CN117259127A - 一种芯片封装用点胶设备及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片封装用点胶设备及其工作方法，通过上料装置，所述上料装置适于输送基板；承载装置，所述承载装置设置在所述上料装置的一侧，所述承载装置适于承接上料装置输送的基板，并且所述承载装置适于带动基板移动；点胶装置，所述点胶装置设置在所述承载装置上方，所述点胶装置适于在基板上进行点胶，并且所述点胶装置适于清理内部产生的水气；实现了及时对料筒内的水气进行清理，避免水气对胶水的性能造成影响，确保点胶的效果。

Description

一种芯片封装用点胶设备及其工作方法

技术领域

本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片封装用点胶设备及其工作方法。

背景技术

基板在生产过程中需要在基板上进行点胶，点胶的方法是向料筒中通入气体将料筒中的胶水涂抹在基板上，但是在向料筒中通气时可能会产生水气，水气进入料筒中会凝聚在料筒的内壁上形成水滴，水滴滴落在胶水上会影响胶水的配比，从而影响胶水的性能，传统的清理方式需要将料筒完全拆除进行清理水气，效率较低并且难以操作；并且由于通过气体将料筒中的胶水压出，气体的吹动方向可能在料筒的中心位置，使得料筒中靠近边沿的胶水难以被压出。

因此，基于上述技术问题需要设计一种新的芯片封装用点胶设备及其工作方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片封装用点胶设备及其工作方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片封装用点胶设备，包括：

上料装置，所述上料装置适于输送基板；

承载装置，所述承载装置设置在所述上料装置的一侧，所述承载装置适于承接上料装置输送的基板，并且所述承载装置适于带动基板移动；

点胶装置，所述点胶装置设置在所述承载装置上方，所述点胶装置适于在基板上进行点胶，并且所述点胶装置适于清理内部产生的水气；

所述点胶装置包括：料筒；

所述料筒的底部开设有点胶口；

所述料筒顶面设置有外套筒，所述外套筒的外壁上设置有螺纹环，并且所述外套筒与所述料筒连通；

所述料筒内部穿设有清理机构，所述清理机构适于清理料筒内的水气；

所述料筒的内顶面开设有第一环形槽，所述第一环形槽靠近所述料筒内侧壁设置。

进一步，所述螺纹环上套设有盖体，所述盖体与所述螺纹环之间通过螺纹连接；

所述盖体上开设有通孔，所述通孔的内径小于所述外套筒的内径；

所述通孔内壁上设置有第一螺纹；

所述清理机构适于通过所述通孔伸入所述料筒内。

进一步，所述盖体的外壁上开设有若干固定孔，所述固定孔内穿设有滑块；

在盖体盖设在螺纹环上后，将滑块穿设在固定孔内，此时滑块的顶面接触螺纹环的底面。

进一步，所述清理机构包括：螺纹筒；

所述螺纹筒穿过通孔后伸入所述料筒内；

所述螺纹筒的外壁上设置有第二螺纹，所述第二螺纹与所述第一螺纹适配；

所述螺纹筒的外上设置有握把，所述握把靠近所述螺纹筒的顶端设置。

进一步，所述螺纹筒内穿设有内套筒，所述内套筒的一端穿过螺纹筒的底端后伸入所述料筒内，所述内套筒的另一端伸出所述螺纹筒的顶端后连接气管，气管连接气源以向料筒内通气；

所述内套筒与所述螺纹筒之间滑动连接；

所述内套筒的外壁上周向等距设置有若干连接板，所述连接板的外围连接有清理环，所述清理环的外壁与所述料筒的内壁接触；

所述内套筒的底部由柔性材质制成，所述连接板与内套筒上由柔性材质制成的部分连接。

进一步，所述清理环的顶面上开设有第二环形槽，并且所述清理环的顶面上开设有倒角；

所述连接板的顶面上开设有条形槽，所述条形槽与所述第二环形槽连通。

进一步，所述内套筒的侧壁上竖直开设有与连接板对应的条形孔。

进一步，所述内套筒的外壁上设置有限位环，所述限位环位于所述螺纹筒的顶端外。

进一步，所述点胶装置还包括：支架和两轴移动副；

所述支架设置在底座上；

所述两轴移动副设置在所述支架上，所述料筒设置在两轴移动副上；

所述两轴移动副适于带动所述料筒在承载装置上方横向移动，并且带动料筒靠近或远离承载装置。

进一步，所述承载装置包括：传送带、滑轨和一对立板；

所述滑轨设置在底座上；

所述立板相对设置在所述滑轨上；

所述传送带设置在立板之间；

所述立板适于同步在所述滑轨上滑动，所述立板的滑动方向与所述两轴移动副适于带动料筒横向移动的方向垂直；

所述传送带适于承载基板。

进一步，所述上料装置包括：立架、环形皮带、升降板、料盒和推动机构；

所述立架设置在底座一侧；

所述环形皮带竖直设置在立架上；

所述升降板设置在环形皮带上，所述升降板上适于放置料盒；

所述升降板位于所述传送带的一侧；

所述推动机构设置在所述立架上；

所述环形皮带的转动适于带动所述升降板的升降，以带动料盒升降，所述推动机构适于在料盒抬升到预设位置时将料盒内的基板推送至传送带上。

进一步，所述推动机构包括：推动气缸和推杆；

所述推动气缸设置在立架上；

所述推动气缸的伸缩端与所述推杆连接。

另一方面，本发明还提供一种上述芯片封装用点胶设备采用的工作方法，包括：

通过上料装置输送基板；

通过承载装置承接上料装置输送的基板，并且承载装置带动基板移动；

通过点胶装置在基板上进行点胶，并且点胶装置适于清理内部产生的水气。

本发明的有益效果是，本发明通过上料装置，所述上料装置适于输送基板；承载装置，所述承载装置设置在所述上料装置的一侧，所述承载装置适于承接上料装置输送的基板，并且所述承载装置适于带动基板移动；点胶装置，所述点胶装置设置在所述承载装置上方，所述点胶装置适于在基板上进行点胶，并且所述点胶装置适于清理内部产生的水气；实现了及时对料筒内的水气进行清理，避免水气对胶水的性能造成影响，确保点胶的效果。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种芯片封装用点胶设备的结构示意图；

图2是本发明的清理机构的结构示意图；

图3是本发明的清理机构的剖视图；

图4是本发明的料筒的剖视图；

图5是本发明的盖体的结构示意图；

图6是本发明的螺纹筒的结构示意图；

图7是本发明的内套筒的结构示意图；

图8是本发明图7中A部分的放大示意图；

图9是本发明的点胶装置的结构示意图；

图10是本发明的承载装置的结构示意图；

图11是本发明的上料装置的结构示意图。

图中：

1上料装置、11立架、12环形皮带、13升降板、14料盒、15推动气缸、16推杆；

2承载装置、21传送带、22滑轨、23立板；

3点胶装置、31料筒、311点胶口、312第一环形槽、32外套筒、321螺纹环、33盖体、331通孔、332第一螺纹、333固定孔、334滑块、34螺纹筒、341第二螺纹、342握把、35内套筒、351连接板、352清理环、353第二环形槽、354条形槽、355条形孔、356限位环、36支架、361两轴移动副；

4底座。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1，如图1至图11所示，本实施例1提供了一种芯片封装用点胶设备，包括：上料装置1，所述上料装置1适于输送基板；承载装置2，所述承载装置2设置在所述上料装置1的一侧，所述承载装置2适于承接上料装置1输送的基板，并且所述承载装置2适于带动基板移动；点胶装置3，所述点胶装置3设置在所述承载装置2上方，所述点胶装置3适于在基板上进行点胶，并且所述点胶装置3适于清理内部产生的水气；实现了及时对料筒31内的水气进行清理，避免水气对胶水的性能造成影响，确保点胶的效果。

在本实施例中，所述点胶装置3包括：料筒31；所述料筒31的底部开设有点胶口311；所述料筒31顶面设置有外套筒32，所述外套筒32的外壁上设置有螺纹环321，并且所述外套筒32与所述料筒31连通；所述料筒31内部穿设有清理机构，所述清理机构适于清理料筒31内的水气；所述料筒31的内顶面开设有第一环形槽312，所述第一环形槽312靠近所述料筒31内侧壁设置；料筒31内存储有胶水，胶水可以从点胶口311中被压出，以对基板进行点胶；第一环形槽312内可以设置海绵，海绵部分处于料筒31内，清理机构清理的水气可以被海绵吸收，避免水气重新进入料筒31内；料筒31可以由透明材质制成，便于观察料筒31内壁上是否存在水气凝聚的水滴，以及可以观察料筒31内的胶水是否同步下降。

在本实施例中，所述螺纹环321上套设有盖体33，所述盖体33与所述螺纹环321之间通过螺纹连接；所述盖体33上开设有通孔331，所述通孔331的内径小于所述外套筒32的内径；所述通孔331内壁上设置有第一螺纹332；所述清理机构适于通过所述通孔331伸入所述料筒31内；在清理机构伸入料筒31内时，可以通过外套筒32伸入料筒31中，通过盖筒的通孔331小于外套筒32使得清理机构难于掉出料筒31。

在本实施例中，所述盖体33的外壁上开设有若干固定孔333，所述固定孔333内穿设有滑块334；在盖体33盖设在螺纹环321上后，将滑块334穿设在固定孔333内，此时滑块334的顶面接触螺纹环321的底面；在盖体33旋紧在螺纹环321上后，将滑块334穿过固定孔333，滑块334的顶面接触螺纹环321的底面避免盖体33松动。

在本实施例中，所述清理机构包括：螺纹筒34；所述螺纹筒34穿过通孔331后伸入所述料筒31内；所述螺纹筒34的外壁上设置有第二螺纹341，所述第二螺纹341与所述第一螺纹332适配；所述螺纹筒34的外上设置有握把342，所述握把342靠近所述螺纹筒34的顶端设置；螺纹筒34通过第二螺纹341与通孔331中的第一螺纹332适配，通过转动螺纹筒34可以调节螺纹筒34伸入料筒31的长度；通过把手可以更加便捷的操作使得螺纹筒34转动。

在本实施例中，所述螺纹筒34内穿设有内套筒35，所述内套筒35的一端穿过螺纹筒34的底端后伸入所述料筒31内，所述内套筒35的另一端伸出所述螺纹筒34的顶端后连接气管，气管连接气源以向料筒31内通气；所述内套筒35与所述螺纹筒34之间滑动连接；所述内套筒35的外壁上周向等距设置有若干连接板351，连接板351之间存在间隔，所述连接板351的外围连接有清理环352，所述清理环352的外壁与所述料筒31的内壁接触；所述内套筒35的底部由柔性材质制成，所述连接板351与内套筒35上由柔性材质制成的部分连接；内套筒35的外壁与螺纹筒34的内壁接触；所述清理环352的顶面上开设有第二环形槽353，并且所述清理环352的顶面上开设有倒角，可以更加便捷的将料筒31内壁上的水滴刮落；所述连接板351的顶面上开设有条形槽354，所述条形槽354与所述第二环形槽353连通；所述内套筒35的侧壁上竖直开设有与连接板351对应的条形孔355；所述内套筒35的外壁上设置有限位环356，所述限位环356位于所述螺纹筒34的顶端外；在初始状态时，螺纹筒34伸入料筒31内，螺纹筒34伸入料筒31的一端靠近料筒31的内顶面，内套筒35从螺纹筒34的底端伸出，伸出距离较短，此时连接板351处于与内套筒35横截面平行的状态，清理环352与料筒31的内壁接触，通过内套筒35向料筒31内通气通过气压将胶水从点胶口311压出，当观察到料筒31内壁上凝聚有水滴时，停止通气，将内套筒35向料筒31外拔，此时连接板351接触螺纹筒34，由于内套筒35底端的材质为柔性材质，连接板351接触螺纹筒34时连接板351被挤压倾斜向下（通过柔性材质制成的内套筒35底端满足形变的需求），使得清理环352与料筒31内壁不接触，转动螺纹筒34使得螺纹筒34向下移动即螺纹筒34伸入料筒31的长度增加，螺纹筒34向下移动时通过螺纹筒34底端与连接板351的接触带动内套筒35向下移动，使得清理环352移动至凝聚的液体下方，此时停止转动螺纹筒34，将内套筒35向下伸出，连接板351不与螺纹筒34接触，内套筒35底端恢复形变使得连接板351重新与螺纹筒34横截面平行，清理环352重新与料筒31内壁接触，此时限位环356与螺纹筒34顶端接触，转动螺纹筒34使得螺纹筒34上升，通过限位环356的接触带动内套筒35上升，通过清理环352将液体刮落至第二环形槽353内，实现了对于水气凝聚的液滴的刮落和收集，在清理环352上升至靠近料筒31内顶面上，海绵伸入第二环形槽353内将收集的液体吸收，将液体刮落后重新通气进行点胶；当料筒31内的胶水被气体压出料筒31时，由于内套筒35中吹出的气体吹动位置为料筒31中心位置，会使得中心位置的胶水更快的从料筒31中压出，靠近料筒31内壁的胶水受到的气体吹动较小被压出的速度较小，会导致胶水残留在靠近料筒31内壁的位置，此时可以将内套筒35向上拔出，此时连接板351接触螺纹筒34，由于内套筒35底端的材质为柔性材质，连接板351接触螺纹筒34时连接板351被挤压倾斜向下，原本与螺纹筒34内壁紧密接触被堵塞的条形孔355与螺纹筒34内壁脱离，内套筒35中的气体通过条形孔355后进入条形槽354，被条形槽354引导吹向料筒31内壁，夹块料筒31内壁附近的胶水加速压出料筒31，使得胶水中间位置和边缘位置可以匀速下降，提高胶水的利用效率，连接板351倾斜后会有部分缩入螺纹筒34内，保持连接板351倾斜的状态，在将气体引导至料筒31内壁时可以将螺纹筒34伸入料筒31的长度增加，使得气体吹动至料筒31内壁时更加靠近胶水，提高料筒31内壁附近胶水下降的速度；滑块334可以避免螺纹筒34转动时带动盖体33转动；在清理料筒31时，可以先将滑块334拔出将盖体33拆下，此时可以直接将螺纹筒34和内套筒35从料筒31中拔出，然后进行清理。

在本实施例中，所述点胶装置3还包括：支架36和两轴移动副361；所述支架36设置在底座4上；所述两轴移动副361设置在所述支架36上，所述料筒31设置在两轴移动副361上；所述两轴移动副361适于带动所述料筒31在承载装置2上方横向移动，并且带动料筒31靠近或远离承载装置2。

在本实施例中，所述承载装置2包括：传送带21、滑轨22和一对立板23；所述滑轨22设置在底座4上；所述立板23相对设置在所述滑轨22上；所述传送带21设置在立板23之间；所述立板23适于同步在所述滑轨22上滑动，所述立板23的滑动方向与所述两轴移动副361适于带动料筒31横向移动的方向垂直；所述传送带21适于承载基板；通过立板23在滑轨22上的移动和两轴移动副361带动料筒31的移动，可以使得在基板表面进行点胶；传送带21可以对基板进行运输，将点胶完成后的基板运走。

在本实施例中，所述上料装置1包括：立架11、环形皮带12、升降板13、料盒14和推动机构；所述立架11设置在底座4一侧；所述环形皮带12竖直设置在立架11上；所述升降板13设置在环形皮带12上，所述升降板13上适于放置料盒14；所述升降板13位于所述传送带21的一侧；所述推动机构设置在所述立架11上；所述环形皮带12的转动适于带动所述升降板13的升降，以带动料盒14升降，所述推动机构适于在料盒14抬升到预设位置时将料盒14内的基板推送至传送带21上；料盒14中层叠堆放了若干基板，通过环形皮带12的转动使得升降板13升降，当料盒14中最高位置的基板与传送带21对齐时，通过推动机构将基板推送至传送带21上进行点胶，在上一块基板点胶完成后，环形皮带12带动升降板13上升一定距离，使得下一块基板对准传送带21，将新的基板推送至传送带21上进行点胶。

在本实施例中，所述推动机构包括：推动气缸15和推杆16；所述推动气缸15设置在立架11上；所述推动气缸15的伸缩端与所述推杆16连接；升降板13设置在推动气缸15和传送带21之间，推动气缸15带动推杆16将料盒14中的夹板推送至传送带21上。

实施例2，在实施例1的基础上，本实施例2还提供一种实施例1中芯片封装用点胶设备采用的工作方法，包括：通过上料装置1输送基板；通过承载装置2承接上料装置1输送的基板，并且承载装置2带动基板移动；通过点胶装置3在基板上进行点胶，并且点胶装置3适于清理内部产生的水气。

综上所述，本发明通过上料装置1，所述上料装置1适于输送基板；承载装置2，所述承载装置2设置在所述上料装置1的一侧，所述承载装置2适于承接上料装置1输送的基板，并且所述承载装置2适于带动基板移动；点胶装置3，所述点胶装置3设置在所述承载装置2上方，所述点胶装置3适于在基板上进行点胶，并且所述点胶装置3适于清理内部产生的水气；实现了及时对料筒31内的水气进行清理，避免水气对胶水的性能造成影响，确保点胶的效果。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (13)

1.一种芯片封装用点胶设备，其特征在于，包括：

上料装置，所述上料装置适于输送基板；

承载装置，所述承载装置设置在所述上料装置的一侧，所述承载装置适于承接上料装置输送的基板，并且所述承载装置适于带动基板移动；

点胶装置，所述点胶装置设置在所述承载装置上方，所述点胶装置适于在基板上进行点胶，并且所述点胶装置适于清理内部产生的水气；

所述点胶装置包括：料筒；

所述料筒的底部开设有点胶口；

所述料筒顶面设置有外套筒，所述外套筒的外壁上设置有螺纹环，并且所述外套筒与所述料筒连通；

所述料筒内部穿设有清理机构，所述清理机构适于清理料筒内的水气；

所述料筒的内顶面开设有第一环形槽，所述第一环形槽靠近所述料筒内侧壁设置。

2.如权利要求1所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述螺纹环上套设有盖体，所述盖体与所述螺纹环之间通过螺纹连接；

所述盖体上开设有通孔，所述通孔的内径小于所述外套筒的内径；

所述通孔内壁上设置有第一螺纹；

所述清理机构适于通过所述通孔伸入所述料筒内。

3.如权利要求2所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述盖体的外壁上开设有若干固定孔，所述固定孔内穿设有滑块；

在盖体盖设在螺纹环上后，将滑块穿设在固定孔内，此时滑块的顶面接触螺纹环的底面。

4.如权利要求3所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述清理机构包括：螺纹筒；

所述螺纹筒穿过通孔后伸入所述料筒内；

所述螺纹筒的外壁上设置有第二螺纹，所述第二螺纹与所述第一螺纹适配；

所述螺纹筒的外上设置有握把，所述握把靠近所述螺纹筒的顶端设置。

5.如权利要求4所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述螺纹筒内穿设有内套筒，所述内套筒的一端穿过螺纹筒的底端后伸入所述料筒内，所述内套筒的另一端伸出所述螺纹筒的顶端后连接气管，气管连接气源以向料筒内通气；

所述内套筒与所述螺纹筒之间滑动连接；

所述内套筒的外壁上周向等距设置有若干连接板，所述连接板的外围连接有清理环，所述清理环的外壁与所述料筒的内壁接触；

所述内套筒的底部由柔性材质制成，所述连接板与内套筒上由柔性材质制成的部分连接。

6.如权利要求5所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述清理环的顶面上开设有第二环形槽，并且所述清理环的顶面上开设有倒角；

所述连接板的顶面上开设有条形槽，所述条形槽与所述第二环形槽连通。

7.如权利要求6所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述内套筒的侧壁上竖直开设有与连接板对应的条形孔。

8.如权利要求7所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述内套筒的外壁上设置有限位环，所述限位环位于所述螺纹筒的顶端外。

9.如权利要求8所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述点胶装置还包括：支架和两轴移动副；

所述支架设置在底座上；

所述两轴移动副设置在所述支架上，所述料筒设置在两轴移动副上；

所述两轴移动副适于带动所述料筒在承载装置上方横向移动，并且带动料筒靠近或远离承载装置。

10.如权利要求9所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述承载装置包括：传送带、滑轨和一对立板；

所述滑轨设置在底座上；

所述立板相对设置在所述滑轨上；

所述传送带设置在立板之间；

所述立板适于同步在所述滑轨上滑动，所述立板的滑动方向与所述两轴移动副适于带动料筒横向移动的方向垂直；

所述传送带适于承载基板。

11.如权利要求10所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述上料装置包括：立架、环形皮带、升降板、料盒和推动机构；

所述立架设置在底座一侧；

所述环形皮带竖直设置在立架上；

所述升降板设置在环形皮带上，所述升降板上适于放置料盒；

所述升降板位于所述传送带的一侧；

所述推动机构设置在所述立架上；

所述环形皮带的转动适于带动所述升降板的升降，以带动料盒升降，所述推动机构适于在料盒抬升到预设位置时将料盒内的基板推送至传送带上。

12.如权利要求11所述的芯片封装用点胶设备，其特征在于：

所述推动机构包括：推动气缸和推杆；

所述推动气缸设置在立架上；

所述推动气缸的伸缩端与所述推杆连接。

13.一种如权利要求1所述芯片封装用点胶设备采用的工作方法，其特征在于，包括：

通过上料装置输送基板；

通过承载装置承接上料装置输送的基板，并且承载装置带动基板移动；

通过点胶装置在基板上进行点胶，并且点胶装置适于清理内部产生的水气。