CN116469815A - 一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备，包括：盒体，所述盒体长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体内壁上设置有若干对通槽，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置；所述盒体上设置有一对阻挡装置，所述阻挡装置与所述盒体转动连接，所述阻挡装置适于转动至对应的盒体长度方向的敞口处，以对通槽中芯片基板进行阻挡；实现了将芯片基板放置在盒体内后，将芯片基板与通槽顶紧，避免芯片基板从盒体内掉出，并且将盒体两个敞口阻挡，阻止芯片基板从盒体内掉出，避免芯片基板的损坏。

Description

一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备

技术领域

本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备。

背景技术

芯片在生产过程中需要对芯片基板进行运输，芯片基板往往是放置在盒体中进行运输，为了方便芯片的取出和放置，盒体的两端为敞口设置，敞口设置的盒体会导致芯片基板在运输过程中从盒体中掉出；芯片基板在放置在盒体中时与通槽之间存在间隙，芯片基板与通槽之间不是紧密接触的，在运输过程中容易导致芯片基板从通槽中掉出；由于本上料设备的驱动部分位于两个传动带之间并占据大部分横向空间，因此运输盒体的传送带之间的间距一定，在设计盒体过程中，若盒体长度过短（即略大于两传送带之间的间距），则由于盒体与传送带之间的接触面积不足，盒体的一端容易从一条传送带上的脱离，导致在运输盒体时容易导致盒体倾倒，对芯片基板造成损伤，若盒体长度过长，则盒体两侧容易与上料设备两侧的挡板接触，而在盒体输送过程中滑动摩擦阻碍盒体的输送或磨损盒体。

因此，基于上述技术问题需要设计一种新的芯片生产用料盒、使用其的上料设备。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片生产用料盒，包括：

盒体，所述盒体长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体内壁上设置有若干对通槽，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置；

所述盒体上设置有一对阻挡装置，所述阻挡装置与所述盒体转动连接，所述阻挡装置适于转动至对应的盒体长度方向的敞口处，以对通槽中芯片基板进行阻挡。

进一步，所述通槽设置在所述盒体的内壁上，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置，并且所述通槽的两端与对应的盒体长度方向上的敞口连通；

一对通槽处于同一高度，芯片基板插入在一对通槽中。

进一步，所述阻挡装置包括：转动轴、连接轴和一对连接件；

所述转动轴沿盒体的高度方向穿设在所述盒体中，所述转动轴与所述盒体转动连接；

所述转动轴与盒体之间通过扭簧连接；

所述转动轴靠近盒体侧壁设置；

所述转动轴的两端均连接有连接件；

所述连接轴与所述转动轴平行设置，所述连接轴的两端与对应的连接件连接；

所述连接轴与所述连接件之间转动连接；

所述连接轴上设置有圆形挡块，所述圆形挡块与每对通槽对应；

转动所述连接件适于将圆形挡块转动至盒体长度方向上两个端面敞口位置，以挡住通槽内的芯片基板。

进一步，所述圆形挡块的侧壁上设置有弧形条；

所述弧形条的顶面设置有斜面，所述斜面的倾斜程度逐渐增加；

所述弧形条的斜面延伸至弧形条的一端面上，即所述弧形条的一端面厚度小于另一端面厚度；

所述连接轴转动至对应的盒体敞口处时，弧形条的斜面抵住芯片基板的底面。

进一步，所述盒体的顶面和底面均设置有与连接轴对应的弧形孔，所述弧形孔的一端与对应的盒体长度方向上端面敞口连通；

所述弧形孔设置在连接轴的转动方向上。

第二方面，本发明还提供一种采用上述芯片生产用料盒的上料设备，包括：

运输装置，所述运输装置适于对芯片生产用料盒进行运输；

取料装置，所述取料装置适于将芯片生产用料盒中的芯片基板取出。

进一步，所述运输装置包括：第一运输机构、转运机构和第二运输机构；

所述第一运输机构适于运输放置有芯片基板的芯片生产用料盒，即将放置有芯片基板的盒体放置在第一运输机构上；

所述转运机构设置在所述第一运输机构运输方向的尾端；

所述第二运输机构设置在所述第一运输机构上方，所述转运机构设置在所述第二运输机构的首端；

所述转运机构适于承接第一运输机构上运输的盒体，所述转运机构适于将盒体抬升，在转运机构将盒体抬升后，通过取料装置将盒体内的芯片基板取出，在芯片基板取出后通过第二运输机构对空的盒体进行运输。

进一步，所述第一运输机构包括：一对平行设置的第一传送带；

所述第一传送带上设置有凸块，盒体架设在两条第一传送带上；

所述第一传送带的一侧设置有第一挡板，即两条第一传送带设置在两个第一挡板之间；

所述第一挡板的长度方向与所述第一传送带的长度方向平行。

进一步，所述转运机构包括：滑轨、滑块、安装板和一对第二传送带；

所述滑轨竖直设置，所述滑块设置在所述滑轨上，所述滑块适于沿所述滑轨上下移动，所述安装板设置在所述滑块上；

所述第二传送带设置在所述安装板上，所述第二传送带平行设置，所述第二传送带的长度方向与所述第一传送带的长度方向平行；

两条第二传送带之间的距离小于两条第一传送带之间的距离，两个第二传送带的一端位于两个第一传送带之间。

进一步，所述连接板上设置有升降气缸，所述升降气缸的升降方向与所述滑轨的长度方向平行；

所述升降气缸的升降端连接有压块。

进一步，所述第二运输机构包括：一对平行设置的第三传送带；

所述第三传送带的长度方向与所述第一传送带的长度方向平行；

所述第三传送带设置在所述第一传送带的上方；

所述第三传送带的一侧设置有第二挡板，即两条第三传送带设置在两个第二挡板之间；

所述第二挡板的长度方向与所述第三传送带的长度方向平行；

两条第二传送带之间的距离小于两条第三传送带之间的距离。

进一步，所述取料装置包括：推动气缸、推块和上料传送带；

所述推动气缸设置在所述第二传送带宽度方向上的一侧；

所述上料传送带设置在所述第二传送带宽度方向上的另一侧；

所述上料传送带的长度方向与所述第二传送带宽度方向平行；

所述推块设置在所述推动气缸上；

所述推动气缸的推动方向与所述第二传送带的宽度方向平行；

所述推动气缸和所述上料传送带设置在所述第二传送带上方；

所述第一传送带适于将放置有芯片基板的盒体运输至所述第二传送带上，所述滑块适于带动所述安装板上升，使得盒体上升至推块的一侧，所述推动气缸适于带动所述推块将盒体内的芯片基板推送至所述上料传送带。

本发明的有益效果是，本发明通过盒体，所述盒体长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体内壁上设置有若干对通槽，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置；所述盒体上设置有一对阻挡装置，所述阻挡装置与所述盒体转动连接，所述阻挡装置适于转动至对应的盒体长度方向的敞口处，以对通槽中芯片基板进行阻挡；实现了将芯片基板放置在盒体内后，将芯片基板与通槽顶紧，避免芯片基板从盒体内掉出，并且将盒体两个敞口阻挡，阻止芯片基板从盒体内掉出，避免芯片基板的损坏。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种芯片生产用料盒的结构示意图；

图2是本发明的盒体的结构示意图；

图3是本发明的阻挡装置的结构示意图；

图4是本发明的上料设备的结构示意图；

图5是本发明的上料设备的内部结构示意图；

图6是本发明的转运机构的结构示意图；

图7是本发明的第一传送带运输盒体的状态示意图。

图中：

1盒体、11通槽、12弧形孔；

2阻挡装置、21转动轴、22连接轴、23连接件、24圆形挡块、25弧形条；

3运输装置、31第一传送带、311第一挡板、312凸块、32滑轨、321滑块、322安装板、323第二传送带、33升降气缸、331压块、34第三传送带、341第二挡板；

4取料装置、41推动气缸、42推块、43上料传送带；

5壳体。

实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1，如图1至图7所示，本实施例1提供了一种芯片生产用料盒，包括：盒体1，所述盒体1长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体1内壁上设置有若干对通槽11，所述通槽11的长度方向沿所述盒体1的长度方向设置；所述盒体1上设置有一对阻挡装置2，所述阻挡装置2与所述盒体1转动连接，所述阻挡装置2适于转动至对应的盒体1长度方向的敞口处，以对通槽11中芯片基板进行阻挡；实现了将芯片基板放置在盒体1内后，将芯片基板与通槽11顶紧，避免芯片基板从盒体1内掉出，并且将盒体1两个敞口阻挡，阻止芯片基板从盒体1内掉出，避免芯片基板的损坏。

在本实施例中，盒体1长度方向上两个端面敞口设置便于将芯片基板放置在盒体1内的通槽11中，通过通槽11可以上下分隔芯片基板，便于芯片基板的放置和取出，便于对芯片基板的运输。

在本实施例中，所述通槽11设置在所述盒体1的内壁上，所述通槽11的长度方向沿所述盒体1的长度方向设置，并且所述通槽11的两端与对应的盒体1长度方向上的敞口连通；一对通槽11处于同一高度，芯片基板插入在一对通槽11中；通槽11两端的开口可以便于将芯片基板插入通槽11中。

在本实施例中，所述阻挡装置2包括：转动轴21、连接轴22和一对连接件23；阻挡装置2可以斜对角设置；所述转动轴21沿盒体1的高度方向穿设在所述盒体1中，所述转动轴21与所述盒体1转动连接；所述转动轴21靠近盒体1侧壁设置；所述转动轴21的两端均连接有连接件23；所述连接轴22与所述转动轴21平行设置，所述连接轴22的两端与对应的连接件23连接；所述连接轴22与所述连接件23之间转动连接；所述连接轴22上设置有圆形挡块24，所述圆形挡块24与每对通槽11对应；转动所述连接件23适于将圆形挡块24转动至盒体1长度方向上两个端面敞口位置，以挡住通槽11内的芯片基板；扭簧会带动转动轴21使得连接轴22向远离敞口的方向转动，即扭簧会带动连接轴22转动至被盒体1的侧壁抵住（此时圆形挡块24接触侧壁朝向盒体1外部的表面）。

在本实施例中，所述圆形挡块24的侧壁上设置有弧形条25，所述弧形条25可以沿圆形挡块24的外壁周向设置，长度可以是圆形挡块24周长的一半；所述弧形条25的顶面设置有斜面，所述斜面的倾斜程度逐渐增加；所述弧形条25的斜面延伸至弧形条25的一端面上，即所述弧形条25的一端面厚度小于另一端面厚度；所述连接轴22转动至对应的盒体1敞口处时，弧形条25的斜面抵住芯片基板的底面；弧形条25的斜面会与对应的芯片基板底面接触，即斜面厚度较低的位置会插入芯片基板底面，并且随着连接轴22向盒体1内部方向转动，斜面会将芯片基板顶起，使得芯片基板与通槽11内顶壁接触，避免芯片基板在运输过程中移动，并且在斜面顶起芯片基板后圆形挡块24的侧壁与芯片基板的侧壁接触，挡住芯片基板，避免芯片基板掉落。

在本实施例中，所述盒体1的顶面和底面均设置有与连接轴22对应的弧形孔12，所述弧形孔12的一端与对应的盒体1长度方向上端面敞口连通；所述弧形孔12设置在连接轴22的转动方向上；在连接轴22向盒体1内部方向转动时，连接轴22会嵌入弧形孔12中，使得连接轴22被卡在弧形孔12中，使得在松开连接轴22上通过弧形孔12将连接轴22卡住，避免扭簧带动连接轴22向外转动，使得弧形条25可以保持顶起芯片基板的状态。

在本实施例中，弧形孔12为开口结构，且弧形孔12的开口宽度自开口向内逐渐减小，且在弧形孔12的内端设置有一卡位，即在连接件23转动过程中，连接轴22从弧形孔12的开口慢慢进入弧形孔12，且弧形孔12对连接轴2由存在间隙至接触连接轴22并最终卡紧在卡位中。

在本实施例中，当需要将芯片基板放置在盒体1中时，将两侧的连接轴22从弧形孔12中移出，通过扭簧使得连接轴22向盒体1外部方向转动（圆形挡块24接触侧壁朝向盒体1外部的表面），此时可以将芯片基板插入对应的通槽11中，当芯片基板插入结束后，可以手动转动连接件23使得连接轴22向盒体1内部方向转动，随着连接件23带动连接轴22向盒体1内部方向转动，此时圆形挡块24侧壁上的弧形条25会插入芯片基板的底面，随着转动的继续斜面会将芯片基板顶起，使得芯片基板与通槽11内顶面接触，将芯片基板卡住，避免芯片基板的移动，此时通过弧形孔12将连接轴22卡住，避免扭簧使得连接轴22向远离盒体1内部方向转动（即连接轴22向盒体1外部方向转动），保持斜面对芯片基板底面的顶起，并且此时圆形挡块24位于盒体1的敞口位置，也可以避免芯片基板从通槽11中掉出，通槽11的尺寸大于芯片基板的尺寸，便于各个尺寸的芯片基板都可以插入通槽11中，便于对芯片基板的运输，在芯片基板插入通槽11后通过弧形条25上的斜面将芯片基板顶起，使得芯片基板与通槽11的上顶面接触，使得芯片基板被顶紧，避免运输的过程中芯片基板掉落，使得通槽11可以适配更多的芯片基板，并且可以避免芯片基板在运输的过程中掉落。

实施例2，在实施例1的基础上本实施例2还提供一种采用实施例1中芯片生产用料盒的上料设备，包括：运输装置3，所述运输装置3适于对芯片生产用料盒进行运输；取料装置4，所述取料装置4适于将芯片生产用料盒中的芯片基板取出。

在本实施例中，所述运输装置3包括：第一运输机构、转运机构和第二运输机构；所述第一运输机构适于运输放置有芯片基板的芯片生产用料盒，即将放置有芯片基板的盒体1放置在第一运输机构上；所述转运机构设置在所述第一运输机构运输方向的尾端；所述第二运输机构设置在所述第一运输机构上方，所述转运机构设置在所述第二运输机构的首端；所述转运机构适于承接第一运输机构上运输的盒体1，所述转运机构适于将盒体1抬升，在转运机构将盒体1抬升后，通过取料装置4将盒体1内的芯片基板取出，在芯片基板取出后通过第二运输机构对空的盒体1进行运输。

在本实施例中，所述第一运输机构包括：一对平行设置的第一传送带31；所述第一传送带31上设置有凸块312，盒体1架设在两条第一传送带31上；所述第一传送带31的一侧设置有第一挡板311，即两条第一传送带31设置在两个第一挡板311之间；所述第一挡板311的长度方向与所述第一传送带31的长度方向平行；一对平行设置的第一传送带31可以便于盒体1架设在两个第一传送带31上，通过凸块312与盒体1的接触，可以在第一传送带31转动的过程中更加便捷的对盒体1进行运输，通过第一挡板311可以对盒体1进行限位；第一传送带31可以通过电机等进行驱动。

在本实施例中，所述转运机构包括：滑轨32、滑块321、安装板322和一对第二传送带323；所述滑轨32竖直设置，所述滑块321设置在所述滑轨32上，所述滑块321适于沿所述滑轨32上下移动，所述安装板322设置在所述滑块321上；所述第二传送带323设置在所述安装板322上，所述第二传送带323平行设置，所述第二传送带323的长度方向与所述第一传送带31的长度方向平行；两条第二传送带323之间的距离小于两条第一传送带31之间的距离，两个第二传送带323的一端位于两个第一传送带31之间；两条第二传送带323之间的较小可以便于滑块321沿滑轨32下降时，使得第二传送带323的首端下降至两条第一传送带31之间，使得第一传送带31运输的盒体1在运输至第一传送带31尾端时，已经移动至第二传送带323上，此时可以通过第二传送带323对盒体1进行运输；滑块321可以通过丝杆电机进行驱动，便于控制滑块321的高度。

在本实施例中，所述连接板上设置有升降气缸33，所述升降气缸33的升降方向与所述滑轨32的长度方向平行；所述升降气缸33的升降端连接有压块331；压块331的初始位置低于盒体1的顶面，当盒体1在第二传送带323上运输时会接触压块331，通过压块331向盒体1摆平，在盒体1被摆平后，升降气缸33带动压块331上升，此时第二传送带323会将盒体1移动至压块331下方，此时再通过升降气缸33使得压块331下降，对盒体1进行按压，避免在滑块321沿滑轨32上升时盒体1移动或倾倒。

在本实施例中，所述第二运输机构包括：一对平行设置的第三传送带34；所述第三传送带34的长度方向与所述第一传送带31的长度方向平行；所述第三传送带34设置在所述第一传送带31的上方；所述第三传送带34的一侧设置有第二挡板341，即两条第三传送带34设置在两个第二挡板341之间；所述第二挡板341的长度方向与所述第三传送带34的长度方向平行；两条第二传送带323之间的距离小于两条第三传送带34之间的距离；在盒体1内的芯片基板全部被推送至上料传送带43上后，此时通过滑块321可以调整使得第二传送带323的一端位于两条第三传送带34之间，便于将空的盒体1通过第三传送带34运走，第二挡板341可以在第三传送带34运输盒体1时避免盒体1倾倒，便于对盒体1限位；第三传送带34可以通过电机驱动。

在本实施例中，所述取料装置4包括：推动气缸41、推块42和上料传送带43；上料传送带43可以通过电机驱动；所述推动气缸41设置在所述第二传送带323宽度方向上的一侧；所述上料传送带43设置在所述第二传送带323宽度方向上的另一侧；所述上料传送带43的长度方向与所述第二传送带323宽度方向平行；所述推块42设置在所述推动气缸41上；所述推动气缸41的推动方向与所述第二传送带323的宽度方向平行；所述推动气缸41和所述上料传送带43设置在所述第二传送带323上方；所述第一传送带31适于将放置有芯片基板的盒体1运输至所述第二传送带323上，所述滑块321适于带动所述安装板322上升，使得盒体1上升至推块42的一侧，所述推动气缸41适于带动所述推块42将盒体1内的芯片基板推送至所述上料传送带43；在滑块321沿滑轨32上升的过程中，当最上层的芯片基板对准上料传送带43时，此时推动气缸41会通过推块42将芯片基板推动至上料传送带43上，便于上料传送带43对芯片基板进行输送，在最上层的芯片基板被推出后，推动气缸41带动推块42后退，此时滑块321向上移动，使得下一层的芯片基板对准上料传送带43，便于将盒体1内的所有芯片基板推送至上料传送带43上。

在本实施例中，运输装置3和取料装置4可以安装在一个壳体5中，便于对运输装置3和取料装置4进行安装固定。

在本实施例中，当放置有芯片基板的盒体1被放置在第一传送带31上时，此时可以将推块42推送方向上的连接轴22从弧形孔12中移出，即使得盒体1上右侧的连接轴22从弧形孔12中移出，盒体1的右侧为推块42推动芯片基板时盒体1远离推块42的一侧，盒体1左侧的连接轴22保持在弧形孔12中，此时移出的连接轴22上的圆形挡块24会与第一挡板311接触，由于扭簧带动连接轴22向盒体1外部方向转动，会带动圆形挡块24抵住第一挡板311，此时会使得盒体1发生转动，使得盒体1没有安装阻挡装置2的两个角转动后与第一挡板311接触，两个阻挡装置2的圆形挡块24与第一挡板311接触，盒体1转动后增加了盒体1与第一传送带31的接触面积，避免因为第一传送带31过于窄导致盒体1容易从第一传送带31上掉落，此时通过凸块312与盒体1的接触，可以在第一传送带31转动时便于带动盒体1移动，没有从弧形孔12中移出的连接轴22上设置的圆形挡块24与第一挡板311接触，在盒体1随着第一传送带31移动时，圆形挡块24通过与第一挡板311之间的摩擦发生转动，使得原本插入芯片基板底面的弧形条25从芯片基板底面移出，弧形条25的斜面不再对芯片基板底面起到支撑作用，将芯片基板松开，便于推块42推动芯片基板，并且随着圆形挡块24的转动，弧形条25的尾端会与芯片基板的侧边接触，对芯片基板轻微推动，避免芯片基板由于斜面长时间的顶起导致芯片基板与通槽11之间因为静电吸附黏连在一起，避免静电吸附对推块42的推送造成影响；由于盒体1在第一传送带31上处于斜向放置，因此在盒体1被运输至第二传送带323上时通过挡块将盒体1重新摆平，便于推块42准确的推送芯片基板。

实施例3，在实施例2的基础上，本实施例3还提供一种采用实施例2中上料设备的上料方法，包括：通过运输装置3对芯片生产用料盒进行运输；通过取料装置4将芯片生产用料盒中的芯片基板取出；具体的上料方法在实施例2中已经详细描述，不再赘述。

综上所述，本发明通过盒体1，所述盒体1长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体1内壁上设置有若干对通槽11，所述通槽11的长度方向沿所述盒体1的长度方向设置；所述盒体1上设置有一对阻挡装置2，所述阻挡装置2与所述盒体1转动连接，所述阻挡装置2适于转动至对应的盒体1长度方向的敞口处，以对通槽11中芯片基板进行阻挡；实现了将芯片基板放置在盒体1内后，将芯片基板与通槽11顶紧，避免芯片基板从盒体1内掉出，并且将盒体1两个敞口阻挡，阻止芯片基板从盒体1内掉出，避免芯片基板的损坏。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种芯片生产用料盒，其特征在于，包括：

盒体，所述盒体长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体内壁上设置有若干对通槽，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置；

所述盒体上设置有一对阻挡装置，所述阻挡装置与所述盒体转动连接，所述阻挡装置适于转动至对应的盒体长度方向的敞口处，以对通槽中芯片基板进行阻挡；

所述通槽设置在所述盒体的内壁上，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置，并且所述通槽的两端与对应的盒体长度方向上的敞口连通；

一对通槽处于同一高度，芯片基板插入在一对通槽中；

所述阻挡装置包括：转动轴、连接轴和一对连接件；

所述转动轴沿盒体的高度方向穿设在所述盒体中，所述转动轴与所述盒体转动连接；

所述转动轴与盒体之间通过扭簧连接；

所述转动轴靠近盒体侧壁设置；

所述转动轴的两端均连接有连接件；

所述连接轴与所述转动轴平行设置，所述连接轴的两端与对应的连接件连接；

所述连接轴与所述连接件之间转动连接；

所述连接轴上设置有圆形挡块，所述圆形挡块与每对通槽对应；

转动所述连接件适于将圆形挡块转动至盒体长度方向上两个端面敞口位置，以挡住通槽内的芯片基板。

2.如权利要求1所述的芯片生产用料盒，其特征在于，

所述圆形挡块的侧壁上设置有弧形条；

所述弧形条的顶面设置有斜面，所述斜面的倾斜程度逐渐增加；

所述弧形条的斜面延伸至弧形条的一端面上，即所述弧形条的一端面厚度小于另一端面厚度；

所述连接轴转动至对应的盒体敞口处时，弧形条的斜面抵住芯片基板的底面。

3.如权利要求2所述的芯片生产用料盒，其特征在于，

所述盒体的顶面和底面均设置有与连接轴对应的弧形孔，所述弧形孔的一端与对应的盒体长度方向上端面敞口连通；

所述弧形孔设置在连接轴的转动方向上。

4.一种采用如权利要求1所述芯片生产用料盒的上料设备，其特征在于，包括：

运输装置，所述运输装置适于对芯片生产用料盒进行运输；

取料装置，所述取料装置适于将芯片生产用料盒中的芯片基板取出。

5.如权利要求4所述的上料设备，其特征在于，

所述运输装置包括：第一运输机构、转运机构和第二运输机构；

所述第一运输机构适于运输放置有芯片基板的芯片生产用料盒，即将放置有芯片基板的盒体放置在第一运输机构上；

所述转运机构设置在所述第一运输机构运输方向的尾端；

所述第二运输机构设置在所述第一运输机构上方，所述转运机构设置在所述第二运输机构的首端；

所述转运机构适于承接第一运输机构上运输的盒体，所述转运机构适于将盒体抬升，在转运机构将盒体抬升后，通过取料装置将盒体内的芯片基板取出，在芯片基板取出后通过第二运输机构对空的盒体进行运输。

6.如权利要求5所述的上料设备，其特征在于，

所述第一运输机构包括：一对平行设置的第一传送带；

所述第一传送带上设置有凸块，盒体架设在两条第一传送带上；

所述第一传送带的一侧设置有第一挡板，即两条第一传送带设置在两个第一挡板之间；

所述第一挡板的长度方向与所述第一传送带的长度方向平行。

7.如权利要求6所述的上料设备，其特征在于，

所述转运机构包括：滑轨、滑块、安装板和一对第二传送带；

所述滑轨竖直设置，所述滑块设置在所述滑轨上，所述滑块适于沿所述滑轨上下移动，所述安装板设置在所述滑块上；

所述第二传送带设置在所述安装板上，所述第二传送带平行设置，所述第二传送带的长度方向与所述第一传送带的长度方向平行；

两条第二传送带之间的距离小于两条第一传送带之间的距离，两个第二传送带的一端位于两个第一传送带之间。

8.如权利要求7所述的上料设备，其特征在于，

所述连接板上设置有升降气缸，所述升降气缸的升降方向与所述滑轨的长度方向平行；

所述升降气缸的升降端连接有压块。

9.如权利要求8所述的上料设备，其特征在于，

所述第二运输机构包括：一对平行设置的第三传送带；

所述第三传送带的长度方向与所述第一传送带的长度方向平行；

所述第三传送带设置在所述第一传送带的上方；

所述第三传送带的一侧设置有第二挡板，即两条第三传送带设置在两个第二挡板之间；

所述第二挡板的长度方向与所述第三传送带的长度方向平行；

两条第二传送带之间的距离小于两条第三传送带之间的距离。

10.如权利要求9所述的上料设备，其特征在于，

所述取料装置包括：推动气缸、推块和上料传送带；

所述推动气缸设置在所述第二传送带宽度方向上的一侧；

所述上料传送带设置在所述第二传送带宽度方向上的另一侧；

所述上料传送带的长度方向与所述第二传送带宽度方向平行；

所述推块设置在所述推动气缸上；

所述推动气缸的推动方向与所述第二传送带的宽度方向平行；

所述推动气缸和所述上料传送带设置在所述第二传送带上方；

所述第一传送带适于将放置有芯片基板的盒体运输至所述第二传送带上，所述滑块适于带动所述安装板上升，使得盒体上升至推块的一侧，所述推动气缸适于带动所述推块将盒体内的芯片基板推送至所述上料传送带。