CN116978843A - 加载端口及包括加载端口的基板搬送系统 - Google Patents

加载端口及包括加载端口的基板搬送系统 Download PDF

Info

Publication number
CN116978843A
CN116978843A CN202310983662.4A CN202310983662A CN116978843A CN 116978843 A CN116978843 A CN 116978843A CN 202310983662 A CN202310983662 A CN 202310983662A CN 116978843 A CN116978843 A CN 116978843A
Authority
CN
China
Prior art keywords
load port
door
container
loading
foup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310983662.4A
Other languages
English (en)
Inventor
夏目光夫
谷山育志
吉川雅顺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sinfonia Technology Co Ltd
Original Assignee
Sinfonia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sinfonia Technology Co Ltd filed Critical Sinfonia Technology Co Ltd
Publication of CN116978843A publication Critical patent/CN116978843A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Abstract

本发明提供一种加载端口及包括加载端口的基板搬送系统，即使在使具有旋转机构的加载端口的容器的交接位置与不具有旋转机构的加载端口一致的情况下，也能够避免容器旋转时容器与门部等的碰撞。加载端口(4)包括：基座(20)，其具有开口部；门部(21)，其设于基座，用于开闭开口部；框架，其设置为在与基座正交的前后方向上从基座向前方突出，并支承载置盘；旋转机构，其使载置盘绕铅垂轴线旋转；以及移动机构，在利用OHT将FOUP载置于载置盘之后，且在旋转机构使载置盘旋转之前或者正在旋转的过程中，使门部及载置盘中的至少一者远离另一者。因为FOUP与门部等相对地远离，所以能够避免FOUP旋转时与门部等发生碰撞。

Description

加载端口及包括加载端口的基板搬送系统
本申请是申请日为2017年7月6日、申请号为201710547109.0、发明名称为“加载端口及包括加载端口的基板输送系统”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及包括使收纳基板的容器旋转的旋转机构的加载端口及包括该加载端口的基板搬送系统。
背景技术
以往，公知有加载端口这样的装置，在收纳半导体晶圆等基板的FOUP(Front-Opening Unified Pod)等容器和设置有用于搬送基板的搬送单元的搬送室之间进行基板的输入输出时，加载端口用于载置容器。另外，加载端口与所述搬送单元及搬送室一起构成EFEM(Equipment Front End Module)等基板搬送系统。
通常，所述容器以设于容器的侧面的盖和为了开闭该盖而设于加载端口的门正对的状态载置于加载端口，但是存在容器没有以那样的朝向载置的情况。例如，在工厂内保管容器的储料器不具有使容器旋转的旋转机构的情况等时，容器可能以成为与通常相反的朝向的状态载置于加载端口。在这样的情况下，需要使容器旋转以使容器的盖与门正对，专利文献1～3公开了包括用于实现该功能的旋转单元的加载端口。
专利文献1所记载的加载端口包括：供容器载置的载置部、使载置部移动的移动机构以及使移动机构旋转的旋转机构。载置部能够在交接位置与门开闭位置之间移动，在交接位置处，在载置部与包括叉部的移动装载机(即、在地面上行进的移动装载机)之间进行容器的交接，在门开闭位置处，容器的盖同门一起开闭。旋转机构使容器同载置部一起旋转，从而容器的盖与门正对。其中，使容器旋转的旋转位置位于交接位置和门开闭位置之间。
专利文献2、3中也与专利文献1同样地公开了具有使容器旋转的旋转机构的加载端口，但在专利文献2、3所记载的加载端口中，使容器旋转的旋转位置和与向加载端口运送容器的装置等之间交接容器的交接位置为同一位置。
另一方面，作为在半导体工厂等工厂内输送容器的输送单元，公知有沿预先设置好的轨道行进的OHT(Overhead Hoist Transfer)等无人搬送车。在配置有那样的输送单元的工厂内，具有旋转机构的加载端口和不具有旋转机构的加载端口(以下，通常称为加载端口)混杂的情况下，为了提高输送效率，要求这两种加载端口的容器交接位置沿输送单元的轨道配置。其中，输送单元的行进轨道与所述搬送室的配置有加载端口的壁面之间的距离已经被标准规定了，例如OHT的情况下，根据SEMI标准，不管基板的大小，定为在俯视时是243mm左右。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－219159号公报
专利文献2：日本特许第4168724号公报
专利文献3：日本特许第4816637号公报
发明内容
发明要解决的问题
像专利文献1～3所记载的加载端口那样，在不以利用OHT等无人搬送车进行容器的交接为前提，能够使交接位置位于距离门开闭位置足够远的位置的情况下，能够将容器的旋转位置设定在与交接位置同一位置或者比交接位置靠门开闭位置侧。但是，依照所述标准，若将交接位置定在与门开闭位置较近的位置，则对于这些加载端口，从尺寸上看，旋转时容器会与门或门周边的壁面碰撞。因此，存在这样的问题：无法沿同一输送单元的轨道配置这些具有旋转机构的加载端口的交接位置和不具有旋转机构的加载端口的交接位置，容器的输送效率下降。
本发明的目的在于，即使在具有旋转机构的加载端口的从输送单元向载置部交接容器的交接位置与不具有旋转机构的加载端口的交接位置沿同一输送单元的轨道配置的情况下，也能够避免容器旋转时容器与门等的碰撞。
用于解决问题的方案
第1方案的加载端口包括供用于收纳基板的容器载置的载置部，在所述载置部位于能够与沿预先设置的轨道行进并输送所述容器的输送单元之间交接所述容器的交接位置时，在该加载端口与所述输送单元之间交接所述容器，其特征在于，该加载端口还包括：基座，其配置为竖立设置，具有开口部；门部，其设于所述基座，用于开闭所述开口部；框架，其设置为在与所述基座正交的前后方向上从所述基座向前方突出，并支承所述载置部；旋转机构，其使所述载置部绕铅垂轴线旋转；以及移动机构，在利用所述输送单元将所述容器载置于所述载置部之后，且在所述旋转机构使所述载置部旋转之前或者正在旋转的过程中，该移动机构使所述门部和所述载置部中的至少一者远离另一者。
在具有旋转机构的加载端口中，在利用输送单元将容器载置于载置部之后，且在旋转机构使载置部旋转之前或者正在旋转的过程中，使门部与载置部在前后方向上的距离相对变远。因而，即使在具有旋转机构的加载端口的从输送单元向载置部交接容器的交接位置与不具有旋转机构的加载端口的交接位置沿同一输送单元的轨道配置的情况下，也能够避免容器旋转时容器与门部、基座发生碰撞。
在所述第1发明的基础上，第2方案的加载端口的特征在于，所述移动机构使所述载置部从与所述输送单元之间向所述载置部交接所述容器的交接位置沿前后方向移动，在利用所述输送单元将所述容器载置到位于所述交接位置的所述载置部之后，且在所述旋转机构使所述载置部旋转之前或者正在旋转的过程中，使所述载置部向比所述交接位置靠所述前方的位置移动。
在将容器载置于载置部之后，且在旋转单元使载置部旋转之前或者与旋转同时地，利用移动机构使载置部移动到比交接位置靠前方的位置，因此能够避免容器旋转时容器与门部、基座发生碰撞。这里，与使门部后退的情况相比，加载端口侧的空气难以经由开口部进入后方的空间，因此对后方空间的污染的担心较小。
在所述第2发明的基础上，第3方案的加载端口的特征在于，在所述移动机构使所述载置部移动到比所述交接位置靠所述前方的旋转位置之后，所述旋转机构使所述载置部旋转。
在载置部由移动机构移动至比交接位置靠前方的旋转位置之后，在旋转机构的作用下旋转，因此能够进一步可靠地避免容器旋转时容器与门部、基座发生碰撞。
在所述第3发明的基础上，第4方案的加载端口的特征在于，所述移动机构使所述载置部比所述框架向所述前方突出，从而使所述载置部移动至所述旋转位置。
采用本发明，仅使载置部突出至旋转位置，因此不需要使框架突出到旋转位置，框架的前后方向上的大小变得紧凑，能够缩小加载端口的设置面积。
在所述第4发明的基础上，第5方案的加载端口的特征在于，该加载端口还包括：检测单元，其检测位于所述框架的所述前方的障碍物；以及控制单元，其在所述检测单元检测到所述障碍物的情况下限制所述载置部向所述旋转位置的移动。
采用本发明，能够防止人等在附近通行时载置部及容器比框架向前方突出，因此能够确保安全性。
在所述第2～第5方案中的任一方案的基础上，第6方案的加载端口的特征在于，所述移动机构具有从下方支承所述旋转机构并且能够沿所述前后方向移动的可动部，由所述旋转机构从下方支承所述载置部，气体注入或者排出用的喷嘴支承于所述可动部，所述喷嘴能够在与喷嘴插入口连接的连接位置和向下方与所述喷嘴插入口分开的分开位置之间升降，所述喷嘴插入口形成在被载置于所述载置部的所述容器的底面。
采用本发明，旋转机构由移动机构的可动部支承，载置部由旋转机构支承，因此仅载置部在旋转机构的作用下旋转，设于移动机构的可动部的上表面的气体注入或者排出用的喷嘴不旋转。因而，能够在不会因与喷嘴连接的气体注入或者排出用的配管妨碍旋转机构的动作的前提下使载置部旋转。
在所述第6发明的基础上，第7方案的加载端口的特征在于，在所述移动机构使所述载置部向门开闭位置移动之前或者正在移动的过程中，所述喷嘴向所述连接位置移动，经由所述喷嘴开始向所述容器注入气体或者自所述容器排出气体，设于所述容器的侧面的盖与所述门部能在所述门开闭位置一起开闭。
气体注入或者排出用的喷嘴设于可动部的上表面，因此在利用移动机构使载置部移动的期间，喷嘴与载置部在前后方向上的相对位置也不会变化。因此，能够在使载置部向门开闭位置移动之前或者正在移动的过程中，开始向容器注入气体或者自容器排出气体。因而，能够比在载置部移动结束后开始气体注入等提前结束气体的注入等，能够缩短到门部的开闭为止的时间。
第8方案的基板搬送系统的特征在于，该基板搬送系统包括：第1加载端口，其是所述第1～第7方案中任一方案的加载端口；第2加载端口，其具有所述载置部，并且，不具有所述旋转机构；以及搬送室，其具有将所述基板相对于所述容器输入输出的搬送单元，所述第1加载端口的所述载置部的所述交接位置和所述第2加载端口的所述载置部的所述交接位置沿所述输送单元的所述轨道配置。
对于具有旋转机构的第1加载端口及不具有旋转机构的第2加载端口，各加载端口的载置部所选取的交接位置沿同一输送单元的行进轨道配置。因而，对于各加载端口，能够使用同一输送单元进行容器的交接。
附图说明
图1的(a)是包含本实施方式的加载端口的半导体装置及其周边的概略俯视图，图1的(b)是相应的主视图。
图2是加载端口的立体图。
图3是加载端口的右视图。
图4是表示载置盘的位置的右视图，其中，(a)表示中间的位置，(b)表示前方的位置，(c)表示后方的位置。
图5是表示喷嘴的升降的右视图，其中，(a)表示喷嘴位于分开位置的状态，(b)表示喷嘴位于连接位置的状态。
图6是图1的(a)的放大图。
图7是加载端口的动作的流程图。
图8是表示加载端口的动作的俯视图。
图9是表示加载端口的动作的右视图。
图10是变形例的加载端口的立体图。
图11是加载端口的右视图。
图12是表示加载端口的动作的俯视图。
图13是另一变形例的EFEM的俯视图。
附图标记说明
3、3b、EFEM；4、4a、5、加载端口；6、6b、搬送室；7、搬送机器人；10、11、29、控制装置；20、20a、基座；21、21a、门部；22、框架；23、载置盘；24、旋转机构；25、移动机构；26、传感器；29、控制装置；30、30a、开口部；31、31a、门；39、40、喷嘴通过孔；47、可动部；55、注入喷嘴；56、排出喷嘴；60、移动机构；300、FOUP；400、OHT；401、导轨。
具体实施方式
接着，参照图1～图8对本发明的实施方式进行说明。其中，如图1所示，以多个加载端口4、5排列的方向为左右方向。并且，以与左右方向正交、且加载端口4、5朝向搬送室6的方向为前后方向。在前后方向上，以加载端口4、5侧为前方，以搬送室6侧为后方。
(包含加载端口的半导体装置及周边的概略结构)
图1是设置于半导体工厂的半导体制造装置1及其周边的概略图。如图1的(a)所示，半导体制造装置1包括对晶圆等基板进行处理的基板处理装置2以及在与基板处理装置2之间对基板进行交接的EFEM 3(本发明中的基板搬送系统)。半导体制造装置1进行以下的一系列动作。首先，EFEM 3从后述的OHT 400(本发明中的输送单元)等接收用于收纳基板的FOUP 300(本发明中的容器)。接着，EFEM 3从FOUP 300取出基板，将基板交给基板处理装置2。基板处理装置2对从EFEM 3收到的基板进行处理，将基板返还给EFEM 3。EFEM 3将基板返还到FOUP 300。之后，利用OHT 400等运送FOUP 300。
基板处理装置2包括未图示的基板处理机构和控制装置10。控制装置10对基板处理机构进行控制，进行基板的处理、与EFEM 3之间的基板交接，此外，还与作为上位计算机的主机200等之间进行通信。
EFEM 3包括一台加载端口4(本发明中的加载端口及第1加载端口)、两台加载端口5(本发明中的第2加载端口)、搬送室6、搬送机器人7(本发明中的搬送单元)以及控制装置11。其中，加载端口4和加载端口5的较大的区别在于有无后述的旋转机构24。即，加载端口4具有旋转机构24，加载端口5不具有旋转机构24。
加载端口4、5以各自的后端部沿着后述的搬送室6的前侧的分隔壁8的方式沿左右方向排列设置。在加载端口4、5载置有FOUP 300。另外，利用OHT 400在工厂内输送FOUP300。如图1的(a)、(b)所示，OHT 400是沿着预先设置于工厂内的顶棚的导轨401(本发明中的轨道)行进、从上方访问加载端口4、5的无人搬送车。OHT 400基于主机200发出的指令将FOUP 300交接给加载端口4或者加载端口5。
搬送室6构成利用分隔壁8而与外部空间隔离开的搬送空间9。其中，导轨401与搬送室6的前侧的分隔壁8之间的前后方向上的距离L例如是由SEMI标准规定的243mm左右。
搬送机器人7设置在搬送室6内，在载置于加载端口4、5的FOUP 300与基板处理装置2之间进行基板的交接。控制装置11除了进行搬送机器人7的控制之外，还与基板处理装置2的控制装置10、后述的加载端口4的控制装置29及主机200等之间进行通信。
(加载端口的结构)
接着，对加载端口4的结构进行说明。另外，以图2所示的方向为前后左右上下方向。
如图2、图3及图5所示，加载端口4包括基座20、门部21、框架22、载置盘23(本发明中的载置部)、旋转机构24、移动机构25、氮气吹扫单元27、以及控制装置29(本发明中的控制单元)等。
基座20是主视呈大致矩形的平板状部分。基座20以构成搬送室6的分隔壁8的一部分的方式配置为竖立设置。并且，在基座20的上侧部分形成有主视呈大致矩形的开口部30。开口部30具有设于FOUP 300的侧面的盖301能够从前后通过的大小。
门部21具有门31和门臂32。门31是大致矩形的平板状的构件，具有能够从后方堵塞开口部30的大小。门31具有对FOUP 300的盖301进行吸附的吸附部33以及开闭盖301的锁的钥匙34。门臂32是安装于门31的后部并从下方支承门31的构件。并且，门臂32与门移动部35相连接。门移动部35设于基座20的后方，使门31及门臂32沿前后方向及上下方向移动。
框架22是从基座20向前方突出设置的部分。框架22俯视呈大致矩形，具有比FOUP300大的面积。另外，在框架22的前表面设有传感器26(本发明中的检测单元)。传感器26例如是具有发光部和光接收部的光学传感器。发光部向框架22的前方发出光，在框架22的前方存在障碍物的情况下，光接收部检测被障碍物反射的光，将检测信号送至控制装置29。
载置盘23是俯视呈大致矩形的构件，具有能够稳定地载置FOUP 300的面积。如后述那样，借助旋转机构24及移动机构25从下方将载置盘23支承于框架22。
在载置盘23的上表面设有三个定位销36、37、38。定位销36、37、38配置为：在以后述的标准朝向载置FOUP 300的情况下，与设于FOUP 300的底面的未图示的三个孔相卡合。其中，图2及图3中的载置盘23的朝向是FOUP 300的盖301和门31正对的状态下的朝向。即，定位销36与定位销37在前后方向上位置大致一致、且定位销38位于比定位销36、37靠前方的位置时，FOUP 300的盖301与门31正对。载置盘23的所述朝向称为标准朝向。
另外，在载置盘23形成有从载置盘23的上表面贯通到下表面的两个喷嘴通过孔39、40。这些喷嘴通过孔39、40配置为：在载置盘23为标准朝向时，能够分别使后述的注入喷嘴55及排出喷嘴56通过。
如图3所示，旋转机构24具有马达41和轴42。马达41能使用例如旋转式的气动马达等。马达41支承于后述的移动机构25的可动部47。轴42以沿铅垂方向延伸的方式安装于马达41的上部及载置盘23的下部，从下方支承载置盘23并向载置盘23传递马达41的旋转动力。具有所述结构的旋转机构24的马达41使轴42旋转，从而载置盘23绕铅垂轴线旋转。
如图2～图4所示，移动机构25具有作动缸45、传动部46、可动部47、滑动导轨48以及导轨组件49。作动缸45例如能使用构成作动缸45的活塞杆50能够取三种位置的三位式气缸。作动缸45以活塞杆50沿前后方向移动的方式设于框架22内。传动部46安装于活塞杆50的端部及可动部47的下部，设置为将作动缸45的动力传递给可动部47。可动部47连接于传动部46的上部，设置为沿前后方向移动。并且，可动部47从下方支承旋转机构24的马达41。滑动导轨48沿着前后方向安装于可动部47的下部。导轨组件49固定于框架22的上表面，从下方将滑动导轨48支承为能够前后移动。
通过具有所述结构的移动机构25的作动缸45沿前后方向推动活塞杆50，如图4所示，载置盘23能够在前后方向上在三个位置之间移动。在加载端口4如图1所示那样配置的状态下，如图4的(a)所示，载置盘23位于前后方向上的中间的位置时，载置盘23位于导轨401的正下方。即，载置盘23能够利用OHT 400交接FOUP 300。将载置盘23的所述位置称为交接位置。
另外，如图4的(b)所示，载置盘23位于比交接位置靠前方时，如后述那样，利用旋转机构24使载置盘23旋转。将该靠前方的位置称为旋转位置。此外，如图4的(c)所示，载置盘23位于比交接位置靠后方时，载置盘23上的FOUP 300的盖301接近门部21，将盖301与门部21一起开闭。将该靠后方的位置称为门开闭位置。
另外，如图5所示，加载端口4包括针对FOUP 300内进行氮气的注入及排出的氮气吹扫单元27。氮气吹扫单元27具有：供给氮气的气体供给单元51；将FOUP 300内预先充满的空气排出的排气单元52；配管53、54；注入喷嘴55及排出喷嘴56(本发明中的喷嘴)；马达57、58。
注入喷嘴55以从移动机构25的可动部47的上表面朝上突出的方式设置，配置为在载置盘23为标准朝向时能够从喷嘴通过孔39通过。注入喷嘴55与配管53相连接，并且，能够利用马达57而升降。配管53与气体供给单元51相连。同样地，排出喷嘴56配置为在载置盘23为标准朝向时能够从喷嘴通过孔40通过，与配管54相连接，并且，能够利用马达58而升降。配管54与排气单元52相连。
如图5的(a)所示，注入喷嘴55及排出喷嘴56下降到极限时，处于注入喷嘴55及排出喷嘴56的上端比载置盘23靠下方的分开的位置(分开位置)。另外，如图5的(b)所示，注入喷嘴55及排出喷嘴56上升到极限时，处于注入喷嘴55及排出喷嘴56的上端部分别与FOUP300的底面的喷嘴插入口302、303连接的位置(连接位置)。
控制装置29包括CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等。控制装置29遵照存储于ROM的程序，利用CPU对加载端口4的各机构进行控制，此外，与EFEM 3的控制装置11、主机200等之间进行通信。
接着，对加载端口5进行说明。加载端口5的结构与加载端口4的结构大致相同，如所述那样，与加载端口4的结构的不同之处在于不具有旋转机构24。即，在加载端口5，FOUP300以盖301与门31正对的状态载置于载置盘23。其中，加载端口5的载置盘23直接支承于移动机构25。并且，加载端口5的载置盘23不移动到旋转位置，而是在交接位置与门开闭位置之间移动。对于加载端口4和加载端口5，载置盘23的交接位置及门开闭位置在前后方向上的位置相同。
(加载端口的动作步骤)
接着，使用图6～图9对如图6所示那样设置于EFEM 3的加载端口4的动作步骤进行说明。
图7是加载端口4的动作的流程图。首先，在载置盘23上没有载置FOUP 300的状态下，加载端口4的控制装置29与主机200通信，取得将由OHT 400输送来的FOUP 300的信息(S101)。其中，该FOUP 300的信息中包含关于向载置盘23载置时的FOUP 300的朝向的信息。在要以FOUP 300的盖301与加载端口4的门31正对的朝向载置的情况下，从主机200发送来标准朝向的意思的信息，在要以盖301为与标准朝向相反的朝向载置的情况下，从主机200发送来相反朝向的意思的信息。
接着，控制装置29基于从主机200取得的信息来判断FOUP 300载置于载置盘23的朝向是标准朝向还是相反朝向(S102)。首先，对FOUP 300要以相反朝向载置于载置盘23的情况进行说明。
在载置盘23以标准朝向配置的情况下，控制装置29驱动旋转机构24的马达41，使载置盘23旋转，以载置相反朝向的FOUP 300。在载置盘23最初就以相反朝向配置的情况下，控制装置29不使载置盘23旋转。另外，在载置盘23位于交接位置以外的位置的情况下，控制装置29使移动机构25的作动缸45动作，使载置盘23向交接位置移动。在载置盘23最初就位于交接位置的情况下，控制装置29不使载置盘23移动。即，控制装置29以载置盘23处于如图8的(a)所示的位置及朝向的状态待机(S103)。
此时，如图6所示，加载端口4的载置盘23在俯视时沿导轨401配置，能够利用OHT400载置FOUP 300。另外，同样地，加载端口5的载置盘的交接位置也是俯视时沿导轨401配置的。
接着，如图8的(b)及图9的(a)所示，利用OHT 400将FOUP 300载置于载置盘23(S104)。之后，如图8的(c)所示，控制装置29使移动机构25的作动缸45动作，使载置盘23向比交接位置靠前方的旋转位置移动，使载置盘23远离门31(S105)。如图8的(c)及图9的(b)所示，在载置盘23位于旋转位置的状态下，载置盘23比框架22向前方突出。
另外，虽未图示，在框架22的前方存在障碍物的情况下，传感器26预先检测障碍物，向控制装置29发送检测信号。收到检测信号的控制装置29例如不向作动缸45发出控制信号等，限制载置盘23向旋转位置的移动。因而，能够防止在人等在附近通行时载置盘23、FOUP 300比框架22向前方突出，能够确保安全性。
接着，如图8的(d)、(e)及图9的(c)所示，控制装置29驱动旋转机构24的马达41，使载置盘旋转180°(S106)。这里，当在载置盘23位于交接位置的状态下FOUP 300旋转时，FOUP300会与加载端口4的门31或者基座20发生碰撞，但是，因为是在载置盘23位于比交接位置靠前方的旋转位置时FOUP 300旋转，所以FOUP 300旋转而不会与门31、基座20碰撞。即，在加载端口4的载置盘23的交接位置与加载端口5的载置盘23的交接位置沿同一OHT 400的导轨401配置的情况下，也能够避免FOUP 300旋转时与门31、基座20发生碰撞。另外，本实施方式的情况与如后述变形例所示那样使门部21a后退的情况相比，加载端口4侧的空气难以经由开口部30进入搬送空间9，因此对搬送空间9的污染的担心较小。
另外，旋转机构24由移动机构25的可动部47支承，载置盘23由旋转机构24支承，因此，利用旋转机构24进行旋转的只有载置盘23及FOUP 300。即，设于可动部47的上表面的所述注入喷嘴55及排出喷嘴56不旋转。因而，载置盘23能够在不会因配管53、54而妨碍旋转机构24的动作的前提下旋转。
接着，控制装置29驱动氮气吹扫单元27的马达57、58，使注入喷嘴55及排出喷嘴56上升至连接位置，与FOUP 300的底部的喷嘴插入口302、303相连接。然后，控制装置29控制气体供给单元51及排气单元52，通过注入喷嘴55及排出喷嘴56，开始向FOUP 300的氮气注入及气体排出(S107)。另外，如图9的(a)、(b)所示，在载置盘23以相反朝向配置的状态下，注入喷嘴55及排出喷嘴56的前后方向上的位置与喷嘴通过孔39、40的前后方向上的位置不一致，因此无法使注入喷嘴55及排出喷嘴56与FOUP 300相连接。如图9的(c)所示，通过将载置盘23以标准朝向配置，才能够进行注入喷嘴55及排出喷嘴56向FOUP 300的连接。
接着，如图8的(f)所示，控制装置29使作动缸45动作，使载置盘23向后方的门开闭位置移动(S108)。然后，控制装置29使气体供给单元51及排气单元52的动作停止，驱动马达57、58，使注入喷嘴55及排出喷嘴56下降至分开位置(S109)。另外，气体的注入及排出比载置盘23向门开闭位置移动提前开始，因此能够比在载置盘23的移动结束后开始氮气的注入等提前结束氮气的注入等，能够缩短到后述的门开闭动作为止的时间。
接着，加载端口4进行门开闭动作(S110)。即，控制装置29利用门31的钥匙34对FOUP 300的盖301进行开锁，使门31的吸附部33吸附盖301并保持。然后，控制装置29使门移动部35动作，使门31及盖301向后方移动，使门31及盖301下降。之后，EFEM 3的控制装置11使搬送机器人7动作，从FOUP 300内取出基板并交给基板处理装置2，将处理结束的基板从基板处理装置2取出并返还到FOUP 300内。在所有需要的基板处理结束之后，控制装置29使门移动部35动作，使门31及盖301上升、前进，使盖301返回FOUP 300，利用钥匙34对盖301上锁，解除盖301向吸附部33的吸附。
之后，控制装置29向主机200发送基板处理结束的意思的信息。并且，控制装置29遵照来自主机200的指令，控制FOUP 300的移动及旋转。即，在FOUP 300要保持标准朝向的状态由OHT 400输送走的情况下，控制装置29对移动机构25进行控制，使载置盘23保持该朝向地向交接位置移动。另外，在FOUP 300要以相反朝向由OHT 400输送走的情况下，控制装置29利用移动机构25使载置盘23暂时移动至旋转位置。然后，控制装置29在利用旋转机构24使载置盘23翻转之后，控制移动机构25，使载置盘23向交接位置移动。最后，利用从主机200接收了指示的OHT 400将FOUP 300输送走(S111)。
返回步骤S102，对FOUP 300要以标准朝向载置的情况进行说明。在载置盘23以相反朝向配置的情况下，控制装置29利用旋转机构24使载置盘23向标准朝向(参照图2)旋转。并且，在载置盘23配置在交接位置以外的情况下，控制装置29利用移动机构25使载置盘23向交接位置移动。即，控制装置29以载置盘23为标准朝向且位于交接位置的状态待机(S121)。利用OHT 400将FOUP 300以标准朝向载置于载置盘23(S122)。在该情况下，控制装置29不进行载置盘23的向旋转位置的移动及载置盘23的旋转，开始步骤S107的气体注入及气体排出。之后，控制装置29进行与FOUP 300以相反朝向载置的情况同样的动作。
如以上那样，对于加载端口4，即使载置盘23是在俯视时沿导轨401设置交接位置的情况下，也能够避免FOUP 300旋转时FOUP 300与门31、基座20发生碰撞。因此，在EFEM 3中，加载端口4的载置盘23的交接位置与不具有旋转机构24的加载端口5的载置盘23的交接位置沿同一导轨401配置。因而，对于各加载端口4、5，能够使用同一OHT 400来进行FOUP300的交接。
另外，在加载端口4的载置盘23位于旋转位置的状态下，载置盘23比框架22向前方突出。即，框架22不需要在前后方向上突出至旋转位置，框架22的前后方向上的大小变得紧凑。因而，能够使加载端口4的设置面积减小到与加载端口5同等程度。
接着，说明对所述实施方式进行了变更的变形例。其中，对具有与所述实施方式同样的结构的部分标注相同的附图标记并适当省略其说明。
(1)如图10～图12所示，加载端口4a也可以具有使门部21a远离载置盘23的移动机构60。以下，具体进行说明。
如图10及图11所示，门部21a还具有转动板61、62。基座20a的开口部30a比门部21a的门31a在上下方向上宽，开口部30a的上侧部分由转动板61堵塞，下侧部分由转动板62堵塞。转动板61、62被支承为能够分别以左右方向为轴线地转动。转动板61的上侧部分和转动板62的下侧部分分别支承于基座20a。
移动机构60具有使门部21a的门臂32a沿前后方向及上下方向移动的门移动部35a、与转动板61相连接的马达63、以及与转动板62相连接的马达64。马达63、64分别使转动板61、62在将开口部30a堵塞的闭合位置(图10的(a))和将开口部30a敞开的敞开位置(图10的(b))之间转动。如图10的(b)所示，转动板61、62通过向后方转动而移动到敞开位置。
图12是表示FOUP 300以相反朝向载置的情况下的加载端口4a的动作的俯视图。首先，从控制装置29使载置盘23以相反朝向且在交接位置待机(图12的(a))到FOUP 300以相反朝向载置于载置盘23(图12的(b))为止的过程与所述实施方式相同。
接着，如图12的(c)所示，控制装置29对移动机构60进行控制，使门31a后退，并且，使转动板61、62向后方转动。即，在该变形例中，通过使转动板61、62向后方转动，而使门部21a相对地远离开载置盘23。接着，如图12的(d)、(e)所示，控制装置29对旋转机构24进行控制，使载置盘23旋转。在该变形例中，虽然载置盘23不从交接位置进行移动就旋转，但是，如图12的(d)所示，能够避免FOUP 300旋转时FOUP 300与门31a、基座20a发生碰撞。另外，也可以是，控制装置29对移动机构25a进行控制，使载置盘23移动至旋转位置，并且，对移动机构60进行控制，使门31a后退等。
在载置盘23的旋转完成后，如图12的(f)所示，控制装置29对移动机构60进行控制，使门31a前进，使转动板61、62向闭合位置移动。并且，控制装置29对移动机构25a进行控制，使载置盘23向门开闭位置移动。以后的加载端口4a的动作与所述实施方式相同。
(2)旋转机构24使载置盘23旋转的角度不限于180°，也可以构成为例如旋转90°。在图13所示的EFEM 3b的情况下，两台加载端口5沿搬送室6b的前侧的壁面设置，而加载端口4沿搬送室6b的左侧的壁面设置。在这样的情况下，加载端口4通过使载置盘23以从标准朝向起旋转90°的状态待机，从而能够与OHT 400之间进行FOUP 300的交接。然后，利用OHT400将FOUP 300载置于载置盘23之后，控制装置29利用移动机构25使载置盘23向旋转位置，利用旋转机构24使载置盘23旋转90°。
(3)加载端口4的其他结构也能够适当变更。例如，也可以是，加载端口4不具有氮气吹扫单元27，没有气体的注入及排出的动作步骤。另外，也可以将框架22的前后方向上的大小增大为即使在载置盘23位于旋转位置时也不从框架22向前方突出的程度。此外，供FOUP 300载置的载置部不限于载置盘23。例如，也可以是如所述专利文献2(日本特许第4168724号公报)所述那样的俯视呈三角形状的构件，只要能够载置FOUP 300即可。
旋转机构24的结构不限于本实施方式，只要能够使载置盘23绕铅垂轴线旋转即可。另外，移动机构25的结构也不限于本实施方式，只要能够使载置盘23沿前后方向在三个位置之间移动即可。传感器26也可以是例如超声波检测器等。
(4)也可以在移动机构25使载置盘23向旋转位置移动之前，旋转机构24就使载置盘23开始旋转。即，也可以是，在FOUP 300与门31、基座20不发生碰撞的时刻，且是旋转机构24正在使载置盘23旋转的过程中，移动机构25使载置盘23向前方移动。
(5)并非一定要在加载端口4内组装加载端口4的控制装置29，也可以将基板处理装置2的控制装置10或者EFEM 3的控制装置11兼用于加载端口4的控制。
(6)其他结构也能够适当变更。例如，EFEM 3中的加载端口4、5的台数不限于三台。另外，也可以将加载端口5都替换为加载端口4。注入FOUP 300的气体也可以是氮以外的非活性气体。收纳基板的容器不限于FOUP 300，例如，也可以是用于在工厂间输送基板的FOSB(Front Opening Shipping Box)等。包括加载端口4、5和搬送室6的搬送系统不限于EFEM3，例如，也可以是在多个容器间输入输出基板的分类机等。搬送基板的搬送单元不限于搬送机器人7。用于输送容器的输送单元不限于OHT 400，只要是沿预先设置的轨道输送容器的输送单元即可。所述轨道和搬送室6的前侧的分隔壁8之间的前后方向上的距离L不限于243mm左右。

Claims (6)

1.一种加载端口，其包括供用于收纳基板的容器载置的载置部，在所述载置部位于能够与沿预先设置的轨道行进并输送所述容器的输送单元之间交接所述容器的交接位置时，在该加载端口与所述输送单元之间交接所述容器，其特征在于，
该加载端口还包括：
基座，其配置为竖立设置，具有开口部；
门部，其设于所述基座，用于开闭所述开口部；
框架，其设置为在与所述基座正交的前后方向上从所述基座向前方突出，并支承所述载置部；
旋转机构，其使所述载置部绕铅垂轴线旋转；以及
门部前后移动机构，其使所述门部向后方后退；
在利用所述输送单元将所述容器载置于所述载置部之后，且在所述旋转机构使所述载置部旋转之前或者正在旋转的过程中，所述门部前后移动机构使所述门部后退。
2.根据权利要求1所述的加载端口，其特征在于，
该加载端口还包括使所述载置部能够沿前后方向移动的载置部移动机构，
利用所述载置部移动机构使所述载置部移动到旋转位置，并且所述门部前后移动机构使所述门部后退，所述旋转机构使所述载置部旋转。
3.根据权利要求1或2所述的加载端口，其特征在于，
所述门部包括堵塞所述开口部的上侧部分的上侧转动板、堵塞所述开口部的下侧部分的下侧转动板、以及位于所述上侧转动板和所述下侧转动板之间且从后方堵塞所述开口部的门，
所述门能够向后方后退，
在利用所述输送单元将所述容器载置于所述载置部之后，且在所述旋转机构使所述载置部旋转之前或者正在旋转的过程中，所述门部前后移动机构使所述门向后方后退，并且使所述上侧转动板和所述下侧转动板向后方转动。
4.根据权利要求2所述的加载端口，其特征在于，
所述载置部移动机构具有从下方支承所述旋转机构并且能够沿所述前后方向移动的可动部，
由所述旋转机构从下方支承所述载置部，
气体注入或者排出用的喷嘴支承于所述可动部，所述喷嘴能够在与喷嘴插入口连接的连接位置和向下方与所述喷嘴插入口分开的分开位置之间升降，所述喷嘴插入口形成在被载置于所述载置部的所述容器的底面。
5.根据权利要求4所述的加载端口，其特征在于，
在所述载置部移动机构使所述载置部向门开闭位置移动之前或者正在移动的过程中，所述喷嘴向所述连接位置移动，经由所述喷嘴开始向所述容器注入气体或者自所述容器排出气体，设于所述容器的侧面的盖与所述门部能在所述门开闭位置一起开闭。
6.一种基板搬送系统，其特征在于，
该基板搬送系统包括：
第1加载端口，其是权利要求1～5中任一项所述的加载端口；
第2加载端口，其具有所述载置部，并且不具有所述旋转机构；以及
搬送室，其具有将所述基板相对于所述容器输入输出的搬送单元，
所述第1加载端口的所述载置部的所述交接位置和所述第2加载端口的所述载置部的所述交接位置沿所述输送单元的所述轨道配置。
CN202310983662.4A 2016-07-08 2017-07-06 加载端口及包括加载端口的基板搬送系统 Pending CN116978843A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016136175A JP6882656B2 (ja) 2016-07-08 2016-07-08 ロードポート及びロードポートを備える基板搬送システム
JP2016-136175 2016-07-08
CN201710547109.0A CN107591352B (zh) 2016-07-08 2017-07-06 加载端口及包括加载端口的基板输送系统

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710547109.0A Division CN107591352B (zh) 2016-07-08 2017-07-06 加载端口及包括加载端口的基板输送系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116978843A true CN116978843A (zh) 2023-10-31

Family

ID=60946489

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710547109.0A Active CN107591352B (zh) 2016-07-08 2017-07-06 加载端口及包括加载端口的基板输送系统
CN202310983662.4A Pending CN116978843A (zh) 2016-07-08 2017-07-06 加载端口及包括加载端口的基板搬送系统

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710547109.0A Active CN107591352B (zh) 2016-07-08 2017-07-06 加载端口及包括加载端口的基板输送系统

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP6882656B2 (zh)
KR (2) KR102414029B1 (zh)
CN (2) CN107591352B (zh)
TW (2) TW202234565A (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10403514B1 (en) * 2018-04-12 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Substrate transporting system, storage medium and substrate transporting method
JP7256358B2 (ja) * 2018-05-24 2023-04-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板収納容器管理システム、基板収納容器管理方法
JP7085467B2 (ja) * 2018-12-11 2022-06-16 平田機工株式会社 ロードロックチャンバ
JP6856692B2 (ja) * 2019-03-28 2021-04-07 平田機工株式会社 ロードポート
CN110406910B (zh) * 2019-07-10 2021-02-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 高空环形台车系统
JP7422577B2 (ja) * 2020-03-23 2024-01-26 平田機工株式会社 ロードポート及び制御方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4816637B1 (zh) 1969-02-28 1973-05-23
US5443348A (en) * 1993-07-16 1995-08-22 Semiconductor Systems, Inc. Cassette input/output unit for semiconductor processing system
US5944475A (en) * 1996-10-11 1999-08-31 Asyst Technologies, Inc. Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface
JPH11129175A (ja) * 1997-10-30 1999-05-18 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 多関節ロボット
JP4168724B2 (ja) 2002-10-15 2008-10-22 神鋼電機株式会社 ロードポート
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
US20060045663A1 (en) * 2004-08-05 2006-03-02 Ravinder Aggarwal Load port with manual FOUP door opening mechanism
CN100511630C (zh) 2005-03-08 2009-07-08 株式会社安川电机 装载口及装载口的控制方法
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
JP4904995B2 (ja) * 2006-08-28 2012-03-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート装置
JP4848916B2 (ja) * 2006-10-02 2011-12-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 クランプ機構
US7585142B2 (en) 2007-03-16 2009-09-08 Asm America, Inc. Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform
JP5338335B2 (ja) * 2008-08-13 2013-11-13 東京エレクトロン株式会社 搬送容器の開閉装置及びプローブ装置
JP6014982B2 (ja) * 2011-09-28 2016-10-26 シンフォニアテクノロジー株式会社 サイド用ロードポート、ｅｆｅｍ
JP6038476B2 (ja) * 2012-04-07 2016-12-07 平田機工株式会社 基板収納用の容器の搬入出装置及び搬入出方法
WO2014069029A1 (ja) * 2012-11-02 2014-05-08 村田機械株式会社 通信デバイスと通信機器及び通信システム
JP6260109B2 (ja) * 2013-05-16 2018-01-17 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート装置
JP5776828B1 (ja) * 2014-08-08 2015-09-09 Tdk株式会社 ガスパージユニット、ロードポート装置およびパージ対象容器の設置台
JP2015035612A (ja) * 2014-09-24 2015-02-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 ノズル駆動ユニットおよびガス注入装置
WO2016098930A1 (ko) * 2014-12-19 2016-06-23 주식회사 썬닉스 다방향 웨이퍼 이송 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
TW202234565A (zh) 2022-09-01
KR102414029B1 (ko) 2022-06-29
CN107591352B (zh) 2023-08-15
KR20180006312A (ko) 2018-01-17
JP2018006705A (ja) 2018-01-11
KR20220097367A (ko) 2022-07-07
TWI765896B (zh) 2022-06-01
KR102481186B1 (ko) 2022-12-26
JP7148825B2 (ja) 2022-10-06
JP2021119617A (ja) 2021-08-12
TW201804556A (zh) 2018-02-01
JP6882656B2 (ja) 2021-06-02
CN107591352A (zh) 2018-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107591352B (zh) 加载端口及包括加载端口的基板输送系统
US9881823B2 (en) Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
US6364593B1 (en) Material transport system
JP5506979B2 (ja) ロットサイズ減少のためのバッファ付きローダ
JP2002151565A (ja) ウェハハンドリングシステム
US20060263187A1 (en) Method and apparatus for unloading substrate carriers from substrate carrier transport system
KR101705932B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
CN109755166B (zh) 装载端口和装载端口中的映射处理方法
CN108695207B (zh) 基片处理装置
KR20100068251A (ko) 버퍼링을 갖는 이송 시스템
CN105556652A (zh) 使传输中衬底居中的处理设备
KR20160134507A (ko) 용기 반송 장치 및 용기 반송 설비
KR101799217B1 (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
KR20190019986A (ko) 기판 처리 장치
KR20130022025A (ko) 기판수납용기 로더
JP7061031B2 (ja) 半導体ワーク搬送装置
JP3974992B2 (ja) 基板収納容器の蓋開閉装置および基板搬入搬出装置
KR20220126717A (ko) Foup 이송 장치
JP6031304B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN220456371U (zh) 前开式晶圆传送盒的多层储存及装载系统
CN114171446A (zh) 输送装置和输送方法
CN116711059A (zh) 进行基板的输送的装置、对基板进行处理的系统以及对基板进行处理的方法
JP2014063805A (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination