WO2016098930A1 - 다방향 웨이퍼 이송 시스템 - Google Patents

다방향 웨이퍼 이송 시스템 Download PDF

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WO2016098930A1
WO2016098930A1 PCT/KR2014/012582 KR2014012582W WO2016098930A1 WO 2016098930 A1 WO2016098930 A1 WO 2016098930A1 KR 2014012582 W KR2014012582 W KR 2014012582W WO 2016098930 A1 WO2016098930 A1 WO 2016098930A1
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wafer transfer
wafer
drive member
support
load port
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Inventor
김재민
이상신
박규성
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주식회사 썬닉스
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Definitions

  • the present invention relates to a multidirectional wafer transfer system, and more particularly to a multidirectional wafer transfer system that can reduce the installation space of the wafer transfer device.
  • a wafer cassette [FOUP (Front-Opening Unified Pod)] for transferring and storing the wafer in a highly clean state is used, and a wafer transfer device [EFEM (Equipment Front End Module) including a wafer transfer chamber ] Is arranged, and a load port serving as an interface is installed in the wafer transfer device when the wafer in the wafer cassette enters and exits the wafer transfer device.
  • FOUP Front-Opening Unified Pod
  • EFEM Equipment Front End Module
  • the wafer transfer robot provided in the wafer transfer chamber is configured to take out the wafer inside the wafer cassette into the wafer transfer chamber, or to store the wafer in the wafer transfer chamber into the wafer cassette through the load port.
  • Patent Document 1 Republic of Korea Patent No. 10-0737226
  • the present invention has been proposed to solve the above problems, by configuring the opposite wafer transfer device to use a single load port in common, it is possible to maximize the space utilization for the place where the wafer transfer device is installed, It is an object of the present invention to provide a multi-directional wafer transfer system that can also reduce the cost of equipment installation.
  • Multi-directional wafer transfer system for achieving the above object, at least one pair of wafer transfer device disposed so that the door portion facing each other, and the wafer transfer device disposed in any one row of the opposite wafer transfer device And a wafer cassette configured to store a wafer therein, wherein the load port includes a support formed to protrude in a horizontal direction to support the wafer cassette. And an actuating structure for rotating and horizontally moving the wafer cassette.
  • the actuating structure includes a movable plate that is slidably movable in the horizontal direction on the support, a sliding drive member that slidably moves the movable plate, a rotating plate rotatably installed on the movable plate, and a rotating plate. It is preferable to include the rotation drive member to make.
  • the sliding drive member is preferably a cylinder type drive member having an actuating rod.
  • the operating rod of the sliding drive member is preferably connected to the lower side of the moving plate via a connecting member.
  • the said rotation drive member is a motor provided in the said moving plate.
  • the lower side of the rotating plate is preferably provided with a rolling member for guiding the rotation of the rotating plate to prevent the tilt of the rotating plate during rotation.
  • the multi-directional wafer transfer system as described above, by configuring the opposite wafer transfer device to use a single load port in common, the space utilization for the place where the wafer transfer device is installed can be maximized, the device installation The cost can be reduced.
  • FIG. 1 is a schematic representation of a multi-directional wafer transfer system in accordance with an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a part of the configuration of a multi-directional wafer transfer system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a side view illustrating a multi-directional wafer transfer system in accordance with an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 illustrates an operating state of a multidirectional wafer transfer system in accordance with an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is another view showing an operating state of a multidirectional wafer transfer system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a view schematically showing a multi-directional wafer transfer system according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a perspective view showing a part of the configuration of a multi-directional wafer transfer system according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a present invention
  • Figure 4 is a side view showing a multi-directional wafer transfer system according to an embodiment of
  • Figure 4 is a view showing an operating state of the multi-directional wafer transfer system according to an embodiment of the present invention
  • Figure 5 is a multi-directional according to an embodiment of the present invention Another view showing the operating state of the wafer transfer system.
  • a wafer transfer system includes at least one pair of wafer transfer apparatuses 100 arranged so that the door portion 100a faces each other, and the wafer transfer apparatus facing each other.
  • the load port 200 provided only in the wafer transfer apparatus 100 arrange
  • the load port 200 includes a body 210 installed on the front portion of the wafer transfer device 100, and a support 220 protruding in a horizontal direction to support the wafer cassette 300. do.
  • the support 220 of the load port 200 is provided with an operating structure for horizontally moving the wafer cassette 300 in the direction of the arrow A and the arrow (A).
  • the multi-directional wafer transfer system may arrange a plurality of wafer transfer devices to maximize space utilization as shown in FIG. 1.
  • FIG. 1 the wafer transfer apparatuses 100 are arranged to face each other as closely as possible so as to reduce the length L2 and the width L1 of the entire system and transfer the wafers facing one load port 220. Added the ability to rotate and horizontally move the wafer cassette 300 to the load port 200 so that the device 100 can share.
  • the operating structure is a movable plate 230 which is installed to be movable in the horizontal direction on the support 220, a sliding drive member 240 for sliding the movable plate 230, and the movable plate And a rotation plate 250 rotatably installed, and a rotation drive member 260 for rotating the rotation plate 250.
  • the sliding drive member 240 is preferably a cylinder type drive member having an operating rod, it is possible to apply a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder.
  • a combination of a motor, a gear, a belt, a sash and the like may be applied.
  • the sliding drive member 240 When the cylinder type drive member is applied to the sliding drive member 240, the sliding drive member 240 is installed in the groove 221 formed in the support 200, and the sliding drive member 240 is operated.
  • the rod 241 is connected to the lower side of the moving plate 230 via the connecting member 231 as shown.
  • the rotation driving member 260 is embedded in the central portion of the moving plate 230 is connected to the lower surface center portion of the rotation plate 250.
  • the rotation drive member 260 it is preferable to use a motor capable of precisely rotating angle.
  • the lower side of the rotating plate 250 is preferably provided with a rolling member 251 to guide the rotation of the rotating plate 250 to prevent the inclination of the rotating plate 250 during rotation.
  • the door 310 of the wafer cassette 300 is on the left side of the wafer transfer apparatus 100.
  • the sliding drive member 240 is operated to move the moving plate 230 in the direction of the arrow B, and the door part 100a of the wafer transfer device 100 and the door part of the load port 200 ( 200a) and the door 310 of the wafer cassette 300 are opened, and then the wafer is transferred using a wafer transfer robot (not shown).
  • the wafer is moved to the wafer transfer device 100 on the right side.
  • the member 260 By operating the member 260 to rotate the rotating plate 250, the door 310 of the wafer cassette 300 is directed toward the wafer transfer device 100 on the right side, and then the sliding drive member 240 is operated.
  • Move the moving plate 230 in the direction of the arrow A open the door portion 100a of the wafer transfer device 100 and the door 310 of the wafer cassette 300, and then move the wafer transfer robot (not shown). Transfer the wafer.
  • the multi-directional wafer transfer system according to the embodiment of the present invention as described above, by configuring the opposite wafer transfer device to use a common load port, the space utilization for the place where the wafer transfer device is installed is maximized The cost of installing the device can be reduced.

Abstract

마주 보는 웨이퍼 이송 장치가 하나의 로드 포트를 공용으로 이용하도록 구성함으로써, 웨이퍼 이송 장치가 설치되는 장소에 대한 공간 활용도를 극대화할 수 있고, 장치 설치 비용도 절감할 수 있는 다방향 웨이퍼 이송 시스템이 소개된다. 이러한 다방향 웨이퍼 이송 시스템은 도어부가 마주 보도록 배치되는 적어도 한 쌍의 웨이퍼 이송 장치와, 상기 마주보는 웨이퍼 이송 장치 중 어느 한쪽 열에 배치된 웨이퍼 이송 장치에만 설치되는 로드 포트와, 그 내부에 웨이퍼를 보관하도록 구성되는 웨이퍼 카세트를 포함하며, 상기 로드 포트는 상기 웨이퍼 카세트를 지지할 수 있도록 수평 방향으로 돌출되어 형성되는 지지대를 구비하며, 이 지지대에는 상기 웨이퍼 카세트를 회전 및 수평 이동시키는 작동 구조부가 설치되는 것을 특징으로 한다.

Description

다방향 웨이퍼 이송 시스템
본 발명은 다방향 웨이퍼 이송 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 이송 장치의 설치 공간을 줄일 수 있는 다방향 웨이퍼 이송 시스템에 관한 것이다.
반도체의 제조 공정에 있어서, 일반적으로 웨이퍼의 제조 및 이송은 수율이나 품질의 향상을 위해 클린룸 내에서의 이루어져 왔다.
그러나 소자의 고집적화나 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행되고 있는 요즘에는 클린룸 전체에서 작은 먼지들을 관리하는 것이 비용적인 면이나 기술적인 면을 고려할 때, 바람직하지 않은 것으로 판단되어. 최근에는 클린룸 전체의 청정도 향상을 대신하는 방법으로서, 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대해서만 청정도를 보다 향상시키는 미니 인바이런먼트 방식을 도입하고, 웨이퍼의 이송과 그 외의 처리를 행하는 수단이 채용되고 있다.
미니 인바이런먼트 방식에서는, 웨이퍼를 고청정한 상태로 이송 및 보관하기 위한 웨이퍼 카세트[FOUP(Front-Opening Unified Pod)]가 사용되고, 웨이퍼 이송실을 포함하는 웨이퍼 이송 장치[EFEM(Equipment Front End Module)]가 배치되며, 웨이퍼 카세트 내의 웨이퍼를 웨이퍼 이송 장치로 출입시킬 때, 인터페이스 역할을 하는 로드 포트(Load Port)가 웨이퍼 이송 장치에 설치된다.
한편, 위와 같이 구성된 미니 인바이런먼트 방식의 웨이퍼 이송 시스템에 있어서, 로드 포트에 웨이퍼 카세트가 적재되면 로드 포트에 설치한 도어부에 웨이퍼 카세트의 도어를 밀착시키고, 이들 도어부 및 도어를 동시에 개방한 뒤, 웨이퍼 이송실 내에 설치한 웨이퍼 이송 로봇에 의해 웨이퍼 카세트 내부의 웨이퍼를 웨이퍼 이송실로 취출하거나, 웨이퍼 이송실의 웨이퍼를 로드 포트를 통하여 웨이퍼 카세트 내부로 수납할 수 있도록 이루어져 있다.
그런데 종래에는 위와 같은 웨이퍼 이송 장치를 설치함에 있어서, 마주보는 웨이퍼 이송 장치들 사이의 간격이 최소 1.5m 정도 이격되어야 했기에 한정된 설치 공간 내에 적은 수의 웨이퍼 이송 장치만을 설치할 수 밖에 없는 문제점이 있었다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 대한민국 등록 특허 제10-0737226호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 마주 보는 웨이퍼 이송 장치가 하나의 로드 포트를 공용으로 이용하도록 구성함으로써, 웨이퍼 이송 장치가 설치되는 장소에 대한 공간 활용도를 극대화할 수 있고, 장치 설치 비용도 절감할 수 있는 다방향 웨이퍼 이송 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템은, 도어부가 마주 보도록 배치되는 적어도 한 쌍의 웨이퍼 이송 장치와, 상기 마주보는 웨이퍼 이송 장치 중 어느 한쪽 열에 배치된 웨이퍼 이송 장치에만 설치되는 로드 포트와, 그 내부에 웨이퍼를 보관하도록 구성되는 웨이퍼 카세트를 포함하며, 상기 로드 포트는 상기 웨이퍼 카세트를 지지할 수 있도록 수평 방향으로 돌출되어 형성되는 지지대를 구비하며, 이 지지대에는 상기 웨이퍼 카세트를 회전 및 수평 이동시키는 작동 구조부가 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 작동 구조부는 상기 지지대에 수평 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 설치되는 이동 플레이트와, 이 이동 플레이트를 슬라이딩 이동시키는 슬라이딩 구동 부재와, 상기 이동 플레이트에 회전 가능하게 설치되는 회전 플레이트와, 이 회전 플레이트를 회전시키는 회전 구동 부재를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 슬라이딩 구동 부재는 작동 로드를 구비하는 실린더 타입의 구동 부재인 것이 바람직하다.
상기 슬라이딩 구동 부재의 작동 로드는 연결 부재를 매개로 상기 이동 플레이트의 하측에 연결되는 것이 바람직하다.
상기 회전 구동 부재는 상기 이동 플레이트에 설치되는 모터인 것이 바람직하다.
상기 회전 플레이트의 하측에는 상기 회전 플레이트의 회전을 가이드하면서 회전시 상기 회전 플레이트의 기울어짐을 방지하는 구름 부재가 설치되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같은 다방향 웨이퍼 이송 시스템에 따르면, 마주 보는 웨이퍼 이송 장치가 하나의 로드 포트를 공용으로 이용하도록 구성함으로써, 웨이퍼 이송 장치가 설치되는 장소에 대한 공간 활용도가 극대화될 수 있게 되고, 장치 설치 비용이 절감될 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템의 일부 구성을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템을 나타낸 측면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템의 작동 상태를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템의 작동 상태를 나타낸 다른 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템의 일부 구성을 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템을 나타낸 측면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템의 작동 상태를 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템의 작동 상태를 나타낸 다른 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 도어부(100a)가 마주 보도록 배치되는 적어도 한 쌍의 웨이퍼 이송 장치(100)와, 상기 마주보는 웨이퍼 이송 장치(100) 중 어느 한쪽 열에 배치된 웨이퍼 이송 장치(100)에만 설치되는 로드 포트(200)와, 그 내부에 웨이퍼를 보관하도록 구성되는 웨이퍼 카세트(300)를 포함한다.
상기 로드 포트(200)는 상기 웨이퍼 이송 장치(100)의 전면부에 설치되는 몸체(210)와, 상기 웨이퍼 카세트(300)를 지지할 수 있도록 수평 방향으로 돌출되어 형성되는 지지대(220)를 포함한다.
상기 로드 포트(200)의 지지대(220)에는 상기 웨이퍼 카세트(300)를 회전 및 화살표(A) 방향으로 수평 이동시키는 작동 구조부가 설치된다.
상기 작동 구조부의 설치로 인해 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템은 도 1에 도시된 것처럼 여러 대의 웨이퍼 이송 장치를 공간 활용이 극대화될 수 있게 배치할 수 있다.
종래의 경우 웨이퍼 이송 장치(100)를 여러 대 설치할 경우 웨이퍼 이송 장치(100)의 길이(L) 만큼의 공간이 계속적으로 필요하였지만, 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송 장치(100)를 서로 최대한 밀착시켜 마주보도록 배치하여 시스템 전체의 길이(L2)와 폭(L1)을 축소하였고, 하나의 로드 포트(220)를 마주보는 웨이퍼 이송 장치(100)가 공유할 수 있도록 로드 포트(200)에 웨이퍼 카세트(300)를 회전 및 수평 이동시킬 수 있는 기능을 추가하였다.
한편, 상기 작동 구조부는 상기 지지대(220)에 수평 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 설치되는 이동 플레이트(230)와, 이 이동 플레이트(230)를 슬라이딩 이동시키는 슬라이딩 구동 부재(240)와, 상기 이동 플레이트에 회전 가능하게 설치되는 회전 플레이트(250)와, 이 회전 플레이트(250)를 회전시키는 회전 구동 부재(260)를 포함한다.
여기서, 상기 슬라이딩 구동 부재(240)는 작동 로드를 구비하는 실린더 타입의 구동 부재인 것이 바람직하며, 유압 실린더나 공압 실린더를 적용할 수 있다. 또한, 위와 같은 실린더 타입의 구동 부재 대신 모터와 기어, 밸트, 채인 등을 조합한 구조를 적용할 수도 있다.
상기 슬라이딩 구동 부재(240)로 실린더 타입의 구동 부재를 적용할 경우, 상기 슬라이딩 구동 부재(240)는 상기 지지대(200)에 형성된 홈부(221)에 설치되고, 상기 슬라이딩 구동 부재(240)의 작동 로드(241)는 도시된 것처럼 연결 부재(231)를 매개로 상기 이동 플레이트(230)의 하측에 연결된다.
한편, 상기 회전 구동 부재(260)는 상기 이동 플레이트(230)의 중앙부에 함입되어 설치되어 상기 회전 플레이트(250)의 하면 중앙부에 연결된다. 이러한 상기 회전 구동 부재(260)로는 회전 각도를 정밀하게 할 수 있는 모터를 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 회전 플레이트(250)의 하측에는 상기 회전 플레이트(250)의 회전을 가이드하면서 회전시 상기 회전 플레이트(250)의 기울어짐을 방지하는 구름 부재(251)가 설치되는 것이 바람직하다.
위와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템을 적용하여 웨이퍼를 이송할 경우, 도 3에 도시된 것처럼, 웨이퍼 카세트(300)의 도어(310)가 왼쪽의 웨이퍼 이송 장치(100)를 향할 경우에는 슬라이딩 구동 부재(240)를 작동시켜 이동 플레이트(230)를 화살표(B) 방향으로 이동시키고, 웨이퍼 이송 장치(100)의 도어부(100a)와 로드 포트(200)의 도어부(200a) 및 웨이퍼 카세트(300)의 도어(310)를 개방한 뒤, 웨이퍼 이송 로봇(미도시)을 이용하여 웨이퍼를 이송한다.
또한, 도 3에 도시된 것처럼, 웨이퍼 카세트(300)의 도어(310)가 왼쪽의 웨이퍼 이송 장치(100)를 향하지만 웨이퍼를 오른쪽의 웨이퍼 이송 장치(100)로 이송해야 할 경우에는 상기 회전 구동 부재(260)를 작동시켜 상기 회전 플레이트(250)를 회전시킴으로써, 웨이퍼 카세트(300)의 도어(310)가 오른쪽의 웨이퍼 이송 장치(100)를 향하도록 한 뒤, 슬라이딩 구동 부재(240)를 작동시켜 이동 플레이트(230)를 화살표(A) 방향으로 이동시키고, 웨이퍼 이송 장치(100)의 도어부(100a)와 웨이퍼 카세트(300)의 도어(310)를 개방한 뒤, 웨이퍼 이송 로봇(미도시)을 이용하여 웨이퍼를 이송한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 다방향 웨이퍼 이송 시스템에 따르면, 마주 보는 웨이퍼 이송 장치가 하나의 로드 포트를 공용으로 이용하도록 구성함으로써, 웨이퍼 이송 장치가 설치되는 장소에 대한 공간 활용도가 극대화될 수 있게 되고, 장치 설치 비용이 절감될 수 있게 된다.될 수 있게 된다.
이상, 본 발명의 특정 실시예에 관하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음이 이해될 필요가 있다.

Claims (6)

  1. 도어부가 마주 보도록 배치되는 적어도 한 쌍의 웨이퍼 이송 장치;
    상기 마주보는 웨이퍼 이송 장치 중 어느 한쪽 열에 배치된 웨이퍼 이송 장치에만 설치되는 로드 포트; 및
    그 내부에 웨이퍼를 보관하도록 구성되는 웨이퍼 카세트;를 포함하며,
    상기 로드 포트는 상기 웨이퍼 카세트를 지지할 수 있도록 수평 방향으로 돌출되어 형성되는 지지대를 구비하며, 이 지지대에는 상기 웨이퍼 카세트를 회전 및 수평 이동시키는 작동 구조부가 설치되는 것을 특징으로 하는 다방향 웨이퍼 이송 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 작동 구조부는 상기 지지대에 수평 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 설치되는 이동 플레이트와, 이 이동 플레이트를 슬라이딩 이동시키는 슬라이딩 구동 부재와, 상기 이동 플레이트에 회전 가능하게 설치되는 회전 플레이트와, 이 회전 플레이트를 회전시키는 회전 구동 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다방향 웨이퍼 이송 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 슬라이딩 구동 부재는 작동 로드를 구비하는 실린더 타입의 구동 부재인 것을 특징으로 하는 다방향 웨이퍼 이송 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 슬라이딩 구동 부재의 작동 로드는 연결 부재를 매개로 상기 이동 플레이트의 하측에 연결되는 것을 특징으로 하는 다방향 웨이퍼 이송 시스템.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 회전 구동 부재는 상기 이동 플레이트에 설치되는 모터인 것을 특징으로 하는 다방향 웨이퍼 이송 시스템.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 회전 플레이트의 하측에는 상기 회전 플레이트의 회전을 가이드하면서 회전시 상기 회전 플레이트의 기울어짐을 방지하는 구름 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 다방향 웨이퍼 이송 시스템.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113690169A (zh) * 2021-10-26 2021-11-23 亚电科技南京有限公司 一种晶圆倒盒装置
TWI765896B (zh) * 2016-07-08 2022-06-01 日商昕芙旎雅股份有限公司 裝載埠及具備裝載埠之基板搬運系統
WO2023070900A1 (zh) * 2021-10-26 2023-05-04 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆盒对位翻转机构及装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020072448A (ko) * 2001-03-10 2002-09-16 주식회사 아이피에스 자동연속 웨이퍼가공시스템 및 그를 이용한 웨이퍼가공방법
KR20100020929A (ko) * 2008-08-13 2010-02-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Ｆｏｕｐ 개폐 장치 및 프로브 장치
KR20100059403A (ko) * 2008-11-26 2010-06-04 세메스 주식회사 기판 처리 설비
JP2013074183A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Sinfonia Technology Co Ltd サイド用ロードポート、ｅｆｅｍ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3249395B2 (ja) * 1996-06-21 2002-01-21 東京応化工業株式会社 処理ユニット構築体
KR100707881B1 (ko) * 2005-09-23 2007-04-13 삼성전자주식회사 기판이송시스템 및 방법, 그리고 기판 정렬 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020072448A (ko) * 2001-03-10 2002-09-16 주식회사 아이피에스 자동연속 웨이퍼가공시스템 및 그를 이용한 웨이퍼가공방법
KR20100020929A (ko) * 2008-08-13 2010-02-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Ｆｏｕｐ 개폐 장치 및 프로브 장치
KR20100059403A (ko) * 2008-11-26 2010-06-04 세메스 주식회사 기판 처리 설비
JP2013074183A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Sinfonia Technology Co Ltd サイド用ロードポート、ｅｆｅｍ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI765896B (zh) * 2016-07-08 2022-06-01 日商昕芙旎雅股份有限公司 裝載埠及具備裝載埠之基板搬運系統
CN113690169A (zh) * 2021-10-26 2021-11-23 亚电科技南京有限公司 一种晶圆倒盒装置
CN113690169B (zh) * 2021-10-26 2022-01-25 亚电科技南京有限公司 一种晶圆倒盒装置
WO2023070900A1 (zh) * 2021-10-26 2023-05-04 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆盒对位翻转机构及装置

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