：
在一个具有8层结构的线路板加工过程中，L1-L8上均设有铜形成的图形，上述铜形成的图形与基准环2、对位环3相对应；上述铜形成的图形与基板图形一起生产；如图1所示，整体图形由七个轮廓环线及一个实心形组成，环环嵌套，根据图形形成顺序，最内侧图形为L4层图形，依次向外依次是L5、L3、L6、L2、L7、L1、L8；首次形成的图形为L4层图形与L5层图形，L4层图形为实心方形，L5层图形为大一些的方形轮廓线，而后每层图形加工时均为大小依次变大的轮廓线，通过X-Ray下可观察到下图的同心轮廓线形状，如图2所示。
L4层图案设计为一个大小为300微米的方盘，L5层图案设计为一个外环500微米内环400微米的方形轮廓线，二者中心为同一点，如此就可保证L4图形和L5图形四个方向的水平向间距均为50微米，目的是若图形发生错位，可以很直观的看到四个方向的间距不相同，实施时通过X-Ray可以透视观察到各层图形实际位置，观察四个方向的间距是否等大，可以判断L4和L5层图形的对位情况，若需要精确错位量，可通过X-Ray下测量间距实际完工值与设计值50微米的差值来计算得出，
若一侧实测间距为24微米，则说明L4与L5图形间错位量为50-24=26微米，此时L4与L5图形间错位量为26微米；
若一侧实测间距为74微米，则说明L4与L5图形间错位量为74-50=24微米；此时错位量为24微米。若错位量超出规定标准，本实施例中偏移量的预设阈值设置为65微米，此时需要确认错位形成原因，及时排除问题再进行生产。
同理，L3图形图案设计为外环700微米内环600微米的方形轮廓线，L6图形图案设计为为外环900微米内环800微米的方形轮廓线，可以依此测量L3与L5图形的错位量，得出L3与L5图形的错位量，再根据上一步得出的L4与L5的错位量，将错位量相加减同向相加，异向相减即可得出L3与L4或L5图形的错位量，L6同理；
L1或L2或L7或L8图形与上述原理相同。
实施例2：
在实施例1的基础上，实施例2通过在多层线路板表层设置第一阻焊油墨图形5或第二阻焊油墨图形6。
第一阻焊油墨图形5与基准环2的尺寸相同，且为实心形，通过观察第一阻焊油墨图形5与基准环2的错位量，即可确认第一阻焊油墨图形5的图形错位量。
第二阻焊油墨图形6与多层线路板表层对位环3外围轮廓尺寸相同，且为实心形，通过逐层计算获取多层线路板表层对位环3的错位量，并观察第二阻焊油墨图形6对多层线路板表层对位环3的覆盖情况，获取第二阻焊油墨图形6的错位量。
下面将结合具体的案例，对上述多层线路板表层的阻焊油墨图形对位检查方法进行说明：
在实施例1中，完成8层线路板的压合后，最后经阻焊工序，形成SMT或SMB阻焊图形，SMT指L1层上印刷的阻焊油墨图形，SMB指L8层上印刷的阻焊油墨图形。
如图1所示，SMT油墨图形设计成300微米的正方形，与L4位置与大小均相同，这样可以观察SMT油墨图形与L4图形的错位量，即可确认SMT图形错位量；同理，SMB图形设计成与L8图形等大的实心正方形，在SMB与L8图形发错位时，SMB无法完全覆盖L8图形，能够观察到部分L8铜图形暴露出来，通过测量暴露出来L8铜图形的尺寸，能够获得SMB相对L8图形的错位量，结合L8图形与L1图形的错位量，即可确认SMB图形错位量；
通过测量SMT与SMB图形的实测间距值与设计值的差值，即为防焊油墨的层间错位量。
Claims (8)
1.一种多层线路板的对位检查方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、在基准线路板（1）一侧设置基准环（2），另一侧设置对位环，所述基准环（2）与对位环均设置在基准线路板（1）的表面中心处，在基准环（2）与对位环的几何中心重合时，基准环（2）与对位环之间留存有第一间隙（23）；
S2、在基准线路板（1）两侧依次压合对位线路板（4），所述对位线路板（4）表面中心处均设有对位环，多个所述对位环的尺寸按照对位线路板（4）的压合顺序依次增大或缩小，在多个所述对位环在几何中心重合时，相邻两个对位环之间留存有第二间隙（33）；
S3、重复S2，直至多层线路板达到指定层数；
S4、测量第一间隙（23）、第二间隙（33）的尺寸，并依次计算每层对位环相对基准环（2）的偏移量；
S5、判断偏移量是否在预设阈值内；如果偏移量在预设阈值内，则说明多层线路板对位准确；
在S4中，先通过X-Ray扫描多层线路板，获取基准环（2）、对位环在同一平面内的图像，再测量第一间隙（23）、第二间隙（33）的尺寸，并依次计算每层对位环相对基准环（2）的偏移量。
2.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述基准环（2）为实心形，多个所述对位环的尺寸按照对位线路板（4）的压合顺序依次增大。
3.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述对位环的宽度为50微米。
4.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述第一间隙（23）和第二间隙（33）的宽度均为50微米。
5.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述基准环（2）、对位环均为铜形成的环状结构，且所述基准环（2）、对位环的外围轮廓线均为正方形。
6.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：在S3之后，为实现阻焊油墨图形的定位，还设有以下步骤：
A、在多层线路板的表面中心处印刷有第一阻焊油墨图形（5），所述第一阻焊油墨图形（5）与基准环（2）的尺寸相同，所述第一阻焊油墨图形（5）为实心形。
7.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：在S3之后，为实现阻焊油墨图形的定位，还设有以下步骤：
B、在多层线路板的表面中心处印刷有第二阻焊油墨图形（6），所述第二阻焊油墨图形（6）与印刷有第二阻焊油墨图形（6）的多层线路板表层的对位环外围轮廓尺寸相同，所述第二阻焊油墨图形（6）为实心形。
8.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述基准环（2）、对位环与多层线路板上的图形同步生产。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004276384A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Yamaichi Electronics Co Ltd | スクリーン印刷版及びその製造方法 |
| CN101340782A (zh) * | 2007-07-05 | 2009-01-07 | 比亚迪股份有限公司 | 具有层间对位检查系统的多层线路板及其对位检查方法 |
| CN101865682A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-10-20 | 杭州方正速能科技有限公司 | 多层印制线路板层间错位检测方法 |
| CN203788550U (zh) * | 2014-02-10 | 2014-08-20 | 柏承电子（惠阳）有限公司 | 一种实现内层层间定位结构 |
| CN105050339A (zh) * | 2015-07-10 | 2015-11-11 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法 |
| CN109688736A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-26 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 多层电路板及其制作方法 |
| CN110864653A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-06 | 浪潮商用机器有限公司 | 多层pcb板及其层间偏位监测方法、装置、设备、介质 |
| CN112165854A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-01-01 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 一种层间对位可视化监控方法 |
-
2024
- 2024-04-02 CN CN202410389106.9A patent/CN117979587B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004276384A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Yamaichi Electronics Co Ltd | スクリーン印刷版及びその製造方法 |
| CN101340782A (zh) * | 2007-07-05 | 2009-01-07 | 比亚迪股份有限公司 | 具有层间对位检查系统的多层线路板及其对位检查方法 |
| CN101865682A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-10-20 | 杭州方正速能科技有限公司 | 多层印制线路板层间错位检测方法 |
| CN203788550U (zh) * | 2014-02-10 | 2014-08-20 | 柏承电子（惠阳）有限公司 | 一种实现内层层间定位结构 |
| CN105050339A (zh) * | 2015-07-10 | 2015-11-11 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法 |
| CN109688736A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-26 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 多层电路板及其制作方法 |
| CN110864653A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-06 | 浪潮商用机器有限公司 | 多层pcb板及其层间偏位监测方法、装置、设备、介质 |
| CN112165854A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-01-01 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 一种层间对位可视化监控方法 |
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