CN117772524B - 一种smt芯片点胶机及点胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种SMT芯片点胶机及点胶方法。本发明提供了一种芯片点胶机构，包括：装配座和点胶头，点胶头固定设置在装配座一侧。点胶头的底部安装有出胶针头，出胶针头的外侧安装有隔离罩。点胶头加热时，储胶仓内的胶水通过出胶针头排出，点胶头外壁的水珠沿隔离罩排出。通过设置隔离罩以保护出胶针头防止保护壳外壁的水珠流动至出胶针头并混入胶水内。通过设置浮动盘使得点胶头移动至收集仓时，可驱动浮动盘下降，从而将收集仓内的胶水压平。通过设置除胶组件并配合联动组件，使得出胶针头插入除胶孔后，可将出胶针头夹紧，并使浮动盘下降速度快于出胶针头，以使除胶杆将出胶针头外壁的胶水刮除。

Description

一种SMT芯片点胶机及点胶方法

技术领域

本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种SMT芯片点胶机及点胶方法。

背景技术

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接收新指令和数据，来完成功能。芯片组装过程中需要使用到点胶机，点胶机是一种专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。在芯片行业，点胶机尤为重要，芯片对于点胶时，出胶的量十分严格。

目前，点胶机通过一个特制的点胶头对芯片进行点胶，点胶头在点胶时，为了确保胶水流动的顺畅性，通常在点胶头内部装配有加热机构，对点胶头加热以使内部的胶水保持流动性，但是，这样也会造成点胶头的外部会形成水珠，水珠沿着点胶头外壁流动至底部时，若此时点胶头正在出胶，水珠会混入胶水中，进而改变胶水的水含量，进一步造成可能粘黏不牢的问题。因此，设计一种芯片点胶机构、SMT点胶机及点胶方法是必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种SMT芯片点胶机及点胶方法，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片点胶机构，包括：装配座和点胶头，所述点胶头设置在所述装配座一侧，点胶头可沿装配座升降，且所述点胶头顶部具有进胶口，所述点胶头内部具有储胶仓，且进胶口与储胶仓连通；

所述点胶头的底部安装有出胶针头，所述出胶针头的外侧安装有隔离罩；

所述点胶头加热时，储胶仓内的胶水通过出胶针头排出，所述点胶头外壁的水珠沿隔离罩排出。

进一步地，所述隔离罩设置在所述点胶头外壁与出胶针头之间。

进一步地，所述点胶头还包括保护壳和加热套，所述加热套内部空中设置，以形成所述储胶仓。

此外，本发明还提供了一种芯片点胶机，使用如上文所述的芯片点胶机构，包括：设备箱和工作框架所述芯片点胶机构安装在所述工作框架上；

所述工作框架上还安装有至少一个收胶桶，所述收胶桶内部具有收集仓，所述收集仓与所述收胶桶同轴设置，且所述收集仓的半径小于所述收胶桶的半径；

所述收胶桶内部还具有两联动组件和浮动盘，所述浮动盘设置在所述收集仓内侧，两所述联动组件镜像设置在所述浮动盘的两侧，两所述联动组件安装在所述收胶桶与所述收集仓之间，且所述联动组件的活动端与浮动盘连接；

所述点胶头移动至于所述收胶桶同轴后，所述点胶头下降，所述隔离罩顶推所述联动组件，以使所述联动组件带动所述浮动盘下降，以使所述浮动盘将所述收集仓内的胶水压平。

进一步地，所述联动组件包括，固定齿条、联动齿条和联动块，所述固定齿条安装在所述收胶桶的内壁，所述联动齿条与所述浮动盘连接，所述联动块设置在所述固定齿条和所述联动齿条之间，所述联动块与所述隔离罩相对应；

所述联动块的底部转动设置有联动齿轮，所述联动齿轮分别与所述固定齿条和所述联动齿条啮合。

进一步地，所述收集仓的侧壁开设有若干贯通槽，所述贯通槽沿轴向贯穿所述收集仓；

所述浮动盘的周向设置有若干封闭杆，所述封闭杆沿轴向延伸至所述收胶桶的下方，且所述封闭杆与所述贯通槽相对应；

所述联动齿条与对应所述封闭杆连接；

所述浮动盘的底部设置有连接板，所述连接板连接各所述封闭杆的底端；

所述封闭杆上还安装有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端与所述收胶桶的底壁连接。

进一步地，所述浮动盘上还设置有两除胶组件，两所述除胶组件与所述浮动盘弹性连接，所述浮动盘内侧开设有除胶孔，两所述除胶组件镜像设置在所述除胶孔两侧；

所述除胶组件包括除胶杆和除胶弹簧，所述浮动盘上开设有两径向槽，所述除胶杆设置在所述径向槽内；

所述浮动盘上设置有定位块，所述除胶弹簧一端与所述定位块连接，另一端与所述除胶杆连接；

所述除胶杆的外侧具有引导斜面，所述引导斜面朝向所述隔离罩设置。

进一步地，所述设备箱上设置有载料台，所述出胶针头朝向所述载料台设置。

进一步地，所述工作框架包括两支撑架、滑动台、驱动机构和调节机构，两所述支撑架分别位于所述载料台的两侧，所述驱动机构安装在所述支撑架上，所述调节机构安装在所述滑动台上，所述装配座安装在所述滑动台的一侧；

所述支撑架沿长度方向设置有X轴滑轨，所述滑动台的两端分别滑动设置在对应所述X轴滑轨上，且所述驱动机构与所述滑动台传动连接；

所述滑动台沿长度方向设置有Y轴滑轨，所述装配座滑动设置在所述Y轴滑轨上，且所述调节机构与所述装配座传动连接；

所述驱动机构启动时，驱动所述滑动台沿所述X轴滑轨滑动，以带动所述装配座同步滑动；

所述调节机构启动时，驱动所述装配座沿所述Y轴滑轨滑动，以带动所述装配座同步滑动。

进一步地，所述驱动机构包括驱动电机、主动轮、从动轮、连接块和传动带，所述支撑架上安装有支撑板和固定座，所述主动轮安装在所述支撑板上，所述从动轮安装在所述固定座上，所述传动带分别套设在所述主动轮和所述从动轮上；

所述连接块一端与所述传动带连接，另一端与所述滑动台连接。

进一步地，所述调节机构包括调节电机、第一传动轮和第二传动轮和丝杆，所述调节电机安装在所述滑动台上，所述第一传动轮与所述调节电机的活动端传动连接，所述第二传动轮与所述丝杆同轴连接，且所述第一传动轮与所述第二传动轮传动连接；

所述装配座与所述丝杆螺纹连接。

此外，本发明还提供了一种芯片点胶方法，包括如上文所述的芯片点胶机，S1、点胶头点胶完成后，移动至收胶桶正上方，点胶头下降，并插入收胶桶；

S2、出胶针头插入除胶孔，隔离罩通过引导斜面顶推两除胶杆收缩，以使两除胶杆内侧端插入除胶孔，并从两侧夹紧出胶针头；

S3、点胶头继续下降，隔离罩顶推联动块下降，以使联动块驱动联动齿轮沿固定齿条滚动，进而驱动联动齿条带动浮动盘下降，浮动盘带动两除胶杆将出胶针头外壁的胶水刮除；

S4、浮动盘向收集仓底部靠近，以压平收集仓内部的胶水，以使胶水流动均匀。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：通过设置隔离罩以保护出胶针头防止保护壳外壁的水珠流动至出胶针头并混入胶水内。通过设置浮动盘使得点胶头移动至收集仓时，可驱动浮动盘下降，从而将收集仓内的胶水压平。通过设置除胶组件并配合联动组件，使得出胶针头插入除胶孔后，可将出胶针头夹紧，并使浮动盘下降速度快于出胶针头，以使除胶杆将出胶针头外壁的胶水刮除。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1示出了本发明的点胶机的立体图；

图2示出了本发明的工作框架的立体图；

图3示出了本发明的滑动台的立体图；

图4示出了本发明的点胶头的立体图；

图5示出了本发明的收胶桶的与点胶头的位置关系图；

图6示出了本发明的收胶桶的立体图；

图7示出了本发明的收胶桶的剖视图；

图8示出了本发明的浮动盘的结构示意图。

图中：

1、装配座；

2、点胶头；21、保护壳；22、加热套；23、出胶针头；24、隔离罩；

3、收胶桶；31、收集仓；311、贯通槽；32、联动组件；321、固定齿条；322、联动齿条；323、联动块；324、联动齿轮；33、浮动盘；331、封闭杆；332、连接板；333、复位弹簧；334、除胶孔；335、定位块；34、除胶组件；341、除胶杆；342、除胶弹簧；343、引导斜面；

4、设备箱；5、载料台；

6、工作框架；61、支撑架；611、X轴滑轨；612、支撑板；613、固定座；62、滑动台；621、Y轴滑轨；63、驱动机构；631、驱动电机；632、主动轮；633、从动轮；634、连接块；635、传动带；64、调节机构；641、调节电机；642、第一传动轮；643、第二传动轮；644、丝杆。

具体实施方式

现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例一，如图1至8所示，本实施例提供了一种芯片点胶机构，包括：装配座1和点胶头2。所述点胶头2设置在所述装配座1一侧，点胶头2可沿装配座1升降，且所述点胶头2顶部具有进胶口，所述点胶头2内部具有储胶仓，且进胶口与储胶仓连通。点胶头2可通过顶部连接外部管道，以持续向点胶头2内部补充胶水。另一方面，所述点胶头2还包括保护壳21和加热套22，所述加热套22内部空中设置，以形成所述储胶仓。保护壳21用于防护加热套22，保护壳21与加热套22之间具有加热机构，如电热丝等，对加热套22以及加热套22内部的胶水加热，以使胶水保持流动性，不会固化。所述点胶头2的底部安装有出胶针头23，出胶针头23与储胶仓连通，点胶时，储胶仓打开，储胶仓内的胶水通过出胶针头23流出，从而滴到基板上。但是，这样也会造成点胶头2的外部会形成水珠，水珠沿着点胶头2外壁流动至底部时，若此时点胶头2正在出胶，水珠会混入胶水中，进而改变胶水的水含量，进一步造成可能粘黏不牢的问题。为了解决上述问题，本实施例中，所述出胶针头23的外侧安装有隔离罩24。所述隔离罩24设置在所述保护壳21外壁与出胶针头23之间。通过上述设置，所述点胶头2加热时，保护壳21外壁的水珠下落并沿隔离罩24滑落，而不会进入隔离罩24内侧与出胶针头23接触，从而保护出胶针头23，以避免水珠与胶水混合。

实施例二，本实施例是在实施例一的基础上实施的，本实施例提供了一种芯片点胶机，使用如实施例一中所示的芯片点胶机构，其具体结构与实施例一中相同，本实施例所示的芯片点胶机包括：设备箱4、载料台5和工作框架6，载料台5安装在设备箱4上，出胶针头23朝向载料台5设置。载料台5上适于装载基板。工作框架6安装在设备箱4上，且工作框架6环绕载料台5设置。所述芯片点胶机构安装在所述工作框架6上。设备箱4内部具有直线移动部，以驱动点胶头2升降。所述工作框架6上还安装有至少一个收胶桶3，所述收胶桶3内部具有收集仓31，所述收集仓31与所述收胶桶3同轴设置，且所述收集仓31的半径小于所述收胶桶3的半径。需要说明的是，点胶过程通常是将一批芯片放置到载板上输送到点胶机内部，通过点胶头2点胶后，载板再输送走，等待下一个载板进入点胶机，因此，载板切换的过程中点胶头2的出胶存在空当，为了避免胶水滴落到设备内部，因而设计收胶桶3，收胶桶3可通过内部的收集仓31回收从出胶针头23内部滴落的胶水，以避免胶水散落到设备箱4内部的其他装置上。出胶针头23移动至收集仓31上方，胶水滴落时可能会固化在出胶针头23的底部，使得后续点胶时，出胶位置偏移，并且胶水滴落到收集仓31内后，由于出胶针头23每次都是居中位置，因此胶水可能会在收集仓31的中心部分堆砌，并且固化形成拱状，而不会向四周流动均匀，从而无法有效利用收集仓31内部的空间。

为了进一步解决上述问题，本实施例中，所述收胶桶3内部还具有两联动组件32和浮动盘33，所述浮动盘33设置在所述收集仓31内侧，浮动盘33呈圆盘状，且与收集仓31的内壁贴合，以使浮动盘33能够沿收集仓31的内部升降。两所述联动组件32镜像设置在所述浮动盘33的两侧，两所述联动组件32安装在所述收胶桶3与所述收集仓31之间，且所述联动组件32的活动端与浮动盘33连接。通过上述设置，所述点胶头2移动至于所述收胶桶3同轴后，所述点胶头2下降，所述隔离罩24顶推所述联动组件32，以使所述联动组件32带动所述浮动盘33下降，以使所述浮动盘33将所述收集仓31内的胶水压平。每次更换载板时，点胶头2回到收集仓31上方，并下降伸入收集仓31内部，以使浮动盘33每次都将处于流动状态还未固化的胶水压平，进而保证收集仓31内能够收集足量的胶水，而不会因为胶水持续堆砌降低存储量。

为了实现点胶头2顶推联动组件32，进而使得联动组件32带动浮动盘33升降的效果，本实施例中，作为优选，所述联动组件32包括，固定齿条321、联动齿条322和联动块323。所述固定齿条321安装在所述收胶桶3的内壁，所述联动齿条322与所述浮动盘33连接，所述联动块323设置在所述固定齿条321和所述联动齿条322之间，所述联动块323与所述隔离罩24相对应。所述联动块323的底部转动设置有联动齿轮324，所述联动齿轮324分别与所述固定齿条321和所述联动齿条322啮合。通过上述设置，当隔离罩24顶推联动块323时，联动块323除了向下滑动，还会随着向下滑动而驱动联动齿轮324沿固定齿条321滚动，进而调动联动齿条322同步滚动，进而使得联动齿条322向下的运动行程为联动块323的两倍，即浮动盘33的运动行程也为联动块323的两倍，进一步来说，由于联动块323与浮动盘33的运动时间相同，因此浮动盘33向下运动的速度为联动块323的两倍。通过这种方式能够扩大浮动盘33的活动范围，确保浮动盘33能够下降至收集仓31的底部，以压平内部的胶水。

为了实现浮动盘33与联动齿条322连接的效果，同时确保收集仓31的储胶密封性，本实施例中，作为优选，所述收集仓31的侧壁开设有若干贯通槽311，所述贯通槽311沿轴向贯穿所述收集仓31。所述浮动盘33的周向设置有若干封闭杆331，所述封闭杆331沿轴向延伸至所述收胶桶3的下方，且所述封闭杆331与所述贯通槽311相对应。所述联动齿条322与对应所述封闭杆331连接。通过上述设置，贯通槽311空出了使得浮动盘33能够穿过收集仓31侧仓壁并与联动齿条322连接的空间，同时，浮动盘33通过封闭杆331封闭了贯通槽311的空间，以确保进入收集仓31内部的胶水不会流出。为了进一步驱动浮动盘33复位，本实施例中，作为可选，所述浮动盘33的底部设置有连接板332，所述连接板332连接各所述封闭杆331的底端。同时，所述封闭杆331上还安装有复位弹簧333，所述复位弹簧333的另一端与所述收胶桶3的底壁连接。通过上述设置，隔离罩24与联动块323脱离后，复位弹簧333收缩，进而驱动各封闭杆331带动浮动盘33上升，进而使得浮动盘33带动联动齿条322以及浮动块上升，进而实现复位。

此外，出胶针头23的底部的周边也可能会残留固化的胶水，也同样会干扰点胶的准确性，为了解决上述问题，本实施例中，作为优选，所述浮动盘33上还设置有两除胶组件34，两所述除胶组件34与所述浮动盘33弹性连接，所述浮动盘33内侧开设有除胶孔334，两所述除胶组件34镜像设置在所述除胶孔334两侧。所述除胶组件34包括除胶杆341和除胶弹簧342，所述浮动盘33上开设有两径向槽，所述除胶杆341设置在所述径向槽内。所述浮动盘33上设置有定位块335，所述除胶弹簧342一端与所述定位块335连接，另一端与所述除胶杆341连接。所述除胶杆341的外侧具有引导斜面343，所述引导斜面343朝向所述隔离罩24设置。上文中已经说明，浮动盘33的下降速度是联动块323的两倍，因此，当隔离罩24与联动块323接触前，隔离罩24会先与两除胶杆341的引导斜面343抵接，随着隔离罩24持续下降，隔离罩24会顶推两除胶杆341沿径向槽向内收缩，接着出胶针头23下降至插入除胶孔334，隔离罩24与联动块323刚刚接触时，两除胶杆341收缩并从两侧将出胶针头23夹紧，隔离罩24继续下降，两除胶杆341与出胶针头23均下降，但除胶杆341的下降速度为出胶针头23的两倍，以使两除胶杆341相对出胶针头23下降，从而使得除胶杆341将出胶针头23外壁的胶水刮除。

下面具体说明工作框架6的结构，所述工作框架6包括两支撑架61、滑动台62、驱动机构63和调节机构64。两所述支撑架61分别位于所述载料台5的两侧，所述驱动机构63安装在所述支撑架61上，所述调节机构64安装在所述滑动台62上，所述装配座1安装在所述滑动台62的一侧。所述支撑架61沿长度方向设置有X轴滑轨611，所述滑动台62的两端分别滑动设置在对应所述X轴滑轨611上，且所述驱动机构63与所述滑动台62传动连接。所述滑动台62沿长度方向设置有Y轴滑轨621，所述装配座1滑动设置在所述Y轴滑轨621上，且所述调节机构64与所述装配座1传动连接。通过上述设置，所述驱动机构63启动时，驱动所述滑动台62沿所述X轴滑轨611滑动，以带动所述装配座1同步滑动。所述调节机构64启动时，驱动所述装配座1沿所述Y轴滑轨621滑动，以带动所述装配座1同步滑动。通过驱动机构63与调节机构64配合，结块实现驱动装配座1沿水平方向前后或者左右移动，以使点胶头2移动至装载台上的基板上方，或者移动至收胶桶3上方。

为了实现驱动机构63驱动滑动座沿X轴滑轨611滑动的效果，本实施例中，作为优选，所述驱动机构63包括驱动电机631、主动轮632、从动轮633、连接块634和传动带635。所述支撑架61上安装有支撑板612和固定座613，所述主动轮632安装在所述支撑板612上，所述从动轮633安装在所述固定座613上，所述传动带635分别套设在所述主动轮632和所述从动轮633上。所述连接块634一端与所述传动带635连接，另一端与所述滑动台62连接。通过上述设置，驱动电机631启动时，驱动主动轮632转动，主动轮632通过传动带635驱动从动轮633转动，传动带635在主动轮632和从动轮633之间互动时，带动连接块634同步沿X轴滑轨611滑动，进而使得连接块634带动滑动座沿X轴滑轨611滑动。

为了实现调节机构64驱动装配座1沿Y轴滑轨621滑动的效果，本实施例中，作为优选，所述调节机构64包括调节电机641、第一传动轮642和第二传动轮643和丝杆644，所述调节电机641安装在所述滑动台62上，所述第一传动轮642与所述调节电机641的活动端传动连接，所述第二传动轮643与所述丝杆644同轴连接，且所述第一传动轮642与所述第二传动轮643传动连接。所述装配座1与所述丝杆644螺纹连接。通过上述设置，调节电机641启动时，驱动第一传动轮642转动，第一传动轮642可通过皮带驱动第二传动轮643转动，进而使得第二传动轮643带动丝杆644同步转动，由于丝杆644与装配座1螺纹连接，而由于装配座1无法转动，因此丝杆644转动时，通过螺纹驱动装配座1沿丝杆644的轴向滑动，即装配座1沿Y轴滑轨621滑动。

实施例三，本实施例是在实施例二的基础上实施的，本实施例提供了一种芯片点胶方法，使用如实施例二中所述的芯片点胶机，具体的芯片点胶方法如下：S1、点胶头2点胶完成后，移动至收胶桶3正上方，点胶头2下降，并插入收胶桶3；

S2、出胶针头23插入除胶孔334，隔离罩24通过引导斜面343顶推两除胶杆341收缩，以使两除胶杆341内侧端插入除胶孔334，并从两侧夹紧出胶针头23；

S3、点胶头2继续下降，隔离罩24顶推联动块323下降，以使联动块323驱动联动齿轮322沿固定齿条321滚动，进而驱动联动齿条324带动浮动盘33下降，浮动盘33带动两除胶杆341将出胶针头23外壁的胶水刮除；

S4、浮动盘33向收集仓31底部靠近，以压平收集仓31内部的胶水，以使胶水流动均匀。

值得一提的是，本发明专利申请涉及的点胶机的其他部件等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本发明专利的发明点所在，本发明专利不做进一步具体展开详述。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种SMT芯片点胶机，其特征在于，包括：

装配座（1）和点胶头（2），所述点胶头（2）设置在所述装配座（1）一侧，点胶头（2）可沿装配座（1）升降，且所述点胶头（2）顶部具有进胶口，所述点胶头（2）内部具有储胶仓，且进胶口与储胶仓连通；

所述点胶头（2）的底部安装有出胶针头（23），所述出胶针头（23）的外侧安装有隔离罩（24）；

所述点胶头（2）加热时，储胶仓内的胶水通过出胶针头（23）排出，所述点胶头（2）外壁的水珠沿隔离罩（24）排出；

所述隔离罩（24）设置在所述点胶头（2）外壁与出胶针头（23）之间；

所述点胶头（2）还包括保护壳（21）和加热套（22），所述加热套（22）内部空中设置，以形成所述储胶仓；

所述SMT芯片点胶机还包括设备箱（4）和安装在设备箱（4）上的工作框架（6）；

所述工作框架（6）上还安装有至少一个收胶桶（3），所述收胶桶（3）内部具有收集仓（31），所述收集仓（31）与所述收胶桶（3）同轴设置，且所述收集仓（31）的半径小于所述收胶桶（3）的半径；

所述收胶桶（3）内部还具有两联动组件（32）和浮动盘（33），所述浮动盘（33）设置在所述收集仓（31）内侧，两所述联动组件（32）镜像设置在所述浮动盘（33）的两侧，两所述联动组件（32）安装在所述收胶桶（3）与所述收集仓（31）之间，且所述联动组件（32）的活动端与浮动盘（33）连接；

所述点胶头（2）移动至于所述收胶桶（3）同轴后，所述点胶头（2）下降，所述隔离罩（24）顶推所述联动组件（32），以使所述联动组件（32）带动所述浮动盘（33）下降，以使所述浮动盘（33）将所述收集仓（31）内的胶水压平；

所述联动组件（32）包括固定齿条（321）、联动齿条（322）和联动块（323），所述固定齿条（321）安装在所述收胶桶（3）的内壁，所述联动齿条（322）与所述浮动盘（33）连接，所述联动块（323）设置在所述固定齿条（321）和所述联动齿条（322）之间，所述联动块（323）与所述隔离罩（24）相对应；

所述联动块（323）的底部转动设置有联动齿轮（324），所述联动齿轮（324）分别与所述固定齿条（321）和所述联动齿条（322）啮合；

所述收集仓（31）的侧壁开设有若干贯通槽（311），所述贯通槽（311）沿轴向贯穿所述收集仓（31）；

所述浮动盘（33）的周向设置有若干封闭杆（331），所述封闭杆（331）沿轴向延伸至所述收胶桶（3）的下方，且所述封闭杆（331）与所述贯通槽（311）相对应；

所述联动齿条（322）与对应所述封闭杆（331）连接；

所述浮动盘（33）的底部设置有连接板（332），所述连接板（332）连接各所述封闭杆（331）的底端；

所述封闭杆（331）上还安装有复位弹簧（333），所述复位弹簧（333）的另一端与所述收胶桶（3）的底壁连接；

所述浮动盘（33）上还设置有两除胶组件（34），两所述除胶组件（34）与所述浮动盘（33）弹性连接，所述浮动盘（33）内侧开设有除胶孔（334），两所述除胶组件（34）镜像设置在所述除胶孔（334）两侧；

所述除胶组件（34）包括除胶杆（341）和除胶弹簧（342），所述浮动盘（33）上开设有两径向槽，所述除胶杆（341）设置在所述径向槽内；

所述浮动盘（33）上设置有定位块（335），所述除胶弹簧（342）一端与所述定位块（335）连接，另一端与所述除胶杆（341）连接；

所述除胶杆（341）的外侧具有引导斜面（343），所述引导斜面（343）朝向所述隔离罩（24）设置。

2.如权利要求1所述的SMT芯片点胶机，其特征在于，

所述设备箱（4）上设置有载料台（5），所述出胶针头（23）朝向所述载料台（5）设置。

3.如权利要求2所述的SMT芯片点胶机，其特征在于，

所述工作框架（6）包括两支撑架（61）、滑动台（62）、驱动机构（63）和调节机构（64），两所述支撑架（61）分别位于所述载料台（5）的两侧，所述驱动机构（63）安装在所述支撑架（61）上，所述调节机构（64）安装在所述滑动台（62）上，所述装配座（1）安装在所述滑动台（62）的一侧；

所述支撑架（61）沿长度方向设置有X轴滑轨（611），所述滑动台（62）的两端分别滑动设置在对应所述X轴滑轨（611）上，且所述驱动机构（63）与所述滑动台（62）传动连接；

所述滑动台（62）沿长度方向设置有Y轴滑轨（621），所述装配座（1）滑动设置在所述Y轴滑轨（621）上，且所述调节机构（64）与所述装配座（1）传动连接；

所述驱动机构（63）启动时，驱动所述滑动台（62）沿所述X轴滑轨（611）滑动，以带动所述装配座（1）同步滑动；

所述调节机构（64）启动时，驱动所述装配座（1）沿所述Y轴滑轨（621）滑动，以带动所述装配座（1）同步滑动。

4.如权利要求3所述的SMT芯片点胶机，其特征在于，

所述驱动机构（63）包括驱动电机（631）、主动轮（632）、从动轮（633）、连接块（634）和传动带（635），所述支撑架（61）上安装有支撑板（612）和固定座（613），所述主动轮（632）安装在所述支撑板（612）上，所述从动轮（633）安装在所述固定座（613）上，所述传动带（635）分别套设在所述主动轮（632）和所述从动轮（633）上；

所述连接块（634）一端与所述传动带（635）连接，另一端与所述滑动台（62）连接。

5.如权利要求4所述的SMT芯片点胶机，其特征在于，

所述调节机构（64）包括调节电机（641）、第一传动轮（642）和第二传动轮（643）和丝杆（644），所述调节电机（641）安装在所述滑动台（62）上，所述第一传动轮（642）与所述调节电机（641）的活动端传动连接，所述第二传动轮（643）与所述丝杆（644）同轴连接，且所述第一传动轮（642）与所述第二传动轮（643）传动连接；

所述装配座（1）与所述丝杆（644）螺纹连接。

6.一种芯片点胶方法，包括如权利要求5所述的SMT芯片点胶机，其特征在于，

S1、点胶头（2）点胶完成后，移动至收胶桶（3）正上方，点胶头（2）下降，并插入收胶桶（3）；

S2、出胶针头（23）插入除胶孔（334），隔离罩（24）通过引导斜面（343）顶推两除胶杆（341）收缩，以使两除胶杆（341）内侧端插入除胶孔（334），并从两侧夹紧出胶针头（23）；

S3、点胶头（2）继续下降，隔离罩（24）顶推联动块（323）下降，以使联动块（323）驱动联动齿轮（324）沿固定齿条（321）滚动，进而驱动联动齿条（322）带动浮动盘（33）下降，浮动盘（33）带动两除胶杆（341）将出胶针头（23）外壁的胶水刮除；

S4、浮动盘（33）向收集仓（31）底部靠近，以压平收集仓（31）内部的胶水，以使胶水流动均匀。