CN117059524A - 解胶设备、解胶方法及分离系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种解胶设备、解胶方法及分离系统。解胶设备包括机架、以及设于机架上的储料机构、载料机构、转料机构和照射机构；储料机构具有用于供晶圆组件放置的存储空间；载料机构位于所述储料机构的下方，所述载料机构具有用于供晶圆组件放置的承载空间；转料机构用于将晶圆组件在所述存储空间和所述承载空间之间移转；照射机构对应所述载料机构设置，所述照射机构的发光区域可至少覆盖所述承载空间。本发明使得整个晶圆组件的解胶过程，无需人工手动进行操作，作业效率更高，且自动化上下料使得晶圆组件的(重复)对位更有保证，解胶效果得以改善。

Description

解胶设备、解胶方法及分离系统

技术领域

本发明涉及半导体制程的技术领域，具体涉及一种解胶设备、解胶方法及分离系统。

背景技术

半导体制程中，通常需要将晶圆固定于胶膜、胶带等粘性载体上，粘性载体外周缘则固定于工装，以组成适于运送的晶圆组件。然后再借助解胶设备降低粘性载体粘合强度，使得晶圆或芯片易于从粘性载体上面剥离脱落。

为了进行照射解胶作业，传统解胶设备通过人工手动上下料以将晶圆组件从解胶区域移进和移出。上述人为加工方式，对设备作业效率负面影响的同时，由于缺乏稳定性，晶圆组件(重复)对位精度较低，存在晶圆组件无法完全进入解胶区域之情形，致使粘性载体局部未受照射而解胶不均匀，其解胶质量难以保证。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题是传统解胶设备需要人工手动上下料，作业效率低，且解胶质量不可靠。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种解胶设备，包括：

机架；

储料机构，设于所述机架上，所述储料机构具有用于供晶圆组件放置的存储空间；

载料机构，设于所述机架上、且位于所述储料机构的下方，所述载料机构具有用于供晶圆组件放置的承载空间；

转料机构，设于所述机架上，用于将晶圆组件在所述存储空间和所述承载空间之间移转；以及，

照射机构，设于所述机架上、且对应所述载料机构设置，所述照射机构的发光区域可至少覆盖所述承载空间。

可选地，所述储料机构包括：

第一底框，沿所述机架的横向可滑动地设于所述机架上；

储料盒，设于所述第一底框上，所述储料盒沿所述机架的横向的一侧呈敞开设置以形成第一转料口，所述储料盒具有沿所述机架的纵向呈相对设置的两个第一侧壁，所述两个第一侧壁上分别对应设有至少两个第一置放部，两个所述第一侧壁上呈相对设置的两个所述第一置放部之间的区域以形成一所述存储空间。

可选地，所述第一置放部凸出设于所述第一侧壁上、且沿所述机架的横向延伸设置，且每一所述第一侧壁上的至少两个所述第一置放部沿所述机架的上下方向呈间隔设置。

可选地，所述载料机构包括：

第二底框，沿所述机架的横向可滑动地设置于所述机架上、且与所述第一底框沿所述机架的上下方向呈层叠间隔设置；

承载架，设于所述第二底框上、所述承载架沿所述机架的横向的一侧呈敞开设置以形成第二转料口，所述承载架具有沿所述机架的纵向呈相对设置的两个第二侧壁，所述两个第二侧壁上分别对应设有至少两个第二置放部，两个所述第二侧壁上呈相对设置的两个所述第二置放部之间的区域以形成一所述承载空间。

可选地，所述第二置放部凸出设于所述第二侧壁上，且每一所述第二侧壁上的至少两个所述第二置放部沿所述机架的上下方向呈间隔设置。

可选地，所述解胶设备还可包括设于所述机架上的拨料机构，所述拨料机构对应所述第一转料口和所述第二转料口设置，用于拨动位于所述存储空间和/或所述承载空间内的晶圆组件、使得晶圆组件不凸出于所述第一转料口和/或所述第二转料口设置。

可选地，所述拨料机构包括：

拨料杆，沿所述机架的上下方向延伸设置、且具有沿所述机架的纵向的往复活动行程，所述拨料杆与所述第一转料口和所述第二转料口沿所述机架的横向呈预设间距设置；

拨料驱动结构，设于所述机架上、且与所述拨料杆驱动连接，用于驱动所述拨料杆沿所述机架的纵向往复活动。

可选地，所述转料机构包括：

导料组件，包括呈相对设置的两个规整结构，各所述规整结构包括传动板件和支撑轨，所述传动板件可滑动地设于所述机架上，所述支撑轨可滑动地设于所述传动板件上；

取料结构，设置在两个所述规整结构之间，所述取料结构用于将晶圆组件从所述存储空间或承载空间取出以将其放置于所述支撑轨上、或者将晶圆组件从所述支撑轨取出以将其放置于所述存储空间或承载空间内；

第一驱动器，分别与两个所述传动板件传动连接；以及，

第二驱动器，分别与两个所述支撑轨传动连接；

其中，所述第一驱动器用于驱动两个所述传动板件对向或者背向运动，以定位或者释放晶圆组件，所述第二驱动器用于驱动两个所述支撑轨对向或者背向运动，以调整两个所述支撑轨的初始间距。

此外，本发明还提供一种解胶方法，适用于上述的解胶设备；

所述解胶方法包括如下步骤：

移动转料机构，将存储空间内的晶圆组件转移至载料机构的承载空间内；

开启照射机构，照射处于承载空间内的晶圆组件；

在照射机构照射一定预设时长后，转料机构将解胶完毕的晶圆组件移回至所述存储空间内。

此外，本发明还提供一种分离系统，包括上述的解胶设备。

本发明提供的技术方案，具有以下优点：

本发明提供的解胶设备，包括有机架、储料机构、载料机构、转料机构及照射机构，储料机构可用于存储待剥离粘性载体的晶圆组件，使晶圆组件有序摆放，便于转料机构进行晶圆组件的转移；载料机构用于对晶圆组件进行承载支撑，以便于进行照射；转料机构用于将晶圆组件自存储空间转移至承载空间内，使得晶圆组件可进行照射；照射机构用于照射处于载料机构的承载空间内的晶圆组件，使得晶圆组件上粘性载体的粘性变低，从而易于剥离；整个晶圆组件的解胶过程，无需人工手动进行操作，作业效率更高，且自动化上下料使得晶圆组件的(重复)对位更有保证，从而解胶效果得以改善。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明提供的一种解胶设备的一实施例的结构示意图；

图2为图1中解胶设备的另一视角的结构示意图；

图3为图1中储料机构、载料机构及拨料机构的结构示意图；

图4为图3中储料机构、载料机构及拨料机构的另一视角的结构示意图；

图5为图3中储料机构、载料机构及拨料机构的还一视角的结构示意图；

图6为图1中转料机构的结构示意图；

图7为图1中转料机构的另一结构示意图；

图8为图7中转料机构的另一视角的结构示意图；

图9为本发明提供的一种解胶方法的一实施例的流程示意图。

附图标记说明：

100-解胶设备；1-机架；11-开口；2-储料机构；21-第一底框；211-第一底板；212-第一前面板；213-第一支撑壁；214限位板；22-储料盒；221-第一侧壁；222-第一置放部；223-第一转料口；3-载料机构；31-第二底框；311-第二底板；312-第二前面板；313-第二支撑壁；32-承载架；321-第二侧壁；322-第二置放部；323-第二转料口；4-转料机构；41-导料组件；411-传动板件；4111-第一连接部；412-支撑轨；4121-第一面；4122-第二面；413-安装架；414-安装块；42-取料结构；421-平移模组；422-夹嘴；423-夹片；43-第一驱动器；431-夹爪；432-第二连接部；433-传动杆；44-第二驱动器；45-第一滑动模组；46-第二滑动模组；47-升降模组；471-第一座体；472-第二座体；5-照射机构；6-拨料机构；61-拨料杆；62-拨料驱动结构；63-滑轨；64-滑动块。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。

本发明提供一种解胶设备100，结合图1和图2所示，该解胶设备100包括机架1、以及设于机架1上的储料机构2、载料机构3、转料机构4和照射机构5，其中，对应不同芯片类型，照射机构5可适于光解胶或热解胶。本发明中，为了方便对该解胶设备100的结构进行具体说明，下面主要以光照射解胶对粘性载体进行减粘为例，其它类型的照射机构5可适应性设置。

具体地，机架1可为支撑架、也可为支撑平板、或者还可为地面等广义的安装座，在此对机架1的具体结构及形状不作具体限定，可根据实际需求进行合理设置。

储料机构2具有用于供晶圆组件放置的存储空间。

载料机构3位于储料机构2的下方，载料机构3具有用于供晶圆组件放置的承载空间，以便于进行照射解胶。

转料机构4用于将晶圆组件在存储空间和承载空间之间移转，以将储料机构2内的晶圆组件转移至载料机构3内进行照射解胶，再将解胶完毕的晶圆组件移回至储料机构2内。

照射机构5对应载料机构3设置，照射机构5的发光区域可至少覆盖承载空间，通过照射机构5发出照射光，以照射处于承载空间内的晶圆组件，使得晶圆组件上的粘性载体的粘性变低，从而易于剥离。

储料机构2、载料机构3、转料机构4相互承接配合，解胶设备100布局流畅、空间结构合理；整个晶圆组件的解胶过程，无需人工手动进行操作或添置中转结构，转料机构4可直接将晶圆组件自存储空间、承载空间移进和移出，作业效率更高，且自动化上下料使得晶圆组件的(重复)对位更有保证，解胶效果得以改善。

优选地，为了使得晶圆组件可呈有序摆放以便于晶圆组件的移转，储料机构2具有沿机架1的上下方向呈层叠间隔设置的至少两个存储空间，载料机构3具有沿机架1的上下方向呈层叠间隔设置的至少两个承载空间，其中，每一存储空间、每一承载空间均适于供单个晶圆组件放置其中。

解胶过程中，转料机构4在存储空间和承载空间之间逐一往复移转晶圆组件，待储料机构2内的晶圆组件全部解胶完毕后，通过机械臂或者人工手动再将储料机构2的储料盒22整体移送出去，以便于晶圆组件的集中处理。

需要说明的是，本发明中有关方位的描述，可结合图1、图2、图7中所示的方向，均指在解胶设备100正常工作时所处的方位。在解胶设备100整体翻转时，相关的方位也应作对应调整。

对于储料机构2而言，结合图3至图5所示，储料机构2用于存储待剥离粘性载体的多个晶圆组件，使得晶圆组件呈有序摆放，从而更好地保护晶圆组件，且便于晶圆组件的取放。

具体地，储料机构2包括有第一底框21、以及设于第一底框21上的储料盒22；第一底框21沿机架1的横向可滑动地设于机架1上；储料盒22可拆卸地设于第一底框21上，在第一底框21受外力作用沿机架1的横向滑动时，可带动储料盒22一并沿机架1的横向往复移动，储料盒22沿机架1的横向的一侧呈敞开设置以形成第一转料口223。

优选地，结合图3和图4所示，第一底框21呈抽屉状滑动设于机架1上，第一底框21包括第一底板211、第一前面板212、以及两个第一支撑壁213，第一前面板212位于机架1的前侧。可以理解的是，上述前侧是指在解胶设备100正常工作时，朝向操作者的一侧。

在第一前面板212上可设有第一把手，以便操作者握持第一把手，从而推拉第一底框21滑动，使得第一底框21可伸出至机架1的外侧、以及收缩于机架1内。在第一底框21伸出至机架1的外侧时，操作者或者机械臂可拆装储料盒22，以将装有待解胶的晶圆组件的整个储料盒22放置于第一底框21上，或者，将装有全部解胶完毕的晶圆组件的整个储料盒22取出以更换新的待解胶的晶圆组件，使得晶圆组件的上料和下料更方便。

优选地，第一底框21还可包括有限位板214，限位板214设于第一底板211的后侧、并与第一前面板212呈相对设置。限位板214抵接于储料盒22的后侧，其高度小于储料盒22内处于最低层处的存储空间的高度，以通过限位板214对储料盒22进行限位的同时，可避免对存储空间进行遮挡，以便于转料机构4进行晶圆组件的取放。其中，储料盒22的底部搁置于第一底板211上、并限制于第一底板211上，以避免第一底框21滑动时，储料盒22晃动。更具体地，储料盒22大致呈方形，其底部呈敞开设置，以便于储料盒22更平衡地搁置在第一底板211上。

具体地，储料盒22具有沿机架1的纵向呈相对设置的两个第一侧壁221，两个第一侧壁221上分别对应设有至少两个第一置放部222，两个第一侧壁221上呈相对设置的两个第一置放部222之间的区域以形成一存储空间。转料机构4可自第一转料口223伸入至存储空间内以取出晶圆组件，以对晶圆组件进行移转。

需要说明的是，横向和纵向是指沿水平方向相互垂直的两个方向，其中，横向可指沿机架1的前后方向，则纵向是指沿机架1的左右方向，在本发明中关于横向和纵向的定义可均依此为参照。

优选地，结合图3所示，第一置放部222凸出设于第一侧壁221上、且沿机架1的横向延伸设置，即第一置放部222沿机架1的前后方向延伸设置，且每一第一侧壁221上的至少两个第一置放部222沿机架1的上下方向呈间隔设置，两个第一侧壁221上呈相对设置的两个第一置放部222适于分别与晶圆组件的边缘接触以支撑晶圆组件的两侧，从而避免因过多接触导致晶圆污染。两个呈相对设置的第一置放部222为一个第一置放组，则多个第一置放组可用于支撑多个晶圆组件，使得多个晶圆组件沿机架1的上下方向搁置，以有序摆放晶圆组件，从而更便于其取放。可以理解的是，上述多个可指两个及以上。更具体地，第一置放部222可为凸条。

对于载料机构3而言，载料机构3用于承载待照射解胶的晶圆组件。

具体地，再次结合图3和图4所示，载料机构3包括有第二底框31、以及设于第二底框31上的承载架32，第二底框31沿机架1的横向可滑动地设置于机架1上、且与第一底框21沿机架1的上下方向呈层叠间隔设置，即第二底框31也具有沿机架1的前后方向上的滑动行程，第二底框31的形状与第一底框21的形状相匹配以形成呈上下设置的两层抽屉结构，通过第二底框31的滑动带动承载架32一并进行移动。

优选地，第二底框31的形状与第一底框21的形状近似。第二底框31也呈抽屉状，以与第一底框21平行滑动设置。具体地，第二底框31包括第二底板311、第二前面板312、以及两个第二支撑壁313，第二前面板312位于第二底板311的前侧、且沿机架1的上下方向延伸设置，两个第二支撑壁313分别位于第二底板311的纵向两侧以与第二前面板312及第二底板311围合成盒状，以供承载架32放置其中，且第一前面板212和第二前面板312均可形成机架1的外表面。

在第二前面板312上可设有第二把手，从而操作者可通过推拉第二把手以驱动第二底框31进行滑动，以便于操作者观察承载架32上的晶圆组件状况。

具体地，承载架32沿机架1的横向的一侧呈敞开设置以形成第二转料口323。优选地，第一转料口223与第二转料口323位于同一侧，以便于转料机构4将待解胶的晶圆组件自储料盒22取出并放入承载架32上、以及便于转料机构4将解胶完毕的晶圆组件自承载架32上取出以移回至储料盒22内。

具体地，承载架32具有沿机架1的纵向呈相对设置的两个第二侧壁321，两个第二侧壁321上分别对应设有至少两个第二置放部322，两个第二侧壁321上呈相对设置的两个第二置放部322之间的区域以形成一承载空间。

可以理解的是，当载料机构3的结构较为紧凑时，承载空间可仅设有一个。

优选地，为了便于对晶圆组件进行逐一照射解胶胶或同时照射解胶，承载空间可至少设有两个。具体地，结合图3所示，第二置放部322凸出设于两个第二侧壁321上，且每一第二侧壁321上的多个第二置放部322沿机架1的上下方向呈间隔设置，通过第二置放部322与晶圆组件的边缘接触以对其进行支撑。两个呈相对设置的第二置放部322为一个第二置放组，则多个第二置放组可用于支撑多个晶圆组件。为了方便具体说明通过设置多个承载空间所得有益效果，定义位于存储空间内待解胶的晶圆组件为第一晶圆组件、第二晶圆组件、以及第三晶圆组件。由于晶圆组件受照射而解胶需要一定的时间，因此转料机构4可首先将第一晶圆组件转移至其中一承载空间内；接着，转料机构4将第二晶圆组件转移至其中另一承载空间内，且在同时，首先进入到承载空间内的第一晶圆组件可正好解胶完毕；转料机构4可将第一晶圆组件移回至储料盒22内，并继续将第三晶圆组件转移至空置的承载空间内；重复上述动作，能够有效节省转料机构4的等待时间。当然，上述多个可指两个及以上。更具体地，第二置放部322可为凸起。

对于转料机构4而言，转料机构4用于将晶圆组件在存储空间和承载空间之间移转，以实现晶圆组件的自动化上下料。

具体地，结合图6至图8所示，转料机构4包括有导料组件41、取料结构42、第一驱动器43及第二驱动器44。导料组件41设于机架1上，其包括相对设置的两个规整结构，各规整结构包括传动板件411和支撑轨412，传动板件411可沿机架1纵向滑动地设于机架1上，支撑轨412可沿机架1纵向滑动地设于传动板件411上。

取料结构42设于两个规整结构之间、且具有沿机架1的横向上的活动行程，用于将晶圆组件从存储空间或者承载空间内取出以放置于支撑轨412上，或者，将晶圆组件从支撑轨412取出以放置于存储空间或承载空间内。

第一驱动器43分别与两个传动板件411传动连接，且其驱动方向与传动板件411的滑动方向一致，以便于驱动两个传动板件411对向或者背向运动，从而带动两个支撑轨412相互靠近或者背离，以将规整结构切换至其限制晶圆组件在机架1的纵向上位置的定位状态或者接收/释放晶圆组件的取放状态。以及，

第二驱动器44分别与两个支撑轨412传动连接，且其驱动方向与支撑轨412的滑动方向一致，以便于驱动两个支撑轨412相互靠近或者背离，从而调节两个支撑轨412初始间距。

通过采用上述结构，即可通过不同驱动器实现晶圆组件定位以及支撑轨412初始间距调节，不仅易于制造，而且可靠性更高。

具体地，支撑轨412包括垂直于机架的1上下方向设置的第一面4121，以及与第一面4121相接、且垂直于机架1的纵向设置的第二面4122。晶圆组件放置于第一面4121上、且限位在两个第二面4122之间，以为取料结构42移转晶圆组件提供承托与导向，同时限制晶圆组件在机架1的纵向上的位置，以便于对晶圆组件进行对中定位。

具体地，取料结构42包括沿机架1的横向布置的移动模组421、以及与移动模组421传动连接的夹嘴422。移动模组421用于带动夹嘴422沿机架1的横向在支撑轨412的两端间活动，夹嘴422具有可沿上下方向互相靠近或者背离以夹紧或者松开晶圆组件边缘的两个夹片423。

具体地，传动板件411和机架1之间设有第一滑动模组45，支撑轨412和传动板件411之间设有第二滑动模组46，第一滑动模组45和第二滑动模组46的滑动方向均为沿机架1的纵向。第一滑动模组45和第二滑动模组46具体可以采用滑轨配合滑块的方式实现滑动，本发明在此不再赘述。

优选地，机架1上设有开口11，传动板件411上设有第一连接部4111，第一驱动器43具体可以为设于机架1上的气动夹指，第一驱动器43的两个夹爪431可以相互靠近或者背离、且与第二连接部432相接，第一连接部4111伸入开口11通过传动杆433与第二连接部432相接，从而将两个夹爪431分别与两个传动板件411传动连接，以便于第一驱动器43能够顺畅地推拉传动板件411。更具体地，传动杆433的两端分别与第一连接部4111和第二连接部432相铰接。

通过采用上述结构，当两个夹爪431靠近时，规整结构切换至定位状态，两个支撑轨412的第二面4122相互配合以限制晶圆组件在机架1的纵向上的位置；当两个夹爪431背离时，规整结构切换至取放状态，此时两个支撑轨412的第二面4122在沿机架1的纵向上的间距大于晶圆组件的直径，以便于取料结构42将晶圆组件移进或移出规整结构；如此单个驱动器即可实现两个传动板件411的同步滑动，结构简单，成本低，而且由于规整结构切换状态时传动板件411所需滑动行程较短，因此采用气动夹指足以实现传动板件411平稳滑动。

优选地，规整结构还可包括设于支撑轨412和传动板件411之间的安装架413，安装架413上设有安装块414，第二驱动结构44具体可以为两个设于机架1上的微小型气缸，支撑轨412设于安装架413上，安装架413通过第二滑动模组46与传动板件411滑动连接，安装块414与第二驱动器44的输出端相接，从而将两个微小型气缸分别与不同的支撑轨412传动连接。采用上述结构，第二驱动器44能够灵活、独立地调节每个支撑轨412在机架1的纵向上的位置，以便于提高两个支撑轨412初始间距的调节范围；安装架413有助于第二驱动器44与支撑轨412的对接、以及提高撑轨412的上下方向位置，以保证第一面4121能够更好地接收取料结构42所夹持的晶圆组件。

优选地，转料机构4还可包括与机架1传动连接的升降模组47，升降模组47包括第一座体471，以及可滑动地设置在第一座体471上、且具有上下方向往复活动行程的第二座体472，导料组件41、取料结构42、第一驱动结构器43及第二驱动结构器44均设于第二座体472上，以便于其与未对应设置升降结构的储料机构2和/或载料机构3相适配，从而保证夹嘴422能够与储料机构2和/或载料机构3内各上下方向位置的晶圆组件相对应。更具体地，升降模组47可以采用升降气缸或者丝杆组件来带动第二座体472升降，本发明在此不再赘述。可以理解的是，当储料机构2和/或载料机构3设有升降结构时，停止使用升降模组47不会影响夹嘴422的正常工作。

更具体地，转料机构4的工作流程为：

当需要从存储空间内取出晶圆组件时，首先在升降模组47带动下，夹嘴422活动至与所需取出晶圆组件的上下方向位置相对应，其次在平移模组421带动下，夹嘴422沿机架1的横向移向存储空间，并夹紧所需取出晶圆组件的边缘；然后，平移模组421带动夹嘴422沿机架1的横向移出存储空间，并松开所需取出晶圆组件的边缘，以使该晶圆组件移进规整结构；接着，为了便于后续的晶圆组件处理工序，第一驱动器43通过传动板件411带动两个支撑轨412沿机架1的纵向相互靠近以对晶圆组件对中定位；当需要适配其它尺寸的晶圆组件时，则只需要控制第二驱动器44，以驱动两个或者其中任一支撑轨412沿机架的纵向运动至所需位置即可。

对于照射机构5而言，结合图4和图5所示，为了使得整个解胶设备100的体积更小，照射机构5对应设有一个、并位于载料机构3的下方，照射机构5的发光区域可至少覆盖承载空间。具体地，进行照射解胶时，通过照射机构5发光至晶圆组件上，从而使得晶圆组件表面的粘性载体的粘性强度变小，以便于将粘性载体从晶圆上剥离。

优选地，当至少两个承载空间沿机架1的上下方向呈相对设置时，照射机构5包括至少两个发光区域，上述发光区域分别位于承载空间的上下两侧。更具体地，定义分别位于承载空间内的晶圆组件为第一晶圆组件和第二晶圆组件，第一晶圆组件位于第二晶圆组件的下方，照射机构5包括有第一照射机构(附图中未示出)和第二照射机构(附图中未示出)，其中第一照射机构位于第一晶圆组件的下方，第二照射机构位于第二晶圆组件的上方，第一照射机构形成有第一发光区域，第二照射机构形成有第二发光区域。在转料机构4先将第一晶圆组件转移至承载空间中处于下方的承载空间内后，第一照射机构可开始照射第一晶圆组件，且在同时，转料机构4可自存储空间内取出第二晶圆组件；在当第二晶圆组件放置于处于上方的承载空间内后，第一晶圆组件可正好解胶完毕，且在同时，开始第二照射机构进行对第二晶圆组件的解胶照射时，转料机构4可将第一晶圆组件取出并移回至储料盒22内，以等待全部晶圆组件完全解胶完毕。通过设置至少两个发光区域以轮流进行照射，可提高解胶效率。

可以理解的是，当各晶圆组件仅在其正面或者背面设有粘性载体时，转料机构4在将晶圆组件转移至承载空间内前，可能需要翻转晶圆组件，以使承载空间内晶圆组件的粘性载体朝向发光区域设置。例如，各晶圆组件的正面设置有粘性载体，且晶圆组件在存储空间内时均是正面朝上放置，在转料机构4将晶圆组件取出时，晶圆组件也始终保持正面朝上；当取出的是第二晶圆组件时，转料机构4可直接将第二晶圆组件放置于承载空间内，以便于第二照射机构进行照射解胶；而当取出的是第一晶圆组件时，转料机构4在将第一晶圆组件转移至承载空间内前，其需要对第一晶圆组件进行翻转，以使第一晶圆组件的正面朝下、朝向第一发光区域设置，从而确保晶圆组件上的粘性载体可充分受照射而完全解胶。为此，转料机构4的夹嘴422具体可以呈转动设置，以实现晶圆组件翻面，从而确保各晶圆组件在放置于存储空间内时仍保持其正面朝上，以便于在后续处理工序中对粘性载体进行去除。例如，在第一晶圆组件解胶完毕之后，夹嘴422可将第一晶圆组件翻转复位。

具体地，照射机构5包括设于每一发光区域内的多个照明组(附图中未示出)，多个照明组呈阵列状布设，多个照明组之间呈并联连接，每一照明组包括多个光源，多个光源之间呈串联连接，每一照明组中有任一光源坏损时，则整个照明组全部不亮，从而可有效提示操作者照明组出现故障，避免长时间的无效照射，且将多个光源分成多个照明组，可及时进行故障检修，更方便维护。更具体地，为了适于光解胶，光源优选采用365±5nm或395±5nm波长的紫外线灯光，照明组优先采用由上述光源按照矩形阵列排布、串联连接而成的峰值光强不低于400mw/cm²的面阵光源，用以提高设备强光性。优选地，照射机构5还可包括有沿机架1上下方向呈间隔设置的蔽光片与滤波片(附图中未示出)，蔽光片位于照明组上方、且相比滤波片远离照明组，可用于阻挡穿透滤光片的光波抵达晶圆组件上无需受照射部分，而滤光片适于减少晶圆组件上芯片受照射影响。

优选地，解胶设备100还可包括有终端控制台(附图中未示出)，终端控制台包括有控制系统，通过控制系统与照射机构5电性连接，从而可控制照射机构5工作、以及接收照射机构5的工作状态信息。其中，控制系统包括有多个独立工作的电气控制结构，多个电气控制结构与多个照明组一一对应设置，各照明组通过对应的电气控制结构分别进行控制，每个照明组内光源的数目可以预先设定，各照明组可进行单独的或任意组合的开启或关闭、以及调节光强，以避免使用上的浪费，节能又环保。

优选地，解胶设备100还可包括有多个用于检测照明组处电流值的第一感应装置(附图中未示出)和报警装置(附图中未示出)。多个第一感应装置和报警装置电连接，多个第一感应装置和多个照明组一一对应电连接，通过第一感应装置可对应检测各照明组处电流值，且第一感应装置和报警装置均与控制系统电连接。当第一感应装置检测到其中一照明组的电流值变为0时，将第一感应信号发送到控制系统，控制系统进行判断后，控制报警装置发出报警信号，从而提醒操作者该照明组出现光源异常，以便于操作者监控光源状态，及时进行检修，避免出现粘性载体因局部未受照射而解胶不良，更能保证解胶效果。

优选地，解胶设备100还可包括有用于检测照射机构5发光区域内光强能量的第二感应装置(附图中未示出)。更具体地，第二感应装置可活动地设于机架1上。第二感应装置可在照射机构5开启后，移动至照射机构5的发光区域内，检测发光区域内光强能量是否足以使得晶圆组件上的粘性载体可减粘，从而进一步确保照射机构5一直处于正常工作状态。可以理解的是，为了避免第二感应装置形成遮挡，以防止其对解胶效果造成影响，第二感应装置可在照射解胶时移动至发光区域外。

当然，第二感应装置可以和报警装置、控制系统电连接，以便于在第二感应装置检测到发光区域内光强能量未达预设值时，控制系统能够控制报警装置发出报警信号以提醒操作者该异常，本发明在此不再赘述。

优选地，解胶设备100还可包括有氮气装置(附图中未示出)。氮气装置可释放氮气以在照射机构5及其发光区域内充斥氮气，从而通过光波在氮气中行进降低其衰减，提高光源发光效率，防止粘性载体与氧气发生反应，以及避免热损现象。氮气装置具体可由设于照射机构5和/或载料机构3附近的管路实现氮气引流，以便于排放与回收氮气，本发明在此不再赘述。

此外，结合图3至图5所示，解胶设备100还可包括有设于机架1上的拨料机构6，拨料机构6对应第一转料口223和第二转料口323设置，用于拨动位于存储空间和/或承载空间内的晶圆组件、使得晶圆组件不凸出于第一转料口223和/或第二转料口323设置，从而避免晶圆组件自存储空间和/或承载空间内掉落，以及避免晶圆组件放置不到位，影响粘性载体受照射的均匀性。

具体地，拨料机构6包括有拨料杆61、以及拨料驱动结构62，拨料杆61呈柱状设置，且拨料杆61沿机架1的上下方向延伸设置，拨料杆61具有沿机架1的纵向的往复活动行程，拨料杆61与第一转料口223和第二转料口323沿机架1的横向呈预设间距设置。当位于储料盒22和/或承载架32内的晶圆组件沿机架1的横向凸出于第一转料口223和/或第二转料口323时，拨料驱动结构62可驱动拨料杆61沿机架1的纵向活动。由于晶圆组件的外轮廓大致呈圆形，且晶圆组件通常仅一小部分自第一转料口223和/或第二转料口323凸出，因而拨料杆61在沿机架1的纵向移动时，可将凸出于第一转料口223和/或第二转料口323过多的晶圆组件推入存储空间和/或承载空间内，使得晶圆组件不易自存储空间内掉落出，和/或，使得晶圆组件在承载空间内的放置位置更准确，从而照射效果更佳。

拨料驱动结构62设于机架1上、且与拨料杆61驱动连接，用于驱动拨料杆61沿机架1的纵向往复活动，通过拨料驱动结构62驱动拨料杆61活动，且保持拨料杆61距离第一转料口223和第二转料口323处于一定距离位置，从而拨料杆61在沿机架1的纵向活动时，可将凸出于第一转料口223和/或第二转料口323过多的晶圆组件推入存储空间和/或承载空间内。其中，拨料驱动结构62具体可以设置为驱动气缸，通过驱动气缸的的输出端往复活动带动拨料杆61往复移动。例如，通过驱动气缸带动拨料杆61沿机架1的纵向移动一个来回。

可以理解的是，为了使拨料杆61在沿机架1的纵向移动时更为稳定，在机架1上还设有滑轨63，滑轨63沿机架1的纵向延伸设置，而在拨料杆61的底部则对应设有滑动块64，滑动块64可滑动地设于滑轨63上。

优选地，当第一转料口223与第二转料口323位于同一侧时，处于其活动行程一端位置的拨料杆61沿机架1横向上的投影与第一转料口223和/或第二转料口323不相重叠，以对转料机构4转移晶圆组件进行避位；由于晶圆组件的外轮廓大致呈圆形，处于活动行程的另一端位置的拨料杆61与第一转料口223和/或第二转料口323沿机架1纵向的中间区域相对应，即可确保晶圆组件完全放置到位，从而在缩短滑轨63长度，节省制造成本的同时，提高拨料杆61辅助进载效率。

优选地，可在第一转料口223和/或第二转料口323处设置有第三感应装置(附图中未示出)，例如位置传感器。通过第三感应装置可检测第一转料口223和/或第二转料口323处的晶圆组件是否凸出过多。

当然，第三感应装置可以和拨料驱动结构62、控制系统均电连接。当第三感应装置检测到第一转料口223和/或第二转料口323处的晶圆组件凸出过多时，则发出第三感应信号至控制系统，通过控制系统可控制拨料驱动结构62开启工作，以驱使拨料杆61沿机架1的纵向活动，将晶圆组件推入至存储空间和/或承载空间内，以保证晶圆组件放置到位。

可以理解的是，也可通过控制系统按预设时长控制拨料驱动结构62进行工作。例如，每当转料机构4将待解胶的晶圆组件转移至承载空间内后，和/或，每当转料机构4将解胶完毕的晶圆组件自承载空间移回至存储空间内后，控制系统可控制拨料驱动结构62开启工作，驱使拨料杆61沿机架1的纵向活动，通过拨料杆61的活动以确保晶圆组件在存储空间和/或承载空间放置到位。

此外，结合上述解胶设备100，本发明还提供一种解胶方法，具体地，如图9中所示，该解胶方法包括如下步骤：

S100、移动转料机构4，将处于存储空间内的晶圆组件转移至载料机构3的承载空间内；

S200、开启照射机构5，照射处于承载空间内的晶圆组件；

S300、在照射机构5照射一定预设时长后，移动转料机构4将解胶完毕的晶圆组件移回至存储空间内。

其中，移动转料机构4将处于存储空间内的晶圆组件转移至载料机构3的承载空间内，可以理解的是，转料机构4的移动方式较多，具体地，可根据存储空间和承载空间的设置位置进行转料机构4的移动动作的设置。例如，转料机构4可沿弧形轨道在存储空间和承载空间之间往复移动，或者，转料机构4的移动轨迹呈环状，还或者，转料机构4的移动轨迹为直线移动和弧线移动的结合。转料机构4的移动形式较多，在存储空间与承载空间沿机架1的上下方向呈间隔设置时，优选地，转料机构4具有沿机架1的上下方向和沿其横向的活动行程，结构更简单，且行程较短，有利于提高设备作业效率效率。

而且，照射机构5的照射时长可根据不同的晶圆组件进行具体设置，以保证晶圆组件上的粘性载体可完全解胶。例如，预设时长可为5s～25s，如8s、10s、15s或25s等，以使粘性载体各处均因充分受照射而解胶完全。

该解胶方法通过转料机构4可实现晶圆组件的自动上料和自动下料、以及照射机构5的自动照射解胶，使得整个照射解胶作业过程无需人工参与，作业效率更高，且解胶质量更有保证。优选地，照射机构5包括有多个照明组，且多个照明组之间呈并联连接，每一照明组包括多个光源，多个光源之间呈串联连接；解胶设备100还可包括多个第一感应装置和报警装置，多个第一感应装置和报警装置电连接，多个第一感应装置和多个照明组一一对应电连接时，在上述步骤S200之后，还可包括：

S210、若其中任一第一感应装置的检测值为0，则报警装置发出报警。

在每一照明组处对应电连接有一个第一感应装置，通过第一感应装置可检测对应的照明组内的电流值，在照明组内的各个光源均正常工作时，第一感应装置的检测值可处于预设值，当各照明组内有一个或多个光源坏损时，则照明组内无电流通过，此时对应该照明组的第一感应装置的检测值为0，同时报警装置发出报警，以提示操作者该照明组内有光源损坏，从而操作者可及时进行维修，避免坏损的光源无法照射晶圆组件，而使得晶圆组件对应该坏损的光源区域内的粘性载体无法剥离，影响解胶效果。其中，在照射机构5开启工作时，第一感应装置即可进行检测，即若照射机构5在未工作时己经有损坏，则照射机构5一经开启，报警装置即会发出报警；或者，在照射机构5工作一段时间后，光源出现损坏，报警装置发出报警。

优选地，解胶设备100还可包括第二感应装置和报警装置，第二感应装置和报警装置电连接时，在上述步骤S200之后，还可包括：

S220、若第二感应装置的检测值未达预设值，则报警装置发出报警。

具体地，报警方式较多，例如，可通过声和/或光的报警方式，以发出警报提示音和/或警报提示光亮；或者，在解胶设备100的机架1上还设有显示装置(附图中未示出)，通过显示装置可显示出照射机构5工作异常，比如，可对每一照明组进行标号，四个照明组可分别为1#、2#、3#、4#，若当1#照明组内有光源坏损时，则在显示装置上可闪亮显示1#异常，从而操作者可快速发现出错位置，以进行光源更换，维修效率更高，从而可提高作业效率，保证解胶质量。报警方式包括但不限于上述实施方式，能有效提示操作者的报警方式均应属于本发明的保护范围。

优选地，解胶设备100还可包括氮气装置，在上述步骤S200之后，还可包括：

S230、氮气装置释放氮气以在照射机构5及其发光区域内充斥氮气。

优选地，解胶设备100还可包括拨料机构6，在上述步骤100和/或步骤300之后，还可包括：

S400、拨料杆61沿机架1的纵向活动。

此外，本发明还提供一种分离系统，分离系统适于将半导体制程中划片完毕的晶圆组件予以解体，用以使芯片自粘性载体上脱离、粘性载体从工装上剥落，有助于提升后道封装效率。具体地，该分离系统包括前述的扩膜设备(附图中未示出)、解胶设备100、固晶设备(附图中未示出)、撕膜设备(附图中未示出)。工作时，首先使用扩膜设备压延粘性载体至形变，以在划片完毕的晶圆组件径向施加拉力，将晶圆分裂为多颗芯片；接着使用解胶设备100对粘性载体进行减粘；然后使用固晶设备从粘性载体上获取单颗芯片；最后使用撕膜设备从工装上去除粘性载体。

优选地，扩膜设备还可包括有载台，以及适于控制其自身升降距离的下膜与上膜。在进行扩膜时，下膜顶升和/或上膜下压以靠近置于载台上的晶圆组件，再相互配合压延粘性载体。并且，通过调整下膜和/或上膜升降距离，即可改变上述粘性载体形变与晶圆所受拉力大小。上膜与下膜具体可以采用电机或者气缸驱动实现升降，本发明在此不再赘述。

优选地，撕膜设备可以采用胶膜等粘性介质从工装上撕除粘性载体。更具体地，粘性介质与粘性载体之间粘合强度大于粘性载体与工装之间粘合强度。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，可以做出其它不同形式的变化或变动，都应当属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种解胶设备，其特征在于，包括：

机架；

储料机构，设于所述机架上，所述储料机构具有用于供晶圆组件放置的存储空间；

载料机构，设于所述机架上、且位于所述储料机构的下方，所述载料机构具有用于供晶圆组件放置的承载空间；

转料机构，设于所述机架上，用于将晶圆组件在所述存储空间和所述承载空间之间移转；以及，

照射机构，设于所述机架上、且对应所述载料机构设置，所述照射机构的发光区域可至少覆盖所述承载空间。

2.如权利要求1所述的解胶设备，其特征在于，所述储料机构包括：

第一底框，沿所述机架的横向可滑动地设于所述机架上；

储料盒，设于所述第一底框上，所述储料盒沿所述机架的横向的一侧呈敞开设置以形成第一转料口，所述储料盒具有沿所述机架的纵向呈相对设置的两个第一侧壁，所述两个第一侧壁上分别对应设有至少两个第一置放部，两个所述第一侧壁上呈相对设置的两个所述第一置放部之间的区域以形成一所述存储空间。

3.如权利要求2所述的解胶设备，其特征在于，所述第一置放部凸出设于所述第一侧壁上、且沿所述机架的横向延伸设置，且每一所述第一侧壁上的至少两个所述第一置放部沿所述机架的上下方向呈间隔设置。

4.如权利要求2所述的解胶设备，其特征在于，所述载料机构包括：

第二底框，沿所述机架的横向可滑动地设置于所述机架上、且与所述第一底框沿所述机架的上下方向呈层叠间隔设置；

承载架，设于所述第二底框上、所述承载架沿所述机架的横向的一侧呈敞开设置以形成第二转料口，所述承载架具有沿所述机架的纵向呈相对设置的两个第二侧壁，所述两个第二侧壁上分别对应设有至少两个第二置放部，两个所述第二侧壁上呈相对设置的两个所述第二置放部之间的区域以形成一所述承载空间。

5.如权利要求4所述的解胶设备，其特征在于，所述第二置放部凸出设于所述第二侧壁上，且每一所述第二侧壁上的至少两个所述第二置放部沿所述机架的上下方向呈间隔设置。

6.如权利要求4所述的解胶设备，其特征在于，所述解胶设备还可包括设于所述机架上的拨料机构，所述拨料机构对应所述第一转料口和所述第二转料口设置，用于拨动位于所述存储空间和/或所述承载空间内的晶圆组件、使得晶圆组件不凸出于所述第一转料口和/或所述第二转料口设置。

7.如权利要求6所述的解胶设备，其特征在于，所述拨料机构包括：

拨料杆，沿所述机架的上下方向延伸设置、且具有沿所述机架的纵向的往复活动行程，所述拨料杆与所述第一转料口和所述第二转料口沿所述机架的横向呈预设间距设置；

拨料驱动结构，设于所述机架上、且与所述拨料杆驱动连接，用于驱动所述拨料杆沿所述机架的纵向往复活动。

8.如权利要求1所述的解胶设备，其特征在于，所述转料机构包括：

导料组件，包括呈相对设置的两个规整结构，各所述规整结构包括传动板件和支撑轨，所述传动板件可滑动地设于所述机架上，所述支撑轨可滑动地设于所述传动板件上；

取料结构，设置在两个所述规整结构之间，所述取料结构用于将晶圆组件从所述存储空间或承载空间取出以将其放置于所述支撑轨上、或者将晶圆组件从所述支撑轨取出以将其放置于所述存储空间或承载空间内；

第一驱动器，分别与两个所述传动板件传动连接；以及，

第二驱动器，分别与两个所述支撑轨传动连接；

其中，所述第一驱动器用于驱动两个所述传动板件对向或者背向运动，以定位或者释放晶圆组件，所述第二驱动器用于驱动两个所述支撑轨对向或者背向运动，以调整两个所述支撑轨的初始间距。

9.一种解胶方法，适用于如权利要求1至8任一项所述的解胶设备，其特征在于，所述解胶方法包括如下步骤：

移动转料机构，将存储空间内的晶圆组件转移至载料机构的承载空间内；

开启照射机构，照射处于承载空间内的晶圆组件；

在照射机构照射一定预设时长后，转料机构将解胶完毕的晶圆组件移回至所述存储空间内。

10.一种分离系统，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的解胶设备。